JP2001219590A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびその製造方法Info
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に形成された発熱抵抗体の表面に黒色
の導電性保護層が形成されたサーマルプリントヘッドに
おいて、基板を放熱板に固着する際、基板を放熱板に対
して精度よく位置決めすることのできるサーマルプリン
トヘッドを提供する。 【解決手段】 基板１と、この基板１上に形成された電
極層４，５と、電極層４，５の上面に形成された発熱抵
抗体８と、発熱抵抗体８の上面を覆うようにこれを保護
するために形成された黒色の導電性保護層１５と、基板
１の裏面に固着して設けられる放熱板２とを有するサー
マルプリントヘッドであって、基板１上の導電性保護層
１５が形成される領域を除く領域に、基板１を放熱板２
に固着する際に基板１を放熱板２に対して位置決めする
ための位置決め用マーク１６が形成された。
の導電性保護層が形成されたサーマルプリントヘッドに
おいて、基板を放熱板に固着する際、基板を放熱板に対
して精度よく位置決めすることのできるサーマルプリン
トヘッドを提供する。 【解決手段】 基板１と、この基板１上に形成された電
極層４，５と、電極層４，５の上面に形成された発熱抵
抗体８と、発熱抵抗体８の上面を覆うようにこれを保護
するために形成された黒色の導電性保護層１５と、基板
１の裏面に固着して設けられる放熱板２とを有するサー
マルプリントヘッドであって、基板１上の導電性保護層
１５が形成される領域を除く領域に、基板１を放熱板２
に固着する際に基板１を放熱板２に対して位置決めする
ための位置決め用マーク１６が形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、感熱方式または
熱転写方式によって記録媒体に記録を行うためのサーマ
ルプリントヘッド、およびその製造方法に関する。
熱転写方式によって記録媒体に記録を行うためのサーマ
ルプリントヘッド、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、サーマルプリントヘッド
は、感熱紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に対して
選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するもの
であり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の形
成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜型
サーマルプリントヘッドとに大別される。
は、感熱紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に対して
選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するもの
であり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の形
成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜型
サーマルプリントヘッドとに大別される。
【０００３】ここで、従来より用いられている厚膜型サ
ーマルプリントヘッドの構成を、図７ないし図９を参照
して説明する。このサーマルプリントヘッドは、たとえ
ばアルミナセラミック等からなる基板３１と、基板３１
の裏面に設けられる放熱板３２とによって構成される。
基板３１上には、蓄熱層としてのグレーズ層３３が形成
され、グレーズ層３３の上には、共通電極層３４および
個別電極層３５が形成されるとともに、複数のドライバ
ＩＣ３６が搭載されている。
ーマルプリントヘッドの構成を、図７ないし図９を参照
して説明する。このサーマルプリントヘッドは、たとえ
ばアルミナセラミック等からなる基板３１と、基板３１
の裏面に設けられる放熱板３２とによって構成される。
基板３１上には、蓄熱層としてのグレーズ層３３が形成
され、グレーズ層３３の上には、共通電極層３４および
個別電極層３５が形成されるとともに、複数のドライバ
ＩＣ３６が搭載されている。
【０００４】共通電極層３４は、櫛歯状に形成された櫛
歯部３７と、各櫛歯部３７の一端部同士を接続するコモ
ンライン３８とを有し、個別電極層３５は、互いに隣接
する櫛歯部３７の間に配置されている。櫛歯部３７およ
び個別電極層３５には、これらを跨ぐように発熱抵抗体
３９が形成されている。そして、個別電極層３５の他端
部は、ドライバＩＣ３６に金からなるワイヤＷを介して
接続されている。なお、図８中、４０はドライバＩＣ３
６を保護するためのハードコート層を示し、４１は発熱
抵抗体３９等を保護するためのコート層を示す。
歯部３７と、各櫛歯部３７の一端部同士を接続するコモ
ンライン３８とを有し、個別電極層３５は、互いに隣接
する櫛歯部３７の間に配置されている。櫛歯部３７およ
び個別電極層３５には、これらを跨ぐように発熱抵抗体
３９が形成されている。そして、個別電極層３５の他端
部は、ドライバＩＣ３６に金からなるワイヤＷを介して
接続されている。なお、図８中、４０はドライバＩＣ３
６を保護するためのハードコート層を示し、４１は発熱
抵抗体３９等を保護するためのコート層を示す。
【０００５】上記基板３１は、その表面に各電極層３
４，３５や発熱抵抗体３９等が形成され、ドライバＩＣ
３６が搭載された後、図１０に示すように、予め放熱板
