JP2001230106A - 永久磁石材料 - Google Patents
永久磁石材料Info
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）の希
土類永久磁石に関し、特に、高度の磁気特性を有し、優
れた耐食性が付与され、さらには半田やロウ付け性、耐
熱性、耐摩耗性などの機械的強度にも優れた永久磁石材
料を提供することにある。 【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）
からなる磁石材料の最表面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッ
キ層で被覆されていることを特徴とする。
土類永久磁石に関し、特に、高度の磁気特性を有し、優
れた耐食性が付与され、さらには半田やロウ付け性、耐
熱性、耐摩耗性などの機械的強度にも優れた永久磁石材
料を提供することにある。 【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）
からなる磁石材料の最表面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッ
キ層で被覆されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組
成（Ｒは希土類元素）の希土類焼結永久磁石に関し、特
に、高度の磁気特性を有し、優れた耐食性を有し、さら
には半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性にも優れた永
久磁石材料に関する。
成（Ｒは希土類元素）の希土類焼結永久磁石に関し、特
に、高度の磁気特性を有し、優れた耐食性を有し、さら
には半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性にも優れた永
久磁石材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁
石、その中でもＮｄ−Ｆｅ−Ｂ組成からなる希土類焼結
永久磁石は、非常に優れた磁気特性を持ち、特に、その
最大エネルギー積はＳｍＣｏ系磁石を凌ぎ、最近では５
０ＭＧＯｅを越える高性能磁石が量産化されており、現
在の情報エレクトロニクス社会に必要不可欠な機能性材
料として活躍している。
石、その中でもＮｄ−Ｆｅ−Ｂ組成からなる希土類焼結
永久磁石は、非常に優れた磁気特性を持ち、特に、その
最大エネルギー積はＳｍＣｏ系磁石を凌ぎ、最近では５
０ＭＧＯｅを越える高性能磁石が量産化されており、現
在の情報エレクトロニクス社会に必要不可欠な機能性材
料として活躍している。
【０００３】近年、磁石を応用したコンピュータ関連機
器やＣＤプレーヤー、ミニディスクシステム、携帯電話
をはじめとする電子機器の軽薄短小化、高密度化、高容
量化、高性能化、省電力・省エネルギー化に伴い、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ組成からなる希土類永久磁石、特に、Ｎｄ−Ｆ
ｅ−Ｂ組成の焼結磁石の小型化、薄型化が要求されてい
る。
器やＣＤプレーヤー、ミニディスクシステム、携帯電話
をはじめとする電子機器の軽薄短小化、高密度化、高容
量化、高性能化、省電力・省エネルギー化に伴い、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ組成からなる希土類永久磁石、特に、Ｎｄ−Ｆ
ｅ−Ｂ組成の焼結磁石の小型化、薄型化が要求されてい
る。
【０００４】Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石を小型化あるいは
薄型の実用形状に加工し、磁気回路に実装するために
は、成形焼結したブロック状の焼結磁石を切断、研削あ
るいは研磨加工などの機械加工をする必要があり、この
加工にはワイヤーソー等の切断機や表面研削機、センタ
レス研磨機、ラッピングマシン等が使用される。
薄型の実用形状に加工し、磁気回路に実装するために
は、成形焼結したブロック状の焼結磁石を切断、研削あ
るいは研磨加工などの機械加工をする必要があり、この
加工にはワイヤーソー等の切断機や表面研削機、センタ
レス研磨機、ラッピングマシン等が使用される。
【０００５】しかしながら、上記のような加工を行う
と、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石は僅かな
水分（水蒸気）や酸、アルカリの存在によって永久磁石
表面に酸化物や水和物が形成され、腐食が開始する。そ
の後、電気化学的な腐食は、時間の経過と共に磁石内部
まで進行し、磁石相が侵食されて錆が発生し、さらに進
行すると最終的には構成粒子の欠落が発生する。その結
果、磁気特性は著しく劣化してしまう。この現象は劣化
速度には差があるものの加工の有無を問わずに発生する
ものである。一般に永久磁石材料の使用環境は湿気の存
在を避け難いため、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永
久磁石表面には耐食性を付与する目的で、適切な表面処
理を施さなければならない。
と、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石は僅かな
水分（水蒸気）や酸、アルカリの存在によって永久磁石
表面に酸化物や水和物が形成され、腐食が開始する。そ
の後、電気化学的な腐食は、時間の経過と共に磁石内部
まで進行し、磁石相が侵食されて錆が発生し、さらに進
行すると最終的には構成粒子の欠落が発生する。その結
果、磁気特性は著しく劣化してしまう。この現象は劣化
速度には差があるものの加工の有無を問わずに発生する
ものである。一般に永久磁石材料の使用環境は湿気の存
在を避け難いため、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永
久磁石表面には耐食性を付与する目的で、適切な表面処
理を施さなければならない。
【０００６】上記の表面処理方法としては、既に、電気
あるいは無電解メッキ法によってＮｉ、あるいはＮｉ−
Ｐ合金メッキを希土類焼結永久磁石の最表面に被覆する
方法やアルミニウム蒸着膜を被覆後、その表面にクロム
複合酸化物の薄膜層を形成する方法（アルミクローメー
ト処理）や電着塗装、エポキシあるいはフッ素樹脂のス
プレー塗装が実用化されている。
あるいは無電解メッキ法によってＮｉ、あるいはＮｉ−
Ｐ合金メッキを希土類焼結永久磁石の最表面に被覆する
方法やアルミニウム蒸着膜を被覆後、その表面にクロム
複合酸化物の薄膜層を形成する方法（アルミクローメー
ト処理）や電着塗装、エポキシあるいはフッ素樹脂のス
プレー塗装が実用化されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法はいずれもいくつかの欠点を有している。アルミ
クロメート処理では、蒸着装置をはじめ、その後のクロ
ム複合酸化物の薄膜層を形成する工程でも環境問題の観
点から廃液の処理設備などの高価な設備や大量の電力や
水が必要であり、最終的にはコストアップに繋がる。ま
た、微小な穴内部や溝部へのコーティングが困難である
