JP2001217614A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
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- JP2001217614A JP2001217614A JP2000023421A JP2000023421A JP2001217614A JP 2001217614 A JP2001217614 A JP 2001217614A JP 2000023421 A JP2000023421 A JP 2000023421A JP 2000023421 A JP2000023421 A JP 2000023421A JP 2001217614 A JP2001217614 A JP 2001217614A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時における煩雑さを無くすとともに、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が切れないように
し、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なも
のにする。 【解決手段】一方のアンテナ端部に対応する接続体６と
他方のアンテナ端部に対応する接続体６とをそれぞれ導
電性粘着剤または導電性エラストマから形成して、この
二つの接続体６を互いに接続することなく近接状態にし
てかつループ部２に対して絶縁状態にしてアンテナ端部
３に接続させて、接続体の間を跨ぐようにして取り付け
たＩＣチップ７を接続体６を介してアンテナ１に接続さ
せる。
チップとアンテナとの電気的な接続が切れないように
し、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なも
のにする。 【解決手段】一方のアンテナ端部に対応する接続体６と
他方のアンテナ端部に対応する接続体６とをそれぞれ導
電性粘着剤または導電性エラストマから形成して、この
二つの接続体６を互いに接続することなく近接状態にし
てかつループ部２に対して絶縁状態にしてアンテナ端部
３に接続させて、接続体の間を跨ぐようにして取り付け
たＩＣチップ７を接続体６を介してアンテナ１に接続さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣタグ
などの非接触型データ送受信体に用いるＩＣチップの実
装方法に関するものである。
などの非接触型データ送受信体に用いるＩＣチップの実
装方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層との導通を図るバンプを備
えたものが採用されている。そして、アンテナとＩＣチ
ップとを接続するにあたって、従来ではＡＣＦ（マニソ
トロピックコンダクティブフィルム、異方性導電フィル
ム）、ＡＣＰ（マニソトロピックコンダクティブペース
ト、異方性導電ペースト）などの異方性導電接着物質を
介して、また、ＮＣＦ（ノンコンタクティブフィルム、
絶縁フィルム）、また、近年にあってはＮＣＰ（ノンコ
ンタクティブペースト、絶縁ペースト）などの絶縁接着
物質（導電物質を含まない接着物質）を介してアンテナ
のＩＣチップ取付部位にＩＣチップを接続固定してい
た。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層との導通を図るバンプを備
えたものが採用されている。そして、アンテナとＩＣチ
ップとを接続するにあたって、従来ではＡＣＦ（マニソ
トロピックコンダクティブフィルム、異方性導電フィル
ム）、ＡＣＰ（マニソトロピックコンダクティブペース
ト、異方性導電ペースト）などの異方性導電接着物質を
介して、また、ＮＣＦ（ノンコンタクティブフィルム、
絶縁フィルム）、また、近年にあってはＮＣＰ（ノンコ
ンタクティブペースト、絶縁ペースト）などの絶縁接着
物質（導電物質を含まない接着物質）を介してアンテナ
のＩＣチップ取付部位にＩＣチップを接続固定してい
た。
【０００３】しかしながら、上述した接着物質を用いて
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、バンプがア
ンテナに食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させ
るための熱（熱硬化することで接着力が生じており、そ
のために加える熱）と、バンプをアンテナに食い込ませ
るようにＩＣチップとアンテナとを密着させるための圧
力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを伴う
こととなって実装工程が複雑になるという問題がある。
また、アンテナを印刷形成した場合には、金属部材によ
るアンテナに比べて展延性が小さいため、上記実装時の
加熱状態と加圧状態が最適な条件からずれたり、ＩＣチ
ップの固定完了前に物理的な衝撃が加わると、バンプと
導電層（アンテナ）との電気的接続が切断されやすいと
いう問題がある。これは、バンプと導電層との接続が導
電性粒子を介しての接続（異方性導電接着物質を用いる
場合）、バンプと導電層の直接的な接続（絶縁接着物質
を用いる場合）であり、両者がピンポイントまたはそれ
に近い状態で接続されているためであり、その他の部分
は電気的な接続が行われていないためである。そこで本
発明は上記事情に鑑み、実装時における煩雑さを無くす
とともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が切
れないようにすることを課題とし、ＩＣチップのアンテ
ナに対する接続固定を適正なものにすることを目的とす
る。
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、バンプがア
ンテナに食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させ
るための熱（熱硬化することで接着力が生じており、そ
のために加える熱）と、バンプをアンテナに食い込ませ
るようにＩＣチップとアンテナとを密着させるための圧
力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを伴う
こととなって実装工程が複雑になるという問題がある。
また、アンテナを印刷形成した場合には、金属部材によ
るアンテナに比べて展延性が小さいため、上記実装時の
加熱状態と加圧状態が最適な条件からずれたり、ＩＣチ
ップの固定完了前に物理的な衝撃が加わると、バンプと
導電層（アンテナ）との電気的接続が切断されやすいと
いう問題がある。これは、バンプと導電層との接続が導
電性粒子を介しての接続（異方性導電接着物質を用いる
場合）、バンプと導電層の直接的な接続（絶縁接着物質
を用いる場合）であり、両者がピンポイントまたはそれ
に近い状態で接続されているためであり、その他の部分
は電気的な接続が行われていないためである。そこで本
発明は上記事情に鑑み、実装時における煩雑さを無くす
とともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が切
れないようにすることを課題とし、ＩＣチップのアンテ
ナに対する接続固定を適正なものにすることを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材にループ状にして配置してな
るアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対す
る交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチッ
プを実装するにあたり、一方のアンテナ端部に対応する
接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とをそれ
ぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成し
て、この二つの接続体を互いに接続することなく近接状
態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記
アンテナ端部に接続させて、接続体の間を跨ぐようにし
て取り付けたＩＣチップをこの接続体を介してアンテナ
に接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法を
提供して、上記課題を解消するものである。本発明にお
いて、二つの接続体にこの接続体の間を跨ぐようにして
ＩＣチップを取り付けてループ部との対応個所を絶縁層
で覆ってなるユニットを、交叉領域に取り付けるものと
することができ、また、交叉領域におけるループ部がス
ルーホール接続にて基材裏面側に形成されて、二つの接
続体にこの接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取
り付けてなるユニットを、交叉領域に取り付けるものと
することができるものである。そして、上記ユニット
は、アンテナが形成された基材に重ね合わせる第二の基
材に設けられているものとすることができるものであ
る。さらに、本発明において、交叉領域におけるループ
部を印刷形成による絶縁部で覆ってから接続体をそれぞ
れ印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩ
Ｃチップを取り付けるものとすることが可能であり、交
叉領域におけるループ部がスルーホール接続にて基材裏
面側に形成され、接続体をそれぞれ印刷形成した後に、
接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けるも
のとすることが可能である。
してなされたもので、基材にループ状にして配置してな
るアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対す
る交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチッ
プを実装するにあたり、一方のアンテナ端部に対応する
接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とをそれ
ぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成し
て、この二つの接続体を互いに接続することなく近接状
態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記
アンテナ端部に接続させて、接続体の間を跨ぐようにし
て取り付けたＩＣチップをこの接続体を介してアンテナ
に接続させることを特徴とするＩＣチップの実装方法を
提供して、上記課題を解消するものである。本発明にお
いて、二つの接続体にこの接続体の間を跨ぐようにして
ＩＣチップを取り付けてループ部との対応個所を絶縁層
で覆ってなるユニットを、交叉領域に取り付けるものと
することができ、また、交叉領域におけるループ部がス
ルーホール接続にて基材裏面側に形成されて、二つの接
続体にこの接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取
り付けてなるユニットを、交叉領域に取り付けるものと
することができるものである。そして、上記ユニット
は、アンテナが形成された基材に重ね合わせる第二の基
材に設けられているものとすることができるものであ
る。さらに、本発明において、交叉領域におけるループ
部を印刷形成による絶縁部で覆ってから接続体をそれぞ
れ印刷形成し、その後に接続体の間を跨ぐようにしてＩ
Ｃチップを取り付けるものとすることが可能であり、交
叉領域におけるループ部がスルーホール接続にて基材裏
面側に形成され、接続体をそれぞれ印刷形成した後に、
接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けるも
のとすることが可能である。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図９に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１から図３
は第一の例を示している。ＩＣチップを実装するにあた
って、図１に示すように、基材（図示せず）にループ状
にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により配置さ
れ、そのアンテナ１のループ部２を境にして二つのアン
テナ端部３が相対する交叉領域４が後述するＩＣチップ
の配置位置とされる。そして、この交叉領域４に、絶縁
部５と導電性粘着剤または導電性エラストマからなる二
つの接続体６とＩＣチップ７とを配置するものであり、
これらをまとめたユニット８が前記交叉領域４に取付け
られる。図２（イ）（ロ）に示すようにユニット８は、
ベースシート９の片面に一方のアンテナ端部３に対応す
る接続体６と他方のアンテナ端部３に対応するもう一つ
の接続体６とを互いに接続することなく近接した状態で
設け、接続体６の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取
付けた後に、ループ部２との絶縁を確保するための絶縁
部５を印刷形成したものであり、接続体６それぞれにお
いて前記アンテナ端部３に接続させる個所以外はこの絶
縁部５にて覆われている。そして、アンテナ端部３に接
続体６の表出部分を接続させるようにしてこのユニット
８を交叉領域４に取り付けることで、ＩＣチップ７が接
続体６を介してアンテナ１に接続（電気的な接続）する
ようにしたものである。
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１から図３
は第一の例を示している。ＩＣチップを実装するにあた
って、図１に示すように、基材（図示せず）にループ状
にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により配置さ
れ、そのアンテナ１のループ部２を境にして二つのアン
テナ端部３が相対する交叉領域４が後述するＩＣチップ
の配置位置とされる。そして、この交叉領域４に、絶縁
部５と導電性粘着剤または導電性エラストマからなる二
つの接続体６とＩＣチップ７とを配置するものであり、
これらをまとめたユニット８が前記交叉領域４に取付け
られる。図２（イ）（ロ）に示すようにユニット８は、
ベースシート９の片面に一方のアンテナ端部３に対応す
る接続体６と他方のアンテナ端部３に対応するもう一つ
の接続体６とを互いに接続することなく近接した状態で
設け、接続体６の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取
