JP2001226658A - Ｉｃチップ実装用導電性接着物質 - Google Patents
Ｉｃチップ実装用導電性接着物質Info
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- JP2001226658A JP2001226658A JP2000041939A JP2000041939A JP2001226658A JP 2001226658 A JP2001226658 A JP 2001226658A JP 2000041939 A JP2000041939 A JP 2000041939A JP 2000041939 A JP2000041939 A JP 2000041939A JP 2001226658 A JP2001226658 A JP 2001226658A
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- Japan
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- antenna
- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時におけるＩＣチップ側の負荷を低減させ
るとともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が
切れないようにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続
固定を適正なものにする。 【解決手段】導電性粉体１００質量部に対してバインダ
ーとして粘着性エラストマーを１０〜１００質量部を混
合した。
るとともに、ＩＣチップとアンテナとの電気的な接続が
切れないようにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続
固定を適正なものにする。 【解決手段】導電性粉体１００質量部に対してバインダ
ーとして粘着性エラストマーを１０〜１００質量部を混
合した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣタグ
などの非接触型データ送受信体のアンテナにＩＣチップ
を実装するときに用いるＩＣチップ実装用接着物質に関
するものである。
などの非接触型データ送受信体のアンテナにＩＣチップ
を実装するときに用いるＩＣチップ実装用接着物質に関
するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層との導通を図るバンプを備
えたものが採用されている。そして、アンテナとＩＣチ
ップとを接続するにあたって、従来ではＡＣＦ（マニソ
トロピックコンダクティブフィルム、異方性導電フィル
ム）、ＡＣＰ（マニソトロピックコンダクティブペース
ト、異方性導電ペースト）などの異方性導電接着物質を
介して、また、ＮＣＦ（ノンコンタクティブフィルム、
絶縁フィルム）、また、近年にあってはＮＣＰ（ノンコ
ンタクティブペースト、絶縁ペースト）などの絶縁接着
物質（導電物質を含まない接着物質）を介してアンテナ
のＩＣチップ取付部位にＩＣチップを接続固定してい
た。
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアン
テナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構
成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテ
ナにあっては、導電ペーストにより印刷形成していると
ともに、ＩＣチップにあってはアンテナの前記導電ペー
ストにより形成された導電層との導通を図るバンプを備
えたものが採用されている。そして、アンテナとＩＣチ
ップとを接続するにあたって、従来ではＡＣＦ（マニソ
トロピックコンダクティブフィルム、異方性導電フィル
ム）、ＡＣＰ（マニソトロピックコンダクティブペース
ト、異方性導電ペースト）などの異方性導電接着物質を
介して、また、ＮＣＦ（ノンコンタクティブフィルム、
絶縁フィルム）、また、近年にあってはＮＣＰ（ノンコ
ンタクティブペースト、絶縁ペースト）などの絶縁接着
物質（導電物質を含まない接着物質）を介してアンテナ
のＩＣチップ取付部位にＩＣチップを接続固定してい
た。
【０００３】しかしながら、上述した接着物質を用いて
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、バンプがア
ンテナに食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させ
るための熱（熱硬化することで接着力が生じており、そ
のために加える熱）と、バンプをアンテナに食い込ませ
るようにＩＣチップとアンテナとを密着させるための圧
力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを伴う
こととなってＩＣチップに加わる負荷が大きいという問
題がある。また、アンテナを印刷形成した場合には、金
属部材によるアンテナに比べて展延性が小さいため、上
記実装時の加熱状態と加圧状態が最適な条件からずれた
り、ＩＣチップの固定完了前に物理的な衝撃が加わる
と、バンプと導電層（アンテナ）との電気的接続が切断
されやすいという問題がある。これは、バンプと導電層
との接続が導電性粒子を介しての接続（異方性導電接着
物質を用いる場合）、バンプと導電層の直接的な接続
（絶縁接着物質を用いる場合）であり、両者がピンポイ
ントまたはそれに近い状態で接続されているためであ
り、その他の部分は電気的な接続が行われていないため
