JP2001344575A - 非接触式ｉｃカードシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードが挿入部内でがたついたような場
合でも、カード側アンテナと装置側アンテナとの間の通
信が不能になることを防止する。 【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードシステム
は、ＩＣカード２１の基板２に設けられた渦巻状の導体
パターンからなるカード側アンテナ２４を備え、ＩＣカ
ードリードライト装置７本体の内部に設けられ挿入され
たＩＣカード２１と対向する装置側基板１０を備え、こ
の装置側基板１０に設けられカード側アンテナ２４との
間で通信または電力供給を行うためのものであって渦巻
状の導体パターンからなる装置側アンテナ１１を備え、
そして、装置側アンテナ１１の形状をほぼ円形とすると
共に、カード側アンテナ２４の形状をＩＣカード２１の
挿入方向に長い長円形としたものである。この構成によ
れば、ＩＣカード２１の位置ずれに強い構成となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式のＩＣカ
ードと、このＩＣカード内のメモリに対してリードライ
トする機能を有するＩＣカードリードライト装置とを備
えてなる非接触式ＩＣカードシステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式のＩＣカード及びＩＣカードリ
ードライト装置の一例を、図１７ないし図２０に示す。
非接触式のＩＣカード１は、図１８に示すように、フィ
ルム状の基板２に渦巻状の導体パターンからなるカード
側アンテナ３と、矩形平板状の導体パターンからなる４
個のカード側キャパシティブプレート４と、ＩＣチップ
５と、これら各電子部品を接続する導体パターン６とを
設け、更に、基板２の電子部品を設けた側の面にフィル
ム状のカバー部材（図示しない）を貼り付けて構成され
ている。上記非接触式のＩＣカード１は、外観的には、
プラスチック製のカードと同じである。

【０００３】また、図１７に示すＩＣカードリードライ
ト装置７は、上記ＩＣカード１内のＩＣチップ５のメモ
リの内容をリードしたり、該メモリにライトしたりする
機能を有している。このＩＣカードリードライト装置７
には、図１７及び図２０に示すように、ＩＣカード１を
挿入するための挿入部８が設けられており、この挿入部
８内にＩＣカード１を挿入すると、カードロックレバー
９によりＩＣカード１の挿入状態が固定（ロック）され
るように構成されている。この構成の場合、ＩＣカード
１に対するリード・ライトが完了すると、カードロック
レバー９のロックが解除されて、挿入部８内からＩＣカ
ード１が排出されるように構成されている。

【０００４】そして、ＩＣカードリードライト装置７の
内部には、挿入部８内に挿入されたＩＣカード１と対向
するように、装置側基板１０（図１９参照）が配設され
ている。この装置側基板１０には、渦巻状の導体パター
ンからなる装置側アンテナ１１と、矩形平板状の導体パ
ターンからなる４個の装置側キャパシティブプレート１
２と、ＩＣ等の電子部品（図示しない）や接続用の導体
パターン１３（一部図示）などが設けられている。

【０００５】上記構成の場合、装置側アンテナ１１とカ
ード側アンテナ３は、ほぼ円形であって同じ形状であ
る。また、装置側キャパシティブプレート１２とカード
側キャパシティブプレート４は、ほぼ正方形であって同
じ形状である。そして、図２０に示すように、ＩＣカー
ド１をＩＣカードリードライト装置７の挿入部８に挿入
してカードロックレバー９によりロックした状態のと
き、カード側アンテナ３と装置側アンテナ１１が位置が
合って対向すると共に、カード側キャパシティブプレー
ト４と装置側キャパシティブプレート１２が位置が合っ
て対向するように構成されている。これにより、カード
側アンテナ３と装置側アンテナ１１との間で、並びに、
カード側キャパシティブプレート４と装置側キャパシテ
ィブプレート１２との間で、通信または電力供給が実行
されるように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来構成の場合、
ＩＣカードリードライト装置７の挿入部８の奥部には、
図２０に示すように、ばね１４が配設されており、ＩＣ
カード１を挿入部８に挿入する場合、上記ばね１４を押
さえながら挿入する。そして、ＩＣカード１を挿入部８
内の設定位置まで挿入すると、カードロックレバー９に
よりＩＣカード１の挿入状態がロックされるように構成
されている。このＩＣカード１の挿入状態では、ＩＣカ
ード１の図２０中の上下方向の遊びは小さく設定されて
いるのに対して、ＩＣカード１の図２０中の左右方向、
即ち、挿入方向の遊びは大きく（例えば２〜３ｍｍ程度
に）設定されている。

