JP2001239430A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は、部品の仮圧着及び本圧着を連続的
に行なうことにより、タクトタイムを短縮するようにし
た、部品実装装置及び部品実装方法を提供すること。 【解決手段】 部品７０を保持する保持部１２を有する
部品装着部１１と、この保持部に対して部品を供給する
部品供給部と、この保持部に対して汚れ防止用テープ部
材４３を供給するテープ部材供給部４０と、を有する部
品実装装置であって、前記汚れ防止用テープ部材には、
前記保持部が前記部品を保持するための開口部が設けら
れるように部品実装装置を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品である例えば
チップ部品を対象物である例えば基板上の所定位置に実
装するための部品実装装置及び部品実装方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップ部品等のチップ部品
を所謂ダイボンディングによりプリント基板，ガラス基
板等の基板上に実装する場合、部品実装装置としてのボ
ンディング装置が使用される。ボンディング装置は、そ
のボンディングツールによって、実装すべきチップ部品
を基板の実装位置に対して搭載して仮圧着し、その後チ
ップ部品を基板に対して加熱加圧することにより、本圧
着するようになっている。

【０００３】ここで、上記仮圧着は、図１０に示すよう
に行なわれる。即ち、図１０（Ａ）に示すように、ボン
ディング装置１において、先づその上下方向に移動可能
なボンディングツール２が、その下面に設けられたヘッ
ド２ａに、実装すべきチップ部品３を吸着保持する。
尚、チップ部品３を実装すべき基板４上の実装位置に
は、予め接着剤５が塗布されている。この状態から、図
１０（Ｂ）に示すように、上記ボンディングツール２が
矢印Ａ方向に下降して、チップ部品３が基板４の実装位
置に対して押圧され、仮圧着される。次に、図１０
（Ｃ）に示すように、ボンディングツール２が上昇す
る。その際、チップ部品３は、ボンディングツール２か
ら解放されて、接着剤５により基板４上の実装位置に保
持される。その後、ボンディング装置１または別の装置
により、チップ部品３が基板４の実装位置に対して、加
熱・加圧により、接着剤が硬化されることにより、チッ
プ部品３が基板４に対して本圧着されることになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１０
（Ｂ）に示すように、チップ部品３の基板４への押圧に
よって、接着剤５がチップ部品３の周囲から外側にはみ
だしてしまい、このはみだした接着剤５が、図１０
（Ｃ）に示すように、ボンディングツール２のヘッド２
ａに付着することがある。これにより、ボンディングツ
ール２のヘッド２ａの平坦度が付着した接着剤５によっ
て損なわれることになり、その後のチップ部品３の実装
品質が低下すると共に、本圧着の際に、そのままボンデ
ィングツール２のヘッド２ａが加熱されて、接着剤５が
硬化してしまうと、硬化した接着剤５の除去が困難にな
ってしまう。

【０００５】このため、半自動式ボンディング装置の場
合には、仮圧着後に、ボンディングツール２のヘッド２
ａを清掃したり、あるいはチップ部品３とボンディング
ツール２との間にテフロンテープ等の接着剤付着防止用
テープを供給した状態で圧着する必要がある。

【０００６】即ち、清掃の場合には、チップ部品３の仮
圧着の後、図１０（Ｃ）に示す状態で、ボンディングツ
ール２のヘッド２ａへの接着剤５の付着の有無を確認し
て、ヘッド２ａに接着剤５が付着している場合には、ボ
ンディングツール２のヘッド２ａの清掃を行なう必要が
あり、手間がかかることから、生産効率が下がってしま
う。

【０００７】また、テープ供給の場合には、チップ部品
３を基板４上に実装位置に搭載して仮圧着した後、ボン
ディングツール２を上昇させて、ヘッド２ａへの接着剤
付着の有無の確認及び清掃を行なって、さらにチップ部
品３とボンディングツール２との間にテープを供給した
後に、ボンディングツール２を下降させて、本圧着を行
なう必要があることから、工程数が増大して、生産コス
トが高くなってしまう。