３２の上面に塗布または貼付された接着剤４２または両
面シール等によって放熱板３２に接着される。この場
合、基板３１と放熱板３２とは、発熱抵抗体３９の位置
が、製品納入先（客先）が指定した仕様に応じて設定さ
れる位置に一致するように、精度よく接着される。具体
的には、図示しない位置決め装置が用いられ、位置決め
装置は、放熱板３２を固定する固定台と、固定台上の絶
対的な位置を撮像可能な撮像装置と、この撮像装置で撮
像した映像をモニタするモニタ装置とによって構成され
る。
４，３５や発熱抵抗体３９等が形成され、ドライバＩＣ
３６が搭載された後、図１０に示すように、予め放熱板
３２の上面に塗布または貼付された接着剤４２または両
面シール等によって放熱板３２に接着される。この場
合、基板３１と放熱板３２とは、発熱抵抗体３９の位置
が、製品納入先（客先）が指定した仕様に応じて設定さ
れる位置に一致するように、精度よく接着される。具体
的には、図示しない位置決め装置が用いられ、位置決め
装置は、放熱板３２を固定する固定台と、固定台上の絶
対的な位置を撮像可能な撮像装置と、この撮像装置で撮
像した映像をモニタするモニタ装置とによって構成され
る。
【０００６】モニタ装置の画面上には、図１１に示すよ
うに、基板３１の長手方向に対応したＸ軸基準線Ｘ
0と、基板３１の幅方向に対応したＹ軸基準線Ｙ0とが予
め設けられている。そして、作業者は、固定台に固定し
た放熱板３２に基板３１を接着する際、撮像装置によっ
て撮像された映像をモニタ装置で視認し、上記Ｘ軸基準
線Ｘ0と発熱抵抗体３９の抵抗体パターンとが直線上に
重なるように、かつＹ軸基準線Ｙ0と個別電極層３５
（または櫛歯部３７）の電極パターンとが直線上に重な
るようにして、基板３１を放熱板３２に対して位置決め
する。これにより、基板３１は、放熱板３２に対して精
度よく位置決めされ、発熱抵抗体３９の位置が所望の位
置に設定されて、基板３１が放熱板３２に接着される。
うに、基板３１の長手方向に対応したＸ軸基準線Ｘ
0と、基板３１の幅方向に対応したＹ軸基準線Ｙ0とが予
め設けられている。そして、作業者は、固定台に固定し
た放熱板３２に基板３１を接着する際、撮像装置によっ
て撮像された映像をモニタ装置で視認し、上記Ｘ軸基準
線Ｘ0と発熱抵抗体３９の抵抗体パターンとが直線上に
重なるように、かつＹ軸基準線Ｙ0と個別電極層３５
（または櫛歯部３７）の電極パターンとが直線上に重な
るようにして、基板３１を放熱板３２に対して位置決め
する。これにより、基板３１は、放熱板３２に対して精
度よく位置決めされ、発熱抵抗体３９の位置が所望の位
置に設定されて、基板３１が放熱板３２に接着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年のサー
マルプリントヘッドでは、図１２に示すように、コート
層４１の上面であって、発熱抵抗体３９の上方に、それ
を電気的に保護するための導電性保護層４３が形成され
る場合がある。この導電性保護層４３は、発熱抵抗体３
９の静電破壊を防止する目的で形成され、たとえばチッ
化チタンやＳｉＣ等からなり色は黒色である。
マルプリントヘッドでは、図１２に示すように、コート
層４１の上面であって、発熱抵抗体３９の上方に、それ
を電気的に保護するための導電性保護層４３が形成され
る場合がある。この導電性保護層４３は、発熱抵抗体３
９の静電破壊を防止する目的で形成され、たとえばチッ
化チタンやＳｉＣ等からなり色は黒色である。
【０００８】しかしながら、このようなサーマルプリン
トヘッドにおいて、図１０で示したように、基板３１を
放熱板３２に接着させる場合、発熱抵抗体３９が黒色の
導電性保護層４３で覆われているため、たとえば上記し
た位置決め装置を用いると、モニタ装置によるモニタ映
像では、図１３に示すように、発熱抵抗体３９や個別電
極層３５等が全く視認できなくなってしまう。そのた
め、導電性保護層４３を形成した基板３１では、基板３
１と放熱板３２との接着作業において、放熱板３２に対
する位置決め精度が著しく低下するといった問題点があ
った。
トヘッドにおいて、図１０で示したように、基板３１を
放熱板３２に接着させる場合、発熱抵抗体３９が黒色の
導電性保護層４３で覆われているため、たとえば上記し
た位置決め装置を用いると、モニタ装置によるモニタ映
像では、図１３に示すように、発熱抵抗体３９や個別電
極層３５等が全く視認できなくなってしまう。そのた
め、導電性保護層４３を形成した基板３１では、基板３
１と放熱板３２との接着作業において、放熱板３２に対
する位置決め精度が著しく低下するといった問題点があ
った。
【０００９】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、基板上に形成された発熱抵抗体
の表面に黒色の導電性保護層が形成されたサーマルプリ
ントヘッドにおいて、基板を放熱板に固着する際、基板
を放熱板に対して精度よく位置決めすることのできるサ
ーマルプリントヘッドを提供することを、その課題とす
る。
出されたものであって、基板上に形成された発熱抵抗体
の表面に黒色の導電性保護層が形成されたサーマルプリ
ントヘッドにおいて、基板を放熱板に固着する際、基板
を放熱板に対して精度よく位置決めすることのできるサ
ーマルプリントヘッドを提供することを、その課題とす
る。
【００１０】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１１】本願発明の第１の側面において提供される
サーマルプリントヘッドは、基板と、この基板上に形成
された電極層と、電極層の上面に形成された発熱抵抗体
と、発熱抵抗体の上面を覆うようにこれを保護するため
