JPH0745324A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上側カバーと下側カバー、さらにはマウント
部を十分な強度で固定するとともに、導通パターン形成
部材とカバーとを確実に絶縁する。 【構成】 コネクタ１は、プラスチック部材である上側
カバー２と、導通パターン形成部材３と、金属部材であ
る下側カバー４と、接点部材５とから構成されている。
下側カバー４にはメネジが形成されており、上側カバー
２と下側カバー４とは、マウント７とともに螺合されて
いる。導通パターン形成部材３のメッキリード部を有す
る一端部３ｚと、下側カバー４の一端部とは、クリアラ
ンスＬを隔てて配置されている。従って、一端部３Ｚと
下側カバー４とは、常に非接触の状態にあり、絶縁状態
が確保されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、カメラシステムを構
成するカメラボディ，交換レンズ，その他の付属品等
（以下、「構成品」という。）に設けられ、各構成品間
を電気的に接続するコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、カメラシステムにおいて、各
構成品間の着脱を行う部分には、回動着脱式バヨネット
マウントが広く採用されている。この回転着脱式バヨネ
ットマウントは、構成品間を相対的に時計方向または反
時計方向に回動させることにより構成品間の着脱を行う
マウントである。

【０００３】このようなカメラシステムにおいては、各
構成品がそれぞれ電気回路を有しており、その構成品間
で情報（例えば自動露出制御を行うための情報）の授受
を行う。この情報の授受のために、各構成品のマウント
の近傍には、複数の接点ピンを有するコネクタが設けら
れている。

【０００４】次に、従来の上記コネクタについて説明す
る。コネクタは、上側カバーおよび下側カバーと、これ
らの間に配置された前記接点ピンを有する接点バネ、お
よび接点バネと接続される前記電気回路を有する導通パ
ターン形成部材とから構成されている。

【０００５】このコネクタを組み立てるには、先ず、上
側カバーに接点バネおよび導通パターン形成部材を順次
配置する。これにより、導通パターン形成部材と接点バ
ネとが接触して電気的に接続される。次にこの接点バネ
および導通パターン形成部材を挟持するように下側カバ
ーを上側カバーに重ね、さらに超音波振動を与えて上側
カバーと下側カバーとの接触面を加熱溶着することによ
り固定する。以上により、上側カバーと下側カバーとが
連結され、コネクタが形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
のコネクタにおいては、接点バネの付勢力が、上側カバ
ーと下側カバーとを分離させる方向に作用しており（以
下、この力を「分離力」という。）、コネクタの円周方
向に多数の接点バネが設けられると、分離力が大きくな
り、上側カバーと下側カバーとを溶着しにくくなるとい
う問題があった。さらには、溶着部分が経時劣化して、
上側カバーと下側カバーとが剥離してしまう場合がある
という問題があった。

【０００７】従って、上側カバーと下側カバーとは、ネ
ジ等を用いて確実に固定する必要がある。しかし、カバ
ーがプラスチック部材等により形成されている場合に
は、上記分離力が大きいと、この力によりそのカバーに
形成したメネジ部が破損する場合があるという問題があ
った。従って、メネジを形成するカバーの材質は、強度
上、金属材料にしなければならない。

【０００８】しかし、カバーの材質を金属材料とする
と、導通パターン形成部材の導通パターンのメッキリー
ド部の切断面のかえり部が、この金属材料により形成し
たカバーと接触して、導通不良が発生する可能性があ
る。このような場合には、この金属材料により形成した
カバーと導通パターン形成部材との間に絶縁テープを貼
付するか、あるいは、導通パターン形成部材のメッキリ
ード部を他の位置に形成することが考えられる。しか
し、絶縁テープを貼付することは、組立作業の効率を低
下させ、かつ、コスト高であるという問題がある。ま
た、メッキリード部の形成位置を限定することは、導通
パターン形成部材の設計上の制約となるという問題があ
る。

