JP2001246557A - 片面研削装置および片面研削方法 - Google Patents

片面研削装置および片面研削方法

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JP2001246557A
JP2001246557A JP2000346188A JP2000346188A JP2001246557A JP 2001246557 A JP2001246557 A JP 2001246557A JP 2000346188 A JP2000346188 A JP 2000346188A JP 2000346188 A JP2000346188 A JP 2000346188A JP 2001246557 A JP2001246557 A JP 2001246557A
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grinding
tool
mounting portion
spindle
rough
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JP2000346188A
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English (en)
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Tetsuo Okuyama
哲雄 奥山
Shiro Murai
史朗 村井
Kunihiro Saida
国廣 斎田
Tomoyuki Kawazu
知之 河津
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素かつ小型であって、しかも作業員に多大
な労力を掛けることがなく、さらには短時間で研削加工
を行うことができる研削装置を提供する。 【解決手段】 片面研削装置1におけるスピンドル2に
砥石取付部4が形成されている。この砥石取付部4に
は、工具交換アーム6によって荒砥石ホルダ5が取り付
けられる。さらに、砥石台2には、仕上砥石3が固定し
て配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、IC(集積回路)
付ウェーハの裏面加工などに用いられる片面研削装置お
よび片面研削方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、ICチップを作成する場合、
鏡面シリコンウェーハ片面にIC(集積回路)を作製し
た後に、その裏面加工としてウェーハの片面研削が行わ
れる。この場合、まずウェーハの片面を荒砥石などを用
いて荒削りにする。荒砥石による荒削りが済んだら、そ
の面を仕上砥石によって研削して仕上処理を行うという
ものである。
【0003】このようにしてシリコンウェーハの片面研
削を行う場合、従来においては、たとえば2つのスピン
ドルを有する研削装置が用いられていた。この研削装置
は、2つのスピンドルのうちの一方に荒砥石を装着し、
他方のスピンドルに仕上砥石を装着する。そして、一方
のスピンドルに装着された荒砥石でウェーハの荒研削を
行い、その後、他方のスピンドルの位置にウェーハを移
動させて、仕上砥石によって仕上研削を行うというもの
である。
【0004】あるいは、1つのスピンドルを設け、この
スピンドルに砥石をボルトなどで取り付けて使用する研
削装置も知られている。この研削装置では、研削工程が
進むに連れて使用する砥石の荒さを変える必要があると
きに、たとえば作業員が手作業によってボルトなどを取
り外し、次に使用する砥石をスピンドルに取り付けるよ
うにしていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の研
削装置のうち、2つのスピンドルを用いる研削装置は、
2つのスピンドルを要するため、研削装置全体として複
雑かつ大型となる問題があった。また、2つのスピンド
ル間でワークを搬送するための搬送装置を別途必要とす
るものであった。
【0006】一方、1つのスピンドルを用いた研削装置
では、研削工程が進むに連れていちいち砥石を付け替え
る必要がある。このため、作業員に多くの手間を要する
という問題があった。また、作業員が砥石を付け替える
ために、研削作業全体として長時間を要するという問題
があった。
【0007】この問題に対して、たとえば特開平1−2
57555号公報に開示されている研削盤がある。この
研削盤は、同心的に設けられかつ径と種類の異なる複数
のカップ型砥石を有し、これらカップ型砥石を各別に駆
動する駆動手段を有する。そして、複数のカップ砥石
は、被加工物の送り移動に伴って荒研削から仕上研削を
行うことができるというものである。この研削盤では、
装置全体を小型化できるものである。
【0008】ところが、前記公報に記載されている研削
盤では、砥石が劣化したときには、作業員が劣化した砥
石を新しい砥石と交換していた。このため、作業に手間
がかかるとともに、砥石の交換作業に時間を要するもの
であった。
【0009】そこで、本発明の課題は、簡素かつ小型で
あって、しかも作業員に多大な労力を掛けることがな
く、さらには短時間で研削加工を行うことができる研削
装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明における請求項1に係る発明は、スピンドルに取り付
