JP2001230358A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項１】 第１の熱膨張係数及び第１の熱伝導率を有する熱発生電子機器のための吸熱器であって、
前記第１の熱膨張係数よりも大きな第２の熱膨張係数と、前記第１の熱伝導率よりも大きな第２の熱伝導率とを有して前記熱発生電子機器から熱を除去する躯体部と、
前記第１の熱膨張係数に略整合する熱膨張係数を有し、前記第１の熱伝導率よりも大きく、前記第２の熱伝導率よりも小さいかあるいは同等の熱伝導率を有する材料から成り、前記熱発生電子機器と前記躯体部との間に配置される中間領域部とを具備して成ることを特徴とする吸熱器。
【請求項２】 前記躯体部及び前記中間領域部が一体的であることを特徴とする、請求項１に記載の吸熱器。
【請求項３】 前記中間領域部が、前記熱発生電子機器と熱接触状態にあることを特徴とする、請求項１または２に記載の吸熱器。
【請求項４】 前記中間領域部の前記熱膨張係数が、前記熱発生電子機器の前記第１の熱膨張係数よりも約４．０×１０ -6 ・Ｋ -1 以上大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項５】 前記中間領域部が、約４．５×１０ -6 ・Ｋ -1 以上から約１０．０×１０ -6 ・Ｋ -1 までの熱膨張係数を有する材料から成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項６】 前記中間領域部が炭化ケイ素アルミニウム合金ＡｌＳｉＣから成り、また前記躯体部がアルミニウムから成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項７】 前記吸熱器が、更に、前記中間領域部の上部と前記躯体部の底部との間に１つ以上の分離層を具備して成り、前記各分離層がその真下の分離層よりも大きな熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項８】 前記躯体部が、更に、冷却用ファンを具備して成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項９】 第１の熱膨張係数及び第１の熱伝導率を有する装置における熱循環によって誘発される応力を低減する方法であって、前記装置に隣接して前記第１の熱膨張係数に略整合する第２の熱膨張係数と、前記第１の熱伝導率よりも大きな第２の熱伝導率とを有する第１の躯体部を配設し、前記第１の躯体部に隣接して前記第２の熱膨張係数よりも大きな第３の熱膨張係数と、前記第２の熱伝導率よりも大きいかあるいは同等の第３の熱伝導率とを有する第２の躯体部を配設し、そして、連続した熱貫流径路が前記装置、前記第１の躯体部及び前記第２の躯体部の間に形成されるように、前記装置を前記第１の躯体部に、且つ前記第１の躯体部を前記第２の躯体部に結合することを特徴とする方法。
【請求項１０】 前記装置が、電子回路であることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１】 第１の熱膨張係数及び第１の熱伝導率を有する熱発生電子機器のための吸熱器であって、
前記第１の熱膨張係数よりも大きな第２の熱膨張係数と、前記第１の熱伝導率よりも大きな第２の熱伝導率とを有して前記熱発生電子機器から熱を除去する躯体部と、
前記第１の熱膨張係数に略整合する熱膨張係数を有し、前記第１の熱伝導率よりも大きく、前記第２の熱伝導率よりも小さいかあるいは同等の熱伝導率を有する材料から成り、前記熱発生電子機器と前記躯体部との間に配置される中間領域部とを具備して成ることを特徴とする吸熱器。
【請求項２】 前記躯体部及び前記中間領域部が一体的であることを特徴とする、請求項１に記載の吸熱器。
【請求項３】 前記中間領域部が、前記熱発生電子機器と熱接触状態にあることを特徴とする、請求項１または２に記載の吸熱器。
【請求項４】 前記中間領域部の前記熱膨張係数が、前記熱発生電子機器の前記第１の熱膨張係数よりも約４．０×１０ -6 ・Ｋ -1 以上大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項５】 前記中間領域部が、約４．５×１０ -6 ・Ｋ -1 以上から約１０．０×１０ -6 ・Ｋ -1 までの熱膨張係数を有する材料から成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項６】 前記中間領域部が炭化ケイ素アルミニウム合金ＡｌＳｉＣから成り、また前記躯体部がアルミニウムから成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項７】 前記吸熱器が、更に、前記中間領域部の上部と前記躯体部の底部との間に１つ以上の分離層を具備して成り、前記各分離層がその真下の分離層よりも大きな熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項８】 前記躯体部が、更に、冷却用ファンを具備して成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の吸熱器。
【請求項９】 第１の熱膨張係数及び第１の熱伝導率を有する装置における熱循環によって誘発される応力を低減する方法であって、前記装置に隣接して前記第１の熱膨張係数に略整合する第２の熱膨張係数と、前記第１の熱伝導率よりも大きな第２の熱伝導率とを有する第１の躯体部を配設し、前記第１の躯体部に隣接して前記第２の熱膨張係数よりも大きな第３の熱膨張係数と、前記第２の熱伝導率よりも大きいかあるいは同等の第３の熱伝導率とを有する第２の躯体部を配設し、そして、連続した熱貫流径路が前記装置、前記第１の躯体部及び前記第２の躯体部の間に形成されるように、前記装置を前記第１の躯体部に、且つ前記第１の躯体部を前記第２の躯体部に結合することを特徴とする方法。
【請求項１０】 前記装置が、電子回路であることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
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