JP3638242B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、予め定められた処理手順に従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、上記のような基板処理装置は、予め定められた手順に従ってフッ酸等の薬液および純水へのロット(バッチ処理を行うときの一組の複数の基板)の浸漬処理を繰り返し、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする一連の基板処理を達成している。
【0003】
このような基板処理装置において、装置に何らかの不具合(例えば、搬送系の故障)が発生したときには、人、設備、装置等の安全に関わることもあるため、トラブル発生のアラームを発生し、装置を停止するようにしている。また、アラームが発生しない場合であっても、オペレータの判断によって停止の指示を与え、基板処理装置を停止させる場合もある。
【0004】
装置を停止させたときには、その時点で処理中のロットについては処理を完了することなく装置内に残留することとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、装置の不具合等が解消して処理を再開させたい場合であっても、停止時に処理中であったロットを手動操作によって逐一装置から払い出さなければならず、効率良く処理を再開することができなかった。
【0006】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えている。
【0008】
さらに、前記中断時専用モードは、基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードとしている。
【0009】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記処理続行モードを、前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードとしている。
【0010】
また、請求項3の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記基板処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記処理続行モードを、前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードとしている。
【0011】
また、請求項4の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記基板処理装置に、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行わせ、前記処理続行モードに、前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含ませ、前記指定手段より前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定できるようにしている。
【0012】
また、請求項5の発明は、複数の処理槽を備え、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板を前記複数の処理槽に循環搬送することにより当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順における任意の工程から処理を続行できる任意工程続行モードを能動化させる任意工程続行モード能動化手段と、処理が中断された基板に対して前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から続行できる処理槽続行モードを能動化させる処理槽続行モード能動化手段と、基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モード、前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開、前記任意工程続行モードによる処理再開または前記処理槽続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段、前記任意工程続行モード能動化手段または前記処理槽続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、を備えている。
さらに、前記中断時専用モードは、基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードとしている。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0014】
<1.基板処理装置の全体構成>
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図1は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概略図である。この基板処理装置100は、薬液槽CHB1、CHB2、多機能槽ONB1、ONB2および乾燥部LPDの5つの処理槽と、基板を搬送する搬送ロボットTRとを備えている。また、基板処理装置100は、その両端に未処理基板Wを収納したカセット20を載置するローダー部(図中の左端)と処理済みの基板Wが格納されるカセット20を載置するアンローダー部(図中の右端)とを備えている。
【0015】
薬液槽CHB1、CHB2は硫酸、アンモニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液などの薬液を収容可能な槽であり、基板に対してエッチング処理等を行うための処理槽である。また、多機能槽ONB1、ONB2は、上記の薬液または純水を貯留して単一槽内で各種の薬液処理や水洗処理を行う処理槽である。さらに、乾燥部LPDは、減圧雰囲気において基板Wを純水から引き揚げることによって当該基板Wに付着した水滴を除去、乾燥させる減圧乾燥処理を行う処理槽である。なお、乾燥部LPDの内部には液を貯留可能な槽が設けられており、当該槽において純水による水洗処理や薬液による薬液処理を行うことができる。また、薬液槽および多機能槽を2つずつ設けているのは、並列処理を行って処理の効率化を促進するためであり、これらは1つずつ設けるようにしても良い。
【0016】
搬送ロボットTRは、水平方向および上下方向に移動可能であり、ローダー部から未処理ロットを払い出し、予め定められた処理手順に従って上記各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済みのロットをアンローダー部に渡すロボットである。この搬送ロボットTRがローダー部からロットを受け取る際には、カセット20の下方に設けられた図示を省略するホルダによってカセット20から上昇されたロットを搬送ロボットTRの一対のハンド11が把持することによって行われる。また、アンローダー部にロットを渡す場合には、上記とは逆に、ハンド11から図示を省略するホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することによって、ロットがカセット20内部に格納される。なお、ここに示している例は、カセット20からロットを取り出して、そのロットを直接搬送ロボットTRが把持、搬送する方式の装置であるが、カセット20ごと搬送ロボットTRが保持してロットを搬送する、いわゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。
【0017】
<2.基板処理装置の制御機構>
次に、基板処理装置100の制御機構について説明する。図2は、基板処理装置100の制御機構を説明するための機能ブロック図である。この基板処理装置100には、コンピュータを用いて構成される制御部30が組み込まれており、オペレータは制御部30を介して装置に指令を与えたり、処理パターンや処理条件の設定を行ったりできる。
【0018】
制御部30は、その本体部であるCPU31と、読み出し専用メモリーであるROM32と、読み書き自在のメモリーであるRAM33と、制御用ソフトウェアやレシピ(処理手順を記述したファイル)などを記憶しておく磁気ディスク34と、付随する入出力機器とのインターフェイスである入出力ポート35と、基板処理装置100を直接制御する装置とのインターフェイスであるネットワークポート36と、基板処理装置100外部に設けられているホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート37とを備えている。また、制御部30には、入出力ポート35を介してディスプレイ38とキーボード39とが付随して設けられており、オペレータはディスプレイ38の表示を確認しつつ、キーボード39からコマンドやパラメータを入力することができる。なお、本実施形態においては、ディスプレイ38およびキーボード39が指定手段に相当する。また、キーボード39に代えてマウスを用いるようにしても良いし、ディスプレイ38およびキーボード39の組み合わせに代えてタッチパネルを用いるようにしても良い。
【0019】
制御部30に入力された指令は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に応じて制御部30からネットワークポート36を介してマスターコントローラ40および槽コントローラ50などに伝達される。マスターコントローラ40は、搬送ロボットTR(図1参照)の動作を制御する。また、槽コントローラ50は、各処理槽への注排液や処理条件などを制御する。
【0020】
<3.処理手順>
次に、基板処理装置100における処理手順について説明する。装置全体としての通常の基板処理の手順は、概ねローダー部からアンローダー部に向けて搬送ロボットTRがロットを順次搬送し、その途中の薬液槽CHB1、CHB2、多機能槽ONB1、ONB2、乾燥部LPDの幾つかにロットを循環搬送することによって基板Wにエッチング等の薬液処理、純水による水洗処理および乾燥処理を行うというものである。このような処理手順は基板ごとに予め定められており、かかる処理手順を記述したレシピにしたがって制御部30が装置の各部を制御することにより実行される。ここでは、そのようなレシピにしたがった通常の処理が行われているときにおいて、処理を中断すべき事情が発生した後の再開処理手順について説明する。
【0021】
図3は、処理が中断した後の再開処理手順の一例を示す図である。まず、装置に何らかの不具合、例えば搬送ロボットTRの故障が発生したときには、アラームが発生して基板Wに対する処理が中断される(ステップS1)。また、装置に特に不具合が発生していないときであっても、オペレータの判断によって処理を中断させる場合もある。なお、通常は、処理が中断される事情に応じて複数の中断の態様が設定されているのであるが、ここでは説明の便宜上、処理を即時に中断し、ある処理槽中にて処理中の基板Wについてはそのまま当該処理槽中に残留されるものとする。
【0022】