【０００９】本発明は、上述のような課題を解消するた
めになされたものであって、上側カバーと下側カバー、
さらにはマウント部を十分な強度で固定するとともに、
導通パターン形成部材とカバーとを確実に絶縁すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明によるコネクタの第１の解決手段は、第１
の係合部（２ｄ）を有し、絶縁材料により形成された第
１のコネクタカバー（２）と、前記第１の係合部と係合
する第２の係合部（４ａ）を有し、前記第１のコネクタ
カバーに重なるように取り付けられ、金属材料により形
成された第２のコネクタカバー（４）と、前記第１のコ
ネクタカバーと前記第２のコネクタカバーとの間に配置
され、かつ、前記第１のコネクタカバーの外面から突出
する方向に付勢された可動接点ピン（５ａ）を有する複
数の接点部材（５）と、前記第１のコネクタカバーと前
記第２のコネクタカバーとの間にその一部が配置され、
前記可動接点ピンとの接触面に導通パターン（３ｂ）を
有する導通パターン形成部材（３）とを備え、前記導通
パターン形成部材には、前記導通パターンから一端部に
延長するメッキリード部（３ｃ）が設けられており、前
記メッキリード部が設けられた一端部と、その一端部と
隣合う前記第２のコネクタカバーの一端部とは、所定の
間隙を有して配置されていることを特徴とする。本発明
によるコネクタの第２の解決手段は、前記第１のコネク
タカバーには、孔（２ｃ）が形成されており、前記第２
のコネクタカバーには、メネジ（４ｂ）が形成されてお
り、前記第１のコネクタカバーと前記第２のコネクタカ
バーとは、前記孔を貫通したオネジ（６）が前記メネジ
と螺合することにより固定されていることを特徴とす
る。

【００１１】

【作用】コネクタの第１の解決手段においては、導通パ
ターン形成部材のメッキリード部を有する一端部と、そ
の一端部と隣接する第２のコネクタカバーの一端部と
は、所定の間隙を有して配置されるので、メッキリード
部と第２のコネクタカバーとは、常に非接触の状態にあ
る。従って、導通パターン形成部材と隣接する第２のコ
ネクタカバーが金属材料により形成されたものであって
も、メッキリード部の絶縁を確実に行うことができる。
コネクタの第２の解決手段においては、金属材料により
形成された第２のコネクタカバーには、メネジが形成さ
れ、このメネジに第１のコネクタカバーを貫通したオネ
ジが螺合して、第１のコネクタカバーと第２のコネクタ
カバーとが固定される。従って、メネジが金属材料によ
るものであるので、両者を十分な強度で固定することが
できるとともに、さらには、このネジを利用してマウン
トを十分な強度でコネクタに取り付けることができる。

【００１２】

【実施例】以下、図面等を参照して、本発明によるコネ
クタの一実施例について説明する。図１は、本発明によ
るコネクタ１の一実施例の外観を示す斜視図である。ま
た、図２は、上側カバー２，導通パターン形成部材３，
および下側カバー４を分解して示す斜視図である。さら
に、図３〜図７は、それぞれ図１に示したＡ−Ａ〜Ｅ−
Ｅ断面を示す断面図である。図８は、図２において、導
通パターン形成部材３をＦ方向から見た平面図である。

【００１３】図７に示すように、コネクタ１は、交換レ
ンズのバヨネットマウント７（図中２点鎖線部）の図中
下側に配置されている。コネクタ１は、上側カバー２
と、下側カバー４と、上側カバー２と下側カバー４との
間に配置された接点部材５および導通パターン形成部材
３とから構成されている。上側カバー２は、例えばプラ
スチック部材による成型品である。下側カバー４は、金
属材料をプレス加工等により形成したものである。接点
部材５は、コネクタ１の円周上に複数配置されており
（図４）、他のコネクタの接点部材と接合することによ
り両者を電気的に接続するためのものである。導通パタ
ーン形成部材３は、フレキシブルプリント配線板であ
り、接点部材５と接触する面に導通パターン３ｂ（図
８）を有するものである。また、図５に示すように、コ
ネクタ１とバヨネットマウント７とは、オネジ６により
固定されている。

【００１４】次に、コネクタ１の各構成について詳説す
る。最初に、図２に基づき、上側カバー２、および下側
カバー４について説明する。なお、図２は、説明の便宜
上、下側から見た図を示している。上側カバー２の内周
面には、複数の溝２ａおよび孔２ｂがその周方向に並設
されている。溝２ａは、接点部材５を配置するためのも
のであり、光軸方向に延長され、かつその断面が略凹状
に形成されている（図３）。孔２ｂは、接点部材５の接
点ピン５ａが入り込むためのものであり（図４）、溝２
ａ内に形成されている。

