JP2001203041A - 電磁的にシールドされたハウジングに収容する装置のためのマイクロ波減衰コネクタと、このようなコネクタを装備したハウジングを含むアセンブリ - Google Patents

電磁的にシールドされたハウジングに収容する装置のためのマイクロ波減衰コネクタと、このようなコネクタを装備したハウジングを含むアセンブリ

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JP2001203041A
JP2001203041A JP2000351803A JP2000351803A JP2001203041A JP 2001203041 A JP2001203041 A JP 2001203041A JP 2000351803 A JP2000351803 A JP 2000351803A JP 2000351803 A JP2000351803 A JP 2000351803A JP 2001203041 A JP2001203041 A JP 2001203041A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁漏洩を最大限減衰するために、コネクタ
を係合する開口部１２をハウジングが備えるとき、電磁
的にシールドされたハウジング１”内部に収容される装
置と、ハウジング外部の装置とを接続するためのコネク
タ２”を提供する。 【解決手段】 コネクタは、装置を相互接続するように
構成された導電性の接続素子ＬＣと、内部に接続素子が
埋め込まれるマイクロ波吸収材１６によって少なくとも
コネクタの長さの一部にわたって充填される、モノブロ
ックの導電性のコネクタ本体１５とを含む。コネクタ
は、導電性のガスケット１７を介してハウジングの壁に
押しつけられており、コネクタが係合する開口部をこの
ガスケットが囲む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁的にシールド
されたハウジング内に収容される装置のためのマイクロ
波減衰コネクタに関する。本発明はまた、このようなコ
ネクタを装備したハウジングを含むアセンブリに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ハウジングに含まれる多数の電子設備で
は、特に衛星に搭載するための設備では、有効な電磁シ
ールドにより、装置または装置の無線周波数（ＲＦ）で
動作するＲＦ諸素子を、こうした装置または装置の特に
高感度の素子に達しうる潜在的に有害な電磁信号から保
護することが一般的である。また、必要な場合には適切
に誘導しなければならない、あるいは発生もしくは伝達
されるハウジングの内側でシールドによりできるだけ閉
じ込めなければならない潜在的な妨害電磁信号を、装置
もしくは装置の諸素子が発生するかもしくは発生しうる
場合、電磁シールド用に金属製または金属メッキを施し
た閉鎖ハウジング内に装置または装置の諸素子を閉じ込
めることが一般的である。周知のように、シールドした
ハウジングは、ハウジング外部と内部との間で接続線を
通せるように一つまたは複数の開口部、特に少なくとも
一つの開口部を含む必要がある場合、たとえば３センチ
メートル未満の短い波長に対応する信号に対しては特
に、電磁漏洩のおそれがある。その場合、漏洩伝達信号
を最大限減衰するように、適切なシールドを施す必要が
ある。
【０００３】ＫｕとＫａのマイクロ波帯に伝達される妨
害電磁信号に対するシールドは、たとえば衛星の各種の
中継器相互のＲＦ両立性を保証するために、従来のＲＦ
装置に対して平均値が約７０ｄＢの減衰を必要とする。
たとえば受信機、チャネル増幅器のような高感度の装置
素子に対しては、約１００ｄＢの減衰が必要である。
【０００４】一般に、装置にパワー供給すること、ま
た、装置を収容しているハウジングの外部からの遠隔制
御を可能にすることが必要であり、このため、装置を収
容しているハウジングにＢＦ（ｂａｓｓｅ ｆｒｅｑｕ
ｅｎｃｅ：低周波）コネクタを取り付けるように構成さ
れる。このようなコネクタは、たとえば装置用のＤＣ供
給端子と、遠隔制御、遠隔測定信号伝送線、あるいはそ
の両方の接続用端子とを含む。このコネクタは、コネク
タの固定位置でコネクタを挿入するハウジングの開口部
を多少とも有効に塞ぐ。残念ながら、ＢＦコネクタは、
減衰に関して通常はきわめてわずかな有効性しか持た
