JP2001239454A

JP2001239454A - 研磨方法

Info

Publication number: JP2001239454A
Application number: JP2000049418A
Authority: JP
Inventors: Kunitaka Jiyou; 邦恭城; Kazuhiko Hashisaka; 和彦橋阪; Megumi Nakanishi; 恵中西
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2000-02-25
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2001-09-04

Abstract

(57)【要約】【課題】光学部材の表面の突出した部分や付着異物を
化学機械研磨によって表面を滑らかにするプロセスにお
いて、研磨レートが高く、表面平滑性が高く、スクラッ
チが入りにくい研磨方法を提供する。【解決手段】マイクロゴムＡ硬度が８０度以上で、ポリ
ウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有す
る研磨パッドで光学部材の表面を研磨することを特徴と
する研磨方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学部材の表面を
研磨する方法に関するものであり、さらに、液晶ディス
プレーのカラーフィルターやプラズマディスプレー用の
ＰＤＰ背面板の表面を機械的に平坦化する工程または異
物除去を目的とした化学機械研磨方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ディスプレーは、パソコンの普及やマル
ティメディアの進展に伴い、生産量が増加している。そ
の中でも液晶用ディスプレーやプラズマディスプレー
は、フラットパネルディスプレーであるので、非常にコ
ンパクトであるという理由で急激に伸びている。

【０００３】これらのフラットパネルディスプレーに使
用される光学部材は、部材自身が非常に薄いために表面
の凹凸や異物付着がフラットパネルディスプレーの画面
表示の画質に非常に大きく影響を与え、極めて高度な表
面精度が要求されている。

【０００４】この様なフラットパネルディスプレーに使
用されている光学部材、例えば液晶用ディスプレーのカ
ラーフィルターやプラズマディスプレーのＰＤＰ背面板
等では、表面の凹凸を平坦化したり、表面の付着異物を
除去する為に、化学機械研磨で全面研磨する方法がおこ
なわれている。化学機械研磨は被処理物である光学部材
を保持する上部ヘッド、研磨処理をおこなうための研磨
パッド、前記研磨パッドを保持する下部研磨定盤から構
成されているものがある。また、別タイプとして光学部
材を保持する下部研磨定盤、研磨処理をおこなうための
研磨パッド、前記研磨パッドを保持する上部ヘッドから
構成されているものがある。そして、光学部材の研磨処
理は研磨剤と薬液からなるスラリーを用いて、光学部材
と研磨パッドを相対運動させることにより、光学部材の
表面の突出した部分や付着異物を除去して光学部材表面
を滑らかにするものである。光学部材と研磨パッドの相
対速度及び荷重にほぼ比例している。そのため、光学部
材の各部分を均一に研磨加工するためには、半導体ウェ
ハにかかる荷重を均一にする必要がある。

【０００５】光学部材の表面を研磨加工する場合、研磨
パッドが柔らかいと、表面の突出した部分の平坦性が悪
くなったり、付着異物の除去性が悪かったりする。この
様なことから現在はショアＡ硬度で９０度以上の発泡ポ
リウレタンシートが使用されている（特公表８−５００
６２２号公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高硬度
発泡ポリウレタンパッドは、表面の突出した部分や付着
異物の研磨レートが低いという問題点やスクラッチが入
りやすいという問題点があった。また、研磨剤が吸着さ
れやすくすぐ目詰まりが生じたり、研磨中にパッド表層
部分のへたりが生じ研磨レートが低下するという問題点
があった。

