JP2001267162A

JP2001267162A - 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石

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Publication number: JP2001267162A
Application number: JP2000070666A
Authority: JP
Inventors: Sei Arai; 聖新井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-03-14
Filing date: 2000-03-14
Publication date: 2001-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】耐食性にすぐれ、機械的強度の大きい希土類
ボンド磁石を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石の製造方法
は、まず、希土類磁石粉末と、結合樹脂とを所定の比率
で混合、混練し、次いで、該混練物に対し、前記結合樹
脂が軟化または溶融状態となる温度で温間成形を施し、
表面粗さＲａが１０μｍ以下となる表面を持つ磁石成形
体を製造し、その後、該磁石成形体の前記表面に直接金
属メッキ層を形成することにより希土類ボンド磁石を製
造するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、希土類ボンド磁石
の製造方法および希土類ボンド磁石に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と
結合樹脂（有機バインダー）との混合物（コンパウン
ド）を所望の磁石形状に加圧成形して製造されるもので
あるが、その成形方法には、圧縮成形法、射出成形法お
よび押出成形法が利用されている。

【０００３】圧縮成形法は、前記コンパウンドをプレス
金型中に充填し、これを圧縮成形して成形体を得その
後、結合樹脂が熱硬化性樹脂の場合にはこれを加熱硬化
させて磁石を製造する方法である。この方法は、他の方
法に比べ、少ない結合樹脂量で成形ができるため、得ら
れた磁石の磁粉量を多くすることができ、磁気特性の向
上にとって有利である。

【０００４】押出成形法は、加熱溶融された前記コンパ
ウンドを押出成形機の金型から押出すとともに冷却固化
し、所望の長さに切断して、磁石とする方法である。こ
の方法では、磁石の形状に対する自由度が大きく、薄
肉、長尺の磁石をも容易に製造できるという利点がある
が、成形時における溶融物の流動性を確保するために、
結合樹脂の添加量を圧縮成形法のそれに比べて多くする
必要があり、したがって、得られた磁石中の磁粉量が少
なく、磁気特性が低下する傾向がある。

【０００５】射出成形法は、前記コンパウンドを加熱溶
融し、十分な流動性を持たせた状態で該溶融物を金型内
に注入し、所定の磁石形状に成形する方法である。この
方法では、磁石の形状に対する自由度は、押出成形法に
比べさらに大きく、特に、異形状の磁石をも容易に製造
できるという利点がある。しかし、成形時における溶融
物の流動性は、前記押出成形法より高いレベルが要求さ
れるので、結合樹脂の添加量は、押出成形法のそれに比
べてさらに多くする必要があり、したがって、得られた
磁石中の磁粉量が少なく、磁気特性がさらに低下する傾
向となる。

【０００６】ところで、以上のような各方法のうち、圧
縮成形法は、他の方法に比べてより磁気特性の高い磁石
を成形することが可能であるが、次のような問題点を有
していた。

【０００７】すなわち、この従来の圧縮成形法において
は、得られる磁石成形体の空孔率は高く、表面粗さも大
きくなる傾向を示す。その結果、磁石の耐食性、機械的
強度が低下するという欠点を有していた。

【０００８】そこで、成形圧力が１０００ＭＰａ以上と
いう高圧成形を行ったり、成形後に金属メッキを施す等
の方法が行われてきた。

【０００９】しかし、高圧成形は、金型や成形機への負
担が大きく、それらの大型化が要求され、製造コストの
上昇を招く。一方、金属メッキを施す場合、磁石成形体
の表面粗さが大きいため、形成される金属メッキ層の厚
さ等のバラツキが大きくなり、十分な耐食性、機械的強
度の向上を達成するのは困難であった。また、空孔部等
にメッキ液が残留し、磁石の腐食を引き起こす等の問題
点も有していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐食
性にすぐれ、機械的強度の大きい希土類ボンド磁石を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（２１）の本発明により達成される。

【００１２】（１）希土類磁石粉末と、結合樹脂とを
混合または混練して希土類ボンド用組成物を製造する工
程と、前記希土類ボンド用組成物に対し、前記結合樹脂
が軟化または溶融状態となる温度で温間成形を施し、表
面粗さＲａが１０μｍ以下となる表面を持つ磁石成形体
を製造する工程と、前記磁石成形体の前記表面に直接金
属メッキ層を形成する工程とを有することを特徴とする
希土類ボンド磁石の製造方法。

【００１３】（２）前記温間成形は、圧縮成形である
上記（１）に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００１４】（３）前記結合樹脂は、熱可塑性樹脂で
ある上記（１）または（２）に記載の希土類ボンド磁石
の製造方法。

【００１５】（４）前記磁石成形体の空孔率は、５ｖ
ｏｌ％以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに
記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００１６】（５）前記金属メッキ層は、ニッケルメ
ッキ層である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００１７】（６）前記金属メッキ層の厚さは、３〜
７０μｍである上記（１）ないし（５）のいずれかに記
載の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００１８】（７）前記金属メッキ層の厚さをＴ［μ
ｍ］としたとき、前記表面の表面粗さＲａ［μｍ］との
間で、１．２≦Ｔ／Ｒａ≦１００の関係を満足する上記
（１）ないし（６）のいずれかに記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。

【００１９】（８）前記希土類ボンド磁石用組成物中
の前記結合樹脂の含有量は、１〜１０ｗｔ％である上記
（１）ないし（７）のいずれかに記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。

【００２０】（９）前記希土類磁石粉末の平均粒径
は、１〜１５０μｍである上記（１）ないし（８）のい
ずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００２１】（１０）前記希土類磁石粉末は、希土類
元素と遷移金属とを含む合金よりなるものである上記
（１）ないし（９）のいずれかに記載の希土類ボンド磁
石の製造方法。

【００２２】（１１）前記希土類磁石粉末は、ソフト
磁性相とハード磁性相とを有する複合組織で構成される
ものである上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法。