などの欠点がある。更に、クロム複合酸化物の薄膜層を
形成する工程では人体の健康を害する恐れが生ずる。
の方法はいずれもいくつかの欠点を有している。アルミ
クロメート処理では、蒸着装置をはじめ、その後のクロ
ム複合酸化物の薄膜層を形成する工程でも環境問題の観
点から廃液の処理設備などの高価な設備や大量の電力や
水が必要であり、最終的にはコストアップに繋がる。ま
た、微小な穴内部や溝部へのコーティングが困難である
などの欠点がある。更に、クロム複合酸化物の薄膜層を
形成する工程では人体の健康を害する恐れが生ずる。
【０００８】電着塗装では、磁石の形状によっては電界
分布が不均一となり塗装膜厚が場所により異なる現象が
生ずる。特に鋭角な角部を有する箇所では電界が集中
し、設定膜厚よりも著しく塗装膜厚が厚くなり、磁石全
体の寸法精度が要求される場合には問題となる。場合に
よっては後加工が必要となるケースも発生する。さらに
は得られた塗装被膜にはピンホールが数多く存在し、時
間経過に伴い、水分が磁石表面に到達し、腐食の原因と
なる問題点がある。また、エポキシあるいはフッ素樹脂
のスプレー塗装では、膜厚の制御が困難であること、ま
た、膜厚が薄いとピンホールの発生確率が大きくなり、
腐食が発生するなどの問題がある。
分布が不均一となり塗装膜厚が場所により異なる現象が
生ずる。特に鋭角な角部を有する箇所では電界が集中
し、設定膜厚よりも著しく塗装膜厚が厚くなり、磁石全
体の寸法精度が要求される場合には問題となる。場合に
よっては後加工が必要となるケースも発生する。さらに
は得られた塗装被膜にはピンホールが数多く存在し、時
間経過に伴い、水分が磁石表面に到達し、腐食の原因と
なる問題点がある。また、エポキシあるいはフッ素樹脂
のスプレー塗装では、膜厚の制御が困難であること、ま
た、膜厚が薄いとピンホールの発生確率が大きくなり、
腐食が発生するなどの問題がある。
【０００９】電気あるいは無電解メッキ法によるＮｉあ
るいはＮｉ−Ｐ合金メッキは、安価な耐食性付与方法と
して既に多方面に応用されており、この方法は形状に関
わらず、ほぼ均一な膜厚で全面被覆が可能であること、
膜厚の制御が容易でピンホールの無い膜形成が可能であ
ること、更には大規模で高価な設備を必要としないこと
など、上述の表面処理方法と比較し、優位な点を数多く
有しており、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石
材料の耐食性付与方法として高い評価を受け、広く使用
されている。この例として、例えば、特開昭６３−１９
８３０５号公報にはＮｉ−Ｐの合金層を有する希土類永
久磁石や、特開平５−９７８４号公報や特開平５−８２
３２０号公報にはＮｉメッキ層を被覆した永久磁石が開
示されている。
るいはＮｉ−Ｐ合金メッキは、安価な耐食性付与方法と
して既に多方面に応用されており、この方法は形状に関
わらず、ほぼ均一な膜厚で全面被覆が可能であること、
膜厚の制御が容易でピンホールの無い膜形成が可能であ
ること、更には大規模で高価な設備を必要としないこと
など、上述の表面処理方法と比較し、優位な点を数多く
有しており、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石
材料の耐食性付与方法として高い評価を受け、広く使用
されている。この例として、例えば、特開昭６３−１９
８３０５号公報にはＮｉ−Ｐの合金層を有する希土類永
久磁石や、特開平５−９７８４号公報や特開平５−８２
３２０号公報にはＮｉメッキ層を被覆した永久磁石が開
示されている。
【００１０】しかしながら、電気あるいは無電解メッキ
法によるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキでは、以下の
ような場合、不適当であることが本発明者によって明ら
かとなった。すなわち、ＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッ
キを被覆したＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石
を単独で使用する例は希であり、他部品と接合する必要
が多々、生ずる。その一例として、時計用のローター磁
石として適用する際には、他の金属製部品と接合しなけ
ればならず、その方法としては、半田やロウ付けが採用
される。この時、ＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキと半
田やロウとは密着性が悪いために、長期間の耐久性に劣
り、信頼性が問題となる。これは時計だけではなく、他
の電子製品についても同様である。また、半田やロウ付
けの際には局所的に数百℃に加熱されるが、Ｎｉあるい
はＮｉ−Ｐ合金メッキでは耐熱性に劣るため、メッキ被
膜の変質、剥離が発生する場合がある。
法によるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキでは、以下の
ような場合、不適当であることが本発明者によって明ら
かとなった。すなわち、ＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッ
キを被覆したＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石
を単独で使用する例は希であり、他部品と接合する必要
が多々、生ずる。その一例として、時計用のローター磁
石として適用する際には、他の金属製部品と接合しなけ
ればならず、その方法としては、半田やロウ付けが採用
される。この時、ＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキと半
田やロウとは密着性が悪いために、長期間の耐久性に劣
り、信頼性が問題となる。これは時計だけではなく、他
の電子製品についても同様である。また、半田やロウ付
けの際には局所的に数百℃に加熱されるが、Ｎｉあるい
はＮｉ−Ｐ合金メッキでは耐熱性に劣るため、メッキ被
膜の変質、剥離が発生する場合がある。
【００１１】また、近年、ハードディスクドライブや光
ピックアップなどのヘッドの駆動用モーターにもＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石が用いられるが、そ
の際、この希土類永久磁石から発生するゴミ（パーティ
クル）がヘッドクラッシュの危険性を高めるために大き
な問題となっている。すなわち、従来の電気あるいは無
電解メッキによるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキでは
耐摩耗性や硬度などの機械的強度が不充分であったた
め、ヘッド作製工程の途中で他の構成部品と接触や摩擦
を起こすと、その衝撃で極微小なメッキ破片が発生し、
これがゴミ（パーティクル）発生の大きな原因となって
いた。
ピックアップなどのヘッドの駆動用モーターにもＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石が用いられるが、そ
の際、この希土類永久磁石から発生するゴミ（パーティ
クル）がヘッドクラッシュの危険性を高めるために大き