【０００７】このため、ＩＣカード１が挿入部８内でが
たついたような場合、カード側アンテナ３と装置側アン
テナ１１とがずれたり、また、カード側キャパシティブ
プレート４と装置側キャパシティブプレート１２とがず
れたりすることがあった。このような場合には、通信が
不能になることがあり、ＩＣカード１に対するリード・
ライトができなくなるおそれがあった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、ＩＣカードが挿
入部内でがたついたような場合でも、カード側アンテナ
と装置側アンテナとの間の通信が不能になることを防止
できて、ＩＣカードに対するリード・ライトを確実に実
行することができる非接触式ＩＣカードシステムを提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、カード側アンテナまたは装置側アンテナの一方の形
状をほぼ円形とすると共に、他方の形状をＩＣカードの
挿入方向に長い長円形としたので、ＩＣカードが挿入部
内でがたついたような場合でも、カード側アンテナと装
置側アンテナとが対向する面積が変わらなくなり、ＩＣ
カードの位置ずれに強い構成となる。このため、カード
側アンテナと装置側アンテナとの間の通信が不能になる
ことを確実に防止でき、ＩＣカードに対するリード・ラ
イトを確実に実行することができる。

【００１０】請求項２の発明においては、ＩＣカードリ
ードライト装置の装置本体の内部にＩＣカードが挿入さ
れたときに、ＩＣカードが挿入方向に所定の範囲移動可
能なように構成すると共に、長円形のカード側アンテナ
のセンタと装置側アンテナのセンタが、ＩＣカードが挿
入状態の可動範囲のセンタに位置するときに、一致する
ように構成した。この構成によれば、ＩＣカードの挿入
部内でのがたつきが大きい場合でも、カード側アンテナ
と装置側アンテナとの間の通信が不能になることをより
一層確実に防止できる。

【００１１】請求項３の発明によれば、カード側アンテ
ナまたは装置側アンテナを、絶縁層を挟んで形成された
複数層の導体パターンから構成したので、カード側アン
テナまたは装置側アンテナのターン数を増やすことが容
易に可能となる。

【００１２】請求項４の発明によれば、複数層の導体パ
ターンの形状を層毎に変えるように構成したので、ＩＣ
カードの位置ずれに強い構成としながら、通信強度が高
くなる位置を自由に設定することができる。

【００１３】請求項５の発明によれば、カード側アンテ
ナまたは装置側アンテナの導体パターンのうちの最外周
ターンの導体パターンのパターン幅を太く構成したの
で、ＩＣカードの位置ずれに強い構成となり、カード側
アンテナと装置側アンテナとの間の通信が不能になるこ
とを防止できる。

【００１４】請求項６の発明によれば、カード側アンテ
ナまたは装置側アンテナの導体パターンの形状が長円形
の場合に、この長円形の導体パターンの各ターンの導体
パターンについて、長手方向の両端部分の導体パターン
のパターン幅を太く構成したので、ＩＣカードの位置ず
れに強い構成となり、カード側アンテナと装置側アンテ
ナとの間の通信が不能になることを防止できる。

【００１５】請求項７の発明によれば、カード側キャパ
シティブプレートまたは装置側キャパシティブプレート
の一方の形状をほぼ正方形とすると共に、他方の形状を
ＩＣカードの挿入方向に長い長方形としたので、ＩＣカ
ードが挿入部内でがたついたような場合でも、カード側
キャパシティブプレートと装置側キャパシティブプレー
トとが対向する面積が変わらなくなり、ＩＣカードの位
置ずれに強い構成となる。このため、カード側キャパシ
ティブプレートと装置側キャパシティブプレートとの間
の通信が不能になることを防止できる。

【００１６】請求項８の発明においては、ＩＣカードリ
ードライト装置の装置本体の内部にＩＣカードが挿入さ
れたときに、ＩＣカードが挿入方向に所定の範囲移動可
能なように構成すると共に、長方形のカード側キャパシ
ティブプレートのセンタと装置側キャパシティブプレー
トのセンタが、ＩＣカードが挿入状態の可動範囲のセン
タに位置するときに、一致するように構成した。この構
成によれば、ＩＣカードの挿入部内でのがたつきが大き
い場合でも、カード側キャパシティブプレートと装置側
キャパシティブプレートとの間の通信が不能になること
をより一層確実に防止できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例につ
いて、図１ないし図３を参照しながら説明する。尚、図
１７ないし図２０に示す従来構成と同一部分には、同一
符号を付している。また、第１の実施例のＩＣカードリ
ードライト装置は、従来構成のＩＣカードリードライト
装置７と同じ構成である。これに対して、第１の実施例
のＩＣカードは、従来構成のＩＣカード１と異なる。こ
の異なる点は、カード側アンテナ及びカード側キャパシ
ティブプレートの各形状である。以下、上記相違点につ
いて具体的に説明する。

