JP2001201451A - Ａｃｍセンサとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寿命が長く、感度が高く、出力のバラツキが
小さく、かつ製造時の歩留りが高く、コストダウンが可
能なＡＣＭセンサとその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電材料からなる基板表面のアンカ力を
向上させる前処理工程３０と、基板表面に絶縁材料を溶
射して絶縁膜を成膜する絶縁膜溶射工程３２と、絶縁膜
の表面に基板と異なる導電材料を溶射して導電膜を成膜
する導電膜溶射工程３４と、導電膜の表面を平滑に研削
する平坦化工程３６と、導電膜及び絶縁膜をスリット状
に研削除去するスリット加工工程３８とからなる。平坦
化工程及び／又はスリット加工工程において、導電性砥
石を電解ドレッシングしながら研削するＥＬＩＤ研削法
を使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＡＣＭセンサとそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大気腐食のような非没水環境下での腐食
に対しては、通常の電気化学的手法が適用できず、従来
からガルバニック対が適用されてきた。これは、一般的
には、ＡＣＭ（Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｃｏｒｒｏｓ
ｉｏｎ Ｍｏｎｉｔｏｒ）と呼ばれ、図４に模式的に示
すＡＣＭセンサを使用する。

【０００３】この図において、（Ａ）は使用状態を示す
平面図、（Ｂ）はその中央部の拡大断面図である。すな
わち、ＡＣＭセンサ１は、鋼基板２の表面に絶縁ペース
ト３と導電ペースト４を積層したものであり、鋼基板２
と導電ペースト４からそれぞれ導線２ａ，４ａが引き出
され、電流計等の計測機５に接続される。

【０００４】この基板表面の露出部がセンサのアノード
（陽極）となり、導電ペースト４がカソード（陰極）と
なる。すなわち、センサの置かれた環境が乾燥状態で表
面になにも堆積していない時（初期）には、絶縁ペース
ト３によりアノード（鋼基板２）とカソード（導電ペー
スト４）が絶縁されているので、その間に電位は発生せ
ず電流は計測されない。また、センサの表面が雨や露に
より濡れると、アノード、カソード間が導電性液で満た
されるので、その間に電流が流れる。更に、海塩等が付
着した場合でも、それが堆積すると、絶縁ペースト３に
よる絶縁抵抗が低下するので、同様に電位が発生し電流
が流れる。従って、このセンサを用いて、暴露試験によ
り付着海塩量の調査や降雨期間、結露期間、乾燥期間等
の調査を行うことができる。

【０００５】図５は、このＡＣＭセンサを用いて得られ
た付着海塩量（横軸）とセンサ出力（縦軸）の関係図で
あり、図中のＲＨは相対湿度を示している。この図から
明らかなように、ＡＣＭセンサの出力は、一定の相対湿
度において付着海塩量にほぼ比例しており、出力から付
着海塩量を求めることができる。

【０００６】図６は、同様にＡＣＭセンサの出力（縦
軸）を２日間にわたり計測した結果であり、図中のＤｒ
ｙ，Ｄｅｗ，Ｒａｉｎはそれぞれ乾燥期間、結露期間、
降雨期間を示している。この図から、特に降雨期間には
センサ出力が大幅に増大し、乾燥期間、結露期間、降雨
期間の分別をこのセンサを用いて行うことができること
がわかる。

【０００７】なお、上述したＡＣＭセンサは、例えば
「海洋性大気環境の腐食性評価のためのＡＣＭ型腐食セ
ンサ」（Ｚａｉｒｙｏ−ｔｏ−Ｋａｎｋｙｏ，４３，５
５０〜５５６，１９９４）に開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＡＣＭ
センサは、以下の３工程で製造していた。 （１）炭素鋼板からなる基板２を所定の大きさに切り出
し、アセトン中で超音波洗浄して十分に脱脂する。 （２）基板２の上にスクリーン印刷機を用いて絶縁ペー
ストを塗付し、窒素雰囲気中で加熱硬化させる。 （３）次に、スクリーン印刷機を用いて導電ペーストを
基板との絶縁が保たれるように、積層印刷し、同様に窒
素雰囲気中で加熱硬化させる。

【０００９】この製造工程により製造されるＡＣＭセン
サの各部の厚さは、おおよそ、鋼基板：１ｍｍ、絶縁ペ
ースト：０．０２ｍｍ、導電ペースト：０．０１５ｍｍ
となる。