けた研削用工具を回転させて被加工物の片面を研削加工
する片面研削装置において、前記スピンドルには工具取
付部が形成されており、この工具取付部に研削用工具を
着脱自在に取り付けるとともに、前記工具取付部に取り
付けられている研削用工具を他の研削用工具と交換する
自動工具交換装置を備えることを特徴とする片面研削装
置である。
【0011】請求項1に係る発明においては、研削用工
具が取り付けられるスピンドルに砥石取付部などの工具
取付部が形成されており、この工具取付部に取り付ける
砥石などの研削用工具を自動工具交換装置によって交換
することができる。このため、スピンドルは1つ設けれ
ばよいので、2つのスピンドルを設ける場合と比較して
小型化を図ることができる。また、摩耗した研削用工具
の取り替え作業が容易となり、作業員に多大な労力を掛
けることなくしかも短時間で研削作業を行うことができ
る。また、荒さの異なる他の研削用工具と交換して研削
作業を行うことができるので、全体として効率よく研削
作業を行うことができる。
【0012】請求項2に係る発明は、前記スピンドルに
特定の研削用工具が固定して配設されており、前記工具
取付部に研削用工具が取り付けられているときには、前
記工具取付部に取り付けられた研削用工具で研削を行
い、前記工具取付部に研削用工具が取り付けられていな
いときには、前記スピンドルに固定して配設された研削
用工具によって研削を行うように構成されていることを
特徴とする請求項1に記載の片面研削装置である。
【0013】請求項2に係る発明によれば、スピンドル
に特定の研削用工具が固定して配設されているので、特
定の研削用工具として、高い研削精度を要求される仕上
砥石などの砥石を固定して取り付けておくことによっ
て、研削精度を向上させることができる。また、特定の
研削用工具として、交換することが少ない研削用工具、
あるいは頻繁に使用する研削用工具を固定して取り付け
ておくことによって、研削用工具の交換作業を少なくす
ることができる。
【0014】請求項3に係る発明は、前記スピンドルに
固定して配設されている研削用工具が仕上砥石であるこ
とを特徴とする請求項2に記載の片面研削装置である。
【0015】仕上砥石で仕上研削をする場合、高い研削
精度が要求される。この点、請求項3に係る発明ではス
ピンドルに仕上砥石が固定して配設されている。このた
め、工具取付部に取り付けて使用する場合のような振動
または取り付け誤差等による研削精度の低下を招くこと
が少ない。したがって、高い研削精度で仕上研削を行う
ことができる。
【0016】請求項4に係る発明は、前記工具取付部に
取り付けられる研削用工具が荒砥石であることを特徴と
する請求項3に記載の片面研削装置である。
【0017】請求項4に係る発明においては、スピンド
ルに仕上砥石が固定され、工具取付部に荒砥石が取り付
けられるとともに、この荒砥石を交換することができる
ようになっている。このため、最初の荒研削を行う段階
では工具取付部に荒砥石を取り付けて荒研削を行う。荒
研削が終了して仕上研削を行う段階になったら、仕上砥
石を利用して仕上研削を行うことができる。このように
して人手を介入させることなく連続的に荒研削から仕上
研削まで行うことができるので、作業効率の向上に寄与
することができる。
【0018】請求項5に係る発明は、前記工具取付部に
取り付けられる研削用工具が砥粒入りブラシであること
を特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1
つに記載の片面研削装置である。
【0019】仕上砥石による仕上研削を行った後に、仕
上研削された面を砥粒入りブラシによってブラッシング
することにより、表面ダメージを除去することができる
ので、被加工物の抗折強度(被加工物が折れるときの強
度)を高められる。また、エッチングやポリッシングと
いった後処理の工程や薬品を必要としなくなるととも
に、被加工物の表面の洗浄が容易となる。請求項5に係
る発明では、このような効果を奏するブラッシングを行
う砥粒入りブラシを工具取付部に取り付けることができ
るため、仕上研削を行った後に、連続的にその場でブラ
ッシングを行うことができる。したがって、砥粒入りブ
ラシを他のブラッシング部に設ける場合と比べて、ブラ
ッシングを行うために、被加工物を他のブラッシング位
置などに移動するのを省略することができる。また、仕
上砥石を回転させるスピンドル等をブラッシングの際に
も利用することができる。
【0020】請求項6に係る発明は、前記砥粒入りブラ
シは、ダイヤモンド砥粒またはSiO2が固定された多
数のナイロン糸で構成されていることを特徴とする請求
項5に記載の片面研削装置である。
【0021】本発明で用いられる砥粒入りブラシとして
は、ダイヤモンドまたはSiO2砥粒が固定された多数
のナイロン糸で構成されているものを好適に用いること
ができる。ここで、「ナイロン」とは、周知のように、
主鎖中に‐NH‐CO‐結合を持つ重合体の総称である
ポリアミドが繊維形態にあるものをいう。
【0022】請求項7に係る発明は、前記工具取付部を
覆うカバー部材が、前記工具取付部に対して着脱可能と
されていることを特徴とする請求項1から請求項6のう
ちのいずれか1項に記載の片面研削装置である。
【0023】仕上研削による仕上研削時に、工具取付部
が開放された状態では、研削によって発生する切粉など
によって工具取付部が汚れることが懸念される。この
点、請求項7に係る発明では、工具取付部には、この工