【００１８】まず、図３は、第１の実施例のＩＣカード
２１の断面構造を概略的に示す図である。この図３に示
すように、上記ＩＣカード２１は、ＩＣカード２１の図
３中下面側の外装を構成する基板２と、ＩＣカード２１
の図３中上面側の外装を構成するカバー部材２２と、基
板２とカバー部材２２を接着する接着剤層２３とから構
成されている。

【００１９】そして、基板２及びカバー部材２２は、フ
ィルム状の絶縁部材である例えばプラスチック板で構成
されている。ここで、基板２の実装面（図３中上面）に
は、渦巻き状の導体パターンからなるカード側アンテナ
２４、矩形平板状の導体パターンからなる例えば４個の
カード側キャパシテイブプレート２５、ＩＣチップ（電
子部品）５、各電子部品を接続する導体パターン６（図
１参照）等が設けられている。

【００２０】上記カード側アンテナ２４の形状は、図１
に示すように、ＩＣカード２１の挿入方向（図１中左右
方向）に長い長円形（楕円形）となるように形成されて
いる。尚、ＩＣカードリードライト装置７の装置側アン
テナ１１の形状は、図１９に示すように、ほぼ円形であ
る。また、カード側アンテナ２４の長円形の図１中上下
方向の寸法は、ＩＣカードリードライト装置７の装置側
アンテナ１１の円形の直径の寸法よりも少し長くなるよ
うに設定されている（図２参照）。

【００２１】更に、本実施例の場合、従来構成と同様
に、ＩＣカードリードライト装置７の装置本体の挿入部
８内にＩＣカード２１が挿入されたときに、図２０に示
すように、ＩＣカード２１は挿入方向に所定の範囲（遊
び）移動可能なように構成されている。そして、図２に
示すように、長円形のカード側アンテナ２４のセンタ
が、ＩＣカード２１が挿入状態の可動範囲のセンタに位
置するときに、装置側アンテナ１１のセンタと一致する
ように構成されている。

【００２２】一方、上記カード側キャパシテイブプレー
ト２５の形状は、図１に示すように、ＩＣカード２１の
挿入方向（図１中の左右方向）に長い長方形となるよう
に形成されている。尚、ＩＣカードリードライト装置７
の装置側キャパシティブプレート１２の形状は、図２３
に示すように、ほぼ正方形である。また、カード側キャ
パシテイブプレート２５の長方形の図１中上下方向の寸
法は、ＩＣカードリードライト装置７の装置側キャパシ
ティブプレート１２の正方形の１辺の寸法よりも少し長
くなるように設定されている（図２参照）。そして、長
方形のカード側キャパシテイブプレート２５のセンタ
が、ＩＣカード２１が挿入状態の可動範囲のセンタに位
置するときに、装置側キャパシテイブプレート１２のセ
ンタと一致するように構成されている。

【００２３】更に、上記接続用の導体パターン６は、Ｉ
Ｃチップ５とカード側アンテナ２４との間を接続してい
ると共に、ＩＣチップ５とカード側キャパシテイブプレ
ート２５との間を接続している。

【００２４】尚、導体パターン６、カード側アンテナ２
４、カード側キャパシテイブプレート２５は、基板２上
に導電性ペースト（例えば銀ペースト）をスクリーン印
刷することにより形成されている。この構成の場合、導
体パターンが交差する部分、例えば、カード側アンテナ
２４の最内周部の端部２４ｂを外周側に引き出す導体パ
ターン６ａと、カード側アンテナ２４の各ターンの導体
パターンとの間には、図示しない絶縁層が設けられてい
る。この絶縁層は、カード側アンテナ２４の上に例えば
絶縁ペーストをスクリーン印刷することにより形成され
ている。尚、ＩＣチップ５は、基板２上にフリップチッ
プ実装やワイヤボンディング、半田付け等により実装さ
れている。

【００２５】また、接着剤層２３は、例えば熱溶融性を
有するプラスチックシートにより構成されている。この
構成の場合、基板２と上記プラスチックシートとカバー
部材２２とを積層したものを熱プレス装置により熱圧着
すると、中間のプラスチックシートが溶融して流動性を
おびるようになり、基板２とカバー部材２２との間に十
分に充填されるようになり、両者が強固に接着される構
成となっている。このように接着されたＩＣカード２１
は、その厚み寸法が例えば０．７６ｍｍ以下となるよう
に構成されている。

