JP2001223199A - Substrate treating device - Google Patents

Substrate treating device

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JP2001223199A
JP2001223199A JP2000033409A JP2000033409A JP2001223199A JP 2001223199 A JP2001223199 A JP 2001223199A JP 2000033409 A JP2000033409 A JP 2000033409A JP 2000033409 A JP2000033409 A JP 2000033409A JP 2001223199 A JP2001223199 A JP 2001223199A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating device for efficiently resuming treatment in a stopped device. SOLUTION: After substrate treatment in a device has been suspended, the resumption of treatment by either of 'washing drying unloading mode', 'arbitrary process continuation mode', and 'treatment bath continuation mode' is specified and inputted. In the 'washing drying unloading mode', a substrate whose treatment has been suspended is washed without using any soap, is dried, and then is unloaded by the device. In the 'arbitrary process continuation mode', treatment for a substrate is made from an arbitrary process in treatment procedures for the substrate. In the 'treatment bath continuation mode', treatment is made from the treatment regarding the next treatment bath of the treatment bath where treatment in treatment procedures for the substrate has been suspended. In either mode, the treatment can be resumed by simple specification, thus efficiently resuming the treatment.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、予め定められた処
理手順に従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等
(以下、単に「基板」と称する)に対して処理を行って
いるときにおいて、所定の事情により当該処理を中断さ
せる基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. The present invention relates to a substrate processing apparatus that interrupts the processing for a predetermined reason when the processing is performed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、予め定められた手順に従ってフッ酸等の薬液および
純水へのロット(バッチ処理を行うときの一組の複数の
基板)の浸漬処理を繰り返し、基板表面の汚染物質を除
去したり、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジ
スト膜を剥離したりする一連の基板処理を達成してい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus as described above has been used to immerse a lot (a set of a plurality of substrates when performing batch processing) in a chemical solution such as hydrofluoric acid or pure water according to a predetermined procedure. By repeating the process, a series of substrate processes of removing contaminants on the substrate surface, etching an oxide film on the substrate surface, and stripping the resist film are achieved.

【0003】このような基板処理装置において、装置に
何らかの不具合(例えば、搬送系の故障)が発生したと
きには、人、設備、装置等の安全に関わることもあるた
め、トラブル発生のアラームを発生し、装置を停止する
ようにしている。また、アラームが発生しない場合であ
っても、オペレータの判断によって停止の指示を与え、
基板処理装置を停止させる場合もある。
[0003] In such a substrate processing apparatus, when any trouble (for example, a trouble in a transfer system) occurs in the apparatus, an alarm for occurrence of a trouble is generated because the trouble may be related to the safety of people, equipment, apparatuses and the like. , To stop the device. Also, even in the case where no alarm occurs, a stop instruction is given by the operator's judgment,
The substrate processing apparatus may be stopped.

【0004】装置を停止させたときには、その時点で処
理中のロットについては処理を完了することなく装置内
に残留することとなる。
[0004] When the apparatus is stopped, the lot being processed at that time remains in the apparatus without completing the processing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、装置の不具合等が解消して処理を再開させた
い場合であっても、停止時に処理中であったロットを手
動操作によって逐一装置から払い出さなければならず、
効率良く処理を再開することができなかった。
However, in the prior art, even if it is desired to restart the processing after the malfunction of the apparatus has been resolved, the lot which was being processed at the time of the stoppage is manually paid out one by one from the apparatus. Must be
The processing could not be resumed efficiently.

【0006】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、停止した装置における処理再開を効率良く行う
ことができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus that can efficiently restart processing in a stopped apparatus.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板ごとに予め定められた処理
手順に従って当該基板に対して処理を行っているときに
おいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処
理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時
専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モー
ドを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理
が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を
続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続
行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された
後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モード
のいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記
指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基
板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または
前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モ
ード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段に
それぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えている。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is based on a predetermined situation when processing is performed on a substrate in accordance with a processing procedure predetermined for each substrate. A substrate processing apparatus for interrupting the processing, wherein an interrupt-only mode activation means for activating an interrupt-only mode for performing a fixed process exclusively for the interrupt on the substrate for which the processing is interrupted; and A processing continuation mode activating means for activating a processing continuation mode for continuing processing in accordance with the processing procedure on a substrate whose processing has been interrupted; and Specifying means for specifying processing restart in either the mode or the processing continuation mode, and the interruption for the substrate in which the processing has been interrupted based on the specification by the specifying means. The resume processing by the processing resume or the processing continues mode by only mode and a, a processing resumption request means for requesting each of the dedicated mode activation means or the processing continues mode activation circuit when said interruption.

【0008】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記中断時専用モード
を、基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基
板を装置より払い出すモードとしている。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the substrate is discharged from the apparatus after the substrate is washed with water and then dried in the dedicated mode for interruption. Mode.

【0009】また、請求項3の発明は、請求項1または
請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記処理
続行モードを、前記処理手順における任意の工程から基
板に対する処理を続行できるモードとしている。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, the processing continuation mode is a mode in which processing on a substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure. I have.

【0010】また、請求項4の発明は、請求項1または
請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記基板
処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することに
よって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記
処理続行モードを、前記処理手順における処理が中断さ
れた処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する
処理を続行できるモードとしている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, the substrate is circulated and transported to a plurality of processing tanks by the substrate processing apparatus. The processing according to the procedure is performed, and the processing continuation mode is a mode in which the processing on the substrate can be continued from the processing on the processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure is interrupted.

【0011】また、請求項5の発明は、請求項1または
請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記基板
処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することに
よって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記
処理続行モードに、前記処理手順における任意の工程か
ら基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードお
よび前記処理手順における処理が中断された処理槽の次
の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行でき
る処理槽続行モードを含ませ、前記指定手段より前記任
意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれ
かによる処理再開を指定できるようにしている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, the substrate is processed by circulating the substrate to a plurality of processing tanks. A process according to the procedure, the process continuation mode is an optional process continuation mode in which the process on the substrate can be continued from an arbitrary process in the process procedure, and a process tank next to the process tank in which the process in the process procedure is interrupted. A processing tank continuation mode in which the processing of the substrate can be continued from the processing related to the above is included, and the restart of the processing in either the optional step continuation mode or the processing tank continuation mode can be designated by the designation means.