である。そこで本発明は上記事情に鑑み、実装時におけ
るＩＣチップ側の負荷を低減させるとともに、ＩＣチッ
プとアンテナとの電気的な接続が切れないようにするこ
とを課題とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定
を適正なものにすることを目的とする。
ＩＣチップをアンテナに実装する方法では、バンプがア
ンテナに食い込んだ状態でそれらの接着物質を硬化させ
るための熱（熱硬化することで接着力が生じており、そ
のために加える熱）と、バンプをアンテナに食い込ませ
るようにＩＣチップとアンテナとを密着させるための圧
力が必要となり、実装時に加熱状態と加圧状態とを伴う
こととなってＩＣチップに加わる負荷が大きいという問
題がある。また、アンテナを印刷形成した場合には、金
属部材によるアンテナに比べて展延性が小さいため、上
記実装時の加熱状態と加圧状態が最適な条件からずれた
り、ＩＣチップの固定完了前に物理的な衝撃が加わる
と、バンプと導電層（アンテナ）との電気的接続が切断
されやすいという問題がある。これは、バンプと導電層
との接続が導電性粒子を介しての接続（異方性導電接着
物質を用いる場合）、バンプと導電層の直接的な接続
（絶縁接着物質を用いる場合）であり、両者がピンポイ
ントまたはそれに近い状態で接続されているためであ
り、その他の部分は電気的な接続が行われていないため
である。そこで本発明は上記事情に鑑み、実装時におけ
るＩＣチップ側の負荷を低減させるとともに、ＩＣチッ
プとアンテナとの電気的な接続が切れないようにするこ
とを課題とし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定
を適正なものにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、導電性粉体１００質量部に対して
バインダーとして粘着性エラストマーを１０〜１００質
量部が混合されていることを特徴とするＩＣチップ実装
用導電性接着物質を提供して、上記課題を解消するもの
である。そして、本発明において、上記導電性粉体１０
０質量部に対して希釈剤が１０〜１００質量部の範囲で
混合され、粘度を１〜１００Ｐａ・ｓの範囲とすること
が良好である。
してなされたもので、導電性粉体１００質量部に対して
バインダーとして粘着性エラストマーを１０〜１００質
量部が混合されていることを特徴とするＩＣチップ実装
用導電性接着物質を提供して、上記課題を解消するもの
である。そして、本発明において、上記導電性粉体１０
０質量部に対して希釈剤が１０〜１００質量部の範囲で
混合され、粘度を１〜１００Ｐａ・ｓの範囲とすること
が良好である。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を以下に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。まず、図１に本発明の
ＩＣチップ実装用導電性接着物質の使用例が示されてい
る。図示するように、紙材やフィルム材などの基材２に
あっては、ＩＣチップのバンプ３に対応する位置をＩＣ
チップ取付部４として設定されていて、このＩＣチップ
取付部４にＩＣチップ実装用導電性接着物質１が設けら
れている。そして、ＩＣチップ実装用導電性接着物質１
は、導電ペーストを印刷してなるアンテナの導電層５に
連続しており、ＩＣチップ取付部４のＩＣチップ実装用
導電性接着物質１にバンプ３を食い込ませるようにして
ＩＣチップを取り付けており、これによってＩＣチップ
と導電層５からなるアンテナとの導通を確保した状態で
ＩＣチップが実装されているものである。このＩＣチッ
プの実装では、従来のような高い圧力は必ずしも必要で
なく、また、加熱を行なうことなく実装されている。上
記ＩＣチップ実装用導電性接着物質１は後述するように
粘着性エラストマーをバインダーとして含んでいて、こ
れによって柔軟にして接着性を有するものである。そし
て、上述のようにしてＩＣチップをアンテナに実装した
ところ、衝撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気
的接続が切れるということがない。このように導通が切
れないのはバンプの食い込み部分において、そのバンプ
の外面に沿ってＩＣチップ実装用導電性接着物質が面と
して広く接合しているためであり、食い込み部分でバン
プを覆っているこのＩＣチップ実装用導電性接着物質が
導電性であるため、衝撃などにてスタッドバンプが位置
ずれしても導通が維持されるからである。
形態に基づいて詳細に説明する。まず、図１に本発明の
ＩＣチップ実装用導電性接着物質の使用例が示されてい
る。図示するように、紙材やフィルム材などの基材２に
あっては、ＩＣチップのバンプ３に対応する位置をＩＣ
チップ取付部４として設定されていて、このＩＣチップ
取付部４にＩＣチップ実装用導電性接着物質１が設けら
れている。そして、ＩＣチップ実装用導電性接着物質１
は、導電ペーストを印刷してなるアンテナの導電層５に
連続しており、ＩＣチップ取付部４のＩＣチップ実装用
導電性接着物質１にバンプ３を食い込ませるようにして
ＩＣチップを取り付けており、これによってＩＣチップ
と導電層５からなるアンテナとの導通を確保した状態で
ＩＣチップが実装されているものである。このＩＣチッ
プの実装では、従来のような高い圧力は必ずしも必要で
なく、また、加熱を行なうことなく実装されている。上
記ＩＣチップ実装用導電性接着物質１は後述するように
粘着性エラストマーをバインダーとして含んでいて、こ
れによって柔軟にして接着性を有するものである。そし
て、上述のようにしてＩＣチップをアンテナに実装した
ところ、衝撃を加えてもＩＣチップとアンテナとの電気