【００２６】このような構成の本実施例によれば、ＩＣ
カードリードライト装置７の装置側基板１０の装置側ア
ンテナ１１の形状をほぼ円形とすると共に、ＩＣカード
２１のカード側アンテナ２４の形状をＩＣカード２１の
挿入方向に長い長円形とした。これにより、ＩＣカード
２１をＩＣカードリードライト装置７の挿入部８内に挿
入してカードロックレバー９によりロックしたときに、
ユーザーの取扱い方法等の要因でＩＣカード２１が挿入
部８内でがたついてＩＣカード２１が挿入方向に移動し
たとしても、カード側アンテナ２４と装置側アンテナ１
１とが対向する面積が変わらなくなり、両者の通信性能
が劣化しなくなる。

【００２７】従って、本実施例は、ＩＣカード２１の位
置ずれに強い構成となるため、従来構成とは異なり、カ
ード側アンテナ２４と装置側アンテナ１１との間の通信
が不能になることを防止でき、ＩＣカード２１に対する
リード・ライトを確実に実行することができる。

【００２８】尚、上記実施例では、カード側アンテナ２
４の形状を長円形としたが、これに代えて、カード側ア
ンテナの形状をほぼ円形とすると共に、装置側アンテナ
の形状を長円形とするように構成しても良い。このよう
に構成した場合も、同様な作用効果を得ることができ
る。

【００２９】図４ないし図６は、本発明の第２の実施例
を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、
同一符号を付している。この第２の実施例においては、
ＩＣカード２１のカード側キャパシテイブプレート２６
の各間の隙間を狭くして、カード側キャパシテイブプレ
ート２６の長方形の形状を、図４に示すように、左右方
向により長くするように構成している。

【００３０】具体的には、まず、図４に示すように、Ｉ
Ｃカード２１の基板２の上に導体ペーストをスクリーン
印刷することにより、カード側アンテナ２４、カード側
キャパシテイブプレート２６、導体パターン２７を形成
する。ここで、カード側アンテナ２４の形状は、第１の
実施例のカード側アンテナ２４と同じである。カード側
キャパシテイブプレート２６の形状は、第１の実施例の
カード側キャパシテイブプレート２５よりも幅広な長方
形であり、４つのカード側キャパシテイブプレート２６
の各間の隙間が狭くなるように形成されている。

【００３１】これにより、カード側キャパシテイブプレ
ート２６の各間の隙間に導体パターンを形成することが
できなくなっている。そこで、ＩＣチップ５と４つのカ
ード側キャパシテイブプレート２６とを接続する導体パ
ターン２７は、図４に示すような配線形態で配設されて
いる。

【００３２】即ち、４つのカード側キャパシテイブプレ
ート２６のうちの図４中の左上の１つを除く３つのカー
ド側キャパシテイブプレート２６と、ＩＣチップ５と
は、３つの導体パターン２７ａ〜２７ｃで接続されてい
る。そして、左上の１つのカード側キャパシテイブプレ
ート２６とＩＣチップ５とを接続するための導体パター
ン２７ｄの一端は、図４に示すように、ＩＣチップ５に
接続され、他端は、下の２つのカード側キャパシテイブ
プレート２６の下側で接続されずに止まっている。これ
は、４つのカード側キャパシテイブプレート２６の各間
の隙間が狭くて、その隙間に上記導体パターン２７ｄを
配設できないためである。

【００３３】尚、カード側アンテナ２４の最外周部の端
部２４ａは、ＩＣチップ５に接続された１つの導体パタ
ーン２７ｅに連続するように接続されている。また、カ
ード側アンテナ２４の最内周部の端部２４ｂは、ＩＣチ
ップ５に接続されたもう１つの導体パターン２７ｆの一
端部（左端部）に後述するようにして接続される端部で
ある。

【００３４】次に、図５に示すように、基板２上におけ
るカード側アンテナ２４部分と、カード側キャパシテイ
ブプレート２６部分の上に、絶縁ペーストをスクリーン
印刷することにより、絶縁層２８ａ、２８ｂを形成す
る。このうち、絶縁層２８ａは、ほぼ長円形に形成され
ており、その中心部に貫通孔２８ｃが形成されている。
この貫通孔２８ｃにより、図５に示すように、カード側
アンテナ２４の最内周部の端部２４ｂが露出される構成
となっている。また、絶縁層２８ｂは、ほぼ矩形状に形
成されており、４つのカード側キャパシテイブプレート
２６の上を図５に示すような形態で覆っている。

