JP2001216484A - バンプ付きｉｃチップの実装方法 - Google Patents
バンプ付きｉｃチップの実装方法Info
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- JP2001216484A JP2001216484A JP2000023419A JP2000023419A JP2001216484A JP 2001216484 A JP2001216484 A JP 2001216484A JP 2000023419 A JP2000023419 A JP 2000023419A JP 2000023419 A JP2000023419 A JP 2000023419A JP 2001216484 A JP2001216484 A JP 2001216484A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時における煩雑さを無くすとともに、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が切れないように
し、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なも
のにする。 【解決手段】基材１上におけるバンプ対応位置に、アン
テナの導電層２に連続した導電性粘着剤または導電性エ
ラストマ７よりなるＩＣチップ取付部８を設け、このＩ
Ｃチップ取付部８にバンプ３を食い込ませるようにして
ＩＣチップを取り付ける。
チップとアンテナとの電気的な接続が切れないように
し、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なも
のにする。 【解決手段】基材１上におけるバンプ対応位置に、アン
テナの導電層２に連続した導電性粘着剤または導電性エ
ラストマ７よりなるＩＣチップ取付部８を設け、このＩ
Ｃチップ取付部８にバンプ３を食い込ませるようにして
ＩＣチップを取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣタグ
などの非接触型データ送受信体に用いるバンプ付きＩＣ
チップの実装方法に関するものである。
などの非接触型データ送受信体に用いるバンプ付きＩＣ
チップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
スにより形成された導電層に突き刺さって導通を図るバ
ンプ、特にスタッドバンプを備えたものが採用されてい
る。そして、アンテナとＩＣチップとを接続するにあた
って、従来ではＡＣＦ（マニソトロピックコンダクティ
ブフィルム、異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（マニソト
ロピックコンダクティブペースト、異方性導電ペース
ト）などの異方性導電接着物質を介して、また、ＮＣＦ
（ノンコンタクティブフィルム、絶縁フィルム）、ま
た、近年にあってはＮＣＰ（ノンコンタクティブペース
ト、絶縁ペースト）などの絶縁接着物質（導電物質を含
まない接着物質）を介してアンテナのＩＣチップ取付部
位にＩＣチップを接続固定していた。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
スにより形成された導電層に突き刺さって導通を図るバ
ンプ、特にスタッドバンプを備えたものが採用されてい
る。そして、アンテナとＩＣチップとを接続するにあた
って、従来ではＡＣＦ（マニソトロピックコンダクティ
ブフィルム、異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（マニソト
ロピックコンダクティブペースト、異方性導電ペース
ト）などの異方性導電接着物質を介して、また、ＮＣＦ
（ノンコンタクティブフィルム、絶縁フィルム）、ま
た、近年にあってはＮＣＰ（ノンコンタクティブペース
ト、絶縁ペースト）などの絶縁接着物質（導電物質を含
まない接着物質）を介してアンテナのＩＣチップ取付部
位にＩＣチップを接続固定していた。
【０００３】図２は上記異方性導電接着物質を用いてＩ
Ｃチップを取付固定した状態を示して、図において１は
紙やポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる
基材を示し、２はその基材に導電ペーストを印刷して形
成されたアンテナにおけるＩＣチップ取付部位の導電
層、３はＩＣチップのスタッドバンプを示している。そ
して、前記導電層２におけるスタッドバンプ３に対応す
る位置に異方性導電接着物質４が設けられていて、スタ
ッドバンプ３が導電層２に食い込むことで、異方性導電
接着物質４の内部に含まれている導電性粒子５がその食
い込んだスタッドバンプ３と導電層２との間に介在して
電気的に接続している。また、図３は上記絶縁性接着物
質を用いてＩＣチップを取付固定した状態を示してい
て、導電層２における少なくともスタッドバンプ３に対
応する位置にその絶縁接着物質６が設けられていて、ス
タッドバンプ３を導電層２に食い込ませ、その食い込ん
だスタッドバンプ３の一部分と導電層２との電気的な接
続状態を絶縁接着物質が維持するようにしている。
Ｃチップを取付固定した状態を示して、図において１は
紙やポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる
基材を示し、２はその基材に導電ペーストを印刷して形
成されたアンテナにおけるＩＣチップ取付部位の導電
層、３はＩＣチップのスタッドバンプを示している。そ
して、前記導電層２におけるスタッドバンプ３に対応す
る位置に異方性導電接着物質４が設けられていて、スタ
ッドバンプ３が導電層２に食い込むことで、異方性導電
接着物質４の内部に含まれている導電性粒子５がその食
い込んだスタッドバンプ３と導電層２との間に介在して
電気的に接続している。また、図３は上記絶縁性接着物
質を用いてＩＣチップを取付固定した状態を示してい
て、導電層２における少なくともスタッドバンプ３に対
応する位置にその絶縁接着物質６が設けられていて、ス
タッドバンプ３を導電層２に食い込ませ、その食い込ん
だスタッドバンプ３の一部分と導電層２との電気的な接
続状態を絶縁接着物質が維持するようにしている。
【０００４】しかしながら、上述した接着物質を用いて
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、スタッドバ
