JP2001253914A

JP2001253914A - 硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物の製造方法および硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物

Info

Publication number: JP2001253914A
Application number: JP2000068366A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Kawabata; 賢一川畑; Hiroshige Okawa; 博茂大川
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-03-13
Filing date: 2000-03-13
Publication date: 2001-09-18

Abstract

(57)【要約】【課題】硬化物としたときの高周波領域での高Ｑ化
（低誘電正接化）のように、誘電特性の改善を図ること
ができる硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物
と、その製造方法を提供する。【解決手段】ポリビニルベンジルエーテル化合物を溶
解可能な溶剤に溶解したポリビニルベンジルエーテル化
合物を得、これを含有する組成物を得る硬化性ポリビニ
ルベンジルエーテル樹脂組成物の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化物としたとき
の誘電特性の向上を図ることができるポリビニルベンジ
ルエーテル化合物を含有する硬化性ポリビニルベンジル
エーテル樹脂組成物およびその製造方法に関するもので
あり、詳しくはポリビニルベンジルエーテル化合物から
得られる樹脂の特徴である高周波特性、耐熱性、低吸水
率等の特徴を損なわず、電子機器、電子部品、回路基板
に要求される高Ｑ化を実現する硬化性ポリビニルベンジ
ルエーテル樹脂組成物およびその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱硬化性樹脂は接着、注型、コー
ティング、含浸、積層、成形等に幅広く利用されてい
る。しかしながら、近年は用途が多種多用となってお
り、さらにその要求される特性も年々厳しくなってきて
いるのが実情であり、その場合、従来から使用されてい
る樹脂では対応できない場合が多々ある。特に電子機
器、電子部品、回路基板等の電気、電子産業分野におい
ては高周波化、高耐熱化、高信頼性化が求められてい
る。

【０００３】例えば、プリント配線板においては伝播速
度の高速化（高周波化）に伴う低誘電率、低誘電正接
（高Ｑ）化、鉛レス半田使用による高耐熱化、特性イン
ピーダンスのドリフトを抑制するために誘電特性が温
度、湿度に対して依存性の少ないことが要求されてい
る。

【０００４】また、電子部品においても使用される携帯
電話、パソコン等の高周波化に伴い、100MHz〜10GHzと
いう周波数領域において低誘電率化、抵誘電正接（高
Ｑ）化が求められており、プリント配線板と同じ理由で
高耐熱化、特性インピーダンスのドリフトを抑制するた
めに誘電特性が温度、湿度に対して依存性の少ないこと
が要求されている。

【０００５】現在、市場にて主に使用されている樹脂と
してはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド（エーテル）樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン（シアネートエステル）樹脂等が挙げられ
るが、これらの樹脂は、ｉ) 低誘電正接、低誘電率 ii) 耐熱性 iii)低吸水率 iv) 誘電特性の温度、湿度依存性を完全に満足するものではない。

【０００６】上記課題を解決するために、特開平9-3100
6号公報には、「ポリビニルベンジルエーテル化合物お
よびその製造方法」が開示されており、硬化物としたと
き、広い周波数領域で良好で一定で、なおかつ温度や吸
湿性に依存しにくい誘電特性をもち、さらに耐熱性に優
れるポリビニルベンジルエーテル化合物が提案されてい
る。

【０００７】上記公報では、ポリビニルベンジルエーテ
ル化合物を、所定のポリフェノールとビニルベンジルハ
ライドとを、極性中性溶媒中で、アルカリ金属水酸化物
を脱塩酸剤として用い反応させるか、あるいは相間移動
触媒（例えば第４級アンモニウム塩）の存在下で、水／
有機溶剤混合液中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤と
して１００℃までの温度で反応させて得ることが記載さ
れている。そして、そのようにして得られたポリビニル
ベンジルエーテル化合物をそのまま重合ないし硬化させ
て硬化物を得ている。

