JP2001223466A

JP2001223466A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001223466A
Application number: JP2000029988A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Tanabe; 哲哉田辺; Yogo Kawasaki; 洋吾川崎
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2000-02-08
Filing date: 2000-02-08
Publication date: 2001-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】配線の信頼性を高めたプリント配線板の製造
方法を提供することにある。【解決手段】スルーホール３６に粗化層３６αを形成
した後に、スルーホール３６のランド３６ａの表面を研
磨して平坦にする。それにより、フィラーと樹脂から成
る樹脂充填材をスルーホール３６に充填する際、樹脂充
填材中の樹脂分がスルーホール３６のランド３６ａに形
成された粗化層３６αに沿って外へ流れ出さず、スルー
ホール内の樹脂充填材を平滑にすることができ、配線の
信頼性を高めることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
の製造方法に関し、特にスルーホールに樹脂充填材を充
填してなるプリント配線板の製造方法である。

【０００２】

【従来の技術】現在、ビルドアップ多層プリント配線板
において、信頼性を高めるためにスルーホール内に樹脂
を充填することが行われている。樹脂を充填する際に
は、スルーホールの表面には、密着性を高めるために黒
化−還元処理などを施して、粗化層が設けられている。
また、プリント配線板の高密度化によるスルーホールの
微細化に伴い、スルーホールに充填する樹脂充填材は低
粘度のものが用いられている。スルーホールに粗化層を
形成して、樹脂充填材を充填させる従来例として、特開
平９−１８１４１５号には、スルーホールに酸化銅層を
形成した後、樹脂充填材を充填させてから層間絶縁層を
形成させることが記載されている。また、特開平９−２
６０８４９号には、スルーホールにエッチングによって
粗化層を形成した後、樹脂充填材を充填させてから層間
絶縁層を形成させることが記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低粘度
の樹脂充填材を用いると、スルーホール内の樹脂充填材
に窪みができ、上層に配線を形成する際に断線等を生ぜ
しめた。この原因を本発明者が研究したところ、樹脂充
填材を構成するフィラーと樹脂の内、樹脂分がスルーホ
ールのランドに形成された粗化層（微小アンカー）に沿
って流れ出すためであることが判明した。その結果、ス
ルーホール内の充填材に凹みが発生して、コア基板を平
滑にすることができなくなっていた。そのため、コア基
板の上に層間樹脂絶縁層および配線を形成してプリント
配線板を製造した際に、断線が生じ易く、不良品発生率
が高くなることが明らかになった。

【０００４】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的は配線の信頼性を高めた
プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、少なくとも以下（ａ）〜
（ｄ）の工程を備えることを技術的特徴とするプリント
配線板の製造方法にある：（ａ）コア基板に、スルーホールを形成する工程；（ｂ）前記スルーホールに、粗化層を形成する工程；（ｃ）前記スルーホールのランドの表面を研磨して平坦
にする工程。（ｄ）前記スルーホール内に、樹脂充填材を充填して樹
脂層を形成する工程。

【０００６】請求項１では、スルーホールに粗化層を形
成した後に、スルーホールのランドの表面を研磨して平
坦にしている。それにより、樹脂充填材をスルーホール
に充填する際、樹脂充填材がスルーホールのランドに形
成された粗化層（アンカー）に沿って流れ出すことを防
ぐことができる。よって、スルーホール内の充填材を平
滑に形成でき、スルーホールの上層に形成される配線の
信頼性を高めることができる。

【０００７】請求項２の発明では、請求項１において、
前記粗化層は、酸化銅層であることを技術的特徴とす
る。

【０００８】請求項３の発明では、請求項１において、
前記粗化層は、エッチングにより形成されていることを
技術的特徴とする。

【０００９】請求項４の発明では、請求項１において、
前記粗化層は、銅−ニッケル−リンからなる針状合金層
であることを技術的特徴とする。

【００１０】請求項２、３，４では、スルーホールに形
成する粗化層は、黒化−還元処理による酸化銅層の形
成、銅−ニッケル−リンからなる針状合金層の形成およ
びエッチング処理のいずれかの方法で形成することが望
ましい。それにより、スルーホール内壁の導体回路と樹
脂充填材の密着性を向上することが可能となる。

【００１１】請求項５の発明では、請求項１において、
前記樹脂充填材は、エポキシ樹脂と有機フィラーの混合
物、エポキシ樹脂と無機フィラーの混合物、およびエポ
キシ樹脂と無機ファイバーの混合物のなかから選ばれる
いずれか１つであることを特徴とする。

【００１２】請求項５では、樹脂充填材は、エポキシ樹
脂と有機フィラーの混合物、エポキシ樹脂と無機フィラ
ーの混合物、およびエポキシ樹脂と無機ファイバーの混
合物のなかから選ばれるいずれか１つを用いることが望
ましい。それにより、コア基板との熱膨張率との調整が
計れる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図を参照して説明する。先ず、本発明の第１実施形態に
係るプリント配線板の構成について、図６を参照して説
明する。図６は、プリント配線板１０の断面を示してい
る。

【００１４】図６に示すようにプリント配線板１０は、
コア基板３０と、ビルドアップ配線層８０Ａ、８０Ｂと
からなる。ビルドアップ配線層８０Ａ、８０Ｂは、層間
樹脂絶縁層５０、１５０からなる。層間樹脂絶縁層５０
には、バイアホール６０および導体回路５８が形成さ
れ、層間樹脂絶縁層１５０には、バイアホール１６０お
よび導体回路１５８が形成されている。層間樹脂絶縁層
１５０の上には、ソルダーレジスト層７０が配設されて
いる。