【００３５】続いて、図６に示すように、基板２上にお
ける絶縁層２８ａ、２８ｂ部分の上に、導電性ペースト
をスクリーン印刷することにより、２つの導体パターン
２７ｇ、２７ｈを形成する。このうち、導体パターン２
７ｇの一端部は、カード側アンテナ２４の最内周部の端
部２４ｂに接続され、他端部は導体パターン２７ｆの一
端部に接続されている。そして、導体パターン２７ｈの
一端部は、左上のカード側キャパシテイブプレート２６
に接続され、他端部は導体パターン２７ｄの一端部に接
続されている。

【００３６】尚、上述した以外の第２の実施例の構成
は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。特に、第２の実施例で
は、カード側キャパシテイブプレート２６の長方形の形
状を左右方向（挿入方向）により一層長くすることが可
能である。

【００３７】また、上記第２の実施例では、ＩＣカード
２１のカード側キャパシテイブプレート２６の構成に適
用したが、これに代えて、ＩＣカードリードライト装置
７の装置側キャパシテイブプレートの構成に適用しても
良い。

【００３８】図７ないし図９は、本発明の第３の実施例
を示すものである。尚、第１または第２の実施例と同一
構成には、同一符号を付している。この第３の実施例に
おいては、ＩＣカード２１のカード側アンテナ２９を、
絶縁層２８ｄを挟んで形成された２層の導体パターンか
ら構成している。

【００３９】具体的には、まず、図７に示すように、基
板２上に導電性ペーストをスクリーン印刷することによ
り、渦巻き状の巻回パターンの導体パターンからなる第
１層パターンコイル３０を形成する。この第１層パター
ンコイル３０の形状は、ほぼ円形である。尚、このスク
リーン印刷時には、カード側キャパシテイブプレート２
５（または２６）や導体パターン６（または２７）等も
同時に形成するように構成されている。この場合、図７
ないし図９には、カード側アンテナ２９の構成だけを図
示している。

【００４０】ここで、上記第１層パターンコイル３０の
最外周部の端部３０ａは、１つの導体パターン２７ｅに
連続するように接続されている。また、第１層パターン
コイル３０の最内周部の端部３０ｂは、後述するように
して他の１つの導体パターン２７ｆの一端部に接続され
る端部である。

【００４１】続いて、図８に示すように、基板２上にお
ける第１層パターンコイル３０部分の上に、絶縁ペース
トをスクリーン印刷することにより、第１層パターンコ
イル３０を覆うように絶縁層２８ｄを設ける。この絶縁
層２８ｄは、ほぼ長円形に形成されており、その中心部
に貫通孔２８ｅが形成されている。この貫通孔２８ｅに
より、図７及び図８に示すように、第１層パターンコイ
ル３０の最内周部の端部３０ｂが露出される構成となっ
ている。

【００４２】次に、図９に示すように、基板２上におけ
る絶縁層２８ｄ部分の上に、導電性ペーストをスクリー
ン印刷することにより、渦巻き状の巻回パターンの導体
パターンからなる第２層パターンコイル３１を形成す
る。この第２層パターンコイル３１の形状は、ＩＣカー
ド２１の挿入方向（図９中の左右方向）に長い長円形で
ある。そして、第２層パターンコイル３１の最内周部の
端部３１ｂは、絶縁層２８ｄの貫通口２８ｅを介して前
記第１層パターンコイル３０の最内周部の端部３０ｂに
接続されている。また、第２層パターンコイル３１の最
外周部の端部３１ａは、導体パターン２７ｆに接続され
ている。

【００４３】そして、上記構成の場合、第１層パターン
コイル３０、絶縁層２８ｄ及び第２層パターンコイル３
１からカード側アンテナ２９が構成されている。尚、上
述した以外の第３の実施例の構成は、第１または第２の
実施例の構成と同じ構成となっている。

【００４４】従って、第３の実施例においても、第１ま
たは第２の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができ
る。特に、第３の実施例では、カード側アンテナ２９
を、２層のパターンコイル３０、３１から構成したの
で、カード側アンテナ２９の導体パターンのターン数を
多くすることが容易に可能である。

【００４５】また、第３の実施例では、カード側アンテ
ナ２９の第１層パターンコイル３０の形状をほぼ円形と
し、そのセンタを、ＩＣカード２１の挿入状態の可動範
囲のセンタに一致させるように構成している。更に、第
２層パターンコイル３１の形状を長円形とし、そのセン
タを、ＩＣカード２１の挿入状態の可動範囲のセンタに
一致させるように構成している。この構成により、カー
ド側アンテナ２９は、そのセンタで通信効率が高くな
る。