付けた後に、ループ部２との絶縁を確保するための絶縁
部５を印刷形成したものであり、接続体６それぞれにお
いて前記アンテナ端部３に接続させる個所以外はこの絶
縁部５にて覆われている。そして、アンテナ端部３に接
続体６の表出部分を接続させるようにしてこのユニット
８を交叉領域４に取り付けることで、ＩＣチップ７が接
続体６を介してアンテナ１に接続（電気的な接続）する
ようにしたものである。
【０００６】図４から図６はユニット８を用いる第二の
例を示してる。この第二の例では、アンテナ１の交叉領
域４におけるループ部２がスルーホール接続にて基材裏
面側に形成されていて（図において裏面側のループ部を
細線で示している）、交叉領域４における基材が絶縁部
として構成されているものである。これによって、ユニ
ット８側には絶縁部を設ける必要はなく、アンテナ端部
３に接続体６を接続させるようにしてこのユニット８を
交叉領域４に取り付けることでＩＣチップ７が接続体６
を介してアンテナ１に接続するようにしたものである。
例を示してる。この第二の例では、アンテナ１の交叉領
域４におけるループ部２がスルーホール接続にて基材裏
面側に形成されていて（図において裏面側のループ部を
細線で示している）、交叉領域４における基材が絶縁部
として構成されているものである。これによって、ユニ
ット８側には絶縁部を設ける必要はなく、アンテナ端部
３に接続体６を接続させるようにしてこのユニット８を
交叉領域４に取り付けることでＩＣチップ７が接続体６
を介してアンテナ１に接続するようにしたものである。
【０００７】そして、上記ユニット８にあっては必ずし
も上記交叉領域４に応じた小片状である必要はなく、例
えば図７（イ）（ロ）に示されるように、アンテナ１を
配置した基材１０に折り部を介して重ね合わせできる第
二の基材１１側に、アンテナ１の交叉領域４に対応する
ようにしてユニット８を形成するようにしてもよい。
も上記交叉領域４に応じた小片状である必要はなく、例
えば図７（イ）（ロ）に示されるように、アンテナ１を
配置した基材１０に折り部を介して重ね合わせできる第
二の基材１１側に、アンテナ１の交叉領域４に対応する
ようにしてユニット８を形成するようにしてもよい。
【０００８】図８は上記絶縁部５と二つの接続体６を印
刷手法を用いて形成してＩＣチップを実装する例を示し
ている。この例においては、まず、基材（図示せず）に
ループ状にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により
配置され（イ）、交叉領域４におけるループ部２を覆う
ようにして絶縁ペーストからなる絶縁部５を印刷形成す
る（ロ）。そして、この後、アンテナ端部３に接続する
ようにして接続体６それぞれを印刷形成し、接続体の間
を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取り付けるようにする
（ニ）。これによって、ＩＣチップ７は接続体６を介し
てアンテナ１に接続される。図９は交叉領域４における
ループ部がスルーホール接続を介して基材裏面側に位置
するアンテナ１に対して二つの接続体６を印刷手法を用
いて形成した例を示すものである。この場合、交叉領域
４におけるループ部が基材裏面側に位置するようにして
アンテナ１を形成する（イ）。そして、アンテナ端部３
それぞれに接続するようにして上記接続体６を印刷形成
し（ロ）、接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を
取り付けるようにする（ハ）。これによって、ＩＣチッ
プ７は接続体６を介してアンテナ１に接続される。
刷手法を用いて形成してＩＣチップを実装する例を示し
ている。この例においては、まず、基材（図示せず）に
ループ状にしてアンテナ１が印刷形成などの手法により
配置され（イ）、交叉領域４におけるループ部２を覆う
ようにして絶縁ペーストからなる絶縁部５を印刷形成す
る（ロ）。そして、この後、アンテナ端部３に接続する
ようにして接続体６それぞれを印刷形成し、接続体の間
を跨ぐようにしてＩＣチップ７を取り付けるようにする
（ニ）。これによって、ＩＣチップ７は接続体６を介し
てアンテナ１に接続される。図９は交叉領域４における
ループ部がスルーホール接続を介して基材裏面側に位置
するアンテナ１に対して二つの接続体６を印刷手法を用
いて形成した例を示すものである。この場合、交叉領域
４におけるループ部が基材裏面側に位置するようにして
アンテナ１を形成する（イ）。そして、アンテナ端部３
それぞれに接続するようにして上記接続体６を印刷形成
し（ロ）、接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ７を
取り付けるようにする（ハ）。これによって、ＩＣチッ
プ７は接続体６を介してアンテナ１に接続される。
【０００９】上記接続体６となる導電性粘着剤または導
電性エラストマは柔軟性を有するものであり、接続体６
に対してＩＣチップのバンプを食い込ませるようにする
ことでＩＣチップＩＣチップの取付、即ち、この接続体
を介したアンテナへの電気的な接続が行なえる。上記接
続体を介してＩＣチップをアンテナに実装したところ、
衝撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が
切れるということがほとんどなく、また、一旦その接続
が切れたものにあってもＩＣチップ上部からの加圧を行
うことで、導通するようになった。このように導通がな
かなか切れないのはバンプの導電層への食い込み部分に
おいて、そのバンプの外面に沿って接続体が変形し、バ
ンプの外面に面として接合しているためであり、食い込
み部分でバンプを覆っている接続体が導電性であるた
め、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれしても導通
が維持されるからである。
電性エラストマは柔軟性を有するものであり、接続体６
に対してＩＣチップのバンプを食い込ませるようにする
ことでＩＣチップＩＣチップの取付、即ち、この接続体
を介したアンテナへの電気的な接続が行なえる。上記接
続体を介してＩＣチップをアンテナに実装したところ、
衝撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が
切れるということがほとんどなく、また、一旦その接続
が切れたものにあってもＩＣチップ上部からの加圧を行
うことで、導通するようになった。このように導通がな
かなか切れないのはバンプの導電層への食い込み部分に
おいて、そのバンプの外面に沿って接続体が変形し、バ
ンプの外面に面として接合しているためであり、食い込
み部分でバンプを覆っている接続体が導電性であるた
め、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれしても導通
が維持されるからである。
【００１０】導電性粘着剤および導電性エラストマの主
要な構成素材であるバインダ素材としては、天然ゴム、
スチレン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、
イソブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合
体（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合