処理が中断された後、ステップS2に進み、再開コマンドが入力されたか否かが制御部30によって判断される。「再開コマンド」とは、中断した処理を再開するための指令であり、後述する「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれかを指定することである。再開コマンドの入力は、オペレータがディスプレイ38およびキーボード39を介して行う。
【0023】
再開コマンドが入力されたときには、その入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれであるかが制御部30によって判断される(ステップS3、S5、S6)。なお、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」、「任意工程続行モード」、「処理槽続行モード」のいずれでもない場合は、ステップS8に進んでNG扱いとなり、ステップS2に戻る。ただし本実施形態では、後述するように「任意工程続行モード」および「処理槽続行モード」であるかが判断される前に、処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留しているか否かについても、制御部30によって判断される。
【0024】
ステップS3において、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」であると判断された場合には、制御部30が「水洗乾燥払出モード」による処理再開を要求してステップS7に進み、制御部30が「水洗乾燥払出モード」を能動化して再開処理を実行する。「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2、多機能槽ONB1、ONB2または乾燥部LPDのいずれに残留している場合であっても実行されるモードである。
【0025】
「水洗乾燥払出モード」とは、処理が中断される前の処理履歴にかかわらず、その処理が中断された基板Wに水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板Wを装置より払い出すモードである。例えば、薬液槽CHB1(または薬液槽CHB2)中にて基板Wの処理が中断された場合、その基板Wを薬液槽CHB1(CHB2)から多機能槽ONB1(または多機能槽ONB2)に搬送して純水による水洗処理を行ってから、さらに乾燥部LPDに搬送して乾燥処理を行った後に装置から払い出す。また、多機能槽ONB1(または多機能槽ONB2)中にて基板Wの処理が中断された場合、その基板Wの処理履歴にかかわらず、処理が中断されたのと同じ多機能槽内にて純水による所定時間の水洗処理を行った後、乾燥部LPDに搬送して乾燥処理を行った後に装置から払い出す。また、乾燥部LPD中にて基板Wの処理が中断された場合、一旦その基板Wに乾燥部LPD内にて純水による水洗処理を行ってから、引き揚げ乾燥処理を行い、その後装置から払い出す。
【0026】
「水洗乾燥払出モード」は、具体的には、各基板Wについてのレシピの末尾に処理中断時専用の手順を記述し、その手順を制御部30に実行させることにより行われる。図4は、レシピの構造を概念的に示す図である。レシピは処理対象となる基板Wごと(ここでは、厳密にはロットごと)に作成されており、例えば図4においては、レシピ1〜レシピ5の5つのレシピが制御部30の磁気ディスク34に格納されている。各レシピには、まずどの処理槽にて如何なる処理が行われるかが記述されており、さらにそれら各処理についての詳細な手順および条件が記述されている。例えば、図4のレシピ1に注目すると、そのレシピ1には、まず薬液槽CHB1にて薬液処理が行われ、次いで多機能槽ONB1にて純水による水洗処理が行われ、その後乾燥部LPDにて乾燥処理が行われることが記述されている。そして、薬液槽CHB1にて行われる薬液処理の詳細な手順および条件が工程1〜工程5として記述されており、例えば、ある速度にて基板を液中に下降させ、所定の温度および時間にて浸漬処理を行い、所定速度にて基板を液中から上昇・離脱させること等が記述されている。なお、図4において、薬液処理以外の他の処理についても同様に複数の工程が記述され、また、レシピ2〜レシピ5についてもレシピ1と同様の記述がなされている。
【0027】
本実施形態においては、図4に示すように、各基板Wについてのレシピの末尾に処理中断時専用の手順として「水洗乾燥払出」を記述するとともに、その詳細な手順および条件として「10分の水洗」、「乾燥」、「払出」等を記述しておく。入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」であったときには、ステップS7において制御部30が処理中断された基板Wについてのレシピの末尾に記述された上記処理中断時専用の手順を実行する。これによって、処理が中断された基板Wは、純水による水洗処理が行われてから乾燥された後に、装置より払い出される。
【0028】
このようにして「水洗乾燥払出モード」を実行することにより、例えば処理中断時に薬液槽CHB1(または薬液槽CHB2)に残留されて使用不能となった基板Wについては、その基板Wに付着した薬液を純水によって洗い流した後に乾燥することにより、安全な状態で(フッ酸等の危険な薬液が付着していない状態で)装置外部に自動的に払い出されることとなる。
【0029】
また、水洗処理中に処理が中断されて未だ使用可能である基板Wについては、その基板Wにさらに水洗処理を行った後に乾燥することにより、使用可能な状態のまま装置外部に自動的に払い出されることとなる。
【0030】
以上の「水洗乾燥払出モード」は、処理が中断された基板Wに対して水洗、乾燥、払出という中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードであると言える。
【0031】
次に、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」ではなく、ステップS4において、処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留していると制御部30によって判断された場合には、ステップS8に進んでNG扱いとなり、再開処理が実行されずにステップS2に戻る。他方、ステップS4において、処理が中断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2、または多機能槽ONB1、ONB2のいずれかに残留している場合のように、乾燥部LPDに残留していないと判断された場合には、ステップS5へ進む。このステップS5において「任意工程続行モード」であると判断された場合には、制御部30が「任意工程続行モード」による処理再開を要求してステップS7に進み、制御部30が「任意工程続行モード」を能動化して再開処理を実行する。「任意工程続行モード」は、処理が中断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2または多機能槽ONB1、ONB2のいずれかに残留している場合のみに実行されるモードである。すなわち、処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留しているか否かがステップS4において制御部30によって判断され、乾燥部LPDに残留しているときは、前記したようにステップS8に進んでNG扱いとなり、再開処理が実行されずにステップS2に戻る。このようにしているのは、乾燥部LPDにおいては、任意の工程から処理が再開できるようにすると処理上の不都合が生じるからである。
【0032】
「任意工程続行モード」とは、処理が中断された基板Wについてのレシピに記述された処理手順における任意の工程から基板Wに対する処理を続行できるモードである。例えば、ある基板Wについてのレシピが図4のレシピ1であるとして、薬液槽CHB1での薬液処理の工程2の処理を行っているときに処理が中断したとすると、その次の工程3から当該基板Wの処理を続行することができる。
【0033】
具体的には、図3のステップS2において、オペレータが再開コマンドとして「任意工程続行モード」を指定するとともに、処理中断した基板Wについてのレシピ中のどの工程からの処理を続行するかを工程番号により指定・入力する。入力された再開コマンドが「任意工程続行モード」であることおよび処理を続行すべき工程番号を認識した制御部30が、処理中断された基板Wに対してレシピ上の当該工程番号に対応する工程から処理を続行させる(図3のステップS7)。なお、処理が再開された後は、その基板Wについてのレシピに従って以降の処理が続行されることとなる。
【0034】
このようにして「任意工程続行モード」を実行することにより、オペレータが希望する任意の工程から基板Wに対する処理を再開することができる。
【0035】
最後に、入力された再開コマンドが「水洗乾燥払出モード」でも「任意ステップ続行モード」でもなく、ステップS6において「処理槽続行モード」であると判断された場合には、制御部30が「処理槽続行モード」による処理再開を要求してステップS7に進み、制御部30が「処理槽続行モード」を能動化して再開処理を実行する。なお「処理槽続行モード」も、処理が中断された基板Wが薬液槽CHB1、CHB2または多機能槽ONB1、ONB2のいずれかに残留している場合のみに実行されるモードである。
【0036】
「処理槽続行モード」とは、処理が中断された基板Wについてのレシピに記述された処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板Wに対する処理を続行できるモードである。例えば、ある基板Wについてのレシピが図4のレシピ1であるとして、薬液槽CHB1での薬液処理を行っているときに処理が中断したとすると、レシピ1に記述された処理手順における薬液槽CHB1の次の処理槽である多機能槽ONB1に関する処理から基板Wに対する処理を続行することができる。
【0037】
具体的には、図3のステップS2において、オペレータが再開コマンドとして「処理槽続行モード」を指定・入力する。入力された再開コマンドが「処理槽続行モード」であることを認識した制御部30が、処理中断された基板Wに対してレシピに記述された処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から処理再開する(図3のステップS7)。なお、処理が再開された後は、その基板Wについてのレシピに従って以降の処理が続行されることとなる。
【0038】
このような「処理槽続行モード」は、例えば、薬液槽CHB1での薬液への浸漬処理を行っているときに処理が中断したとして、中断時間が予定の浸漬時間とほぼ一致したときに、次の多機能槽ONB1における水洗処理から基板Wに対する処理を再開したい場合に便利である。
【0039】
「任意工程続行モード」および「処理槽続行モード」は、いずれも処理が中断された基板Wに対して、その基板Wについてのレシピに記述された処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードであると言える。
【0040】
