JP2001230534A - 半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法 - Google Patents
半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品を用いた配線基
板の接続変更を容易に行える半田ボール付ワイヤ及び配
線基板の接続変更方法を提供する。 【解決手段】半田ボール１とこの半田ボール１に比べて
直径が小さいワイヤ２とを有し、ワイヤ２の少なくとも
一端に半田ボール１を接続して構成されている。
板の接続変更を容易に行える半田ボール付ワイヤ及び配
線基板の接続変更方法を提供する。 【解決手段】半田ボール１とこの半田ボール１に比べて
直径が小さいワイヤ２とを有し、ワイヤ２の少なくとも
一端に半田ボール１を接続して構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型、特に
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型やＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ／Ｃｈｉｐ Ｓ
ｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の電子部品を用いた配線
基板の接続変更方法に関する。
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型やＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ／Ｃｈｉｐ Ｓ
ｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の電子部品を用いた配線
基板の接続変更方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型、例えばＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型の電子部品を搭載
する配線基板で、この電子部品の電極端子から接続先を
変更する場合、電極端子であるリード線にストラップ線
等を用いて半田付けして引き出し、配線基板の必要とす
る回路パターンへ接続することが行われていた。
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型の電子部品を搭載
する配線基板で、この電子部品の電極端子から接続先を
変更する場合、電極端子であるリード線にストラップ線
等を用いて半田付けして引き出し、配線基板の必要とす
る回路パターンへ接続することが行われていた。
【０００３】しかしながら、表面実装型の電子部品の中
で、特にＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品は電極が電子部
品本体の下面に構成されているため、配線基板に搭載し
た後で電極にストラップ線等を半田付けして引き出すこ
と、あるいは配線基板の回路パターンに修正を加えるこ
とができない。また、この電子部品を配線基板に搭載す
る前に、電極に取り付けられた半田ボールにストラップ
線を半田付けすると、半田ボールの形状が変わってしま
う。
で、特にＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品は電極が電子部
品本体の下面に構成されているため、配線基板に搭載し
た後で電極にストラップ線等を半田付けして引き出すこ
と、あるいは配線基板の回路パターンに修正を加えるこ
とができない。また、この電子部品を配線基板に搭載す
る前に、電極に取り付けられた半田ボールにストラップ
線を半田付けすると、半田ボールの形状が変わってしま
う。
【０００４】ＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品の電極は、
半田ボールが多数配置取り付られた構造であり、それぞ
れのボールの高さを一定にすることが必要である。した
がって、ＢＧＡの電極である半田ボールに直接ストラッ
プ線を半田付けすると、半田ボールの形状が変わりボー
ルの高さが不均一となって搭載品質に悪影響を与えると
いう問題が生じる。
半田ボールが多数配置取り付られた構造であり、それぞ
れのボールの高さを一定にすることが必要である。した
がって、ＢＧＡの電極である半田ボールに直接ストラッ
プ線を半田付けすると、半田ボールの形状が変わりボー
ルの高さが不均一となって搭載品質に悪影響を与えると
いう問題が生じる。
【０００５】このため、配線基板の回路パターンに設計
変更等があって、ＢＧＡ型やＣＳＰ型電子部品の電極か
らの接続先を変更する必要が生じた場合、配線基板の再
製作が行われ生産性が低下するという問題がある。
変更等があって、ＢＧＡ型やＣＳＰ型電子部品の電極か
らの接続先を変更する必要が生じた場合、配線基板の再
製作が行われ生産性が低下するという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の配線基
板の接続変更方法は、表面実装型、特にＢＧＡ型やＣＳ