な問題となっている。すなわち、従来の電気あるいは無
電解メッキによるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキでは
耐摩耗性や硬度などの機械的強度が不充分であったた
め、ヘッド作製工程の途中で他の構成部品と接触や摩擦
を起こすと、その衝撃で極微小なメッキ破片が発生し、
これがゴミ（パーティクル）発生の大きな原因となって
いた。
【００１２】以上のように、電気あるいは無電解メッキ
法によるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキを被覆したＲ
−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石材料では耐食性
と半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性などの機械的強
度を同時に満足させることは困難であった。
法によるＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金メッキを被覆したＲ
−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永久磁石材料では耐食性
と半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性などの機械的強
度を同時に満足させることは困難であった。
【００１３】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永
久磁石に関し、特に、高度の磁気特性を有し、優れた耐
食性が付与され、さらには半田やロウ付け性、耐熱性、
耐摩耗性にも優れた永久磁石材料を提供することにあ
る。
ので、その目的は、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の希土類焼結永
久磁石に関し、特に、高度の磁気特性を有し、優れた耐
食性が付与され、さらには半田やロウ付け性、耐熱性、
耐摩耗性にも優れた永久磁石材料を提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による永久磁石材料は、下記記載の構成から
なっている。すなわち、本発明の永久磁石材料は、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）からなる磁石材料の
表面に被覆層を有する永久磁石材料であって、その被覆
層がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗのいずれかからなる合金メッキ層を有することを特徴
とする。
め、本発明による永久磁石材料は、下記記載の構成から
なっている。すなわち、本発明の永久磁石材料は、Ｒ−
Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）からなる磁石材料の
表面に被覆層を有する永久磁石材料であって、その被覆
層がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗのいずれかからなる合金メッキ層を有することを特徴
とする。
【００１５】また、本発明の永久磁石材料は、Ｎｉ−Ｂ
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層が磁石材料の最表面に有すること
を特徴とする。
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層が磁石材料の最表面に有すること
を特徴とする。
【００１６】また、本発明の永久磁石材料は、Ｎｉ−Ｂ
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層の膜厚が２μｍ以上であることを
特徴とする。
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層の膜厚が２μｍ以上であることを
特徴とする。
【００１７】また、本発明の永久磁石材料は、Ｎｉ−Ｂ
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層と磁石材料の間に、ＣｕまたはＺ
ｎまたはＣｕ合金またはＺｎ合金のいずれかからなる一
層以上の中間層を有することを特徴とする。
あるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれか
からなる合金メッキ層と磁石材料の間に、ＣｕまたはＺ
ｎまたはＣｕ合金またはＺｎ合金のいずれかからなる一
層以上の中間層を有することを特徴とする。
【００１８】（作用）本発明の永久磁石材料に関し、耐
食性と半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性を同時に満
足させる手段について、本発明者が種々検討した結果、
電気あるいは無電解メッキ法によるＮｉあるいはＮｉ−
Ｐ合金メッキよりも、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−Ｗあ
るいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッキ層で
被覆することが最適であることを見い出した。この効果
発現の原因は、Ｎｉ単独あるいはＮｉ−Ｐ合金メッキ被
膜中にＢやＷなどの元素が含有され、合金化されること
によって耐熱性および耐摩耗性が向上し、更には、メッ
キ被膜表面が改質されて、その表面エネルギーが上昇
し、半田やロウの濡れ性が向上して、その結果、半田や
ロウとの密着性が改善されたためである。
食性と半田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性を同時に満
足させる手段について、本発明者が種々検討した結果、
電気あるいは無電解メッキ法によるＮｉあるいはＮｉ−
Ｐ合金メッキよりも、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−Ｗあ
るいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッキ層で
被覆することが最適であることを見い出した。この効果
発現の原因は、Ｎｉ単独あるいはＮｉ−Ｐ合金メッキ被
膜中にＢやＷなどの元素が含有され、合金化されること
によって耐熱性および耐摩耗性が向上し、更には、メッ
キ被膜表面が改質されて、その表面エネルギーが上昇
し、半田やロウの濡れ性が向上して、その結果、半田や
ロウとの密着性が改善されたためである。
【００１９】また、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−Ｗある
いはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層のメッキ膜厚
は、耐食性を付与するためには２μｍ以上でなければな
らないことが本発明者によって確認されている。この理
由は、メッキ膜厚が２μｍ未満では、微小な穴や溝部を
有する複雑形状の磁石材料の場合、完全に全面を被覆す
ることが困難であり、ピンホール発生の確率が大きくな