【０００８】これに対して、テープ供給部を備えた自動
式のボンディング装置においては、図１１に示すよう
に、ステップＳＴ１にて、チップ部品３をヘッド２ａに
供給した後、ステップＳＴ２にて、ボンディングツール
２を下降させて、チップ部品３を基板４上の実装位置に
搭載し、仮圧着する。続いて、ステップＳＴ３にて、ボ
ンディングツール２を上昇させ、さらにステップＳＴ４
にて、テープをヘッド２ａと半導体チップ３との間に供
給して、例えばテープをヘッド２ａの表面に接触させた
後、ステップＳＴ５にて、ボンディングツール２を下降
させて、ヘッド２ａをテープを介してチップ部品３に当
接させ、ヘッド２ａにより加熱・加圧することにより、
接着剤５が硬化され、本圧着が行なわれる。このため、
工程数が増大し、タクトタイムが長くなるため、生産効
率が低下してしまう。

【０００９】また、仮圧着と本圧着を別工程で行なうこ
とも可能であるが、各工程で圧着のための装置が必要に
なるため、設備コストが増大すると共に、生産コストが
高くなってしまい、さらに装置故障に対するリスクが二
倍になるため、メンテナンス性が低下してしまう。

【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、部品の仮圧着
及び本圧着を連続的に行なうことにより、タクトタイム
を短縮するようにした、部品実装装置及び部品実装方法
を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的は、請求項１の
発明によれば、部品を保持する保持部を有する部品装着
部と、この保持部に対して部品を供給する部品供給部
と、この保持部に対して汚れ防止用テープ部材を供給す
るテープ部材供給部と、を有する部品実装装置であっ
て、前記汚れ防止用テープ部材には、前記保持部が前記
部品を保持するための開口部が設けられている部品実装
装置により、達成される。前記構成によれば、前記汚れ
防止用テープ部材には、前記保持部が前記部品を保持す
るための開口部が設けられているので、前記保持部は、
この汚れ防止用テープ部材を介して前記部品を保持する
ことができる。

【００１２】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記開口部が、前記汚れ防止用
テープ部材に設けられた貫通孔を有する部品実装装置で
ある。前記構成によれば、前記開口部が、前記汚れ防止
用テープ部材に設けられた貫通孔なので、この貫通孔に
より前記保持部は、前記部品を吸引により保持すること
ができる。

【００１３】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項２の構成において、前記貫通孔が前記部品の外形寸
法よりも長いピッチで、前記汚れ防止用テープ部材に複
数個、配置されている部品実装装置である。前記構成に
よれば、前記貫通孔が前記部品の外形寸法よりも長いピ
ッチで、前記汚れ防止用テープ部材に複数個、配置され
ているので、前記部品毎に異なる前記貫通孔を用いるこ
とができる。

【００１４】好ましくは、請求項４の発明によれば、請
求項３の構成において、前記汚れ防止用テープ部材に設
けられた複数の貫通孔相互間のピッチが、前記テープ供
給部によって、この汚れ防止用テープ部材を送る際の送
りピッチと略同じ間隔で設けられている部品実装装置で
ある。前記構成によれば、前記汚れ防止用テープ部材に
設けられた複数の貫通孔相互間のピッチが、前記テープ
供給部によって、この汚れ防止用テープ部材を送る際の
送りピッチと略同じ間隔で設けられているので、この複
数の貫通孔を前記汚れ防止用テープ部材の送り用の貫通
孔として使用することができる。

【００１５】好ましくは、請求項５の発明によれば、請
求項１乃至請求項４のいずれかの構成において、前記テ
ープ供給部には、前記汚れ防止用テープ部材を前記保持
部に接触させるための接触機構が備えられている部品実
装装置である。前記構成によれば、前記テープ供給部に
は、前記汚れ防止用テープ部材を前記保持部に接触させ
るための接触機構が備えられているので、この汚れ防止
用テープ部材を前記保持部に接触させることができる。

【００１６】好ましくは、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５のいずれかの構成において、前記テ
ープ供給部が、前記部品装着部と一体的に動作する構成
となっている部品実装装置である。前記構成によれば、
前記テープ供給部が、前記部品装着部と一体的に動作す
る構成となっているので、このテープ供給部に前記部品
装着部と共に移動させるための機構を設ける必要がな
い。