Ｐ型電子部品では、配線基板への搭載前後において電極
からのストラップ線引き出しが困難であり、配線基板の
再製作等の生産性が低下するという欠点がある。
板の接続変更方法は、表面実装型、特にＢＧＡ型やＣＳ
Ｐ型電子部品では、配線基板への搭載前後において電極
からのストラップ線引き出しが困難であり、配線基板の
再製作等の生産性が低下するという欠点がある。
【０００７】本発明の目的は、このような従来の欠点を
除去するため、ワイヤの一端に半田ボールを接続した半
田ボール付ワイヤをＢＧＡ型やＣＳＰ型電子部品の裏面
に取り付けてある半田ボールと置換してワイヤ部分を引
き出すことにより、配線基板の接続変更を容易にするこ
とができる配線基板の接続変更方法を提供することにあ
る。
除去するため、ワイヤの一端に半田ボールを接続した半
田ボール付ワイヤをＢＧＡ型やＣＳＰ型電子部品の裏面
に取り付けてある半田ボールと置換してワイヤ部分を引
き出すことにより、配線基板の接続変更を容易にするこ
とができる配線基板の接続変更方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール付ワ
イヤは、半田ボールと、少なくとも一端に前記半田ボー
ルを接続し前記半田ボールに比べて直径が小さいワイヤ
とより構成されることを特徴としている。
イヤは、半田ボールと、少なくとも一端に前記半田ボー
ルを接続し前記半田ボールに比べて直径が小さいワイヤ
とより構成されることを特徴としている。
【０００９】また、前記半田ボールは、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ
Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ／Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品の裏面の電極に取り付けら
れる半田ボールと同等の大きさとし、前記ワイヤは、前
記電極の間隔より狭い寸法を直径とすることを特徴とし
ている。
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ
Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ／Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品の裏面の電極に取り付けら
れる半田ボールと同等の大きさとし、前記ワイヤは、前
記電極の間隔より狭い寸法を直径とすることを特徴とし
ている。
【００１０】さらに、前記ワイヤは、一端の金属部分が
前記半田ボールの表面から中心部に向かって埋め込ま
れ、前記一端および他端の金属部分を除き絶縁物で被覆
されていることを特徴としている。
前記半田ボールの表面から中心部に向かって埋め込ま
れ、前記一端および他端の金属部分を除き絶縁物で被覆
されていることを特徴としている。
【００１１】また、本発明の半田ボール付ワイヤの作成
方法は、半田ボールをカーボントレーに入れて溶かし、
ワイヤの少なくとも一端の金属部分にフラックスを塗布
し、前記ワイヤを前記半田ボール径の１／３程度まで挿
入したあと前記半田ボールを固まらせ、前記半田ボール
と前記ワイヤとを接続したことを特徴としている。
方法は、半田ボールをカーボントレーに入れて溶かし、
ワイヤの少なくとも一端の金属部分にフラックスを塗布
し、前記ワイヤを前記半田ボール径の１／３程度まで挿
入したあと前記半田ボールを固まらせ、前記半田ボール
と前記ワイヤとを接続したことを特徴としている。
【００１２】また、本発明の配線基板の接続変更方法
は、ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品の裏面に取り付け
られた半田ボールを半田ボール付ワイヤの半田ボールで
置換し、前記ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品を配線基
板に搭載したときに前記半田ボール付ワイヤの前記ワイ
ヤ部分が外部に引き出され前記配線基板の必要とする回
路パターンへ接続されることを特徴としている。
は、ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品の裏面に取り付け
られた半田ボールを半田ボール付ワイヤの半田ボールで
置換し、前記ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品を配線基
板に搭載したときに前記半田ボール付ワイヤの前記ワイ
ヤ部分が外部に引き出され前記配線基板の必要とする回
路パターンへ接続されることを特徴としている。
【００１３】さらに、本発明の配線基板の接続変更方法
は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）型電
子部品の電極端子に半田ボール付ワイヤの半田ボールを
直接半田付けし、前記ＱＦＰ型電子部品を配線基板に搭
載したときに前記半田ボール付ワイヤの前記ワイヤの他
端が前記配線基板の必要とする回路パターンへ接続され
ることを特徴としている。