【００１０】上述したように、従来のＡＣＭセンサは、
付着海塩量、降雨期間、結露期間、乾燥期間等の調査に
有益であるが、以下の問題点があった。 （１）センサの寿命が短い。 すなわち、ＡＣＭセンサー自体の寿命は約１ケ月程度で
あり、長期使用のためには、頻繁にセンサを交換する必
要が生じる。この結果、センサのバラツキの影響が大き
くなるばかりか、センサ交換の手間やセンサコストが過
大となる。センサ寿命の主原因は基板２の電気化学的腐
食による絶縁ペースト３の剥離であり、これに対応する
ため絶縁ペーストの膜厚を厚くしたり、密着性を上げる
必要がある。しかし、スクリーン印刷では、膜厚０．０
２ｍｍが限界であった。また、密着性をあげるための前
処理もスクリーン印刷に悪影響を与えるため実質的には
困難であった。

【００１１】（２）センサ感度が低く、バラツキが大き
い。 従来の製造方法では、スクリーン印刷後の２回の加熱工
程により、窒素雰囲気中にもかかわらず基板表面及び導
電ペーストの表面に薄い酸化被膜が形成され、センサ感
度が低下しかつバラツキが大きくなる。また、絶縁ペー
ストの印刷・硬化後に同一箇所に導電ペーストを印刷・
硬化させるため、加熱工程による位置ズレにより正確な
位等合わせが困難である。そのため、センサの部分によ
りアノード、カソード間の間隔がわずかに相違し、感度
にバラツキが生じる。また、印刷による絶縁ペースト及
び導電ペーストの形状は、その量や表面張力により決ま
るため、全面を均一の厚さに形成するのは困難である。
そのため、導電ペーストから絶縁ペーストを介して基板
まで流れる降雨等の稜線の形が必ずしも滑らかになら
ず、これによっても感度にバラツキが生じる。更に、従
来の製造方法では、絶縁ペーストとして例えばアルミナ
粉末と樹脂の混合液、導電ペーストとして例えば銀粉末
と樹脂の混合液を用いていた。そのため、加熱硬化後に
も樹脂が内部に残り、絶縁ペーストでは抵抗の低下、導
電ペーストでは抵抗の増加をもたらし、センサの感度が
低下する。

【００１２】（３）また、銀以外の導電ペーストは、フ
ィラー表面が酸化されやすい、硬化温度が高すぎる等の
理由で使用しにくい問題点があった。

【００１３】本発明は上述した種々の問題点を解決する
ために創案されたものである。すなわち、本発明の目的
は、寿命が長く、感度が高く、出力のバラツキが小さ
く、かつ製造時の歩留りが高く、コストダウンが可能な
ＡＣＭセンサとその製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電材
料からなる基板（１２）と、該基板の表面に成膜された
絶縁材料のみからなる絶縁膜（１４）と、該絶縁膜の表
面に成膜され基板と異なる導電材料のみからなる導電膜
（１６）とからなり、前記導電膜、絶縁膜及び基板の一
部が導電膜から基板まで滑らかな勾配を形成して部分的
にスリット状に除去されている、ことを特徴とするＡＣ
Ｍセンサが提供される。

【００１５】上記本発明の構成によれば、基板の表面に
成膜された絶縁膜（１４）が絶縁材料のみからなり、樹
脂等の不純物を含まないので、絶縁膜の抵抗を高めるこ
とができ、絶縁膜の表面に成膜された導電膜（１６）が
導電材料のみからなり、同様に樹脂等の不純物を含まな
いので、導電膜の抵抗を低減することができ、従って、
センサの感度を高めることができる。また、導電膜、絶
縁膜が部分的にスリット状に除去されているので、この
部分をＡＣＭセンサの検出部として機能させることがで
きる。更に、基板の一部まで除去されているので、基板
表面の薄い酸化被膜を確実に除去でき、センサ感度の低
下を防ぎかつバラツキを低減できる。また、導電膜から
基板まで滑らかな勾配を形成して除去されているので、
導電膜から絶縁膜を介して基板まで流れる降雨等の稜線
の形が滑らかに形成され、感度を一定にすることができ
る。

【００１６】また、本発明によれば、導電材料からなる
基板表面のアンカ力を向上させる前処理工程（３０）
と、基板表面に絶縁材料を溶射して絶縁膜を成膜する絶
縁膜溶射工程（３２）と、絶縁膜の表面に基板と異なる
導電材料を溶射して導電膜を成膜する導電膜溶射工程
（３４）と、導電膜の表面を平滑に研削する平坦化工程
（３６）と、導電膜及び絶縁膜をスリット状に研削除去
するスリット加工工程（３８）とからなることを特徴と
するＡＣＭセンサの製造方法が提供される。

