JP2001202489A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードにおいて、回路シートにコイルや
このコイルをＩＣチップに接続するための回路パターン
をスクリーン印刷によって形成する場合、断線や短絡を
生ずるおそれがなく、安定した印刷状態を得る。 【解決手段】 直線がスキージの移動方向と直角になっ
ていると、線の縁から髭状のはみ出し部を生じ、複数の
直線が小さな間隔で存在する場合、そのはみ出し部によ
って線間が短絡されるおそれがある。また、細い直線が
スキージの移動方向と直角になっていると、その細い直
線がかすれた状態になって断線状態になり易い。そこ
で、コイル１５のターン線、回路パターン１７，１８の
うち、最も細い直線であるＩＣチップ実装線１９ａ，２
０ａ，２１ａ，２１ｂをスキージの移動方向と同方向と
なるように定め、また、コイル１５を楕円形にしてター
ン線１５ａがスキージの移動方向と直角になる直線がな
いようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの基板
にコイルや回路パターンを導電ペーストを用いたスクリ
ーン印刷によって形成するＩＣカードおよびその製造方
法に係り、特に安定した印刷状態を得ることができるよ
うにしたものに関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】非接触型のＩＣカード
は、外部機器であるリーダライタとの間で電波信号を送
受するためのアンテナ用のコイルを備えている。このア
ンテナ用のコイルおよび当該コイルをＩＣチップに接続
するための回路パターンは、ＩＣカードの基板にスクリ
ーン印刷によって形成される。

【０００３】ところが、従来、コイルや回路パターンを
スクリーン印刷によって形成したＩＣカードには、それ
らコイルや回路パターンに断線や短絡を生ずるものがあ
り、安定した印刷状態を得ることが困難であった。そこ
で、本発明の目的は、コイルや回路パターンに断線や短
絡を生ずるおそれがなく、安定した印刷状態を得ること
ができるＩＣカードおよびその製造方法を提供するにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】スクリーン印刷では、図
１２および図１３に示すように、スクリーン１の裏側に
コイルや回路パターンのネガ版２を取り付け、スクリー
ン１の表側からスキージ３により導電ペースト４を掃く
ようにして塗布する。すると、導電ペースト４が基板５
にネガ版２の孔６を通して被着され、基板５上にコイル
や回路パターン７が印刷される。

【０００５】本発明者は、断線や短絡の発生が回路パタ
ーンの線の太さやスクリーン印刷時のスキージ３の移動
方向と関連していることを究明した。即ち、細い直線が
スキージ３の移動方向と直角になっていると、その細い
直線が断線状態になり易く、また、スキージ３の移動方
向に直角の直線どうしが小間隔で接近していると、それ
ら直線間で短絡状態になり易いことを究明し、その理由
を考察した。

【０００６】細い直線が断線状態になり易い理由は、ネ
ガ版２の孔６のうち、スキージ３の移動方向に延びる直
線状の孔は導電ペースト４が良好に入り込むので良い
が、スキージ３の移動方向と直角の方向に延びる直線状
の孔に対しては、導電ペースト４が入り込み難いからで
あり、そのために、細い直線がスキージ３の移動方向と
直角になっている場合には、図１２に示すように、その
細い直線が部分的にかすれたような状態に印刷され易
く、断線状態となるのである。

【０００７】また、スキージ３の移動方向に直角の直線
どうしが小間隔で接近していると、それら直線間で短絡
状態になり易い理由は、図１３に示すように、孔６内に
入り込んだ導電ペースト４が、その後のスキージ３の移
動により更に孔６内に押し込まれて該孔６の側縁から版
２の下側に入り込み、その結果、直線の縁からスキージ
３の移動方向に髭状に延びるはみ出し部を生ずるからで
ある。そして、複数の直線が小間隔で並ぶ場合には、当
該はみ出し部が隣の直線まで延び、短絡状態になるので
ある。