【００２３】（１２）希土類ボンド磁石は、等方性で
ある上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の希土
類ボンド磁石の製造方法。

【００２４】（１３）希土類ボンド磁石は、異方性で
ある上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の希土
類ボンド磁石の製造方法。

【００２５】（１４）上記（１）ないし（１３）のい
ずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法により製造
されたことを特徴とする希土類ボンド磁石。

【００２６】（１５）希土類磁石粉末と、結合樹脂と
で構成される磁石成形体の表面に金属メッキ層が直接形
成された希土類ボンド磁石であって、前記磁石成形体の
空孔率が５ｖｏｌ％以下であり、かつ、前記磁石成形体
の前記表面の表面粗さＲａが１０μｍ以下であることを
特徴とする希土類ボンド磁石。

【００２７】（１６）前記結合樹脂は、熱可塑性樹脂
である上記（１５）に記載の希土類ボンド磁石。

【００２８】（１７）前記金属メッキ層は、ニッケル
メッキ層である上記（１５）または（１６）に記載の希
土類ボンド磁石。

【００２９】（１８）前記磁石成形体中の前記希土類
磁石粉末の含有量は、９０〜９９ｗｔ％である上記（１
４）ないし（１７）のいずれかに記載の希土類ボンド磁
石。

【００３０】（１９）圧縮応力を加えることにより測
定される破壊強度が２１ＭＰａ以上である上記（１４）
ないし（１８）のいずれかに記載の希土類ボンド磁石。

【００３１】（２０）室温での固有保磁力Ｈ_cJが３２
０〜１６００ｋＡ／ｍである上記（１４）ないし（１
９）のいずれかに記載の希土類ボンド磁石。

【００３２】（２１）最大磁気エネルギー積（ＢＨ）
_maxが５０ｋＪ／ｍ³以上である上記（１４）ないし（２
０）のいずれかに記載の希土類ボンド磁石。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の希土類ボンド磁石
の製造方法および希土類ボンド磁石について、詳細に説
明する。

【００３４】まず、本発明の希土類ボンド磁石の製造方
法について説明する。本発明の希土類ボンド磁石の製造
方法は、主に、以下の工程を有している。

【００３５】［希土類ボンド磁石用組成物の製造］ま
ず、希土類ボンド磁石用組成物（以下単に、「組成物」
とも言う）を製造する。この組成物は、主に、希土類磁
石粉末と、結合樹脂（バインダー）とで構成されてい
る。また、組成物中には、必要に応じて、酸化防止剤等
の添加剤が含まれていてもよい。これらの各構成成分
は、例えば、ヘンシェルミキサー、Ｖ型混合機等の混合
機や攪拌機により混合される。

【００３６】以下、これらの各構成成分について説明す
る。

【００３７】１．希土類磁石粉末希土類磁石粉末（以下単に、「磁石粉末」とも言う）と
しては、希土類元素と遷移金属とを含む合金よりなるも
のが好ましく、特に、次の［１］〜［５］が好ましい。

【００３８】［１］Ｓｍを主とする希土類元素と、Ｃ
ｏを主とする遷移金属とを基本成分とするもの（以下、
Ｓｍ−Ｃｏ系合金と言う）。

【００３９】［２］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土
類元素のうちの少なくとも１種）と、Ｆｅを主とする遷
移金属（ＴＭ）と、Ｂとを基本成分とするもの（以下、
Ｒ−ＴＭ−Ｂ系合金と言う）。

【００４０】［３］Ｓｍを主とする希土類元素と、Ｆ
ｅを主とする遷移金属と、Ｎを主とする格子間元素とを
基本成分とするもの（以下、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系合金と言
う）。

【００４１】［４］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土
類元素のうち少なくとも１種）とＦｅ等の遷移金属とを
基本成分とし、ソフト磁性相とハード磁性相とが相隣接
して（粒界相を介して隣接する場合も含む）存在する複
合組織（特に、ナノコンポジット組織と呼ばれるものが
ある）を有するもの。

【００４２】［５］前記［１］〜［４］の組成のもの
のうち、少なくとも２種を混合したもの。この場合、混
合する各磁石粉末の利点を併有することができ、より優
れた磁気特性を容易に得ることができる。

【００４３】Ｓｍ−Ｃｏ系合金の代表的なものとして
は、ＳｍＣｏ₅、Ｓｍ₂ＴＭ₁₇（ただしＴＭは、遷移金
属）が挙げられる。

【００４４】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金の代表的なものとして
は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｎ
ｄ−Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｎｄ−Ｄｙ−Ｆｅ−Ｂ系合
金、Ｃｅ−Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｃｅ−Ｐｒ−Ｎｄ−
Ｆｅ−Ｂ系合金、これらにおけるＦｅの一部をＣｏ、Ｎ
ｉ等の他の遷移金属で置換したもの等が挙げられる。

【００４５】Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系合金の代表的なものとし
ては、Ｓｍ₂Ｆｅ₁₇合金を窒化して作製したＳｍ₂Ｆｅ₁₇
Ｎ₃、ＴｂＣｕ₇型相を主相とするＳｍ−Ｚｒ−Ｆｅ−Ｃ
ｏ−Ｎ系合金が挙げられる。

【００４６】前記希土類元素としては、Ｙ、Ｌａ、Ｃ
ｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄ
ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、ミッシュメタルが
挙げられ、これらを１種または２種以上含むことができ
る。また、前記遷移金属としては、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等
が挙げられ、これらを１種または２種以上含むことがで
きる。

【００４７】また、保磁力、最大磁気エネルギー積等の
磁気特性を向上させるため、あるいは、耐熱性、耐食性
を向上させるために、磁石材料中には、必要に応じ、Ａ
ｌ、Ｃｕ、Ｇａ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｎｂ、
Ｍｏ、Ｈｆ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｐ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｗ等を含有
することもできる。