に形成された黒色の導電性保護層と、基板の裏面に固着
して設けられる放熱板とを有するサーマルプリントヘッ
ドであって、基板上の導電性保護層が形成される領域を
除く領域に、基板を放熱板に固着する際に基板を放熱板
に対して位置決めするための位置決め用マークが形成さ
れたことを特徴とする。
サーマルプリントヘッドは、基板と、この基板上に形成
された電極層と、電極層の上面に形成された発熱抵抗体
と、発熱抵抗体の上面を覆うようにこれを保護するため
に形成された黒色の導電性保護層と、基板の裏面に固着
して設けられる放熱板とを有するサーマルプリントヘッ
ドであって、基板上の導電性保護層が形成される領域を
除く領域に、基板を放熱板に固着する際に基板を放熱板
に対して位置決めするための位置決め用マークが形成さ
れたことを特徴とする。
【００１２】本願発明によれば、基板を放熱板に固着す
る際、基板の放熱板に対する位置決めの目印となる位置
決め用マークが、基板上の導電性保護層が形成される領
域を除く領域に形成されるので、基板を放熱板に対して
精度よく位置決めすることができる。すなわち、従来で
は、発熱抵抗体を保護するためにそれの上にたとえば黒
色の導電性保護層が形成された場合、基板を放熱板に接
着する際、基板の放熱板に対する位置決めの目印として
電極層や発熱抵抗体を利用していたことができなくなっ
ていた。しかしながら、上記のように、基板上に位置決
め用マークが形成されれば、発熱抵抗体が導電性保護層
によって覆われていても、基板を高精度で位置決めする
ことができる。そのため、基板を放熱板に対して適性な
位置に固着することができ、品質性の高いサーマルプリ
ントヘッドを提供するこができる。
る際、基板の放熱板に対する位置決めの目印となる位置
決め用マークが、基板上の導電性保護層が形成される領
域を除く領域に形成されるので、基板を放熱板に対して
精度よく位置決めすることができる。すなわち、従来で
は、発熱抵抗体を保護するためにそれの上にたとえば黒
色の導電性保護層が形成された場合、基板を放熱板に接
着する際、基板の放熱板に対する位置決めの目印として
電極層や発熱抵抗体を利用していたことができなくなっ
ていた。しかしながら、上記のように、基板上に位置決
め用マークが形成されれば、発熱抵抗体が導電性保護層
によって覆われていても、基板を高精度で位置決めする
ことができる。そのため、基板を放熱板に対して適性な
位置に固着することができ、品質性の高いサーマルプリ
ントヘッドを提供するこができる。
【００１３】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
位置決め用マークは、十字状に形成され、一方の線は、
基板の長手方向に沿って形成され、一方の線に直交する
他方の線は、基板の幅方向に沿って形成される。このよ
うに、位置決め用マークが十字状に形成されて、各線が
基板の長手方向および幅方向に沿ってそれぞれ形成され
れば、基板を放熱板に位置決めする際、位置決め用マー
クを容易に認識することができ、より迅速に位置決め作
業を行うことができる。そのため、作業時間の短縮化を
図ることができる。
位置決め用マークは、十字状に形成され、一方の線は、
基板の長手方向に沿って形成され、一方の線に直交する
他方の線は、基板の幅方向に沿って形成される。このよ
うに、位置決め用マークが十字状に形成されて、各線が
基板の長手方向および幅方向に沿ってそれぞれ形成され
れば、基板を放熱板に位置決めする際、位置決め用マー
クを容易に認識することができ、より迅速に位置決め作
業を行うことができる。そのため、作業時間の短縮化を
図ることができる。
【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、位置決め用マークは、少なくとも基板上の複数の箇
所に形成されている。このように、位置決め用マークが
複数設けられていれば、より精度よくかつ確実に基板の
位置決めが可能となる。
ば、位置決め用マークは、少なくとも基板上の複数の箇
所に形成されている。このように、位置決め用マークが
複数設けられていれば、より精度よくかつ確実に基板の
位置決めが可能となる。
【００１５】また、本願発明の第２の側面において提供
されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板と、
この基板上に形成された電極層と、電極層の上面に形成
された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の上面を覆うようにこ
れを保護するために形成された黒色の導電性保護層と、
基板の裏面に接着して設けられる放熱板とを有し、基板
上に、それを放熱板に対して位置決めするための十字状
の位置決め用マークが形成されるサーマルプリントヘッ
ドの製造方法であって、電極層を基板上に形成する電極
層形成工程と、発熱抵抗体を基板上に形成する抵抗体形
成工程とを有し、位置決め用マークの一方の線は、電極
層形成工程において同時に形成され、一方の線に直交す
る他方の線は、抵抗体形成工程において同時に形成され
ることを特徴とする。
されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板と、
この基板上に形成された電極層と、電極層の上面に形成
された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の上面を覆うようにこ
れを保護するために形成された黒色の導電性保護層と、
基板の裏面に接着して設けられる放熱板とを有し、基板
上に、それを放熱板に対して位置決めするための十字状
