JP2001207139A - 半導体ウエハ加工用粘着シート - Google Patents
半導体ウエハ加工用粘着シートInfo
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- JP2001207139A JP2001207139A JP2000017713A JP2000017713A JP2001207139A JP 2001207139 A JP2001207139 A JP 2001207139A JP 2000017713 A JP2000017713 A JP 2000017713A JP 2000017713 A JP2000017713 A JP 2000017713A JP 2001207139 A JP2001207139 A JP 2001207139A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純物の少ない
優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優
れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有するフィルム基材面上にベースポリマーと放射線重合
性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を
塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
該フィルム基材がポリプロピレン２０〜８０重量部と、
少なくとも２個のビニル芳香族化合物を主体とする末端
重合体からなるブロックＡと、少なくとも１個の共役ジ
エン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢとからな
るブロック共重合体を水素添加してなるブロック共重合
体８０〜２０重量部との混合物からなる半導体ウエハ加
工用粘着シート。
優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優
れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。 【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有するフィルム基材面上にベースポリマーと放射線重合
性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を
塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
該フィルム基材がポリプロピレン２０〜８０重量部と、
少なくとも２個のビニル芳香族化合物を主体とする末端
重合体からなるブロックＡと、少なくとも１個の共役ジ
エン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢとからな
るブロック共重合体を水素添加してなるブロック共重合
体８０〜２０重量部との混合物からなる半導体ウエハ加
工用粘着シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンやガリウ
ムヒ素などの半導体ウエハを加工する際に使用するウエ
ハ加工用の粘着シートに関するものであって、加工時に
塩素イオン等の不純物の発生がない半導体ウエハ加工用
粘着シートに関するものである。
ムヒ素などの半導体ウエハを加工する際に使用するウエ
ハ加工用の粘着シートに関するものであって、加工時に
塩素イオン等の不純物の発生がない半導体ウエハ加工用
粘着シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハに貼着し、ダイシン
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。この問題を解
決するために、すでに軟質ポリ塩化ビニル(PVC)を基材
フィルムとして使用するものが実用化されているが、最
近の環境問題で焼却が難しいことやポリ塩化ビニル樹脂
は塩素系樹脂であり、しかも鉛をはじめとする金属化合
物からなる安定剤や可塑剤などが接着層に移行して半導
体ウエハの表面を汚染とする原因となることがあった。
このような課題を解決するためにポリオレフィンを主体
とした基材の使用が検討されている。(例えば、特開昭
６２−６９６４０号公報、特開昭６２−１２１７８１号
公報、特開平１−２４９８７７号公報、特開平１−２５
２６８４号公報)
グ、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエ
ハをピックアップすると同時にマウンティングする際に
用いる半導体ウエハ加工用シートとして、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／
又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布さ
れた粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び／又
は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応
をさせ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハ（チップ）
をピックアップする方法が知られている。この問題を解
決するために、すでに軟質ポリ塩化ビニル(PVC)を基材
フィルムとして使用するものが実用化されているが、最
近の環境問題で焼却が難しいことやポリ塩化ビニル樹脂
は塩素系樹脂であり、しかも鉛をはじめとする金属化合
物からなる安定剤や可塑剤などが接着層に移行して半導
体ウエハの表面を汚染とする原因となることがあった。
このような課題を解決するためにポリオレフィンを主体
とした基材の使用が検討されている。(例えば、特開昭
６２−６９６４０号公報、特開昭６２−１２１７８１号
公報、特開平１−２４９８７７号公報、特開平１−２５
２６８４号公報)
【０００３】しかしながら、前記の特許ではエキスパン
ド時に必要とされる応力・伸び特性などの検討について
は不十分のままである。
ド時に必要とされる応力・伸び特性などの検討について
は不十分のままである。
【０００４】特開平５−２３５１５０号公報には、基材
としてエチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタ
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体を用い、エキスパンドの際の応力・伸び特性につい
て評価を行っているが、ピックアップ時の際のウエハの
欠け等のチッピング特性については検討がされていな