的接続が切れるということがない。このように導通が切
れないのはバンプの食い込み部分において、そのバンプ
の外面に沿ってＩＣチップ実装用導電性接着物質が面と
して広く接合しているためであり、食い込み部分でバン
プを覆っているこのＩＣチップ実装用導電性接着物質が
導電性であるため、衝撃などにてスタッドバンプが位置
ずれしても導通が維持されるからである。
【０００６】本発明のＩＣチップ実装用導電性接着物質
は、導電性粉体に対してバインダーとして粘着性エラス
トマーをを混合させてなるものであり、この粘着性エラ
ストマーが柔軟性を有している。上記粘着性エラストマ
ーとして用いることのできる素材には、天然ゴム、スチ
レン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソ
ブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合体
（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、
スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレ
ン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマ
ー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマ
ー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル
共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリア
クリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル
酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテル
ポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチ
ルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリ
ドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラク
タム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・
メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重
合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポ
リビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニ
ル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロ
ジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、
メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混
合して使用することができる。
は、導電性粉体に対してバインダーとして粘着性エラス
トマーをを混合させてなるものであり、この粘着性エラ
ストマーが柔軟性を有している。上記粘着性エラストマ
ーとして用いることのできる素材には、天然ゴム、スチ
レン／ブタジエン共重合ゴム、ポリイソブチレン、イソ
ブチレン重合体、イソブチレン／イソブレン共重合体
（ブチルゴム）、イソプレンゴム、ブダジエン重合体、
スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン／イソプレ
ン、スチレン／イソプレン／スチレンブロックポリマ
ー、スチレン／ブタジエン／スチレンブロックポリマ
ー、クロロプレンゴム、ブタジエン／アクリロニトリル
共重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ポリマー（ポリア
クリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル
酸ブチル、ポリアクリル酸オクチル）、ビニルエーテル
ポリマー（ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチ
ルエーテル、ポリビニルブチルエーテル）、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリ
ドン、ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、ジメチ
ルアミノエチル・メタクリル酸、ポリビニルカプロラク
タム、ポリビニルピロリドンとジメチルアミノエチル・
メタクリル酸とポリビニルカプロラクタムの組合せ共重
合体、無水マレイン酸共重合体、シリコーン粘着剤（ポ
リビニルシロキサン）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニ
ル、ゼラチン、シェラック、アラビアゴム、ロジン、ロ
ジンエステル、エチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、パラフィン、トリステアリン、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、ポリイソブテン、ポリブタジエ
ン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポ
リエステル、ポリアミド、シリコーン、ポリスチレン、