るためである。また、これらのＮｉ−ＢあるいはＮｉ−
Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗメッキ層はいずれかを一層
だけを被覆するだけではなく、例えば、Ｎｉ−Ｂメッキ
層上にＮｉ−Ｂ−Ｗメッキ層を積層するなど、２種類以
上のメッキ層を組み合わせて積層しても良い。
いはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層のメッキ膜厚
は、耐食性を付与するためには２μｍ以上でなければな
らないことが本発明者によって確認されている。この理
由は、メッキ膜厚が２μｍ未満では、微小な穴や溝部を
有する複雑形状の磁石材料の場合、完全に全面を被覆す
ることが困難であり、ピンホール発生の確率が大きくな
るためである。また、これらのＮｉ−ＢあるいはＮｉ−
Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗメッキ層はいずれかを一層
だけを被覆するだけではなく、例えば、Ｎｉ−Ｂメッキ
層上にＮｉ−Ｂ−Ｗメッキ層を積層するなど、２種類以
上のメッキ層を組み合わせて積層しても良い。
【００２０】また、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−Ｗある
いはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の形成方法は電
気メッキ法、無電解メッキ法のどちらでも可能あるが、
メッキ被膜の被覆性を考慮し、微小な穴内部やエッジ部
へ均一に被覆するためには無電解メッキ法が好ましい。
いはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の形成方法は電
気メッキ法、無電解メッキ法のどちらでも可能あるが、
メッキ被膜の被覆性を考慮し、微小な穴内部やエッジ部
へ均一に被覆するためには無電解メッキ法が好ましい。
【００２１】Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮ
ｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層はＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成
からなる焼結磁石材料の表面に直接形成しても、Ｎｉあ
るいはＮｉ−Ｐ合金メッキよりも優れた密着性を有して
いることを本発明者は確認しているが、メッキ層全体の
ピンホールを無くし、さらにＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の密着
性を向上させ、また、焼結磁石材料が本来有する磁気特
性の劣化を防止する目的で、磁石材料表面と合金メッキ
層の間に中間層を形成し、その上にＮｉ−ＢあるいはＮ
ｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層
を形成しても良い。この時の中間層はメッキ法によるＣ
ｕやＺｎやＣｕ合金、Ｚｎ合金などが適しているが、メ
ッキ法に限るものではなく、また、一層のみならず、多
層からなる中間層を採用しても良い。
ｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層はＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成
からなる焼結磁石材料の表面に直接形成しても、Ｎｉあ
るいはＮｉ−Ｐ合金メッキよりも優れた密着性を有して
いることを本発明者は確認しているが、メッキ層全体の
ピンホールを無くし、さらにＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の密着
性を向上させ、また、焼結磁石材料が本来有する磁気特
性の劣化を防止する目的で、磁石材料表面と合金メッキ
層の間に中間層を形成し、その上にＮｉ−ＢあるいはＮ
ｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層
を形成しても良い。この時の中間層はメッキ法によるＣ
ｕやＺｎやＣｕ合金、Ｚｎ合金などが適しているが、メ
ッキ法に限るものではなく、また、一層のみならず、多
層からなる中間層を採用しても良い。
【００２２】Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮ
ｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の形成のために行う洗
浄方法や前処理方法およびメッキ浴の組成、温度、メッ
キ条件は特に限定するものではないが、洗浄や前処理に
使用する各種の溶液やメッキ浴のｐＨは６以上であるこ
とが好ましい。これはｐＨ６未満の強酸性であると電気
化学的に焼結磁石材料の腐食が進行し、磁石層が侵食さ
れて、磁気特性が劣化するためである。また、メッキ
後、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗからなる合金メッキ層の密着性、硬度をさらに上げる
ために熱処理を行っても良い。この時の温度は２００〜
８００℃が適当であり、好ましくは３００℃〜４００℃
が最適である。また、この時の雰囲気は特に限定するも
のではないが、窒素や不活性ガス雰囲気が好ましい。こ
れは合金メッキ層表面が酸化されると半田やロウとの密
着性が低下するので、これを防ぐためである。
ｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メッキ層の形成のために行う洗
浄方法や前処理方法およびメッキ浴の組成、温度、メッ
キ条件は特に限定するものではないが、洗浄や前処理に
使用する各種の溶液やメッキ浴のｐＨは６以上であるこ
とが好ましい。これはｐＨ６未満の強酸性であると電気
化学的に焼結磁石材料の腐食が進行し、磁石層が侵食さ
れて、磁気特性が劣化するためである。また、メッキ
後、Ｎｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗからなる合金メッキ層の密着性、硬度をさらに上げる
ために熱処理を行っても良い。この時の温度は２００〜
８００℃が適当であり、好ましくは３００℃〜４００℃
が最適である。また、この時の雰囲気は特に限定するも
のではないが、窒素や不活性ガス雰囲気が好ましい。こ
れは合金メッキ層表面が酸化されると半田やロウとの密
着性が低下するので、これを防ぐためである。
【００２３】上記の方法によって得られたＮｉ−Ｂある
いはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メ
ッキ層を最表面に被覆したＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成からなる
希土類焼結磁石材料は耐食性と半田やロウ付け性、耐熱
性、耐摩耗性を同時に満足させることが本発明者によっ
て確認された。また、本発明は焼結磁石材料に限るもの
ではなく、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の磁石粉を樹脂で結合し