【０００７】本発明の目的は、光学部材の表面の突出し
た部分や付着異物を化学機械研磨によって表面を滑らか
にするプロセスにおいて、研磨レートが高く、表面平滑
性が高く、スクラッチが入りにくい研磨方法を提供する
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】課題を解決するための手
段として、本発明は以下の構成からなる。（１）マイクロゴムＡ硬度が８０度以上で、ポリウレタ
ンとビニル化合物から重合される重合体を含有する研磨
パッドで光学部材の表面を研磨することを特徴とする研
磨方法。（２）研磨パッドがポリウレタンとビニル化合物から重
合される重合体を一体化して含有することを特徴とする
（１）の研磨方法。（３）研磨パッドが独立気泡を有することをを特徴とす
る（１）または（２）の研磨方法。（４）重合体中のポリウレタンとビニル化合物の含有比
率が重量比で５０／５０〜１０／９０重量であることを
特徴とする（１）〜（３）のいずれかの研磨方法。（５）ビニル化合物がＣＨ₂＝ＣＲ¹ＣＯＯＲ²（Ｒ¹：メ
チル基またはエチル基、Ｒ²:メチル基、エチル基、プロ
ピル基またはブチル基）であることを特徴とする（１）
〜（４）のいずれかの研磨方法。（６）マイクロゴムＡ硬度が９０度以上であることを特
徴とする（１）の研磨方法。（７）研磨パッドの密度が０．４〜１．１であることを
特徴とする（１）の研磨方法。（８）独立気泡の平均気泡径が１０００μｍ以下である
ことを特徴とする（３）の研磨方法。（９）光学部材が液晶ディスプレー用のカラーフィルタ
ーであることを特徴とする（１）または（２）の研磨方
法。（１０）光学部材がプラズマディスプレー用背面板であ
ることを特徴とする（１）または（２）の研磨方法。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
説明する。まず本発明でいうマイクロゴムＡ硬度につい
て説明する。この硬度は高分子計器（株）製マイクロゴ
ム硬度計ＭＤ−１で評価した値をさす。マイクロゴム硬
度計ＭＤ−１は、従来の硬度計では測定が困難であった
薄物・小物の試料の硬さ測定を実現するもので、スプリ
ング式ゴム硬度計（デュロメータ）Ａ型の約１／５の縮
小モデルとして、設計・製作されているためその測定値
は、スプリング式ゴム硬度計Ａ型の硬度と一致した値が
得られる。マイクロゴム硬度計ＭＤ−１は、押針寸法が
直径０．１６ｍｍ円柱形で高さが０．５ｍｍの大きさの
ものである。荷重方式は、片持ばり形板バネで、ばね荷
重は、０ポイントで２．２４ｍＮ、１００ポイントで３
３．８５ｍＮである。針の降下速度は１０〜３０ｍｍ／
ｓｅｃの範囲をステッピングモータで制御して測定す
る。通常の研磨パッドは、研磨層または硬質層の厚みが
５ｍｍを切るので、スプリング式ゴム硬度計Ａ型では薄
すぎる為に評価できないので、該マイクロゴム硬度計Ｍ
Ｄ−１で評価できる。

【００１０】本発明の研磨パッドは、マイクロゴムＡ硬
度で８０度以上、好ましくは９０度以上が必要である。
マイクロゴムＡ硬度が８０度を満たない場合は、光学部
材の表面の突出した部分や付着異物が除去されて滑らか
にできないので好ましくない。

【００１１】本発明の研磨パッドは、独立気泡を有して
いることが厚み方向の弾力性を有しスラリの凝集物や研
磨屑が被研磨面と研磨パッドの間に挟まれてもスクラッ
チの発生を防止できるので必要である。独立気泡径は、
平均気泡径で１０００μｍ以下であることが半導体基板
の局所的凹凸の平坦性が良好であることから好ましい。
独立気泡径のさらに好ましい平均気泡径は５００μｍ以
下、さらに好ましい平均気泡径は３００μｍ以下であ
る。

【００１２】本発明の研磨パッドは、密度が０．４〜
１．１（ｇ／ｃｍ³）の範囲にあることが好ましい。密
度が０．４（ｇ／ｃｍ³）に満たない場合、光学部材の
表面の突出した部分や付着異物が除去されて滑らかにで
きないので好ましくない。密度が１．１（ｇ／ｃｍ³）
を越える場合は、スクラッチが発生しやすくなるので好
ましくない。さらに好ましい密度は、０．６〜０．９
（ｇ／ｃｍ³）の範囲である。また、さらに好ましい密
度は０．６５〜０．８５（ｇ／ｃｍ³）の範囲である。

【００１３】本発明の研磨パッドでのポリウレタンと
は、ポリイソシアネートの重付加反応または重合反応に
基づき合成される高分子である。ポリイソシアネートの
対称として用いられる化合物は、含活性水素化合物、す
なわち、二つ以上のポリヒドロキシ、あるいはアミノ基
含有化合物である。ポリイソシアネートとして、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートなど挙げることができるがこれに限定
されるわけではない。ポリヒドロキシとしてポリオール
が代表的であるが、ポリオールとしてポリエーテルポリ
オール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレ
ンエーテルグリコール、エポキシ樹脂変性ポリオール、
ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブ
タジエンポリオール、シリコーンポリオール等が挙げら
れる。この中で、ポリイソシアネートとしてトリレンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
ポリオールとして、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレンエーテルグリコールとの組み合わせで得ら
れるポリウレタンが成形性に優れ、汎用的に使用されて
いるので好ましい。

