JP2001210895A - 固体レーザーおよびその製造方法 - Google Patents

固体レーザーおよびその製造方法

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JP2001210895A JP2000015269A JP2000015269A JP2001210895A JP 2001210895 A JP2001210895 A JP 2001210895A JP 2000015269 A JP2000015269 A JP 2000015269A JP 2000015269 A JP2000015269 A JP 2000015269A JP 2001210895 A JP2001210895 A JP 2001210895A
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Takashi Adachi
貴志 足立
Yoji Okazaki
洋二 岡崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振器を構成する光学部品、および共振器内
に配置される光学部品が、各々の光通過面を合わせた状
態に一体的に接合されてなる固体レーザーにおいて、光
学部品の光軸部分に存在する接合材に光が吸収されて出
力が低下することを防止する。 【解決手段】 共振器を構成する光学部品13、および共
振器内に配置される光学部品15が、各々の光通過面13
b、15aを合わせた状態に一体的に接合されてなる固体
レーザーにおいて、光学部品13、15の少なくとも一方の
接合面13bにおいて、その光軸Oから外れた位置に少な
くとも1本の溝13cを形成し、この溝13cの外側部分の
みに配した接着剤等の接合材30により光学部品13、15を
接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は固体レーザーに関
し、特に詳細には、共振器を構成する光学部品、および
共振器内に配置された光学部品が一体的に接合されてな
る固体レーザーに関するものである。
【0002】また本発明は、上述のような構成の固体レ
ーザーを製造する方法に関するものである。
【0003】
【従来の技術】従来、例えば特開平8−186307号
に示されるように、ネオジウム等の希土類が添加された
固体レーザー結晶を、半導体レーザーから発せられた光
等によって励起する固体レーザーが公知となっている。
この種の固体レーザーにおいては、その共振器内に、固
体レーザー結晶に加えてエタロン等のモード制御素子
や、発振光を第2高調波等に波長変換(短波長化)する
非線形光学結晶等の光学部品が配設されることが多い。
【0004】上述のような光学部品やミラー等の共振器
部品の取付けは、従来、上記特開平8−186307号
にも示されている通り、複数の部品取付面を有する共振
器ホルダーを用い、その各部品取付面に光学部品の光通
過面を固定してなされることが多かった。またその他、
特開平10−303481号に示されているように、1
つのベース板の上に各光学部品をそれぞれ独立に配置固
定する手法も知られている。
【0005】しかし、前者の共振器ホルダーを用いる場
合は、その加工が非常に複雑でコストも高いため、結果
として固体レーザーが高価なものになるという難点が認
められる。また後者の方法には、光学部品の取付位置や
角度の調整に手間がかかり、組立時間が長くなるという
問題が認められる。
【0006】このような問題点を解決するため、特開平
6−350173号に示されているように、共振器を構
成する光学部品、および共振器内に配置される光学部品
を、各々の光通過面を合わせた状態に一体的に接合する
ことが提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平6−350
173号において、共振器部品とその他の光学部品を接
合する具体的方法については開示がなされていないが、
一般に複数の光学部品を一体化する方法としては、各光
学部品の光通過面間に介在させた光透過性の接着剤によ
ってそれらを接着固定する方法が知られている。
【0008】しかし、共振器部品とその他の光学部品を
接合するためにこの方法を適用すると、部品の光軸部分
に存在する接着剤に光が吸収されて出力が低下したり、
高出力の場合は接着剤が変質したりする不具合が生じ得
る。
【0009】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、共振器を構成する光学部品、および共振器内に
配置される光学部品を、各々の光通過面を合わせた状態
に一体的に接合してなる固体レーザーにおいて、光学部