以上のようにすれば、いずれのモードであったとしても、オペレータがディスプレイ38およびキーボード39を介して簡単な指定・入力を行うだけで処理が中断した基板Wについての再開処理が自動的に実行されるため、従来のように処理再開時に基板Wを手動操作によって逐一装置から払い出したり新たなレシピを作成する必要はなくなり、停止した装置における処理再開を短時間のうちに効率良く行うことができる。
【0041】
また、処理が中断した基板Wを単に装置から払い出すのみならず、処理中断後も使用可能な基板Wについては、レシピに記述された予定の処理手順に従った処理を続行することができるため、処理中断された基板Wについても通常の処理手順通りに行われたのと同様の処理を行うことができる。つまり、処理中断によって使用不能となる基板Wの数を削減することができる。
【0042】
<4.変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、乾燥部LPDを純水からの引き揚げによって減圧乾燥処理を行う処理槽としていたが、これを基板Wを回転させることによって振り切り乾燥を行う処理槽としても良い。この場合において「水洗乾燥払出モード」が指定され、乾燥部中にて基板Wの処理が中断されたときは、その基板Wに水洗処理を行わず、回転による振り切り乾燥処理のみを行い、その後装置から払い出すようにする。
【0043】
また、上記実施形態においては、ステップS4で処理が中断された基板Wが乾燥部LPDに残留しているかを判断することにより、乾燥部LPDに残留している基板Wが「任意工程続行モード」で処理が再開されることがないようにし、および、「処理槽続行モード」で処理が再開されることがないようにしたが、例えば、乾燥部LPDに残留している基板Wが「任意工程続行モード」で処理が再開されることに不具合なければ、ステップS4を、ステップS5とステップS6の間に替えてもよい。さらに、乾燥部LPDに残留している基板Wが「処理槽続行モード」で処理が再開されることについても不具合なければ、ステップS4を設けないようにしてもよい。
【0044】
また、単一槽内で薬液処理および水洗処理を行う多機能槽に替えて純水による水洗処理のみを行う水洗槽を用いた場合であっても、本発明に係る技術を適用することができる。
【0045】
また、上記実施形態においては、中断すべき事情がある場合に処理を即時に中断し、ある処理槽中にて処理中の基板Wについてはそのまま当該処理槽中に残留されるものとしていたが、他の中断態様、例えば、薬液槽CHB1、CHB2中にて処理中の基板Wについては、一旦の多機能槽ONB1、ONB2のいずれかの純水中に待避させたのちに処理を中断するような中断態様であっても本発明に係る技術を適用することができる。
【0046】
また、上記の基板処理装置100は、複数の基板Wを一組のロットとして処理するいわゆるバッチ式の装置であったが、これを基板Wを一枚ずつ処理するいわゆる枚葉式の装置としても本発明に係る技術を適用することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1の発明によれば、指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する中断時専用モードによる処理再開または処理続行モードによる処理再開を行うため、簡単な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる。
【0048】
さらに、中断時専用モードが基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであるため、基板を安全な状態で装置より払い出すことができる。
【0049】
また、請求項2の発明によれば、処理続行モードが処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードであるため、処理が中断した基板についての処理手順の所望の工程から処理を再開することができる。
【0050】
また、請求項3の発明によれば、処理続行モードが処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードであるため、処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から処理再開できる。
【0051】
また、請求項4の発明によれば、処理続行モードが処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含むため、請求項2または請求項3の発明の効果を得ることができる。
【0052】
また、請求項5の発明によれば、指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する中断時専用モードによる処理再開、任意工程続行モードによる処理再開または処理槽続行モードによる処理再開を行うため、簡単な指定のみで自動的に処理が再開されることとなり、停止した装置における処理再開を効率良く行うことができる。
さらに、中断時専用モードが基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであるため、基板を安全な状態で装置より払い出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概略図である。
【図2】図1の基板処理装置の制御機構を説明するための機能ブロック図である。
【図3】処理が中断した後の再開処理手順の一例を示す図である。
【図4】レシピの構造を概念的に示す図である。
【符号の説明】
30 制御部
38 ディスプレイ
39 キーボード
100 基板処理装置
CHB1,CHB2 薬液槽
LPD 乾燥部
ONB1,ONB2 多機能槽
W 基板
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the present invention, when processing is performed on a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, an optical disk substrate, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”) in accordance with a predetermined processing procedure. The present invention relates to a substrate processing apparatus for interrupting the processing due to predetermined circumstances.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a substrate processing apparatus as described above repeatedly performs immersion processing of a lot (a set of a plurality of substrates when performing batch processing) in a chemical solution such as hydrofluoric acid and pure water according to a predetermined procedure. A series of substrate processing has been achieved in which contaminants on the surface are removed, an oxide film on the substrate surface is etched, and a resist film is peeled off.
[0003]
In such a substrate processing apparatus, when some trouble occurs in the apparatus (for example, a failure in the transport system), it may be related to the safety of people, equipment, apparatus, etc., so a trouble occurrence alarm is generated and the apparatus is I try to stop. Even if an alarm does not occur, a stop instruction may be given by the operator's judgment to stop the substrate processing apparatus.
[0004]
When the apparatus is stopped, the lot being processed at that time remains in the apparatus without completing the process.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the past, even when it is desired to restart the processing after the trouble of the device has been resolved, the lot that was being processed at the time of stopping must be paid out from the device one by one by manual operation. Could not resume.
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can efficiently restart processing in a stopped apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus that interrupts the processing due to a predetermined circumstance when processing the substrate according to a processing procedure predetermined for each substrate. In addition, for the interrupted substrate, the interrupt-only mode activation means for activating the interrupt-only mode for performing the interrupted fixed process for the interrupted substrate, and the substrate for which the process is interrupted. A process continuation mode activation means for activating a process continuation mode for continuing the process according to the process procedure, and either the suspend-only mode or the process continuation mode after the process for the substrate is interrupted And a process for resuming the process in the suspension-only mode for the substrate on which the process is suspended based on the designation in the designation means. Is and a processing resumption request means for requesting each of the interruption time only mode activation means or the processing continues mode activation circuit to resume processing by the processing continues mode.