【００４８】前記複合組織（ナノコンポジット組織）
は、ソフト磁性相１０とハード磁性相１１とが、例え
ば、図１、図２または図３に示すようなパターン（モデ
ル）で存在しており、各相の厚さや粒径がナノメーター
レベルで存在している。そして、ソフト磁性相１０とハ
ード磁性相１１とが相隣接し（粒界相を介して隣接する
場合も含む）、磁気的な交換相互作用を生じる。

【００４９】ソフト磁性相の磁化は、外部磁界の作用に
より容易にその向きを変えるので、ハード磁性相に混在
すると、系全体の磁化曲線はＢ−Ｈ図（Ｊ−Ｈ図）の第
二象現で段のある「へび型曲線」となる。しかし、ソフ
ト磁性相のサイズが数１０ｎｍ以下と十分小さい場合に
は、ソフト磁性体の磁化が周囲のハード磁性体の磁化と
の結合によって十分強く拘束され、系全体がハード磁性
体として振舞うようになる。

【００５０】このような複合組織（ナノコンポジット組
織）を持つ磁石は、主に、以下に挙げる特徴１）〜５）
を有している。

【００５１】１）Ｂ−Ｈ図（Ｊ−Ｈ図）の第二象現で、
磁化が可逆的にスプリングバックする（この意味で「ス
プリング磁石」とも言う）。２）着磁性が良く、比較的低い磁場で着磁できる。３）磁気特性の温度依存性がハード磁性相単独の場合に
比べて小さい。４）磁気特性の経時変化が小さい。５）微粉砕しても磁気特性が劣化しない。

【００５２】このように、複合組織で構成される磁石
は、優れた磁気特性を有する。したがって、磁石粉末
は、このような複合組織を有するものであるのが特に好
ましい。

【００５３】なお、図１〜図３に示すパターンは、一例
であって、これらに限られるものではない。

【００５４】磁石粉末の平均粒径は、１〜１５０μｍで
あるのが好ましく、５〜８０μｍであるのがより好まし
い。磁石粉末の平均粒径が、下限値未満であると、酸化
による磁気特性の劣化が顕著となる。また、発火のおそ
れがあるなど取り扱い上の問題も生じる。一方、磁石粉
末の平均粒径が、上限値を超えると、混練時、温間成形
時等における組成物の流動性が十分に得られない可能性
がある。

【００５５】なお、磁石粉末の粒径は、例えば、F.S.S.
S.（Fischer Sub-Sieve Sizer）法により測定すること
ができる。

【００５６】また、磁石粉末の粒径分布は、均一でも、
ある程度分散されていてもよいが、少量の結合樹脂で成
形時のより良好な成形性を得るために、磁石粉末の粒径
分布は、ある程度分散されている（バラツキがある）の
が好ましい。これにより、得られた希土類ボンド磁石の
空孔率をより低減することもできる。

【００５７】なお、前記［５］の場合、混合する磁石粉
末の組成毎に、その平均粒径が異なっていてもよい。

【００５８】磁石粉末の製造方法は、特に限定されず、
例えば、溶解・鋳造により合金インゴットを作製し、こ
の合金インゴットを適度な粒度に粉砕し（さらに分級
し）て得られたもの、アモルファス合金を製造するのに
用いる急冷薄帯製造装置で、リボン状の急冷薄片（微細
な多結晶が集合）を製造し、この薄片（薄帯）を適度な
粒度に粉砕し（さらに分級し）て得られたもの、ガスア
トマイズのようなアトマイズ法により得られたもの等、
いずれでもよい。

【００５９】以上のような磁石粉末の組成物中での含有
量は、９０〜９９ｗｔ％であるのが好ましく、９３〜９
８ｗｔ％であるのがより好ましい。磁石粉末の含有量が
下限値未満であると、磁気特性の向上が図れない場合が
ある。一方、磁石粉末の含有量が上限値を超えると、相
対的に結合樹脂の含有量が少なくなり、成形性が低下す
る場合がある。

【００６０】２．結合樹脂（バインダー）結合樹脂（バインダー）としては、熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂が挙げられるが、特に、熱可塑性樹脂であるの
が好ましい。

【００６１】熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミ
ド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナ
イロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロ
ン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可
塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマ
ー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィ
ン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール等、
またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマ
ーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種
以上を混合して用いることができる。

【００６２】これらのうちでも、成形性が特に優れてお
り、機械的強度が高いことから、ポリアミド、耐熱性向
上の点から、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイ
ドを主とするものが好ましい。また、これらの熱可塑性
樹脂は、磁石粉末との混練性にも優れている。

【００６３】このような熱可塑性樹脂は、その種類、共
重合化等により、例えば成形性を重視したものや、耐熱
性、機械的強度を重視したものというように、広範囲の
選択が可能となるという利点がある。

【００６４】一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、ビ
スフェノール型、ノボラック型、ナフタレン系等の各種
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリ
イミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙
げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して
用いることができる。

【００６５】これらのうちでも、成形性が特に優れてお
り、機械的強度が高く、耐熱性に優れるという点から、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリ
コーン樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
また、これらの熱硬化性樹脂は、磁石粉末との混練性、
混練の均一性にも優れている。

【００６６】なお、使用される熱硬化性樹脂（未硬化）
は、室温で液状のものでも、固形（粉末状）のものでも
よい。

【００６７】また、結合樹脂の融点は、特に限定されな
いが、１３０〜３５０℃であるのが好ましく、１５０〜
３００℃であるのがより好ましい。結合樹脂の融点が下
限値未満であると、後述する磁石成形体の耐熱性が低下
し、十分な温度特性（磁気的または機械的）を確保する
のが困難となる場合がある。一方、結合樹脂の融点が上
限値を超えると、温間成形時等に、組成物の温度が上昇
し、磁石粉末等の酸化が生じ易くなる場合がある。