たボンド磁石にも適用可能である。
いはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗからなる合金メ
ッキ層を最表面に被覆したＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成からなる
希土類焼結磁石材料は耐食性と半田やロウ付け性、耐熱
性、耐摩耗性を同時に満足させることが本発明者によっ
て確認された。また、本発明は焼結磁石材料に限るもの
ではなく、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成の磁石粉を樹脂で結合し
たボンド磁石にも適用可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例により詳細に説明する。 （実施例１）以下、本発明の実施例における永久磁石材
料について説明する。本実施例ではＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成
（Ｒは希土類元素）からなる焼結磁石材料としてＮｄ−
Ｆｅ−Ｂ組成からなる焼結磁石材料を採用した。本発明
で用いるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ組成からなる焼結磁石材料の製
造方法はまず、高周波溶解により所定組成のＮｄ−Ｆｅ
−Ｂ合金を溶解しインゴットを作製する。このインゴッ
トを粗粉砕機と微粉砕機との組み合わせにより、平均粒
径３μｍまで粉砕し、微粉末を得る。この微粉末を磁場
中でプレスして、ｃ軸方向が揃った成形体を作製する。
この成形体をアルゴン雰囲気中、１１００℃付近の温度
で焼結し、その後、アルゴン雰囲気中で約６００℃で熱
処理することにより長さ４０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み２
０ｍｍの高磁気エネルギー積、（ＢＨ）ｍａｘを有する
ブロック状の焼結磁石材料を得た。
例により詳細に説明する。 （実施例１）以下、本発明の実施例における永久磁石材
料について説明する。本実施例ではＲ−Ｆｅ−Ｂ系組成
（Ｒは希土類元素）からなる焼結磁石材料としてＮｄ−
Ｆｅ−Ｂ組成からなる焼結磁石材料を採用した。本発明
で用いるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ組成からなる焼結磁石材料の製
造方法はまず、高周波溶解により所定組成のＮｄ−Ｆｅ
−Ｂ合金を溶解しインゴットを作製する。このインゴッ
トを粗粉砕機と微粉砕機との組み合わせにより、平均粒
径３μｍまで粉砕し、微粉末を得る。この微粉末を磁場
中でプレスして、ｃ軸方向が揃った成形体を作製する。
この成形体をアルゴン雰囲気中、１１００℃付近の温度
で焼結し、その後、アルゴン雰囲気中で約６００℃で熱
処理することにより長さ４０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み２
０ｍｍの高磁気エネルギー積、（ＢＨ）ｍａｘを有する
ブロック状の焼結磁石材料を得た。
【００２５】その後、上記のブロック状の焼結体をワイ
ヤーソーを用いて切断し、その後、表面研削機やラッピ
ングマシン等により研削し、各辺が長さ１０ｍｍ、幅１
０ｍｍ、厚さ５ｍｍ寸法の直方体を作製し、試験用サン
プルとした。
ヤーソーを用いて切断し、その後、表面研削機やラッピ
ングマシン等により研削し、各辺が長さ１０ｍｍ、幅１
０ｍｍ、厚さ５ｍｍ寸法の直方体を作製し、試験用サン
プルとした。
【００２６】その後、この試験用サンプルをアセトン中
で超音波洗浄した後、水酸化ナトリウム２０ｇ／Ｌ、オ
ルソケイ酸ナトリウム７０ｇ／Ｌ、炭酸ナトリウム２０
ｇ／Ｌを含むアルカリ水溶液中で脱脂後、純水で水洗
し、熱風で乾燥した。この時、使用する有機溶媒はアセ
トンに限るものでなく、その他の有機溶媒、たとえばイ
ソプロピルアルコールやトルエンなどでも良い。同様に
アルカリ水溶液も上記成分に限るものではない。
で超音波洗浄した後、水酸化ナトリウム２０ｇ／Ｌ、オ
ルソケイ酸ナトリウム７０ｇ／Ｌ、炭酸ナトリウム２０
ｇ／Ｌを含むアルカリ水溶液中で脱脂後、純水で水洗
し、熱風で乾燥した。この時、使用する有機溶媒はアセ
トンに限るものでなく、その他の有機溶媒、たとえばイ
ソプロピルアルコールやトルエンなどでも良い。同様に
アルカリ水溶液も上記成分に限るものではない。
【００２７】その後、試験用サンプルを適当な導電性を
有するメッキ治具に設置後、以下の組成及び条件からな
る無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成し
た。
有するメッキ治具に設置後、以下の組成及び条件からな
る無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成し
た。
【００２８】（ＣＨ3）2ＮＨＢＨ3： １０ｇ／Ｌ Ｃ3Ｈ4（ＯＨ）（ＣＯＯＮａ）3・２Ｈ2０： ３０ｇ／
Ｌ ＣＨ2（ＣＯＯＨ）2： １０ｇ／Ｌ ＮｉＳＯ4・６Ｈ2０： １０ｇ／Ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2０： ２０ｇ／Ｌ その他添加剤： ２ｇ／Ｌ ｐＨ＝７．０ 液温： ７０℃
Ｌ ＣＨ2（ＣＯＯＨ）2： １０ｇ／Ｌ ＮｉＳＯ4・６Ｈ2０： １０ｇ／Ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2０： ２０ｇ／Ｌ その他添加剤： ２ｇ／Ｌ ｐＨ＝７．０ 液温： ７０℃
【００２９】この時、あらかじめ対向電極としてＮｉの
板を無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させておき、対向電
極が正極になるように直流電源を介して、試験用サンプ
ルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流密度
１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、１秒
間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この操作
によりメッキ反応が開始する。その後、６０分間、上記
組成の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させることによ
り、Ｎｉ−Ｂ合金メッキ層１０μｍを試験用サンプル全
面に被覆した。
板を無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させておき、対向電
極が正極になるように直流電源を介して、試験用サンプ
ルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流密度
１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、１秒
間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この操作
によりメッキ反応が開始する。その後、６０分間、上記