メラミン樹脂などの一種または２種以上を単独または混
合して使用することができる。
【０００７】また、必要に応じて、軟化剤（液状ポリブ
テン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル
酸エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導
体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油
樹脂）の添加を行ってもよい。また、希釈剤として有機
溶剤で希釈を行ってもよい。
テン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル
酸エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導
体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油
樹脂）の添加を行ってもよい。また、希釈剤として有機
溶剤で希釈を行ってもよい。
【０００８】導電性粉体として以下のものを例示するこ
とができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０
カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
とができる。 銀（球状または鱗片状の粉 ０．３〜２μｍ） 同和鉱業株式会社製 Ｇ−１０，１１，１２，１３，１
５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク 株式会社徳力本店製 ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１
Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−
２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、Ａｇ
Ｆ−１０Ｓ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−６０１０，６０８０
カーボン（アセチレンブラック） 三菱化学株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−
６００ＪＤ銅（球状粉 ０．５〜３μｍ） 同和鉱業株式会社製 ＤＣ−５０，１００，２００，３
００ニッケル粉 同和鉱業株式会社製 ＤＮＩ−２０，５０金粉 株式会社徳力本店製 ＴＡ−１，２白金粉 株式会社徳力本店製 ＴＰ−１，２ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−１０１０，１０２０ パラジウム粉 株式会社徳力本店製 ＴＰｄ−１ 田中貴金属工業株式会社製 ＡＹ−４０１０，４０３０ 銀・パラジウム合金粉 株式会社徳力本店製 ＡＰ−１０，３０ 亜鉛粉 アルミニウム粉
【０００９】ＩＣチップ実装用導電性接着物質は、上記
導電性粉体１００質量部に対してバインダーとしての上
記粘着性エラストマーを１０〜１００質量部が混合され
ているものであるが、前記粘着性エラストマーは５０質
量部以下が望ましく、さらに２５質量部以下が望まし
い。また、上記粘着付与剤は１〜５０質量部の範囲で混
合されるが、望ましくは３０質量部以下である。希釈剤
は０〜１００質量部の範囲で入れても構わない。そし
て、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度が良好であり、望ま
しい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓである。
導電性粉体１００質量部に対してバインダーとしての上
記粘着性エラストマーを１０〜１００質量部が混合され
ているものであるが、前記粘着性エラストマーは５０質
量部以下が望ましく、さらに２５質量部以下が望まし
い。また、上記粘着付与剤は１〜５０質量部の範囲で混
合されるが、望ましくは３０質量部以下である。希釈剤
は０〜１００質量部の範囲で入れても構わない。そし
て、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度が良好であり、望ま
しい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓである。
【００１０】つぎにＩＣチップ実装用導電性接着物質の
具体的な例を実施例１から実施例６として作成した。各
実施例の構成を次表に示す。
具体的な例を実施例１から実施例６として作成した。各
実施例の構成を次表に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】実施例１ではＩＣチップ実装用導電性接着
物質全体に対して、固形分の固形分率は７９．１％であ
り、銀含有率は８０．０％となる。そして、表面抵抗は
１３３ρｓ／ｍΩ／□であった。同じく実施例２では、
固形分の固形分率は７３．２％であり、銀含有率は８
５．０％となる。表面抵抗は８９ρｓ／ｍΩ／□であっ
た。実施例３では、固形分の固形分率は７０．０％であ
り、銀含有率は８５．０％となる。表面抵抗は７０ρｓ
／ｍΩ／□であった。実施例４では、固形分の固形分率
は７０．０％であり、銀含有率は８５．０％となる。そ
して、表面抵抗は１００ρｓ／ｍΩ／□であった。実施
例５では、固形分の固形分率は７１．４％であり、銀含
有率は８０．０％となる。そして、表面抵抗は１４５ρ
ｓ／ｍΩ／□であった。実施例６では、固形分の固形分
率は７９．５％であり、銀含有率は７９．９％となる。
そして、表面抵抗は７１ρｓ／ｍΩ／□であった。これ