の位置決め用マークが形成されるサーマルプリントヘッ
ドの製造方法であって、電極層を基板上に形成する電極
層形成工程と、発熱抵抗体を基板上に形成する抵抗体形
成工程とを有し、位置決め用マークの一方の線は、電極
層形成工程において同時に形成され、一方の線に直交す
る他方の線は、抵抗体形成工程において同時に形成され
ることを特徴とする。
【００１６】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの
製造方法によれば、上記本願発明の第１の側面によって
提供されるサーマルプリントヘッドを製造することがで
き、本願発明の第１の側面によって得られる作用効果と
同様の効果が得られる。また、位置決め用マークの各線
は、サーマルプリントヘッドを作製する上で通常行なわ
れる電極層や発熱抵抗体の形成工程においてそれぞれ同
時に形成されるので、サーマルプリントヘッドの製造時
間に支障ときたすことがなく、電極層や発熱抵抗体のパ
ターンと同様の形成精度で位置決め用マークを形成する
ことができる。
製造方法によれば、上記本願発明の第１の側面によって
提供されるサーマルプリントヘッドを製造することがで
き、本願発明の第１の側面によって得られる作用効果と
同様の効果が得られる。また、位置決め用マークの各線
は、サーマルプリントヘッドを作製する上で通常行なわ
れる電極層や発熱抵抗体の形成工程においてそれぞれ同
時に形成されるので、サーマルプリントヘッドの製造時
間に支障ときたすことがなく、電極層や発熱抵抗体のパ
ターンと同様の形成精度で位置決め用マークを形成する
ことができる。
【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】図１は、本願発明に係るサーマルプリント
ヘッドの平面図であり、図２は、図1におけるＡ−Ａ矢
視断面図、図3は、図１における要部拡大図である。こ
のサーマルプリントヘッドは、アルミナセラミック等の
絶縁性材料からなる平板状の基板１と、基板１の裏面に
設けられた放熱板２（図2参照）とを備えて構成されて
いる。基板１の上面には、その全面に渡り、ガラスを主
成分とする蓄熱層としてのグレーズ層３が形成されてお
り、グレーズ層３の上面には、共通電極層４および複数
の個別電極層５が形成されている。
ヘッドの平面図であり、図２は、図1におけるＡ−Ａ矢
視断面図、図3は、図１における要部拡大図である。こ
のサーマルプリントヘッドは、アルミナセラミック等の
絶縁性材料からなる平板状の基板１と、基板１の裏面に
設けられた放熱板２（図2参照）とを備えて構成されて
いる。基板１の上面には、その全面に渡り、ガラスを主
成分とする蓄熱層としてのグレーズ層３が形成されてお
り、グレーズ層３の上面には、共通電極層４および複数
の個別電極層５が形成されている。
【００２０】共通電極層４は、基板１の長手方向に沿っ
て延びたコモンライン６と、コモンライン６から基板１
の幅方向に櫛歯状に延びた櫛歯部７とを有している。個
別電極層５は、複数条の櫛歯部７の各間にそれらの各一
端部が進入するようにして、基板１の長手方向のほぼ全
長に渡り複数条の櫛歯部７と交互に配されている。櫛歯
部７および個別電極層５の表面には、これらが通電され
ることにより発熱する発熱抵抗体８が形成されている。
て延びたコモンライン６と、コモンライン６から基板１
の幅方向に櫛歯状に延びた櫛歯部７とを有している。個
別電極層５は、複数条の櫛歯部７の各間にそれらの各一
端部が進入するようにして、基板１の長手方向のほぼ全
長に渡り複数条の櫛歯部７と交互に配されている。櫛歯
部７および個別電極層５の表面には、これらが通電され
ることにより発熱する発熱抵抗体８が形成されている。
【００２１】発熱抵抗体８は、複数条の櫛歯部７と複数
条の個別電極層５とに接触しつつ、これらを跨ぐように
して基板１の長手方向に延びて直線状に設けられてい
る。発熱抵抗体８は、たとえばＲｕＯ2 等の導電物質か
らなる。
条の個別電極層５とに接触しつつ、これらを跨ぐように
して基板１の長手方向に延びて直線状に設けられてい
る。発熱抵抗体８は、たとえばＲｕＯ2 等の導電物質か
らなる。
【００２２】また、基板１の幅方向他端部の位置には、
複数のドライバＩＣ１０が基板１の長手方向に一列にな
るように適宜数搭載されている。ドライバＩＣ１０は、
印字データに応じて発熱抵抗体８への通電を制御するも
のであり、複数条の個別電極層５に対して設けられてい
る。ドライバＩＣ１０と各個別電極層５の一端部とは、
ボンディングされた金からなるワイヤＷを介して電気的
に接続されている。また、ドライバＩＣ１０と図示しな
い外部コネクタに接続される外部電極層１２とは、ワイ
ヤＷを介して電気的に接続されている。このドライバＩ
Ｃ１０およびワイヤＷは、樹脂製のハードコート材１３
によってコーティングされている。
複数のドライバＩＣ１０が基板１の長手方向に一列にな
るように適宜数搭載されている。ドライバＩＣ１０は、
印字データに応じて発熱抵抗体８への通電を制御するも
のであり、複数条の個別電極層５に対して設けられてい
る。ドライバＩＣ１０と各個別電極層５の一端部とは、
ボンディングされた金からなるワイヤＷを介して電気的
に接続されている。また、ドライバＩＣ１０と図示しな
い外部コネクタに接続される外部電極層１２とは、ワイ
ヤＷを介して電気的に接続されている。このドライバＩ
Ｃ１０およびワイヤＷは、樹脂製のハードコート材１３
によってコーティングされている。
【００２３】そして、発熱抵抗体８およびその周辺の電
極層の表面には、これらを保護するためのコート層１４
が形成されている。このコート層１４は、たとえば硬化
ガラスからなる。なお、図1および図3では、上記ハード