【００４６】尚、上記第３の実施例では、カード側アン
テナ２９を、絶縁層２８ｄを挟んで形成された２層のパ
ターンコイル３０、３１から構成したが、これに限られ
るものではなく、３層以上のパターンコイル（導体パタ
ーン）から構成しても良い。また、第３の実施例では、
ＩＣカード２１のカード側アンテナ２９の構成に適用し
たが、これに代えて、ＩＣカードリードライト装置の装
置側アンテナの構成に適用しても良い。

【００４７】図１０ないし図１２は、本発明の第４の実
施例を示すものである。尚、第３の実施例と同一構成に
は、同一符号を付している。この第４の実施例において
は、カード側アンテナ２９を、２層のパターンコイル３
２、３３から構成すると共に、これらパターンコイル３
２、３３の形状を、第３の実施例のパターンコイル３
０、３１の形状と異なるように構成している。

【００４８】具体的には、まず、図１０に示すように、
基板２上に導電性ペーストをスクリーン印刷することに
より、渦巻き状の巻回パターンの導体パターンからなる
第１層パターンコイル３２を形成する。この第１層パタ
ーンコイル３２の形状は、ほぼ円形である。上記第１層
パターンコイル３２の最外周部の端部３２ａは、１つの
導体パターン２７ｅに連続するように接続されている。
また、第１層パターンコイル３２の最内周部の端部３２
ｂは、後述するようにして第２層パターンコイル３３の
最内周部の端部３３ｂに接続される端部である。

【００４９】ここで、上記第１層パターンコイル３２の
センタを、図１０に示すように、第２層パターンコイル
３３のセンタＡの左方に配置させることにより、ＩＣカ
ード２１をＩＣカードリードライト装置７に挿入固定し
たときの装置側アンテナ１１のセンタに一致させるよう
に構成している。

【００５０】続いて、図１１に示すように、基板２上に
おける第１層パターンコイル３２部分の上に、絶縁ペー
ストをスクリーン印刷することにより、第１層パターン
コイル３２を覆うように絶縁層３４を設ける。この絶縁
層３４は、ほぼ長円形に形成されており、その内部の左
寄りの部位に貫通孔３４ａが形成されている。この貫通
孔３４ａにより、図１０及び図１１に示すように、第１
層パターンコイル３２の最内周部の端部３２ｂが露出さ
れる構成となっている。

【００５１】次に、図１２に示すように、基板２上にお
ける絶縁層３４部分の上に、導電性ペーストをスクリー
ン印刷することにより、渦巻き状の巻回パターンの導体
パターンからなる第２層パターンコイル３３を形成す
る。この第２層パターンコイル３３の形状は、ＩＣカー
ド２１の挿入方向（図１２中の左右方向）に長い長円形
である。

【００５２】そして、第２層パターンコイル３３の最内
周部の端部３３ｂは、絶縁層３４の貫通口３４ａを介し
て前記第１層パターンコイル３２の最内周部の端部３２
ｂに接続されている。また、第２層パターンコイル３３
の最外周部の端部３３ａは、導体パターン２７ｆに接続
されている。

【００５３】上記構成の場合、第１層パターンコイル３
２、絶縁層３４及び第２層パターンコイル３３からカー
ド側アンテナ２９が構成されている。尚、上述した以外
の第４の実施例の構成は、第３の実施例の構成と同じ構
成となっている。

【００５４】従って、第４の実施例においても、第３の
実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、
第４の実施例では、第１層パターンコイル３２の形状を
ほぼ円形とし、そのセンタを、図１０に示すように、第
２層パターンコイル３３のセンタＡの左方に配置させ
て、ＩＣカード２１をＩＣカードリードライト装置７に
挿入固定したときの装置側アンテナ１１のセンタに一致
させるように構成した。この構成によれば、カード側ア
ンテナ２９は、ＩＣカード２１の挿入固定位置で通信効
率が高くなる。

【００５５】尚、第４の実施例では、カード側アンテナ
２９を、絶縁層３４を挟んで形成された２層のパターン
コイル３２、３３から構成したが、これに限られるもの
ではなく、３層以上のパターンコイルから構成しても良
い。

【００５６】図１３及び図１４は、本発明の第５の実施
例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成に
は、同一符号を付している。この第５の実施例において
は、カード側アンテナ３５を、渦巻き状の導体パターン
から構成すると共に、その形状を長円形とし、更に、そ
の最外周ターンの導体パターンのパターン幅を太く構成
している。これ以外の第５の実施例の構成は、第１の実
施例の構成と同じ構成となっている。