【００６８】以上のような結合樹脂の組成物中での含有
量は、１〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、１．５〜５
ｗｔ％であるのがより好ましい。結合樹脂の含有量が下
限値未満であると、成形性が低下する可能性がある。一
方、結合樹脂の含有量が上限値を超えると、相対的に磁
石粉末の含有量が少なくなり、磁気特性の向上が図れな
い場合がある。

【００６９】３．酸化防止剤組成物中には、必要に応じて、酸化防止剤が含まれる。

【００７０】酸化防止剤が組成物中に含有されることに
より、組成物の製造時等における磁石粉末の酸化や結合
樹脂の酸化が防止される。

【００７１】この酸化防止剤の添加は、磁石粉末の酸化
が防止され、磁石の磁気特性の向上に寄与するととも
に、組成物の混練時、成形時などにおける熱的安定性の
向上に寄与し、少ない結合樹脂量で良好な成形性を確保
する上でも重要な役割を果たす。

【００７２】この酸化防止剤は、組成物の製造時や磁石
への成形時等において、揮発したり、変質したりするの
で、製造された希土類ボンド磁石中には、その一部が残
留した状態で存在する。

【００７３】酸化防止剤としては、磁石粉末等の酸化を
防止または抑制し得るものであればいかなるものでもよ
く、例えば、アミン系化合物、アミノ酸系化合物、ニト
ロカルボン酸類、ヒドラジン化合物、シアン化合物、硫
化物等の、金属イオン、特にＦｅ成分に対し、キレート
化合物を形成するキレート化剤等が挙げられる。

【００７４】このような酸化防止剤を添加する場合、組
成物中での酸化防止剤の含有量は、０．２〜３ｗｔ％で
あるのが好ましく、０．５〜２ｗｔ％であるのがさらに
好ましい。

【００７５】４．その他の添加剤また、組成物中には、必要に応じて、例えば、可塑剤
（例えば、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸塩、オレイン酸
等の脂肪酸）、潤滑剤（例えば、シリコーンオイル、各
種ワックス、脂肪酸、アルミナ、シリカ、チタニア等の
各種無機潤滑剤）、その他成形助剤等の各種添加剤を添
加することができる。

【００７６】［希土類ボンド磁石用組成物の混練］以上
のような希土類ボンド磁石用組成物は、各構成成分を混
合した混合物として、または、この混合物をさらに混練
した混練物として、後述する温間成形に供されるが、本
発明では、特に、この混練物を用いて温間成形を行うの
が好ましい。

【００７７】各構成成分の混合は、前述したように、例
えば、ヘンシェルミキサー、Ｖ型混合機等の混合機や攪
拌機を用いて行われる。

【００７８】また、混練は、例えば、ロール式混練機、
ニーダー、二軸押出混練機等の混練機等を用いて行われ
る。

【００７９】この混練は、常温下で行われてもよいが、
用いられる結合樹脂が軟化を開始する温度またはそれ以
上の温度で行われるのが好ましい。特に、結合樹脂が熱
硬化性樹脂である場合、結合樹脂が軟化を開始する温度
以上の温度で、かつ結合樹脂が硬化を開始する温度未満
の温度で混練されるのが好ましい。

【００８０】このような温度で混練を行うことにより、
混練の効率が向上し、常温で混練する場合に比べて、よ
り短時間で均一に混練することが可能となるとともに、
結合樹脂の粘度が下がった状態で混練されるので、磁石
粉末の周囲を結合樹脂が覆うような状態となり、組成物
中およびそれより製造された磁石中の空孔率の減少に寄
与する。

【００８１】［造粒または整粒］混合または混練するこ
とにより得られた組成物（コンパウンド）は、必要に応
じ、造粒または整粒され、粒状体として温間成形に供さ
れる。これにより、成形の作業、特に、成形金型への組
成物の充填作業等をより簡単に行うことができるととも
に、寸法のバラツキが抑制され、寸法安定性が向上す
る。

【００８２】造粒または整粒の方法は、特に限定されな
いが、粉砕によりなされるのが好ましい。この粉砕は、
例えば、ボールミル、振動ミル、破砕機、ジェットミ
ル、ピンミル等を用いて行われる。

【００８３】また、例えば、押出式造粒機のような造粒
機を用いて行うこともでき、さらには、造粒機による造
粒と、前記粉砕とを組み合わせて行うこともできる。

【００８４】また、粒状体の粒径の調整は、篩い等を用
いて分級することにより行うことができる。

【００８５】粒状体としては、その最大粒径が成形金型
のギャップ（粒状体を充填する空間）の最小寸法以下で
あるのが好ましく、また、その最大粒径が０．３ｍｍ以
上であるのが好ましく、０．５ｍｍ以上であるのがより
好ましい。粒状体の最大粒径が成形金型のギャップの最
小寸法を超えると、粒状体の金型への充填作業がし難く
なり、希土類ボンド磁石の寸法精度の向上が不十分とな
る。一方、粒状体の最大粒径が小さすぎると、得られた
希土類ボンド磁石の空孔率が上昇する傾向を示す。

【００８６】また、同様の理由から、粒状体の平均粒径
は、０．０１〜０．５ｍｍであるのが好ましく、０．０
５〜０．３ｍｍであるのがより好ましい。

【００８７】このような粒状体は、粒径にある程度のバ
ラツキがあるものでもよいが、粒径ができるだけ均一な
ものであるのが好ましい。

【００８８】［磁石成形体の成形（温間成形）］このよ
うにして得られたコンパウンドを所定の形状に成形する
ことにより、磁石成形体が製造される。この成形は、前
記結合樹脂が軟化または溶融状態となる温度で行われる
（温間成形）。

【００８９】なお、成形の方法としては、前述した圧縮
成形、射出成形、押出成形等の方法のうちのいずれでも
よいが、表面粗さＲａの値を小さくし易いという点で圧
縮成形が好ましい。以下、代表して圧縮成形について説
明する。