【０００８】本発明は上記のような研究の結果なされた
ものであり、請求項１によれば、スクリーン印刷時のス
キージの移動方向、回路パターンのうちの最も細い直線
の延びる方向に定めたので、細い線であっても良好に印
刷でき、回路パターンの断線を効果的に防止することが
できる。また、請求項２によれば、コイルを回路パター
ンのうちの最も細い直線部に対して直角となる直線部が
ない形態にしたので、断線状態や短絡状態となることな
く、良好に印刷できる。

【０００９】ところで、ＩＣチップはフリップチップ実
装により接続される。フリップチップ実装とは、回路面
を下にしてバンプにより接続する方法である。ＩＣチッ
プの実装部を構成する複数の線は、小さなＩＣチップの
バンプを直接接続する部分であるから、できるだけ細く
形成することが好ましく、また、ＩＣチップの各バンプ
に良好に接続するためには、線の高さ（導電ペーストの
盛り上がり高さ）をできるだけ均一にすることが望まれ
る。

【００１０】請求項３によれば、ＩＣチップの実装部分
を構成する複数の線は、第１に、スキージの移動方向に
延びるように互いに平行な直線とされているから、細く
ても導電ペーストが入り込み易く、断線や短絡を生じ難
く、第２に、それら直線は平行である上に同じ線幅に形
成されるので、各線について導電ペーストの付着量、ひ
いては盛り上が高さが同等となり、各直線にＩＣチップ
のバンプを良好に接続できる。

【００１１】請求項４によれば、一部回路パターン（例
えばコイル）の一部を覆うように形成される絶縁層を、
接続部に接する両端がそれぞれ接続部を形成する一部回
路パターンに重なるように形成したので、ジャンパ線を
形成する部分に大きな段差が生ずることがなく、ジャン
パ線をかすれ（断線）などを生ずることなく良好に印刷
することができる。

【００１２】また、上記絶縁層のスクリーン印刷時、当
該絶縁層の外縁にスキージの移動方向に直角の直線が存
在すると、基板に対する絶縁ペーストの付着性の関係で
外縁から１ｍｍ以内の箇所にボイドを生じ易くなる。し
かしながら、請求項５によれば、絶縁層は、外縁がジャ
ンパ線の形成部から１ｍｍ以内に、スクリーン印刷時の
スキージの移動方向と直角になる直線部のない形態に形
成されるので、ジャンパ線がボイドの発生部分に印刷さ
れるおそれがなく、従って、ジャンパ線がコイルのター
ン線に接触して短絡状態となるおそれがない。

【００１３】請求項６によれば、ジャンパ線は、スクリ
ーン印刷時のスキージの移動方向と直角になる部分がな
い形態に形成されるので、細いジャンパ線を、かすれな
どを生ずることなく、良好に印刷することができる。

【００１４】請求項７によれば、実装部パターンの複数
の直線が、同じ線幅で平行になっているから、それら直
線の延びる方向をスキージの移動方向と定めることで、
前記請求項３と同様に、各直線を、断線や短絡を生じ難
く状態で良好に印刷できると共に、各直線について導電
ペーストの盛り上が高さが同等となるように印刷でき
る。

【００１５】請求項８によれば、絶縁層を、その両端が
接続部を形成する一部回路パターンに重なるように形成
するので、請求項５と同様に、ジャンパ線を形成する部
分に大きな段差が生ずることがなく、ジャンパ線をかす
れ（断線）などを生ずることなく良好に印刷することが
できる。

【００１６】請求項９によれば、絶縁層の外縁がジャン
パ線の形成部から１ｍｍ以内に、スクリーン印刷時のス
キージの移動方向と直角になる直線部のない形態に形成
されるので、請求項５と同様に、ジャンパ線がボイドの
発生部分に印刷されるおそれがない。