ら実施例１から実施例６のいずれも表面抵抗値は低く良
好な導電性が得られることが確認できた。
物質全体に対して、固形分の固形分率は７９．１％であ
り、銀含有率は８０．０％となる。そして、表面抵抗は
１３３ρｓ／ｍΩ／□であった。同じく実施例２では、
固形分の固形分率は７３．２％であり、銀含有率は８
５．０％となる。表面抵抗は８９ρｓ／ｍΩ／□であっ
た。実施例３では、固形分の固形分率は７０．０％であ
り、銀含有率は８５．０％となる。表面抵抗は７０ρｓ
／ｍΩ／□であった。実施例４では、固形分の固形分率
は７０．０％であり、銀含有率は８５．０％となる。そ
して、表面抵抗は１００ρｓ／ｍΩ／□であった。実施
例５では、固形分の固形分率は７１．４％であり、銀含
有率は８０．０％となる。そして、表面抵抗は１４５ρ
ｓ／ｍΩ／□であった。実施例６では、固形分の固形分
率は７９．５％であり、銀含有率は７９．９％となる。
そして、表面抵抗は７１ρｓ／ｍΩ／□であった。これ
ら実施例１から実施例６のいずれも表面抵抗値は低く良
好な導電性が得られることが確認できた。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣチッ
プ実装用導電性接着物質によれば、導電性粉体１００質
量部に対してバインダーとして粘着性エラストマーを１
０〜１００質量部が混合されていることを特徴とするも
のであり、ＩＣチップを実装するに際し、ＩＣチップの
バンプを、このＩＣチップ実装用導電性接着物質を用い
てなるＩＣチップ取付部に食い込ませるという簡単な作
業で、ＩＣチップをアンテナに実装でき、加熱すること
なく簡単にＩＣチップをアンテナに固定させることがで
きる。よって、実装に関する機器を簡易な構成にするこ
とができる。そして、ＩＣチップ実装用導電性接着物質
が柔軟であるため、食い込むバンプの外面に対してＩＣ
チップ実装用導電性接着物質が面状に接合し、ＩＣチッ
プとアンテナとの電気的な接続を確実なものとすること
ができるなど、実用性に優れた効果を層するものであ
る。
プ実装用導電性接着物質によれば、導電性粉体１００質
量部に対してバインダーとして粘着性エラストマーを１
０〜１００質量部が混合されていることを特徴とするも
のであり、ＩＣチップを実装するに際し、ＩＣチップの
バンプを、このＩＣチップ実装用導電性接着物質を用い
てなるＩＣチップ取付部に食い込ませるという簡単な作
業で、ＩＣチップをアンテナに実装でき、加熱すること
なく簡単にＩＣチップをアンテナに固定させることがで
きる。よって、実装に関する機器を簡易な構成にするこ
とができる。そして、ＩＣチップ実装用導電性接着物質
が柔軟であるため、食い込むバンプの外面に対してＩＣ
チップ実装用導電性接着物質が面状に接合し、ＩＣチッ
プとアンテナとの電気的な接続を確実なものとすること
ができるなど、実用性に優れた効果を層するものであ
る。
【図１】本発明に係るＩＣチップ実装用導電性接着物質
の使用形態の一例を示す説明図である。
の使用形態の一例を示す説明図である。
１…ＩＣチップ実装用導電性接着物質 ２…基材 ３…バンプ ４…ＩＣチップ取付部 ５…導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 CA011 CA051 CA081 CA101 DA141 HA026 HA066 HA076 JB09 JB10 KA03 KA23 KA24 KA32 LA01 LA09 NA20 5F044 LL07 5G301 DA03 DA42 DD03
Claims (2)
- 【請求項１】導電性粉体１００質量部に対してバインダ
ーとして粘着性エラストマーを１０〜１００質量部が混
合されていることを特徴とするＩＣチップ実装用導電性
接着物質。 - 【請求項２】上記導電性粉体１００質量部に対して希釈
剤が１０〜１００質量部の範囲で混合され、粘度を１〜
１００Ｐａ・ｓの範囲としている請求項１に記載のＩＣ
チップ実装用導電性接着物質。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041939A JP2001226658A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Ｉｃチップ実装用導電性接着物質 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041939A JP2001226658A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Ｉｃチップ実装用導電性接着物質 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001226658A true JP2001226658A (ja) | 2001-08-21 |
Family
ID=18565080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041939A Pending JP2001226658A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | Ｉｃチップ実装用導電性接着物質 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001226658A (ja) |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000041939A patent/JP2001226658A/ja active Pending
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