【００１５】また、上側カバー２の内周面のカメラボデ
ィ側（図中右側）には、その円周方向に沿って、２つの
係合部２ｄが形成されている。係合部２ｄは、下側カバ
ー４と係合するためのものであり、その断面が略コ字状
に形成されている（図５）。

【００１６】さらにまた、上側カバー２には、孔２ｃが
形成されている。孔２ｃは、オネジ６を貫通させるため
のものであり、円周方向に２つ並設されている（図３，
図５）。さらに、上側カバー２の中央近傍には、下側カ
バー４側（図中上側）に突出した凸部２ｅが形成されて
いる。凸部２ｅは、導通パターン形成部材３および下側
カバー４が上側カバー２に取り付けられたときに、これ
らのものを位置決めするためのものである。

【００１７】下側カバー４のカメラボディ側には、光軸
方向に延長する２つの係合部４ａが円周方向に沿って並
設されている。係合部４ａは、上述したように、上側カ
バー２の係合部２ｄと係合するためのものである。ま
た、下側カバー４には、２つのメネジ４ｂがその円周方
向に沿って並設されている。メネジ４ｂは、上側カバー
２の上部に配置されるバヨネットマウント７および上側
カバー２の孔２ｃを貫通したオネジ６が螺合するための
ものである（図３，図５）。さらに、下側カバー４の中
央部近傍には、その一端部を切り欠いた切り欠き部４ｃ
が形成されている。切り欠き部４ｃは、上側カバー２の
凸部２ｅと係合するためのものである（図４，図７）。

【００１８】次に、図７に基づき、接点部材５について
説明する。接点部材５は、その端部に設けられた接点ピ
ン５ａと、その断面が略Ｕ字状に形成された板バネ等の
弾性材５ｂとから構成されている。接点ピン５ａは、上
側カバー２の孔２ｂから外方向に突出するように配置さ
れる。弾性材５ｂは、接点ピン５ａを図中上方向に付勢
するとともに図中上下方向の移動が可能に支持してい
る。また、弾性材５ｂの付勢力により、上側カバー２と
下側カバー４とを分離させる力が作用している。

【００１９】次に、図８に基づき、導通パターン形成部
材３について説明する。図８に示した面は、接点部材５
と対向する面（図７中上面）であり、この面には、導通
パターン３ｂが形成されている。さらに、これらの導通
パターン３ｂは、導通パターン形成部材３の一端部３ｚ
に延長されており、この端部３ｚの近傍から端部３ｚま
での間には、金メッキのためのメッキリード部３ｃが設
けられている。また、導通パターン形成部材３の中央部
近傍には、孔３ａが形成されている。孔３ａは、上側カ
バー２の凸部２ｅと係合するためのものである。

【００２０】次に、コネクタ１の組立方法について説明
する。図２に示すように、先ず、上側カバー２を逆さに
配置する。この上側カバー２の各溝２ａ内に、接点部材
５を載置する（図４，図７）。さらにこの上側から、導
通パターン形成部材３を載置する。ここで、導通パター
ン３ｂと接点部材５とが接触するように、導通パターン
３ｂが形成されている面を図２中下側にし、かつ、上側
カバー２の凸部２ｅが導通パターン形成部材３の孔３ａ
に挿入されるように載置する（図７）。これにより、導
通パターン形成部材３は、ズレないように上側カバー２
に位置決めされる。このときには、導通パターン形成部
材３の一端部３ｚは、上側カバー２の内壁面またはその
近傍に配置される（図７）。

【００２１】この状態を保持しつつ、次に下側カバー４
を取り付ける。この取付は、上側カバー２に対して下側
カバー４を光軸方向にスライド移動させ、下側カバー４
の各係合部４ａを上側カバー２の各係合部２ｄに係合さ
せる（図５，図６）。これにより、下側カバー４の切り
欠き部４ｃが、上側カバー２の凸部２ｅと係合する（図
４，図７）。以上により、コネクタ１が完成する。

【００２２】ここで、図７に示すように、下側カバー４
の係合部４ａ以外の一端部（図７中右端部）は、導通パ
ターン形成部材３の一端部３ｚとクリアランスＬだけ隔
てて配置される。従って、導通パターン形成部材３の一
端部３ｚと下側カバー４の図中右端部とは、非接触状
態、すなわち絶縁状態となる。よって、導通パターン形
成部材３の一端部３ｚにメッキリード部３ｃ（図８）の
かえりがあっても、下側カバー４と接触して導通不良と
なることがない。なお、上記スライド移動によっても、
導通パターン形成部材３は既に上側カバー２に位置決め
されているので、ズレることはない。

