JPH02202201A - マイクロ波ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロ波通信装置にかかわり、特にマイクロ波ユニッ
トに関し、 マイクロ波回路部から中間周波数回路部へ、雑音発生の
原因となる電波が侵入する恐れがなく、且つ実装作業が
容易な、マイクロ波ユニットを提供することを目的とし
、 金属筐体内の中間板により、マイクロ波集積回路を実装
したマイクロ波回路部と、所望の回路を構成した回路基
板が実装された中間周波数回路部とに仕切られた、マイ
クロ波ユニットにおいて、該中間板の挿通孔に嵌入する
電波吸収体板を有するハウジング、及び接合部を該ハウ
ジングの表面近傍に設けたソケット接触子とよりなるソ
ケットが、該回路基板に搭載されてなり、該マイクロ波
集積回路のパッケージ下面に突出した端子が、該ソケッ
トに挿着されて、該マイクロ波集積回路と該回路基板と
が接続された構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、マイクロ波通信装置にかかわり、特にマイク
ロ波ユニットに関する。

マイクロ波ユニットには、受信したマイクロ波信号を一
度中間周波数信号に変換し、中間周波数増幅器で増幅し
た後、再びマイクロ波信号に変換して送信する、中継装
置に搭載する送信ユニット。

受信ユニット等がある。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のマイクロ波ユニットの要部断面図であ
る。

図において、１は、例えばアルミニウム等よりなる平形
の金属筐体であって、金属筐体ｌ内の空間を筐体と一体
形成した中間′Ｆｉ２により、マイクロ波集積回路５等
を実装するマイクロ波回路部Ｈと、基板上にマイクロ波
集積回路の増幅回路、電源回路等を設けた回路基板１０
を実装する中間周波数回路部りとに仕切っである。

そして、金属筐体１のマイクロ波回路部Ｈの開口側は、
上カバー３で覆ってシールドし、中間周波数回路部りの
開口側は、下カバー４で覆ってシールドするようになっ
ている。

５は、金属でパンケージソゲしたマイクロ波集積回路で
あって、側面に図示省略したマイクロ波用端子を設けで
ある。また、パッケージの下面に垂直に長い端子６を設
けて、回路基板１０との間で、中間周波数信号、電源等
を授受するように構成しである。

上記のマイクロ波用端子は、ストリップ線路等を介して
、他のマイクロ波集積回路、或いは外部線路に接続され
ている。

一方、中間板２の所望の個所に、端子６に対応して段付
孔２０を穿設し、それぞれの段付孔２０に、軸心孔を有
するフェライト系の電波吸収体ブツシュ２１を嵌着しで
ある。

そして、端子６を電波吸収体ブツシュ２１の軸心孔を貫
通させ、パッケージ底面を中間板上面２Ａに当接した状
態で、ねじ７を段付孔２０の周辺に配列したねじ孔８に
ｖＡ着し、中間板２の上方のマイクロ波回路部Ｈに、マ
イクロ波集積回路５を実装している。

１０は、増幅回路、電源回路等を設けた平板状の回路基
板である。

中間板２の下方の中間周波数回路部りに、段付凹部を設
け、回路基板１０の周縁をこの段付凹部の段端面に当接
した状態でねし止めし、回路基板１０を中間周波数回路
部りに実装している。

なお、この回路基板１０のマイクロ波集積回路５に対応
した位置に、ソケット１５を搭載している。

詳述すると角ブロッグ形の絶縁体よりなるハウジング１
６内に、所望にソケット接触子１７を埋設し、それぞれ
のソケット接触子１７の接触子端部を回路基板１０のス
ルーホールに挿入半田付けして、ソケット１５を回路基
板１０に搭載しである。

