JP2001216483A - バンプ付きｉｃチップの実装方法 - Google Patents
バンプ付きｉｃチップの実装方法Info
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- JP2001216483A JP2001216483A JP2000023416A JP2000023416A JP2001216483A JP 2001216483 A JP2001216483 A JP 2001216483A JP 2000023416 A JP2000023416 A JP 2000023416A JP 2000023416 A JP2000023416 A JP 2000023416A JP 2001216483 A JP2001216483 A JP 2001216483A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】バンプと導電層との電気的な接続が切れないよ
うにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正
なものにする。 【解決手段】ＩＣチップ取付部位における導電層２のバ
ンプ対応位置上に導電性粘着剤６を設け、その上に異方
性導電接着部材４または絶縁接着部材６を設けて、ＩＣ
チップをアンテナに加熱状態の下で圧着する。
うにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正
なものにする。 【解決手段】ＩＣチップ取付部位における導電層２のバ
ンプ対応位置上に導電性粘着剤６を設け、その上に異方
性導電接着部材４または絶縁接着部材６を設けて、ＩＣ
チップをアンテナに加熱状態の下で圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣタグ
などの非接触型データ送受信体に用いるバンプ付きＩＣ
チップの実装方法に関するものである。
などの非接触型データ送受信体に用いるバンプ付きＩＣ
チップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層に突き刺さって導通を図る
バンプ、特にスタッドバンプを備えたものが採用されて
いる。そして、アンテナとＩＣチップとを接続するにあ
たって、従来ではＡＣＦ（マニソトロピックコンダクテ
ィブフィルム、異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（マニソ
トロピックコンダクティブペースト、異方性導電ペース
ト）などの異方性導電接着物質を介して、また、ＮＣＦ
（ノンコンタクティブフィルム、絶縁フィルム）、ま
た、近年にあってはＮＣＰ（ノンコンタクティブペース
ト、絶縁ペースト）などの絶縁接着物質（導電物質を含
まない接着物質）を介してアンテナのＩＣチップ取付部
位にＩＣチップを接続固定していた。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層に突き刺さって導通を図る
バンプ、特にスタッドバンプを備えたものが採用されて
いる。そして、アンテナとＩＣチップとを接続するにあ
たって、従来ではＡＣＦ（マニソトロピックコンダクテ
ィブフィルム、異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（マニソ
トロピックコンダクティブペースト、異方性導電ペース
ト）などの異方性導電接着物質を介して、また、ＮＣＦ
（ノンコンタクティブフィルム、絶縁フィルム）、ま
た、近年にあってはＮＣＰ（ノンコンタクティブペース
ト、絶縁ペースト）などの絶縁接着物質（導電物質を含
まない接着物質）を介してアンテナのＩＣチップ取付部
位にＩＣチップを接続固定していた。
【０００３】図２は上記異方性導電接着物質を用いてＩ
Ｃチップを取付固定した状態を示して、図において１は
紙やポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる
基材を示し、２はその基材に導電ペーストを印刷して形
成されたアンテナにおけるＩＣチップ取付部位の導電
層、３はＩＣチップのスタッドバンプを示している。そ
して、前記導電層２におけるスタッドバンプ３に対応す
る位置に異方性導電接着物質４が設けられていて、スタ
ッドバンプ３が導電層２に食い込むことで、異方性導電
接着物質４の内部に含まれている導電性粒子５がその食
い込んだスタッドバンプ３と導電層２との間に介在して
電気的に接続している。また、図３は上記絶縁性接着物
質を用いてＩＣチップを取付固定した状態を示してい
て、導電層２における少なくともスタッドバンプ３に対
応する位置にその絶縁接着物質６が設けられていて、ス
タッドバンプ３を導電層２に食い込ませ、その食い込ん
だスタッドバンプ３の一部分と導電層２との電気的な接
続状態を絶縁接着物質６が維持するようにしている。
Ｃチップを取付固定した状態を示して、図において１は
紙やポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる
基材を示し、２はその基材に導電ペーストを印刷して形
成されたアンテナにおけるＩＣチップ取付部位の導電
層、３はＩＣチップのスタッドバンプを示している。そ
して、前記導電層２におけるスタッドバンプ３に対応す
る位置に異方性導電接着物質４が設けられていて、スタ
ッドバンプ３が導電層２に食い込むことで、異方性導電
接着物質４の内部に含まれている導電性粒子５がその食
い込んだスタッドバンプ３と導電層２との間に介在して
電気的に接続している。また、図３は上記絶縁性接着物
質を用いてＩＣチップを取付固定した状態を示してい
て、導電層２における少なくともスタッドバンプ３に対