い。
としてエチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタ
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体を用い、エキスパンドの際の応力・伸び特性につい
て評価を行っているが、ピックアップ時の際のウエハの
欠け等のチッピング特性については検討がされていな
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウエハ加工に際して、不純物の少ない優れたエキパン
ド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエ
ハ加工用粘着シートを提供することにある。
体ウエハ加工に際して、不純物の少ない優れたエキパン
ド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエ
ハ加工用粘着シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、紫外線及び／
又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベ
ースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合
開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加
工用粘着シートにおいて、該フィルム基材がポリプロピ
レン２０〜８０重量部と、少なくとも２個のビニル芳香
族化合物を主体とする末端重合体からなるブロックＡ
と、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする中
間重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を水素
添加してなるブロック共重合体８０〜２０重量部との混
合物からなる半導体ウエハ加工用粘着シートである。好
ましくは、フィルム基材の１０％伸長時の引っ張り強度
が１０〜１２５kg/cm2であり、且つ２０％伸長後１８０
秒保持した後応力を解放した際の基材長の復元率が７５
％以上である前記半導体ウエハ加工用粘着シートであ
る。
又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベ
ースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合
開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加
工用粘着シートにおいて、該フィルム基材がポリプロピ
レン２０〜８０重量部と、少なくとも２個のビニル芳香
族化合物を主体とする末端重合体からなるブロックＡ
と、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする中
間重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を水素
添加してなるブロック共重合体８０〜２０重量部との混
合物からなる半導体ウエハ加工用粘着シートである。好
ましくは、フィルム基材の１０％伸長時の引っ張り強度
が１０〜１２５kg/cm2であり、且つ２０％伸長後１８０
秒保持した後応力を解放した際の基材長の復元率が７５
％以上である前記半導体ウエハ加工用粘着シートであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる基材としては、２０〜８０重量部、
好ましくは４０〜６０重量部部のポリプロピレン樹脂
（ＰＰ）と、８０〜２０重量部、好ましくは６０〜４０
重量部の少なくとも２個のビニル芳香族化合物を主体と
する末端重合体からなるブロックＡと、少なくとも１個
の共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢ
とからなるブロック共重合体を水素添加してなるブロッ
ク共重合体との混合物である。本発明に使用するフィル
ム基材の１０％伸長時の引っ張り強度が１０〜１２５kg
/cm2であり、且つ２０％伸長後１８０秒保持した後応力
を解放した際の基材長の復元率が７５％以上であること
が好ましい。１０%引っ張り強度が１０kg/cm2未満であ
ると、柔らかすぎてハンドリングが難しくなり、またチ
ッピング性が悪く、チップをピックアップした後のシー
ト上にウエハの欠けが存在する。また、１２５kg/cm2を
超えると硬すぎて延びず、エキスパンドが難しくなる。
弾性回復率が７５％未満であると、エキスパンド後のタ
ルミが多くなり、次の工程に移送する際にウエハボック
スに収納する際に収納できなかったり、あるいは収納さ
れたウエハ同士が接したりし、汚染の原因になるという
問題点がある。
本発明に用いられる基材としては、２０〜８０重量部、
好ましくは４０〜６０重量部部のポリプロピレン樹脂
（ＰＰ）と、８０〜２０重量部、好ましくは６０〜４０
重量部の少なくとも２個のビニル芳香族化合物を主体と
する末端重合体からなるブロックＡと、少なくとも１個
の共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢ
とからなるブロック共重合体を水素添加してなるブロッ
ク共重合体との混合物である。本発明に使用するフィル
ム基材の１０％伸長時の引っ張り強度が１０〜１２５kg
/cm2であり、且つ２０％伸長後１８０秒保持した後応力
を解放した際の基材長の復元率が７５％以上であること
が好ましい。１０%引っ張り強度が１０kg/cm2未満であ
ると、柔らかすぎてハンドリングが難しくなり、またチ
ッピング性が悪く、チップをピックアップした後のシー
ト上にウエハの欠けが存在する。また、１２５kg/cm2を
超えると硬すぎて延びず、エキスパンドが難しくなる。
弾性回復率が７５％未満であると、エキスパンド後のタ
ルミが多くなり、次の工程に移送する際にウエハボック
スに収納する際に収納できなかったり、あるいは収納さ
れたウエハ同士が接したりし、汚染の原因になるという
問題点がある。
【０００８】本発明において、基材上に設けられる粘着
剤層は、紫外線及び／又は電子線により重合硬化反応を
起こせばよく、粘着剤層には、ベースポリマー、放射線
重合性化合物、放射線重合性重合開始剤等を含有してい
る。
剤層は、紫外線及び／又は電子線により重合硬化反応を
起こせばよく、粘着剤層には、ベースポリマー、放射線
重合性化合物、放射線重合性重合開始剤等を含有してい
る。
【０００９】また本発明の粘着剤には、凝集力を高める
ためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェ
ノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族
系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付
与剤等を添加しても構わない。ただし、これらは塩化ビ
ニル樹脂に加えられるような可塑剤を含まないのが望ま
しい。
ためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェ
ノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族
系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付
与剤等を添加しても構わない。ただし、これらは塩化ビ
ニル樹脂に加えられるような可塑剤を含まないのが望ま
しい。
【００１０】前記放射線重合性化合物混合物は、紫外線
及び／又は電子線による硬化反応前には半導体ウエハに
対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低
下し半導体ウエハ（チップ）のピックアップを容易に行
うことができ、しかも高い凝集力を保つために５０００
以上と１０００以下の分子量を持つ多官能アクリレート
モノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマーとを
混合することが好ましい。
及び／又は電子線による硬化反応前には半導体ウエハに
対して十分な粘着力を有し、硬化反応後には粘着力が低
下し半導体ウエハ（チップ）のピックアップを容易に行
うことができ、しかも高い凝集力を保つために５０００
以上と１０００以下の分子量を持つ多官能アクリレート
モノマーまたは２種類以上のアクリレートモノマーとを
混合することが好ましい。
【００１１】５０００以上の分子量を持つ多官能ウレタ
ンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層
に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディ
ング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥
離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間
暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応
後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、
ダイシング時にチッピングやチップの飛散を抑えること
ができる
ンアクリレートを用いることで、硬化反応前の粘着剤層
に十分な凝集力を付与することができ、エキスパンディ
ング時にアルミリング等の専用治具から粘着シートが剥
離、脱落する恐れがなくなる。しかも蛍光灯下に長時間
暴露しても粘着力を安定することができ、更に硬化反応
後の粘着剤層にも十分な凝集力を付与することができ、
ダイシング時にチッピングやチップの飛散を抑えること
ができる
【００１２】一方５０００以上の分子量を持つ多官能の
ウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難
で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用
すると粘着物性のバランスが好適になる。
ウレタンアクリレートのみでは粘度が高く取扱が困難
で、硬化後の粘着力の低下が十分でなくチップのピック
アップが困難になる。これを調整するために１０００以
下の分子量を持つ多官能のアクリレートモノマーを併用
すると粘着物性のバランスが好適になる。
【００１３】本発明において用いる放射線重合性化合物
中の多官能ウレタンアクリレートとしては、ジイソシア
ネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレー
トとにより合成される化合物であり、好ましくは２個の
アクリロイル基を有するウレタンアクリレートである。
中の多官能ウレタンアクリレートとしては、ジイソシア
ネート、ポリオール及びヒドロキシ（メタ）アクリレー
トとにより合成される化合物であり、好ましくは２個の
アクリロイル基を有するウレタンアクリレートである。
【００１４】また放射線重合性化合物中の多官能アクリ
レートモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を
挙げることができる。
レートモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を
挙げることができる。
【００１５】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材
上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程
度加熱処理等により乾燥させることにより得ることがで
きる。
に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材
上に塗工し、例えば８０〜１００℃、３０秒〜１０分程
度加熱処理等により乾燥させることにより得ることがで
きる。
【００１６】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを
使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半
導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付け
て固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片（以
下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着
シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、
次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放
射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップを
ニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エア
ピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする
と同時にマウンティングすればよい。
使用するには公知の方法を用いることができ、例えば半
導体ウエハ加工用粘着シートを半導体ウエハに貼り付け
て固定した後、回転丸刃で半導体ウエハを素子小片（以