体、スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプ
レン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマ
ー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマ
ー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル
共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリア
クリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル
酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテル
ポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチ
ルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリ
ドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラク
タム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・
メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重
合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポ
リビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニ
ル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロ
ジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、
メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混
合して使用することができる。また、必要に応じて、軟
化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、
液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンお
よびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。また、有
機溶剤で希釈を行ってもよい。
要な構成素材であるバインダ素材としては、天然ゴム、
スチレン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、
イソブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合
体（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合
体、スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプ
レン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマ
ー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマ
ー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル
共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリア
クリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル
酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテル
ポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチ
ルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリ
ドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラク
タム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・
メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重
合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポ
リビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニ
ル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロ
ジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、
メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混
合して使用することができる。また、必要に応じて、軟
化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、
液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンお
よびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。また、有
機溶剤で希釈を行ってもよい。
【００１１】導電性粘着剤が有する導体として以下のも
のを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
のを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣチッ
プの実装方法によれば、基材にループ状にして配置して
なるアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対
する交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチ
ップを実装するにあたり、一方のアンテナ端部に対応す
る接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とをそ
れぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成し
て、この二つの接続体を互いに接続することなく近接状
態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記
アンテナ端部に接続させて、接続体の間を跨ぐようにし
て取り付けたＩＣチップをこの接続体を介してアンテナ
に接続させることを特徴とするものである。これによっ
て、ＩＣチップを実装するに際して、導電性粘着剤また
は導電性エラストマよりなる接続体にＩＣチップを取り
付けるという簡単な作業でＩＣチップとアンテナとが電
気的に接続されるようになり、実装に関する機器を簡易
な構成にすることができる。そして、導電性粘着剤また
は導電性エラストマからなる接続体自体が柔軟であるた
めにＩＣチップのバンプが極めて関単に突き刺さるよう