組成の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させることによ
り、Ｎｉ−Ｂ合金メッキ層１０μｍを試験用サンプル全
面に被覆した。
【００３０】メッキ終了後、水洗、乾燥し、その後３０
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析により均一な組成のＮｉ−Ｂからなる合
金層であることが確認された。
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析により均一な組成のＮｉ−Ｂからなる合
金層であることが確認された。
【００３１】（実施例２）実施例１と同様に試験用サン
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
その後、試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ
治具に設置後、以下の組成及び条件からなる無電解Ｎｉ
−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成した。
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
その後、試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ
治具に設置後、以下の組成及び条件からなる無電解Ｎｉ
−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成した。
【００３２】ＮａＨ2ＰＯ2・Ｈ2０： ５ｇ／Ｌ （ＮＨ4）2ＳＯ4： ３０ｇ／Ｌ Ｃ3Ｈ4（ＯＨ）（ＣＯＯＮａ）3・２Ｈ2Ｏ： ５ｇ／Ｌ ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ： ２０ｇ／Ｌ Ｎａ2ＷＯ4・２Ｈ2Ｏ： １０ｇ／Ｌ その他添加剤： ２ｇ／Ｌ ｐＨ＝９．０ 液温： ９０℃
【００３３】この時、あらかじめ対向電極としてＮｉの
板を無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬させておき、対
向電極が正極になるように直流電源を介して、試験用サ
ンプルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流
密度１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、
１秒間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この
操作によりメッキ反応が開始する。その後、５０分間、
上記組成の無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬させるこ
とにより、Ｎｉ−Ｐ−Ｗ合金メッキ層１０μｍを試験用
サンプル全面に被覆した。
板を無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬させておき、対
向電極が正極になるように直流電源を介して、試験用サ
ンプルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流
密度１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、
１秒間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この
操作によりメッキ反応が開始する。その後、５０分間、
上記組成の無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｗメッキ液に浸漬させるこ
とにより、Ｎｉ−Ｐ−Ｗ合金メッキ層１０μｍを試験用
サンプル全面に被覆した。
【００３４】メッキ終了後、水洗、乾燥し、その後３０
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｐ−Ｗから
なる合金層であることが確認された。
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｐ−Ｗから
なる合金層であることが確認された。
【００３５】（実施例３）実施例１と同様に試験用サン
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
その後、試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ
治具に設置後、以下の組成及び条件からなる無電解Ｎｉ
−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成した。
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
その後、試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ
治具に設置後、以下の組成及び条件からなる無電解Ｎｉ
−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬し、メッキ層を形成した。
【００３６】（ＣＨ3）2ＮＨＢＨ3： ５ｇ／Ｌ Ｃ3Ｈ4（ＯＨ）（ＣＯＯＮａ）3・２Ｈ2Ｏ： ２０ｇ／
Ｌ ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ： ２０ｇ／Ｌ Ｎａ2ＷＯ4・２Ｈ2Ｏ： １０ｇ／Ｌ その他添加剤： ２ｇ／Ｌ ｐＨ＝９．０ 液温： ７０℃
Ｌ ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ： ２０ｇ／Ｌ Ｎａ2ＷＯ4・２Ｈ2Ｏ： １０ｇ／Ｌ その他添加剤： ２ｇ／Ｌ ｐＨ＝９．０ 液温： ７０℃
【００３７】この時、あらかじめ対向電極としてＮｉの
板を無電解Ｎｉ−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬させておき、対
向電極が正極になるように直流電源を介して、試験用サ
ンプルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流
密度１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、
１秒間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この
操作によりメッキ反応が開始する。その後、５０分間、
上記組成の無電解Ｎｉ−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬させるこ
とにより、Ｎｉ−Ｂ−Ｗ合金メッキ層１０μｍを試験用
サンプル全面に被覆した。
板を無電解Ｎｉ−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬させておき、対
向電極が正極になるように直流電源を介して、試験用サ
ンプルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流