[0008]
  In addition, the interruption-only mode isIn this mode, after the substrate is washed with water and dried, the substrate is discharged from the apparatus.
[0009]
  Also,Claim 2The invention ofInvention of Claim 1In the substrate processing apparatus according to the first aspect, the processing continuation mode is a mode in which processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure.
[0010]
  Also,Claim 3The invention ofInvention of Claim 1In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate processing apparatus causes the substrate to perform processing according to the processing procedure by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks. In this mode, the processing on the substrate can be continued from the processing related to the processing tank next to the interrupted processing tank.
[0011]
  Also,Claim 4The invention ofInvention of Claim 1In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate processing apparatus causes the substrate to perform processing according to the processing procedure by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks. Including an optional process continuation mode in which the process for the substrate can be continued from the process and a process tank continuation mode in which the process for the substrate can be continued from the process for the process tank next to the process tank in which the process in the process procedure has been interrupted. Processing resumption can be designated by either the arbitrary process continuation mode or the processing tank continuation mode.
[0012]
  Also,Claim 5The present invention comprises a plurality of processing tanks, and performs processing on the substrate by circulating and transporting the substrate to the plurality of processing tanks according to a predetermined processing procedure for each substrate. A substrate processing apparatus that interrupts the processing depending on the circumstances, and activates a dedicated mode at the time of interruption to activate a fixed mode only at the time of interruption for a substrate for which the processing is interrupted. Means for activating optional process continuation mode for activating an arbitrary process continuation mode in which processing can be continued from any process in the processing procedure for the substrate for which processing has been interrupted, and for a substrate for which processing has been interrupted A processing tank continuation mode activating means for activating a processing tank continuation mode in which processing can be continued from processing related to the processing tank next to the processing tank in which processing in the processing procedure has been interrupted; After the process is interrupted, the process is suspended based on the designation in the designation means for designating resumption of the process in any one of the dedicated mode at the time of interruption, the optional process continuation mode or the processing tank continuation mode, and the designation in the designation means Resumption of processing in the interruption-only mode, processing resumption in the optional process continuation mode, or processing resumption in the processing tank continuation mode for the substrate that has been interrupted, the suspending-only mode activation means, the arbitrary process continuation mode activation means, or the And a process resumption requesting unit that respectively requests the processing tank continuation mode activation unit.
  Further, the interruption-only mode is a mode in which the substrate is discharged from the apparatus after the substrate is washed and then dried.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
<1. Overall configuration of substrate processing apparatus>
First, the overall configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 100 includes five processing tanks of chemical tanks CHB1 and CHB2, multi-function tanks ONB1 and ONB2, and a drying unit LPD, and a transport robot TR that transports a substrate. Further, the substrate processing apparatus 100 includes a loader unit (left end in the drawing) for placing the cassette 20 containing the unprocessed substrates W at both ends thereof, and an unloader for placing the cassette 20 in which the processed substrates W are stored. (Right end in the figure).