【００１４】本発明でのビニル化合物とは、炭素炭素二
重結合のビニル基を有する化合物である。具体的にはメ
チルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピル
メタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチ
ルメタクリレート、メチル（α−エチル）アクリレー
ト、エチル（α−エチル）アクリレート、プロピル（α
−エチル）アクリレート、ブチル（α−エチル）アクリ
レート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシ
ルメタクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタ
クリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、メ
タクリル酸、グリシジルメタクリレート、エチレングリ
コールジメタクリレート、フマル酸、フマル酸ジメチ
ル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、マレイン
酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイ
ン酸ジプロピル、アクリロニトリル、アクリルアミド、
塩化ビニル、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げら
れる。その中で好ましいビニル化合物は、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレ
ート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリ
レート、メチル（α−エチル）アクリレート、エチル
（α−エチル）アクリレート、プロピル（α−エチル）
アクリレート、ブチル（α−エチル）アクリレートであ
る。本発明でのビニル化合物から重合される重合体と
は、上記ビニル化合物を重合して得られる重合体であ
り、具体的にはポリメチルメタクリレート、ポリエチル
メタクリレート、ポリプロピルメタクリレート、ポリ
（ｎ−ブチルメタクリレート）、ポリイソブチルメタク
リレート、ポリメチル（α−エチル）アクリレート、ポ
リエチル（α−エチル）アクリレート、ポリプロピル
（α−エチル）アクリレート、ポリブチル（α−エチ
ル）アクリレート、ポリ（２−エチルヘキシルメタクリ
レート）、ポリイソデシルメタクリレート、ポリ（ｎ−
ラウリルメタクリレート）、ポリ（２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート）、ポリ（２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート）、ポリ（２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート）、ポリ（２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト）、ポリ（２−ヒドロキシブチルメタクリレート）、
ポリジメチルアミノエチルメタクリレート、ポリジエチ
ルアミノエチルメタクリレート、ポリメタクリル酸、ポ
リグリシジルメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリフマル酸、ポリフマル酸ジメチ
ル、ポリフマル酸ジエチル、ポリフマル酸ジプロピル、
ポリマレイン酸、ポリマレイン酸ジメチル、ポリマレイ
ン酸ジエチル、ポリマレイン酸ジプロピル、ポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリルアミド、ポリ塩化ビニル、ポ
リスチレン、ポリ（α−メチルスチレン）等が挙げられ
る。この中で、好ましい重合体としてポリメチルメタク
リレート、ポリエチルメタクリレート、ポリプロピルメ
タクリレート、ポリ（ｎ−ブチルメタクリレート）、ポ
リイソブチルメタクリレート、ポリメチル（α−エチ
ル）アクリレート、ポリエチル（α−エチル）アクリレ
ート、ポリプロピル（α−エチル）アクリレート、ポリ
ブチル（α−エチル）アクリレートが研磨パッドの硬度
を高くでき、光学部材の表面の突出した部分や付着異物
が除去できて滑らかにできるので好ましい。

【００１５】本発明でのポリウレタンとビニル化合物か
ら重合される重合体中のポリウレタンとビニル化合物の
含有比率が重量比で５０／５０〜１０／９０であること
が好ましい。ビニル化合物の含有比率が重量比で５０重
量に満たない場合は、研磨パッドの硬度が低くなるので
好ましくない。含有比率が９０を越える場合は、パッド
の有している弾力性が損なわれるので好ましくない。研
磨パッド中のポリウレタンまたはビニル化合物から重合
される重合体の含有率は、研磨パッドを熱分解ガスクロ
マトグラフィ／質量分析手法で測定することが可能であ
る。本手法で使用できる装置は、熱分解装置としてダブ
ルショットパイロライザー“ＰＹ−２０１０Ｄ”（フロ
ンティア・ラボ社製）を、ガスクロマトグラフ／質量分
析装置として“ＴＲＩＯ−１”（ＶＧ社製）を挙げるこ
とができる。

【００１６】本発明でのポリウレタンとビニル化合物か
ら重合される重合体が一体化して含有されるとは、ポリ
ウレタンの相とビニル化合物から重合される重合体の相
とが分離された状態で含有されていないという意味であ
るが、定量的に表現すると、パッドの中で研磨機能を本
質的に有する層の色々な箇所をスポットの大きさが５０
μｍの顕微赤外分光装置で観察した赤外スペクトルがポ
リウレタンの赤外吸収ピークとビニル化合物から重合さ
れる重合体の赤外吸収ピークを有しており、色々な箇所
の赤外スペクトルがほぼ同一であることである。ここで
使用される顕微赤外分光装置として、ＳＰＥＣＴＲＡ−
ＴＥＣＨ社製の“ＩＲμｓ”を挙げることができる。

【００１７】本発明の研磨パッドの作成方法として、好
ましい方法は、あらかじめ平均気泡径が１０００μｍ以
下の独立気泡を有し、かつ密度が０．１〜１．０（ｇ／
ｃｍ ³）の範囲にある発泡ポリウレタンシートにビニル
化合物を膨潤させた後、発泡ポリウレタンシート内でビ
ニル化合物を重合させる方法は、独立気泡を有した構造
でポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が
一体化して含有される研磨パッドを作成でき、得られた
研磨パッドで局所的な凹凸の平坦性やグローバル段差を
小さくできるので好ましい。さらに好ましい方法は、あ
らかじめ平均気泡径が５００μｍ以下の独立気泡を有
し、かつ密度が０．４〜０．９（ｇ／ｃｍ ³）の範囲に
ある発泡ポリウレタンシートにビニル化合物を膨潤させ
た後、発泡ポリウレタンシート内でビニル化合物を重合
させる方法は、独立気泡を有した構造でポリウレタンと
ビニル化合物から重合される重合体が一体化して含有さ
れる研磨パッドを作成でき、得られた研磨パッドで光学
部材の突出した部分や付着異物を除去できて滑らかにで
きるので好ましい。本発明での発泡ポリウレタンシート
は硬度と気泡径と発泡倍率によって、ポリイソシアネー
トとポリオールおよび触媒、整泡剤、発泡剤の組み合わ
せや最適量を決める必要がある。発泡ポリウレタンシー
トとしては、前述のポリウレタンを発泡させたものが好
ましく使用される。