応する位置にその絶縁接着物質６が設けられていて、ス
タッドバンプ３を導電層２に食い込ませ、その食い込ん
だスタッドバンプ３の一部分と導電層２との電気的な接
続状態を絶縁接着物質６が維持するようにしている。
【０００４】しかしながら、上記実装時の加熱状態と加
圧状態が最適な条件からずれたり、ＩＣチップの固定完
了前に物理的な衝撃が加わると、スタッドバンプと導電
層との電気的接続が切断されやすいという問題がある。
これは、上述したようにスタッドバンプと導電層との接
続が導電性粒子を介しての接続（異方性導電接着物質を
用いる場合）、またスタッドバンプと導電層の直接的な
接続（絶縁接着物質を用いる場合）であり、両者がピン
ポイントまたはそれに近い状態で接続されているためで
あり、その他の部分は電気的な接続が行われていないた
めである。そこで本発明は上記事情に鑑み、バンプと導
電層との電気的な接続が切れないようにすることを課題
とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正な
ものにすることを目的とする。
圧状態が最適な条件からずれたり、ＩＣチップの固定完
了前に物理的な衝撃が加わると、スタッドバンプと導電
層との電気的接続が切断されやすいという問題がある。
これは、上述したようにスタッドバンプと導電層との接
続が導電性粒子を介しての接続（異方性導電接着物質を
用いる場合）、またスタッドバンプと導電層の直接的な
接続（絶縁接着物質を用いる場合）であり、両者がピン
ポイントまたはそれに近い状態で接続されているためで
あり、その他の部分は電気的な接続が行われていないた
めである。そこで本発明は上記事情に鑑み、バンプと導
電層との電気的な接続が切れないようにすることを課題
とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正な
ものにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材に導電ペーストにより印刷形
成されたアンテナのＩＣチップ取付部位にバンプ付きＩ
Ｃチップを実装するにあたり、前記ＩＣチップ取付部位
における導電層のバンプ対応位置上に導電性粘着剤を設
け、その導電性粘着剤の上に異方性導電接着部材または
絶縁接着部材を設けて、ＩＣチップをアンテナに取り付
けることを特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方法
を提供して、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、基材に導電ペーストにより印刷形
成されたアンテナのＩＣチップ取付部位にバンプ付きＩ
Ｃチップを実装するにあたり、前記ＩＣチップ取付部位
における導電層のバンプ対応位置上に導電性粘着剤を設
け、その導電性粘着剤の上に異方性導電接着部材または
絶縁接着部材を設けて、ＩＣチップをアンテナに取り付
けることを特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方法
を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明では図１
に示すように、ＩＣチップ取付部位における導電層２の
上のスタッドバンプ３に対応する位置に柔軟性のある粘
着剤をバインダーとした導電性粘着剤７を設け、さらに
前記導電性粘着剤７の上に異方性導電接着物質４または
絶縁接着物質６を設け（図示の例では絶縁接着物質６を
配している）、その位置にスダンドバンプ３を食い込ま
せるようにＩＣチップをアンテナのＩＣチップ取付部位
に加熱状態の下で圧着するものである。上記導電性粘着
剤を介してＩＣチップをアンテナに実装したところ、衝
撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が切
れるということがほとんどなく、また、一旦その接続が
切れたものにあってもＩＣチップ上部からの加圧を行う
ことで導通するようになった。このように導通がなかな
か切れないのはスタッドバンプの導電層への食い込み部
分において、そのスタッドバンプの外面に沿って導電性
粘着剤が変形し、スタッドバンプと導電層との間で導電
性粘着剤が面として介在しているためであり、食い込み
部分でスタッドバンプを覆っている粘着剤が導電性であ
るため、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれしても
導通が維持されるからである。
形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明では図１
に示すように、ＩＣチップ取付部位における導電層２の
上のスタッドバンプ３に対応する位置に柔軟性のある粘
着剤をバインダーとした導電性粘着剤７を設け、さらに
前記導電性粘着剤７の上に異方性導電接着物質４または
絶縁接着物質６を設け（図示の例では絶縁接着物質６を
配している）、その位置にスダンドバンプ３を食い込ま
せるようにＩＣチップをアンテナのＩＣチップ取付部位
に加熱状態の下で圧着するものである。上記導電性粘着
剤を介してＩＣチップをアンテナに実装したところ、衝
撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が切
れるということがほとんどなく、また、一旦その接続が
切れたものにあってもＩＣチップ上部からの加圧を行う
ことで導通するようになった。このように導通がなかな
か切れないのはスタッドバンプの導電層への食い込み部
分において、そのスタッドバンプの外面に沿って導電性
粘着剤が変形し、スタッドバンプと導電層との間で導電
性粘着剤が面として介在しているためであり、食い込み