【００１５】次に、本発明の第１実施形態に係るプリン
ト配線板の製造方法について説明する。ここでは、第１
実施形態のプリント配線板の製造方法に用いるＡ．層間
樹脂絶縁層用樹脂フィルム、Ｂ．樹脂充填材について説
明する。

【００１６】Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１５、大日本インキ化学工業社製エピクロン
Ｎ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大
日本インキ化学工業社製フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリ
カ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製する。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることによ
り、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製する。

【００１７】Ｂ．樹脂充填材の調製ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４
９Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製する。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮ）６．５重量部を用いる。

【００１８】引き続き、図６を参照して上述したプリン
ト配線板の製造方法について、図１〜図６を参照して説
明する。

【００１９】（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹
脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からな
る基板３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートさ
れている銅張積層板３０Ａを出発材料とする（図１
（Ａ）参照）。まず、この銅貼積層板３０Ａをドリル削
孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチン
グすることにより、基板３０の両面に下層導体回路３４
とスルーホール３６を形成する（図１（Ｂ）参照）。

【００２０】（２）スルーホール３６および下層導体回
路３４を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した後、Ｎ
ａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、
Ｎａ₃ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化
浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／
ｌ）、ＮａＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴と
する還元処理を行い、スルーホール３６を含む下層導体
回路３４の全表面に粗化層３４α、３６αを形成する
（図１（Ｃ）参照）。また、粗化処理としてはソフトエ
ッチングや銅−ニッケル−リンからなる針状合金めっき
（荏原ユージライト製商品名インタープレート）の形
成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なる
エッチング液による表面粗化などの方法で粗化処理を行
ってもよい。

【００２１】（３）次に、粗化層３６αが形成されたス
ルーホール３６のランド３６ａの表面を、バフ研磨によ
り研磨し、ランド３６ａの粗化層３６αを剥離して表面
を平坦にする（図１（Ｄ）参照）。

【００２２】（４）上記Ｂに記載した樹脂充填材を調製
し、調製後２４時間以内にスルーホール３６に相当する
部分３８ａが開口したマスク３８を基板３０上に載置
し、スキージを用いてスルーホール３６内に樹脂充填材
４０を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥さ
せる（図２（Ａ）参照）。上記（３）の工程において、
スルーホール３６に粗化層３６αを形成した後に、スル
ーホール３６のランド３６αの表面を研磨して平坦にし
ている。このため、樹脂充填材をスルーホール３６に充
填する際、樹脂充填材４０がスルーホール３６のランド
３６ａに形成された粗化層（アンカー）に沿って流れ出
すことを防げる。よって、スルーホール内の充填材４０
を平滑に形成でき、後述する工程において形成するスル
ーホールの上層の配線の信頼性を高めることができる。

【００２３】さらに、下層導体回路３４非形成部にスキ
ージを用いて樹脂充填材４０の層を形成し、１００℃、
２０分の条件で乾燥させる（図２（Ｂ）参照）。樹脂充
填材４０としてはエポキシ樹脂と有機フィラーの混合
物、エポキシ樹脂と無機フィラーの混合物、およびエポ
キシ樹脂と無機ファイバーの混合物のなかから選ばれる
いずれか１つを用いることが望ましい。

【００２４】（５）上記（４）の処理を終えた基板３０
の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を
用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路３４の
表面やスルーホール３６のランド３６ａ表面に樹脂充填
材４０が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサ
ンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行う。
このような一連の研磨を基板３０の他方の面についても
同様に行う（図２（Ｃ）参照）。次いで、１００℃で１
時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填材
４０を硬化させる。このようにして、下層導体回路３４
間またはスルーホール３６内に充填された樹脂充填材４
０の表層部および下層導体回路３４の上面の粗化面３４
αを除去して基板両面を平滑化する。それにより、樹脂
充填材４０と下層導体回路３４およびスルーホール３６
とが粗化層３４α、３６αを介して強固に密着した配線
基板を得ることができる。

【００２５】（６）基板３０を水洗、酸性脱脂した後、
ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板３０
の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路３４の表
面とスルーホール３６のランド表面３６ａをエッチング
することにより、スルーホール３６のランド３６ａ及び
下層導体回路３４の全表面に粗化面４２を形成する（図
２（Ｄ）参照）。エッチング液としては、イミダゾール
銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩
化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社
製、メックエッチボンド）を使用する。

【００２６】（７）基板３０の両面に、Ａで作製した基
板３０より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム
を基板３０上に載置し、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度８
０℃、圧着時間１０秒の条件で仮圧着して裁断した後、
さらに、以下の方法により真空ラミネーター装置を用い
て貼り付けることにより層間樹脂絶縁層５０を形成する
（図３（Ａ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂
フィルムを基板上に、真空度０．５Ｔｏｒｒ、圧力４ｋ
ｇｆ／ｃｍ² 、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で本
圧着し、その後、１７０℃で３０分間熱硬化させる。

【００２７】（８）次に、層間樹脂絶縁層５０上に、厚
さ１．２ｍｍの貫通孔５１ａが形成されたマスク５１を
介して、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビ
ーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．
０μ秒、マスク５１の貫通孔５１の径１．０ｍｍ、１シ
ョットの条件で層間樹脂絶縁層５０に、直径８０μｍの
バイアホール用開口５２を形成する（図３（Ｂ）参
照）。

【００２８】（９）バイアホール用開口５２を形成した
基板３０を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の
溶液に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の表面に存
在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バ
イアホール用開口５２の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０
の表面に粗化面５０αを形成する（図３（Ｃ）参照）。

【００２９】（１０）次に、上記処理を終えた基板３０
を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いす
る。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板
３０の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、
層間樹脂絶縁層５０の表面およびバイアホール用開口５
２の内壁面に触媒核を付着させる。