【００１７】請求項１０によれば、ジャンパ線にスクリ
ーン印刷時のスキージの移動方向と直角になる部分がな
いので、請求項６と同様に、細いジャンパ線をかすれな
どを生ずることなく、良好に印刷することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
〜図９に基づいて説明する。この実施例のＩＣカード１
１は非接触型のもので、図２に示すように、基板として
の回路シート１２と、接着シート１３と、カバーシート
１４とからなる３層構造となっている。そして、回路シ
ート１２は、例えばＰＥＴなどのポリエステル系プラス
チック製のシートからなり、その上面には、図１に示す
アンテナ用のコイル１５が形成されていると共に、この
コイル１５の外周側に位置して当該コイル１５の両端部
に接続されたＩＣチップ１６が搭載されている。

【００１９】上記接着シート１３は、熱せられると流動
性を帯びる熱溶融性をもった例えばホットメルト接着剤
により構成されている。この接着シート１３は、コイル
１５やＩＣチップ１６を保護すると共に、回路シート１
２およびカバーシート１４を接着する機能を有してい
る。また、上記カバーシート１４は、比較的軟質の接着
シート１３を保護するためのもので、回路シート１２と
同様にＰＥＴなどのポリエステル系プラスチック製のシ
ートからなる。

【００２０】さて、前記回路シート１２上には、図１に
示すように、回路パターンとして、上述したコイル１５
の他に、当該コイル１５の両端をＩＣチップ１６に接続
するための接続用回路パターン１７および使用検出用回
路パターン１８が形成されており、それら回路パターン
は銀ペーストなどの導電ペーストを用いたスクリーン印
刷によって形成されている。ここで、コイル１５は外部
機器と信号を送受するためのもので、このコイル１５、
接続用回路パターン１７、使用検出用回路パターン１８
の一つ一つが請求項にいう一部回路パターンに相当す
る。そして、この実施例では、コイル１５、接続用回路
パターン１７、使用検出用回路パターン１８は全てスク
リーン印刷によって形成されたものである。ただし、そ
のうちの一部はスクリーン印刷以外の手段によって形成
したものであっても良い。

【００２１】なお、このＩＣカード１１では、使用者が
使用を開始する際に当該ＩＣカード１１の角部Ｃを切り
取るようになっており、この角部Ｃの切り取りによって
使用検出用回路パターン１８が断線状態になるように構
成されている。そして、ＩＣチップ１６は、使用検出用
回路パターン１８が断線状態になっていることを検出す
ると、使用と判断して所定の動作を実行するようになっ
ている。

【００２２】上記接続用回路パターン１７は２本の導電
線１９，２０から構成され、使用検出用回路パターン１
８はＩＣカード１１の切取部Ｃでループ状に連なる２本
の導電線２１，２２から構成されている。そして、接続
用回路パターン１７の導電線１９，２０の一方の端部１
９ａ，２０ａおよび使用検出用回路パターン１８の導電
線２１，２２の端部２１ａ，２２ａは、ＩＣチップ１６
の実装部パターン２３を構成している。

【００２３】この実装部パターン２３を構成する４本の
線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａは、いずれも同じ幅
ｗの直線にされて回路シート１２の図１における左右両
側の辺と平行になるように揃えて形成されていて、互い
に平行となっている。また、ＩＣチップ１６が小形で、
その裏側のバンプ１６ａも小間隔で設けられていること
から、実装部パターン２３を構成する４本の直線（以
下、ＩＣチップ実装線）１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２
ａの幅ｗは小さく設定されていると共に、それらの間隔
ｅも小さく設定されている。この場合、各ＩＣチップ実
装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａの幅ｗは、コイル
１５を構成するターン線１５ａの幅、各回路パターン１
７，１８のうち実装部パターン２３を除く他の部分の幅
よりも小さく定められていて、回路シート１２上に形成
される回路パターンのうちで最も細い線になっている。

【００２４】一方、コイル１５は、楕円形のターン線１
５ａをＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２
ａに対し傾けた渦巻き状に巻回した形態になっており、
その内周側端部１５ｂおよび外周側端部１５ｃのうち、
外周側端部１５ｃは接続用回路パターン１７の一方の導
電線１９に連続している。そして、ターン線１５ａを楕
円形としたことにより、コイル１５は、回路シート１２
上の回路パターンのうち最も細い直線である直線１９
ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと直角となる直線がない形
態となっている。