【００１８】ビニル化合物を発泡ポリウレタンシートに
膨潤させた後、発泡ポリウレタンシート内でビニル化合
物を重合させる方法として、光分解性ラジカル開始剤と
共にビニル化合物を膨潤させた後、光を露光して重合さ
せる方法や、熱分解性ラジカル開始剤と共にビニル化合
物を膨潤させた後、熱を加えて重合させる方法や、ビニ
ル化合物を膨潤させた後、電子線や放射線を放射して重
合させる方法が挙げられる。

【００１９】本発明の研磨パッドには、砥粒が含有され
ている場合もあり得る。砥粒としては、シリカ系研磨
剤、酸化アルミニウム系研磨剤、酸化セリウム系研磨剤
等が挙げられる。砥粒含有の本発明の研磨パッドの作成
方法は、上記記載の発泡ポリウレタンシートにあらかじ
め砥粒を含有させておき、上記方法でビニル化合物を砥
粒含有発泡ポリウレタンシートに膨潤させた後、砥粒発
泡ポリウレタンシート内でビニル化合物を重合させる方
法として、光分解性ラジカル開始剤と共にビニル化合物
を膨潤させた後、光を露光して重合させる方法や、熱分
解性ラジカル開始剤と共にビニル化合物を膨潤させた
後、熱を加えて重合させる方法や、ビニル化合物を膨潤
させた後、電子線や放射線を放射して重合させる方法が
挙げられる。

【００２０】本発明で得られた研磨パッドは、クッショ
ン性を有するクッションシートと積層して複合研磨パッ
ドとして使用することも可能である。光学部材は表面の
突出した部分や付着異物とは、部材厚みムラに起因する
うねりが存在しており、このうねりを吸収する層として
硬い研磨パッドの下（研磨定盤側）にクッションシート
をおいて研磨する場合が多い。

【００２１】本発明の研磨パッドを用いて、スラリーと
してシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、
酸化セリウム系スラリー等を用いて光学部材の表面の突
出した部分や付着異物を除去でき滑らかにできる。本発
明の研磨パッドを研磨機の下部研磨定盤（プラテン）に
固着させる。光学部材は上部ヘッドに真空チャック方式
により固定される。下部研磨定盤を回転させ、同方向で
光学部材保持ヘッドを回転させて、研磨パッドに押しつ
ける。この時に、研磨パッドと光学部材の間にスラリー
が入り込む様な位置からスラリーを供給する。別タイプ
の装置構成は以下のとおりである。研磨パッドを上部ヘ
ッドに固定させる。下部研磨定盤に光学部材を固定す
る。研磨パッドと光学部材を回転させながら、間にスラ
リーが入り込む様な位置からスラリーを供給する。スラ
リーの供給量は、研磨パッドの１ｃｍ2面積あたり０．
００５〜０．１５（ｃｃ／分）が最適な範囲である。ス
ラリーの供給量が０．００５（ｃｃ／分）を下回る場合
は、スラリーの潤滑効果が十分得られない為、光学部材
にスクラッチが発生したり、光学部材が研磨パッド上で
円滑に回転が起きにくいので面内均一性が損なわれるの
で好ましくない。スラリーの供給量が０．１５（ｃｃ／
分）を越える場合は、光学部材と研磨パッド表面との間
にスラリーの液膜が生じやすくなり、表面の滑らかさが
悪くなるので好ましくない。研磨定盤の回転速度は光学
部材の中心位置での相対速度が２０００〜１００００
（ｃｍ／分）の範囲にあることが好ましい。研磨定盤の
線速度が２０００（ｃｍ／分）を下回る場合は、研磨レ
ートが遅くなるので好ましくない。相対速度が１０００
０（ｃｍ／分）を越える場合はスクラッチが発生しやす
いので好ましくない。押し付け圧は、上部ヘッドに加え
る力を制御することによりおこなう。押し付圧として
０．００５〜０．０５ＭＰａが表面の滑らかさとスクラ
ッチが入りにくいので好ましい。