になり、食い込むバンプの外面で面状に接合して、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が確実なものとな
る。さらに従来使用されていた異方性導電接着物質や絶
縁接着物質に比べて導電性粘着剤や導電性エラストマは
安価なものであり、ＩＣチップを実装する際の熱圧装置
も必要なくなって実装時におけるＩＣチップの損傷を起
こし易い外部要因を極力無くすことができ、非接触型デ
ータ送受信体の製造コストも削減できるなど、実用性に
優れた効果を層するものである。
プの実装方法によれば、基材にループ状にして配置して
なるアンテナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対
する交叉領域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチ
ップを実装するにあたり、一方のアンテナ端部に対応す
る接続体と他方のアンテナ端部に対応する接続体とをそ
れぞれ導電性粘着剤または導電性エラストマから形成し
て、この二つの接続体を互いに接続することなく近接状
態にしてかつ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記
アンテナ端部に接続させて、接続体の間を跨ぐようにし
て取り付けたＩＣチップをこの接続体を介してアンテナ
に接続させることを特徴とするものである。これによっ
て、ＩＣチップを実装するに際して、導電性粘着剤また
は導電性エラストマよりなる接続体にＩＣチップを取り
付けるという簡単な作業でＩＣチップとアンテナとが電
気的に接続されるようになり、実装に関する機器を簡易
な構成にすることができる。そして、導電性粘着剤また
は導電性エラストマからなる接続体自体が柔軟であるた
めにＩＣチップのバンプが極めて関単に突き刺さるよう
になり、食い込むバンプの外面で面状に接合して、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が確実なものとな
る。さらに従来使用されていた異方性導電接着物質や絶
縁接着物質に比べて導電性粘着剤や導電性エラストマは
安価なものであり、ＩＣチップを実装する際の熱圧装置
も必要なくなって実装時におけるＩＣチップの損傷を起
こし易い外部要因を極力無くすことができ、非接触型デ
ータ送受信体の製造コストも削減できるなど、実用性に
優れた効果を層するものである。
【図１】本発明に係るＩＣチップの実装方法の第一の例
によるアンテナを示す説明図である。
によるアンテナを示す説明図である。
【図２】第一の例におけるユニットを示す説明図であ
る。
る。
【図３】第一の例におけるユニットをアンテナに取り付
けた状態を示す説明図である。
けた状態を示す説明図である。
【図４】第二の例によるアンテナを示す説明図である。
【図５】第二の例におけるユニットを示す説明図であ
る。
る。
【図６】第二の例におけるユニットをアンテナに取り付
けた状態を示す説明図である。
けた状態を示す説明図である。
【図７】ユニットの変形の例を示す説明図である。
【図８】アンテナに対して絶縁部と接続体とを印刷形成
して配置した例を示す説明図である。
して配置した例を示す説明図である。
【図９】ループ部を基材裏面に形成したアンテナに対し
て接続体を印刷形成して配置した例を示す説明図であ
る。
て接続体を印刷形成して配置した例を示す説明図であ
る。
１…アンテナ ２…ループ部 ３…アンテナ端部 ４…交叉領域 ５…絶縁部 ６…接続体 ７…ＩＣチップ ８…ユニット ９…ベースシート １０…基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｆターム(参考） 5B035 AA04 BA03 BB09 CA01 CA23 5J046 AA09 AA10 AB11 PA00 PA07
Claims (6)
- 【請求項１】基材にループ状にして配置してなるアンテ
ナのループ部を境にしてアンテナ端部が相対する交叉領
域に、前記ループ部と絶縁状態にしてＩＣチップを実装
するにあたり、一方のアンテナ端部に対応する接続体と
他方のアンテナ端部に対応する接続体とをそれぞれ導電
性粘着剤または導電性エラストマから形成して、この二
つの接続体を互いに接続することなく近接状態にしてか
つ前記ループ部に対して絶縁状態にして前記アンテナ端
部に接続させて、接続体の間を跨ぐようにして取り付け
たＩＣチップをこの接続体を介してアンテナに接続させ
ることを特徴とするＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２】二つの接続体にこの接続体の間を跨ぐよう
にしてＩＣチップを取り付けてループ部との対応個所を
絶縁層で覆ってなるユニットを、交叉領域に取り付ける
請求項１に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項３】交叉領域におけるループ部がスルーホール
接続にて基材裏面側に形成されて、二つの接続体にこの
接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付けてな
るユニットを、交叉領域に取り付ける請求項１に記載の
ＩＣチップの実装方法。 - 【請求項４】上記ユニットは、アンテナが形成された基
材に重ね合わせる第二の基材に設けられている請求項３
または４に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項５】交叉領域におけるループ部を印刷形成によ
る絶縁部で覆ってから接続体をそれぞれ印刷形成し、そ
の後に接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップを取り付
ける請求項１に記載のＩＣチップの実装方法。 - 【請求項６】交叉領域におけるループ部がスルーホール
接続にて基材裏面側に形成され、接続体をそれぞれ印刷
形成した後に、接続体の間を跨ぐようにしてＩＣチップ
を取り付ける請求項１に記載のＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023421A JP4195164B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023421A JP4195164B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | Ｉｃチップの実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217614A true JP2001217614A (ja) | 2001-08-10 |
| JP4195164B2 JP4195164B2 (ja) | 2008-12-10 |