【００３０】（１１）次に、以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板３０を浸漬して、粗化面５０α全体に
厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜５３を形成
する（図３（Ｄ）参照）。

【００３１】〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル４０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００３２】（１２）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき膜５３に貼り付け、マスクを載置して、１
００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水
溶液で現像処理することにより、厚さ３０μｍのめっき
レジスト５５を設ける。次いで、基板３０を５０℃の水
で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で
洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ
２０μｍの電解銅めっき膜５６を形成する（図４（Ａ）
参照）。

【００３３】〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００３４】（１３）めっきレジスト５５を５％ＮａＯ
Ｈで剥離除去した後、そのめっきレジスト５５下の無電
解めっき膜５３を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜５３と電解銅
めっき膜５６からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイア
ホール６０を含む）５８を形成する（図４（Ｂ）参
照）。

【００３５】（１４）（６）と同様の処理を行い、第二
銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、導
体回路５８上に粗化面５８αを形成する（図４（Ｃ）参
照）。

【００３６】（１５）上記（７）〜（１４）の工程を繰
り返すことにより、さらに上層に、層間樹脂絶縁層１５
０および導体回路１５８（バイアホール１６０を含む）
を形成する（図４（Ｄ）参照）。

【００３７】（１６）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリ
ルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５
重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、
商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サ
ンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部、を加えることによ
り、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得る。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合は
ローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３
によった。

【００３８】（１７）次に、基板３０の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジストレジスト開口部のパターンが
描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジス
ト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で
露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径
の開口７１Ｕ、７１Ｄを形成する。そして、さらに、８
０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、
１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソ
ルダーレジスト層７０を硬化させ、開口７１Ｕ、７１Ｄ
を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層７０
を形成する（図５（Ａ）参照）。上記ソルダーレジスト
組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を使用
することもできる。

【００３９】（１８）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板３０を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍ
ｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏ
ｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液
に２０分間浸漬して、開口部７１Ｕ、７１Ｄに厚さ５μ
ｍのニッケルめっき層７２を形成する。さらに、その基
板３０をシアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／
ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含む無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分
間浸漬して、ニッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３
μｍの金めっき層７４を形成する（図５（Ｂ）参照）。

【００４０】（１９）この後、基板３０のソルダーレジ
スト層７０の開口７１Ｕにスズ−鉛を含有する半田ペー
ストを印刷する。さらに、他方の面の開口部７１Ｄ内に
導電性接着剤９７として半田ペーストを印刷する。次
に、導電性接続ピン９６を適当なピン保持装置に取り付
けて支持し、導電性接続ピン９６の固定部９８を開口部
７１Ｄ内の導電性接着剤９７に当接させる。そしてリフ
ローを行い、導電性接続ピン９６を導電性接着剤９７に
固定する。また、導電性接続ピン９６の取り付け方法と
しては、導電性接着剤９７をボール状等に形成したもの
を開口部７１Ｄ内に入れる、あるいは、固定部９８に導
電性接着剤９７を接合させて導電性接続ピン９６を取り
付け、その後にリフローさせてもよい。これにより、半
田バンプ７６および導電性接続ピン９６を有するプリン
ト配線板１０を得ることができる（図６参照）。

【００４１】次に、本発明の第２実施形態に係るプリン
ト配線板２０について、図１２を参照して説明する。上
述した第１実施形態では、図６に示すように導電性接続
ピン９６を介して接続を取るＰＧＡ方式で説明した。第
２実施形態では、第１実施形態とほぼ同様であるが、ド
ータボード側のバンプ７６がＢＧＡ方式で構成されてい
る。

【００４２】引き続き、第２実施形態に係るプリント配
線板の製造方法について、図７〜図１２を参照して説明
する。

【００４３】（１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂ま
たはＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からなる
基板３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートされ
ている銅貼積層板３０Ａを出発材料とする（図７（Ａ）
参照）。まず、この銅貼積層板３０Ａをドリル削孔し、
続いてめっきレジストを形成した後、この基板３０に無
電解銅めっき処理を施してスルーホール３６を形成し、
さらに、銅箔３２を常法に従いパターン状にエッチング
することにより、基板３０の両面に下層導体回路３４を
形成する（図７（Ｂ）参照）。

【００４４】（２）下層導体回路３４を形成した基板３
０を水洗いし、乾燥した後、エッチング液を基板３０の
両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路３４の表面
とスルーホール３６の内壁およびランド３６ａ表面とを
エッチングすることにより、スルーホール３６を含む下
層導体回路３４の全表面に粗化層３４α、３６αを形成
する（図７（Ｃ）参照）。エッチング液として、イミダ
ゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量
部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量
部を混合したものを使用する。また、粗化処理としては
ソフトエッチングや黒化（酸化）−還元処理や銅−ニッ
ケル−リンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト
製商品名インタープレート）の形成などの方法で粗化
処理を行ってもよい。

【００４５】（３）次に、粗化面３６αが形成されたス
ルーホール３６のランド３６ａを、バフ研磨により研磨
し、ランド３６ａの表面を平坦にする（図７（Ｄ）参
照）。

【００４６】（４）次に、スルーホール３６に相当する
部分３８ａが開口したマスク３８を基板３０上に載置
し、シクロオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂充填材
４０を印刷機を用いて塗布する（図８（Ａ）参照）。上
記（３）の工程において、スルーホール３６に粗化層３
６αを形成した後に、スルーホール３６のランド３６α
の表面を研磨して平坦にしている。このため、樹脂充填
材をスルーホール３６に充填する際、樹脂充填材４０が
スルーホール３６のランド３６ａに形成された粗化層
（アンカー）に沿って流れ出すことを防げる。よって、
スルーホール内の充填材４０を平滑に形成でき、後述す
る工程において形成するスルーホールの上層の配線の信
頼性を高めることができる。