部分でスタッドバンプを覆っている粘着剤が導電性であ
るため、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれしても
導通が維持されるからである。
【０００７】導電性粘着剤の素材として用いることので
きる粘着剤素材としては、天然ゴム、スチレン／ブタジ
エン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソブチレン重合
体、イソブチレン／イソブレン共重合体（ブチルゴ
ム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、スチレン／
ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレン、スチレン
／イソプレン／スチレンブロックポリマー、スチレン／
ブタジエン／スチレンブロックポリマー、クロロプレン
ゴム、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム、ブチ
ルゴム、アクリル系ポリマー（ポリアクリル酸メチル、
ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリア
クリル酸オクチル）、ビニルエーテルポリマー（ポリビ
ニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリ
ビニルブチルエーテル）、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ビニルピロ
リドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチルアミノエチル・
メタクリル酸、ポリビニルカプロラクタム、ポリビニル
ピロリドンとジメチルアミノエチル・メタクリル酸とポ
リビニルカプロラクタムの組合せ共重合体、無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポリビニルシロキサ
ン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェ
ラック、アラビアゴム、ロジン、ロジンエステル、エチ
ルセルロース、カルボキシメチルセルロース、パラフィ
ン、トリステアリン、ポリビニルアルコール、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹
脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリア
ミド、シリコーン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの
一種または２種以上を単独または混合して使用すること
ができる。また、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテ
ン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸
エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、
ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹
脂）の添加を行ってもよい。また、有機溶剤で希釈を行
ってもよい。
きる粘着剤素材としては、天然ゴム、スチレン／ブタジ
エン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソブチレン重合
体、イソブチレン／イソブレン共重合体（ブチルゴ
ム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、スチレン／
ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレン、スチレン
／イソプレン／スチレンブロックポリマー、スチレン／
ブタジエン／スチレンブロックポリマー、クロロプレン
ゴム、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム、ブチ
ルゴム、アクリル系ポリマー（ポリアクリル酸メチル、
ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリア
クリル酸オクチル）、ビニルエーテルポリマー（ポリビ
ニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリ
ビニルブチルエーテル）、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ビニルピロ
リドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチルアミノエチル・
メタクリル酸、ポリビニルカプロラクタム、ポリビニル
ピロリドンとジメチルアミノエチル・メタクリル酸とポ
リビニルカプロラクタムの組合せ共重合体、無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポリビニルシロキサ
ン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェ
ラック、アラビアゴム、ロジン、ロジンエステル、エチ
ルセルロース、カルボキシメチルセルロース、パラフィ
ン、トリステアリン、ポリビニルアルコール、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹
脂、ポリイソブテン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリア
ミド、シリコーン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの
一種または２種以上を単独または混合して使用すること
ができる。また、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテ
ン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸
エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、
ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹
脂）の添加を行ってもよい。また、有機溶剤で希釈を行
ってもよい。
【０００８】導電性粘着剤が有する導体として以下のも
のを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
のを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のバンプ付き
ＩＣチップの実装方法によれば、基材に導電ペーストに
より印刷形成されたアンテナのＩＣチップ取付部位にバ
ンプ付きＩＣチップを実装するにあたり、前記ＩＣチッ
プ取付部位における導電層のバンプ対応位置上に導電性
粘着剤を設け、その導電性粘着剤の上に異方性導電接着
部材または絶縁接着部材を設けて、ＩＣチップをアンテ
ナに取り付けることを特徴とするものである。これによ
って、ＩＣチップを実装するに際して、導電性粘着剤自
体が柔軟であるために導電層に食い込むバンプとその導
電層との間で面状に広がり、両者の電気的な接続が確実
なものとなるとともに、衝撃などが加わってもＩＣチッ
プとアンテナとの接続が非常に切れ難いものとなり、一
旦切れたとしても再度の加圧にて簡単にＩＣチップとア
ンテナとの接続を容易に回復できるなど、実用性に優れ
た効果を層するものである。
ＩＣチップの実装方法によれば、基材に導電ペーストに
より印刷形成されたアンテナのＩＣチップ取付部位にバ
ンプ付きＩＣチップを実装するにあたり、前記ＩＣチッ
プ取付部位における導電層のバンプ対応位置上に導電性
粘着剤を設け、その導電性粘着剤の上に異方性導電接着
部材または絶縁接着部材を設けて、ＩＣチップをアンテ
ナに取り付けることを特徴とするものである。これによ
って、ＩＣチップを実装するに際して、導電性粘着剤自
体が柔軟であるために導電層に食い込むバンプとその導
電層との間で面状に広がり、両者の電気的な接続が確実
なものとなるとともに、衝撃などが加わってもＩＣチッ
プとアンテナとの接続が非常に切れ難いものとなり、一
旦切れたとしても再度の加圧にて簡単にＩＣチップとア
ンテナとの接続を容易に回復できるなど、実用性に優れ
た効果を層するものである。
【図１】本発明に係るバンプ付きＩＣチップの実装方法
の一例によるバンプと導電層との接続状態を示す説明図
である。
の一例によるバンプと導電層との接続状態を示す説明図
である。
【図２】異方性導電接着物質を用いたときのバンプと導
電層との接続状態を示す説明図である。
電層との接続状態を示す説明図である。
【図３】絶縁接着物質を用いたときのバンプと導電層と
の接続状態を示す説明図である。
の接続状態を示す説明図である。
１…基材 ２…導電層 ３…スタッドバンプ ４…異方性導電接着物質 ６…絶縁接着物質 ７…導電性粘着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MB10 NA09 NA31 PA18 PA27 TA22 5B035 AA03 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA00 AA10 AB13 PA07 5J047 AA00 AA10 AB13 FC06
Claims (1)
- 【請求項１】基材に導電ペーストにより印刷形成された
アンテナのＩＣチップ取付部位にバンプ付きＩＣチップ
を実装するにあたり、前記ＩＣチップ取付部位における
導電層のバンプ対応位置上に導電性粘着剤を設け、その
導電性粘着剤の上に異方性導電接着部材または絶縁接着
部材を設けて、ＩＣチップをアンテナに取り付けること
を特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023416A JP2001216483A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023416A JP2001216483A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001216483A true JP2001216483A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18549577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023416A Pending JP2001216483A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001216483A (ja) |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000023416A patent/JP2001216483A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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