品接合のための接着剤による出力低下等の問題発生を防
止することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の固体
レーザーは、前述したように共振器を構成する光学部
品、および共振器内に配置される光学部品が、各々の光
通過面を合わせた状態に一体的に接合されてなる固体レ
ーザーにおいて、互いに接合される光学部品の少なくと
も一方の接合面において、その光軸から外れた位置に少
なくとも1本の溝が形成され、前記互いに接合される光
学部品が、接合面の前記溝の外側部分のみに配された接
合材により接合されていることを特徴とするものであ
る。
【0011】なお上記のように光学部品を接合するに際
しては、光学部品の接合面同士を密着させた後、これら
の接合面の間に接合材としての接着剤を浸み込ませる方
法を好適に用いることができる。
【0012】また本発明による第2の固体レーザーは、
上記と同様に共振器を構成する光学部品、および共振器
内に配置される光学部品が、各々の光通過面を合わせた
状態に一体的に接合されてなる固体レーザーにおいて、
互いに接合される光学部品が、それぞれの側端面同士を
接合する接合材によって接合されていることを特徴とす
るものである。
【0013】なお上記第1および第2の固体レーザーに
おいて、光学部品を接合する接合材としては、光硬化型
接着剤や熱硬化型接着剤が好適に用いられる。
【0014】また、特に第2の固体レーザーにおいて
は、互いに接合される光学部品の側端面に各々金属薄膜
を形成した上で、接合材として、上記金属薄膜に溶接す
る金属を用いることも好ましい。
【0015】さらにこの第2の固体レーザーにおいて
は、互いに接合される光学部品の側端面に各々金属薄膜
を形成した上で、これらの金属薄膜を互いに溶融接合さ
せて、接合材として作用させることもできる。そのよう
にする場合は、金属薄膜を、レーザー光照射により互い
に溶融接合させることが望ましい。
【0016】一方、本発明による固体レーザーの製造方
法は、上述した通りの本発明による固体レーザーを製造
する方法において、互いに接合される光学部品の材料
を、該光学部品の製品サイズよりも大きい状態のまま、
例えばウェハー状態やもしくは長いバー状態のまま接合
し、次いでこの接合された材料を光学部品の製品サイズ
に切断して、複数組の互いに接合された光学部品を形成
することを特徴とするものである。
【0017】
【発明の効果】本発明による第1の固体レーザーでは、
互いに接合される光学部品の少なくとも一方の接合面に
おいて、その光軸から外れた位置に少なくとも1本の溝
が形成され、この溝の外側部分のみに配された接着剤等
の接合材により光学部品が接合されているので、光学部
品の光軸部分に接合材が存在せず、したがって接合材の
光吸収による出力低下や、接合材の変質等の問題発生を
防止可能となる。
【0018】接着剤等の接合材を上述のように接合面に
局部的に存在させる上では、接合面に形成された溝が効
果的に作用している。すなわち例えば、光学部品の接合
面同士を密着させる前にこの溝の外側において接合面に
付着させた接着剤や、あるいは光学部品の接合面同士を
密着させた後に、これらの接合面の間に浸み込ませた接
着剤が光学部品の光軸側にはみ出そうとしても、接着剤
はこの溝に捕捉されて、それ以上光軸側に進み得ないの
である。
【0019】一方、本発明による第2の固体レーザーで
は、互いに接合される光学部品が、それぞれの側端面同
士を接合する接合材によって接合されているので、この
場合も光学部品の光軸部分に接合材が存在せず、したが
って接合材の光吸収による出力低下や、接合材の変質等
の問題発生を防止可能となる。
【0020】また、本発明による固体レーザーの製造方
法は、上述したように互いに接合される光学部品の材料
を、該光学部品の製品サイズよりも大きい状態のまま接
合し、次いでこの接合された材料を光学部品の製品サイ
ズに切断して、複数組の互いに接合された光学部品を形
成するようにしているので、光学部品材料の接合作業を
1回行なうだけ複数の光学部品を製造できるものとな
る。したがってこの方法によれば、固体レーザーの製造
に要する工数を少なくして、固体レーザーを比較的安価
に形成可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実
施形態による固体レーザーの側面形状を示すものであ
る。この固体レーザーは一例として半導体レーザー励起
固体レーザーであり、励起光としてのレーザービーム10
を発するチップ状態の半導体レーザー11と、発散光であ
る上記レーザービーム10を集光する集光レンズ12と、ネ
オジウム(Nd)がドープされた固体レーザー媒質であ
るYVO結晶(以下、Nd:YVO結晶と称す