【００１７】前記目的は、請求項７の発明によれば、テ
ープ供給部によって、汚れ防止用テープ部材の部品保持
用の開口部を部品装着部に設けられた部品の保持部に配
置する工程と、前記保持部に前記開口部を介して前記部
品を保持させる工程と、前記部品装着部を移動させて、
前記保持部で保持している前記部品を、対象物の所定の
部分当接させ、仮圧着する工程と、前記保持部により、
前記仮圧着した前記部品を前記対象物に対して本圧着す
る工程とを含んでいる部品実装方法により、達成され
る。前記方法によれば、テープ供給部によって、汚れ防
止用テープ部材の部品保持用の開口部を部品装着部に設
けられた部品の保持部に配置する工程と、前記保持部に
前記開口部を介して前記部品を保持させる工程と、前記
部品装着部を移動させて、前記保持部で保持している前
記部品を、対象物の所定の部分当接させ、仮圧着する工
程と、前記保持部により、前記仮圧着した前記部品を前
記対象物に対して本圧着する工程とを含んでいるので、
汚れ防止用テープ部材には、前記仮圧着や前記本圧着に
伴い発生する汚れが付着し、前記保持部への汚れの付着
を防止することができる。したがって、従来のように、
仮圧着後の保持部の清掃等が不要となるので、仮圧着及
び本圧着が連続して行なわれることになる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図９を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【００１９】図１及び図２は、本発明の実施の形態に係
る部品供給装置の構成を示している。図１及び図２にお
いて、部品供給装置１０は、所謂ＦＣ（フリップチッ
プ）ボンダーとして構成されたボンディング装置であっ
て、部品装着部であるボンディングツール１１と、部品
供給部２０と、Ｚ軸ユニット３０と、テープ供給部４０
と、ＸＹテーブル５０と、制御部６０等と、を含んでい
る。

【００２０】上記ボンディングツール１１は、図１に示
すように、その下端に保持部であるヘッド１２設けられ
ており、部品であるチップ部品７０を吸着保持するよう
になっている。そして、このボンディングツール１１
は、後述するようにＺ軸ユニット４０により下降され、
ＸＹテーブル５０上に保持された対象物である基板７１
に対してチップ部品７０を搭載したとき、ヒータ機能ま
たは超音波振動機能により、チップ部品７０を加熱する
ように構成されている。さらに、このボンディングツー
ル１１は、ヘッド１２の下面をＸＹテーブル５０の表面
に対して平行且つ平面に保持・調整するための「あおり
機構」１３と一体化されている。

【００２１】上記部品供給部２０は、トレイまたはウェ
ハ等の部品収納部２１に端子を上にした状態で収容され
ているベアチップ等のチップ部品７０を、アーム等から
成るＩＣ供給部２２により反転させて端子を下向きにし
て、ボンディングツール１１のヘッド１２に供給するよ
うになっている。ここで、上記ＩＣ供給部２２は、図１
に示すようにＸ方向に移動可能に支持されており、反転
させたチップ部品７０を、ボンディングツール１１の直
下に移動させ、ボンディングツール１１のヘッド１２に
吸着させるようになっている。尚、ＩＣ供給部２２は、
部品実装装置１０の架台１０ａ上に取り付けられた支柱
１０ｂに対して固定されている。

【００２２】上記Ｚ軸ユニット３０は、図２に示すよう
に、上記支柱１０ｂに対して、Ｚ軸方向に移動可能に支
持されたＺ軸テーブル３１を備えている。このＺ軸テー
ブル３１は、Ｚ軸方向に延びるボールネジ３１ａ（図４
（Ａ）参照）と螺合すると共に、Ｚ軸方向に延びるガイ
ド３１ｂに沿って摺動可能に支持されている。ボールネ
ジ３１ａは、モータ３２により回転駆動されると共に、
その回転量がエンコーダ３３により検出されるようにな
っている。

【００２３】上記テープ供給部４０は、図４（Ａ）に示
すように、上記ボンディングツール１１に対して取り付
けられており、供給側及び巻取側の軸４１ａ，４２ａに
装着されるリール４１，４２に巻回された汚れ防止用テ
ープである接着剤付着防止用テープ４３が、ボンディン
グツール１１のヘッド１２の表面（下面）に沿って通過
するようにガイドローラ４４ａ，４４ｂにより案内され
ている。