【００９０】温間圧縮成形は、コンパウンドを圧縮成形
機の成形金型内に充填し、磁場中または無磁場中で、コ
ンパウンドを加圧することにより行われる。磁場中で成
形されることにより得られる磁石成形体は、異方性の希
土類ボンド磁石の製造に用いられ、無磁場中で成形され
ることにより得られる磁石成形体は、等方性の希土類ボ
ンド磁石の製造に用いられる。

【００９１】この温間圧縮成形は、成形金型を加熱する
こと等により、成形時のコンパウンドの温度を、用いら
れる結合樹脂が溶融する所定の温度とした状態で行われ
る。

【００９２】このときの金型温度は、用いられる結合樹
脂の軟化点以上の温度であればよいが、結合樹脂の融点
をｔ℃としたとき、ｔ〜（ｔ＋８０）℃程度であるのが
好ましい。ただし、結合樹脂が熱硬化性樹脂であり、か
つこの結合樹脂の硬化を開始する温度が（ｔ＋８０）よ
り低い場合、温間圧縮成形時における金型温度の上限
は、結合樹脂の硬化を開始する温度未満の温度であるの
が好ましい。

【００９３】このような温度で温間圧縮成形を行うこと
により、成形時におけるコンパウンドの流動性が向上
し、低空孔率で、表面粗さＲａの小さい磁石成形体を製
造することができる。

【００９４】なお、ｎ種類の樹脂を混合して用いる場
合、前述した結合樹脂の融点ｔ（℃）は、例えば、次の
ようにして換算することができる。

【００９５】結合樹脂として用いられる樹脂の合計を１
重量部としたときの各樹脂の量をそれぞれＡ₁、Ａ₂、・
・・Ａ_n重量部、各樹脂の融点をそれぞれｔ₁、ｔ₂、・
・・ｔ_n（℃）としたとき、用いられる結合樹脂の融点
は、Ａ₁ｔ₁＋Ａ₂ｔ₂＋・・・Ａ_nｔ_n（℃）で表される。

【００９６】温間圧縮成形時における成形圧力は、成形
時の金型温度等によって若干異なるが、１００〜９８０
ＭＰａであるのが好ましく、２００〜７００ＭＰａであ
るのがより好ましい。

【００９７】このようにして得られた磁石成形体の空孔
率は、５ｖｏｌ％以下であるのが好ましく、３ｖｏｌ％
以下であるのがより好ましい。希土類ボンド磁石の空孔
率が上限値を超えると、用途によっては、満足な磁気特
性が得られない場合がある。

【００９８】また、磁石成形体の表面の表面粗さＲａ
は、１０μｍ以下であり、特に、５μｍ以下であるのが
好ましく、０．０５〜２μｍ以下であるのがより好まし
い。

【００９９】表面粗さＲａをこのような範囲に限定する
ことにより、後述する金属メッキ層を均一、均質に形成
することが可能となる。また、メッキ層におけるピンホ
ールの形成も防止されるため、得られる希土類ボンド磁
石の耐食性、機械的強度を向上することが可能となる。
また、湿式メッキによる金属メッキ層の形成時に、メッ
キ液が空孔部等に残存するのが防止されるため、残留メ
ッキ液が原因で発生する磁石の腐食等を防止することが
できる。

【０１００】なお、磁石成形体の表面粗さＲａは、少な
くとも金属メッキ層が形成される部位において、前述し
た範囲であればよい。

【０１０１】圧縮成形、射出成形、押出成形等の各種方
法により得られた磁石成形体に対しては、必要に応じ、
切断、切削、研削、研磨等の加工や、表面の清浄化、化
学処理等の後処理を施してもよい。このような処理は、
前記表面粗さの調整を目的として行われてもよい。

【０１０２】［金属メッキ層の形成］このようにして得
られた磁石成形体の前記表面（表面粗さＲａが１０μｍ
以下の表面）に対して、金属メッキ層の形成を行う。

【０１０３】この金属メッキ層の形成は、磁石成形体の
表面に対し、樹脂による封孔処理を施さずに直接行う。

【０１０４】このため、封孔処理の工程を必要とするこ
となく希土類ボンド磁石を製造することができ、生産性
の向上に寄与する。また、前述したように、磁石成形体
の表面は、その表面粗さＲａが１０μｍ以下と十分に平
滑になっているため、磁石成形体の表面に、直接金属メ
ッキ層を形成しても、各部位における金属メッキ層の厚
さや質が均一になる。これにより、得られる希土類ボン
ド磁石の耐食性、機械的強度を高いものとすることがで
きる。また、磁石成形体の表面粗さＲａが小さく、表面
に存在する空孔等も少ない。このため、メッキ液の空孔
部等への残存が原因となる磁石の腐食等の問題も発生し
にくい。

【０１０５】この金属メッキ層を構成する金属として
は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｐｔあるいは、これらを含む合金等が挙げられる
が、その中でもＮｉ、またはＮｉを含む金属であるのが
好ましい。金属メッキ層がこのような金属で構成される
ことにより、良好な耐食性とともに、磁石としての高い
強度が得られる。

【０１０６】金属メッキ層の形成方法としては、例え
ば、電解メッキ、無電解メッキ、浸漬メッキ等の湿式メ
ッキや、例えば、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ、ＰＶ
Ｄ等の乾式メッキ等が挙げられる。その中でも、湿式メ
ッキであるのが好ましく、電解メッキであるのがより好
ましい。このような方法で金属メッキ層を形成すること
により、低い工程コストで密着性の良好なメッキ層を形
成することができる。

【０１０７】金属メッキ層の厚さは、特に限定されない
が、３〜７０μｍであるのが好ましく、５〜５０μｍで
あるのがより好ましい。金属メッキ層の厚さが下限値未
満であると、得られる希土類ボンド磁石が十分な耐食
性、機械的強度を有さない場合がある。一方、金属メッ
キ層の厚さが上限値を超えると、希土類ボンド磁石の生
産性が低下する。