【0012】また、請求項6の発明は、複数の処理槽を
備え、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該
基板を前記複数の処理槽に循環搬送することにより当該
基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事
情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、
処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された
処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる
中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板
に対して前記処理手順における任意の工程から処理を続
行できる任意工程続行モードを能動化させる任意工程続
行モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して
前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処
理槽に関する処理から続行できる処理槽続行モードを能
動化させる処理槽続行モード能動化手段と、基板に対す
る処理が中断された後に、前記中断時専用モード、前記
任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいず
れかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手
段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対
する前記中断時専用モードによる処理再開、前記任意工
程続行モードによる処理再開または前記処理槽続行モー
ドによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段、
前記任意工程続行モード能動化手段または前記処理槽続
行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手
段と、を備えている。
According to a sixth aspect of the present invention, a plurality of processing tanks are provided, and the substrates are circulated and conveyed to the plurality of processing tanks in accordance with a processing procedure predetermined for each substrate, thereby performing processing on the substrates. A substrate processing apparatus for interrupting the processing for a predetermined reason when performing the processing;
An interruption-only mode activation means for activating an interruption-only mode for performing a fixed interruption-only process on a substrate whose processing has been interrupted; and An optional step continuation mode activating means for activating an optional step continuation mode capable of continuing the processing from an arbitrary step in the procedure, and a processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure is interrupted for the substrate in which the processing is interrupted. A processing tank continuation mode activating means for activating a processing tank continuation mode that can be continued from the processing relating to the processing tank, and the interruption only mode, the optional step continuation mode or the processing tank continuation mode after the processing of the substrate is interrupted. Means for designating the resumption of processing by any one of Mode by processing resumes, the optional step continues mode by processing resume or the processing bath continues mode by processing only mode activation circuit when said interrupt resumed,
Processing restart requesting means for requesting the optional process continuation mode activating means or the processing tank continuation mode activating means, respectively.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0014】<1.基板処理装置の全体構成>まず、本
発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。
図1は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。この基板処理装置100は、薬液槽CHB
1、CHB2、多機能槽ONB1、ONB2および乾燥
部LPDの5つの処理槽と、基板を搬送する搬送ロボッ
トTRとを備えている。また、基板処理装置100は、
その両端に未処理基板Wを収納したカセット20を載置
するローダー部(図中の左端)と処理済みの基板Wが格
納されるカセット20を載置するアンローダー部(図中
の右端)とを備えている。
<1. Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus> First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic front view showing an example of the substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 100 includes a chemical solution tank CHB
1, five processing tanks of CHB2, multi-function tanks ONB1, ONB2, and drying unit LPD, and a transfer robot TR for transferring a substrate. Further, the substrate processing apparatus 100 includes:
A loader unit (left end in the figure) for mounting a cassette 20 containing unprocessed substrates W on both ends thereof, and an unloader unit (right end in the figure) for mounting a cassette 20 for storing processed substrates W. It has.

【0015】薬液槽CHB1、CHB2は硫酸、アンモ
ニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合
液などの薬液を収容可能な槽であり、基板に対してエッ
チング処理等を行うための処理槽である。また、多機能
槽ONB1、ONB2は、上記の薬液または純水を貯留
して単一槽内で各種の薬液処理や水洗処理を行う処理槽
である。さらに、乾燥部LPDは、減圧雰囲気において
基板Wを純水から引き揚げることによって当該基板Wに
付着した水滴を除去、乾燥させる減圧乾燥処理を行う処
理槽である。なお、乾燥部LPDの内部には液を貯留可
能な槽が設けられており、当該槽において純水による水
洗処理や薬液による薬液処理を行うことができる。ま
た、薬液槽および多機能槽を2つずつ設けているのは、
並列処理を行って処理の効率化を促進するためであり、
これらは1つずつ設けるようにしても良い。
The chemical liquid tanks CHB1 and CHB2 are tanks capable of storing a chemical liquid such as sulfuric acid, ammonia, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, aqueous hydrogen peroxide, or a mixture thereof, and are used for performing an etching process or the like on a substrate. It is a tank. Further, the multi-function tanks ONB1 and ONB2 are processing tanks that store the above-described chemical solution or pure water and perform various chemical liquid treatments and washing treatments in a single tank. Further, the drying unit LPD is a processing tank that performs a reduced-pressure drying process of removing and drying water droplets attached to the substrate W by lifting the substrate W from pure water in a reduced-pressure atmosphere. Note that a tank capable of storing the liquid is provided inside the drying unit LPD, and in the tank, a washing treatment with pure water or a chemical treatment with a chemical can be performed. In addition, the reason that two chemical tanks and two multi-function tanks are provided
This is to promote the efficiency of processing by performing parallel processing.
These may be provided one by one.

【0016】搬送ロボットTRは、水平方向および上下
方向に移動可能であり、ローダー部から未処理ロットを
払い出し、予め定められた処理手順に従って上記各処理
槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済みのロッ
トをアンローダー部に渡すロボットである。この搬送ロ
ボットTRがローダー部からロットを受け取る際には、
カセット20の下方に設けられた図示を省略するホルダ
によってカセット20から上昇されたロットを搬送ロボ
ットTRの一対のハンド11が把持することによって行
われる。また、アンローダー部にロットを渡す場合に
は、上記とは逆に、ハンド11から図示を省略するホル
ダにロットが渡され、そのホルダが下降することによっ
て、ロットがカセット20内部に格納される。なお、こ
こに示している例は、カセット20からロットを取り出
して、そのロットを直接搬送ロボットTRが把持、搬送
する方式の装置であるが、カセット20ごと搬送ロボッ
トTRが保持してロットを搬送する、いわゆるカセット
搬送方式の装置であってもかまわない。
The transfer robot TR is movable in the horizontal and vertical directions, pays out unprocessed lots from a loader section, circulates and transfers the lots among the processing tanks according to a predetermined processing procedure, and processes the processed lots. Is a robot that transfers the lot to the unloader section. When the transfer robot TR receives a lot from the loader unit,
This is performed by a pair of hands 11 of the transport robot TR gripping the lot raised from the cassette 20 by a holder (not shown) provided below the cassette 20. When the lot is transferred to the unloader, the lot is transferred from the hand 11 to a holder (not shown), and the lot is stored in the cassette 20 by lowering the holder. . The example shown here is an apparatus of a system in which a lot is taken out from the cassette 20 and the lot is directly gripped and transported by the transport robot TR. That is, the apparatus may be a so-called cassette transport type apparatus.

【0017】<2.基板処理装置の制御機構>次に、基
板処理装置100の制御機構について説明する。図2
は、基板処理装置100の制御機構を説明するための機
能ブロック図である。この基板処理装置100には、コ
ンピュータを用いて構成される制御部30が組み込まれ
ており、オペレータは制御部30を介して装置に指令を
与えたり、処理パターンや処理条件の設定を行ったりで
きる。
<2. Control Mechanism of Substrate Processing Apparatus> Next, a control mechanism of the substrate processing apparatus 100 will be described. FIG.
3 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus 100. FIG. The substrate processing apparatus 100 incorporates a control unit 30 configured using a computer, and an operator can give commands to the apparatus and set processing patterns and processing conditions via the control unit 30. .