【００２５】また、コイル１５の内周側端部１５ｂと、
この内周側端部１５ｂと電気的に独立した接続用回路パ
ターン１７の導電線２０の先端部との間には、コイル１
５のターン線１５ａを跨ぐようにして絶縁層２４が形成
されている。この場合、絶縁層２４の外縁のうち、導電
線２０の先端部側の端縁２４ａは、回路シート１２上の
回路パターンのうち最も細い直線であるＩＣチップ実装
線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと平行となってお
り、コイル１５の内周側端部１５ｂ側の端縁２４ｂは上
記ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａに
対し傾いている。また、絶縁層２４の外縁のうち、両端
縁間の両側縁２４ｃおよび２４ｄは円弧状になってい
る。従って、絶縁層２４は、その外縁において、ＩＣチ
ップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと直角の直
線部がない形態となっている。このような絶縁層２４上
には、コイル１５の内周側端部１５ｂと導電線２０の先
端部との間を接続するジャンパ線２５が形成されていて
該ジャンパ線２５の両端はコイル１５の内周側端部１５
ｂの一部である接続部Ｄ１と導電線２０の先端部の一部
である接続部Ｅとに接続されている（図７（ａ）参
照）。このジャンパ線２５は、絶縁層２４の側縁２４
ｃ，２４ｄの円弧に倣うように円弧状に形成されていて
ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと直
角の直線がない形態に形成されている。

【００２６】ここで、絶縁層２４は、図６（ａ）にも示
すように、一方の端縁２４ａから他方の端縁２４ｂに向
かって次第に幅狭になるように形成されている。そし
て、幅広側の端縁２４ａは、ジャンパ線２５から絶縁層
２５の一方の側縁２４ｃまでの寸法ｆおよびジャンパ線
２５から絶縁層２５の他方の側縁２４ｄまでの寸法ｇが
１ｍｍ以上となるような幅寸法に形成されている。ま
た、絶縁層２５の最小幅部分である幅狭側の端縁２４ｂ
は、ジャンパ線２５から絶縁層２５の一方の側縁２４ｃ
までの寸法ｈおよびジャンパ線２５から絶縁層２５の他
方の側縁２４ｄまでの寸法ｉが０．２ｍｍｍ以上となる
ような幅寸法に形成されている。

【００２７】次に上記構成のＩＣカード１１の製造方法
につき説明する。まず、第１工程では、図８（ａ）に示
すように、回路シート１２上にコイル１５、接続用回路
パターン１７および使用検出用回路パターン１８をスク
リーン印刷手段によって形成する。スクリーン印刷は、
図９に示すように、スクリーン２６の裏側にコイル１
５、両回路パターン１７，１８を孔２７として形成した
ネガ版２８を取り付け、スクリーン２６の表側からスキ
ージ２９により導電ペースト３０を掃くようにして塗布
することによって行う。

【００２８】この場合、スキージ２９の移動方向が、図
１に矢印Ａで示すように、回路パターンのうち最も細い
直線であるＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，
２２ａの延びる方向と同方向となるように、ネガ版２８
をスクリーン２６に取り付けてスクリーン印刷を実行す
るものである。そして、上記スクリーン印刷において、
スキージ２９が矢印Ａ方向に移動すると、導電ペースト
３０がネガ版２８の孔２７を通して回路シート１２に被
着され、コイル１５、両回路パターン１７，１８として
形成される。

【００２９】次の第２工程では、第１工程とは別のスク
リーン印刷装置（図示せず）を用いて絶縁ペーストを回
路シート１２に被着し、図８（ｂ）に示すように絶縁層
２４を形成する。この後の第３工程では、更に別のスク
リーン印刷装置（図示せず）を用いて導電ペーストを回
路シート１２に被着し、図８（ｃ）に示すようにジャン
パ線２５を形成する。これら、第２および第３工程にお
いても、スキージの移動方向は、ＩＣチップ実装線１９
ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａの延びる方向と同方向とな
るように定めるものである。