【００２２】本発明の光学部材とは、液晶ディスプレー
やプラズマディスプレー等のフラットパネルディスプレ
ーに用いられる光学部材であり、具体的には、液晶ディ
スプレー用のカラーフィルターやプラズマディスプレー
用背面板を挙げることができる。液晶ディスプレー用の
カラーフィルターは、ガラス板の上にクロムまたは樹脂
のブラックマトリックスがあり、その間隙は１００μｍ
程度であるが、その間隙に赤、緑、青の画素が形成され
ている。この画素を形成する材料として、顔料を含有し
たアクリル系ポリマや顔料を含有したポリイミド系ポリ
マなどが知られている。この画素を形成する方法とし
て、画素形成材料自身が感光性を有しており、マスク露
光して現像後キュアを施して画素を形成できるものと、
画素形成材料自身には感光性が無く、画素形成材料のベ
タ層の上に例えばポジ型感光性レジストを塗工し、その
上をマスク露光して現像し、レジストのパターンを利用
して画素形成材料のベタ層の薬液エッチングを施して、
画素を形成後レジストを除去して、その後にキュアをす
るという方法がある。この様にしてブラックマトリック
スを一部被覆する様に形成された画素は、ブラックマト
リックスと重なる所で突出した突起が０．３〜１．５μ
ｍの高さで生じる場合がある。この突起を本発明の研磨
パッドで研磨して０．０５μ以下にする事ができる。ま
た、この画素の上に透明性のアクリ系ポリマをオーバー
コートすることによって画素に生じる突出した突起を滑
らかにすることができるが、この場合にオーバーコート
表面に異物の付着などが生じて画質低下の原因となるの
で、本発明の研磨パッドでオーバーコート表面の異物を
除去することも可能である。プラズマディスプレー用
（ＰＤＰ）背面板は、プラズマ発光が生じる為のセルを
ＰＤＰ前面板と貼り合わせることによって形成するもの
であるが、ＰＤＰ前面板との貼り合わせ前は、ＰＤＰ背
面板は高さが１００μｍ程度の隔壁が形成されている。
この隔壁の頂上部は、ＰＤＰ前面板との貼り合わせによ
って、隔壁と前面板に囲まれたセルがある程度の真空を
保つ必要がある。この為に、ＰＤＰ背面板の隔壁の頂上
部の平均表面粗さは３μｍ以下が要求されている。通常
の製造方法では、ＰＤＰ背面板の隔壁の頂上部の平均表
面粗さは３μｍを越えるものもあるので、本発明の研磨
パッドで隔壁の頂上部を滑らかにして、平均表面粗さを
３μｍ以下にすることが可能である。

【００２３】本発明の光学部材の研磨方法は、光学部材
の表面の突出した部分や付着異物を化学機械研磨によっ
て表面を滑らかにするプロセスにおいて、研磨レートが
高く、表面平滑性が高く、スクラッチが入りにくい研磨
方法を提供するものである。

【００２４】

【実施例】以下、実施例にそってさらに本発明の詳細を
説明する。本実施例において各特性は以下の方法で測定
した。１．マイクロゴムＡ硬度：高分子計器（株）（所在地：
京都市上京区下立売室町西入）のマイクロゴム硬度計
“ＭＤ−１”で測定する。

【００２５】マイクロゴム硬度計“ＭＤ−１”の構成は
下記のとおりである。１．１センサ部（１）荷重方式：片持ばり形板バネ（２）ばね荷重：０ポイント／２．２４ｇｆ。１００ポ
イント／３３．８５ｇｆ（３）ばね荷重誤差：±０．３２ｇｆ（４）押針寸法：直径：０．１６ｍｍ円柱形。高さ
０．５ｍｍ（５）変位検出方式：歪ゲージ式（６）加圧脚寸法：外径４ｍｍ内径１．５ｍｍ１．２センサ駆動部（１）駆動方式：ステッピングモータによる上下駆動。
エアダンパによる降下速度制御（２）上下動ストローク：１２ｍｍ（３）降下速度：１０〜３０ｍｍ／ｓｅｃ（４）高さ調整範囲：０〜６７ｍｍ（試料テーブルとセ
ンサ加圧面の距離）１．３試料台（１）試料台寸法：直径８０ｍｍ（２）微動機構：ＸＹテーブルおよびマイクロメータヘ
ッドによる微動。ストローク：Ｘ軸、Ｙ軸とも１５ｍｍ（３）レベル調整器：レベル調整用本体脚および丸型水
準器。