【0018】制御部30は、その本体部であるCPU3
1と、読み出し専用メモリーであるROM32と、読み
書き自在のメモリーであるRAM33と、制御用ソフト
ウェアやレシピ(処理手順を記述したファイル)などを
記憶しておく磁気ディスク34と、付随する入出力機器
とのインターフェイスである入出力ポート35と、基板
処理装置100を直接制御する装置とのインターフェイ
スであるネットワークポート36と、基板処理装置10
0外部に設けられているホストコンピュータなどと通信
を行う通信ポート37とを備えている。また、制御部3
0には、入出力ポート35を介してディスプレイ38と
キーボード39とが付随して設けられており、オペレー
タはディスプレイ38の表示を確認しつつ、キーボード
39からコマンドやパラメータを入力することができ
る。なお、本実施形態においては、ディスプレイ38お
よびキーボード39が指定手段に相当する。また、キー
ボード39に代えてマウスを用いるようにしても良い
し、ディスプレイ38およびキーボード39の組み合わ
せに代えてタッチパネルを用いるようにしても良い。
The control unit 30 has a CPU 3 as its main body.
1, a ROM 32 that is a read-only memory, a RAM 33 that is a readable and writable memory, a magnetic disk 34 that stores control software and recipes (files describing processing procedures), and associated input / output devices. An input / output port 35 which is an interface of the substrate processing apparatus 100; a network port 36 which is an interface with an apparatus for directly controlling the substrate processing apparatus 100;
And a communication port 37 for communicating with a host computer or the like provided outside. The control unit 3
0 is provided with a display 38 and a keyboard 39 via an input / output port 35, so that an operator can input commands and parameters from the keyboard 39 while checking the display on the display 38. In the present embodiment, the display 38 and the keyboard 39 correspond to a designation unit. Further, a mouse may be used instead of the keyboard 39, or a touch panel may be used instead of the combination of the display 38 and the keyboard 39.

【0019】制御部30に入力された指令は、処理用の
ソフトウェアに基づいて処理され、必要に応じて制御部
30からネットワークポート36を介してマスターコン
トローラ40および槽コントローラ50などに伝達され
る。マスターコントローラ40は、搬送ロボットTR
(図1参照)の動作を制御する。また、槽コントローラ
50は、各処理槽への注排液や処理条件などを制御す
る。
The command input to the control unit 30 is processed based on processing software, and is transmitted from the control unit 30 to the master controller 40 and the tank controller 50 via the network port 36 as necessary. The master controller 40 includes the transfer robot TR
(See FIG. 1). Further, the tank controller 50 controls liquid injection into and out of each processing tank, processing conditions, and the like.

【0020】<3.処理手順>次に、基板処理装置10
0における処理手順について説明する。装置全体として
の通常の基板処理の手順は、概ねローダー部からアンロ
ーダー部に向けて搬送ロボットTRがロットを順次搬送
し、その途中の薬液槽CHB1、CHB2、多機能槽O
NB1、ONB2、乾燥部LPDの幾つかにロットを循
環搬送することによって基板Wにエッチング等の薬液処
理、純水による水洗処理および乾燥処理を行うというも
のである。このような処理手順は基板ごとに予め定めら
れており、かかる処理手順を記述したレシピにしたがっ
て制御部30が装置の各部を制御することにより実行さ
れる。ここでは、そのようなレシピにしたがった通常の
処理が行われているときにおいて、処理を中断すべき事
情が発生した後の再開処理手順について説明する。
<3. Processing Procedure> Next, the substrate processing apparatus 10
0 will be described. The general procedure of substrate processing for the entire apparatus is as follows. The transport robot TR sequentially transports lots sequentially from the loader section to the unloader section, and the chemical solution tanks CHB1, CHB2, and the multi-function tank O on the way.
By circulating the lot to some of the NB1, the ONB2, and the drying unit LPD, the substrate W is subjected to chemical treatment such as etching, washing with pure water, and drying. Such a processing procedure is predetermined for each substrate, and is executed by the control unit 30 controlling each unit of the apparatus in accordance with a recipe describing the processing procedure. Here, a description will be given of a restart processing procedure after a situation in which the processing should be interrupted when a normal processing according to such a recipe is being performed.

【0021】図3は、処理が中断した後の再開処理手順
の一例を示す図である。まず、装置に何らかの不具合、
例えば搬送ロボットTRの故障が発生したときには、ア
ラームが発生して基板Wに対する処理が中断される(ス
テップS1)。また、装置に特に不具合が発生していな
いときであっても、オペレータの判断によって処理を中
断させる場合もある。なお、通常は、処理が中断される
事情に応じて複数の中断の態様が設定されているのであ
るが、ここでは説明の便宜上、処理を即時に中断し、あ
る処理槽中にて処理中の基板Wについてはそのまま当該
処理槽中に残留されるものとする。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a restart processing procedure after the processing is interrupted. First, something wrong with the device,
For example, when a failure occurs in the transport robot TR, an alarm is generated and the processing on the substrate W is interrupted (step S1). Further, even when no trouble is particularly occurring in the apparatus, the processing may be interrupted by the judgment of the operator. Usually, a plurality of interruption modes are set according to the circumstances in which the processing is interrupted, but here, for convenience of explanation, the processing is immediately interrupted, and the processing during the processing in a certain processing tank is performed. It is assumed that the substrate W remains in the processing bath as it is.

【0022】処理が中断された後、ステップS2に進
み、再開コマンドが入力されたか否かが制御部30によ
って判断される。「再開コマンド」とは、中断した処理
を再開するための指令であり、後述する「水洗乾燥払出
モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モー
ド」のいずれかを指定することである。再開コマンドの
入力は、オペレータがディスプレイ38およびキーボー
ド39を介して行う。
After the processing is interrupted, the process proceeds to step S2, where the control unit 30 determines whether or not a restart command has been input. The “resume command” is a command for resuming the interrupted process, and designates one of “washing / drying / dispensing mode”, “optional process continuation mode”, and “treatment tank continuation mode” to be described later. . The operator inputs the restart command via the display 38 and the keyboard 39.