【００２３】さらに、図５に示すように、バヨネットマ
ウント７および上側カバー２の孔２ｃを貫通したオネジ
６が下側カバー４のメネジ４ｂと螺合することにより、
上側カバー２と下側カバー４、およびバヨネットマウン
ト７とコネクタ１とが固定される。

【００２４】以上、本発明によるコネクタの一実施例に
ついて説明したが、本発明は、上述した実施例に限定さ
れることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変形が可能である。例えば、本発明によるコネクタ１
は、交換レンズ側に設けた例で説明したが、カメラボデ
ィ側に設けても良い。また、例えばテレコンバータやフ
ィルムのＤＸ接点用としても良い。

【００２５】

【発明の効果】請求項１に記載のコネクタによれば、導
通パターン形成部材のメッキリード部と、金属材料から
なる第２のコネクタカバーとを、常に非接触となるよう
に配置したので、メッキリード部の絶縁を確実に行うこ
とができる。これにより、コネクタの製造不良を低減す
ることができるとともに、絶縁テープの貼付等の特別な
絶縁対策を行う必要がなく、コネクタの製造の効率化を
図ることができる。また、導通パターン形成部材の設計
上の制約をなくすことができる。請求項２に記載のコネ
クタによれば、金属材料からなる第２のコネクタカバー
にメネジを形成し、第１のコネクタカバーと第２のコネ
クタカバーとを、ネジにより固定するようにしたので、
接点部材の付勢力により第１のコネクタカバーと第２の
コネクタカバーとに分離力が作用しても、両者を十分な
強度で固定することができ、さらには、このネジを利用
してマウントを十分な強度でコネクタに取り付けること
ができる。また、第１のカバーと第２のカバーとを溶着
によらずに組立により連結しているので、製造中の歩留
まりも良く、製造コストを低減することができ、組立作
業の効率化を図ることができる。さらにまた、第１のコ
ネクタカバーと第２のコネクタカバーとの再分解も可能
であるので、保守作業も容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるコネクタの一実施例の外観を示す
斜視図である。

【図２】図１のコネクタ１の下側カバー２，導通パター
ン形成部材３，下側カバー４を分解して示す斜視図であ
る。

【図３】図１のＡ−Ａ断面を示す断面図である。

【図４】図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。

【図５】図１のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。

【図６】図１のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。

【図７】図１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。

【図８】図２に示す導通パターン形成部材３をＦ方向か
ら見た平面図である。

【符号の説明】

１ コネクタ ２ 上側カバー ３ 導通パターン形成部材 ３ｂ 導通パターン ３ｃ メッキリード部 ４ 下側カバー ５ 接点部材 ５ａ 接点ピン ５ｂ 弾性材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の係合部を有し、絶縁材料により形
   成された第１のコネクタカバーと、 前記第１の係合部と係合する第２の係合部を有し、前記
   第１のコネクタカバーに重なるように取り付けられ、金
   属材料により形成された第２のコネクタカバーと、 前記第１のコネクタカバーと前記第２のコネクタカバー
   との間に配置され、かつ、前記第１のコネクタカバーの
   外面から突出する方向に付勢された可動接点ピンを有す
   る複数の接点部材と、 前記第１のコネクタカバーと前記第２のコネクタカバー
   との間にその一部が配置され、前記可動接点ピンとの接
   触面に導通パターンを有する導通パターン形成部材とを
   備え、 前記導通パターン形成部材には、前記導通パターンから
   一端部に延長するメッキリード部が設けられており、 前記メッキリード部が設けられた一端部と、その一端部
   と隣合う前記第２のコネクタカバーの一端部とは、所定
   の間隙を有して配置されていることを特徴とするコネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記第１のコネクタカバーには、孔が形
   成されており、 前記第２のコネクタカバーには、メネジが形成されてお
   り、 前記第１のコネクタカバーと前記第２のコネクタカバー
   とは、前記孔を貫通したオネジが前記メネジと螺合する
   ことにより固定されていることを特徴とする請求項１に
   記載のコネクタ。