る)13と、このNd:YVO結晶13の前方側(図中
右方側)に配された共振器ミラー14とを有している。そ
してこの共振器ミラー14とNd:YVO結晶13との
間には、Nd:YVO結晶13側から順に、光波長変
換素子15およびエタロン16が配置されている。
【0022】上記Nd:YVO結晶13および共振器
ミラー14は後述のように共振器を構成するものである
が、それらの間に配設された光波長変換素子15およびエ
タロン16とともに一体的に接合されている。なお、この
接合構造については、後に詳しく説明する。
【0023】上記半導体レーザー11としては、波長809
nmのレーザービーム10を発するブロードエリア型のも
のが用いられている。一方光波長変換素子15は、非線形
光学材料である、MgOがドープされたLiNbO
(MgO−LN)結晶に周期ドメイン反転構造17が形成
されてなるものである。
【0024】なお上述の各要素11〜16はペルチェ素子20
の上に固定され、図示しない温度検出手段としてのサー
ミスタおよび温度制御回路により駆動制御されるこのペ
ルチェ素子20により、所定温度に制御される。
【0025】以下、この半導体レーザー励起固体レーザ
ーの作用について説明する。レーザービーム10は集光レ
ンズ12により、Nd:YVO結晶13内で収束するよ
うに集光される。Nd:YVO結晶13は、入射した
このレーザービーム10によってネオジウムイオンが励起
されることにより、波長1064nmの光を発する。Nd:
YVO結晶13の励起光入射側の端面13aには、波長
1064nmの光は良好に反射させ、波長809 nmの励起用
レーザービーム10は良好に透過させるコーティングが施
されている。一方共振器ミラー14のミラー面14aには、
波長1064nmの光は良好に反射させ下記の波長532 nm
の光は透過させるコーティングが施されている。
【0026】したがって、波長1064nmの光は上記各面
13a、14a間に閉じ込められてレーザー発振を引き起こ
し、こうして発生したレーザービーム18は光波長変換素
子15により波長が1/2すなわち532 nmの第2高調波
19に変換され、この第2高調波19が共振器ミラー14から
出射する。なおこの際、光波長変換素子15の周期ドメイ
ン反転構造17において位相整合(いわゆる疑似位相整
合)が取られる。
【0027】以上説明の通り本実施形態では、Nd:Y
VO結晶13と共振器ミラー14とによって固体レーザ
ーの共振器が構成されている。次に、これらの共振器構
成部品と光波長変換素子15およびエタロン16との一体化
構造について説明する。
【0028】図2は、Nd:YVO結晶13および光
波長変換素子15の側面形状を拡大して示すものである。
図示される通り、Nd:YVO結晶13の光波長変換
素子15に対する接合面13bには、光軸Oから外れた位置
において一例として2本の溝13cが、光軸Oを間に挟む
状態に形成されている。これらの溝13cは、例えば切断
加工機を用いて刻設される。
【0029】Nd:YVO結晶13と光波長変換素子
15とを一体化するに際して、まず両者はそれぞれの接合
面13bと接合面15aとを合わせた状態で、治具等によっ
て固定される。次いで2本の溝13cの各々の外側、つま
り光軸Oと反対側から、接合面13bと接合面15aとの間
に接着剤30が塗布される。なお本例において、この接着
剤30としては例えば光硬化型接着剤が用いられている。
【0030】接着剤30は接合面13bと接合面15aとの間
を内側、つまり光軸O側に浸み込んで行き、両接合面13
b、15aの間に行き渡る。しかしここで、上述の通りの
2本の溝13cが形成されているので、接着剤30はこれら
の溝13cまで到達したならばそこに捕捉され、それ以上
光軸O側に進むことはない。なおこの接着剤30は、上述
のように両接合面13b、15aの間に行き渡らせる必要が
あるので、比較的粘度の低いものを用いるのが好まし
い。
【0031】次に接着剤30の部分に光が照射され、それ
により接着剤30が硬化して、Nd:YVO結晶13と
光波長変換素子15とが一体化に接合される。このように
Nd:YVO結晶13と光波長変換素子15とを接着し
ても、上述した通り接着剤30が光軸Oの部分まで到達す
ることはないので、光軸Oに沿って進行する固体レーザ
ービーム18や第2高調波19、さらには励起用レーザービ
ーム10が接着剤30に吸収されて出力が低下する等の問題
は発生しない。また、特にこの固体レーザーが高出力の
場合に、接着剤30がレーザービームの照射を受けて変質
する等の問題も回避することができる。
【0032】なお、Nd:YVO結晶13の接合面13
bにおいて溝13cを形成する位置は、光軸Oの周りにお