【００４７】その後、基板３０の両面に印刷機を用い
て、同じくシクロオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂
充填材４０を塗布し、加熱乾燥を行う。即ち、この工程
により、樹脂充填材４０が下層導体回路３４の間に充填
される（図８（Ｂ）参照）。樹脂充填材４０としては、
エポキシ樹脂と有機フィラーの混合物、エポキシ樹脂と
無機フィラーの混合物、およびエポキシ樹脂と無機ファ
イバーの混合物のなかから選ばれるいずれか１つを用い
ることが望ましい。

【００４８】（５）上記（４）の処理を終えた基板３０
の片面を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、下層導体回路３４の表面やス
ルーホール３６のランド３６ａ表面に樹脂充填材４０が
残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研
磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行う。このよう
な一連の研磨を基板３０の他方の面についても同様に行
う。そして、充填した樹脂充填材４０を加熱硬化させる
（図８（Ｃ）参照）。このようにして、下層導体回路３
４間またはスルーホール３６内に充填された樹脂充填材
４０の表層部および下層導体回路３４の上面の粗化層３
４αを除去して基板両面を平滑化する。それにより、樹
脂充填材４０と下層導体回路３４およびスルーホール３
６とが粗化層３４α、３６αを介して強固に密着した配
線基板を得ることができる。

【００４９】（６）次に、上記（５）の処理を終えた基
板３０の両面に、上記（２）で用いたエッチング液と同
じエッチング液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化され
た下層導体回路３４の表面とスルーホール３６のランド
３６ａ表面とをエッチングすることにより、下層導体回
路３４の全表面に粗化面４２を形成する（図８（Ｄ）参
照）。

【００５０】（７）次に、上記工程を経た基板３０の両
面に、厚さ５０μｍの熱硬化型シクロオレフィン系樹脂
シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ² で真空圧着ラミネートし、シクロオレフィン
系樹脂からなる層間樹脂絶縁層５０を設けた（図９
（Ａ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇで
あった。

【００５１】（８）次に、層間樹脂絶縁層５０上に、厚
さ１．２ｍｍの貫通孔５１ａが形成されたマスク５１を
介して、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビ
ーム径５ｍｍ、トップハットモード、パルス幅５０μ
秒、マスクの穴径０．５ｍｍ、３ショットの条件で層間
樹脂絶縁層５０に直径８０μｍのバイアホール用開口５
２を設ける（図９（Ｂ）参照）。この後、酸素プラズマ
を用いてデスミア処理を行う。

【００５２】（９）次に、日本真空技術株式会社製のＳ
Ｖ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶
縁層５０の表面を粗化し、粗化面５０αを形成する（図
９（Ｃ）参照）。この際、不活性ガスとしてはアルゴン
ガスを使用し、電力２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度
７０℃の条件で、２分間プラズマ処理を実施する。

【００５３】（１０）次に、同じ装置を用い、内部のア
ルゴンガスを交換した後、Ｎｉ及びＣｕをターゲットに
したスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、
電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ／Ｃｕ金
属層５４を層間樹脂絶縁層５０の表面に形成する。この
とき、形成されるＮｉ／Ｃｕ金属層５４の厚さは０．２
μｍである（図９（Ｄ）参照）。

【００５４】（１１）上記処理を終えた基板３０の両面
に、市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマ
スクフィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光し
た後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５
μｍのめっきレジスト５５のパターンを形成する。次
に、以下の条件で電解めっきを施して、厚さ１５μｍの
電解めっき膜５６を形成する（図１０（Ａ）参照）。な
お、電解めっき水溶液中の添加剤は、アトテックジャパ
ン社製のカパラシドＨＬである。

【００５５】〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００５６】（１２）ついで、めっきレジスト５５を５
％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５５
の下に存在していたＮｉ／Ｃｕ金属層５４を硝酸および
硫酸と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶
解除去し、電解銅めっき膜５６等からなる厚さ１６μｍ
の導体回路５８（バイアホール６０を含む）を形成する
（図１０（Ｂ）参照）。

【００５７】（１３）次に、（６）と同様のエッチング
処理を行い、導体回路５８上に粗化面５８αを形成する
（図１０（Ｃ）参照）。

【００５８】（１４）続いて、上記（７）〜（１３）の
工程を、繰り返すことにより、さらに上層に、層間樹脂
絶縁層１５０および導体回路１５８（バイアホール１６
０を含む）を形成する。（図１０（Ｄ）参照）。

【００５９】（１５）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモ
ノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、
同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：
ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ
社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５
℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
（有機樹脂絶縁材料）を得る。なお、粘度測定は、Ｂ型
粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの
場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．３によった。

【００６０】（１６）次に、基板３０の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジストレジスト開口部のパターンが
描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジス
ト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で
露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径
の開口７１を形成する。そして、さらに、８０℃で１時
間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で
３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジ
スト層７０を硬化させ、開口７１を有し、その厚さが２
０μｍのソルダーレジスト層７０を形成する（図１１
（Ａ）参照）。

【００６１】（１７）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板３０を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍ
ｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏ
ｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液
に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケ
ルめっき層７２を形成する。さらに、その基板３０をシ
アン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化
アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸
ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解
めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケ
ルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７
４を形成する（図１１（Ｂ）参照）。

【００６２】（１８）この後、ソルダーレジスト層７０
の開口７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃で
リフローすることにより半田バンプ７６を形成し、半田
バンプ７６を有するプリント配線板２０を製造する（図
１２参照）。