は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）型電
子部品の電極端子に半田ボール付ワイヤの半田ボールを
直接半田付けし、前記ＱＦＰ型電子部品を配線基板に搭
載したときに前記半田ボール付ワイヤの前記ワイヤの他
端が前記配線基板の必要とする回路パターンへ接続され
ることを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の半田ボー
ル付ワイヤの一つの実施の形態を示す外観図である。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の半田ボー
ル付ワイヤの一つの実施の形態を示す外観図である。
【００１５】図１に示す本実施の形態は、半田ボール１
と、少なくとも一端に前記半田ボール１を接続し前記半
田ボール１に比べて直径が小さいワイヤ２とより構成さ
れている。
と、少なくとも一端に前記半田ボール１を接続し前記半
田ボール１に比べて直径が小さいワイヤ２とより構成さ
れている。
【００１６】まず、本発明の半田ボール付ワイヤの作成
方法について説明する。図２は、半田ボール付ワイヤの
作成方法を示すフロー図である。
方法について説明する。図２は、半田ボール付ワイヤの
作成方法を示すフロー図である。
【００１７】半田ボール１は、図２（ａ）に示すよう
に、カーボントレー５に入れた状態でホットプレート６
に載せることにより加熱される。ワイヤ２は、一端の金
属部分３にフラックスが塗布されている。半田ボール１
が溶けたら、図２（ｂ）に示すように、ワイヤ２の一端
の金属部分３を半田ボール１の直径の１／３程度まで静
かに挿入する。ワイヤ２の一端の金属部分３を半田ボー
ル１に挿入後、図２（ｃ）に示すように、ホットプレー
ト５を下降しカーボントレイ４に入れたまま半田ボール
１を冷やし固まらせる。半田ボール１が固まったら、図
２（ｄ）に示すように、半田ボール付ワイヤをカーボン
トレー５から取り出して完成する。
に、カーボントレー５に入れた状態でホットプレート６
に載せることにより加熱される。ワイヤ２は、一端の金
属部分３にフラックスが塗布されている。半田ボール１
が溶けたら、図２（ｂ）に示すように、ワイヤ２の一端
の金属部分３を半田ボール１の直径の１／３程度まで静
かに挿入する。ワイヤ２の一端の金属部分３を半田ボー
ル１に挿入後、図２（ｃ）に示すように、ホットプレー
ト５を下降しカーボントレイ４に入れたまま半田ボール
１を冷やし固まらせる。半田ボール１が固まったら、図
２（ｄ）に示すように、半田ボール付ワイヤをカーボン
トレー５から取り出して完成する。
【００１８】ここで、半田ボール１は、対象とするＢＧ
Ａ型またはＣＳＰ型電子部品の裏面の電極に取り付けら
れた半田ボールと同等の大きさとすることにより、ボー
ルの高さが不均一となることがない。
Ａ型またはＣＳＰ型電子部品の裏面の電極に取り付けら
れた半田ボールと同等の大きさとすることにより、ボー
ルの高さが不均一となることがない。
【００１９】また、ワイヤ２は、導線の場合には両端を
絶縁物４で被覆することと、ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電
子部品の裏面に半田ボールを取り付ける電極の間隔とを
考慮することが必要であるが、好ましい一例として、ウ
レタンコーティングされた直径０．１２ｍｍ程度の銅線
を選ぶことができる。この場合にはワイヤ２に施す端末
処理を、先端から０．３ｍｍ程度とし、隣接する半田ボ
ールとの接触あるいは余分な半田の拡がりを防止する。
絶縁物４で被覆することと、ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電
子部品の裏面に半田ボールを取り付ける電極の間隔とを
考慮することが必要であるが、好ましい一例として、ウ
レタンコーティングされた直径０．１２ｍｍ程度の銅線
を選ぶことができる。この場合にはワイヤ２に施す端末
処理を、先端から０．３ｍｍ程度とし、隣接する半田ボ
ールとの接触あるいは余分な半田の拡がりを防止する。
【００２０】次に、本発明の半田ボール付ワイヤを用い
た接続変更方法について説明する。図３は、ＢＧＡ型電
子部品に適用した接続変更方法を示すフロー図である。
た接続変更方法について説明する。図３は、ＢＧＡ型電
子部品に適用した接続変更方法を示すフロー図である。
【００２１】ＢＧＡ型電子部品１０の裏面にある複数の
半田ボール電極１１の内、接続変更を必要とする除去対
象半田ボール１２を加熱吸着ノズル１３を使って除去す
る。図３（ｂ）は除去対象半田ボール１２を除去した状
態のＢＧＡ型電子部品１０の裏面を示す。この半田ボー
ル除去した電極１４に、図３（ｃ）に示すように、半田
ボール付ワイヤ１００を載せ、図３（ｄ）に示すよう
に、リフロー炉で加熱して半田ボール付ワイヤ１００の
半田ボール１を固着する。
半田ボール電極１１の内、接続変更を必要とする除去対
象半田ボール１２を加熱吸着ノズル１３を使って除去す
る。図３（ｂ）は除去対象半田ボール１２を除去した状
態のＢＧＡ型電子部品１０の裏面を示す。この半田ボー
ル除去した電極１４に、図３（ｃ）に示すように、半田
ボール付ワイヤ１００を載せ、図３（ｄ）に示すよう