ンプが食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させる
ための熱（熱硬化することで接着力が生じており、その
ために加える熱）と、スタッドバンプを導電層に食い込
ませるようにＩＣチップとアンテナとを密着させるため
の圧力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを
伴うこととなって実装工程が複雑になるという問題があ
る。また、上記実装時の加熱状態と加圧状態が最適な条
件からずれたり、ＩＣチップの固定完了前に物理的な衝
撃が加わると、スタッドバンプと導電層との電気的接続
が切断されやすいという問題がある。これは、上述した
ようにスタッドバンプと導電層との接続が導電性粒子を
介しての接続（異方性導電接着物質を用いる場合）、ま
たスタッドバンプと導電層の直接的な接続（絶縁接着物
質を用いる場合）であり、両者がピンポイントまたはそ
れに近い状態で接続されているためであり、その他の部
分は電気的な接続が行われていないためである。そこで
本発明は上記事情に鑑み、実装時における熱圧装置を用
いることなく実装が行なえるようにするとともに、バン
プと導電層との電気的な接続が切れないようにすること
を課題とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を
適正なものにすることを目的とする。
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、スタッドバ
ンプが食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させる
ための熱（熱硬化することで接着力が生じており、その
ために加える熱）と、スタッドバンプを導電層に食い込
ませるようにＩＣチップとアンテナとを密着させるため
の圧力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを
伴うこととなって実装工程が複雑になるという問題があ
る。また、上記実装時の加熱状態と加圧状態が最適な条
件からずれたり、ＩＣチップの固定完了前に物理的な衝
撃が加わると、スタッドバンプと導電層との電気的接続
が切断されやすいという問題がある。これは、上述した
ようにスタッドバンプと導電層との接続が導電性粒子を
介しての接続（異方性導電接着物質を用いる場合）、ま
たスタッドバンプと導電層の直接的な接続（絶縁接着物
質を用いる場合）であり、両者がピンポイントまたはそ
れに近い状態で接続されているためであり、その他の部
分は電気的な接続が行われていないためである。そこで
本発明は上記事情に鑑み、実装時における熱圧装置を用
いることなく実装が行なえるようにするとともに、バン
プと導電層との電気的な接続が切れないようにすること
を課題とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を
適正なものにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材に導電ペーストにより印刷形
成されたアンテナにバンプ付きＩＣチップを実装するに
あたり、基材上におけるバンプ対応位置に、アンテナの
導電層に連続した導電性粘着剤または導電性エラストマ
よりなるＩＣチップ取付部を設け、このＩＣチップ取付
部にバンプを食い込ませるようにしてＩＣチップを取り
付けることを特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方
法を提供して、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、基材に導電ペーストにより印刷形
成されたアンテナにバンプ付きＩＣチップを実装するに
あたり、基材上におけるバンプ対応位置に、アンテナの
導電層に連続した導電性粘着剤または導電性エラストマ
よりなるＩＣチップ取付部を設け、このＩＣチップ取付
部にバンプを食い込ませるようにしてＩＣチップを取り
付けることを特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方
法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明では図１
に示すように、基材１上にあっては、スタッドバンプ３
に対応する位置に、柔軟性のある粘着剤をバインダーと
した導電性粘着剤または導電性エラストマ７からなるＩ
Ｃチップ取付部８が設けられて、このＩＣチップ取付部
８を構成する導電性粘着剤または導電性エラストマ７
が、導電ペーストを印刷してなるアンテナの導電層２に
連続しており、そのＩＣチップ取付部位８にスダンドバ
ンプ３を食い込ませるようにＩＣチップを取り付けるも
のである（従来での高い圧力は必ずしも必要ではな
い）。上記導電性粘着剤または導電性エラストマを介し
てＩＣチップをアンテナに実装したところ、衝撃を加え
てもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が切れるとい
うことがない。このように導通が切れないのはスタッド
バンプの食い込み部分において、そのスタッドバンプの
外面に沿って導電性粘着剤または導電性エラストマが面
として広く接合しているためであり、食い込み部分でス
タッドバンプを覆っている粘着剤やエラストマが導電性
であるため、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれし
ても導通が維持されるからである。
形態に基づいて詳細に説明する。即ち、本発明では図１
に示すように、基材１上にあっては、スタッドバンプ３
に対応する位置に、柔軟性のある粘着剤をバインダーと
した導電性粘着剤または導電性エラストマ７からなるＩ
Ｃチップ取付部８が設けられて、このＩＣチップ取付部
８を構成する導電性粘着剤または導電性エラストマ７
が、導電ペーストを印刷してなるアンテナの導電層２に
連続しており、そのＩＣチップ取付部位８にスダンドバ
ンプ３を食い込ませるようにＩＣチップを取り付けるも
のである（従来での高い圧力は必ずしも必要ではな
い）。上記導電性粘着剤または導電性エラストマを介し
てＩＣチップをアンテナに実装したところ、衝撃を加え
てもＩＣチップとアンテナとの電気的接続が切れるとい
うことがない。このように導通が切れないのはスタッド
バンプの食い込み部分において、そのスタッドバンプの