ける固体レーザービーム18および第2高調波19のビーム
径を考慮して、そのビーム径から外れる位置に設定すれ
ばよい。
【0033】また、Nd:YVO結晶13と光波長変
換素子15とを、上述のようにそれぞれの光通過面(接合
面13b、15a)を合わせて一体化しているので、それら
を各々ホルダーに取り付ける場合のように各素子の取付
位置、角度を調整する必要がなく、固体レーザーの組立
てが容易化される。
【0034】なお接着剤30としては、上述した光硬化型
接着剤の他に、熱硬化型接着剤等も好適に用いることが
できる。光硬化型接着剤としては特に紫外線硬化型接着
剤が好適であり、また熱による硬化促進や、嫌気性のO
排除による硬化促進等の他の硬化促進効果が付与さ
れていてもよい。またこの実施形態では、Nd:YVO
結晶13にのみ溝13cを形成しているが、反対に光波
長変換素子15にのみ同様の溝を形成してもよいし、ある
いは、Nd:YVO結晶13と光波長変換素子15の双
方に同様の溝を形成してもよい。
【0035】以上、Nd:YVO結晶13と光波長変
換素子15との接合構造について説明したが、光波長変換
素子15とエタロン16との接合、およびエタロン16と共振
器ミラー14との接合にも同じ接合構造を適用可能であ
り、そのようにする場合も上述と同様の効果を奏するこ
とができる。
【0036】次に、図3を参照して本発明の第2の実施
形態について説明する。なおこの図3において、図1お
よび2中の要素と同等の要素には同番号を付してあり、
それらについての重複した説明は省略する(以下、同
様)。
【0037】図3は、本発明の第2の実施形態による半
導体レーザー励起固体レーザーに用いられたNd:YV
結晶13と光波長変換素子15との接合構造を示す側
面図である。この実施形態では、Nd:YVO結晶
13と光波長変換素子15の側端面同士が、部分的に塗布し
た接着剤30によって接着固定されている。
【0038】このようにNd:YVO結晶13と光波
長変換素子15とを一体化するに際して、まず両者はそれ
ぞれの接合面13bと接合面15aとを合わせた状態で、治
具等によって固定される。次いでNd:YVO結晶
13と光波長変換素子15の各側端面13d、15dに、それら
両面を連絡する状態にして接着剤30が塗布される。なお
本例でも、接着剤30としては例えば光硬化型接着剤が用
いられている。
【0039】次に接着剤30の部分に光が照射され、それ
により接着剤30が硬化して、Nd:YVO結晶13と
光波長変換素子15とが一体化に接合される。このように
Nd:YVO結晶13と光波長変換素子15の各側端面
13d、15d同士を接着固定するのであれば、接着剤30が
光軸Oの部分まで到達することはない。そこでこの場合
も、光軸Oに沿って進行する固体レーザービーム18や第
2高調波19、さらには励起用レーザービーム10が接着剤
30に吸収されて出力が低下する等の問題が発生しない。
また、接着剤30の変質の問題も回避することができる。
【0040】なおこの場合は、接着剤30として、比較的
粘度の高いものを用いるのが好ましい。またこの場合
も、接着剤30として、光硬化型接着剤の他に熱硬化型接
着剤等を用いることもできる。光硬化型接着剤としては
特に紫外線硬化型接着剤が好適であり、また熱による硬
化促進や、嫌気性のO排除による硬化促進等の他の
硬化促進効果が付与されていてもよい。
【0041】次に、図4を参照して本発明の第3の実施
形態について説明する。図4は、本発明の第3の実施形
態による半導体レーザー励起固体レーザーに用いられた
Nd:YVO結晶13と光波長変換素子15との接合構
造を示す側面図である。
【0042】この実施形態では、Nd:YVO結晶
13と光波長変換素子15の側端面同士が、半田40によって
接合されている。この場合はまず、Nd:YVO
晶13と光波長変換素子15の各側端面13d、15d上にそれ
ぞれ金(Au)の薄膜41、42が蒸着され、その後これら
の金薄膜41、42が、鉛やインジウム等の半田40によって
互いに溶接固定される。
【0043】このようにNd:YVO結晶13と光波
長変換素子15の各側端面13d、15d同士を、接合材とし
ての半田40によって溶接固定するのであれば、接合材が
光軸Oの部分まで到達するような事態は生じない。そこ
でこの場合も、光軸Oに沿って進行する固体レーザービ
ーム18や第2高調波19、さらには励起用レーザービーム
10が接合材に吸収されて出力が低下する等の問題が発生
しない。
【0044】なお、上記金薄膜41、42等の金属薄膜をN
d:YVO結晶13と光波長変換素子15の各側端面13
d、15dに形成した後、それらの金属薄膜を互いに溶融
接合することにより、Nd:YVO結晶13と光波長
変換素子15とを接合してもよい。そのようにする場合