【００２６】２．液晶用カラーフィルターの作成：ガラ
ス板に幅２０μｍ、高さ０．５μｍの樹脂ブラックマト
リックスのストライプを１００μｍピッチで形成する。
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物１４４．１７ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン７７
３．６７ｇとともに仕込み、これを攪拌しながら４，
４’−ジアミノジフェニルメタン４７．０９ｇ、３，
３’−ジアミノジフェニルスルフォン５８．９５ｇおよ
びビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン６．２１ｇを添加し、６０℃で２時間反応させた後、
無水マレイン酸１．７７ｇを加えてさらに６０℃で２時
間反応させ、粘度１００ポイズのポリアミック酸溶液を
得た。メチルトリメトキシシラン１３．６ｇとフェニル
トリメトキシシラン１９．８ｇおよびγ−アミノプロピ
ルメチルジエトキシシラン９６．０ｇを３−メチル−メ
トキシブタノール４２８．０ｇおよびγ−ブチロラクト
ン３３３．３ｇの混合液に加えて、３０℃攪拌下に蒸留
水２８．８ｇを添加した。この溶液を６０℃で２時間攪
拌した後、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物８０．６ｇを加えて、そのまま２時
間攪拌を続けアミック酸含有のシロキサン溶液を得た。
本溶液の粘度をＥ型粘度計で測定すると２２．５センチ
ポイズ（２５℃）であった。ピグメントブルー１５（東
洋インキ（株）製リオノールブルーＥＳＰ）１９．５ｇ
と上記ポリアミック酸溶液７８ｇをγ−ブチロラクトン
９０ｇに加え、ガラスビーズ３００ｇとともにホモジナ
イザーを用いて、７０００ｒｐｍで３０分間分散後、ガ
ラスビーズを濾過・除去して、顔料分散液を得た。この
顔料分散液３８ｇを室温で攪拌しながら、これに上記ポ
リアミック酸溶液４５ｇ、３−メチル−３−メトキシブ
チルアセテート１４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３
２ｇおよび上記アミック酸含有のシロキサン溶液５ｇの
混合液を１０分間で添加し、着色顔料分散シロキサン架
橋ポリイミド前駆体溶液を得た。本分散液を上記樹脂ブ
ラックマトリックスを形成したガラス板上に加熱後ポリ
ミドとなった際の膜厚みが１．０μｍとなるようにスピ
ンナーで塗布、１２０℃で２０分間乾燥し、冷却後、こ
の上にポジ型フォトレジスト（東京応化（株）製”ＯＦ
ＰＲ−８００”）を乾燥後の膜厚みが１．０μｍとなる
ようにスピンナーで塗布、９０℃で１０分間乾燥した。
キャノン（株）製紫外線露光機”ＰＬＡ−５０１Ｆ”を
用いて、クロム製のフォトマスクを介して１５０ｍＪ／
ｃｍ²（３６５ｎｍの紫外線強度）露光した。露光後、
テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドの２．３
８％の水溶液からなる現像液に浸漬し、フォトレジスト
の現像、ポリイミド前駆体着色塗膜のエッチングを同時
におこなった。エッチング後、不要となったフォトレジ
スト層をアセトンで剥離した。この様にして得られたポ
リミド前駆体着色塗膜は、樹脂ブラックマトリックに５
μｍの幅で重なり樹脂ブラックマトリックス間を完全に
覆う形で形成されている。この状態で２６０℃で３０分
間熱処理して、シロキサン架橋ポリイミドに転換した。
得られた青色カラーフィルターの表面は、樹脂ブラック
マトリックス間の青色カラーフィルター表面と樹脂ブラ
ックマトリックスに重なっている部分の青色カラーフィ
ルターの表面の段差は０．３μｍあった。

【００２７】３．研磨パッドと研磨機：厚み１．２ｍ
ｍ、直径３８ｃｍの円形の研磨層を作製し、表面に幅
２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ１５ｍｍのいわゆ
るＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施した。この
研磨パッドを研磨機（ラップマスターＳＦＴ社製、”Ｌ
／Ｍ―１５Ｅ”）の定盤にクッッション層として、ロデ
ール社製“Ｓｕｂａ４００”を貼り、その上に両面接着
テープ（３Ｍ社製、“４４２Ｊ”）で貼り付けた。旭ダ
イヤモンド工業（株）のコンディショナー（“ＣＭＰ−
Ｍ”、直径１４．２ｃｍ）を用い、押しつけ圧力０．０
４ＭＰａ、定盤回転数２５ｒｐｍ、コンディショナー回
転数２５ｒｐｍで同方向に回転させ、純水を１０ｃｃ／
分で供給しながら５分間研磨パッドのコンディショニン
グを行った。研磨機に純水を１００ｃｃ／分流しながら
研磨パッド上を２分間洗浄し次に、上記青色液晶カラー
フィルターを研磨機に設置し、説明書記載使用濃度のバ
イコウスキージャパン（株）製アルミナ系スラリー”Ａ
−１２０”を所定供給量で研磨パッド上に供給しなが
ら、押しつけ圧力０．０１ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐ
ｍ（ウェハの中心での線速度は３０００（ｃｍ／
分））、青色液晶カラーフィルターを回転数４５ｒｐｍ
で同方向に回転させ、所定時間研磨を実施した。青色液
晶カラーフィルターを乾かさないようにし、すぐさま純
水をかけながら、ポリビニルアルコールスポンジでカラ
ーフィルター表面を洗浄し、乾燥圧縮空気を吹き付けて
乾燥した。得られた青色カラーフィルターの表面段差を
キーエンス（株）製三次元表面形状顕微鏡ＶＫ−８５０
０で評価した。