【００５７】従って、第５の実施例においても、第１の
実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、
第５の実施例では、カード側アンテナ３５の最外周ター
ンの導体パターンのパターン幅を太く構成したので、図
１４に示すように、ＩＣカード２１がＩＣカードリード
ライト装置７内でがたついて該ＩＣカード２１が挿入方
向に移動したとしても、カード側アンテナ３５と装置側
アンテナ１１とが対向する面積が変わらなくなり、両者
の通信性能が変化しなくなる。そして、第５の実施例で
は、カード側アンテナ３５の最外周ターンの導体パター
ンのパターン幅が太いので、導体パターンの抵抗値を下
げることができる。

【００５８】尚、上記第５の実施例では、カード側アン
テナ３５の形状を長円形としたが、これに限られるもの
ではなく、カード側アンテナの形状をほぼ円形とすると
共に、その最外周ターンの導体パターンのパターン幅を
太く構成するようにしても良い。このように構成して
も、第５の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができ
る。

【００５９】図１５は、本発明の第６の実施例を示すも
のである。尚、第５の実施例と同一構成には、同一符号
を付している。この第６の実施例では、カード側アンテ
ナ３６の導体パターンの形状が長円形の場合に、この長
円形の導体パターンの各ターンの導体パターンについ
て、長手方向（図１５中の左右方向）の両端部分の導体
パターンのパターン幅を太く構成している。

【００６０】尚、上述した以外の第６の実施例の構成
は、第５の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第６の実施例においても、第５の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。

【００６１】図１６は、本発明の第７の実施例を示すも
のである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号
を付している。この第７の実施例では、渦巻き状の導体
パターンからなるカード側アンテナ３７の形状を長円形
に構成すると共に、上記導体パターンの渦巻きの中心
を、上記長円形のセンタＢの左方の位置となるように偏
心させるように構成している。

【００６２】そして、上述した以外の第７の実施例の構
成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従
って、第７の実施例においても、第１の実施例とほぼ同
じ作用効果を得ることができる。特に、第７の実施例の
場合、カード側アンテナ３７の渦巻きの中心を、上記セ
ンタＢの左方の位置となるように偏心させたので、この
偏心位置における通信効率を高くすることができる。

【００６３】また、上記した第１ないし第７の実施例に
おいては、本発明をＩＣカード２１のカード側アンテナ
２４、２９、３５、３６、３７に適用したが、これに代
えて、ＩＣカードリードライト装置の装置側アンテナの
構成に適用するように構成しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの基板
の平面図