ず、特にＫａバンドとＫｕバンドではそうである。約８
０〜１００ｄＢの減衰が必要であるのに、得られる減衰
は、たとえば約１０ｄＢである。
【０００５】この問題に対する既知の解決方法を図１に
示した。この図は、従来のケースに関するものであり、
電磁的にシールドされたハウジング１がコネクタ２を備
え、コネクタは、ハウジングの外壁の、コネクタ用に設
けられた開口部に配置される。またコネクタ２は、ハウ
ジング外部の接続線ＬＥを、ハウジング内に収容される
接続線ＬＩに選択的に接続することにより、このハウジ
ングが含む設備を提供する。この既知の解決法によれ
ば、ハウジング１が互い電磁的に絶縁された区画３、３
Ａを含むように、ハウジング１を構成する。これはたと
えば、金属製の中間壁４を付加することにより得られ、
この中間壁の両側に区画が形成される。中間壁４に装着
される無線周波数フィードスルーフィルタ５は、同じ区
画に収容されない装置素子間の接続導線を通すことがで
きる。この場合、装置の構成素子は、電磁妨害に対し、
必要な保護レベルに応じて区画内に配分可能である。こ
れは図１に示されており、アセンブリ６をなし特に保護
すべきＲＦ素子が、区画３Ａに収容され、アセンブリ７
をなし区画３に収容されるＢＦ素子とは分離されてい
る。
【０００６】こうした従来の解決方法は、装置およびそ
のハウジングが形成するアセンブリの機械的な構造を複
雑化するとともに大型化し、装置を人工衛星に載せて打
ち上げる場合には特に、コストをはね上げるという主な
欠点を持つ。また、フィルタの取り付け配線を実施する
のに特別のマニュアル操作が必要になり、フィルタの取
り付け配線は、上記の用途の場合には特に高価である。
しかも、このような解決方法は、区画間で高速デジタル
信号の伝送が必要な場合、フィルタが存在するために適
当でない。
【０００７】第２の既知の解決方法を図２に示した。こ
の解決方法もまた、コネクタ２’を装備したハウジング
１’内に装置８を収容するアセンブリへの介在が必要で
あるときに実施するためのものであり、取り付けられて
いるコネクタは、得られる電磁保護レベルが不十分であ
る。この解決方法は、既に製造されたアセンブリの場合
で、必要な保護レベルに達するよう十分にアセンブリを
変えることを望まないか、あるいはアセンブリを変える
ことが不能であるとき、特に利用される。この方法は、
コネクタ２’の位置でシールドを補完する外部付加シー
ルドを設けている。図示された従来の実施形態では、シ
ールドカバー９が、電磁的にシールドされたハウジング
１’上に配置され、コネクタをハウジングの所定の位置
に置くときにハウジング１’の外部にあるコネクタ２’
の一部を閉じ込めるようにしている。シールドカバー９
はまた、外部接続線ＬＥを、その線が接続されるコネク
タ２’から有限の長さにわたって閉じ込める。この場
合、シールドカバー９の外の線からなるハーネスにオー
バーシールド１０を設けなければならない。このオーバ
ーシールドは、カバーにハーネスが入る軸に対して３６
０゜にわたってカバー９に接続される。導電性のガスケ
ット１１は、カバー９がハウジング１’の外壁に装着さ
れるゾーンでシールドを補完する。周知のように、この
解決方法は実施が難しく、特にハーネスの位置にオーバ
ーシールドを設けるために長時間の微妙なマニュアル操
作を含む。従って、ハーネスの重量が増加し、衛星用の
装置の場合には有効荷重（ｐａｙｌｏａｄ）を犠牲にし
て実施される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、コ
ネクタを係合する開口部をハウジングが備えるとき、電
磁的にシールドされたハウジング内部に収容される装置
と、ハウジング外部の装置とを接続するように構成され
た、特にマイクロ波減衰機能を果たすコネクタを提案す
るものであり、このコネクタが、装置を相互する接続す
る導電性の接続素子を含む。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴によれば、
コネクタは、内部に接続素子が埋め込まれるマイクロ波
吸収材によって少なくともコネクタの長さの一部が充填
される、モノブロックかつ中空の導電性のコネクタ本体
を含む。コネクタはまた、接続素子が取り付けられるプ
ラグ素子を含んでおり、前記マイクロ波吸収材を内部に
含む空洞を設けるようにこのプラグ素子によってコネク
タ本体が閉じられ、プラグ素子は、接続素子をコネクタ