コート材１３およびコート層１４の記載を便宜上省略し
ている。
極層の表面には、これらを保護するためのコート層１４
が形成されている。このコート層１４は、たとえば硬化
ガラスからなる。なお、図1および図3では、上記ハード
コート材１３およびコート層１４の記載を便宜上省略し
ている。
【００２４】さらに、図２に示すように、上記コート層
１４の表面であって、発熱抵抗体８の上方は、たとえば
黒色の導電性保護層１５によって覆われている。導電性
保護層１５は、発熱抵抗体８の静電破壊を防止するため
のものであり、たとえばインクリボンや感熱紙等が発熱
抵抗体８から発熱作用を受けつつ摺動する際、耐摩耗性
および摺動性を良好にするために形成され、たとえばチ
ッ化チタンやＳｉＣ等からなる。
１４の表面であって、発熱抵抗体８の上方は、たとえば
黒色の導電性保護層１５によって覆われている。導電性
保護層１５は、発熱抵抗体８の静電破壊を防止するため
のものであり、たとえばインクリボンや感熱紙等が発熱
抵抗体８から発熱作用を受けつつ摺動する際、耐摩耗性
および摺動性を良好にするために形成され、たとえばチ
ッ化チタンやＳｉＣ等からなる。
【００２５】放熱板２は、アルミニウム等からなり、印
字動作時において、発熱抵抗体８によって生じグレーズ
層３および基板１を介して伝わる熱を、外部に効率よく
放出する機能を有する。
字動作時において、発熱抵抗体８によって生じグレーズ
層３および基板１を介して伝わる熱を、外部に効率よく
放出する機能を有する。
【００２６】上記の構成により、各個別電極層５に対応
してドライバＩＣ１０に内蔵されているスイッチング素
子（図示せず）がオンすると、電源の陽極（図示せ
ず）、共通電極層４、櫛歯部７、発熱抵抗体８、個別電
極層５、ワイヤＷ、ドライバＩＣ１０のスイッチング素
子、および電源の陰極（図示せず）からなる閉ループが
形成され、個別電極層５とこの個別電極層５を挟む２つ
の櫛歯部７との間の発熱抵抗体８に通電され、この通電
部分が発熱する。これにより、たとえば感熱紙に１ドッ
ト分の画像が印刷可能になる。
してドライバＩＣ１０に内蔵されているスイッチング素
子（図示せず）がオンすると、電源の陽極（図示せ
ず）、共通電極層４、櫛歯部７、発熱抵抗体８、個別電
極層５、ワイヤＷ、ドライバＩＣ１０のスイッチング素
子、および電源の陰極（図示せず）からなる閉ループが
形成され、個別電極層５とこの個別電極層５を挟む２つ
の櫛歯部７との間の発熱抵抗体８に通電され、この通電
部分が発熱する。これにより、たとえば感熱紙に１ドッ
ト分の画像が印刷可能になる。
【００２７】ここで、本実施形態の特徴は、図1および
図３に示すように、基板１の表面であり、基板１の長手
方向の両端部近傍であって、黒色の導電性保護層１５が
形成されていない領域に、基板１を放熱板２に接着する
際に精度よく位置決めするための位置決め用マーク１６
が形成されている点にある。この位置決め用マーク１６
は、略十字形状に形成され、詳細には、基板１の長手方
向に沿って延びたＸ方向線１７と、そのＸ方向線１７に
対して直交するように基板１の幅方向に延びたＹ方向線
１８によって構成される（図３参照）。Ｘ方向線１７
は、後述するように、共通電極層４や個別電極層５の電
極パターンと同時に形成され、たとえばレジネート金か
らなる。一方、Ｙ方向線１８は、発熱抵抗体８の抵抗体
パターンと同時に形成され、たとえばＲｕＯ2 からな
る。
図３に示すように、基板１の表面であり、基板１の長手
方向の両端部近傍であって、黒色の導電性保護層１５が
形成されていない領域に、基板１を放熱板２に接着する
際に精度よく位置決めするための位置決め用マーク１６
が形成されている点にある。この位置決め用マーク１６
は、略十字形状に形成され、詳細には、基板１の長手方
向に沿って延びたＸ方向線１７と、そのＸ方向線１７に
対して直交するように基板１の幅方向に延びたＹ方向線
１８によって構成される（図３参照）。Ｘ方向線１７
は、後述するように、共通電極層４や個別電極層５の電
極パターンと同時に形成され、たとえばレジネート金か
らなる。一方、Ｙ方向線１８は、発熱抵抗体８の抵抗体
パターンと同時に形成され、たとえばＲｕＯ2 からな
る。
【００２８】上記Ｘ方向線１７およびＹ方向線１８から
なる位置決め用マーク１６は、基板１の放熱板２に対す
る位置決め時の目印になるものである。詳細には、従来
の技術の欄で説明したように、基板１を、固定台にセッ
トした放熱板２に接着材または両面テープ等で接着させ
るとき（図１０参照）、作業者は、撮像装置によって撮
像された映像をモニタ装置で視認する。この場合、モニ
タ装置の画面上には、図４に示すように、基板１の長手
方向に対応したＸ軸基準線Ｘ0と、基板１の幅方向に対
応したＹ軸基準線Ｙ0とが予め設けられており、このＸ
軸基準線Ｘ0と位置決め用マーク１６のＸ方向線１７の
パターンとが直線上に重なるように、かつＹ軸基準線Ｙ
0とＹ方向線１８のパターンとが直線上に重なるように
して、基板１を放熱板２に対して位置決めする。これに
より、基板１が放熱板２に対して適性な位置に設定さ
れ、基板１を放熱板２に精度よく接着させることができ
る。
なる位置決め用マーク１６は、基板１の放熱板２に対す
る位置決め時の目印になるものである。詳細には、従来
の技術の欄で説明したように、基板１を、固定台にセッ
トした放熱板２に接着材または両面テープ等で接着させ
るとき（図１０参照）、作業者は、撮像装置によって撮
像された映像をモニタ装置で視認する。この場合、モニ
タ装置の画面上には、図４に示すように、基板１の長手
方向に対応したＸ軸基準線Ｘ0と、基板１の幅方向に対
応したＹ軸基準線Ｙ0とが予め設けられており、このＸ