密度１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、
１秒間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この
操作によりメッキ反応が開始する。その後、５０分間、
上記組成の無電解Ｎｉ−Ｂ−Ｗメッキ液に浸漬させるこ
とにより、Ｎｉ−Ｂ−Ｗ合金メッキ層１０μｍを試験用
サンプル全面に被覆した。
【００３８】メッキ終了後、水洗、乾燥し、その後３０
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｂ−Ｗから
なる合金層であることが確認された。
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｂ−Ｗから
なる合金層であることが確認された。
【００３９】（実施例４）実施例１と同様に試験用サン
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ治具に設
置後、シアン化銅メッキ浴中に浸漬し、電気メッキ法に
より試験用サンプル全面に膜厚１μｍのＣｕメッキ層を
被覆後、実施例１と同様の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸
漬し、メッキ層を形成した。
プルを作製後、実施例１と同様にメッキ前処理を行い、
試験用サンプルを適当な導電性を有するメッキ治具に設
置後、シアン化銅メッキ浴中に浸漬し、電気メッキ法に
より試験用サンプル全面に膜厚１μｍのＣｕメッキ層を
被覆後、実施例１と同様の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸
漬し、メッキ層を形成した。
【００４０】この時、あらかじめ対向電極としてＮｉの
板を無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させておき、対向電
極が正極になるように直流電源を介して、試験用サンプ
ルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流密度
１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、１秒
間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この操作
によりメッキ反応が開始する。その後、６０分間、上記
組成の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させることによ
り、Ｎｉ−Ｂ合金メッキ層１０μｍを試験用サンプル全
面に被覆した。
板を無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させておき、対向電
極が正極になるように直流電源を介して、試験用サンプ
ルを設置したメッキ治具に接続した。続いて、電流密度
１Ａ／ｃｍ2 になるよう直流電源の電圧を調整し、１秒
間試験用サンプルにマイナス電位を印加した。この操作
によりメッキ反応が開始する。その後、６０分間、上記
組成の無電解Ｎｉ−Ｂメッキ液に浸漬させることによ
り、Ｎｉ−Ｂ合金メッキ層１０μｍを試験用サンプル全
面に被覆した。
【００４１】メッキ終了後、水洗、乾燥し、その後３０
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｂからなる
合金層であることが確認された。
０℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った。得られた
メッキ被膜はＥＰＭＡ（電子プローブマイクロアナリシ
ス）による分析によって均一な組成のＮｉ−Ｂからなる
合金層であることが確認された。
【００４２】（比較例）なお、本実施例に対する比較例
１として、ブロック状の焼結体を切断、研削して試験用
サンプルとした後、全く表面処理を行わない永久磁石材
料と、比較例２として、試験用サンプルを実施例１と同
様のメッキ前処理を行った後、その表面に無電解Ｎｉ−
Ｐメッキ液を用いて、実施例１と同様の操作で、Ｎｉ−
Ｐ合金メッキ層を１０μｍ被覆し、その後３００℃、窒
素雰囲気中で１時間熱処理を行った永久磁石材料と、比
較例３として、試験用サンプルを実施例１と同様にメッ
キ前処理を行った後、その表面に電気メッキ法によりス
ファミン酸浴を用いてＮｉメッキ層を１０μｍ被覆し、
その後３００℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った
永久磁石材料を作製した。
１として、ブロック状の焼結体を切断、研削して試験用
サンプルとした後、全く表面処理を行わない永久磁石材
料と、比較例２として、試験用サンプルを実施例１と同
様のメッキ前処理を行った後、その表面に無電解Ｎｉ−
Ｐメッキ液を用いて、実施例１と同様の操作で、Ｎｉ−
Ｐ合金メッキ層を１０μｍ被覆し、その後３００℃、窒
素雰囲気中で１時間熱処理を行った永久磁石材料と、比
較例３として、試験用サンプルを実施例１と同様にメッ
キ前処理を行った後、その表面に電気メッキ法によりス
ファミン酸浴を用いてＮｉメッキ層を１０μｍ被覆し、
その後３００℃、窒素雰囲気中で１時間熱処理を行った
永久磁石材料を作製した。
【００４３】そして、評価方法として、振動試料型磁力
計（ＶＳＭ）による磁気特性測定の他に、各サンプル
について温度６０℃、相対湿度９５％、４日間の雰囲気
に曝す耐食試験、各サンプルの１０ｍｍ平方の片面に
Ｓｎ−Ｐｂ半田を３００℃で５秒間加熱して溶融後、面
積が約２５ｍｍ2 になるように平滑に半田付けし、その
後、半田の付着強度を測定するために、半田の表面にエ
ポキシ接着剤によって長さ３０ｍｍ、直径４ｍｍの丸棒
の下端を接着して、丸棒の上端を引っ張り、半田が剥離
する際の荷重を測定する引っ張り試験測定および剥離箇
所の表面観察、各サンプルの１０ｍｍ平方の面にサン
ドペーパーを貼り付けた幅５ｍｍの摩耗輪で加重２００
ｇを印加させながら、これを１００回往復させる耐摩耗
試験および試験後の表面観察を行った。その結果を以下
の表に示す。
計（ＶＳＭ）による磁気特性測定の他に、各サンプル
について温度６０℃、相対湿度９５％、４日間の雰囲気
に曝す耐食試験、各サンプルの１０ｍｍ平方の片面に
Ｓｎ−Ｐｂ半田を３００℃で５秒間加熱して溶融後、面
積が約２５ｍｍ2 になるように平滑に半田付けし、その
後、半田の付着強度を測定するために、半田の表面にエ
ポキシ接着剤によって長さ３０ｍｍ、直径４ｍｍの丸棒
の下端を接着して、丸棒の上端を引っ張り、半田が剥離
する際の荷重を測定する引っ張り試験測定および剥離箇
所の表面観察、各サンプルの１０ｍｍ平方の面にサン
ドペーパーを貼り付けた幅５ｍｍの摩耗輪で加重２００
ｇを印加させながら、これを１００回往復させる耐摩耗
試験および試験後の表面観察を行った。その結果を以下
の表に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】表１から、本実施例１〜４で得られた永久
磁石材料は、本比較例１〜３で得られた永久磁石材料と
比較すると明らかなように、いずれも優れた磁気特性お