【００６３】以下、本発明の第３実施形態について図を
参照して説明する。先ず、本発明の第３実施形態に係る
多層プリント配線板の構成について縦断面を示す図１８
を参照して説明する。該多層プリント配線板１０ではコ
ア基板３０の表面及び裏面にビルドアップ配線層８０
Ｕ、８０Ｄが形成されている。該ビルドアップ配線層８
０Ｕ、８０Ｄは、バイアホール４６の形成された下層層
間樹脂絶縁層５０と、上層のバイアホール６６の形成さ
れた上層層間樹脂絶縁層６０と、上層層間樹脂絶縁層６
０上に形成されたソルダーレジスト層７０から成る。該
ソルダーレジスト７０の開口部７１を介して、上側のバ
イアホール６６には、ＩＣチップ（図示せず）への接続
用の半田バンプ（外部接続端子）７６が形成され、下側
のバイアホール６６には、ドータボード（図示せず）へ
の接続用の導電性接続ピン（外部接続端子）９６が接続
されている。

【００６４】第３実施形態において、該ビルドアップ配
線層８０Ｕ、８０Ｄを接続するスルーホール３６は、コ
ア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するよう
に形成されている。該スルーホール３６には、樹脂充填
材４０が充填され、開口部には蓋めっき５８が配設され
ている。同様に、下層層間樹脂絶縁層５０に形成された
バイアホール４６には、樹脂充填材４０が充填され、開
口部には蓋めっき５８が配設されている。

【００６５】第３実施形態では、コア基板３０及び下層
層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６
を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６
を形成してある。このため、スルーホール３６とバイア
ホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号
の伝送速度を高めることが可能になる。

【００６６】引き続き、該多層プリント配線板１０の製
造方法について図１３〜図１７を参照にして説明する。 (1) 厚さ０．８mmのガラスエポキシ樹脂、ＦＲ４，ＦＲ
５，又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からな
る基板３０の両面に18μｍの銅箔３２がラミネートされ
ている銅張積層板３０Ａを出発材料とした（図１３
（Ａ））。まず、この銅張積層板をパターン状にエッチ
ングすることにより、基板の両面に内層銅パターン３４
を形成する（図１３（Ｂ））。

【００６７】(2) 内層銅パターン３４およびスルーホー
ル３６を形成した基板３０を水洗した後、第二銅錯体と
有機酸とを含有するエッチング液を、スプレーやバブリ
ング等の酸素共存条件で作用させて、導体回路の銅導体
を溶解させボイドを形成する処理により、内層銅パター
ン３４の表面に粗化層３８を設ける（図１３（Ｃ））。
それ以外にも、酸化−還元処理や無電解めっきの合金に
よって粗化層を設けてもよい。形成される粗化層は、
０．１〜５μｍの範囲にあるものが望ましい。その範囲
であれば、導体回路と層間樹脂絶縁層の剥離が起きにく
い。

【００６８】第二銅錯体は、アゾール類の第二銅錯体が
よい。このアゾール類の第二銅錯体は、金属銅等を酸化
する酸化剤として作用する。アゾール類としては、ジア
ゾール、トリアゾール、テトラゾールがよい。中でも、
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチレイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール
等がよい。アゾール類の第二銅錯体の添加量は、１〜15
重量％がよい。溶解性及び安定性に優れるからである。

【００６９】また、酸化銅を溶解させるために、有機酸
をアゾール類の第二銅錯体に配合する。具体例として
は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロ
ン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、
コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコ
ール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸からなる群よ
り選ばれる少なくとも１種がよい。有機酸の含有量は、
0.1 〜30重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持
し、かつ溶解安定性を確保するためである。

【００７０】発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解
し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化
に寄与する。

【００７１】また、銅の溶解やアゾール類の酸化作用を
補助するために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオ
ン、塩素イオン、臭素イオン等をエッチング液に加えて
もよい。本発明では、塩酸、塩化ナトリウム等を添加し
て、ハロゲンイオンを供給することができる。ハロゲン
イオン量は、0.01〜20重量％がよい。形成された粗化面
と層間樹脂絶縁層との密着性に優れるからである。

【００７２】アゾール類の第二銅錯体と有機酸（必要に
応じてハロゲンイオン）を、水に溶解してエッチング液
を調整する。また、市販のエッチング液、例えば、メッ
ク社製、商品名「メックエッチボンド」を使用し、本
発明にかかる粗化面を形成することができる。

【００７３】(3)該基板３０の表面に下層層間樹脂絶縁
層となる樹脂フィルム５０αを、温度５０〜１５０℃ま
で昇温しながら圧力５ｋｇf／ｃｍ²で真空圧着ラミネー
トして貼り付ける（図１３（Ｄ））。該樹脂フィルムと
しては、難溶性樹脂、可溶性粒子、硬化剤、その他の成
分が含有されている。それぞれについて以下に説明す
る。

【００７４】本発明の製造方法において使用する樹脂フ
ィルムは、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶
性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以
下、難溶性樹脂という）中に分散したものである。な
お、本発明で使用する「難溶性」「可溶性」という語
は、同一の酸または酸化剤からなる溶液に同一時間浸漬
した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可
溶性」と呼び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上
「難溶性」と呼ぶ。

【００７５】上記可溶性粒子としては、例えば、酸また
は酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒
子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶
性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以
下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性
粒子は、単独で用いても良いし、２種以上併用してもよ
い。

【００７６】上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、
球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の
形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができるからであ
る。

【００７７】上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．
１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２
種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。すなわ
ち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均
粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。
これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、
導体回路との密着性にも優れる。なお、本発明におい
て、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分
の長さである。