具取付部を覆うカバー部材が着脱可能とされている。そ
して、仕上砥石による仕上研削の際に工具取付部にカバ
ー部材を取り付けておくことによって、切粉などによっ
て工具取付部が汚されることを防止できる。
【0024】請求項8に係る発明は、スピンドルに形成
された工具取付部に研削用工具を取り付けて被加工物の
研削加工を行い、前記工具取付部に取り付けられた研削
用工具を自動工具交換装置によって他の研削用工具と交
換して、前記他の研削用工具を前記工具取付部に取り付
けた後、前記工具取付部に取り付けられた研削用工具に
よって被加工物の片面を研削することを特徴とする片面
研削方法である。
【0025】請求項8に係る発明によれば、自動工具交
換装置によって自動的に研削用工具を交換することがで
きるので、作業員が研削用工具の交換を行う必要がな
い。したがって、被加工物を荒研削から仕上研削まで行
う際にも、円滑に研削用工具の交換を行うことができ
る。また、研削用工具が劣化した場合であっても、円滑
に新しい研削用工具と交換することができる。
【0026】請求項9に係る発明は、スピンドルに形成
された工具取付部に荒砥石を取り付けて被加工物の片面
を荒研削し、前記工具取付部に取り付けられた荒砥石を
自動工具交換装置によって取り外した後、前記スピンド
ルに固定して配設されている仕上砥石によって前記被加
工物の片面を仕上研削することを特徴とする片面研削方
法である。
【0027】請求項9に係る発明によれば、荒研削から
仕上研削まで一連の動作で行うことができるとともに、
仕上砥石はスピンドルに固定されているので、仕上研削
を高い精度で行うことができる。
【0028】請求項10に係る発明は、スピンドルに形
成された工具取付部に荒砥石を取り付けて被加工物の片
面を荒研削し、前記工具取付部に取り付けられた荒砥石
を自動工具交換装置によって取り外した後、前記スピン
ドルに固定して設けられている仕上砥石によって被加工
物の片面を仕上研削し、前記スピンドルに形成された工
具取付部に砥粒入りブラシを取り付けた後、前記工具取
付部に取り付けられた砥粒入りブラシによって、前記仕
上砥石によって仕上研削された前記被加工物の片面をブ
ラッシングすることを特徴とする片面研削方法である。
【0029】請求項10に係る発明においては、仕上砥
石による仕上研削を行った後に、仕上研削された面を砥
粒入りブラシによってブラッシングすることにより、表
面ダメージを除去することができるので、被加工物の抗
折強度を高められる。また、エッチングやポリッシング
といった後処理の工程や薬品を必要としなくなるととも
に、被加工物の表面の洗浄が容易となる。また、仕上研
削を行った後に、工具取付部に砥粒入りブラシを取り付
けて、その場でブラッシングを行っている。このため、
ブラッシングを行うために他のブラッシング位置に被加
工物を移動させることなく、砥粒入りブラシによって仕
上研削された被加工物をブラッシングすることができ
る。しかも、ブラッシングを行う際に、仕上砥石などを
回転させるためのスピンドル等を利用することができる
ので、研削装置全体としての大型化を防止することがで
きる。
【0030】請求項11に係る発明は、前記仕上砥石に
よって被加工物の片面を仕上研削する際に、前記工具取
付部を覆うカバー部材が前記工具取付部に取り付けられ
ることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の
片面研削方法である。
【0031】請求項11に係る発明においては、仕上砥
石によって仕上研削を行う際に工具取付部にカバー部材
を取り付けている。このため、仕上研削を行っている最
中に、工具取付部が露出していることはないので、仕上
研削によって生じる切粉などによって工具取付部が汚れ
るという事態を防ぐことができる。
【0032】
【発明の実施の形態】<第1の実施形態>以下、本発明
の実施の形態を、図面を参照しながら、具体的に説明す
る。図1は、本発明に係る片面研削装置の要部正面断面
図、図2は、荒砥石ホルダを他の荒砥石ホルダと交換す
る状態を示す片面研削装置の要部正面図である。図1に
示すように、本発明に係る片面研削装置1は、砥石回転
用のスピンドル2を有しており、スピンドル2には本発
明の特定の研削用工具である仕上砥石3のリング状砥石
台3Aが六角孔ボルトからなるボルトB,Bによって固
定して取り付けられている。この砥石台3Aには、中空
円筒状の仕上砥石3が固定されている。この仕上砥石3
としては、メッシュサイズが♯2000程度と細かい砥
石が用いられる。また、砥石台3Aには、仕上砥石3よ
り内側において開口する複数の加工液供給孔3B,3B
が形成され、スピンドル2側において保持されたノズル
11より加工液供給孔3B,3Bを通して仕上砥石3に
向かって加工液を噴射できるようになっている。また、
スピンドル2には、仕上砥石3と同心状であり、テーパ
形状を有する取付孔からなる工具取付部4が形成されて
いる。この工具取付部4の上方位置には、ドローバー4
Aおよびボール4B,4Bよりなる周知のプルスタッド
クランプ機構が設けられている。そして、スピンドル2
は、軸方向(図1の上下方向)に送り移動可能であると
ともに、後に説明する支持テーブル9に対して水平方向
に相対的に送り移動可能となるように構成されている。
【0033】また、工具取付部4には、荒砥石ホルダ5
が取り付けられている。この荒砥石ホルダ5は、工具取
付部4に嵌合するテーパ状のシャンク部5Aを有してお