[0015]
The chemical tanks CHB1 and CHB2 are tanks that can store chemical liquids such as sulfuric acid, ammonia, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrogen peroxide water, or a mixture thereof, and are processing tanks for performing an etching process on the substrate. . The multifunctional tanks ONB1 and ONB2 are processing tanks that store the chemical liquid or pure water and perform various chemical liquid treatments and water washing processes in a single tank. Furthermore, the drying unit LPD is a processing tank that performs a reduced-pressure drying process for removing and drying water droplets attached to the substrate W by lifting the substrate W from pure water in a reduced-pressure atmosphere. In addition, the tank which can store a liquid is provided in the inside of the drying part LPD, The water washing process by a pure water and the chemical | medical solution process by a chemical | medical solution can be performed in the said tank. The reason why two chemical tanks and two multifunctional tanks are provided is to perform parallel processing to promote the efficiency of the process, and these may be provided one by one.
[0016]
The transfer robot TR is movable in the horizontal direction and the vertical direction, pays out an unprocessed lot from the loader unit, circulates the lot between the processing tanks according to a predetermined processing procedure, and transfers the processed lot. It is a robot handed to the unloader part. When the transport robot TR receives a lot from the loader unit, the pair of hands 11 of the transport robot TR grips the lot lifted from the cassette 20 by a holder (not shown) provided below the cassette 20. Done. When delivering a lot to the unloader unit, contrary to the above, the lot is delivered from the hand 11 to a holder (not shown), and the lot is stored in the cassette 20 by lowering the holder. . The example shown here is a system in which a lot is taken out from the cassette 20 and directly held and transported by the transport robot TR. However, the transport robot TR holds the entire cassette 20 and transports the lot. In other words, it may be a so-called cassette conveyance type apparatus.
[0017]
<2. Control mechanism of substrate processing apparatus>
Next, a control mechanism of the substrate processing apparatus 100 will be described. FIG. 2 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 incorporates a control unit 30 configured using a computer, and an operator can give a command to the apparatus via the control unit 30 and set a processing pattern and processing conditions. .
[0018]
The control unit 30 includes a CPU 31 as a main body, a ROM 32 as a read-only memory, a RAM 33 as a readable / writable memory, a magnetic for storing control software, a recipe (a file describing a processing procedure), and the like. An input / output port 35 that is an interface between the disk 34 and an associated input / output device, a network port 36 that is an interface with an apparatus that directly controls the substrate processing apparatus 100, and a host provided outside the substrate processing apparatus 100. A communication port 37 for communicating with a computer or the like is provided. Further, the control unit 30 is provided with a display 38 and a keyboard 39 via the input / output port 35, and the operator inputs commands and parameters from the keyboard 39 while confirming the display on the display 38. be able to. In the present embodiment, the display 38 and the keyboard 39 correspond to designation means. A mouse may be used instead of the keyboard 39, or a touch panel may be used instead of the combination of the display 38 and the keyboard 39.
[0019]
The command input to the control unit 30 is processed based on processing software, and is transmitted from the control unit 30 to the master controller 40 and the tank controller 50 via the network port 36 as necessary. The master controller 40 controls the operation of the transport robot TR (see FIG. 1). Moreover, the tank controller 50 controls the pouring and discharging liquid to each processing tank, processing conditions, and the like.
[0020]
<3. Processing procedure>
Next, a processing procedure in the substrate processing apparatus 100 will be described. The normal substrate processing procedure for the entire apparatus is as follows. The transfer robot TR sequentially transfers lots from the loader unit to the unloader unit, and the chemical tanks CHB1, CHB2, multifunctional tanks ONB1, ONB2, and the drying unit on the way. By circulating the lots to some of the LPDs, the substrate W is subjected to chemical processing such as etching, washing with pure water, and drying. Such a processing procedure is predetermined for each substrate, and is executed by the control unit 30 controlling each unit of the apparatus according to a recipe describing the processing procedure. Here, a description will be given of a resumption process procedure after a situation in which the process should be interrupted occurs when a normal process according to such a recipe is performed.
[0021]
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a restart process procedure after the process is interrupted. First, when some trouble occurs in the apparatus, for example, a failure of the transfer robot TR, an alarm is generated and the processing for the substrate W is interrupted (step S1). Even when there is no particular problem with the apparatus, the process may be interrupted by the operator's judgment. Normally, a plurality of modes of interruption are set according to the circumstances where the processing is interrupted, but here, for convenience of explanation, the processing is immediately interrupted and processing is being performed in a processing tank. The substrate W is left in the processing tank as it is.
[0022]
After the process is interrupted, the process proceeds to step S2, and the control unit 30 determines whether or not a restart command has been input. “Resume command” is a command for resuming the interrupted process, and is to designate one of “washing / drying / dispensing mode”, “arbitrary process continuation mode”, and “treatment tank continuation mode” to be described later. . The restart command is input by the operator via the display 38 and the keyboard 39.
[0023]
When the restart command is input, the control unit 30 determines whether the input restart command is “washing / drying / dispensing mode”, “arbitrary process continuation mode”, or “treatment tank continuation mode” (step S30). S3, S5, S6). If the input restart command is not one of the “washing / drying / dispensing mode”, “arbitrary process continuation mode”, and “treatment tank continuation mode”, the process proceeds to step S8 and is treated as NG, and the process returns to step S2. However, in this embodiment, whether or not the substrate W whose processing has been interrupted remains in the drying unit LPD before it is determined whether the “arbitrary process continuation mode” or the “processing tank continuation mode” is set, as will be described later. This is also determined by the control unit 30.
[0024]
In step S3, when it is determined that the input restart command is the “washing / drying / dispensing mode”, the control unit 30 requests processing resumption in the “washing / drying / dispensing mode” and proceeds to step S7. 30 activates the “water-washing / drying-out mode” and executes the resumption process. The “water-washing / drying-out mode” is a mode that is executed even when the substrate W whose processing has been interrupted remains in any one of the chemical baths CHB1, CHB2, the multi-function baths ONB1, ONB2, and the drying unit LPD. .