は、レーザー光照射によって金属薄膜を溶融接合させる
方法を好適に用いることができる。
【0045】また、以上説明した実施形態では、Nd:
YVO結晶13と光波長変換素子15とをそれぞれ製品
サイズに仕上げてから両者を接合しているが、互いに接
合される光学部品の材料を、該光学部品の製品サイズよ
りも大きい状態のまま接合し、次いでこの接合された材
料を光学部品の製品サイズに切断して、複数組の互いに
接合された光学部品を形成するようにしてもよい。その
場合は、光学部品材料の接合作業を1回行なうだけ複数
の光学部品を製造可能となる。したがってこの方法によ
れば、固体レーザーの製造に要する工数を少なくして、
固体レーザーを比較的安価に形成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による固体レーザーを
示す側面図
【図2】上記第1の実施形態による固体レーザーの要部
を示す側面図
【図3】本発明の第2の実施形態による固体レーザーの
要部を示す側面図
【図4】本発明の第3の実施形態による固体レーザーの
要部を示す側面図
【符号の説明】
10 レーザービーム(励起光) 11 半導体レーザー 12 集光レンズ 13 Nd:YVO結晶 14 共振器ミラー 15 光波長変換素子 16 エタロン 17 周期ドメイン反転構造 18 固体レーザービーム 19 第2高調波 20 ペルチェ素子 30 接着剤 40 半田 41、42 金薄膜

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共振器を構成する光学部品、および共振
    器内に配置される光学部品が、各々の光通過面を合わせ
    た状態に一体的に接合されてなる固体レーザーにおい
    て、 互いに接合される光学部品の少なくとも一方の接合面に
    おいて、その光軸から外れた位置に少なくとも1本の溝
    が形成され、 前記互いに接合される光学部品が、接合面の前記溝の外
    側部分のみに配された接合材により接合されていること
    を特徴とする固体レーザー。
  2. 【請求項2】 共振器を構成する光学部品、および共振
    器内に配置される光学部品が、各々の光通過面を合わせ
    た状態に一体的に接合されてなる固体レーザーにおい
    て、 互いに接合される光学部品が、それぞれの側端面同士を
    接合する接合材によって接合されていることを特徴とす
    る固体レーザー。
  3. 【請求項3】 前記接合材が光硬化型接着剤であること
    を特徴とする請求項1または2記載の固体レーザー。
  4. 【請求項4】 前記接合材が熱硬化型接着剤であること
    を特徴とする請求項1または2記載の固体レーザー。
  5. 【請求項5】 前記互いに接合される光学部品の側端面
    に各々金属薄膜が形成され、 前記接合材が、前記金属薄膜に溶接する金属であること
    を特徴とする請求項2記載の固体レーザー。
  6. 【請求項6】 前記互いに接合される光学部品の側端面
    に各々金属薄膜が形成され、 これらの金属薄膜が互いに溶融接合して、前記接合材を
    構成していることを特徴とする請求項2記載の固体レー
    ザー。
  7. 【請求項7】 前記金属薄膜が、レーザー光照射により
    互いに溶融接合されたものであることを特徴とする請求
    項6記載の固体レーザー。
  8. 【請求項8】 請求項1から7いずれか1項記載の固体
    レーザーを製造する方法において、 前記互いに接合される光学部品の材料を、該光学部品の
    製品サイズよりも大きい状態のまま接合し、 次いでこの接合された材料を光学部品の製品サイズに切
    断して、複数組の互いに接合された光学部品を形成する
    ことを特徴とする固体レーザーの製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項1記載の固体レーザーを製造する
    方法において、互いに接合される光学部品の接合面同士
    を密着させた後、これらの接合面の間に前記接合材とし
    ての接着剤を浸み込ませることを特徴とする固体レーザ
    ーの製造方法。
  10. 【請求項10】 請求項6記載の固体レーザーを製造す
    る方法において、前記金属薄膜をレーザー光照射により
    互いに溶融接合することを特徴とする固体レーザーの製
    造方法。
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Cited By (9)

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