【0023】再開コマンドが入力されたときには、その
入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」、
「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいず
れであるかが制御部30によって判断される(ステップ
S3、S5、S6)。なお、入力された再開コマンドが
「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、
「処理槽続行モード」のいずれでもない場合は、ステッ
プS8に進んでNG扱いとなり、ステップS2に戻る。
ただし本実施形態では、後述するように「任意工程続行
モード」および「処理槽続行モード」であるかが判断さ
れる前に、処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残
留しているか否かについても、制御部30によって判断
される。
When a restart command is input, the input restart command is a “wash-dry-dispense mode”
The control unit 30 determines whether the mode is the “optional process continuation mode” or the “processing tank continuation mode” (steps S3, S5, S6). In addition, the input restart command is “Washing / drying / dispensing mode”, “Optional process continuation mode”,
If the mode is not any of the “processing tank continuation mode”, the process proceeds to step S8 to be treated as NG, and returns to step S2.
However, in the present embodiment, as described later, whether or not the substrate W whose processing has been interrupted remains in the drying unit LPD before it is determined whether the mode is the “optional process continuation mode” or the “processing tank continuation mode”. Is also determined by the control unit 30.

【0024】ステップS3において、入力された再開コ
マンドが「水洗乾燥払出モード」であると判断された場
合には、制御部30が「水洗乾燥払出モード」による処
理再開を要求してステップS7に進み、制御部30が
「水洗乾燥払出モード」を能動化して再開処理を実行す
る。「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板
Wが薬液槽CHB1、CHB2、多機能槽ONB1、O
NB2または乾燥部LPDのいずれに残留している場合
であっても実行されるモードである。
If it is determined in step S3 that the input restart command is in the "drying and dispensing mode", the control unit 30 requests a restart of the process in the "drying and dispensing mode" and proceeds to step S7. Then, the control unit 30 activates the "washing / drying / dispensing mode" and executes the restart processing. In the “washing / drying / dispensing mode”, the substrate W whose processing has been interrupted is supplied to the chemical solution tanks CHB1 and CHB2, the multifunctional tanks ONB1 and O
This mode is executed regardless of whether it remains in the NB2 or the drying unit LPD.

【0025】「水洗乾燥払出モード」とは、処理が中断
される前の処理履歴にかかわらず、その処理が中断され
た基板Wに水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基
板Wを装置より払い出すモードである。例えば、薬液槽
CHB1(または薬液槽CHB2)中にて基板Wの処理
が中断された場合、その基板Wを薬液槽CHB1(CH
B2)から多機能槽ONB1(または多機能槽ONB
2)に搬送して純水による水洗処理を行ってから、さら
に乾燥部LPDに搬送して乾燥処理を行った後に装置か
ら払い出す。また、多機能槽ONB1(または多機能槽
ONB2)中にて基板Wの処理が中断された場合、その
基板Wの処理履歴にかかわらず、処理が中断されたのと
同じ多機能槽内にて純水による所定時間の水洗処理を行
った後、乾燥部LPDに搬送して乾燥処理を行った後に
装置から払い出す。また、乾燥部LPD中にて基板Wの
処理が中断された場合、一旦その基板Wに乾燥部LPD
内にて純水による水洗処理を行ってから、引き揚げ乾燥
処理を行い、その後装置から払い出す。
"Washing / drying / dispensing mode" means that, regardless of the processing history before the processing was interrupted, the substrate W where the processing was interrupted is washed and dried, and then the substrate W is returned from the apparatus. This is the payout mode. For example, when the processing of the substrate W is interrupted in the chemical solution tank CHB1 (or the chemical solution tank CHB2), the substrate W is transferred to the chemical solution tank CHB1 (CH
B2) to multi-function tank ONB1 (or multi-function tank ONB)
After being conveyed to 2) and subjected to a rinsing treatment with pure water, the conveyed product is further conveyed to the drying unit LPD and subjected to the drying treatment, and then discharged from the apparatus. Further, when the processing of the substrate W is interrupted in the multi-function tank ONB1 (or the multi-function tank ONB2), regardless of the processing history of the substrate W, in the same multi-function tank where the processing is interrupted. After performing a rinsing process with pure water for a predetermined time, the wafer is conveyed to the drying unit LPD, dried, and then discharged from the apparatus. Further, when the processing of the substrate W is interrupted in the drying unit LPD, the drying unit LPD is temporarily added to the substrate W.
After performing a water-washing process with pure water in the inside, a lifting and drying process is performed, and then the product is discharged from the apparatus.

【0026】「水洗乾燥払出モード」は、具体的には、
各基板Wについてのレシピの末尾に処理中断時専用の手
順を記述し、その手順を制御部30に実行させることに
より行われる。図4は、レシピの構造を概念的に示す図
である。レシピは処理対象となる基板Wごと(ここで
は、厳密にはロットごと)に作成されており、例えば図
4においては、レシピ1〜レシピ5の5つのレシピが制
御部30の磁気ディスク34に格納されている。各レシ
ピには、まずどの処理槽にて如何なる処理が行われるか
が記述されており、さらにそれら各処理についての詳細
な手順および条件が記述されている。例えば、図4のレ
シピ1に注目すると、そのレシピ1には、まず薬液槽C
HB1にて薬液処理が行われ、次いで多機能槽ONB1
にて純水による水洗処理が行われ、その後乾燥部LPD
にて乾燥処理が行われることが記述されている。そし
て、薬液槽CHB1にて行われる薬液処理の詳細な手順
および条件が工程1〜工程5として記述されており、例
えば、ある速度にて基板を液中に下降させ、所定の温度
および時間にて浸漬処理を行い、所定速度にて基板を液
中から上昇・離脱させること等が記述されている。な
お、図4において、薬液処理以外の他の処理についても
同様に複数の工程が記述され、また、レシピ2〜レシピ
5についてもレシピ1と同様の記述がなされている。
"Washing / drying / dispensing mode" is, specifically,
This is performed by describing a procedure dedicated to the interruption of the process at the end of the recipe for each substrate W and causing the control unit 30 to execute the procedure. FIG. 4 is a diagram conceptually showing the structure of the recipe. The recipes are created for each substrate W to be processed (strictly, for each lot). For example, in FIG. 4, five recipes 1 to 5 are stored in the magnetic disk 34 of the control unit 30. Have been. Each recipe first describes what processing is performed in which processing tank, and further describes detailed procedures and conditions for each processing. For example, if attention is paid to the recipe 1 of FIG.
Chemical solution treatment is performed in HB1, then multi-function tank ONB1
Rinsing with pure water is performed at the
Describes that a drying process is performed. The detailed procedure and conditions of the chemical solution treatment performed in the chemical solution tank CHB1 are described as Step 1 to Step 5. For example, the substrate is lowered into the solution at a certain speed, and at a predetermined temperature and time. It describes that the substrate is immersed, and the substrate is lifted and separated from the liquid at a predetermined speed. In FIG. 4, a plurality of steps are similarly described for processes other than the chemical solution process, and recipes 2 to 5 are described similarly to recipe 1.