【００３０】そして、第４工程で、図４（ａ）に示すよ
うに、実装部パターン２３上に異方導電性接着剤３１を
被着し、その上にＩＣチップ１６を載せて接着する。こ
れにより、ＩＣチップ１６が回路シート１２上に接着さ
れると共に、バンプ１６ａがＩＣチップ実装線１９ａ，
２０ａ，２１ａ，２２ａに接続される。

【００３１】その後、回路シート１２上に接着シート１
３およびカバーシート１４を順に重ね、全体を図示しな
い熱プレス装置により熱圧着する。すると、接着シート
１３が溶融し、流動性を帯びるようになるため、溶融状
態となったホットメルト接着剤がコイル１５、両回路パ
ターン１７，１８、ＩＣチップ１６などを隙間なく覆
う。以上により、図２に示すＩＣカード１１が製造され
る。

【００３２】このように本実施例によれば、スクリーン
印刷時のスキージ２９の移動方向を回路パターンのうち
で最も細い直線の延びる方向に定めたので、その細線を
良好に印刷でき、断線状態になったり、隣の細線に接触
する短絡状態になったりすることを極力防止することが
できる。

【００３３】即ち、本実施例では、ＩＣチップ実装線１
９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａが回路パターンのうちで
最も細い直線となるが、これらＩＣチップ実装線１９
ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａを互いに平行な直線とし、
スクリーン印刷時のスキージ２９の移動方向をその直線
の延びる方向に定めている。

【００３４】ネガ版２８に明けられた孔２７のうち、ス
キージ２９の移動方向と同方向に延びる孔に対しては、
その孔の幅が狭くとも、良好に導電ペースト３０が入り
込んで良好に印刷することができると共に、導電ペース
トが孔の縁からネガ版２８の裏側に入り込むことがな
い。このため、ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１
ａ，２２ａをスクリーン印刷によって良好に印刷でき、
かすれたり、髭状のはみ出し部分が生じたりすることな
く、良好に印刷することができる。

【００３５】特に、ＩＣチップ１６が小さいことから、
ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａは細
く、且つ小間隔で密に設けられるので、かすれたり、髭
状のはみ出し部分を生ずることなく良好に印刷できるこ
とは、その細い線が断線したり、隣の線と短絡状態にな
ったりするおそれのないことを意味し、不良率の低減化
にとって効果的である。

【００３６】また、本実施例では、コイル１５は楕円形
をなしていて、最も細い直線であるＩＣチップ実装線１
９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと直角となる直線、即ち
スキージ２９の移動方向と直角になる直線がなく、ジャ
ンパ線２５もスキージ２９の移動方向と直角となる直線
部分を持たないように円弧状に形成したので、それらコ
イル１５やジャンパ線２５を、かすれや髭状のはみ出し
部分が生じないように良好に印刷することができ、コイ
ル１５のターン線１５ａやジャンパ線２５が断線状態に
なったり、ターン線１５ａどうしが接触する短絡状態に
なったりすることを極力防止できる。

【００３７】ところで、ＩＣチップ１６の複数のバンプ
１６ａの突出量は全て同じであるから、そのバンプ１６
ａを接続するＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１
ａ，２２ａの高さ（導電ペースト３０の盛り上がり高
さ）ｊは全て同一であることが好ましい。例えば、図４
（ｂ）に示すように、ＩＣチップ実装線１９ａ，２０
ａ，２１ａ，２２ａの高さｊが高低様々であると、バン
プ１６ａがＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，
２２ａに接続できなかったり、不安定な接続になって良
好に接続できなくなる。

【００３８】ここで、図５（ａ）は、同図（ｂ）に示す
ように、４本の線を全て同じ幅で同じ方向（平行）にし
てスクリーン印刷によって形成したサンプルと、同図
（ｃ）に示すように、４本の線を２本ずつ幅と方向を異
ならせてスクリーン印刷によって形成したサンプルとに
ついて各線の高さ（導電ペーストの盛り上がり高さ）を
測定した結果を示す。なお、サンプルはそれぞれについ
て６個ずつとした。