【００２４】さらに、テープ供給部４０は、テープ４３
をヘッド１１の下面に接触させるための接触機構４５及
びテープ４３を間欠的に所定量だけ繰り出す送り機構４
６（図４（Ｂ）参照）を備えている。この接触機構４５
は、例えばボンディングツール１１に取り付けられたエ
アシリンダにより駆動され、テープ供給部４０全体をＺ
軸方向に移動されるように構成されている。尚、接触機
構４５は、これに限らず、他の駆動機構が採用されても
よいことは明らかである。

【００２５】また、送り機構４６は、例えばモータによ
り上記軸４１ａ，４１ｂをそれぞれ回転駆動することに
より、供給リール４１からテープ４３を送り出し、巻取
リール４２によりテープ４３を巻取るようになってい
る。尚、送り機構４６は、これに限らず、他の駆動機構
が採用されてもよいことは明らかである。

【００２６】ここで、上記テープ４３は、任意の材質の
ものが使用されるが、特に高温でも安定していて、はっ
水性を有していると共に、摩擦係数が小さく、耐薬品性
が極めて高いもの、代表例としては例えばフッ素傾樹脂
であるテフロン製のテープが使用される。さらに、テー
プ４３は、図５に示すように、実装すべきチップ部品７
０の幅Ｗ１よりやや広い幅Ｗ２を有すると共に、幅方向
に関して中央付近、またはチップ部品７０の外形の内側
に対応した位置に、貫通孔である部品吸着用の孔４３ａ
を有している。この孔４３ａは、テープ４３の長手方向
に関して、等間隔のピッチＰで備えられており、送りリ
ール４１から前記送り機構４６によって繰り出される際
に、このピッチＰ分づつ送り出されて、ボンディングツ
ール１１のヘッド１２に設けられた部品吸着用孔１２ａ
と整合するようになっている。

【００２７】上記ＸＹテーブル５０は、図１に示すよう
に、部品実装装置１０の架台１０ａに対してＸ方向に移
動可能に支持された第１のテーブル５１と、第１のテー
ブル５１に対してＹ方向に移動可能に支持された第２の
テーブル５２と、を有している。第１のテーブル５１
は、Ｘ方向に延びるボールネジ５１ａと螺合すると共
に、Ｘ方向に延びるガイド５１ｂに沿って摺動可能に支
持されている。ボールネジ５１ａは、モータ５３により
回転駆動されると共に、その回転量がエンコーダ５４に
より検出される。また、第２のテーブル５２は、Ｙ方向
に延びるボールネジ５２ａと螺合すると共に、Ｙ方向に
延びるガイド５２ｂに沿って摺動可能に支持されてい
る。ボールネジ５２ａは、モータ５５により回転駆動さ
れると共に、その回転量がエンコーダ５６により検出さ
れる。

【００２８】ここで、第２のテーブル５２は、図示しな
い手段によって、基板７１を吸着保持するように構成さ
れている。尚、図示の場合、上下２視野を有するカメラ
ユニット５７が支柱１０ｂに対してＸＹＺ方向に移動可
能に備えられており、上視野のカメラによりチップ部品
７０のアライメント位置を、下視野のカメラにより基板
７１のアライメント位置をそれぞれ検出する。そして、
チップ部品７０及び基板７１の相互の位置ずれが、後述
する制御部６０により演算され、ずれを補正するように
ＸＹテーブル５０が駆動制御されることにより、チップ
部品７０と基板７１のＸＹ方向に関する位置合わせが行
なわれるようになっている。

【００２９】図３に示す上記制御部６０は、例えばコン
ピュータ等により構成されており、具体的には、ボンデ
ィングツール１１，部品供給部２０，Ｚ軸ユニット３
０，テープ供給部４０及びＸＹテーブル５０を駆動制御
するものである。制御部６０は、ボンディングツール１
１を駆動制御することにより、ヘッド１２によるチップ
部品７０の吸着保持，仮圧着及び本圧着時の加熱を行な
うと共に、部品供給部２０を駆動制御することにより、
部品収納部２１からボンディングツール１１のヘッド１
２へのチップ部品７０の供給を行なう。また、制御部６
０は、Ｚ軸ユニット３０を駆動制御することにより、ボ
ンディングツール１１を上下動させると共に、エンコー
ダ３３の検出信号に基づいて、Ｚ方向の位置を検出し、
ＸＹテーブル５０上の基板７１に対して、ボンディング
ツール１１のヘッド１２に吸着保持したチップ部品７０
を当接させる。その際、制御部６０は、カメラユニット
５７により認識されたチップ部品７０及び基板７１のア
ライメント位置と、ＸＹテーブル５０の二つのエンコー
ダ５４，５６による基板７１のＸＹ位置から、チップ部
品７０の基板７１の実装位置に対する位置ずれを検出
し、その位置ずれ量に基づいて、ＸＹテーブル５０の２
つのモータ５３，５５を駆動制御することにより、チッ
プ部品７０を基板７１の実装位置に対して正確に位置決
めするようになっている。