外面に沿って導電性粘着剤または導電性エラストマが面
として広く接合しているためであり、食い込み部分でス
タッドバンプを覆っている粘着剤やエラストマが導電性
であるため、衝撃などにてスタッドバンプが位置ずれし
ても導通が維持されるからである。
【０００７】導電性粘着剤または導電性エラストマの素
材として用いることのできる粘着剤、、エラストマとし
ては、天然ゴム、スチレン／ブタジエン共重合ゴム、ポ
リイソブチレン、イソブチレン重合体、イソブチレン／
イソブレン共重合体（ブチルゴム）、イソプレンゴム、
ブダジエン重合体、スチレン／ブタジエン共重合体、ス
チレン／イソプレン、スチレン／イソプレン／スチレン
ブロックポリマー、スチレン／ブタジエン／スチレンブ
ロックポリマー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アク
リロニトリル共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリ
マー（ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、
ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビ
ニルエーテルポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポ
リビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテ
ル）、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、
ポリビニルピロリドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル
共重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸、ポリ
ビニルカプロラクタム、ポリビニルピロリドンとジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸とポリビニルカプロラク
タムの組合せ共重合体、無水マレイン酸共重合体、シリ
コーン粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビア
ゴム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテ
ン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、シリコー
ン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの一種または２種
以上を単独または混合して使用することができる。ま
た、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液
状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、
粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン
樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行
ってもよい。また、有機溶剤で希釈を行ってもよい。
材として用いることのできる粘着剤、、エラストマとし
ては、天然ゴム、スチレン／ブタジエン共重合ゴム、ポ
リイソブチレン、イソブチレン重合体、イソブチレン／
イソブレン共重合体（ブチルゴム）、イソプレンゴム、
ブダジエン重合体、スチレン／ブタジエン共重合体、ス
チレン／イソプレン、スチレン／イソプレン／スチレン
ブロックポリマー、スチレン／ブタジエン／スチレンブ
ロックポリマー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アク
リロニトリル共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリ
マー（ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、
ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビ
ニルエーテルポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポ
リビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテ
ル）、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、
ポリビニルピロリドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル
共重合体、ジメチルアミノエチル・メタクリル酸、ポリ
ビニルカプロラクタム、ポリビニルピロリドンとジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸とポリビニルカプロラク
タムの組合せ共重合体、無水マレイン酸共重合体、シリ
コーン粘着剤（ポリビニルシロキサン）、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、ゼラチン、シェラック、アラビア
ゴム、ロジン、ロジンエステル、エチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロース、パラフィン、トリステアリ
ン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテ
ン、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、シリコー
ン、ポリスチレン、メラミン樹脂などの一種または２種
以上を単独または混合して使用することができる。ま
た、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液
状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、
粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン
樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行