下チップという）に切断する。その後、前記加工用粘着
シートの基材側から紫外線及び／又は電子線を照射し、
次いで専用治具を用いて前記ウエハ加工用粘着シート放
射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた後、チップを
ニードル等で突き上げるとともに、真空コレット、エア
ピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする
と同時にマウンティングすればよい。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により、更
に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するもので
はない。 《実施例１》ポリプロピレンXF7700(チッソ（株）社製
Ｒ-ＰＰ)７５重量部とタフテックＨ１０５２(旭化成工
業（株）製ＳＥＢＳ)２５重量部の配合のものを十分に
ドライブレンドした後、二軸混練機を用いて樹脂温１８
０〜２７０℃になるような条件で溶融混練し、押出し後
ペレット化した。その後、押出し機で厚み９０μｍのシ
ートにした。アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部
とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共
重合して得られた重量平均分子量５０００００の共重合
体１００重量部に対し、放射線重合化合物として分子量
が１１０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量が
５００の５官能アクリレートモノマーが、それぞれ３５
重量部、６５重量部、光重合開始剤として２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノンを放射性重合化合
物１００重量部に対して８．３重量部、ポリイソシアネ
ート系架橋剤をアクリル共重合体１００重量部に対し
て、６重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥
離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥
後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分
間乾燥した。その後、基材のシートをラミネートし、半
導体加工用粘着シートを作製した。得られた半導体加工
用粘着シートを室温で７日以上成熟後、 各項目の評価
を行った。その結果を表１に示す。
に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するもので
はない。 《実施例１》ポリプロピレンXF7700(チッソ（株）社製
Ｒ-ＰＰ)７５重量部とタフテックＨ１０５２(旭化成工
業（株）製ＳＥＢＳ)２５重量部の配合のものを十分に
ドライブレンドした後、二軸混練機を用いて樹脂温１８
０〜２７０℃になるような条件で溶融混練し、押出し後
ペレット化した。その後、押出し機で厚み９０μｍのシ
ートにした。アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部
とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量
部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共
重合して得られた重量平均分子量５０００００の共重合
体１００重量部に対し、放射線重合化合物として分子量
が１１０００の２官能ウレタンアクリレートと分子量が
５００の５官能アクリレートモノマーが、それぞれ３５
重量部、６５重量部、光重合開始剤として２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノンを放射性重合化合
物１００重量部に対して８．３重量部、ポリイソシアネ
ート系架橋剤をアクリル共重合体１００重量部に対し
て、６重量部を配合した粘着剤層となる樹脂溶液を、剥
離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥
後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分
間乾燥した。その後、基材のシートをラミネートし、半
導体加工用粘着シートを作製した。得られた半導体加工
用粘着シートを室温で７日以上成熟後、 各項目の評価
を行った。その結果を表１に示す。
【００１８】《実施例２》実施例１で用いたシートの基
材がポリプロピレンXF7700、５０重量部とタフテックＨ
１０５２、５０重量部の配合であること以外は、実施例
１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目
について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、２５重量部とタフテックＨ１０５２、７
５重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例１》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、０重量部とタフテックＨ１０５２、１０
０重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例２》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、１００重量部とタフテックＨ１０５２、
０重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。
材がポリプロピレンXF7700、５０重量部とタフテックＨ
１０５２、５０重量部の配合であること以外は、実施例
１と同様の方法で試料を作製し、実施例１と同様の項目
について試験した。その結果を表１に示す。 《実施例３》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、２５重量部とタフテックＨ１０５２、７
５重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例１》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、０重量部とタフテックＨ１０５２、１０
０重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。 《比較例２》実施例１で用いたシートの基材がポリプロ
ピレンXF7700、１００重量部とタフテックＨ１０５２、