【０１０８】また、金属メッキ層の厚さをＴ［μｍ］と
したとき、前述した磁石成形体の表面粗さＲａ［μｍ］
との間で、下記式（I）を満足するのが好ましい。

【０１０９】１．２≦Ｔ／Ｒａ≦１００・・・（I）また、式（I）に代わり、式（II）を満足するのがより
好ましい。

【０１１０】３≦Ｔ／Ｒａ≦５０・・・（II）Ｔ／Ｒａの値が前記式中の下限値未満であると、得られ
る希土類ボンド磁石が十分な耐食性、機械的強度を有さ
ない場合がある。一方、Ｔ／Ｒａの値が前記式中の上限
値を超えると、希土類ボンド磁石の生産性が低下する場
合がある。

【０１１１】なお、金属メッキ層の形成の前処理とし
て、前記工程で得られた磁石成形体に対し、必要に応
じ、表面の清浄化、下地処理、その他種々の化学処理等
を施してもよい。

【０１１２】本発明の希土類ボンド磁石は、圧縮応力を
加えることにより測定される破壊強度が２１ＭＰａ以上
であるのが好ましく、２５ＭＰａ以上であるのがより好
ましい。

【０１１３】本発明の希土類ボンド磁石は、保磁力（室
温での固有保磁力）Ｈ_cJが３２０〜１６００ｋＡ／ｍ程
度であるのが好ましく、４００〜１２００ｋＡ／ｍ程度
であるのがより好ましい。保磁力が前記下限値未満で
は、用途によっては逆磁場がかかったときの減磁が顕著
になり、また、高温における耐熱性が劣る。また、保磁
力が前記上限値を超えると、着磁性が低下する。従っ
て、保磁力Ｈ_cJを上記範囲とすることにより、希土類ボ
ンド磁石（特に、円筒状磁石）に多極着磁等をするよう
な場合に、十分な着磁磁場が得られないときでも、良好
な着磁が可能となり、十分な磁束密度が得られ、高性能
な希土類ボンド磁石を提供することができる。

【０１１４】本発明の希土類ボンド磁石は、最大磁気エ
ネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³以上であるのが
好ましく、８０ｋＪ／ｍ³以上であるのがより好まし
い。最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが５０ｋＪ／ｍ³
未満であると、モータ用に用いた場合、その種類、構造
によっては、十分なトルクが得られない。

【０１１５】本発明の希土類ボンド磁石の形状、寸法等
は特に限定されず、例えば、形状に関しては、例えば、
円柱状、角柱状、円筒状（リング状）、円弧状、平板
状、湾曲板状等のあらゆる形状のものが可能であり、そ
の大きさも、大型のものから超小型のものまであらゆる
大きさのものが可能である。

【０１１６】

【実施例】次に、本発明の具体的実施例について説明す
る。

【０１１７】（実施例１）合金組成が（Ｎｄ_0.7Ｐｒ
_0.25Ｄｙ_0.05）_8.6Ｆｅ_balＣｏ_7.0Ｂ_5.3Ａｌ_0.5で表さ
れ、その構成組織が、Ｒ₂（Ｆｅ・Ｃｏ）₁₄Ｂ型相（ハ
ード磁性相）と、α−（Ｆｅ，Ｃｏ）型相（ソフト磁性
相）とからなる複合組織（ナノコンポジット組織）であ
る等方性の希土類磁石粉末を用意した。この希土類磁石
粉末の平均粒径は、４０μｍであった。

【０１１８】この希土類磁石粉末と、融点が１７８℃の
ポリアミド樹脂（ナイロン１２）と、ヒドラジン系酸化
防止剤とを混合した後、さらにこれらを２２５℃×１５
分間、混練して希土類ボンド磁石用組成物（コンパウン
ド）を作製した。このとき、希土類磁石粉末、ポリアミ
ド樹脂（ナイロン１２）、ヒドラジン系酸化防止剤の配
合比率（重量比）は、それぞれ９７ｗｔ％、１．６ｗｔ
％、１．４ｗｔ％とした。

【０１１９】次いで、このコンパウンドを粉砕して平均
粒径０．３ｍｍの粒状体とし、この粒状体を圧縮成形機
の金型内に充填して、無磁場中で温間圧縮成形し、直径
１０ｍｍ×高さ７ｍｍの円柱状の磁石成形体を得た。こ
のとき、成形時の金型温度を１３０〜２４０℃の範囲で
変化させた７つの条件でそれぞれ３０個の磁石成形体を
製造した（サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．７）。成形圧力
は、いずれも４００ＭＰａであった。

【０１２０】得られた磁石成形体の表面を純水中で清浄
化した後、それぞれの条件で得られた磁石成形体につい
て、密度、表面の表面粗さＲａの測定を行った。表面粗
さＲａは、磁石成形体の両端面および周面上の１０箇所
の点において、光学的方法により測定し、その平均値を
求めた。また、希土類磁石粉末等の配合比、磁石成形体
の密度から、磁石成形体の空孔率を算出した。各条件の
磁石成形体について、成形時の金型温度、密度、表面の
表面粗さＲａ、空孔率の平均値を表１に示す。

【０１２１】次に、各磁石成形体の表面に金属メッキ層
を形成し、等方性の希土類ボンド磁石とした。メッキ用
金属として、Ｎｉを用いて、バレルメッキにより電気メ
ッキを行った。ニッケルメッキ層の厚さＴは、得られた
希土類ボンド磁石の両端面および周面上の１０箇所の点
において、蛍光Ｘ線型厚さ計により測定した。これらの
平均値を表１に示す。併せて、Ｔ／Ｒａの値も表１に示
す。