【００７８】上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるい
は酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹
脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されな
い。上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等から
なるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるもの
であってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるも
のであってもよい。

【００７９】また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴム
からなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとし
ては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウ
レタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変
性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メ
タ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられ
る。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒
子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸
を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の
酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂
粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン
酸塩でも溶解することができる。また、クロム酸を用い
た場合でも、低濃度で溶解することができる。そのた
め、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述
するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を
付与する際に、触媒が付与されなたかったり、触媒が酸
化されたりすることがない。

【００８０】上記可溶性無機粒子としては、例えば、ア
ルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合
物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群
より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げら
れる。

【００８１】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム
化合物としては、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸
マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物として
は、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独
で用いても良いし、２種以上併用してもよい。

【００８２】上記可溶性金属粒子としては、例えば、
銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、
マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられ
る。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保す
るために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

【００８３】上記可溶性粒子を、２種以上混合して用い
る場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとして
は、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両
者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保
することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張
の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶
縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路
との間で剥離が発生しないからである。

【００８４】上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層
に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化
面の形状を保持できるものであれば特に限定されず、例
えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等
が挙げられる。また、これらの樹脂に感光性を付与した
感光性樹脂であってもよい。感光性樹脂を用いることに
より、層間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイア
ホール用開口を形成することできる。これらのなかで
は、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それ
により、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗
化面の形状を保持することができるからである。

【００８５】上記難溶性樹脂の具体例としては、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂
等が挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよい
し、２種以上を併用してもよい。さらには、１分子中
に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより
望ましい。前述の粗化面を形成することができるばかり
でなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒートサイクル条
件下においても、金属層に応力の集中が発生せず、金属
層の剥離などが起きにくいからである。

【００８６】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れる
ものとなる。

【００８７】本発明で用いる樹脂フィルムにおいて、上
記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散さ
れていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホー
ルやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体
回路の金属層の密着性を確保することができるからであ
る。また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を
含有する樹脂フィルムを用いてもよい。それによって、
樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされ
ることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間
の絶縁性が確実に保たれる。

【００８８】上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中
に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに
対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合
量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形
成することができない場合があり、４０重量％を超える
と、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際
に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィ
ルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁
性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。

【００８９】上記樹脂フィルムは、上記可溶性粒子、上
記難溶性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有し
ていることが望ましい。上記硬化剤としては、例えば、
イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系
硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの
硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェ
ニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられ
る。

【００９０】上記硬化剤の含有量は、樹脂フィルムに対
して０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．
０５重量％未満では、樹脂フィルムの硬化が不十分であ
るため、酸や酸化剤が樹脂フィルムに侵入する度合いが
大きくなり、樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることが
ある。一方、１０重量％を超えると、過剰な硬化剤成分
が樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を
招いたりしてしまうことがある。

【００９１】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィ
ラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、
シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラ
ニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの
フィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合
や耐熱性、耐薬品性の向上などを図りプリント配線板の
性能を向上させることができる。

【００９２】また、上記樹脂フィルムは、溶剤を含有し
ていてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよ
い。

【００９３】(4)引き続き、樹脂フィルム５０を貼り付
けたコア基板３０に、ドリルにより直径３００μｍのス
ルーホール用貫通孔３５を穿設する（図１３（Ｅ））。

【００９４】(5)そして、炭酸、エキシマ、ＹＡＧ、又
はＵＶレーザにより樹脂フィルム５０αに直径８０μｍ
のバイアホール用開口５２を穿設する（図１４
（Ａ））。その後、樹脂フィルムを熱硬化させて下層層
間樹脂絶縁層５０を形成する。バイアホールは、レーザ
によるエリア加工、あるいは、マスクを載置させてレー
ザによるエリア加工によって形成させてもよい。又、混
在レーザ（炭酸レーザとエキシマレーザといった組み合
わせを意味する）でもよい。スルーホール及びバイアホ
ールを共にレーザで形成させてもよい。

【００９５】(6)次に、クロム酸、又は、過マンガン酸
塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム）
から成る酸化剤により、コア基板３０及び下層層間樹脂
絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデス
ミヤ処理を行うと同時に、下層層間樹脂絶縁層５０表面
の粗化処理を行う（図１４（Ｂ））。ここでは、温度６
５°Ｃで処理する。この処理は、４０〜７０°Ｃの範囲
で行うことができる。

【００９６】(7)表面を粗化した層間樹脂絶縁層５０表
面に、パラジウム触媒を付与し、無電解めっき水溶液中
で、無電解銅めっき膜４２を形成する（図１４
（Ｃ））。ここでは、無電解銅めっき膜を形成している
が、スパッタを用いて、銅又はニッケル皮膜を形成する
ことも可能である。また、表層にドライ処理としてプラ
ズマ、ＵＶ、コロナ処理を行ってもよい。それにより、
表面を改質できる。

【００９７】(8)無電解銅めっき膜４２を形成した基板
を水洗いした後、所定パターンのめっきレジスト４３を
形成する（図１４（Ｄ））。(9)そして、基板を電解め
っき液中に浸漬し、無電解銅めっき膜４２を介して電流
を流し、電解銅めっき膜４４を形成する（図１４
（Ｅ））。

【００９８】(10)めっきレジスト４３をＫＯＨで剥離除
去し、めっきレジスト下の無電解銅めっき膜４２をライ
トエッチングにより剥離することで、無電解銅めっき膜
４２及び電解銅めっき膜４４からなるバイアホール４６
及びスルーホール３６を形成する（図１５（Ａ））。