り、シャンク部5Aの前方(図示の状態では下方)に把
持溝5Bが形成されている。この把持溝5Bのさらに前
方には、本発明の研削用工具である中空円筒形状の荒砥
石5Cが固定されている。この荒砥石5Cとしては、た
とえばメッシュサイズが♯600程度と荒い砥石が用い
られる。さらに、シャンク部5Aの後方には、プルスタ
ッド5Dが設けられている。そして、荒砥石ホルダ5を
工具取付部4に嵌合させて取り付けた際には、プルスタ
ッド5Dがドローバー4Aにボール4B,4Bを挟んで
引っ張られて荒砥石ホルダ5が工具取付部4にクランプ
されて定位置に装着される。
【0034】さらに、図2に示すように、スピンドル2
の側方には、自動工具交換装置である工具交換アーム6
が設けられている。この工具交換アーム6としては、マ
シニングセンタなどで通常用いられているものを用いる
ことができる。そして、この工具交換アーム6によっ
て、荒砥石ホルダ5を図示しない砥石ストッカに収納さ
れた複数の荒砥石ホルダのうちの1つの荒砥石ホルダ
5′と交換することができるようになっている。また、
交換される荒砥石ホルダ5′も、旧い荒砥石ホルダ5と
同様に、シャンク部5A′、把持溝5B′、荒砥石5
C′およびプルスタッド5D′を有している。ここで用
いられる荒砥石5C′としては、たとえばメッシュサイ
ズが♯1200程度と中ほどの荒さの砥石が用いられ
る。なお、図示しない砥石ストッカには、メッシュサイ
ズが同じ荒砥石を有する荒砥石ホルダを収納しておくこ
とができるし、メッシュサイズが異なる荒砥石を有する
荒砥石ホルダを収納しておくこともできる。さらに、砥
石ストッカには、後の第2の実施形態で説明するよう
に、仕上砥石3による仕上研削が終了した後に行われる
ブラッシングのための砥粒入りブラシ部材15を保持す
るブラシホルダ12を収納しておくこともできる。
【0035】荒砥石ホルダ5,5′の交換を行う際に
は、使用していた荒砥石ホルダ5の把持溝5Bを工具交
換アーム6の第1把持部6Aで把持し、新しい荒砥石ホ
ルダ5′の把持溝5B′を工具交換アーム6の第2把持
部6Bで把持する。そして、図示しない駆動モータによ
って工具交換アーム6を鉛直方向に延在する回動軸6C
回りに180°回転させて、荒砥石ホルダ5,5′を交
換する。工具取付部4に荒砥石ホルダが取り付けられて
いない状態であれば、砥石ストッカに収納されている荒
砥石ホルダ5の把持溝5Bを工具交換アーム6の第2把
持部6Bによって把持し、工具交換アーム6を180°
回転させて、新しい荒砥石ホルダ5′を工具取付部4に
取り付けることができる。
【0036】また、スピンドル2の下方には、被加工物
であるシリコンウェーハSを真空吸着する真空チャック
7が配設されている。真空チャック7は、回転テーブル
8上に設けられており、回転テーブル8は、スピンドル
2に対して相対移動可能な支持テーブル9に回転自在に
取り付けられている。この回転テーブル8は、図示しな
いモータによって回転駆動されるようになっている。そ
して、真空チャック7の斜め上部分には、研削加工を行
う際にシリコンウェーハSの上またはシリコンウェーハ
Sと砥石との接触位置に水などの加工液を供給するため
のノズル10が配設されている。
【0037】以上の構成を有する片面研削装置1によっ
て、シリコンウェーハSの研削を行う手順について図2
および図3を参照して説明する。研削加工を行う前段階
では、工具取付部4に荒砥石ホルダ5は取り付けられて
いない。この状態から、図2に示す工具交換アーム6の
第2把持部6Bによって荒砥石ホルダ5を把持し、工具
交換アーム6を回動軸6C回りに180°回転させる。
すると、図3(a)に示すように、荒砥石ホルダ5が工
具取付部4の下方に位置する。この状態でスピンドル2
を下降させる。スピンドル2を下降させると、やがて工
具取付部4に荒砥石ホルダ5のシャンク部5Aが嵌合す
る。工具取付部4の取付孔4Aに荒砥石ホルダ5のシャ
ンク部5Aが嵌合したら、荒砥石ホルダ5のプルスタッ
ド5Dをドローバー4Aによって引っ張って荒砥石ホル
ダ5をクランプして工具取付部4に装着する。
【0038】荒砥石ホルダ5が工具取付部4に取り付け
られたら、工具交換アーム6を退避させる。そして、図
3(b)の状態から図3(c)に示すように、荒砥石5
cの幅中心が回転テーブル8の回転中心に略一致するま
でスピンドル2または支持テーブル9を移動させる。こ
の状態でスピンドル2によって砥石台3Aを鉛直軸回り
に回転させるとともに、シリコンウェーハSを保持する
回転テーブル8も回転させる。その後、スピンドル2を
シリコンウェーハSに近づく方向に早送りして加工さ
せ、所定高さ位置から加工送りに変えて図3(c)に示
すように、荒研削を開始する。荒研削を行っている間
は、ノズル10から加工液を噴射しつづける。このよう
に荒研削が行われているとき、荒砥石ホルダ5は工具取
付部4に取り付けられているので、あまり高くない精度
で研削が行われている。しかし、ここで行われている研
削は荒研削なので、あまり高い精度を要求されることは
なく、特に問題となることはない。
【0039】こうして荒研削が終了したら、次に仕上研
削を行う。仕上研削を行うためには、工具取付部4に先
に取り付けられている荒砥石ホルダ5を工具取付部4か
ら取り外す必要がある。この手順を説明すると、荒砥石
ホルダ5を取り外すために、スピンドル2を上昇させる
とともに、スピンドル2または支持テーブル9を移動さ
せて、スピンドル2を荒研削前の位置に戻す。