[0025]
“Washing / drying / dispensing mode” is a mode in which the substrate W is discharged from the apparatus after being dried after performing the water-washing process on the substrate W whose processing has been interrupted, regardless of the processing history before the processing is interrupted. It is. For example, when the processing of the substrate W is interrupted in the chemical tank CHB1 (or the chemical tank CHB2), the substrate W is transferred from the chemical tank CHB1 (CHB2) to the multi-function tank ONB1 (or multi-function tank ONB2). After performing a water washing process with pure water, it is further transported to the drying unit LPD and subjected to a drying process, and then discharged from the apparatus. Further, when the processing of the substrate W is interrupted in the multi-function tank ONB1 (or the multi-function tank ONB2), the processing is interrupted in the same multi-function tank where the processing is interrupted regardless of the processing history of the substrate W. After performing a water washing treatment with pure water for a predetermined time, it is transported to the drying unit LPD and dried, and then discharged from the apparatus. Further, when the processing of the substrate W is interrupted in the drying unit LPD, the substrate W is once washed with pure water in the drying unit LPD, then lifted and dried, and then discharged from the apparatus. .
[0026]
Specifically, the “water-washing / drying-out mode” is performed by describing a procedure dedicated to processing interruption at the end of the recipe for each substrate W and causing the control unit 30 to execute the procedure. FIG. 4 is a diagram conceptually showing the structure of the recipe. Recipes are created for each substrate W to be processed (here, strictly, for each lot). For example, in FIG. 4, five recipes 1 to 5 are stored in the magnetic disk 34 of the control unit 30. Has been. Each recipe first describes what process is to be performed in which processing tank, and further describes detailed procedures and conditions for each process. For example, paying attention to the recipe 1 in FIG. 4, the recipe 1 is first subjected to a chemical treatment in the chemical bath CHB 1, then washed with pure water in the multifunctional tank ONB 1, and then to the drying unit LPD. It is described that the drying process is performed. The detailed procedure and conditions of the chemical processing performed in the chemical bath CHB1 are described as Step 1 to Step 5. For example, the substrate is lowered into the liquid at a certain speed, and at a predetermined temperature and time. It describes that an immersion process is performed and the substrate is lifted and removed from the liquid at a predetermined speed. In FIG. 4, a plurality of processes are described similarly for processes other than the chemical liquid process, and the same description as recipe 1 is also applied to recipes 2 to 5.
[0027]
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, “washing and drying out” is described at the end of the recipe for each substrate W as a dedicated procedure at the time of processing interruption, and the detailed procedure and conditions are “10 minutes”. Describe "washing", "drying", "dispensing", etc. When the input restart command is the “washing / drying / dispensing mode”, in step S7, the control unit 30 executes the above-described procedure dedicated to the interruption of processing described at the end of the recipe for the substrate W whose processing has been interrupted. Thereby, the substrate W whose processing has been interrupted is discharged from the apparatus after being dried after being washed with pure water.
[0028]
By executing the “washing / drying / dispensing mode” in this way, for example, for the substrate W that remains in the chemical bath CHB1 (or the chemical bath CHB2) and becomes unusable when the process is interrupted, the chemical solution attached to the substrate W is used. Is washed out with pure water and dried, so that it is automatically dispensed to the outside of the apparatus in a safe state (in a state where no dangerous chemical solution such as hydrofluoric acid is attached).
[0029]
In addition, for a substrate W that is still usable after the processing is interrupted during the washing process, the substrate W is further washed and then dried, and then automatically discharged to the outside of the apparatus in a usable state. Will be.
[0030]
The above-mentioned “water-washing / drying / dispensing mode” can be said to be an interruption-only mode for causing the substrate W on which the processing is interrupted to perform fixed processing dedicated to the interruption of washing, drying, and dispensing.
[0031]
Next, when the input restart command is not the “washing / drying / dispensing mode” and the control unit 30 determines in step S4 that the substrate W whose processing has been interrupted remains in the drying unit LPD, The process proceeds to step S8 and is treated as NG, and the process returns to step S2 without executing the restart process. On the other hand, in step S4, it is determined that the substrate W whose processing has been interrupted does not remain in the drying unit LPD as in the case where the substrate W remains in any one of the chemical tanks CHB1 and CHB2 or the multifunctional tanks ONB1 and ONB2. If so, the process proceeds to step S5. If it is determined in this step S5 that the “arbitrary process continuation mode” is selected, the control unit 30 requests processing resumption in the “arbitrary process continuation mode” and proceeds to step S7. “Mode” is activated to execute the restart process. The “arbitrary process continuation mode” is a mode that is executed only when the substrate W whose processing has been interrupted remains in either the chemical tank CHB1, CHB2 or the multi-function tank ONB1, ONB2. That is, whether or not the substrate W for which processing has been interrupted remains in the drying unit LPD is determined by the control unit 30 in step S4, and if it remains in the drying unit LPD, the process proceeds to step S8 as described above. NG, and the process returns to step S2 without executing the restart process. This is because in the drying unit LPD, if processing can be resumed from an arbitrary step, processing inconvenience occurs.
[0032]
The “arbitrary process continuation mode” is a mode in which processing on the substrate W can be continued from an arbitrary process in the processing procedure described in the recipe for the substrate W whose processing has been interrupted. For example, assuming that the recipe for a certain substrate W is Recipe 1 in FIG. 4 and the process is interrupted while performing the process 2 of the chemical process in the chemical tank CHB1, the process from the next process 3 The processing of the substrate W can be continued.
[0033]
Specifically, in step S2 of FIG. 3, the operator designates “arbitrary process continuation mode” as a resume command, and the process number from which process in the recipe for the substrate W for which processing has been suspended is to be continued. Specify and input with. The control unit 30 that recognizes that the input restart command is “arbitrary process continuation mode” and that the process number to continue processing corresponds to the process number corresponding to the process number on the recipe for the substrate W whose process has been interrupted. To continue the process (step S7 in FIG. 3). After the process is resumed, the subsequent processes are continued according to the recipe for the substrate W.
[0034]
By executing the “arbitrary process continuation mode” in this way, it is possible to resume the processing for the substrate W from an arbitrary process desired by the operator.