【００３０】本実施の形態による部品実装装置１０は、
以上のように構成されており、チップ部品７０の基板７
１の実装位置への実装は、本発明の実施の形態による部
品実装方法に基づいて、図６のフローチャートに従っ
て、以下のようにして行なわれる。先づ、予め実装位置
に接着剤７２が塗布された基板７１がＸＹテーブル５０
の第２のテーブル５２上に載置され、吸着保持される。
そして、制御部６０によりＸＹテーブル５０が駆動制御
されることにより、部品実装装置１０の所定位置に移動
される。他方、ステップＳＴ１１にて、ボンディングツ
ール１１のヘッド１２に対してテープ供給部４０の送り
機構４６によりテープ４３が１ピッチＰ分だけ繰り出さ
れ、その一つの孔４３ａがヘッド１２の孔１２ａに対し
て整合され（図７（Ａ）参照）た後、テープ４３は、接
触機構４５によりヘッド１２の表面に接触される（図７
（Ｂ）参照）。

【００３１】続いて、ステップＳＴ１２にて、ボンディ
ングツール１１のヘッド１２に対して、部品供給部１１
によりチップ部品７０がヘッド１２の下面に供給され、
制御部６０によりヘッド１２がチップ部品７０を吸着保
持する（図７（Ｃ）参照）。このとき、ヘッド１２は、
図８（Ａ）に示すように、テープ４３の孔４３ａを介し
て、チップ部品７０を吸着保持するので、テープ４３が
在っても、確実にチップ部品７０を吸着保持することが
できる。

【００３２】そして、カメラユニット５７が、ヘッド１
２に吸着保持されたチップ部品７０とＸＹテーブル５０
上の基板７１とのアライメント位置を画像認識し、制御
部６０がこれらのアライメント位置のずれを補正するよ
うに、ＸＹテーブル５０を駆動制御して、チップ部品７
０と基板７１の実装位置との位置合わせを行なう。

【００３３】その後、ステップＳＴ１３にて、制御部６
０によりＺ軸ユニット３０が駆動制御されて、ボンディ
ングツール１１が下降して、そのヘッド１２に吸着保持
されたチップ部品７０が、基板７１の実装位置に搭載さ
れ、加圧により仮圧着される（図７（Ｄ）及び図８
（Ｂ）参照）。続いて、ステップＳＴ１４にて、ヘッド
１２が加熱されることにより、チップ部品７０の基板７
１への本圧着が行なわれる。

【００３４】最後に、制御部６０によりＺ軸ユニット３
０が制御されて、ボンディングツール１１が上昇して元
の位置に戻り、テープ供給部４０が、その接触機構４５
によりボンディングツール１１のヘッド１２からテープ
を分離させると共に、次のチップ部品７０の実装に備え
て、送り機構４６によりテープ４３を１ピッチＰ分だけ
送り出す。このとき、図８（Ｃ）に示すように、仮圧着
または本圧着の際に、接着剤７２がはみだしたとして
も、接着剤７２は、テープ４３に付着するだけで、ボン
ディングツール１１のヘッド１２の表面に付着すること
はなく、さらに接着剤７２が付着したテープ４３は、次
のチップ部品７０の実装の際には、送り機構４６によっ
て送り出されて、新たな孔４３ａの領域が、ヘッド１２
の下面に接触することになる。従って、常に接着剤７２
の付着していないテープ４３の部分が、ヘッド１２の下
面に接触しているので、実装品質が低下するようなこと
はない。これにより、ヘッド１２の接着剤付着の有無の
確認や清掃作業が不要になり、メンテナンス性が向上す
ることになる。