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ID=18549582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023421A Expired - Fee Related JP4195164B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | Ｉｃチップの実装方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4195164B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6468891B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-10-22 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| JP2010515119A (ja) * | 2006-12-20 | 2010-05-06 | チエツクポイント システムズ， インコーポレーテツド | Ｅａｓおよびｕｈｆのコンビネーションタグ |
| JP2015177236A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 株式会社東海理化電機製作所 | フィルムアンテナ |
| JP2020503771A (ja) * | 2016-12-29 | 2020-01-30 | エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 共振素子及び極超短波アンテナのための二重機能ストラップ |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000023421A patent/JP4195164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
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|---|---|---|---|---|
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| US6500746B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-12-31 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| US6632732B2 (en) | 2000-02-24 | 2003-10-14 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| US6764933B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-20 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| US6764935B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-20 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographic methods for fabricating conductive elements |
| US6767815B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-27 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| US6780744B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-08-24 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographic methods for securing conductive elements to contacts of semiconductor device components |
| US6815253B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-11-09 | Micron Technology, Inc. | Stereolithographically fabricated conductive elements, semiconductor device components and assemblies including such conductive elements, and methods |
| US6977211B2 (en) | 2000-02-24 | 2005-12-20 | Micron Technology, Inc. | Selective consolidation processes for electrically connecting contacts of semiconductor device components |
| US7137193B2 (en) | 2000-02-24 | 2006-11-21 | Micron Technology, Inc. | Programmed material consolidation methods for fabricating printed circuit board |
| US7273802B2 (en) | 2000-02-24 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Methods for consolidating previously unconsolidated conductive material to form conductive structures or contact pads or secure conductive structures to contact pads |
| JP2010515119A (ja) * | 2006-12-20 | 2010-05-06 | チエツクポイント システムズ， インコーポレーテツド | Ｅａｓおよびｕｈｆのコンビネーションタグ |
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| JP2020503771A (ja) * | 2016-12-29 | 2020-01-30 | エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 共振素子及び極超短波アンテナのための二重機能ストラップ |
| US11488459B2 (en) | 2016-12-29 | 2022-11-01 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Dual function strap for resonating elements and ultra high frequency antennas |
| US11704985B2 (en) | 2016-12-29 | 2023-07-18 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Dual function strap for resonating elements and ultra high frequency antennas |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4195164B2 (ja) | 2008-12-10 |
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