【００２８】実施例１ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
３７度、密度：０．７４（ｇ／ｃｍ³）、独立気泡平均
径：３７μｍ）を作製した。該発泡ポリウレタンシート
をアゾビスイソブチルニトリル０．１重量部を添加した
メチルメタアクリレートに６５分間浸漬した。メチルメ
タアクリレートが膨潤した発泡ポリウレタンシートをガ
ラス板に挟み込んで６５℃で６時間加熱後、１００℃で
３時間加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０
℃で真空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面
研削して厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得
られた研磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は９８度、密
度：０．８１、独立気泡平均径：５０μｍ、研磨パッド
の中のポリメチルメタアクリレート含有率は６６重量％
であった。クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パ
ッドと貼り合わせして複合研磨パッドを作製した。青色
液晶カラーフィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付け
て４５ｒｐｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機の
プラテンに固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向
と同じ方向に回転させ、スラリー”Ａ−１２０”を３５
ｃｃ／分（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃ
ｃ／分）で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨
を実施した。青色液晶カラーフィルターの表面段差は
０．０５μｍになり、研磨時間は１分であった。また、
０．５μ以上の欠点は０個であった。

【００２９】実施例２ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
２５度、密度：０．６２、独立気泡平均径：８６μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに２０分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で６時間加熱後、１００℃で３時間加熱し
た。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真空乾燥
を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削して厚み
が１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた研磨パ
ッドのマイクロゴムＡ硬度は９３度、密度：０．７２、
独立気泡平均径：１１０μｍ、研磨パッドの中のポリメ
チルメタアクリレート含有率は６６重量％であった。ク
ッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと貼り合
わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カラーフ
ィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５ｒｐｍ
で回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテンに固
着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ方向に
回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／分（研
磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／分）で供
給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実施した。
青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０５μｍに
なり、研磨時間は１分であった。また、０．５μ以上の
欠点は０個であった。

【００３０】実施例３ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
２５度、密度：０．４７、独立気泡平均径：７２μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに１０分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で６時間加熱後、１００℃で３時間加熱し
た。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真空乾燥
を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削して厚み
が１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた研磨パ
ッドのマイクロゴムＡ硬度は８７度、密度：０．５０、
独立気泡平均径：１０９μｍ、研磨パッドの中のポリメ
チルメタアクリレート含有率は６５重量％であった。ク
ッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと貼り合
わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カラーフ
ィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５ｒｐｍ
で回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテンに固
着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ方向に
回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／分（研
磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／分）で供
給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実施した。
青色液晶カラーフィルターになり研磨時間は１分であっ
た。また、０．５μ以上の欠点は０個であった。

【００３１】実施例４ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
３７度、密度：０．７０、独立気泡平均径：３７μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに２８分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で６時間加熱後、１００℃で３時間加熱し
た。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真空乾燥
を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削して厚み
が１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた研磨パ
ッドのマイクロゴムＡ硬度は９４度、密度：０．７６、
独立気泡平均径：４５μｍ、研磨パッドの中のポリメチ
ルメタアクリレート含有率は６３重量％であった。クッ
ション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと貼り合わ
せして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カラーフィ
ルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５ｒｐｍで
回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテンに固着
させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ方向に回
転させ、スラリー“ＳＣ−１”を３５ｃｃ／分（研磨パ
ッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／分）で供給し
ながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実施した。青色
液晶カラーフィルターの表面段差は０．０３μｍになっ
た研磨時間は１分であった。また、０．５μ以上の欠点
は０個であった。

【００３２】実施例５ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
２５度、密度：０．６１、独立気泡平均径：５４μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに１５分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で２４時間加熱し、その後１００℃で３時間
加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真
空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削し
て厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた
研磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は９８度、密度：０．
６７、独立気泡平均径：７２μｍ、研磨パッドの中のポ
リメチルメタアクリレート含有率は６４重量％であっ
た。クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと
貼り合わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カ
ラーフィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５
ｒｐｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテ
ンに固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ
方向に回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／
分（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／
分）で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実
施した。青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０
３μｍになった研磨時間は１分であった。また、０．５
μ以上の欠点は０個であった。

【００３３】実施例６ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
３０度、密度：０．５３、独立気泡平均径：５７μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに１５分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で２４時間加熱し、その後１００℃で３時間
加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真
空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削し
て厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた
研磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は８７度、密度：０．
５９、独立気泡平均径：８１μｍ、研磨パッドの中のポ
リメチルメタアクリレート含有率は６４重量％であっ
た。クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと
貼り合わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カ
ラーフィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５
ｒｐｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテ
ンに固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ
方向に回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／
分（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／
分）で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実
施した。青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０
３μｍになった研磨時間は１分であった。また、０．５
μ以上の欠点は０個であった。

【００３４】実施例７ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．８重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
３９度、密度：０．７２、独立気泡平均径：３７μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに２８分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で２４時間加熱し、その後１００℃で３時間
加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真
空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削し
て厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた
研磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は９３度、密度：０．
７５、独立気泡平均径：４４μｍ、研磨パッドの中のポ
リメチルメタアクリレート含有率は６０重量％であっ
た。クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと
貼り合わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カ
ラーフィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５
ｒｐｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテ
ンに固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ
方向に回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／
分（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／
分）で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実
施した。青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０
３μｍになった研磨時間は１分であった。また、０．５
μ以上の欠点は０個であった。