【００３５】このようにして、本実施の形態による部品
実装装置１０によれば、ヘッド１２がチップ部品７０に
当接した状態のままで、仮圧着及び本圧着が連続して行
なわれる。従って、従来のように仮圧着後に、ヘッド１
２を上昇させて、ヘッド１２の下面を清掃したり、接着
剤付着防止用テープを挿入する場合には、図９（Ａ）に
示すように、仮圧着の時間ａと本圧着の時間ｅとの間
に、ヘッド１２の上昇時間ｂ，ヘッド１２の清掃または
テープ供給の時間ｃ及びヘッド１２の下降時間ｄが必要
になる。しかし、部品実装装置１０の場合には、上述し
た時間ｂ，ｃ，ｄが不要になり、図９（Ｂ）に示すよう
に、これらに対応した時間ｆ（ｆ≒ｂ＋ｃ＋ｄ）だけタ
クトタイムが短縮されることになる。

【００３６】上述した実施の形態においては、チップ部
品７０の基板７１への本圧着は、ヘッド１２を加熱する
ことにより行なわれるように説明されているが、これに
限らず、超音波振動による圧着の場合にも、チップ部品
の基板に対する保持力を高めるために接着剤を使用して
いれば、本発明を適用し得ることは明らかである。ま
た、上述した実施の形態においては、テープ４３として
テフロンテープが使用されているが、これに限らず、剥
離性が高く、耐熱性が高い材質から成るテープであれ
ば、使用することができる。さらに、上述した実施形態
においては、テープ４３は、一つのチップ部品７０に対
して、１ピッチ分づつ繰り出されるようになっている
が、これに限らず、２つ以上のチップ部品７０に対し
て、１ピッチ分のテープが繰り出されてもよく、逆に一
つのチップ部品７０に対して、仮圧着及び本圧着毎に、
１ピッチ分づつテープが送り出されてもよい。また、上
述した実施形態においては、ヘッド１２の下面には常に
テープ４３が供給されるようになっているが、テープ供
給部４０が、テープ４３をヘッド１２から幅方向に退避
させる退避機構を備えることにより、テープを使用せず
に仮圧着または本圧着するようにしてもよい。

【００３７】以上述べたように、本実施の形態によれ
ば、ボンディングツール１１のヘッド１２は、接着剤付
着防止用のテープ４３により覆われた状態で、孔４３ａ
を介してチップ部品７０を吸着保持することができると
共に、テープ４３を介してチップ部品７０の仮圧着及び
本圧着を行なうので、チップ部品７０の基板実装位置へ
の加圧によって、その下方に塗布された接着剤７２がは
みだして、ヘッド１２に付着するようなことがない。こ
れにより、従来のように、仮圧着の後に、ボンディング
ツールを上昇させて、ヘッド表面への接着剤の付着の有
無の確認や清掃が不要となり、あるいは接着剤付着防止
用のテープをチップ部品とヘッドとの間に供給する必要
がないので、仮圧着及び本圧着が連続して行なわれ得る
ことになる。

【００３８】従って、仮圧着及び本圧着の間にて、ボン
ディングツールの上下動やヘッドへの接着剤の付着の有
無の確認及び清掃が不要となり、メンテナンスが容易に
なると共に、タクトタイムが短縮され得るので、生産効
率が向上し、生産コストが低減されることになる。ま
た、仮圧着及び本圧着が連続して行なわれることによ
り、仮圧着後のボンディングツール１１の上下動によ
り、仮圧着されたチップ部品７０が基板７１上で実装位
置からずれるようなことがなく、またゴミ，塵埃等の異
物が混入するようなことがなく、実装品質が向上し且つ
安定することになる。さらに、仮圧着及び本圧着が一台
の装置により行なわれるので、設備コストが低減される
と共に、設置スペースが少なくて済むことになる。

【００３９】

【発明の効果】かくして、本発明によれば、部品の仮圧
着及び本圧着を連続的に行なうことにより、タクトタイ
ムを短縮するようにした、部品実装装置及び部品実装方
法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による部品実装装置の構成
を示す概略正面図である。