【００３９】この図５（ａ）から明らかなように、４本
の線を２本ずつ幅と方向を異ならせた場合には、線間で
の高さのばらつきは大きいが、４本の線を全て同じ幅で
同じ方向にした場合には、線間での高さのばらつき程度
は小さい。従って、ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，
２１ａ，２２ａを全て同じ幅で互いに平行な直線とした
本実施例では、それら各線の高さは同程度となり、ＩＣ
チップ１６のバンプ１６ａを良好に接続することができ
るものである。

【００４０】一方、絶縁層２４を構成する絶縁ペースト
は、回路シート１２と材質的になじまない。このため、
図６（ｂ）に示すように、絶縁層Ｉにスキージ２９の移
動方向と直角になる外縁が存在すると、絶縁層Ｉには、
そのスキージ２９の移動方向と直角の外縁Ｉａ，Ｉｂ近
くにボイドＢが生じ、そのボイドＢにジャンパ線２５が
乗ると、導電ペースト３０がボイド内に浸入してコイル
１５のターン線１５ａに接触するようになる。

【００４１】このようなボイドＢは、スキージ２９の移
動方向と直角になる直線の外縁から１ｍｍ以内の範囲に
限られ、スキージ２９の移動方向と直角になる直線の外
縁が存在しなければ発生しない、ということが発明者の
実験により確かめられている。このことを考慮すると、
絶縁層２４の外縁に、スキージ２９の移動方向と直角に
なる直線部が存在しない本実施例では、絶縁層２４にボ
イドが発生するおそれがなく、ジャンパ線２５がコイル
１５のターン線１５ａと短絡状態になるおそれがないも
のである。

【００４２】この場合、本実施例では、絶縁層２４の外
縁にスキージ２９の移動方向と直角になる直線の外縁は
存在しないが、両側縁２４ｃ，２４ｄのうち、一方の端
縁２４ａ近くがスキージ２９の移動方向と直角に近くな
るので、万一を考えてジャンパ線２５を端縁２４ａ近く
で両側縁２４ｃ，２４ｄから１ｍｍ以上離れるようにし
た。このため、ジャンパ線２５がターン線１５ａに短絡
することを、より確実に防止することができる。

【００４３】また、本実施例では、絶縁層２４の両端が
接続部Ｄ，Ｅを構成するコイル１５の内周側端部１５ｂ
と導電線２０の端部に重なるように形成したので、ジャ
ンパ線２５をスクリーン印刷する場合、ジャンパ線２５
の形成部分における段差を小さくでき、ジャンパ線２５
を断線することなく形成することができる。

【００４４】即ち、絶縁層２４の両端がコイル１５の内
周側端部１５ｂと導電線２０の端部にまで延びておら
ず、図７（ｂ）に示すように、回路シート１２上で終わ
っていた場合には、ジャンパ線２５の形成部分の段差が
大きくなり、ジャンパ線２５をスクリーン印刷する場合
に、コイル１５の内周側端部１５ｂと最内周のターン線
１５ａとの間の最大高低差部分、および最外周のターン
線１５ａと導電線２０の端部との間の最大高低差部分で
導電ペースト３０の回路シート１２側への被着性が低下
し、そこでかすれを生じて断線状態になるおそれがあ
る。

【００４５】しかしながら、本実施例では、図７（ａ）
にも示すように、絶縁層２４の両端が接続部Ｄ，Ｅを構
成しているコイル１５の内周側端部１５ｂおよび導電線
２０の端部にまで延びているので、ジャンパ線２５の形
成部分での段差が小さくなり、ジャンパ線２５を良好に
印刷することができ、断線状態となることを効果的に防
止できる。

【００４６】図１０は本発明の第２実施例を示す。この
実施例が上記第１実施例と異なるところは、コイル３２
のターン線３２ａを矩形状とし、このコイル３２を回路
シート１２の４辺に対し傾けて形成することにより、該
コイル３２のターン線３２ａを、回路パターン中、最も
細い直線であるＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１
ａ，２２ａの延びる方向に対して傾けることにより、当
該ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａと
直角になる直線が生じないように構成したものである。