軸基準線Ｘ0と位置決め用マーク１６のＸ方向線１７の
パターンとが直線上に重なるように、かつＹ軸基準線Ｙ
0とＹ方向線１８のパターンとが直線上に重なるように
して、基板１を放熱板２に対して位置決めする。これに
より、基板１が放熱板２に対して適性な位置に設定さ
れ、基板１を放熱板２に精度よく接着させることができ
る。
【００２９】従来では、基板１を放熱板２に接着させる
際に、基板１表面に形成された電極パターンおよび抵抗
体パターンを利用して基板１の位置決めを行なっていた
ため、発熱抵抗体８等の上方に黒色の導電性保護層１５
が形成された基板１では、電極パターンおよび抵抗体パ
ターンが視認できず、正確な位置決めができなかった。
しかし、上記のように、基板１の表面における導電性保
護層１５が形成されていない領域に、基板１を放熱板２
に接着する際の位置決め用マーク１６が形成されておれ
ば、たとえ発熱抵抗体８の上方に黒色の導電性保護層１
５が形成されていても、基板１を放熱板２に対して所望
の位置に高精度で接着させることができる。したがっ
て、品質性の高いサーマルプリントヘッドを提供するこ
とができる。
際に、基板１表面に形成された電極パターンおよび抵抗
体パターンを利用して基板１の位置決めを行なっていた
ため、発熱抵抗体８等の上方に黒色の導電性保護層１５
が形成された基板１では、電極パターンおよび抵抗体パ
ターンが視認できず、正確な位置決めができなかった。
しかし、上記のように、基板１の表面における導電性保
護層１５が形成されていない領域に、基板１を放熱板２
に接着する際の位置決め用マーク１６が形成されておれ
ば、たとえ発熱抵抗体８の上方に黒色の導電性保護層１
５が形成されていても、基板１を放熱板２に対して所望
の位置に高精度で接着させることができる。したがっ
て、品質性の高いサーマルプリントヘッドを提供するこ
とができる。
【００３０】なお、この位置決め用マーク１６は、基板
１の長手方向の両端近傍にそれぞれ形成されるので、一
方の位置決め用マーク１６によって基板１の位置決めを
行なってから、他方の位置決め用マーク１６によって基
板１の位置決めを補助的に行なってもよい。このよう
に、両方の位置決め用マーク１６を利用して位置決めを
行なえば、その位置精度をより向上させることができ
る。
１の長手方向の両端近傍にそれぞれ形成されるので、一
方の位置決め用マーク１６によって基板１の位置決めを
行なってから、他方の位置決め用マーク１６によって基
板１の位置決めを補助的に行なってもよい。このよう
に、両方の位置決め用マーク１６を利用して位置決めを
行なえば、その位置精度をより向上させることができ
る。
【００３１】また、位置決め用マーク１６の形成される
位置は、図１および図３に示すような位置に限るもので
はなく、導電性保護層１５が形成される領域を除く基板
１上の領域であり、個別電極層５の電極パターンに重な
らない位置であれば、特に限定されない。また、位置決
め用マーク１６の数は、たとえば１個もしくは３個以上
形成されてもよい。
位置は、図１および図３に示すような位置に限るもので
はなく、導電性保護層１５が形成される領域を除く基板
１上の領域であり、個別電極層５の電極パターンに重な
らない位置であれば、特に限定されない。また、位置決
め用マーク１６の数は、たとえば１個もしくは３個以上
形成されてもよい。
【００３２】次に、上記サーマルプリントヘッドの製造
方法について説明する。まず、アルミナセラミックから
なる基板１の上に、ガラスペーストを印刷した後、たと
えば１２００℃程度で焼成して乾燥させることによりグ
レーズ層３を形成する。
方法について説明する。まず、アルミナセラミックから
なる基板１の上に、ガラスペーストを印刷した後、たと
えば１２００℃程度で焼成して乾燥させることによりグ
レーズ層３を形成する。
【００３３】次いで、グレーズ層３の上面に、レジネー
ト金をたとえば公知のフォトリソグラフィー法を用いて
印刷、焼成する。その後、フォトエッチングによりレジ
ネート金の不要部を除去することにより、共通電極層
４、個別電極層５、および位置決め用マーク１６のＸ方
向線１７を形成する。この場合、位置決め用マーク１６
のＸ方向線１７のパターンは、共通電極層４等のパター
ンと同一のフォトマスクを用いて露光、転写されるの
で、たとえばフォトマスクのずれが生じても、位置決め
用マーク１６のＸ方向線１７は、共通電極層４等との相
対位置が変わることがなく、共通電極層４の電極パター
ンと同様な形成精度で形成される。
ト金をたとえば公知のフォトリソグラフィー法を用いて
印刷、焼成する。その後、フォトエッチングによりレジ
ネート金の不要部を除去することにより、共通電極層
４、個別電極層５、および位置決め用マーク１６のＸ方
向線１７を形成する。この場合、位置決め用マーク１６
のＸ方向線１７のパターンは、共通電極層４等のパター
ンと同一のフォトマスクを用いて露光、転写されるの
で、たとえばフォトマスクのずれが生じても、位置決め
用マーク１６のＸ方向線１７は、共通電極層４等との相
対位置が変わることがなく、共通電極層４の電極パター
ンと同様な形成精度で形成される。
【００３４】次に、公知のスクリーン印刷法を用いて、
発熱抵抗体８および位置決め用マーク１６のＹ方向線１
８を形成する。発熱抵抗体８は、個別電極層５および櫛
歯部７を跨ぐようにＲｕＯ2からなる抵抗体ペーストを
帯状に印刷した後、焼成することによりなされる。ま
た、位置決め用マーク１６のＹ方向線１８は、Ｘ方向線
１７と直交する位置に抵抗体ペーストを帯状に印刷した
後、焼成することによりなされる。この場合、位置決め
用マーク１６のＹ方向線１８も、発熱抵抗体８の形成と
同時に形成されるので、発熱抵抗体８の抵抗体パターン