【０００８】しかし、このような方法で得られた硬化物
では、所望の誘電正接が得られず、高周波用途に使用す
る材料としては不十分である。すなわち、信号の伝送損
失は周波数と誘電率のルートと誘電正接の積で表され、
高周波になればなるほど、誘電特性の誘電正接の低下が
望まれる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、硬化
物としたとき、広い周波数領域で良好で一定で、かつ温
度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を示し、さらに耐熱
性にも優れるポリビニルベンジルエーテル化合物の優れ
た物性を損なわず、かつ誘電正接を大幅に下げること
（すなわち高Ｑ化を図ること）ができ、なおかつ１００
MHzから１０GHzの高周波領域において、低損失で使用で
きる硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物の製
造方法および硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組
成物を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題は、下記の本発
明によって達成された。（１）ポリビニルベンジルエーテル化合物を溶解可能
な溶剤に溶解したポリビニルベンジルエーテル化合物を
得、これを含有する組成物を得る硬化性ポリビニルベン
ジルエーテル樹脂組成物の製造方法。（２）ポリビニルベンジルエーテル化合物を溶解可能
な溶剤に溶解させ、その後溶剤を除去したポリビニルベ
ンジルエーテル化合物を得、このようにして得られたポ
リビニルベンジルエーテル化合物を含有する組成物を得
る硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物の製造
方法。（３）前記組成物の硬化物が低誘電正接化する上記
（１）または（２）の硬化性ポリビニルベンジルエーテ
ル樹脂組成物の製造方法。（４）前記溶剤の誘電率が２〜１６である上記（１）
〜（３）のいずれかの硬化性ポリビニルベンジルエーテ
ル樹脂組成物の製造方法。（５）ポリビニルベンジルエーテル化合物が下記式
（１）で表される上記（１）〜（４）のいずれかの硬化
性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物の製造方法。

【００１１】

【化２】

【００１２】［式（１）中、Ｒ₁はメチル基またはエチ
ル基を表し、Ｒ₂は水素原子または炭素数１〜１０の炭
化水素基を表し、Ｒ₃は水素原子またはビニルベンジル
基（ただし、水素原子とビニルベンジル基とのモル比は
６０：４０〜０：１００）を表し、ｎは２〜４の数であ
る。］（６）硬化物の周波数２GHzでのＱ値が２５０以上で
ある上記（１）〜（５）のいずれかの製造方法で得られ
た硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、ポリビニルベンジルエーテル化合物
を溶解可能な溶剤に溶解させ、その後、好ましくは溶剤
を除去して、溶剤処理したポリビニルベンジルエーテル
化合物を得ている。このようなポリビニルベンジルエー
テル化合物は、溶剤が完全に除去されていてもよいし、
一部溶剤が残存していてもよい。そして、このようなポ
リビニルベンジルエーテル化合物を用いて、硬化性ポリ
ビニルベンジルエーテル樹脂組成物を調製している。こ
のように溶剤処理したポリビニルベンジルエーテル化合
物を用いているため、硬化物としたとき、そのような処
理を行わないものを用いたときに比べて、広い周波数領
域、特に１００MHz〜１０GHzの高周波領域において誘電
特性に優れたものとなる。特に高周波領域における高Ｑ
化（すなわち低誘電正接化）が実現する。これは、ポリ
ビニルベンジルエーテル化合物の分子同士が溶剤の介在
によってその配列がときほぐされるなどするためであ
り、これが原因となって、硬化物としたときにＱ値が向
上すると考えられる。

【００１４】本発明に用いるポリビニルベンジルエーテ
ル化合物としては、式（１）で表されるものが好まし
い。

【００１５】

【化３】

【００１６】式（１）中、Ｒ₁はメチル基またはエチル
基を表す。

【００１７】Ｒ₂は水素原子または炭素数１〜１０の炭
化水素基を表す。Ｒ₂で表される炭化水素基は、各々置
換基を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、ア
リール基、等である。アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等であり、アラルキル基
としてはベンジル基等であり、アリール基としてはフェ
ニル基等である。

【００１８】Ｒ₃は水素原子またはビニルベンジル基を
表し、水素原子は式（１）の化合物を合成する場合の出
発化合物に由来するものであり、水素原子とビニルベン
ジル基とのモル比は６０：４０〜０：１００が好まし
く、より好ましくは４０：６０〜０：１００である。

【００１９】ｎは２〜４の数である。

【００２０】なお、Ｒ₃の水素原子とビニルベンジル基
とのモル比を上記範囲とすることにより、硬化反応を十
分に進行させることができ、また十分な誘電特性を得る
ことができる。これに対し、Ｒ₃が水素原子である未反
応物が多くなると硬化反応が十分に進行しなくなり、十
分な誘電特性が得られなくなる。

【００２１】式（１）で表される化合物の具体例をＲ₁
等の組合せで以下に示すが、これらに限定されるもので
はない。

【００２２】

【化４】

【００２３】式（１）で表される化合物は、式（１）に
おいてＲ₃＝Ｈであるポリフェノールと、ビニルベンジ
ルハライドとを反応させることにより得られる。この詳
細については、特開平９−３１００６号公報の記載を参
照することができる。