【０１２２】

【表１】

【０１２３】これらの希土類ボンド磁石について、磁場
強度３．２ＭＡ／ｍのパルス着磁を施した後、直流自記
磁束計（東英工業（株）製、ＴＲＦ−５ＢＨ）にて最大
印加磁場２．０ＭＡ／ｍで磁気特性（磁束密度Ｂｒ、保
磁力Ｈ_cJおよび最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max）を
測定した。測定時の温度は、２３℃（室温）であった。

【０１２４】各希土類ボンド磁石について、磁束密度Ｂ
ｒ、保磁力Ｈ_cJ、および最大磁気エネルギー積（ＢＨ）
_maxの値を表２に示す。

【０１２５】また、各希土類ボンド磁石（各２０個）に
ついて、耐食性試験を行った。この耐食性試験は、各希
土類ボンド磁石を８０℃×９０％ＲＨの雰囲気中に１０
００時間静置した後、発錆の有無を検査した。各条件の
希土類ボンド磁石について、発錆の認められた個数を表
２に示す。

【０１２６】さらに、各希土類ボンド磁石（各１０個）
について、破壊強度を測定した。破壊強度は、ロードセ
ルにより、圧縮応力を加えることにより測定し、その平
均値を求めた。その結果を表２に示す。

【０１２７】

【表２】

【０１２８】表２から明らかなように、サンプルＮｏ．
３〜Ｎｏ．７（本発明）の希土類ボンド磁石は、いずれ
も、優れた磁気特性（残留磁束密度Ｂｒ、最大磁気エネ
ルギー積（ＢＨ）_maxおよび保磁力Ｈ_cJ）を有してお
り、耐食性試験においても発錆が認められなかったのに
対し、サンプルＮｏ．１、Ｎｏ．２（比較例）の希土類
ボンド磁石は、磁気特性が劣っており、耐食性試験にお
いても、それぞれ１０個、８個の希土類ボンド磁石に発
錆が認められた。

【０１２９】また、破壊強度の試験においても、本発明
の希土類ボンド磁石（サンプルＮｏ．３〜Ｎｏ．７）
は、比較例の希土類ボンド磁石（サンプルＮｏ．１、Ｎ
ｏ．２）より、すぐれた機械的強度を有することが確認
された。

【０１３０】（実施例２）合金組成がＮｄ_12.6Ｆｅ_80.5
Ｂ_6.5Ｇａ_0.3Ｚｒ_0.1で表される異方性の希土類磁石粉
末を用意した。この希土類磁石粉末の平均粒径は、５０
μｍであった。

【０１３１】この希土類磁石粉末と、融点が１７８℃の
ポリアミド樹脂（ナイロン１２）と、ヒドラジン系酸化
防止剤とを混合した後、さらにこれらを２２５℃×１５
分間、混練して希土類ボンド磁石用組成物（コンパウン
ド）を作製した。このとき、希土類磁石粉末、ポリアミ
ド樹脂（ナイロン１２）、ヒドラジン系酸化防止剤の配
合比率（重量比）は、それぞれ９７ｗｔ％、１．６ｗｔ
％、１．４ｗｔ％とした。

【０１３２】次いで、このコンパウンドを粉砕して平均
粒径０．２５ｍｍの粒状体とし、この粒状物を圧縮成形
機の金型内に充填して、磁場強度１．２ＭＡ／ｍの磁場
中で温間圧縮成形し、直径１０ｍｍ×高さ７ｍｍの円柱
状の磁石成形体を得た。このとき、成形時の金型温度を
１３０〜２４０℃の範囲で変化させた７つの条件でそれ
ぞれ３０個の磁石成形体を製造した（サンプルＮｏ．８
〜Ｎｏ．１４）。成形圧力は、いずれも３５０ＭＰａで
あった。

【０１３３】得られた磁石成形体の表面を純水中で清浄
化した後、それぞれの条件で得られた磁石成形体につい
て、密度、表面の表面粗さＲａの測定を行った。表面粗
さＲａは、磁石成形体の両端面および周面上の１０箇所
の点において、光学的方法により測定し、その平均値を
求めた。また、希土類磁石粉末等の配合比、磁石成形体
の密度から、磁石成形体の空孔率を算出した。各条件の
磁石成形体について、成形時の金型温度、密度、表面の
表面粗さＲａ、空孔率の平均値を表３に示す。

【０１３４】次に、各磁石成形体の表面に金属メッキ層
を形成し、異方性の希土類ボンド磁石とした。メッキ用
金属として、Ｎｉを用いて、バレルメッキにより電気メ
ッキを行った。ニッケルメッキ層の厚さＴは、得られた
希土類ボンド磁石の両端面および周面上の１０箇所の点
において、蛍光Ｘ線型厚さ計により測定した。これらの
平均値を表３に示す。併せて、Ｔ／Ｒａの値も表３に示
す。

【０１３５】

【表３】

【０１３６】これらの希土類ボンド磁石について、磁場
強度３．２ＭＡ／ｍのパルス着磁を施した後、直流自記
磁束計（東英工業（株）製、ＴＲＦ−５ＢＨ）にて最大
印加磁場２．０ＭＡ／ｍで磁気特性（磁束密度Ｂｒ、保
磁力Ｈ_cJおよび最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_max）を
測定した。測定時の温度は、２３℃（室温）であった。

【０１３７】各希土類ボンド磁石について、磁束密度Ｂ
ｒ、保磁力Ｈ_cJ、および最大磁気エネルギー積（ＢＨ）
_maxの値を表４に示す。

【０１３８】また、各希土類ボンド磁石（各２０個）に
ついて、耐食性試験を行った。この耐食性試験は、各希
土類ボンド磁石を８０℃、９０％ＲＨの雰囲気中に１０
００時間静置した後、発錆の有無を検査した。各条件の
希土類ボンド磁石について、発錆の認められた個数を表
４に示す。

【０１３９】さらに、各希土類ボンド磁石（各１０個）
について、破壊強度を測定した。破壊強度は、ロードセ
ルにより、圧縮応力を加えることにより測定し、その平
均値を求めた。その結果を表４に示す。