に、リフロー炉で加熱して半田ボール付ワイヤ１００の
半田ボール１を固着する。
【００２２】次に、ワイヤ２をＢＧＡ型電子部品１０の
裏面の半田ボール電極１１の間隙から引き出した状態
で、図３（ｅ）に示すように、ＢＧＡ型電子部品１０を
反転し、配線基板の回路パターンに公知の方法で半田付
けし、ワイヤ２の他端を配線基板の必要とする回路パタ
ーンへ接続する。
裏面の半田ボール電極１１の間隙から引き出した状態
で、図３（ｅ）に示すように、ＢＧＡ型電子部品１０を
反転し、配線基板の回路パターンに公知の方法で半田付
けし、ワイヤ２の他端を配線基板の必要とする回路パタ
ーンへ接続する。
【００２３】このように、半田ボール付ワイヤ１００
は、ＢＧＡ型電子部品１０の電極に取り付けられた半田
ボール１１と置換しワイヤ２を引き出すことを可能と
し、従来、困難とされていたＢＧＡ型電子部品１０を使
った配線基板の接続変更が容易に行うことができる。ま
た、ＣＳＰ型電子部品についても、半田ボールの大きさ
等の条件を合わせることにより同様に行うことができ
る。
は、ＢＧＡ型電子部品１０の電極に取り付けられた半田
ボール１１と置換しワイヤ２を引き出すことを可能と
し、従来、困難とされていたＢＧＡ型電子部品１０を使
った配線基板の接続変更が容易に行うことができる。ま
た、ＣＳＰ型電子部品についても、半田ボールの大きさ
等の条件を合わせることにより同様に行うことができ
る。
【００２４】図４は、ＱＦＰ型電子部品に適用した接続
変更方法の実施例を示す外観図である。
変更方法の実施例を示す外観図である。
【００２５】図４において、半田ボール付ワイヤＡ１０
１および半田ボール付ワイヤＢ１０２はＱＦＰ型電子部
品２０の電極端子２１および２２に直接半田付けし他端
を搭載する配線基板の必要とする回路パターンに半田付
けすることにより接続変更を行なうことができる。ＱＦ
Ｐ型電子部品２０の場合は、半田ボール付ワイヤＡ１０
１または半田ボール付ワイヤＢ１０２を使用することに
より、半田量が決まっているため、半田量の過剰による
隣接する電極リードとの接触事故等を防止することがで
きる。
１および半田ボール付ワイヤＢ１０２はＱＦＰ型電子部
品２０の電極端子２１および２２に直接半田付けし他端
を搭載する配線基板の必要とする回路パターンに半田付
けすることにより接続変更を行なうことができる。ＱＦ
Ｐ型電子部品２０の場合は、半田ボール付ワイヤＡ１０
１または半田ボール付ワイヤＢ１０２を使用することに
より、半田量が決まっているため、半田量の過剰による
隣接する電極リードとの接触事故等を防止することがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半田ボー
ル付ワイヤ及び配線基板の接続変更方法によれば、ワイ
ヤの少なくとも一端に半田ボールを接続して構成するこ
とにより、表面実装型、特にＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子
部品を用いた配線基板の接続変更が容易となる効果を有
する。
ル付ワイヤ及び配線基板の接続変更方法によれば、ワイ
ヤの少なくとも一端に半田ボールを接続して構成するこ
とにより、表面実装型、特にＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子
部品を用いた配線基板の接続変更が容易となる効果を有
する。
【図１】本発明の半田ボール付ワイヤの一つの実施の形
態を示す外観図である。
態を示す外観図である。
【図２】本発明の半田ボール付ワイヤの作成方法を示す
フロー図である。
フロー図である。
【図３】ＢＧＡ型電子部品に適用した接続変更方法を示
すフロー図である。
すフロー図である。
【図４】ＱＦＰ型電子部品に適用した接続変更方法の実
施例を示す外観図である。
施例を示す外観図である。
１ 半田ボール ２ ワイヤ ３ 金属部分 ４ 絶縁物 ５ カーボントレー ６ ホットプレート １０ ＢＧＡ型電子部品 １１ 半田ボール電極 １２ 除去対象半田ボール １３ 加熱吸着ノズル １４ 半田ボール除去した電極 ２０ ＱＦＰ型電子部品 ２１、２２ 電極端子 １００ 半田ボール付ワイヤ １０１ 半田ボール付ワイヤＡ １０２ 半田ボール付ワイヤＢ
Claims (6)
- 【請求項１】 半田ボールと、少なくとも一端に前記半
田ボールを接続し前記半田ボールに比べて直径が小さい
ワイヤとより構成されることを特徴とする半田ボール付
ワイヤ。 - 【請求項２】 前記半田ボールは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓ
ｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ／Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）型電子部品の裏面の電極に取り付けられる
半田ボールと同等の大きさとし、前記ワイヤは、前記電
極の間隔より狭い寸法を直径とすることを特徴とする請
求項１記載の半田ボール付ワイヤ。 - 【請求項３】 前記ワイヤは、一端の金属部分が前記半
田ボールの表面から中心部に向かって埋め込まれ、前記