内の所定の位置に保持可能である。
【００１０】本発明はまた、装置を収容するために電磁
的にシールドしたハウジングと、収容された前記装置を
ハウジング外部の別の装置に接続するためのコネクタと
を含み、コネクタが、本発明によるコネクタであって特
に上記の特徴を備えた、ハウジングおよびコネクタのア
センブリに関する。
【００１１】本発明、その特徴および長所は、添付図に
関する以下の説明の中に明記した。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３に示された電磁シールドハウ
ジング１”は、装置８”を収容するように構成されてい
る。前述のように、この装置は、電磁妨害、特にマイク
ロ波による妨害に対して保護するか、あるいは、装置が
発生する潜在的な妨害信号が、装置を含むハウジングの
外部に制御不能の方法で伝達されないように電磁的に絶
縁することが必要である。先に述べたように、減衰が求
められる信号は特にマイクロ波信号であり、装置が衛星
用である場合は、特にＫａとＫｕの周波数バンドに置か
れる信号である。
【００１３】ハウジング１”は、大抵の場合そこに固定
されるコネクタ２”を収容できるように設けられた開口
部１２を含む。これは従来と同様であるので、ここでは
図示しない。コネクタ２”は、導電性の接続素子ＬＣを
含み、この接続素子は、コネクタの第１の端に配置され
る接点素子１３をコネクタの第２の端に配置される他の
接点素子に接続する。これらの接点素子１３、１４は、
特に図４、５に示されている。接点素子は、ハウジング
内部に配置されて装置８”に接続される接続線Ｌ１をハ
ウジング１”外部に配置される接続線ＬＥに接続可能に
するように構成されており、コネクタ２”が所定の位置
にあるとき接点素子１３がハウジング１”内にあるよう
にし、一方で接点素子１４がこのハウジングの外部にあ
るようにする。
【００１４】本発明によれば、コネクタ２”は、電磁保
護のために、大抵の場合は金属製であるか、あるいは金
属メッキされた導電性でモノブロックのコネクタ本体１
５を含む。コネクタ本体１５は、その長さの少なくとも
一部について、たとえば金属粒子を添加し成型されたエ
ポキシもしくはシリコーン樹脂といった類の吸収材１
６、特にマイクロ波吸収材により充填されている。接続
素子ＬＣは、この接続素子が選択的かつ電気的に接続す
る接点素子１３、１４の間の長さの少なくとも一部にわ
たっての吸収材１６に埋め込まれている。
【００１５】第１の実施形態によれば、中空のコネクタ
本体１５と、提供する接点素子１３、１４を備えた、あ
るいは備えない接続素子ＬＣが形成するアセンブリと
は、接続素子ＬＣを吸収材に埋め込むコネクタの製造段
階中で吸収材１６を中空のコネクタ本体内の吸収材用に
設けられた空洞に挿入するとき、一時的な組立てにより
所定の位置に保持されるように構成される。吸収材１６
は、一時的な組立てを取り外した後、単独あるいは、こ
こでは図示していないが通常の追加支持素子により、コ
ネクタ２”のコネクタ本体１５における所定の位置に接
続素子を保持する。
【００１６】変形実施形態によれば、アセンブリは、提
供する接点素子１３、１４を備えたあるいは備えない接
続素子ＬＣから形成され、たとえば中空のコネクタ本体
内の一端に所定のやり方で配置されるたとえばプレート
またはブロックであるプラグ素子２０、が取り付けら
れ、それによってコネクタ内に接続素子および接点素子
を適切に位置決めする。プラグ素子は、中空のコネクタ
本体と結合して、たとえば鋳造によって吸収材１６を挿
入する空洞を画定することができ、接続素子ＬＣが通る
場所を規定し、接続素子は、その長さの少なくとも一部
にわたって吸収材に埋め込まれる。
【００１７】コネクタ２”がハウジング１”に入る開口
部１２の位置での漏洩、特にマイクロ波の漏洩を制限す
るように、図３から分かるように導電性のガスケット１
７が配置されており、ガスケットは開口部１２を囲み、
この開口部があるハウジングの外壁とコネクタ２”の対
応する装着壁との間で圧縮されるように構成される。こ
こで図示した実施形態では、コネクタ本体１５が周辺装
着枠（ｃｏｌｌａｒ）１８を含んでおり、周辺装着枠の
片面で、コネクタは、コネクタを収容する開口部１２の
周囲において、コネクタを取り付けるハウジングの壁に
装着される。支持面１８のこの面は、ここでは、ガスケ
ット１７を収容するための溝１９を含む。
【００１８】図３に示した実施形態において、コネクタ