このソケット接触子１７の接合部に、上述のマイクロ波
集積回路５の端子の先端が挿入され、回路基板１０とマ
イクロ波集積回路５とが電気的に接続される。

上述のように、マイクロ波回路部１１と中間周波数回路
部りとの間に金属よりなる中間板２を設け、さらに中間
板２に電波吸収体ブツシュ２１を埋設し、電波吸収体ブ
ツシュ２１の軸心孔に、回路基板１０とマイクロ波集積
回路５との接続路となる端子６を挿入するように構成し
て、従来は、不必要なマイクロ波信号が、マイクロ波回
路部Ｈから中間周波数回路部りへ侵入することを阻止し
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の構造は、中間板２に電波吸収体ブツシュ２１
を埋設し、この電波吸収体ブンシュ２１の軸心孔を、マ
イクロ波集積回路５の端子６を貫通させて、回路基板１
０のソケット１５に挿着するように構成したものである
。

したがって、端子６の長さが非常に長くなり、端子６が
曲がったりすることに起因して、マイクロ波集積回路の
実装作業が困難となるという問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、マイ
クロ波回路部から中間周波数回路部へ動作不安定、利得
低下等の原因となるマイクロ波の侵入の恐れがなく、且
つ実装作業が容易な、マイクロ波ユニットを提供するこ
とを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、金属筐体ｌ内に設けた中間板２でマイクロ波
回路部Ｈと中間周波数回路部りとに仕切り、マイクロ波
回路部Ｈにマイクロ波集積回路５を、中間周波数回路部
りに回路基板１０をそれぞれ実装するよう構成したマイ
クロ波二二・ントにおいて、中間板２の挿通孔２５に嵌
入する電波吸収体板３３を有するハウジング３１と、接
合部３５ａをハウジング３１の表面近傍に設けたソケッ
ト接触子３５とよりなるソケット３０を、回路基板１０
に搭載する。

そして、マイクロ波集積回路５のパッケージ下面に突出
した端子６をソケット３０に挿着して、マイクロ波集積
回路と回路基板１０とを接続するものとする。

〔作用〕

上述のように回路基板１０に搭載したソケット３０のハ
ウジング３１を構成する電波吸収体板３３は、中間板２
の挿通孔２５に嵌着しており、その表面は中間板上面２
Ａにほぼ一致している。

よって、不必要なマイクロ波信号が、マイクロ波回路部
Ｈから中間周波数回路部りへ侵入することが阻止される
。

また、ソケット接触子３５の接合部３５ａをハウジング
３１の表面近傍に設けであるので、マイクロ波集積回路
５の端子６の長さを短くすることができ、端子６が曲が
ることが殆どない。

さらに、マイクロ波集積回路５をマイクロ波回路部Ｈに
実装する際に、端子６を挿入すべきソケット３０の挿入
口を、直接目視することができるので、マイクロ波集積
回路５の実装作業が容易となる。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の一実施例の断面図であって、アルミニ
ウム等よりなる平形の金属筐体ｌ内の突器を筐体と一体
形成した中間板２により、マイクロ波集積回路５等を実
装するマイクロ波回路部■（と、回路基板１０等を実装
する中間周波数回路部りとに仕切っである。

そして、マ・イクロ波回路部Ｈの開口側は、上カバー３
で覆ってシールドし、中間周波数回路部りの開口側は、
下カバー４で覆ってシールドするようになっている。

中間板２の所望の個所に、マイクロ波集積回路５のパッ
ケージの底面形状よりも所望に小さい、平面視矩形状の
挿通孔２５を設け、挿通孔２５の周辺に、ねじ７を用い
てマイクロ波集積回路５を中間板上面２八に密接固着す
るための、ねじ孔８を配設しである。

増幅回路、電源回路等を設けた平板状の回路基板１０は
、中間板２の下方の中間周波数回路部りに設けた段付凹
部の段端面に、その周縁を当接した状態でねじ止めして
、金属筐体１内に固着するように構成しである。

３０は、回路基板１０に搭載されて、マイクロ波集積回
路５の端子６を挿着するソケットである。

ソケット３０のハウジング３１は、平面視寸法が挿通孔
２５の断面寸法よりも僅かに小さい、フェライト系の電
波吸収体板３３と、電波吸収体板３３の下部に一体に密
着した絶縁体３２とで構成されている。