よび耐食性を示すことは共通であるが、さらに、半田と
の密着性に優れ、また、優れた耐摩耗性を有しているこ
とが確認された。これは、本発明の永久磁石材料の最表
面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗのいずれかからなる合金メッキ層で被覆されているこ
とによるものである。また、表１には記載していない
が、本実施例１〜４で得られた永久磁石材料表面におけ
る半田の濡れ性は非常に良く、溶融した半田の接触角が
１０°以下であったのに対し、本比較例１〜３で得られ
た永久磁石材料表面における半田の濡れ性は悪く、溶融
した半田の接触角は５０°以上であった。
磁石材料は、本比較例１〜３で得られた永久磁石材料と
比較すると明らかなように、いずれも優れた磁気特性お
よび耐食性を示すことは共通であるが、さらに、半田と
の密着性に優れ、また、優れた耐摩耗性を有しているこ
とが確認された。これは、本発明の永久磁石材料の最表
面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−
Ｗのいずれかからなる合金メッキ層で被覆されているこ
とによるものである。また、表１には記載していない
が、本実施例１〜４で得られた永久磁石材料表面におけ
る半田の濡れ性は非常に良く、溶融した半田の接触角が
１０°以下であったのに対し、本比較例１〜３で得られ
た永久磁石材料表面における半田の濡れ性は悪く、溶融
した半田の接触角は５０°以上であった。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による永久
磁石材料では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）
からなる磁石材料の最表面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッ
キ層で磁石材料表面を被覆することにより、耐食性と半
田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性などの機械的強度を
同時に満足させることが可能となり、このことは、各種
電子製品に適用可能な磁気特性に優れた信頼性の高い永
久磁石材料の提供を可能とするものである。
磁石材料では、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）
からなる磁石材料の最表面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ
−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッ
キ層で磁石材料表面を被覆することにより、耐食性と半
田やロウ付け性、耐熱性、耐摩耗性などの機械的強度を
同時に満足させることが可能となり、このことは、各種
電子製品に適用可能な磁気特性に優れた信頼性の高い永
久磁石材料の提供を可能とするものである。
フロントページの続き (72)発明者 池田 信二 岩手県北上市北工業団地２番25号 上尾精 密株式会社内 (72)発明者 高橋 武志 岩手県北上市北工業団地２番25号 上尾精 密株式会社内 Ｆターム(参考） 4K018 AA27 FA23 KA45 4K022 AA02 AA37 AA44 BA04 BA08 BA14 BA16 BA24 BA25 BA32 CA28 DA01 5E040 AA04 BC01 BC08 CA01 HB14 NN05
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）
からなる磁石材料の表面に被覆層を有する永久磁石材料
であって、その被覆層がＮｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ−Ｗまたは
Ｎｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッキ層を有する
ことを特徴とする永久磁石材料。 - 【請求項２】 合金メッキ層が永久磁石材料の最表面に
有することを特徴とする請求項１に記載の永久磁石材
料。 - 【請求項３】 合金メッキ層の膜厚が２μｍ以上である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の永久
磁石材料。 - 【請求項４】 合金メッキ層と磁石材料との間に、Ｃ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｕ合金またはＺｎ合金のいずれかからなる
一層以上の中間層を有することを特徴とする請求項１か
ら請求項３のいずれか1項に記載の永久磁石材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036053A JP2001230106A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 永久磁石材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036053A JP2001230106A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 永久磁石材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230106A true JP2001230106A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18560147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036053A Pending JP2001230106A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 永久磁石材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230106A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073888A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ニッケルめっき被膜の接着性劣化防止方法 |
| JP2008010726A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000036053A patent/JP2001230106A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073888A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ニッケルめっき被膜の接着性劣化防止方法 |
| JP2008010726A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
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