【図２】図１の部品実装装置を示す概略側面図である。

【図３】図１の部品実装装置における制御部の制御状態
を示す概略図である。

【図４】図１の部品実装装置における要部の構成を示す
（Ａ）拡大正面図及び（Ｂ）側面図である。

【図５】図１の部品実装装置で使用される接着剤付着防
止用テープの構成を示す拡大斜視図である。

【図６】図１の部品実装装置におけるチップ部品実装時
の動作を示すフローチャートである。

【図７】図１の部品実装装置におけるテープ供給部の動
作を順次に示す概略正面図及び概略側面図である。

【図８】図１の部品実装装置におけるチップ部品実装時
のヘッドの動作を順次に示す部分拡大正面図である。

【図９】従来の部品実装装置と図１の部品実装装置との
タクトタイムを示すグラフである。

【図１０】従来の部品実装装置の一例におけるヘッドの
動作を順次に示す部分拡大正面図である。

【図１１】従来の部品実装装置における動作を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】 １０・・・部品実装装置、１０ａ・・・架台、１０ｂ・
・・支柱、１１・・・ボンディングツール、１２・・・
ヘッド、２０・・・部品供給部、３０・・・Ｚ軸ユニッ
ト、４０・・・テープ供給部、４１，４２・・・リー
ル、４３・・・接着剤付着防止用テープ、４５・・・接
触機構、４６・・・送り機構、５０・・・ＸＹテーブ
ル、６０・・・制御部、７０・・・チップ部品、７１・
・・基板、７２・・・接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 岩夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 山内 学 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を保持する保持部を有する部品装着
   部と、 この保持部に対して部品を供給する部品供給部と、 この保持部に対して汚れ防止用テープ部材を供給するテ
   ープ部材供給部と、を有する部品実装装置であって、 前記汚れ防止用テープ部材には、前記保持部が前記部品
   を保持するための開口部が設けられていることを特徴と
   する部品実装装置。
2. 【請求項２】 前記開口部が、前記汚れ防止用テープ部
   材に設けられた貫通孔であることを特徴とする請求項１
   に記載の部品実装装置。
3. 【請求項３】 前記貫通孔が前記部品の外形寸法よりも
   長いピッチで、前記汚れ防止用テープ部材に複数個、配
   置されていることを特徴とする請求項２に記載の部品実
   装装置。
4. 【請求項４】 前記汚れ防止用テープ部材に設けられた
   複数の貫通孔相互間のピッチが、前記テープ供給部によ
   って、この汚れ防止用テープ部材を送る際の送りピッチ
   と略同じ間隔で設けられていることを特徴とする請求項
   ３に記載の部品実装装置。
5. 【請求項５】 前記テープ供給部には、前記汚れ防止用
   テープ部材を前記保持部に接触させるための接触機構が
   備えられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４
   のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 【請求項６】 前記テープ供給部が、前記部品装着部と
   一体的に動作する構成となっていることを特徴とする請
   求項１乃至請求項５のいずれかに記載の部品実装装置。
7. 【請求項７】 テープ供給部によって、汚れ防止用テー
   プ部材の部品保持用の開口部を部品装着部に設けられた
   部品の保持部に配置する工程と、 前記保持部に前記開口部を介して前記部品を保持させる
   工程と、 前記部品装着部を移動させて、前記保持部で保持してい
   る前記部品を、対象物の所定の部分当接させ、仮圧着す
   る工程と、 前記保持部により、前記仮圧着した前記部品を前記対象
   物に対して本圧着する工程とを含んでいることを特徴と
   する部品実装方法。
8. 【請求項８】 前記開口部が、前記汚れ防止用テープ部
   材に設けられた貫通孔であることを特徴とする請求項７
   に記載の部品実装方法。
9. 【請求項９】 前記貫通孔が前記部品の外形寸法よりも
   長いピッチで、前記汚れ防止用テープ部材に複数個、配
   置されていることを特徴とする請求項８に記載の部品実
   装方法。
10. 【請求項１０】 前記汚れ防止用テープ部材に設けられ
    た複数の貫通孔を用いて、前記テープ供給部が、この汚
    れ防止用テープ部材を送ることを特徴とする請求項９に
    記載の部品実装方法。
11. 【請求項１１】 前記汚れ防止用テープ部材は、前記テ
    ープ供給部に備わる接触機構によって、前記保持部に接
    触させられることを特徴とする請求項７乃至請求項１０
    のいずれかに記載の部品実装方法。
12. 【請求項１２】 前記テープ供給部が、前記部品装着部
    と一体的に動作することを特徴とする請求項７乃至請求
    項１１のいずれかに記載の部品実装方法。