【００９９】(11)バイアホール４６及びスルーホール３
６に、粗化層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金）４７を無
電解めっきにより形成する（図１５（Ｂ））。この無電
解銅めっきの代わりに、エッチングにより（例第二銅
錯体と有機酸塩とを配合した液によってスプレーや浸積
することでエッチングさせている）、又は、酸化―還元
処理により粗化層を形成することも可能である。

【０１００】(12)次に、粗化層３６αが形成されたスル
ーホール３６のランド３６ａの表面を、バフ研磨により
研磨し、ランド３６ａの粗化層３６αを剥離して表面を
平坦にする（図１５（Ｃ）参照）。

【０１０１】(13)スルーホール３６内、及び、バイアホ
ール４６内に、樹脂充填材４０を、２３℃における粘度
を５０Ｐａ・Ｓに調整して、それぞれの径に合わせた開
口を設けたマスクを載置して印刷により充填し、乾燥炉
内の温度100 ℃，２０分間乾燥させる（図１５
（Ｄ））。上記(12)の工程において、スルーホール３６
に粗化層３６αを形成した後に、スルーホール３６のラ
ンド３６αの表面を研磨して平坦にしている。このた
め、樹脂充填材をスルーホール３６に充填する際、樹脂
充填材４０がスルーホール３６のランド３６ａに形成さ
れた粗化層（アンカー）に沿って流れ出すことを防ぐこ
とができる。よって、スルーホール内の充填材４０を平
滑に形成でき、後述する工程において形成するスルーホ
ールの上層の配線の信頼性を高めることができる。ここ
で、樹脂充填材としては、下記の原料組成物を用いるこ
とができる。〔樹脂組成物〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量310 、YL983U）100重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径 1.6μｍのSiＯ２球状粒子（アドマテック製、CRS
1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅
パターンの厚み（15μｍ）以下とする） 170重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量
部を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を23±
１℃で３６０00〜49,000cps に調整して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
2E4MZ-CN）6.5 重量部。

【０１０２】(14)前記(13) の処理を終えた基板３０の
片面を、バイアホール４６、スルーホール３６の開口か
らはみ出した樹脂充填材４０の表面を平滑化するように
研磨し、次いで、研磨による傷を取り除くためのバフ研
磨を行う。このような一連の研磨を基板の他方の面につ
いても同様に行う（図１５（Ｅ））。次いで、100 ℃で
１時間、 150℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填材
４０を硬化した。樹脂充填材を構成する樹脂は、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、トリアジン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
などを意味して、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるい
は、それぞれの複合体でもよく、樹脂内にシリカ、アル
ミナなどの無機フィラーなどを含有させて熱膨張率など
を整えたものでもよい。また、導電性樹脂、金、銀、銅
などの導電性のある金属フィラーを主とするペーストを
用いてもよい。更に、上記のもので各々の複合体でもよ
い。同じ樹脂をスルーホールとバイアホールの凹部に入
れているのであれば、特に樹脂の種類には限定されな
い。

【０１０３】(15) 層間樹脂絶縁層５０表面に、パラジ
ウム触媒を付与し、無電解めっき水溶液中で、無電解銅
めっき膜５６を形成する（図１６（Ａ））。ここでは、
無電解銅めっき膜を形成しているが、あるいは、スパッ
タを用いて、銅又はニッケル皮膜を形成することも可能
である。

【０１０４】(16)所定パターンのめっきレジスト（図示
せず）を形成した後、電解銅めっき膜５７を形成してか
ら、めっきレジストを剥離除去し、めっきレジスト下の
無電解銅めっき膜５６をライトエッチングにより剥離す
ることで、無電解銅めっき膜５６及び電解銅めっき膜５
７からなる蓋めっき５８を、バイアホール４６及びスル
ーホール３６の開口部に形成する（図１６（Ｂ））。

【０１０５】(17) バイアホール４６及びスルーホール
３６の開口の蓋めっき５８に、粗化層（Ｃｕ−Ｎｉ−
Ｐ）５９を無電解めっきにより形成する（図１６
（Ｃ））。この無電解銅めっきの代わりに、エッチン
グ、又は、酸化―還元処理により粗化層を形成できる。 (18)上述した工程（3）〜(12)の工程を繰り返すこと
で、上層層間樹脂絶縁層６０を形成し、該上層層間樹脂
絶縁層６０上に無電解銅めっき膜６２及び電解銅めっき
膜６４からなるバイアホール６６を形成する（図１６
（Ｄ））。 (19)引き続き、ソルダーレジスト及び半田バンプを形成
する。ソルダーレジストの原料組成物は以下からなる。
ＤＭＤＧに溶解させた60重量％のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基50％をアク
リル化した感光性付与のオリゴマー（分子量4000）を 4
6.67ｇ、メチルエチルケトンに溶解させた80重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコ
ート1001）15.0ｇ、イミダゾール硬化剤（四国化成製、
2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノマーである多価アクリル
モノマー（日本化薬製、Ｒ604 ）３ｇ、同じく多価アク
リルモノマー（共栄社化学製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系
消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−65）0.71ｇを混合し、さ
らにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒラーケ
トン（関東化学製）を 0.2ｇ加えて、粘度を25℃で2.0P
a・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得る。ソル
ダーレジスト層としては、種々の樹脂を使用でき、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂のアクリレート、ノボラック型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートをア
ミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤などで硬化させた樹
脂を使用できる。特に、ソルダーレジスト層に開口を設
けて半田バンプを形成する場合には、「ノボラック型エ
ポキシ樹脂もしくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レート」からなり「イミダゾール硬化剤」を硬化剤とし
て含むものが好ましい。上記(17)で得られた多層プリン
ト配線板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物７０α
を20μｍの厚さで塗布する（図１７（Ａ））。