[0035]
Finally, when the input restart command is neither “washing / drying / dispensing mode” nor “arbitrary step continuation mode” and it is determined in step S6 that it is “processing tank continuation mode”, the control unit 30 performs “processing”. The process is requested to be resumed in the “tank continuation mode”, and the process proceeds to step S7. The control unit 30 activates the “treatment tank continuation mode” and executes the resumption process. The “processing tank continuation mode” is also a mode that is executed only when the substrate W whose processing has been interrupted remains in either the chemical tank CHB1, CHB2 or the multi-function tank ONB1, ONB2.
[0036]
The “processing tank continuation mode” is a mode in which the processing on the substrate W can be continued from the processing related to the processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure described in the recipe for the substrate W whose processing has been interrupted is interrupted. is there. For example, assuming that the recipe for a certain substrate W is recipe 1 in FIG. The processing for the substrate W can be continued from the processing related to the multifunctional tank ONB1 which is the next processing tank.
[0037]
Specifically, in step S2 of FIG. 3, the operator designates and inputs “processing tank continuation mode” as a restart command. The control unit 30 recognizing that the input restart command is the “processing tank continuation mode”, the processing unit next to the processing tank in which the processing in the processing procedure described in the recipe is interrupted for the substrate W whose processing has been interrupted. The processing is resumed from the processing relating to the processing tank (step S7 in FIG. 3). After the process is resumed, the subsequent processes are continued according to the recipe for the substrate W.
[0038]
Such “treatment tank continuation mode” is performed when, for example, the process is interrupted when the immersion process is being performed in the chemical tank CHB1, and when the interruption time substantially matches the planned immersion time, This is convenient when it is desired to restart the processing for the substrate W from the water washing processing in the multifunctional tank ONB1.
[0039]
The “arbitrary process continuation mode” and the “processing tank continuation mode” are both processes for causing a substrate W whose processing has been interrupted to continue processing according to the processing procedure described in the recipe for the substrate W. It can be said that it is a continuation mode.
[0040]
As described above, in any mode, the restart process is automatically executed for the substrate W whose processing has been interrupted simply by the operator performing simple designation / input via the display 38 and the keyboard 39. Therefore, it is no longer necessary to manually dispense the substrate W from the apparatus or create a new recipe by manual operation when the process is resumed as in the prior art, and the process resumed in the stopped apparatus can be efficiently performed in a short time. .
[0041]
Further, not only the substrate W whose processing has been interrupted is simply paid out from the apparatus, but the processing according to the scheduled processing procedure described in the recipe can be continued for the substrates W that can be used even after the processing is interrupted. The same processing as that performed in the normal processing procedure can be performed for the substrate W whose processing has been interrupted. That is, it is possible to reduce the number of substrates W that cannot be used due to processing interruption.
[0042]
<4. Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples. For example, in the above-described embodiment, the drying unit LPD is a processing tank that performs a vacuum drying process by lifting from pure water. However, the drying part LPD may be a processing tank that performs swing-off drying by rotating the substrate W. In this case, when the “water-washing drying / dispensing mode” is designated and the processing of the substrate W is interrupted in the drying unit, the substrate W is not subjected to the water-washing processing, and only the swing-off drying processing by rotation is performed, and then the apparatus To pay out.
[0043]
In the above embodiment, the substrate W remaining in the drying unit LPD is determined to be in the “arbitrary process continuation mode” by determining whether the substrate W whose processing has been interrupted in step S4 remains in the drying unit LPD. The processing is not resumed in the above-described process, and the process is not resumed in the “treatment tank continuation mode”. For example, the substrate W remaining in the drying unit LPD is “optional process”. If there is no problem in restarting the process in the “continuation mode”, step S4 may be changed between step S5 and step S6. Furthermore, step S4 may not be provided if there is no problem with the substrate W remaining in the drying unit LPD being restarted in the “processing tank continuation mode”.
[0044]
In addition, the technique according to the present invention can be applied even when a washing tank that performs only a washing process with pure water is used instead of the multi-function tank that performs a chemical treatment and a washing process in a single tank. .
[0045]
Further, in the above embodiment, when there is a situation to be interrupted, the processing is immediately interrupted, and the substrate W being processed in a certain processing tank is left as it is in the processing tank. For other interruption modes, for example, for the substrate W being processed in the chemical baths CHB1 and CHB2, the processing is interrupted after being temporarily saved in one of the multifunctional tanks ONB1 and ONB2. The technology according to the present invention can be applied even in the interruption mode.
[0046]
The substrate processing apparatus 100 described above is a so-called batch type apparatus that processes a plurality of substrates W as a set of lots. However, the substrate processing apparatus 100 may be a so-called single wafer type apparatus that processes the substrates W one by one. The technology according to the present invention can be applied.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the processing is resumed in the exclusive mode at the time of interruption or the processing is resumed in the processing continuation mode for the substrate on which the processing is suspended based on the designation by the designation means. The process is automatically restarted only with a simple designation, and the process restart in the stopped apparatus can be efficiently performed.
[0048]
  In addition, the dedicated mode for interruptionIn this mode, the substrate is discharged from the apparatus after being washed with water and dried, so that the substrate can be discharged from the apparatus in a safe state.
[0049]
  Also,Claim 2According to the invention, since the processing continuation mode is a mode in which the processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure, the processing can be resumed from a desired step of the processing procedure for the substrate on which the processing has been interrupted.
[0050]
  Also,Claim 3According to the invention, since the processing continuation mode is a mode in which the processing on the substrate can be continued from the processing related to the processing bath next to the processing bath in which the processing in the processing procedure is interrupted, the next processing of the processing bath in which the processing is interrupted. Processing can be resumed from processing related to the tank.
[0051]
  Also,Claim 4According to the present invention, the processing continuation mode allows the processing on the substrate from the processing related to the processing tank next to the processing tank in which the processing in the processing procedure interrupted in the arbitrary process continuation mode in which the processing in the processing procedure is interrupted. Since the processing tank continuation mode that can be continued is included, the effect of the invention of claim 2 or claim 3 can be obtained.