ってもよい。また、有機溶剤で希釈を行ってもよい。
【０００８】導電性粘着剤、導電性エラストマが有する
導体として以下のものを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
導体として以下のものを例示することができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０ カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ 銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０ 金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２ 白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のバンプ付き
ＩＣチップの実装方法によれば、基材に導電ペーストに
より印刷形成されたアンテナにバンプ付きＩＣチップを
実装するにあたり、基材上におけるバンプ対応位置に、
アンテナの導電層に連続した導電性粘着剤または導電性
エラストマよりなるＩＣチップ取付部を設け、このＩＣ
チップ取付部にスバンプを食い込ませるようにしてＩＣ
チップを取り付けることを特徴とするものである。これ
によって、ＩＣチップを実装するに際して、加熱するこ
となくバンプを導電性粘着剤または導電性エラストマよ
りなるＩＣチップ取付部に食い込ませるという簡単な作
業でＩＣチップとアンテナとが電気的に接続されるよう
になり、実装に関する機器を簡易な構成にすることがで
きる。そして、導電性粘着剤、導電性エラストマ自体が
柔軟であるためにバンプが極めて関単に突き刺さるよう
になり、食い込むバンプの外面で面状に接合して、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が確実なものとな
る。さらに、他の部位での不具合により不良品が発生し
たとしてもＩＣチップ自体の取り外しが極めて簡単で、
その取り外したＩＣチップを他のアンテナへ実装でき
る。さらに従来使用されていた異方性導電接着物質や絶
縁接着物質に比べて導電性粘着剤、導電性エラストマは
安価なものであり、ＩＣチップを実装する際の熱圧装置
が必要なくなり、非接触型データ送受信体の製造コスト
を削減できるなど、実用性に優れた効果を層するもので
ある。
ＩＣチップの実装方法によれば、基材に導電ペーストに
より印刷形成されたアンテナにバンプ付きＩＣチップを
実装するにあたり、基材上におけるバンプ対応位置に、
アンテナの導電層に連続した導電性粘着剤または導電性
エラストマよりなるＩＣチップ取付部を設け、このＩＣ
チップ取付部にスバンプを食い込ませるようにしてＩＣ
チップを取り付けることを特徴とするものである。これ
によって、ＩＣチップを実装するに際して、加熱するこ
となくバンプを導電性粘着剤または導電性エラストマよ
りなるＩＣチップ取付部に食い込ませるという簡単な作
業でＩＣチップとアンテナとが電気的に接続されるよう
になり、実装に関する機器を簡易な構成にすることがで
きる。そして、導電性粘着剤、導電性エラストマ自体が
柔軟であるためにバンプが極めて関単に突き刺さるよう
になり、食い込むバンプの外面で面状に接合して、ＩＣ
チップとアンテナとの電気的な接続が確実なものとな
る。さらに、他の部位での不具合により不良品が発生し
たとしてもＩＣチップ自体の取り外しが極めて簡単で、
その取り外したＩＣチップを他のアンテナへ実装でき
る。さらに従来使用されていた異方性導電接着物質や絶
縁接着物質に比べて導電性粘着剤、導電性エラストマは
安価なものであり、ＩＣチップを実装する際の熱圧装置
が必要なくなり、非接触型データ送受信体の製造コスト
を削減できるなど、実用性に優れた効果を層するもので
ある。
【図１】本発明に係るバンプ付きＩＣチップの実装方法
の一例によるバンプとＩＣチップ取付部との接続状態を
示す説明図である。
の一例によるバンプとＩＣチップ取付部との接続状態を
示す説明図である。
【図２】異方性導電接着物質を用いたときのバンプと導
電層との接続状態を示す説明図である。
電層との接続状態を示す説明図である。
【図３】絶縁接着物質を用いたときのバンプと導電層と
の接続状態を示す説明図である。
の接続状態を示す説明図である。
１…基材 ２…導電層 ３…スタッドバンプ ７…導電性粘着剤または導電性エラストマ ８…ＩＣチップ取付部
Claims (1)
- 【請求項１】基材に導電ペーストにより印刷形成された
アンテナにバンプ付きＩＣチップを実装するにあたり、
基材上におけるバンプ対応位置に、アンテナの導電層に
連続した導電性粘着剤または導電性エラストマよりなる
ＩＣチップ取付部を設け、このＩＣチップ取付部にバン
プを食い込ませるようにしてＩＣチップを取り付けるこ
とを特徴とするバンプ付きＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023419A JP2001216484A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023419A JP2001216484A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001216484A true JP2001216484A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18549580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023419A Pending JP2001216484A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | バンプ付きｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001216484A (ja) |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000023419A patent/JP2001216484A/ja active Pending
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091020 |