２”の大部分は、接点素子１４が突き出るハウジング
１”内部に配置されるように構成されている。支持面ま
たは枠１８は、開口部１２があるハウジングの内壁でガ
スケット１７を介して支持されており、吸収材１６を含
む空洞は、保護される装置８”からの接続のために設け
られた接点素子１３と一緒にハウジング内に位置決めさ
れる。
【００１９】図３に関して定義されているような取り付
けでは、本発明によるマイクロ波減衰装置であるコネク
タを用いることにより、マイクロ波信号を著しく減衰す
ることができる。この取り付けは、ハウジング内の装置
の諸素子間でフィルタおよび絶縁内壁の使用が回避され
るという長所を有する。従って、装置を収容可能にする
ためにハウジングに装備する機械構造を単純化すること
ができる。また、フィルタを取り除くことにより、ＤＣ
信号、デジタル信号を変形せずに、たとえばデジタル信
号ではギガヘルツ単位の比較的高い周波数まで伝達可能
になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コネクタＢＦを備え、装置を収容するように構
成された、既知の例に関する原理図である。
【図２】コネクタＢＦを備え、装置を収容するように構
成された、既知の別の例に関する原理図である。
【図３】装置を収容するハウジングの本発明による原理
図である。
【図４】本発明によるコネクタの一例の斜視図である。
【図５】本発明によるコネクタの一例の断面図である。
【符号の説明】
１” ハウジング ２” コネクタ ３、３Ａ 区画 ４ 中間壁 ６、７ アセンブリ ８” 装置 ９ シールドカバー １２ 開口部 １３、１４ 接点素子 １５ コネクタ本体 １６ マイクロ波吸収材 １７ ガスケット １８ 支持面または装着枠 １９ 溝 ２０ プラグ素子 ＬＣ 導電性の接続素子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コネクタを係合する開口部（１２）をハ
    ウジング（１”）が備えるとき、電磁的にシールドされ
    たハウジングの内部に収容される装置と、ハウジング外
    部の装置とを接続するためのコネクタ（２”）であっ
    て、前記コネクタが、装置を相互接続する導電性の接続
    素子（ＬＣ）を含み、内部に前記接続素子が埋め込まれ
    るマイクロ波吸収材（１６）によって少なくともコネク
    タの長さの一部が充填される、モノブロックの導電性の
    コネクタ本体（１５）と、前記接続素子が取り付けられ
    るプラグ素子（２０）とを含んでおり、このプラグ素子
    によって、前記マイクロ波吸収材を内部に含む空洞を設
    けるようにコネクタ本体が閉じられ、プラグ素子が、前
    記接続素子をコネクタ内の所定の位置に保持可能にする
    ことを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項２】 マイクロ波吸収材がさらに、所定の位置
    に前記接続素子を保持する機能を備えることを特徴とす
    る請求項１に記載のコネクタ。
  3. 【請求項３】 装置を収容するために電磁的にシールド
    したハウジングと、前記装置をハウジング外部の別の装
    置に接続するための請求項１または２に記載のコネクタ
    とを含むことを特徴とするハウジングおよびコネクタア
    センブリ。
  4. 【請求項４】 互いに電気的な連続性を確保するように
    ハウジングをコネクタに結合するための電気的な結合手
    段を含むことを特徴とする請求項３に記載のハウジング
    およびコネクタアセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記結合手段が、開口部を囲むようにコ
    ネクタとハウジングとの間に取り付けられる導電性のガ
    スケット（１７）を含むことを特徴とする請求項４に記
    載のハウジングおよびコネクタアセンブリ。
JP2000351803A 1999-11-18 2000-11-17 電磁的にシールドされたハウジングに収容する装置のためのマイクロ波減衰コネクタと、このようなコネクタを装備したハウジングを含むアセンブリ Pending JP2001203041A (ja)

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