[0052]
  Also,Claim 5According to the invention of the present invention, since the processing is resumed in the interruption-only mode, the processing is resumed in the arbitrary process continuation mode, or the processing tank continuation mode is resumed based on the designation in the designation means. The process is automatically restarted only by designation, and the process restart in the stopped apparatus can be efficiently performed.
Furthermore, since the interruption-only mode is a mode in which the substrate is discharged from the apparatus after the substrate is washed with water and dried, the substrate can be discharged from the apparatus in a safe state.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a functional block diagram for explaining a control mechanism of the substrate processing apparatus of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a restart process procedure after the process is interrupted.
FIG. 4 is a diagram conceptually showing the structure of a recipe.
[Explanation of symbols]
30 Control unit
38 display
39 keyboard
100 Substrate processing equipment
CHB1, CHB2 chemical tank
LPD drying section
ONB1, ONB2 Multifunctional tank
W substrate

Claims (5)

基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、
処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、
処理が中断された基板に対して前記処理手順に従った処理を続行させるための処理続行モードを能動化させる処理続行モード能動化手段と、
基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モードまたは前記処理続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、
前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用モードによる処理再開または前記処理続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段または前記処理続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、
を備え
前記中断時専用モードは、
基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus that interrupts the processing due to predetermined circumstances when processing the substrate according to a predetermined processing procedure for each substrate,
An interruption only mode activating means for activating an interruption only mode for performing a fixed process only for interruption on a substrate for which processing has been interrupted;
A process continuation mode activating means for activating a process continuation mode for continuing the process according to the process procedure on the substrate in which the process is interrupted;
A designation means for designating resumption of processing in either the suspension-only mode or the processing continuation mode after the processing on the substrate is suspended;
Based on the designation in the designating means, processing resumption in the suspension-only mode or processing resume in the processing-continuation mode for the substrate in which processing has been suspended is designated as the suspension-only mode activation means or the processing-continuation mode activation means. A process resumption request means for requesting each;
Equipped with a,
The interruption-only mode is
A substrate processing apparatus, which is a mode in which a substrate is washed out after being washed and then dried out from the apparatus.
請求項1に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 1,
前記処理続行モードは、  The processing continuation mode is
前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できるモードであることを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus is in a mode in which processing on a substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure.
請求項1に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 1,
前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行い、  The substrate processing apparatus performs processing according to the processing procedure on the substrate by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks,
前記処理続行モードは、  The processing continuation mode is
前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できるモードであることを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus is a mode in which processing for a substrate can be continued from processing related to a processing bath next to a processing bath in which processing in the processing procedure is interrupted.
請求項1に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 1,
前記基板処理装置は、複数の処理槽に基板を循環搬送することによって基板に前記処理手順に従った処理を行い、  The substrate processing apparatus performs processing according to the processing procedure on the substrate by circulating and transporting the substrate to a plurality of processing tanks,
前記処理続行モードは、  The processing continuation mode is
前記処理手順における任意の工程から基板に対する処理を続行できる任意工程続行モードおよび前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から基板に対する処理を続行できる処理槽続行モードを含み、  Including an arbitrary process continuation mode in which processing on the substrate can be continued from an arbitrary step in the processing procedure and a processing tank continuation mode in which processing on the substrate can be continued from processing related to the processing tank next to the processing tank in which processing in the processing procedure is interrupted. ,
前記指定手段より前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定できることを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus, wherein the resumption of processing in either the arbitrary process continuation mode or the processing bath continuation mode can be designated by the designation means.
複数の処理槽を備え、基板ごとに予め定められた処理手順に従って当該基板を前記複数の処理槽に循環搬送することにより当該基板に対して処理を行っているときにおいて、所定の事情により当該処理を中断させる基板処理装置であって、A plurality of processing tanks are provided, and when the substrate is processed by circulating and transporting the substrate to the plurality of processing tanks according to a predetermined processing procedure for each substrate, the processing is performed according to predetermined circumstances. A substrate processing apparatus for interrupting
処理が中断された基板に対して中断時専用の固定された処理を行わせるための中断時専用モードを能動化させる中断時専用モード能動化手段と、  An interruption-only mode activation means for activating an interruption-only mode for causing a fixed process dedicated to the interruption to be performed on a substrate in which the process is interrupted;
処理が中断された基板に対して前記処理手順における任意の工程から処理を続行できる任意工程続行モードを能動化させる任意工程続行モード能動化手段と、  Optional process continuation mode activating means for activating an arbitrary process continuation mode in which processing can be continued from an arbitrary process in the processing procedure for a substrate in which processing is interrupted;
処理が中断された基板に対して前記処理手順における処理が中断された処理槽の次の処理槽に関する処理から続行できる処理槽続行モードを能動化させる処理槽続行モード能動化手段と、  A processing tank continuation mode activating means for activating a processing tank continuation mode in which processing can be continued from processing related to a processing tank next to the processing tank in which processing in the processing procedure has been interrupted for the substrate in which processing has been interrupted;
基板に対する処理が中断された後に、前記中断時専用モード、前記任意工程続行モードまたは前記処理槽続行モードのいずれかによる処理再開を指定する指定手段と、  After the processing for the substrate is interrupted, designation means for designating the processing resumption in any of the interruption-only mode, the optional process continuation mode, or the processing tank continuation mode;
前記指定手段における指定に基づいて、処理が中断された基板に対する前記中断時専用  Based on the designation in the designation means, the process is for the interrupted substrate only for the interruption. モードによる処理再開、前記任意工程続行モードによる処理再開または前記処理槽続行モードによる処理再開を前記中断時専用モード能動化手段、前記任意工程続行モード能動化手段または前記処理槽続行モード能動化手段にそれぞれ要求する処理再開要求手段と、Process resumption by mode, process resumption by the arbitrary process continuation mode or process resumption by the process tank continuation mode is performed in the interruption-only mode activation means, the arbitrary process continuation mode activation means or the treatment tank continuation mode activation means. A process resumption request means for requesting each;
を備え、With
前記中断時専用モードは、  The interruption-only mode is
基板に水洗処理を行ってから乾燥させた後に当該基板を装置より払い出すモードであることを特徴とする基板処理装置。  A substrate processing apparatus, wherein the substrate is discharged from the apparatus after being washed with water and then dried.
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