【0027】本実施形態においては、図4に示すよう
に、各基板Wについてのレシピの末尾に処理中断時専用
の手順として「水洗乾燥払出」を記述するとともに、そ
の詳細な手順および条件として「10分の水洗」、「乾
燥」、「払出」等を記述しておく。入力された再開コマ
ンドが「水洗乾燥払出モード」であったときには、ステ
ップS7において制御部30が処理中断された基板Wに
ついてのレシピの末尾に記述された上記処理中断時専用
の手順を実行する。これによって、処理が中断された基
板Wは、純水による水洗処理が行われてから乾燥された
後に、装置より払い出される。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, at the end of the recipe for each substrate W, “rinse, dry, and pay-out” is described as a dedicated procedure when the processing is interrupted, and the detailed procedure and conditions are “ "Washing for 10 minutes", "drying", "dispensing" and the like are described. When the input restart command is the “washing / drying / dispensing mode”, in step S7, the control unit 30 executes the above-described procedure at the end of the recipe for the substrate W whose processing has been interrupted, which is dedicated to the interruption of the process. As a result, the substrate W whose processing has been interrupted is subjected to a rinsing process using pure water, dried, and then discharged from the apparatus.

【0028】このようにして「水洗乾燥払出モード」を
実行することにより、例えば処理中断時に薬液槽CHB
1(または薬液槽CHB2)に残留されて使用不能とな
った基板Wについては、その基板Wに付着した薬液を純
水によって洗い流した後に乾燥することにより、安全な
状態で(フッ酸等の危険な薬液が付着していない状態
で)装置外部に自動的に払い出されることとなる。
By executing the “washing / drying / dispensing mode” in this manner, for example, when the processing is interrupted, the chemical tank CHB
1 (or the chemical solution tank CHB2), and the unusable substrate W is washed out with pure water after the chemical solution attached to the substrate W is dried, and then dried in a safe state (danger such as hydrofluoric acid). The liquid is automatically dispensed to the outside of the apparatus (without any chemical liquid attached).

【0029】また、水洗処理中に処理が中断されて未だ
使用可能である基板Wについては、その基板Wにさらに
水洗処理を行った後に乾燥することにより、使用可能な
状態のまま装置外部に自動的に払い出されることとな
る。
In the case of a substrate W whose processing is interrupted during the rinsing process and which is still usable, the substrate W is subjected to a rinsing process and then dried, so that the substrate W can be automatically put out of the apparatus in a usable state. Will be paid out.

【0030】以上の「水洗乾燥払出モード」は、処理が
中断された基板Wに対して水洗、乾燥、払出という中断
時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モ
ードであると言える。
The above-mentioned "washing / drying / dispensing mode" can be said to be an interruption-only mode for causing the substrate W for which the processing has been interrupted to be subjected to fixed processing such as rinsing, drying and dispensing. .

【0031】次に、入力された再開コマンドが「水洗乾
燥払出モード」ではなく、ステップS4において、処理
が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留していると制
御部30によって判断された場合には、ステップS8に
進んでNG扱いとなり、再開処理が実行されずにステッ
プS2に戻る。他方、ステップS4において、処理が中
断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2、または多
機能槽ONB1、ONB2のいずれかに残留している場
合のように、乾燥部LPDに残留していないと判断され
た場合には、ステップS5へ進む。このステップS5に
おいて「任意工程続行モード」であると判断された場合
には、制御部30が「任意工程続行モード」による処理
再開を要求してステップS7に進み、制御部30が「任
意工程続行モード」を能動化して再開処理を実行する。
「任意工程続行モード」は、処理が中断された基板Wが
薬液槽CHB1、CHB2または多機能槽ONB1、O
NB2のいずれかに残留している場合のみに実行される
モードである。すなわち、処理が中断された基板Wが乾
燥部LPDに残留しているか否かがステップS4におい
て制御部30によって判断され、乾燥部LPDに残留し
ているときは、前記したようにステップS8に進んでN
G扱いとなり、再開処理が実行されずにステップS2に
戻る。このようにしているのは、乾燥部LPDにおいて
は、任意の工程から処理が再開できるようにすると処理
上の不都合が生じるからである。
Next, when the input restart command is not the "washing / drying / dispensing mode" and the control unit 30 determines in step S4 that the substrate W whose processing has been interrupted remains in the drying unit LPD. In step S8, the process proceeds to step S8, and the process is treated as NG. Then, the process returns to step S2 without performing the restart process. On the other hand, in step S4, it is determined that the substrate W whose processing has been interrupted does not remain in the drying unit LPD as in the case where the substrate W remains in one of the chemical solution tanks CHB1, CHB2 or the multi-function tanks ONB1, ONB2. If so, the process proceeds to step S5. If it is determined in step S5 that the process is in the “optional process continuation mode”, the control unit 30 requests processing restart in the “optional process continuation mode” and proceeds to step S7. Activate the "mode" and execute the restart processing.
In the “optional process continuation mode”, the substrate W whose processing has been interrupted is supplied to the chemical solution tanks CHB1 and CHB2 or the multi-function tanks ONB1 and O2.
This mode is executed only when it remains in any of the NB2. That is, in step S4, the control unit 30 determines whether the substrate W whose processing has been interrupted remains in the drying unit LPD. If the substrate W remains in the drying unit LPD, the process proceeds to step S8 as described above. And N
Then, the process returns to step S2 without performing the restart process. The reason for this is that in the drying section LPD, if the processing can be restarted from an arbitrary step, processing inconvenience occurs.

【0032】「任意工程続行モード」とは、処理が中断
された基板Wについてのレシピに記述された処理手順に
おける任意の工程から基板Wに対する処理を続行できる
モードである。例えば、ある基板Wについてのレシピが
図4のレシピ1であるとして、薬液槽CHB1での薬液
処理の工程2の処理を行っているときに処理が中断した
とすると、その次の工程3から当該基板Wの処理を続行
することができる。
The “arbitrary process continuation mode” is a mode in which the processing on the substrate W can be continued from an arbitrary step in the processing procedure described in the recipe for the substrate W whose processing has been interrupted. For example, assuming that the recipe for a certain substrate W is the recipe 1 in FIG. 4 and the process is interrupted during the process of the process 2 of the chemical solution in the chemical solution tank CHB1, if the process is interrupted from the next process 3 Processing of the substrate W can be continued.