ハウジング３１には、表面近傍に接合部３５ａを有し、
接触子端部３５ｂがハウジング底面より所望に突出した
ソケット接触子３５を、マイクロ波集積回路５の端子６
に対応して配設しである。

なお、接触子端部３５ｂの上方のハウジング表面は、端
子６が挿抜可能のように開口していることは勿論である
。

このようなソケット３０は、その接触子端部３５ｂを回
路基板１０のスルーホールに挿入半田付けすることによ
り、回路基板ｌＯに搭載されている。

なお、ソケット３０のハウジング３１の実装高は、回路
基板１０を金属筐体１に取着した状態で、挿通孔２５に
電波吸収体板３３が観入し、その表面が中間板上面２Ａ
にほぼ一致するような、所望の高さである。

金属でパッケージングしたマイクロ波集積回路５は、側
面に図示省略したマイクロ波用端子を設け、ストリップ
線路等を介して、他のマイクロ波集積回路、或いは外部
線路に接続するように構成しである。

また、パッケージの下面に垂直に短い端子６を突出させ
である。この端子６をソケット３０に挿入し、対応する
ソケット接触子３５の接合部３５ａに接続した後に、パ
ッケージ底面を中間板上面２Ａに当接し、ねじ７をねじ
孔８に螺着して、マイクロ波集積回路５を金属筐体１に
固着している。

したがって、マイクロ波回路部Ｈに実装したマイクロ波
集積回路５と、中間周波数回路部りに実装した回路基板
ｌＯとは、端子６とソケット接触子３５を介して、電気
的に接続され、中間周波数信号。

電源等が授受される。

また、マイクロ波回路部Ｈと中間周波数回路部りとの間
に金属よりなる中間板２を設け、さらに中間板２の挿通
孔２５には電波吸収体板３３がしっくりと嵌入している
。したがって、不必要なマイクロ波信号が、マイクロ波
回路部Ｈから中間周波数回路部りへ侵入することが阻止
される。

なお、マイクロ波集積回路５の端子６の長さが短くて、
端子６が曲がることが殆どないので、マイクロ波集積回
路５の実装作業が容易である。

間板で仕切り、中間板の挿通孔に、回路基板に搭載する
ソケットハウジングの電波吸収体板を嵌め込むようにし
たマイクロ波通信装置であって、マイクロ波回路部から
中間周波数回路部へ、動作不安定、利得低下等の原因と
なるマイクロ波が侵入する恐れがなく、また、マイクロ
波集積回路の端子が短いので、マイクロ波集積回路の実
装作業が容易である等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の断面図、 第２図は従来例の要部断面図である。 図において、 １は金属筐体、　　　　　２は中間板、３は上カバー、
　　　　　　４は下カバー５はマイクロ波集積回路、６
は端子、 １０は回路基板、　　　　　　１５はソケット、１６．
３１はハウジング、 １７．３５はソケット接触子、 ２１は電波吸収体ブツシュ、 ３３は電波吸収体板、 Ｈはマイクロ波回路部、 しは中間周波数回路部をそれぞれ示す。 ｊ　ｌ　図 薯２月

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属筐体（１）内の中間板（２）により、マイクロ波
   集積回路（５）を実装したマイクロ波回路部（Ｈ）と、
   所望の回路を構成した回路基板（１０）が実装された中
   間周波数回路部（Ｌ）とに仕切られた、マイクロ波ユニ
   ットにおいて、 該中間板（２）の挿通孔（２５）に嵌入する電波吸収体
   板（３３）を有するハウジング（３１）、及び接合部（
   ３５ａ）を該ハウジング（３１）の表面近傍に設けたソ
   ケット接触子（３５）とよりなるソケット（３０）が、
   該回路基板（１０）に搭載されてなり、 該マイクロ波集積回路（５）のパッケージ下面に突出し
   た端子（６）が、該ソケット（３０）に挿着されて、該
   マイクロ波集積回路（５）と該回路基板（１０）とが接
   続されたことを特徴とするマイクロ波ユニット。