【００３５】実施例８ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
２５度、密度：０．６０、独立気泡平均径：５４μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに１３分間浸漬した。メチルメタアクリレート
が膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込
んで６５℃で２４時間加熱し、その後１００℃で３時間
加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真
空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削し
て厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた
研磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は９３度、密度：０．
６９、独立気泡平均径：６５μｍ、研磨パッドの中のポ
リメチルメタアクリレート含有率は６０重量％であっ
た。クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと
貼り合わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カ
ラーフィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５
ｒｐｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテ
ンに固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ
方向に回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／
分（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／
分）で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実
施した。青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０
３μｍになった研磨時間は１分であった。また、０．５
μ以上の欠点は０個であった。

【００３６】実施例９ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタ
ンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリ
エチルアミン０．３重量部とシリコン整泡剤１．７重量
部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混
合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２
ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝
３０度、密度：０．５３、独立気泡平均径：５７μｍ）
を作製した。該発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソ
ブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアク
リレートに８分間浸漬した。メチルメタアクリレートが
膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込ん
で６５℃で２４時間加熱し、その後１００℃で３時間加
熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真空
乾燥を行った。得られた硬質発泡シートを両面研削して
厚みが１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。得られた研
磨パッドのマイクロゴムＡ硬度は８３度、密度：０．５
９、独立気泡平均径：７９μｍ、研磨パッドの中のポリ
メチルメタアクリレート含有率は５９重量％であった。
クッション層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと貼り
合わせして複合研磨パッドを作製した。青色液晶カラー
フィルターを研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５ｒｐ
ｍで回転させ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテンに
固着させ４５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ方向
に回転させ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／分
（研磨パッド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／分）
で供給しながら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実施し
た。青色液晶カラーフィルターの表面段差は０．０３μ
ｍになり、研磨時間は１分であった。また、０．５μ以
上の欠点は０個であった。

【００３７】比較例１ポリエーテル系ウレタンポリマ（ユニローヤル社製“ア
ジプレンＬ−３２５”）７８重量部と４，４'−メチレ
ン−ビス２−クロロアニリン２０重量部をＲＩＭ成形機
で混合しさらに中空高分子微小球体（エクスパンセル５
５１ＤＥ）１．８重量部を混合して厚み１２ｍｍの硬
質発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝９２
度、密度＝０．７８、独立気泡平均径：３０μｍ）を作
製した。この硬質発泡ポリウレタンシートをスライスし
て厚み１．２ｍｍの研磨パッドを作製した。クッション
層“Ｓｕｂａ４００”を該研磨パッドと貼り合わせして
複合研磨パッドを作製した。青色液晶カラーフィルター
を研磨機の研磨ヘッドに取り付けて４５ｒｐｍで回転さ
せ、該複合研磨パッドを研磨機のプラテンに固着させ４
５ｒｐｍで研磨ヘッドの回転方向と同じ方向に回転さ
せ、スラリー“Ａ−１２０”を３５ｃｃ／分（研磨パッ
ド１ｃｍ²面積あたり０．０３１ｃｃ／分）で供給しな
がら研磨圧力０．０１ＭＰａで研磨を実施した。青色液
晶カラーフィルターの表面段差は０．０３μｍになり研
磨時間は３分であった。また、０．５μ以上の欠点は５
個もあった。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、研磨レートが高く、表
面平滑性が高く、スクラッチが入りにくい研磨方法を提
供できた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マイクロゴムＡ硬度が８０度以上で、ポリ
ウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有す
る研磨パッドで光学部材の表面を研磨することを特徴と
する研磨方法。
【請求項２】研磨パッドがポリウレタンとビニル化合物
から重合される重合体を一体化して含有することを特徴
とする請求項１記載の研磨方法。
【請求項３】研磨パッドが独立気泡を有することを特徴
とする請求項１または２記載の研磨方法。
【請求項４】重合体中のポリウレタンとビニル化合物の
含有比率が重量比で５０／５０〜１０／９０であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研磨方
法。
【請求項５】ビニル化合物がＣＨ₂＝ＣＲ¹ＣＯＯＲ
²（Ｒ¹：メチル基またはエチル基、Ｒ²:メチル基、エチ
ル基、プロピル基またはブチル基）であることを特徴と
する請求項１〜４のいずれかに記載の研磨方法。
【請求項６】マイクロゴムＡ硬度が９０度以上であるこ
とを特徴とする請求項１記載の研磨方法。
【請求項７】研磨パッドの密度が０．４〜１．１である
ことを特徴とする請求項１記載の研磨方法。
【請求項８】独立気泡の平均気泡径が１０００μｍ以下
であることを特徴とする請求項３記載の研磨方法。
【請求項９】光学部材が液晶ディスプレー用のカラーフ
ィルターであることを特徴とする請求項１または請求項
２記載の研磨方法。
【請求項１０】光学部材がプラズマディスプレー用背面
板であることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の研磨方法。