【００２４】ポリフェノールとビニルベンジルハライド
との反応は、特に制限されるものではないが、例えばポ
リフェノールとビニルベンジルハライドとを、極性中性
溶媒中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として用い反
応させる方法（方法Ｉ）によるか、あるいは相間移動触
媒、例えば第４級アンモニウム塩の存在下で、上記ポリ
フェノールとビニルベンジルハライドとを、水／有機溶
剤混合液中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として１
００℃までの温度で反応させる（方法II）により、ポリ
ビニルベンジルエーテル化合物を得ることができる。

【００２５】ポリフェノールは、市販されているものを
利用することができ、例えば日本石油化学社製ＰＰ−７
００−３００、ＰＰ−１０００−１８０等が挙げられ
る。

【００２６】ビニルベンジルハライドとしては、ｐ−ビ
ニルベンジルクロライド、ｍ−ビニルベンジルクロライ
ド、ｐ−ビニルベンジルクロライドとｍ−ビニルベンジ
ルクロライドとの混合体、ｐ−ビニルベンジルブロマイ
ド、ｍ−ビニルベンジルブロマイドおよびｐ−ビニルベ
ンジルブロマイドとｍ−ビニルベンジルブロマイドとの
混合体等が挙げられる。中でも好ましくは、ｐ−ビニル
ベンジルクロライド、およびｐ−ビニルベンジルクロラ
イドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体がよ
い。ｐ−ビニルベンジルクロライドを使用すると、対称
性がよくなり、高融点、高軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られる。また、ｐ−ビニルベンジル
クロライドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体
を使用すると、低融点、低軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られ、作業性が良好となる。

【００２７】ポリフェノールとビニルベンジルハライド
との配合割合は、適宜設計することができるが、例えば
モル比として、ポリフェノール：ビニルベンジルハライ
ド＝１００：４０〜１００：１２０であることができ
る。

【００２８】極性中性溶媒としては、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、ジオキサン、アセトニトリル、
テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエー
テル、１,３−ジメトキシプロパン、１,２−ジメトキシ
プロパン、テトラメチレンスルホン、ヘキサメチルホス
ホアミド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、アセトンおよびこれらの混合物が挙げられる。有機
溶剤もこのような中から選択することができる。

【００２９】アルカリ金属水酸化物としては、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウムおよびこれらの混合物等が挙
げられる。アルカリ金属水酸化物の配合割合は、例えば
フェノール性水酸基１モルに対して１.１〜２.０倍モル
程度がよい。

【００３０】反応温度および反応時間は、それぞれ３０
〜１００℃で、０.５〜２０時間であればよい。

【００３１】なお、上記方法で本発明のポリビニルベン
ジルエーテル化合物を製造した場合、ポリフェノールと
ビニルベンジルハライドの配合設計により、出発原料の
一つであるポリフェノールにおけるフェノール性水酸基
が、すべてビニルベンジル基に置換させないものを作る
ことができる。この場合、上記反応により得られるもの
は、ポリビニルベンジルエーテル化合物とポリフェノー
ルとの混合体である。本発明においては、特定割合以
下、すなわち両者に対して６０モル％以下であれば、こ
のポリフェノールは存在していてもよい。しかし、６０
モル％を超えると、後に行う硬化反応が十分に達成され
ず、また良好な誘電特性を示さなくなるので好ましくな
い。

【００３２】ポリフェノール水酸基のビニルベンジル基
への置換率は、４０〜１００モル％、好ましくは６０〜
１００モル％である。この置換率は、当然のことながら
高ければ高いほど望ましい。この置換率は、ポリフェノ
ールと、ビニルベンジルハライドとの配合設計により適
宜調整することができる。

【００３３】ポリフェノールの存在が許されない場合
は、ポリフェノールとビニルベンジルハライドとの配合
設計および適当な手段、例えば溶媒／非溶媒系の組み合
わせによる再沈殿精製法により未反応原料等を除去すれ
ばよい。

【００３４】本発明において、ポリビニルベンジルエー
テル化合物を溶解させるのに使用される溶剤は、ポリビ
ニルベンジルエーテル化合物が溶解可能なものであれば
いずれであってもよいが、ポリビニルベンジルエーテル
化合物の溶解度が溶剤１００g に対し２０g 以上である
ものが好ましい。特に、誘電率εが２〜１６である溶剤
が好ましい。