【図２】カード側アンテナと装置側アンテナとの関係、
並びに、カード側キャパシテイブプレートと装置側キャ
パシテイブプレートとの関係を示す図

【図３】ＩＣカードの縦断面図

【図４】本発明の第２の実施例を示すものであり、基板
に導電性ペーストを印刷した工程を示す平面図

【図５】基板に絶縁ペーストを印刷した工程を示す平面
図

【図６】基板に導電性ペーストを印刷した工程を示す平
面図

【図７】本発明の第３の実施例を示すものであり、基板
に導電性ペーストを印刷した工程を示す部分平面図

【図８】基板に絶縁ペーストを印刷した工程を示す部分
平面図

【図９】基板に導電性ペーストを印刷した工程を示す部
分平面図

【図１０】本発明の第４の実施例を示す図７相当図

【図１１】図８相当図

【図１２】図９相当図

【図１３】本発明の第５の実施例を示す図７相当図

【図１４】ＩＣカードと装置側基板との関係を示す部分
断面図

【図１５】本発明の第６の実施例を示す図１３相当図

【図１６】本発明の第７の実施例を示す図１３相当図

【図１７】従来構成を示すＩＣカードリードライト装置
及びＩＣカードの斜視図

【図１８】図１相当図

【図１９】装置側基板の平面図

【図２０】ＩＣカードをＩＣカードリードライト装置内
に挿入してロックした状態を示す正面図

【符号の説明】

２は基板、５はＩＣチップ、７はＩＣカードリードライ
ト装置、８は挿入部、９はカードロックレバー、１０は
装置側基板、１１は装置側アンテナ、１２は装置側キャ
パシティブプレート、１４はばね、２１はＩＣカード、
２２はカバー部材、２４はカード側アンテナ、２５はカ
ード側キャパシテイブプレート、２６はカード側キャパ
シテイブプレート、２７は導体パターン、２８は絶縁
層、２９はカード側アンテナ、３０は第１層パターンコ
イル、３１は第２層パターンコイル、３２は第１層パタ
ーンコイル、３３は第２層パターンコイル、３４は絶縁
層、３５はカード側アンテナ、３６はカード側アンテ
ナ、３７はカード側アンテナを示す。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム状の基板に電子部品を設けて構
   成された非接触式のＩＣカードと、装置本体の内部に前
   記ＩＣカードが挿入された状態で非接触で前記ＩＣカー
   ド内のメモリの内容をリードする機能を有するＩＣカー
   ドリードライト装置とを備えてなる非接触式ＩＣカード
   システムにおいて、 前記ＩＣカードの基板に設けられた渦巻状の導体パター
   ンからなるカード側アンテナと、 前記装置本体の内部に設けられ、挿入された前記ＩＣカ
   ードと対向する装置側基板と、 この装置側基板に設けられ、前記カード側アンテナとの
   間で通信または電力供給を行うためのものであって渦巻
   状の導体パターンからなる装置側アンテナとを備え、 前記カード側アンテナまたは前記装置側アンテナの一方
   の形状をほぼ円形とすると共に、他方の形状を前記ＩＣ
   カードの挿入方向に長い長円形としたことを特徴とする
   非接触式ＩＣカードシステム。
2. 【請求項２】 前記ＩＣカードリードライト装置の装置
   本体の内部に前記ＩＣカードが挿入されたときに、前記
   ＩＣカードが挿入方向に所定の範囲移動可能なように構
   成されていると共に、 長円形の前記カード側アンテナのセンタと前記装置側ア
   ンテナのセンタが、前記ＩＣカードが挿入状態の可動範
   囲のセンタに位置するときに、一致するように構成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカ
   ードシステム。
3. 【請求項３】 前記カード側アンテナまたは前記装置側
   アンテナを、絶縁層を挟んで形成された複数層の導体パ
   ターンから構成したことを特徴とする請求項１または２
   記載の非接触式ＩＣカードシステム。
4. 【請求項４】 前記複数層の導体パターンの形状を層毎
   に変えるように構成したことを特徴とする請求項３記載
   の非接触式ＩＣカードシステム。
5. 【請求項５】 前記カード側アンテナまたは前記装置側
   アンテナの導体パターンのうちの最外周ターンの導体パ
   ターンのパターン幅を内周の導体パターンよりも太く構
   成したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに
   記載の非接触式ＩＣカードシステム。
6. 【請求項６】 前記カード側アンテナまたは前記装置側
   アンテナの導体パターンの形状が長円形の場合に、この
   長円形の導体パターンの各ターンの導体パターンについ
   て、長手方向の両端部分の導体パターンのパターン幅を
   太く構成したことを特徴とする請求項１ないし４のいず
   れかに記載の非接触式ＩＣカードシステム。
7. 【請求項７】 フィルム状の基板に電子部品を設けて構
   成された非接触式のＩＣカードと、装置本体の内部に前
   記ＩＣカードが挿入された状態で非接触で前記ＩＣカー
   ド内のメモリの内容をリードする機能を有するＩＣカー
   ドリードライト装置とを備えてなる非接触式ＩＣカード
   システムにおいて、 前記ＩＣカードの基板に設けられた矩形平板状の導体パ
   ターンからなるカード側キャパシティブプレートと、 前記装置本体の内部に設けられ、挿入された前記ＩＣカ
   ードと対向する装置側基板と、 この装置側基板に設けられ、前記カード側キャパシティ
   ブプレートとの間で通信を行うためのものであって矩形
   平板状の導体パターンからなる装置側キャパシティブプ
   レートとを備え、 前記カード側キャパシティブプレートまたは前記装置側
   キャパシティブプレートの一方の形状をほぼ正方形とす
   ると共に、他方の形状を前記ＩＣカードの挿入方向に長
   い長方形としたことを特徴とする非接触式ＩＣカードシ
   ステム。
8. 【請求項８】 前記ＩＣカードリードライト装置の装置
   本体の内部に前記ＩＣカードが挿入されたときに、前記
   ＩＣカードが挿入方向に所定の範囲移動可能なように構
   成されていると共に、 長方形の前記カード側キャパシティブプレートのセンタ
   と前記装置側キャパシティブプレートのセンタが、前記
   ＩＣカードが挿入状態の可動範囲のセンタに位置すると
   きに、一致するように構成されていることを特徴とする
   請求項７記載の非接触式ＩＣカードシステム。