と同様の形成精度で形成される。なお、上記抵抗体ペー
ストの材料としては、ＲｕＯ2に代えて、ルテニウム酸
塩や酸化インジウム等が用いられてもよい。
発熱抵抗体８および位置決め用マーク１６のＹ方向線１
８を形成する。発熱抵抗体８は、個別電極層５および櫛
歯部７を跨ぐようにＲｕＯ2からなる抵抗体ペーストを
帯状に印刷した後、焼成することによりなされる。ま
た、位置決め用マーク１６のＹ方向線１８は、Ｘ方向線
１７と直交する位置に抵抗体ペーストを帯状に印刷した
後、焼成することによりなされる。この場合、位置決め
用マーク１６のＹ方向線１８も、発熱抵抗体８の形成と
同時に形成されるので、発熱抵抗体８の抵抗体パターン
と同様の形成精度で形成される。なお、上記抵抗体ペー
ストの材料としては、ＲｕＯ2に代えて、ルテニウム酸
塩や酸化インジウム等が用いられてもよい。
【００３５】続いて、基板１の幅方向他端部の所定位置
に、所定数のドライバＩＣ１０を搭載した後、ドライバ
ＩＣ１０と個別電極層５の一端部および外部電極層１２
とをワイヤＷにより接続する。そして、ドライバＩＣ１
０およびワイヤＷを覆うようにハードコート材１３を封
止する。また、上記のように形成した共通電極層４、個
別電極層５、発熱抵抗体８、および位置決め用マーク１
６の上に、耐摩耗性物質を含有した保護膜ペーストを印
刷し、たとえば４００℃程度で焼成することによりコー
ト層１４を形成する。さらに、たとえばチッ化チタン等
をペースト状にしたものを印刷焼成することにより、導
電性保護層１５を形成する。これにより、上記した構造
のサーマルプリントヘッドが得られる。
に、所定数のドライバＩＣ１０を搭載した後、ドライバ
ＩＣ１０と個別電極層５の一端部および外部電極層１２
とをワイヤＷにより接続する。そして、ドライバＩＣ１
０およびワイヤＷを覆うようにハードコート材１３を封
止する。また、上記のように形成した共通電極層４、個
別電極層５、発熱抵抗体８、および位置決め用マーク１
６の上に、耐摩耗性物質を含有した保護膜ペーストを印
刷し、たとえば４００℃程度で焼成することによりコー
ト層１４を形成する。さらに、たとえばチッ化チタン等
をペースト状にしたものを印刷焼成することにより、導
電性保護層１５を形成する。これにより、上記した構造
のサーマルプリントヘッドが得られる。
【００３６】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、位置決め
用マークの形状は、十字状に限るものではない。たとえ
ば、図５に示すように、位置決め用マーク２１のレジネ
ート金からなるパターン２２は、略三角形状に形成して
もよい。この場合、略三角形状の一辺２３が基板１の幅
方向に平行になるようにする。あるいは、図６に示すよ
うに、位置決め用マーク２４のレジネート金からなるパ
ターン２５は、略矩形状に形成してもよい。この場合、
略矩形状の一辺２６が基板１の幅方向に平行になるよう
にする。なお、位置決め用マーク１６の形状は、これら
に限定されるものではない。
の形態に限定されるものではない。たとえば、位置決め
用マークの形状は、十字状に限るものではない。たとえ
ば、図５に示すように、位置決め用マーク２１のレジネ
ート金からなるパターン２２は、略三角形状に形成して
もよい。この場合、略三角形状の一辺２３が基板１の幅
方向に平行になるようにする。あるいは、図６に示すよ
うに、位置決め用マーク２４のレジネート金からなるパ
ターン２５は、略矩形状に形成してもよい。この場合、
略矩形状の一辺２６が基板１の幅方向に平行になるよう
にする。なお、位置決め用マーク１６の形状は、これら
に限定されるものではない。
【図１】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの平面
図である。
図である。
【図２】図１におけるサーマルプリントヘッドの断面図
である。
である。
【図３】図１におけるサーマルプリントヘッドの要部拡
大図である。
大図である。
【図４】モニタ装置で視認される位置決め用マークを示
す図である。
す図である。
【図５】位置決め用マークの変形例を示す図である。
【図６】位置決め用マークの変形例を示す図である。
【図７】従来のサーマルプリントヘッドの平面図であ
る。
る。
【図８】図７におけるサーマルプリントヘッドの断面図
である。
である。
【図９】従来のサーマルプリントヘッドの要部拡大図で
ある。
ある。
【図１０】基板および放熱板の斜視図である。
【図１１】モニタ装置で視認される位置決め用マークを
示す図である。
示す図である。
【図１２】従来の他のサーマルプリントヘッドの断面図
である。
である。
【図１３】モニタ装置で視認される位置決め用マークを
示す図である。
示す図である。
１ 基板 ２ 放熱板 ４ 共通電極層 ５ 個別電極層 ８ 発熱抵抗体 １５ 導電性保護層 １６ 位置決め用マーク
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、この基板上に形成された電極層
と、上記電極層の上面に形成された発熱抵抗体と、上記
発熱抵抗体の上面を覆うようにこれを保護するために形
成された黒色の導電性保護層と、上記基板の裏面に固着
して設けられる放熱板とを有するサーマルプリントヘッ
ドであって、 上記基板上の上記導電性保護層が形成される領域を除く
領域に、上記基板を上記放熱板に固着する際に上記基板
を上記放熱板に対して位置決めするための位置決め用マ
ークが形成されたことを特徴とする、サーマルプリント
ヘッド。 - 【請求項２】 上記位置決め用マークは、十字状に形成
され、一方の線は、上記基板の長手方向に沿って形成さ