【００４７】図１１は本発明の第３実施例を示すもの
で、上記第１実施例と異なるところは、絶縁層３３の両
側縁３３ｃ，３３ｄのうち、導電線２０側の一方の端縁
３３ａ近くの部分については、スキージ２９の移動方向
Ａと直角の直線となるように形成し、ジャンパ線２５を
その直線部分から１ｍｍ以上離れた位置に形成したとこ
ろにある。なお、絶縁層３３は、両側縁３３ｃ，３３ｄ
のうち、スキージ２９の移動方向Ａと直角の直線となっ
ている部分から他方の端縁３３ｂにかけての部分は、ス
キージ２９の移動方向Ａに対して傾けられており、その
傾斜する両側縁３３ｃ，３３ｄ間では、絶縁層３３の幅
を狭くしてジャンパ線２５の形成位置が両側縁３３ｃ，
３３ｄから０．２ｍｍ程度離れた位置となるようにして
いる。

【００４８】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。ＩＣカード１１としては、３層構造
のものに限らない。ＩＣチップ実装線１９ａ，２０ａ，
２１ａ，２２ａより細い線がある場合には、その線の延
びる方向をスキージ２９の移動方向に定めるものであ
る。図６（ａ）の例では、絶縁層２４の端縁２４ｂは端
縁２４ａに比べて幅狭な形態となっているが、端縁２４
ａと同じ幅であっても良い。ＩＣカードとしては、アン
テナ用コイルがあるものに限らない（外部機器との信号
送受する手段はコイルに限らない）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す回路シートの平面図

【図２】ＩＣカード全体の断面図

【図３】ＩＣチップ実装線の拡大図

【図４】ＩＣチップ実装線にＩＣチップを接続した状態
を示し、（ａ）は一実施例の断面図、（ｂ）は比較例の
断面図

【図５】（ａ）はＩＣチップ実装線の形成形態による線
の高さのばらつきを示すグラフ、（ｂ）は一実施例のＩ
Ｃチップ実装線の形成形態を示す平面図、（ｃ）は比較
例のＩＣチップ実装線の形成形態を示す平面図