【0033】具体的には、図3のステップS2におい
て、オペレータが再開コマンドとして「任意工程続行モ
ード」を指定するとともに、処理中断した基板Wについ
てのレシピ中のどの工程からの処理を続行するかを工程
番号により指定・入力する。入力された再開コマンドが
「任意工程続行モード」であることおよび処理を続行す
べき工程番号を認識した制御部30が、処理中断された
基板Wに対してレシピ上の当該工程番号に対応する工程
から処理を続行させる(図3のステップS7)。なお、
処理が再開された後は、その基板Wについてのレシピに
従って以降の処理が続行されることとなる。
More specifically, in step S2 in FIG. 3, the operator designates the "arbitrary process continuation mode" as a restart command, and determines from which process in the recipe the process for the substrate W has been interrupted. Is specified and input by the process number. The control unit 30 recognizing that the input restart command is in the “optional process continuation mode” and the process number for which the process is to be continued, performs the process corresponding to the process number on the recipe for the substrate W for which the process is interrupted. The process is continued from (step S7 in FIG. 3). In addition,
After the processing is restarted, the subsequent processing is continued according to the recipe for the substrate W.

【0034】このようにして「任意工程続行モード」を
実行することにより、オペレータが希望する任意の工程
から基板Wに対する処理を再開することができる。
By executing the “optional process continuation mode” in this manner, the processing on the substrate W can be restarted from any process desired by the operator.

【0035】最後に、入力された再開コマンドが「水洗
乾燥払出モード」でも「任意ステップ続行モード」でも
なく、ステップS6において「処理槽続行モード」であ
ると判断された場合には、制御部30が「処理槽続行モ
ード」による処理再開を要求してステップS7に進み、
制御部30が「処理槽続行モード」を能動化して再開処
理を実行する。なお「処理槽続行モード」も、処理が中
断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2または多機
能槽ONB1、ONB2のいずれかに残留している場合
のみに実行されるモードである。
Finally, if it is determined that the input restart command is neither the "washing / drying / dispensing mode" nor the "optional step continuation mode" but the "processing tank continuation mode" in step S6, the control unit 30 Requests the processing restart in the “processing tank continuation mode” and proceeds to step S7,
The control unit 30 activates the “processing tank continuation mode” and executes the restart processing. The “processing tank continuation mode” is also a mode that is executed only when the substrate W whose processing has been interrupted remains in any of the chemical solution tanks CHB1 and CHB2 or the multifunctional tanks ONB1 and ONB2.

【0036】「処理槽続行モード」とは、処理が中断さ
れた基板Wについてのレシピに記述された処理手順にお
ける処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理
から基板Wに対する処理を続行できるモードである。例
えば、ある基板Wについてのレシピが図4のレシピ1で
あるとして、薬液槽CHB1での薬液処理を行っている
ときに処理が中断したとすると、レシピ1に記述された
処理手順における薬液槽CHB1の次の処理槽である多
機能槽ONB1に関する処理から基板Wに対する処理を
続行することができる。
In the “processing tank continuation mode”, the processing for the substrate W is continued from the processing for the processing tank next to the processing tank whose processing is interrupted in the processing procedure described in the recipe for the substrate W for which the processing is interrupted. It is a mode that can be done. For example, assuming that the recipe for a certain substrate W is the recipe 1 in FIG. 4 and the processing is interrupted during the chemical processing in the chemical tank CHB1, the chemical tank CHB1 in the processing procedure described in the recipe 1 is assumed. The processing for the substrate W can be continued from the processing for the multi-function tank ONB1, which is the next processing tank.

【0037】具体的には、図3のステップS2におい
て、オペレータが再開コマンドとして「処理槽続行モー
ド」を指定・入力する。入力された再開コマンドが「処
理槽続行モード」であることを認識した制御部30が、
処理中断された基板Wに対してレシピに記述された処理
手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関
する処理から処理再開する(図3のステップS7)。な
お、処理が再開された後は、その基板Wについてのレシ
ピに従って以降の処理が続行されることとなる。
Specifically, in step S2 in FIG. 3, the operator designates and inputs "processing tank continuation mode" as a restart command. The control unit 30 that recognizes that the input restart command is the “processing tank continuation mode”
The processing is resumed from the processing for the processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure described in the recipe is interrupted for the interrupted substrate W (step S7 in FIG. 3). After the processing is restarted, the subsequent processing is continued according to the recipe for the substrate W.

【0038】このような「処理槽続行モード」は、例え
ば、薬液槽CHB1での薬液への浸漬処理を行っている
ときに処理が中断したとして、中断時間が予定の浸漬時
間とほぼ一致したときに、次の多機能槽ONB1におけ
る水洗処理から基板Wに対する処理を再開したい場合に
便利である。
Such a “treatment tank continuation mode” is, for example, a case where the treatment is interrupted during the immersion treatment in the chemical solution tank CHB1 and the interruption time substantially coincides with the planned immersion time. This is convenient when it is desired to restart the processing for the substrate W from the water washing processing in the next multi-function tank ONB1.

【0039】「任意工程続行モード」および「処理槽続
行モード」は、いずれも処理が中断された基板Wに対し
て、その基板Wについてのレシピに記述された処理手順
に従った処理を続行させるための処理続行モードである
と言える。
The "optional process continuation mode" and the "processing tank continuation mode" both allow the substrate W whose processing has been interrupted to continue processing in accordance with the processing procedure described in the recipe for that substrate W. It can be said that this is a processing continuation mode.

【0040】以上のようにすれば、いずれのモードであ
ったとしても、オペレータがディスプレイ38およびキ
ーボード39を介して簡単な指定・入力を行うだけで処
理が中断した基板Wについての再開処理が自動的に実行
されるため、従来のように処理再開時に基板Wを手動操
作によって逐一装置から払い出したり新たなレシピを作
成する必要はなくなり、停止した装置における処理再開
を短時間のうちに効率良く行うことができる。
As described above, regardless of the mode, the restart process for the substrate W whose processing has been interrupted by the operator simply performing simple designation and input via the display 38 and the keyboard 39 is automatically performed. This eliminates the necessity of manually dispensing the substrate W from the apparatus and creating a new recipe by manual operation at the time of restarting the processing as in the related art, and efficiently restarting the processing in the stopped apparatus in a short time. be able to.