【0040】続いて、工具交換アーム6を図2に示す位
置に戻し、工具交換アーム6の第1把持部6Aで、工具
取付部4に取り付けられていた荒砥石ホルダ5の把持溝
5Bを把持する。その一方、工具交換アーム6の第2把
持部6Bでは何も把持しない。それから駆動モータを駆
動して工具交換アーム6を鉛直軸6C回りに180°回
転させる。すると、工具取付部4には何も取り付けられ
ていない状態となる。
【0041】この状態で、工具交換アーム6を退避させ
る。そして、スピンドル2を早送りで下降させるととも
にスピンドル2を回転させ、所定高さ位置から仕上用の
切込み量を与える。仕上研削の場合、図4に示すよう
に、回転テーブル8は回転させず、スピンドル2または
支持テーブル9を移動させる。こうして、シリコンウェ
ーハSに対し、スピンドル2の中心位置が表面と平行に
直線的に移動するように、相対的に移動させながら、仕
上砥石3によってシリコンウェーハSの片面の仕上研削
が行われる。仕上研削を行っている間は、ノズル11か
ら水などの加工液が加工液供給孔3Bを通って仕上砥石
3およびシリコンウェーハSに向かって噴射される。こ
のように、仕上研削においては、シリコンウェーハSに
ほぼ平行な条痕を形成するように、スルー方式の研削を
行っている。こうして、シリコンウェーハSの研削工程
が終了する。
【0042】ここで、前記実施形態では、荒研削および
仕上研削をそれぞれ1回ずつのみ行っているが、シリコ
ンウェーハSを製造する条件等によって、荒砥石の荒さ
が異なる複数の荒砥石を用いて荒研削を2回以上行う場
合がある。これは、メッシュサイズが♯600程度と荒
い荒砥石で荒研削を行った後、メッシュサイズが♯12
00程度と中ほどの荒さの荒砥石で荒研削を行い、そし
てメッシュサイズが♯2000程度の仕上砥石で仕上研
削を行うものである。このように、2回以上の荒研削を
行う場合には、次の手順による。
【0043】1回目の荒研削を行う工程は前記した工程
と同様であり、図2に示す何も取り付けられていない工
具取付部4に工具交換アーム6によって、メッシュサイ
ズが♯600の荒砥石ホルダ5を取り付ける。そして図
3に示す工程を経てシリコンウェーハSの片面を荒研削
した後、スピンドル2を元の位置に戻す。
【0044】続いて、図2に示すように、工具交換アー
ム6における第1把持部6Aによって荒砥石ホルダ5の
把持溝5Bを把持するとともに、第2把持部6Bによっ
て、メッシュサイズが♯1200の荒砥石ホルダ5′の
把持溝5B′を把持する。それぞれの把持部6A,6B
によって荒砥石ホルダ5,5′を把持したら、工具交換
アーム6を回動軸6C回りに180°回転させる。する
と、工具取付部4の下方には、荒砥石ホルダ5′が位置
することになる。このままスピンドル2を下降させて、
工具取付部4にメッシュサイズが♯1200の荒砥石ホ
ルダ5′を取り付ける。そして、図3に示す工程と同様
の工程によってシリコンウェーハSの片面を荒研削す
る。
【0045】荒砥石ホルダ5′による荒研削が終了した
後は、再びスピンドル2を元の位置に戻し、工具交換ア
ーム6によって荒砥石ホルダ5′を工具取付部4から取
り外す。そして、図4に示すようにして、仕上砥石3に
よってシリコンウェーハSの片面の仕上研削が行われ
る。
【0046】ここで、仕上研削時、スピンドル2の工具
取付部4に図4に二点鎖線Cで示すようなキャップ状の
カバー部材を取り付け、その開口部を閉塞しておくこと
もできる。この場合、工具取付部4の内面に加工による
切粉などが付着するのを防止することができる。また、
砥石取付部には、あまり高い取付精度を必要とされない
研磨布、研磨パッドによるポリッシング加工用工具を仕
上研削後に砥石取付部に取り付けることにより、継続し
てポリッシング加工を行うこともできる。
【0047】<第2の実施形態>続いて、本発明の第2
の実施形態について図5および図6等を参照して説明す
る。図5は、本実施形態において、工具取付部4にブラ
シホルダ12を取り付けてブラッシングを行っている状
態を示す側面図である。本実施形態においては、前記第
1の実施形態で用いたスピンドル2、仕上砥石3、およ
び荒砥石等はそのまま用いるので、その説明は省略す
る。
【0048】本実施形態においては、荒砥石5Cによる
荒研削および仕上砥石3による仕上研削が済んだら、図
5に示す砥粒入りブラシ15を保持したブラシホルダ1
2を用いて、仕上研削されたシリコンウェーハSの表面
をブラッシングする。ここで用いられるブラシホルダ1
2は、荒砥石ホルダ5と同様のテーパ状のシャンク部1
3を有しており、シャンク部13の前方には把持溝14
が形成されている。また、シャンク部13の先端(後
方)にはプルスタッド16が取り付けられている。
【0049】砥粒入りブラシ15は、たとえば多数のナ
イロン糸にダイヤモンド砥粒がちりばめられて構成され
ており、ナイロン糸の柔軟性とダイヤモンドの優れた研
削力を発揮するものである。このような砥粒入りブラシ
15は、たとえば次のように製造される。まず、液状に
溶融されたナイロン原料からなる溶剤にダイヤモンド砥
粒を混入させる。この溶剤を糸状に押し出して固める
と、ダイヤモンド砥粒が固く固定されたナイロン糸が製
造される。このナイロン糸を複数本集めて束ねることに
よって、砥粒入りブラシ15が製造される。この砥粒入
りブラシ15によって仕上研削されたシリコンウェーハ
Sの表面をブラッシングする。
【0050】本実施形態のように、仕上研削されたシリ