れ、上記一方の線に直交する他方の線は、上記基板の幅
方向に沿って形成された、請求項１に記載のサーマルプ
リントヘッド。 - 【請求項３】 上記位置決め用マークは、少なくとも上
記基板上の複数の箇所に形成された、請求項１または２
に記載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項４】 基板と、この基板上に形成された電極層
と、上記電極層の上面に形成された発熱抵抗体と、上記
発熱抵抗体の上面を覆うようにこれを保護するために形
成された黒色の導電性保護層と、上記基板の裏面に接着
して設けられる放熱板とを有し、上記基板上に、それを
上記放熱板に対して位置決めするための十字状の位置決
め用マークが形成されるサーマルプリントヘッドの製造
方法であって、 上記電極層を上記基板上に形成する電極層形成工程と、 上記発熱抵抗体を上記基板上に形成する抵抗体形成工程
とを有し、 上記位置決め用マークの一方の線は、上記電極層形成工
程において同時に形成され、 上記一方の線に直交する他方の線は、上記抵抗体形成工
程において同時に形成されることを特徴とする、サーマ
ルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000035123A JP4409698B2 (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| US09/781,244 US6429887B2 (en) | 2000-02-14 | 2001-02-13 | Thermal printhead and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000035123A JP4409698B2 (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001219590A true JP2001219590A (ja) | 2001-08-14 |
| JP4409698B2 JP4409698B2 (ja) | 2010-02-03 |
Family
ID=18559367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000035123A Expired - Fee Related JP4409698B2 (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6429887B2 (ja) |
| JP (1) | JP4409698B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305974A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| WO2016158643A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205839A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| US8466443B2 (en) * | 2010-06-30 | 2013-06-18 | International Business Machines Corporation | Voltage sensitive resistor (VSR) read only memory |
| CN115583108A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3108500B2 (ja) * | 1992-02-18 | 2000-11-13 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
| JP3047029B2 (ja) * | 1993-03-05 | 2000-05-29 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | サーマルヘッド |
| JPH08258310A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドならびにその製造方法 |
| WO2000013907A1 (fr) * | 1998-09-09 | 2000-03-16 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression thermique |
-
2000
- 2000-02-14 JP JP2000035123A patent/JP4409698B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-13 US US09/781,244 patent/US6429887B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305974A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| WO2016158643A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4409698B2 (ja) | 2010-02-03 |
| US6429887B2 (en) | 2002-08-06 |
| US20010022608A1 (en) | 2001-09-20 |
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