【0041】また、処理が中断した基板Wを単に装置か
ら払い出すのみならず、処理中断後も使用可能な基板W
については、レシピに記述された予定の処理手順に従っ
た処理を続行することができるため、処理中断された基
板Wについても通常の処理手順通りに行われたのと同様
の処理を行うことができる。つまり、処理中断によって
使用不能となる基板Wの数を削減することができる。
Further, the substrate W whose processing has been interrupted is not only discharged from the apparatus, but also the substrate W which can be used after the processing is interrupted.
As for the substrate W, the processing in accordance with the processing procedure scheduled in the recipe can be continued, so that the same processing as performed in the normal processing procedure can be performed on the substrate W whose processing has been interrupted. it can. That is, the number of substrates W that cannot be used due to the interruption of the processing can be reduced.

【0042】<4.変形例>以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記実施形態においては、乾燥
部LPDを純水からの引き揚げによって減圧乾燥処理を
行う処理槽としていたが、これを基板Wを回転させるこ
とによって振り切り乾燥を行う処理槽としても良い。こ
の場合において「水洗乾燥払出モード」が指定され、乾
燥部中にて基板Wの処理が中断されたときは、その基板
Wに水洗処理を行わず、回転による振り切り乾燥処理の
みを行い、その後装置から払い出すようにする。
<4. Modifications> While the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described examples. For example, in the above-described embodiment, the drying unit LPD is a processing tank that performs a reduced-pressure drying process by lifting from pure water. However, it may be a processing tank that shakes off and drying by rotating the substrate W. In this case, when the “washing / drying / dispensing mode” is designated and the processing of the substrate W is interrupted in the drying unit, the substrate W is not subjected to the water washing processing, and only the shake-off drying processing by rotation is performed. To pay out from.

【0043】また、上記実施形態においては、ステップ
S4で処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留し
ているかを判断することにより、乾燥部LPDに残留し
ている基板Wが「任意工程続行モード」で処理が再開さ
れることがないようにし、および、「処理槽続行モー
ド」で処理が再開されることがないようにしたが、例え
ば、乾燥部LPDに残留している基板Wが「任意工程続
行モード」で処理が再開されることに不具合なければ、
ステップS4を、ステップS5とステップS6の間に替
えてもよい。さらに、乾燥部LPDに残留している基板
Wが「処理槽続行モード」で処理が再開されることにつ
いても不具合なければ、ステップS4を設けないように
してもよい。
Further, in the above embodiment, it is determined whether or not the substrate W, the processing of which has been interrupted in step S4, remains in the drying unit LPD so that the substrate W remaining in the drying unit LPD can be determined in the “optional process”. Although the processing is not restarted in the “continuation mode” and the processing is not restarted in the “processing tank continuation mode”, for example, the substrate W remaining in the drying unit LPD is If there is no problem in restarting the process in "Optional process continuation mode",
Step S4 may be replaced between step S5 and step S6. Further, step S4 may not be provided if there is no problem that the processing of the substrate W remaining in the drying unit LPD is restarted in the “processing tank continuation mode”.

【0044】また、単一槽内で薬液処理および水洗処理
を行う多機能槽に替えて純水による水洗処理のみを行う
水洗槽を用いた場合であっても、本発明に係る技術を適
用することができる。
Further, the technology according to the present invention can be applied to a case where a multi-function tank for performing a chemical solution treatment and a water washing treatment in a single tank is replaced with a washing tank for performing only a washing treatment with pure water. be able to.

【0045】また、上記実施形態においては、中断すべ
き事情がある場合に処理を即時に中断し、ある処理槽中
にて処理中の基板Wについてはそのまま当該処理槽中に
残留されるものとしていたが、他の中断態様、例えば、
薬液槽CHB1、CHB2中にて処理中の基板Wについ
ては、一旦の多機能槽ONB1、ONB2のいずれかの
純水中に待避させたのちに処理を中断するような中断態
様であっても本発明に係る技術を適用することができ
る。
In the above embodiment, when there is a situation to be interrupted, the processing is immediately interrupted, and the substrate W being processed in a certain processing tank is left as it is in the processing tank. But other interruptions, such as
Regarding the substrate W being processed in the chemical solution tanks CHB1 and CHB2, even if the processing is interrupted after the substrate W is once evacuated to pure water in one of the multi-function tanks ONB1 and ONB2, the processing is interrupted. The technology according to the invention can be applied.

【0046】また、上記の基板処理装置100は、複数
の基板Wを一組のロットとして処理するいわゆるバッチ
式の装置であったが、これを基板Wを一枚ずつ処理する
いわゆる枚葉式の装置としても本発明に係る技術を適用
することができる。
The substrate processing apparatus 100 is a so-called batch type apparatus for processing a plurality of substrates W as a set of lots. The technology according to the present invention can be applied to the device.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、指定手段における指定に基づいて、処理が中
断された基板に対する中断時専用モードによる処理再開
または処理続行モードによる処理再開を行うため、簡単
な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、停
止した装置における処理再開を効率良く行うことができ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention, based on the designation by the designation means, the processing resumes in the interruption only mode or the processing continuation mode for the substrate whose processing has been suspended. Therefore, the processing is automatically restarted only by a simple designation, and the processing restart in the stopped apparatus can be efficiently performed.

【0048】また、請求項2の発明によれば、中断時専
用モードが基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に
当該基板を装置より払い出すモードであるため、基板を
安全な状態で装置より払い出すことができる。
According to the second aspect of the present invention, the exclusive mode at the time of interruption is a mode in which the substrate is washed out of the substrate and then dried and then the substrate is discharged from the apparatus. You can pay more out.

【0049】また、請求項3の発明によれば、処理続行
モードが処理手順における任意の工程から基板に対する
処理を続行できるモードであるため、処理が中断した基
板についての処理手順の所望の工程から処理を再開する
ことができる。
According to the third aspect of the present invention, since the processing continuation mode is a mode in which the processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure, the processing continuation mode starts from a desired step in the processing procedure for the substrate whose processing has been interrupted. Processing can be resumed.

【0050】また、請求項4の発明によれば、処理続行
モードが処理手順における処理が中断された処理槽の次
の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行でき
るモードであるため、処理が中断された処理槽の次の処
理槽に関する処理から処理再開できる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the processing continuation mode is a mode in which the processing on the substrate can be continued from the processing for the processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure has been interrupted, the processing is interrupted. The processing can be restarted from the processing for the processing tank next to the processed processing tank.

【0051】また、請求項5の発明によれば、処理続行
モードが処理手順における任意の工程から基板に対する
処理を続行できる任意工程続行モードおよび処理手順に
おける処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処
理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モード
を含むため、請求項2または請求項3の発明の効果を得
ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the processing continuation mode is an optional step continuation mode in which the processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure, and the next processing in the processing tank in which the processing in the processing procedure is interrupted. Since the processing tank continuation mode in which the processing on the substrate can be continued from the processing on the tank is included, the effect of the invention of claim 2 or 3 can be obtained.