【００３５】一般的に溶剤の分極のしやすさをあらわす
尺度のひとつとして誘電率は使用される。誘電率は２枚
の電極の間にはさまれた溶媒に電場をかけた時の電位差
Ｅと真空中の２枚の電極間に何もない場合の電位差Ｅ₀
から、 ε＝Ｅ／Ｅ₀ として求められる。溶媒の誘電率とその溶媒への極性物
質の溶解のしやすさは、一般的によく対応する。

【００３６】以下に、本発明に限らず、一般的に使用す
る溶剤の種類および誘電率を示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】なお、上記表の下に行けば行くほど極性溶
媒である。また、上記表から明らかなように、ポリビニ
ルベンジルエーテル化合物は誘電率２〜１６の溶媒に溶
解性を示すことがわかる。

【００３９】ポリビニルベンジルエーテル化合物の誘電
率は２．５〜２．６であり、誘電率の近い溶媒によく溶
解し、また、誘電率のある程度高い溶媒に対しても極性
溶媒であることから溶解すると考えられる。

【００４０】上記表中の溶解性が良好であるレベルは溶
解度が溶剤１００g に対し２０g 以上のレベルである。

【００４１】なお、上記表中の不溶レベルは溶解度が溶
剤１００g に対し１g 以下のレベルであり、難ありは溶
剤１００g に対し１g 超２０g 未満のレベルである。

【００４２】したがって、本発明では、上記表の中か
ら、ポリビニルベンジルエーテル化合物が可溶性を示す
溶剤を選択して使用すればよい。

【００４３】ポリビニルベンジルエーテル化合物の溶剤
への溶解ないし分散する方法としては、溶液ないし分散
液を撹拌、もしくは揺動させる方法であればよく、溶解
ないし分散時間を短縮させるために加熱、超音波等を併
用してもよい。

【００４４】その後、溶液ないし分散液を乾燥させ、溶
液ないし分散液中の溶剤を少なくとも一部除去すること
が好ましい。

【００４５】本発明の組成物は、溶剤処理したポリビニ
ルベンジルエーテル化合物を含有するものであり、用い
るポリビニルベンジルエーテル化合物をすべて溶剤処理
したものとすることが好ましいが、質量百分率でポリビ
ニルベンジルエーテル化合物全体の８０％以下であれ
ば、溶剤処理をしないものを用いてもよい。

【００４６】本発明の組成物において、ポリビニルベン
ジルエーテル化合物は、溶剤処理の有無を除いて、単独
で使用しても２種類以上を併用してもよい。

【００４７】本発明のポリビニルベンジルエーテル化合
物は、それのみを樹脂材料として重合して用いてもよ
く、他のモノマーと共重合させて用いてもよく、さらに
は、他の樹脂と組み合わせて使用することができる。

【００４８】共重合可能なモノマーとしては、例えばス
チレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジビニル
ベンジルエーテル、アリルフェノール、アリルオキシベ
ンゼン、ジアリルフタレート、アクリル酸エステル、メ
タクリル酸エステル、ビニルピロリドン等が挙げられ
る。これらのモノマーの配合割合は、ポリビニルベンジ
ルエーテル化合物に対して、質量百分率で２〜５０％程
度である。

【００４９】また、組み合わせて使用することが可能な
樹脂としては、例えばビニルエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェノールのポリ
シアナート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニ
ルベンジル化合物等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエー
テルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール、
ジシクロペンタジエン系樹脂等の熱可塑性樹脂がある。
その配合割合は、質量百分率で、本発明のポリビニルベ
ンジルエーテル化合物に対して５〜９０％程度である。
中でも好ましくは、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェノールのポリシ
アナート樹脂、エポキシ樹脂およびこれらの混合物から
なる群から選ばれる少なくとも１種である。

【００５０】本発明のポリビニルベンジルエーテル化合
物自体、あるいはこの化合物と他のモノマーまたは熱硬
化性樹脂とを含有してなる硬化性樹脂組成物の重合およ
び硬化は、公知の方法で行うことができる。硬化は、硬
化剤の存在下または不存在下のいずれでも可能である。
硬化剤としては、例えば過酸化ベンゾイル、メチルエチ
ルケトンパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブ
チルパーベンゾエート等の公知のラジカル重合開始剤を
使用することができる。使用量は、質量で、ポリビニル
ベンジルエーテル化合物１００部に対して０〜１０部で
ある。