【０１４０】

【表４】

【０１４１】表４から明らかなように、サンプルＮｏ．
１０〜Ｎｏ．１４（本発明）の希土類ボンド磁石は、い
ずれも、優れた磁気特性（残留磁束密度Ｂｒ、最大磁気
エネルギー積（ＢＨ）_maxおよび保磁力Ｈ_cJ）を有して
おり、耐食性試験においても発錆が認められなかったの
に対し、サンプルＮｏ．８、Ｎｏ．９（比較例）の希土
類ボンド磁石は、磁気特性が劣っており、耐食性試験に
おいても、それぞれ１１個、７個の希土類ボンド磁石に
発錆が認められた。

【０１４２】また、破壊強度の試験においても、本発明
の希土類ボンド磁石（サンプルＮｏ．１０〜Ｎｏ．１
４）は、比較例の希土類ボンド磁石（サンプルＮｏ．
８、Ｎｏ．９）より、すぐれた機械的強度を有すること
が確認された。

【０１４３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。

【０１４４】・金属メッキ層が均一、均質であり、その
ため、耐食性にすぐれ、機械的強度が大きい。

【０１４５】・磁石成形体の表面上に従来のような封孔
処理を施すことなく、直接金属メッキ層が形成されるた
め、希土類ボンド磁石の製造において、工程数の増大が
抑えられ、生産性の向上に寄与する。

【０１４６】・磁石成形体の表面粗さＲａが小さいた
め、湿式メッキによる金属メッキ層の形成時にメッキ液
が残留することによって生じる磁石の腐食等を防止する
ことができる。

【０１４７】・空孔率を低くすることができ、よって、
優れた磁気特性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の希土類磁石粉末における複合組織（ナ
ノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。

【図２】本発明の希土類磁石粉末における複合組織（ナ
ノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。

【図３】本発明の希土類磁石粉末における複合組織（ナ
ノコンポジット組織）の一例を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１０ソフト磁性相１１ハード磁性相

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】希土類磁石粉末と、結合樹脂とを混合ま
たは混練して希土類ボンド用組成物を製造する工程と、前記希土類ボンド用組成物に対し、前記結合樹脂が軟化
または溶融状態となる温度で温間成形を施し、表面粗さ
Ｒａが１０μｍ以下となる表面を持つ磁石成形体を製造
する工程と、前記磁石成形体の前記表面に直接金属メッキ層を形成す
る工程とを有することを特徴とする希土類ボンド磁石の
製造方法。
【請求項２】前記温間成形は、圧縮成形である請求項
１に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項３】前記結合樹脂は、熱可塑性樹脂である請
求項１または２に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項４】前記磁石成形体の空孔率は、５ｖｏｌ％
以下である請求項１ないし３のいずれかに記載の希土類
ボンド磁石の製造方法。
【請求項５】前記金属メッキ層は、ニッケルメッキ層
である請求項１ないし４のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。
【請求項６】前記金属メッキ層の厚さは、３〜７０μ
ｍである請求項１ないし５のいずれかに記載の希土類ボ
ンド磁石の製造方法。
【請求項７】前記金属メッキ層の厚さをＴ［μｍ］と
したとき、前記表面の表面粗さＲａ［μｍ］との間で、
１．２≦Ｔ／Ｒａ≦１００の関係を満足する請求項１な
いし６のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方
法。
【請求項８】前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記
結合樹脂の含有量は、１〜１０ｗｔ％である請求項１な
いし７のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方
法。
【請求項９】前記希土類磁石粉末の平均粒径は、１〜
１５０μｍである請求項１ないし８のいずれかに記載の
希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１０】前記希土類磁石粉末は、希土類元素と
遷移金属とを含む合金よりなるものである請求項１ない
し９のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項１１】前記希土類磁石粉末は、ソフト磁性相
とハード磁性相とを有する複合組織で構成されるもので
ある請求項１ないし１０のいずれかに記載の希土類ボン
ド磁石の製造方法。
【請求項１２】希土類ボンド磁石は、等方性である請
求項１ないし１１のいずれかに記載の希土類ボンド磁石
の製造方法。
【請求項１３】希土類ボンド磁石は、異方性である請
求項１ないし１１のいずれかに記載の希土類ボンド磁石
の製造方法。
【請求項１４】請求項１ないし１３のいずれかに記載
の希土類ボンド磁石の製造方法により製造されたことを
特徴とする希土類ボンド磁石。
【請求項１５】希土類磁石粉末と、結合樹脂とで構成
される磁石成形体の表面に金属メッキ層が直接形成され
た希土類ボンド磁石であって、前記磁石成形体の空孔率が５ｖｏｌ％以下であり、か
つ、前記磁石成形体の前記表面の表面粗さＲａが１０μｍ以
下であることを特徴とする希土類ボンド磁石。
【請求項１６】前記結合樹脂は、熱可塑性樹脂である
請求項１５に記載の希土類ボンド磁石。
【請求項１７】前記金属メッキ層は、ニッケルメッキ
層である請求項１５または１６に記載の希土類ボンド磁
石。
【請求項１８】前記磁石成形体中の前記希土類磁石粉
末の含有量は、９０〜９９ｗｔ％である請求項１４ない
し１７のいずれかに記載の希土類ボンド磁石。
【請求項１９】圧縮応力を加えることにより測定され
る破壊強度が２１ＭＰａ以上である請求項１４ないし１
８のいずれかに記載の希土類ボンド磁石。
【請求項２０】室温での固有保磁力Ｈ_cJが３２０〜１
６００ｋＡ／ｍである請求項１４ないし１９のいずれか
に記載の希土類ボンド磁石。
【請求項２１】最大磁気エネルギー積（ＢＨ）_maxが
５０ｋＪ／ｍ³以上である請求項１４ないし２０のいず
れかに記載の希土類ボンド磁石。