【0052】また、請求項6の発明によれば、指定手段
における指定に基づいて、処理が中断された基板に対す
る中断時専用モードによる処理再開、任意工程続行モー
ドによる処理再開または処理槽続行モードによる処理再
開を行うため、簡単な指定のみで自動的に処理が再開さ
れることとなり、停止した装置における処理再開を効率
良く行うことができる。
According to the sixth aspect of the present invention, based on the designation by the designation means, the process resumed in the interruption only mode, the process resumed in the optional process continuation mode, or the process tank continuation mode for the substrate whose process has been suspended. Since the processing is restarted, the processing is automatically restarted only by simple designation, and the processing restart in the stopped apparatus can be efficiently performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。
FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。
FIG. 2 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】処理が中断した後の再開処理手順の一例を示す
図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a restart processing procedure after the processing is interrupted.

【図4】レシピの構造を概念的に示す図である。FIG. 4 is a diagram conceptually showing the structure of a recipe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

30 制御部 38 ディスプレイ 39 キーボード 100 基板処理装置 CHB1,CHB2 薬液槽 LPD 乾燥部 ONB1,ONB2 多機能槽 W 基板 30 control unit 38 display 39 keyboard 100 substrate processing device CHB1, CHB2 chemical solution tank LPD drying unit ONB1, ONB2 multifunctional tank W board

フロントページの続き (72)発明者 柴田 晃宏 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA03 AB24 AB44 BB92 BB93 BB96 CB15 CC15 Continued on the front page (72) Inventor Akihiro Shibata 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori-Terauchi, Kamigyo-ku, Kyoto F-term (reference) in Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 3B201 AA03 AB24 AB44 BB92 BB93 BB96 CB15 CC15

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板ごとに予め定められた処理手順に従
って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、
所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置で
あって、 処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された
処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる
中断時専用モード能動化手段と、 処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処
理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処
理続行モード能動化手段と、 基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モ
ードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再
開を指定する指定手段と、 前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断され
た基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開ま
たは前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専
用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手
段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えるこ
とを特徴とする基板処理装置。
When processing is performed on a substrate according to a processing procedure predetermined for each substrate,
A substrate processing apparatus for interrupting the process according to a predetermined situation, wherein the interrupt-only mode activates an interrupt-only mode for performing a fixed interrupt-only process on a substrate for which the process has been interrupted. Activating means, processing continuation mode activating means for activating a processing continuation mode for continuing processing according to the processing procedure for a substrate whose processing has been interrupted, and after the processing of the substrate has been interrupted, Designation means for designating processing resumption in either the interruption-only mode or the processing continuation mode; and processing resumption or processing in the interruption-only mode for a substrate for which processing has been interrupted, based on the designation in the designation means. A processing restart requesting the interruption-only mode activation means or the processing continuation mode activation means to resume processing in the continuation mode, respectively. A substrate processing apparatus comprising: an opening request unit.
【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記中断時専用モードは、 基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を
装置より払い出すモードであることを特徴とする基板処
理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the interrupt only mode is a mode in which the substrate is washed with water and then dried and then the substrate is discharged from the apparatus. Processing equipment.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の基板処
理装置において、 前記処理続行モードは、 前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理
を続行できるモードであることを特徴とする基板処理装
置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing continuation mode is a mode in which processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure. apparatus.
【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の基板処
理装置において、 前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送す
ることによって基板に前記処理手順に従った処理を行
い、 前記処理続行モードは、 前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処
理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモ
ードであることを特徴とする基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus performs processing according to the processing procedure on the substrate by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks. The substrate processing apparatus is characterized in that the processing continuation mode is a mode in which processing on a substrate can be continued from processing on a processing tank next to a processing tank in which processing in the processing procedure has been interrupted.
【請求項5】 請求項1または請求項2に記載の基板処
理装置において、 前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送す
ることによって基板に前記処理手順に従った処理を行
い、 前記処理続行モードは、 前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理
を続行できる任意工程続行モードおよび前記処理手順に
おける処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処
理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モード
を含み、 前記指定手段より前記任意工程続行モードまたは前記処
理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定できる
ことを特徴とする基板処理装置。
5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus performs processing according to the processing procedure on the substrate by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks. The processing continuation mode is an optional process continuation mode in which processing on a substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure, and a processing on a substrate can be continued from processing on a processing tank next to a processing tank in which processing in the processing procedure has been interrupted. A substrate processing apparatus, comprising: a processing tank continuation mode, wherein the designation means can designate processing restart in either the optional step continuation mode or the processing tank continuation mode.
【請求項6】 複数の処理槽を備え、基板ごとに予め定
められた処理手順に従って当該基板を前記複数の処理槽
に循環搬送することにより当該基板に対して処理を行っ
ているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断
させる基板処理装置であって、 処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された
処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる
中断時専用モード能動化手段と、 処理が中断された基板に対して前記処理手順における任
意の工程から処理を続行できる任意工程続行モードを能
動化させる任意工程続行モード能動化手段と、 処理が中断された基板に対して前記処理手順における処
理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から続
行できる処理槽続行モードを能動化させる処理槽続行モ
ード能動化手段と、 基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モ
ード、前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モ
ードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、 前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断され
た基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開、
前記任意工程続行モードによる処理再開または前記処理
槽続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能
動化手段、前記任意工程続行モード能動化手段または前
記処理槽続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理
再開要求手段と、を備えることを特徴とする基板処理装
置。
6. When a plurality of processing tanks are provided and processing is performed on the substrates by circulating and transporting the substrates to the plurality of processing tanks according to a processing procedure predetermined for each substrate, A substrate processing apparatus for interrupting the processing according to the circumstances, wherein an interrupt-only mode is activated for performing an interrupt-only mode for performing a fixed-only interrupt-time process on the substrate whose processing has been interrupted. An optional step continuation mode activation means for activating an optional step continuation mode capable of continuing processing from an arbitrary step in the processing procedure for a substrate whose processing has been interrupted; Processing tank continuation mode activating means for activating a processing tank continuation mode in which the processing in the processing procedure can be continued from the processing for the processing tank next to the processing tank interrupted; After the processing of the substrate is interrupted, a designating means for designating any one of the interruption-only mode, the optional process continuation mode and the processing tank continuation mode, and a processing based on the designation by the designation means. Resume processing in the interrupt only mode for the interrupted substrate,
A process restart requesting the interruption-dedicated mode activation means, the arbitrary step continuation mode activation means, or the processing tank continuation mode activation means to resume processing in the optional process continuation mode or in the processing tank continuation mode, respectively. Requesting means.
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