コンウェーハSの表面を砥粒入りブラシ15によってブ
ラッシングすることにより、たとえば荒加工工程で生じ
たマイクロクラックなどを進行させることなく、シリコ
ンウェーハSに対する表面ダメージを除去することがで
きる。また、砥粒入りブラシ15によってブラッシング
することにより、仕上砥石4などに比べて、同じ粒度で
およそ半分の面粗度となる。このため、ブラッシングの
効果として、より高度な面状態を得ることができる。
【0051】従来、砥石による研削を行った後は、表面
ダメージが残り抗折強度が弱くなるため、研削を行った
後にエッチングやポリッシングといった処理を行って抗
折強度を高めていた。しかし、エッチングやポリッシン
グといった作業は薬品を使用するため、後処理のための
洗浄が必要となり、その分研削工程全体が長くなってし
まい、さらには薬品のためのコストも上昇するという問
題があった。その点、本実施形態のように、砥粒入りブ
ラシ15によってシリコンウェーハSにおける研削処理
された面をブラッシングすることにより、表面ダメージ
を容易に除去することができる。したがって、エッチン
グやポリッシングのための工程や薬品を必要としないの
で、研削工程全体を短くすることができるとともに、コ
スト低減にも寄与するものである。
【0052】さらに、この砥粒入りブラシ15を保持し
たブラシホルダ12を工具交換アーム6を用いてスピン
ドル2における工具取付部4に取り付けることができる
ので、作業員に多大な労力をかけることもない。また、
砥粒入りブラシ15によるブラッシングは、高い精度を
要求されるものではないので、多少の振動があってもブ
ラッシングの効果が低下することもない。したがって、
工具取付部4に取り付けて好適に使用することができ
る。
【0053】次に、本実施形態に係る片研削装置による
研削工程について説明する。図6は、本実施形態に係る
研削工程の流れを示すフローチャートである。本実施形
態では、前記第1の実施形態同様、図3に示すように、
スピンドル2に形成された工具取付部4に荒砥石ホルダ
5を工具交換アーム6によって、取り付けてシリコンウ
ェーハSの片面を荒研削する(S1)。荒研削が終了し
たら、工具取付部4から荒砥石ホルダ5を取り外して、
図4に示すように、工具取付部4には二点鎖線で示すキ
ャップ状のカバー部材Cを取り付ける。それから、荒砥
石5Cによって荒研削されたシリコンウェーハSの片面
を仕上砥石4によって仕上研削する(S2)。
【0054】仕上砥石4による仕上研削が終了したら、
工具取付部4に取り付けられていたカバー部材Cを取り
外して、工具取付部4にブラシホルダ12を取り付け
る。工具取付部にブラシホルダ12を取り付ける際に
は、荒砥石ホルダ5を工具取付部4に装着するのと同様
の作業が行われる。すなわち、ブラシホルダ12の把持
溝14を工具交換アーム6で把持しながら、ブラシホル
ダ12をスピンドル2の下方に置いた状態で、スピンド
ル2を下降させる。スピンドル2が下降することによ
り、工具取付部4にブラシ部材11のシャンク部13が
嵌合する。この状態で、プルスタッド16をドローバー
4Aによって引っ張ってブラシホルダ12を工具取付部
4にクランプし装着する。それから、工具交換アーム6
により把持が解除され、工具交換アーム6は退避する。
【0055】ブラシホルダ12を工具取付部4に装着し
たら、図5に示すように、ブラシホルダ12に保持され
た砥粒入りブラシ15をシリコンウェーハSにおける仕
上研削された面に当接させる。それから、スピンドル2
を回転させるとともに、回転テーブル8を介してシリコ
ンウェーハSを回転させて、シリコンウェーハSにおけ
る仕上研削を行った面をブラッシングする(S3)。こ
のとき、砥粒入りブラシ15によるブラッシングの効果
を高めるために、ノズル10からは、ブラッシング液が
シリコンウェーハSの研削された面または砥粒入りブラ
シ15に吹き付けられる。このように、仕上研削された
面を、砥粒入りブラシ15でブラッシングすることによ
り、シリコンウェーハSの研削面を加工歪のない抗折強
度の高い、より高度な面状態にすることができる。
【0056】このように、本実施形態では、工具取付部
4にブラシホルダ12を取り付けているので、シリコン
ウェーハSにおける仕上研削をブラシホルダ12に保持
された砥粒入りブラシ15でブラッシングする際に、研
削時に用いた回転テーブル8によってシリコンウェーハ
Sを回転させることができる。また、ブラシホルダ12
も仕上研削時には仕上砥石3を回転させていたスピンド
ル2によって回転させることができる。このため、ブラ
シ部材によってシリコンウェーハSにおける仕上研削さ
れた面をブラッシングする際に、砥粒入りブラシ15や
シリコンウェーハSを回転させるための回転装置などを
別途設ける必要はない。
【0057】なお、砥粒入りブラシ15としては、ナイ
ロン糸を用いることは必須ではなく、適宜他のブラシを
用いることができる。また、ブラシにちりばめて固定さ
れる砥粒としてはダイヤモンドおよびSiO2が好適で
あるが、ダイヤモンドおよびSiO2に限られず、適宜
公知の砥粒をちりばめて固定することができる。たとえ
ば、本発明における砥粒として、前記ダイヤモンドおよ
びSiO2の他、Al23,ZrO2,SiC,CBN,
4C,Fe23,Cr23,CeO2,ZrB2,Ti
2,TiCなどの微粒子を挙げることができる。粒子
の大きさは、平均粒子径が10μm以下、望ましくは5
μm以下、さらに望ましくは1μm以下、とりわけ0.