【０１０６】(20)次いで、70℃で20分間、80℃で30分間
の乾燥処理を行った後、円パターン（マスクパターン）
が描画された厚さ５mmのフォトマスクフィルムを密着さ
せて載置し、1000mJ／cm^２の紫外線で露光し、DMTG現
像処理する。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１
時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処
理し、開口部７１を有する（開口径 200μｍ）ソルダー
レジスト層７０（厚み20μｍ）を形成する（図１７
（Ｂ））。

【０１０７】(21)その後、多層プリント配線板を塩化ニ
ッケル2.3 ×10^−１ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム
2.8 ×10^−１ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム1.6 ×10
^−１ｍｏｌ／ｌ、からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に、20分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μ
ｍのニッケルめっき層７２を形成する。さらにシアン化
金カリウム7.6 ×10^−３ｍｏｌ／ｌ、塩化アンモニウム
1.9 ×10^−１ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム1.2 ×10
^−１ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10 ^−１ｍ
ｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に80℃の条件で７．
５分間浸漬して、ニッケルめっき層７２上に厚さ0.03μ
ｍの金めっき層７４を形成する（図１７（Ｃ））。上述
の例は中間層としてニッケル、貴金属層を金で形成した
ものであるが、ニッケル以外に、パラジウム、チタンな
どで形成する場合などがあり、金以外に銀、白金などが
ある。また、貴金属層を２層以上で形成してもよい。表
面処理としてドライ処理、プラズマ、ＵＶ、コロナを行
ってもよい。それにより、アンダーフィルの充填性が向
上させれる。

【０１０８】(22)そして、ソルダーレジスト層７０の開
口部７１に、半田ペーストを印刷して200℃でリフロー
することにより、上面のバイアホール６６に半田バンプ
（半田体）７６を形成し、また、下面側のバイアホール
６６に半田７７を介して導電性接続ピン９６を取り付け
る（図１８参照）。この例では導電性接続ピンを用いた
が、この代わりにＢＧＡを形成することも可能である。

【０１０９】（比較例１）比較例のプリント配線板は、
基本的に第１実施形態のプリント配線板と同様である
が、粗化層が形成されたスルーホールのランド表面を研
磨して平坦にすることなく、スルーホールに樹脂充填材
を充填している。その他の条件は同一である。

【０１１０】（比較例２）比較例のプリント配線板は、
基本的に第２実施形態のプリント配線板と同様である
が、粗化層が形成されたスルーホールのランド表面を研
磨して平坦にすることなく、スルーホールに樹脂充填材
を充填している。その他の条件は同一である。

【０１１１】（比較例３）比較例のプリント配線板は、
基本的に第３実施形態のプリント配線板と同様である
が、粗化層が形成されたスルーホールのランド表面を研
磨して平坦にすることなく、スルーホールに樹脂充填材
を充填している。その他の条件は同一である。

【０１１２】第１、第２、第３実施形態のプリント配線
板と比較例のプリント配線板について、粗化方法、スル
ーホールのランドの表面研磨、樹脂充填材のスルーホー
ル外への流出の計３項目について比較した結果を図１９
中に示す。図１９に示す結果から明らかなように、比較
例１，２、３のプリント配線板では、粗化層が形成され
たスルーホールのランドの表面を研磨していないため、
樹脂充填材を充填する際に、樹脂充填材がスルーホール
のランドに形成された粗化層に沿って流れ出てしまっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第１実施形態に係
るプリント配線板の製造工程図である。

【図６】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の
断面図である。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明
の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。

【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第２実施形態に
係るプリント配線板の製造工程図である。

【図１２】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板
の断面図である。

【図１３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）
は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）
は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）
は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明
の第３実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程図
である。

【図１７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の第３実
施形態に係る多層プリント配線板の製造工程図である。

【図１８】本発明の第３実施形態に係る多層プリント配
線板の断面図である。

【図１９】本発明の第１〜第３実施形態と比較例との評
価結果を示す図表である。

【符号の説明】

３０コア基板３６スルーホール３６ａランド３６α 粗化層４０樹脂充填材５０層間樹脂絶縁層５８導体回路６０バイアホール７０ソルダーレジスト層７１Ｕ、７１Ｄ開口部７２ニッケルめっき層７４金めっき層７６半田バンプ９６導電性接続ピン９７導電性接着剤９８固定部１５０層間樹脂絶縁層１５８導体回路１６０バイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E314 AA32 AA41 AA42 BB06 BB13 CC01 DD01 FF05 FF08 GG11 5E317 AA24 CD01 CD05 CD25 CD27 CD32 GG05 GG09 5E343 AA02 AA07 AA12 BB15 BB21 BB24 BB44 BB53 BB71 DD33 DD43 DD76 EE43 EE55 EE60 ER49 GG04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも以下（ａ）〜（ｄ）の工程を
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法：（ａ）コア基板に、スルーホールを形成する工程；（ｂ）前記スルーホールに、粗化層を形成する工程；（ｃ）前記スルーホールのランドの表面を研磨して平坦
にする工程；（ｄ）前記スルーホール内に、樹脂充填材を充填して樹
脂層を形成する工程。
【請求項２】前記粗化層は、酸化銅層であることを特
徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記粗化層は、エッチングにより形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板の製造方法。
【請求項４】前記粗化層は、銅−ニッケル−リンから
なる針状合金層であることを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】前記樹脂充填材は、エポキシ樹脂と有機
フィラーの混合物、エポキシ樹脂と無機フィラーの混合
物、およびエポキシ樹脂と無機ファイバーの混合物のな
かから選ばれるいずれか１つであることを特徴とする請
求項１〜４のいずれか１に記載のプリント配線板の製造
方法。