【００５１】硬化温度は、硬化剤の使用の有無および硬
化剤の種類によっても異なるが、十分に硬化させるため
には、２０〜２５０℃、好ましくは５０〜２５０℃であ
る。

【００５２】また、硬化の調整のために、ハイドロキノ
ン、ベンゾキノン、銅塩等を配合してもよい。

【００５３】本発明の組成物は、電子機器、電子部品、
回路基板用の材料として使用されるが、成形用材料、粉
体塗料としてはペレット（粉末）状で、接着材料、注型
材料、レジスト等の絶縁材料としては、ワニスまたはペ
ースト状で使用されるなど、種々の形態が可能である。

【００５４】このような材料を得る場合、ポリビニルベ
ンジルエーテル化合物を混練すればよい。ポリビニルベ
ンジルエーテル化合物の混練方法については混練機、ニ
ーダ、ボールミル、撹拌機、ロール等の既知の機械によ
る既知の方法を必要に応じて使用すればよい。

【００５５】さらに、電気的特性の向上や機械的、物理
物性の改良、材料形態の必要性に応じ、各種充填剤を混
練し、複合材料とすることができる。具体的には酸化チ
タン等の誘電材料、フェライト、軟磁性金属等の磁性材
料、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタン酸カリウム
ウイスカ、チタン酸バリウムウイスカ、酸化亜鉛ウイス
カ、ガラス繊維、ガラスビーズ、カーボン繊維、酸化マ
グネシウム（タルク）等が挙げられ、必要とされる特性
に応じて使い分ける。

【００５６】さらにガラスクロス等のクロス材料に上記
ペーストを含浸することにより、プリプレグを得ること
ができ、さらにこれを用いて積層板、銅等の金属を貼り
つけた金属箔付積層板とすることができる。

【００５７】クロス材料としてはガラス、アラミド、石
英、ポリエチレン等が挙げられる。

【００５８】また、金型中にて加熱硬化することにより
任意の形の成形品を作成することが可能であり、電子機
器、電子部品、回路基板用材料として広範囲に使用する
ことができる。

【００５９】上記充填剤、クロス材料は必要に応じ、絶
縁コーティング処理やシラン化合物（クロロシラン、ア
ルコキシシラン、有機官能性シラン、シラザン）、チタ
ネート系、アルミニウム系カップリング剤等にて表面処
理を行ってもよい。

【００６０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００６１】実施例１温度調節器、撹拌装置、冷却コンデンサーおよび滴下ロ
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、ポリフェ
ノールとして日本石油化学社製ＰＰ−７００−３００を
７９.３ｇ（０.２５当量）、ビニルベンジルハライドと
してセイミケミカル社製ビニルベンジルクロライドＣＭ
Ｓ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性体：３０／７０質量％混合
物）４２.７ｇ（０.２８当量）、テトラｎ−ブチルアン
モニウムブロマイド２.４ｇ、２,４−ジニトロフェノー
ル０.０３８ｇ、メチルエチルケトン２００ｇを仕込
み、撹拌溶解し、液温を７５℃にし、水酸化ナトリウム
水溶液（水酸化ナトリウム２０ｇ（０.５当量）／水２
０ｇ）を２０分間で滴下し、さらに７５℃で４時間撹拌
を続けた。次に、１０％塩酸水溶液でフラスコ内容物を
中和した後、トルエン１００ｇを追加し、有機層を３０
０ｍｌの水で３回洗浄し、メチルエチルケトン、トルエ
ンを減圧除去した後、反応物を３００ｍｌのメタノール
に沈澱させた結果、収率９５％で軟化点８７℃のポリビ
ニルベンジルエーテル化合物を得た。この化合物は、式
（１）において、Ｒ₁がメチル基、Ｒ₂が炭素数１〜１０
のアルキル基（ベンジル基等のアラルキル基であっても
よく、これらを含め、炭素数１〜１０の範囲にあるアル
キル基が混在したもの）、ｎが３である。また、Ｒ₃の
水素原子とビニルベンジル基のモル比が０：１００であ
った。

【００６２】生成物の確認は、液体クロマトグラフィー
（ＬＣ分析）、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）、1Ｈ核
磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）で行った。フェノール性
水酸基の存在の有無については、ＪＩＳＫ００７０の
中和滴定法による水酸基当量の測定によった。