2μm以下であるが、研削、研磨対象により適宜選択す
ることができる。形状は球形あるいは球形に近いものが
好ましいが、研削対象により他の形状の粒子も使用でき
る。もちろん、本実施形態においても、前記第1の実施
形態同様、荒砥石による荒研削を2回以上行うこともで
きる。また、このときの加工液としては、純水が主とし
て用いられるが、砥粒入りの加工液を用いることもでき
る。
【0058】以上、本発明の好適な実施形態について説
明したが、本発明は、前記実施形態に限定されるもので
はない。たとえば、荒砥石ホルダは1回や2回にとどま
らず、さらに複数回交換することができる。また、本実
施形態ではスピンドルに仕上砥石を固定して配設してい
るが、これを設けない態様としたり、あるいは仕上砥石
以外で、他に汎用性のある砥石を配設することもでき
る。また、自動工具交換装置としては工具交換アームを
用い、砥石ストッカから荒砥石ホルダを取り出すように
しているが、通常のマシニングセンタに用いられている
アームレスマガジンなどを用いることもできる。また、
たとえば砥石ストッカに同じメッシュサイズが同じ砥石
を複数収納しておき、同様の研削を行う場合にも、それ
らメッシュサイズが同じ砥石を順番に使用する態様とす
ることもできる。その他、メッシュサイズが同じ砥石を
複数用意しておき、1つの砥石が摩耗してしまった後
に、メッシュサイズが同じ新しい砥石を用いるようにす
ることもできる。さらには、仕上研削の場合も、荒研削
と同様に、仕上砥石3の幅中心をシリコンウェーハSの
中心とほぼ合わせた状態で、スピンドル2の回転ととも
に回転テーブル8も回転させながらインフィード研削す
るようにしてもよい。
【0059】また、前記実施形態においては仕上砥石3
の径を荒砥石5Cの径より大きく形成して剛性を高めて
仕上精度を高めるように構成したが、これに限らず、仕
上砥石3も荒砥石5Cと同径に形成して前記のインフィ
ード研削することもできる。この場合には、荒研削から
仕上研削への移行時にシリコンウェーハSの中心に仕上
砥石3の位置を合わせる工程を省略することができ、そ
の分軸移動機構が不要となり、装置全体の簡略化が可能
となる。
【0060】
【発明の効果】以上のとおり、本発明のうち、請求項1
に係る発明によれば、研削装置全体として小型化を図る
ことができる。また、劣化した砥石の取り替え作業が容
易となり、作業員に多大な労力を掛けることなくしかも
短時間で研削作業を行うことができる。また、荒さの異
なる他の砥石と交換して研削作業を行うことができるの
で、全体として効率よく研削作業を行うことができる。
【0061】請求項2に係る発明によれば、交換するこ
とが少ない砥石、あるいは頻繁に使用する砥石を固定し
て取り付けておくことによって、交換作業を少なくする
ことができる。
【0062】請求項3に係る発明によれば、工具取付部
に取り付けて使用する場合のような振動や取り付け誤差
等による研削精度の低下を招くことが少ないため、高い
研削精度で仕上研削を行うことができる。
【0063】請求項4に係る発明によれば、最初の荒研
削を行う段階では工具取付部に荒砥石を取り付けて荒研
削を行う。荒研削が終了して仕上研削を行う段階になっ
たら、仕上砥石を利用して仕上研削を行うことができ
る。このようにして人手を介入させることなく連続的に
荒研削から仕上研削まで行うことができるので、作業効
率の向上に寄与することができる。
【0064】請求項5に係る発明によれば、仕上研削後
に砥粒入り砥石によるブラッシングを行っているので、
エッチングやポリッシングといった後処理の工程や薬品
が不要になる。しかも、ブラッシングを行う際に、仕上
砥石などを回転させるスピンドルなどを利用することが
できるので、砥粒入りブラシによるブラッシングのため
のブラッシング部などを必要としない。このため、研削
装置全体の大型化を避けることができる。
【0065】請求項6に係る発明によれば、仕上研削後
のブラッシングに用いて好適なダイヤモンドまたはSi
2砥粒が固定された多数のナイロン糸で構成された砥
粒入りブラシを用いることができる。
【0066】請求項7に係る発明によれば、仕上砥石に
よる仕上研削の際に、工具取付部を覆うカバー部材を工
具取付部に取り付けておくことによって、切粉などによ
って工具取付部が汚されることを防止することができ
る。
【0067】請求項8に係る発明によれば、被加工物を
荒研削から仕上研削まで行う際にも、円滑に砥石の交換
を行うことができる。また、砥石が劣化した場合であっ
ても、円滑に新しい砥石と交換することができる。
【0068】請求項9に係る発明によれば、荒研削から
仕上研削まで一連の動作で行うことができるとともに、
仕上砥石は砥石台に固定されているので、仕上研削を高
い精度で行うことが可能となる。
【0069】請求項10に係る発明によれば、仕上研削
後に砥粒入り砥石によるブラッシングを行っているの
で、エッチングやポリッシングといった後処理の工程や
薬品が不要になる。また、ブラッシングを行うために他
のブラッシング位置に被加工物を移動させることなく、
砥粒入りブラシによって仕上研削された被加工物をブラ
ッシングすることができる。しかも、ブラッシングを行
う際に、仕上砥石などを回転させるためのスピンドル等
を利用することができるので、研削装置全体としての大
型化を防止することができる。
【0070】請求項11に係る発明によれば、仕上研削
を行っている最中に、工具取付部が露出していることは
ないので、仕上研削によって生じる切粉などによって工
具取付部が汚れるという事態を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る片面研削装置の要部正面断面図で
ある。
【図2】荒砥石ホルダを他の荒砥石ホルダと交換する状
態を示す片面研削装置の要部正面断面図である。