一端および他端の金属部分を除き絶縁物で被覆されてい
ることを特徴とする請求項１又は２記載の半田ボール付
ワイヤ。 - 【請求項４】 半田ボールをカーボントレーに入れて溶
かし、ワイヤの少なくとも一端の金属部分にフラックス
を塗布し、前記ワイヤを前記半田ボール径の１／３程度
まで挿入したあと前記半田ボールを固まらせ、前記半田
ボールと前記ワイヤとを接続したことを特徴とする半田
ボール付ワイヤの作成方法。 - 【請求項５】 ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品の裏面
に取り付けられた半田ボールを半田ボール付ワイヤの半
田ボールで置換し、前記ＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部
品を配線基板に搭載したときに前記半田ボール付ワイヤ
の前記ワイヤ部分が外部に引き出され前記配線基板の必
要とする回路パターンへ接続されることを特徴とする配
線基板の接続変更方法。 - 【請求項６】 ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）型電子部品の電極端子に半田ボール付ワイヤの
半田ボールを直接半田付けし、前記ＱＦＰ型電子部品を
配線基板に搭載したときに前記半田ボール付ワイヤの前
記ワイヤの他端が前記配線基板の必要とする回路パター
ンへ接続されることを特徴とする配線基板の接続変更方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042560A JP3405311B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042560A JP3405311B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230534A true JP2001230534A (ja) | 2001-08-24 |
| JP3405311B2 JP3405311B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=18565618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000042560A Expired - Fee Related JP3405311B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3405311B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347459A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Nec Corp | 面実装用電子部品の取付け構造 |
| WO2010066238A2 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur miniaturisierbaren kontaktierung isolierter drähte |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000042560A patent/JP3405311B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347459A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Nec Corp | 面実装用電子部品の取付け構造 |
| WO2010066238A2 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur miniaturisierbaren kontaktierung isolierter drähte |
| WO2010066238A3 (de) * | 2008-12-09 | 2010-09-23 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur kontaktierung von isolierten drähten mit aufbringung an den draht von einer kugel- oder pilzförmigen beschichtung |
| US8418911B2 (en) | 2008-12-09 | 2013-04-16 | Roland Werthschutzky | Method for the miniaturizable contacting of insulated wires |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3405311B2 (ja) | 2003-05-12 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030204 |
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