【００６３】上記のポリビニルベンジルエーテル化合物
５５ｇを粉砕し、可溶性溶剤であるトルエン４５ｇに溶
解し、５５％（質量百分率）のペーストを作成した。こ
れを容器に入れ、９０℃２０時間にてトルエンが完全に
除去されるまで乾燥した。すなわち、乾燥後のポリビニ
ルベンジルエーテル化合物中のトルエン量はほぼ０％
（質量百分率）であった。

【００６４】こうしてできた乾燥物を粉砕処理し、１０
０mm×５０mm×１．５mmの金型中に入れ、１２０℃３０
分、１５０℃３０分、１８０℃３０分、２００℃３０分
の４段階で、２．９４×１０⁶Pa（３０kgf/cm²）圧力に
て加圧、加熱硬化を行った。この硬化物をサンプルＮ
ｏ．１とする。

【００６５】サンプルＮｏ．１において、トルエンの代
わりにｍ−キシレン（可溶性溶剤）を用いるほかは同様
にしてサンプルＮｏ．２を得た。乾燥後のポリビニルベ
ンジルエーテル化合物中のｍ−キシレン量は、ほぼ０％
（質量百分率）であった。

【００６６】サンプルＮｏ．１において、トルエンの代
わりにメチルエチルケトン（可溶性溶剤）を用いるほか
は同様にしてサンプルＮｏ．３を得た。乾燥後のポリビ
ニルベンジルエーテル化合物中のメチルエチルケトン量
は、ほぼ０％（質量百分率）であった。

【００６７】サンプルＮｏ．１において、トルエンの代
わりにアセトン（溶解性に難ありの溶剤）を用いるほか
は同様にしてサンプルＮｏ．４を得た。乾燥後のポリビ
ニルベンジルエーテル化合物中のアセトン量は、ほぼ０
％（質量百分率）であった。

【００６８】サンプルＮｏ．１において、トルエンによ
る溶剤処理をすることなく、ポリビニルベンジルエーテ
ル化合物を用いるほかは同様にしてサンプルＮｏ．５を
得た。

【００６９】これらの硬化物サンプルＮｏ．１〜５を１
００mm×１．５mm×１．５mmの寸法に切り出し、比誘電
率、誘電正接の測定を行い、Ｑ値を求めた。測定周波数
は２GHzとし、摂動法によって測定した。結果を表２に
示す。

【００７０】

【表２】

【００７１】合成したポリビニルベンジルエーテル化合
物をそのまま用いて得られた硬化物（サンプルＮｏ．
５）に比べ、溶解性の良好な可溶性溶剤で処理したポリ
ビニルベンジルエーテル化合物を用いて得られた硬化物
（サンプルＮｏ．１〜３）は、そのＱ値において、約６
３〜７３％の向上が見られる。一方、溶解性の悪い溶剤
で処理したポリビニルベンジルエーテル化合物を用いて
得られた硬化物（サンプルＮｏ．４）は、溶解性の良好
な可溶性溶剤で処理した場合に比べ、Ｑ値が低いことが
わかる。したがって、溶解性の良好な可溶性溶剤での処
理は、Ｑ値等の誘電特性を向上させるのに有効な方法で
ある。

【００７２】

【発明の効果】本発明によれば、高周波領域で高Ｑ化を
図ることができ、誘電特性の改善を図ることが可能にな
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリビニルベンジルエーテル化合物を溶
解可能な溶剤に溶解したポリビニルベンジルエーテル化
合物を得、これを含有する組成物を得る硬化性ポリビニ
ルベンジルエーテル樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】ポリビニルベンジルエーテル化合物を溶
解可能な溶剤に溶解させ、その後溶剤を除去したポリビ
ニルベンジルエーテル化合物を得、このようにして得ら
れたポリビニルベンジルエーテル化合物を含有する組成
物を得る硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物
の製造方法。
【請求項３】前記組成物の硬化物が低誘電正接化する
請求項１または２の硬化性ポリビニルベンジルエーテル
樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】前記溶剤の誘電率が２〜１６である請求
項１〜３のいずれかの硬化性ポリビニルベンジルエーテ
ル樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】ポリビニルベンジルエーテル化合物が下
記式（１）で表される請求項１〜４のいずれかの硬化性
ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物の製造方法。【化１】［式（１）中、Ｒ₁はメチル基またはエチル基を表し、
Ｒ₂は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表
し、Ｒ₃は水素原子またはビニルベンジル基（ただし、
水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜
０：１００）を表し、ｎは２〜４の数である。］
【請求項６】硬化物の周波数２GHzでのＱ値が２５０
以上である請求項１〜５のいずれかの製造方法で得られ
た硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物。