０重量部の配合であること以外は、実施例１と同様の方
法で試料を作製し、実施例１と同様の項目について試験
した。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】実施例及び比較例の評価は、以下の評価方
法を用いた。 （１）引っ張り試験 ＪＩＳ Ｃ ２８１３準拠。 （２）弾性回復率 ２０％延伸、３分保持の後、評価した。 （３）エキスパンド性 エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、２０ｍｍのス
トロークで１０分間エキスパンドを行い評価した。 評価基準 ○：エキスパンド時にシートに裂けがないもの ×：エキスパンド時にシートに裂けが認められるもの （４）エキスパンド後のタルミ エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、２０ｍｍのス
トロークで１０分間エキスパンドを行い、１時間後のタ
ルミ量を測定することで評価した。 評価基準 ○：10mm以下 △：10〜15mm ×：15mm以上 （５）チッピング特性 半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシング
ソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数３
０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／
ｍｉｎ．でチップサイズにカット後、チップを粘着シー
トより剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察
することにより評価した。 評価基準 ○：チップの欠けの幅が最大で30mm以下のもの △：チップの欠けの幅が最大で30〜50mmのもの ×：チップの欠けの幅が最大で50mm以上のもの （６）硬度 ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠。
法を用いた。 （１）引っ張り試験 ＪＩＳ Ｃ ２８１３準拠。 （２）弾性回復率 ２０％延伸、３分保持の後、評価した。 （３）エキスパンド性 エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、２０ｍｍのス
トロークで１０分間エキスパンドを行い評価した。 評価基準 ○：エキスパンド時にシートに裂けがないもの ×：エキスパンド時にシートに裂けが認められるもの （４）エキスパンド後のタルミ エキスパンダー(ヒューグル製)を使用し、２０ｍｍのス
トロークで１０分間エキスパンドを行い、１時間後のタ
ルミ量を測定することで評価した。 評価基準 ○：10mm以下 △：10〜15mm ×：15mm以上 （５）チッピング特性 半導体ウエハを、粘着シートに保持固定し、ダイシング
ソー(DISCO製 DAD-2H6M)を用いてスピンドル回転数３
０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード１２０ｍｍ／
ｍｉｎ．でチップサイズにカット後、チップを粘着シー
トより剥離しその裏面の欠けの状態を実体顕微鏡で観察
することにより評価した。 評価基準 ○：チップの欠けの幅が最大で30mm以下のもの △：チップの欠けの幅が最大で30〜50mmのもの ×：チップの欠けの幅が最大で50mm以上のもの （６）硬度 ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハ加工に際
して優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性
に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートが得られる。
して優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性
に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートが得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を
有するフィルム基材面上にベースポリマーと放射線重合
性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を
塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
該フィルム基材がポリプロピレン２０〜８０重量部と、
少なくとも２個のビニル芳香族化合物を主体とする末端
重合体からなるブロックＡと、少なくとも１個の共役ジ
エン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢとからな
るブロック共重合体を水素添加してなるブロック共重合
体８０〜２０重量部との混合物からなることを特徴とす
る半導体ウエハ加工用粘着シート。 - 【請求項２】 該フィルム基材の１０％伸長時の引っ張
り強度が１０〜１２５kg/cm2であり、且つ２０％伸長後
１８０秒保持した後応力を解放した際の基材長の復元率
が７５％以上である請求項１記載の半導体ウエハ加工用
粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000017713A JP4145455B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000017713A JP4145455B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
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|---|---|
| JP2001207139A true JP2001207139A (ja) | 2001-07-31 |
| JP4145455B2 JP4145455B2 (ja) | 2008-09-03 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4145455B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147341A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
-
2000
- 2000-01-26 JP JP2000017713A patent/JP4145455B2/ja not_active Expired - Fee Related
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