【図６】（ａ）は一実施例のジャンパ線形成部分の平面
図、（ｂ）はジャンパ線を形成する絶縁層の比較例の形
態を示す平面図

【図７】（ａ）は一実施例のジャンパ線形成部分の断面
図、（ｂ）は比較例のジャンパ線形成部分の断面図

【図８】導電パターンの形成手順を示す平面図

【図９】スクリーン印刷装置の概略を示す斜視図

【図１０】本発明の第２実施例を示す回路シートの平面
図

【図１１】本発明の第３実施例を示す絶縁層部分の平面
図

【図１２】従来の問題点を説明するためのもので、
（ａ）はスクリーン印刷時の断面図（ｂ）は印刷された
線の平面図

【図１３】従来の他の問題点を説明するためのもので、
（ａ）は図１２（ａ）相当図、（ｂ）は図１２（ｂ）相
当図

【符号の説明】

図中、１１はＩＣカード、１２は回路シート（基板）、
１３は接着シート、１４はカバーシート、１５はコイル
（一部回路パターン）、１６はＩＣチップ、１７は接続
用回路パターン（一部回路パターン）、１８は使用検出
用回路パターン（一部回路パターン）、１９はＩＣチッ
プ実装部、２３は実装部パターン、２４は絶縁層、２５
はジャンパ線、２６はスクリーン、２８はネガ版、２９
はスキージ、３０は導電ペースト、３２はコイル、３３
は絶縁層、Ｄ，Ｅは接続部である。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に、外部機器との間で信号を送受す
   るための回路パターンと、この回路パターンに接続され
   るＩＣチップとを設けて構成されるＩＣカードであっ
   て、 前記回路パターンの少なくとも一部を、導電ペーストを
   スクリーン印刷により前記基板上に塗布することによっ
   て形成するＩＣカードの製造方法において、 前記スクリーン印刷によって形成される回路パターンの
   うち最も細い線を直線とし、前記スクリーン印刷時に、
   前記導電ペーストを塗布するためのスキージの移動方向
   を、前記回路パターンのうち前記直線とされた最も細い
   線の延びる方向に定めたことを特徴とするＩＣカードの
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記外部機器との間で信号を送受するた
   めの回路パターンはコイルからなり、当該コイルは、前
   記回路パターンのうち前記最も細い直線に対して直角と
   なる直線がない形態に形成されていることを特徴とする
   請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 前記回路パターンのうち、前記ＩＣチッ
   プを実装する部分は複数の直線で構成され、それら実装
   部分の複数の直線は、同じ線幅で且つ前記スキージの移
   動方向に延びるように互いに平行に形成されていること
   を特徴とする請求項１または２記載のＩＣカードの製造
   方法。
4. 【請求項４】 基板に、外部機器との間で信号を送受す
   るための回路パターンと、この回路パターンに接続され
   るＩＣチップとを設けて構成されるＩＣカードであっ
   て、 前記回路パターンは少なくとも複数の一部回路パターン
   とこの一部回路パターンどうしを接続部にて接続するジ
   ャンパ線とからなり、前記回路パターンのうち少なくと
   も一部を、導電ペーストをスクリーン印刷により前記基
   板上に塗布することによって形成するＩＣカードの製造
   方法において、 電気的に独立した複数の前記一部回路パターンを前記基
   板上に形成する第１工程と、 前記一部回路パターンの一部を覆うようにして絶縁層を
   形成する第２工程と、 前記絶縁層上に前記ジャンパ線を形成する第３工程とか
   らなり、 前記絶縁層は、前記接続部に接する両端がそれぞれ前記
   接続部を構成する前記一部回路パターンに重なるように
   形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】 前記絶縁層は、外縁が前記ジャンパ線の
   形成部から１ｍｍ以内に、スクリーン印刷時のスキージ
   の移動方向と直角になる直線部のない形態に形成される
   ことを特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記ジャンパ線は、スクリーン印刷時の
   スキージの移動方向と直角になる直線部がない形態に形
   成されることを特徴とする請求項４または５記載のＩＣ
   カードの製造方法。
7. 【請求項７】 基板に、外部機器との間で信号を送受す
   るための回路パターンと、この回路パターンに接続され
   るＩＣチップとを設けて構成されると共に、前記回路パ
   ターンのうち少なくともＩＣチップに接続する実装部パ
   ターンは導電ペーストからなり、前記ＩＣチップは前記
   実装部パターンにフリップフロップ接続により構成され
   るＩＣカードにおいて、 前記実装部パターンは、前記ＩＣチップに接続する複数
   の直線からなり、この複数の直線は同じ線幅で平行な直
   線となっていることを特徴とするＩＣカード。
8. 【請求項８】 基板に、外部機器との間で信号を送受す
   るための回路パターンと、この回路パターンに接続され
   るＩＣチップとを設けて構成されるＩＣリップであっ
   て、 前記回路パターンは、少なくとも複数の一部回路パター
   ンと、この一部回路パターンどうしを接続部にて接続す
   るジャンパ線と、このジャンパ線のうち前記接続部以外
   の部分を前記一部回路パターンと電気的に絶縁する絶縁
   層からなり、前記回路パターンとジャンパ線が導電ペー
   ストからなるＩＣカードにおいて、 前記絶縁層は、前記接続部に接する両端がそれぞれ接続
   部を形成する前記一部回路パターンに重なるように形成
   されていることを特徴とするＩＣカード。
9. 【請求項９】 前記絶縁層は、外縁が前記ジャンパ線形
   成部から１ｍｍ以内に、前記一部回路パターン中で最も
   細い直線と直角になる直線部のないことを特徴とする請
   求項８記載のＩＣカード。
10. 【請求項１０】 前記ジャンパ線は、前記一部回路パタ
    ーン中で最も細い直線と直角になる直線部のないことを
    特徴とする請求項８または９記載のＩＣカード。