【図3】本発明に係る片面研削装置によってシリコンウ
ェーハを荒研削する工程を示す工程図である。
【図4】本発明に係る片面研削装置によってシリコンウ
ェーハを仕上研削する工程を示す図である。
【図5】第2の実施形態において、工具取付部にブラシ
ホルダを取り付けてブラッシングを行っている状態を示
す側面図である。
【図6】第2の実施形態に係る研削工程の流れを示すフ
ローチャートである。
【符号の説明】 1 片面研削装置 2 スピンドル 3 仕上砥石 3A 砥石台 4 工具取付部 5 荒砥石ホルダ 5A シャンク部 5B 把持溝 5C 荒砥石 5D プルスタッド 6 工具交換アーム(自動工具交換装置) 6A 第1把持部 6B 第2把持部 6C 回動軸 7 真空チャック 8 回転テーブル 9 支持テーブル 10 ノズル 11 ノズル 12 ブラシホルダ 13 シャンク部 14 把持溝 15 砥粒入りブラシ 16 プルスタッド S シリコンウェーハ(被加工物)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 13/20 B24D 13/20 H01L 21/304 631 H01L 21/304 631 (72)発明者 斎田 国廣 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 (72)発明者 河津 知之 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 Fターム(参考) 3C034 AA08 BB66 BB73 3C043 BA09 BA11 CC04 CC12 DD02 3C063 AA02 AA07 AB05 BA02 BA17 BB01 BB02 BC03 BG07 BH11 BH32 EE10 FF30

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スピンドルに取り付けた研削用工具を回
    転させて被加工物の片面を研削加工する片面研削装置に
    おいて、 前記スピンドルには工具取付部が形成されており、 この工具取付部に研削用工具を着脱自在に取り付けると
    ともに、前記工具取付部に取り付けられている研削用工
    具を他の研削用工具と交換する自動工具交換装置を備え
    ることを特徴とする片面研削装置。
  2. 【請求項2】 前記スピンドルに特定の研削用工具が固
    定して配設されており、 前記工具取付部に研削用工具が取り付けられているとき
    には、前記工具取付部に取り付けられた研削用工具で研
    削を行い、 前記工具取付部に研削用工具が取り付けられていないと
    きには、前記スピンドルに固定して配設された研削用工
    具によって研削を行うように構成されていることを特徴
    とする請求項1に記載の片面研削装置。
  3. 【請求項3】 前記スピンドルに固定して配設されてい
    る研削用工具が仕上砥石であることを特徴とする請求項
    2に記載の片面研削装置。
  4. 【請求項4】 前記工具取付部に取り付けられる研削用
    工具が荒砥石であることを特徴とする請求項1から請求
    項3のいずれか1つに記載の片面研削装置。
  5. 【請求項5】 前記工具取付部に取り付けられる研削用
    工具が砥粒入りブラシであることを特徴とする請求項1
    から請求項4のうちのいずれか1つに記載の片面研削装
    置。
  6. 【請求項6】 前記砥粒入りブラシは、ダイヤモンドま
    たはSiO2砥粒が固定された多数のナイロン糸で構成
    されていることを特徴とする請求項5に記載の片面研削
    装置。
  7. 【請求項7】 前記工具取付部を覆うカバー部材が、前
    記工具取付部に対して着脱可能とされていることを特徴
    とする請求項1から請求項6のうちのいずれか1項に記
    載の片面研削装置。
  8. 【請求項8】 スピンドルに形成された工具取付部に研
    削用工具を取り付けて被加工物の研削加工を行い、 前記工具取付部に取り付けられた研削用工具を自動工具
    交換装置によって他の研削用工具と交換して、前記他の
    研削用工具を前記工具取付部に取り付けた後、 前記工具取付部に取り付けられた研削用工具によって被
    加工物の片面を研削することを特徴とする片面研削方
    法。
  9. 【請求項9】 スピンドルに形成された工具取付部に荒
    砥石を取り付けて被加工物の片面を荒研削し、 前記工具取付部に取り付けられた荒砥石を自動工具交換
    装置によって取り外した後、 前記スピンドルに固定して配設されている仕上砥石によ
    って前記被加工物の片面を仕上研削することを特徴とす
    る片面研削方法。
  10. 【請求項10】 スピンドルに形成された工具取付部に
    荒砥石を取り付けて被加工物の片面を荒研削し、 前記工具取付部に取り付けられた荒砥石を自動工具交換
    装置によって取り外した後、 前記スピンドルに固定して配設されている仕上砥石によ
    って被加工物の片面を仕上研削し、 前記スピンドルに形成された工具取付部に砥粒入りブラ
    シを取り付けた後、 前記工具取付部に取り付けられた砥粒入りブラシによっ
    て、前記被加工物の片面をブラッシングすることを特徴
    とする片面研削方法。
  11. 【請求項11】 前記仕上砥石によって被加工物の片面
    を仕上研削する際に、前記工具取付部を覆うカバー部材
    が前記工具取付部に取り付けられることを特徴とする請
    求項9または請求項10に記載の片面研削方法。
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