【００１７】本発明の方法によれば、前処理工程（３
０）により基板表面のアンカ力を向上させた後に絶縁膜
を溶射するので、基板と絶縁膜の密着力を印刷性等の影
響なしに十分に高めることができる。また、絶縁膜溶射
工程（３２）及び導電膜溶射工程（３４）で、それぞれ
純粋な絶縁材料、導電材料を使用できるので、不純物に
よる絶縁膜の抵抗の低下、導電膜の抵抗の増加を共に防
ぎ、センサ感度を向上させることができる。更に、溶射
による成膜の厚さは自由に設定ができるので、従来より
も数倍厚くし（例えば、絶縁膜：０．１ｍｍ以上、導電
膜：０．０５ｍｍ以上）、絶縁膜を剥離しにくくするこ
とができる。更に、平坦化工程（３６）で導電膜の表面
を平滑に研削するので、導電膜の凹凸を無くし、降雨等
の濡れ性を均一化できる。また、スリット加工工程（３
８）により導電膜及び絶縁膜をスリット状に研削除去す
ることにより、この除去部分をＡＣＭセンサの検出部と
して機能させることができる。更に、基板の一部まで除
去できるので、基板表面の薄い酸化被膜を確実に除去で
き、センサ感度の低下を防ぎかつバラツキを低減でき
る。また、このスリット加工工程（３８）で導電膜から
基板までの勾配を均一にかつ最適化できるので、感度を
高めかつバラツキを低減することができる。

【００１８】本発明の好ましい方法によれば、前記平坦
化工程及び／又はスリット加工工程において、導電性砥
石を電解ドレッシングしながら研削するＥＬＩＤ研削法
を使用する。

【００１９】ＡＣＭセンサーの機能上、スリット部の断
面形状が非常に重要であり、この形状を精度よく均一に
仕上げる必要がある。通常の研削方法では、砥石先端部
の形状が摩耗により変形しやすく、スリット部の形状精
度を上げることができず、かつ、砥石先端部分のツルー
イング回数が増えてしまい、加工能率が低くなる。ま
た、研削材料に合わせて、砥石の材質を変えなければな
らない場合もある。更に、ＡＣＭセンサーのように絶縁
膜（例えばアルミナ層）を加工すると砥石の消耗が大き
く、研削抵抗も大きくなることから、過大な研削抵抗に
より絶縁膜の基板への密着力が低下するおそれもある。

【００２０】これに対して、導電性砥石を電解ドレッシ
ングしながら研削するＥＬＩＤ研削法を使用することに
より、摩耗が少ない硬い砥石（例えばメタルボンドダイ
ヤモンド砥石）を使用できるので、砥石先端部分の形状
の変形が少なく、高精度なスリット形状が得られる。ま
た、電解ドレッシングにより砥石先端部分の形状を長く
保持できるので、１度ツルーイングを行えば高能率な加
工が長時間行える。更に、銀層（導電膜）、アルミナ層
（絶縁膜）、鉄（基板）の複合した材料であっても、Ｅ
ＬＩＤ研削法によれば、小さい研削抵抗で高精度にでき
るので、絶縁膜の基板への密着力の低下もほとんど生じ
ない。従って、ＥＬＩＤ研削法を使用することにより、
耐久性に優れ、かつ感度や性能はこれまで以上のものを
期待することができる。

【００２１】更に、前記前処理工程において、導電材料
からなる基板表面をサンドブラストもしくは、ケミカル
エッチング等をして表面に凹凸を付けるのがよい。この
方法により、容易に基板表面のアンカ力を向上させ、基
板と絶縁膜の密着力を印刷性等の影響なしに十分に高め
ることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通す
る部分には同一の符号を付して使用する。図１は、本発
明によるＡＣＭセンサの構成図である。この図におい
て、（Ａ）は使用状態を示す平面図、（Ｂ）はその中央
部の検出部１８の拡大図、（Ｃ）はそのＣ−Ｃ部分拡大
断面図である。

【００２３】図１（Ａ）及び（Ｃ）から明らかなよう
に、本発明のＡＣＭセンサ１０は、基板１２、絶縁膜１
４及び導電膜１６からなる。基板１２は、導電材料、例
えば鋼材料からなる。また、絶縁膜１４は、基板１２の
表面に成膜され、絶縁材料（例えばアルミナ）のみから
なる。また、導電膜１６は、絶縁膜１４の表面に成膜さ
れ、基板と異なる導電材料（例えば、金、銀、銅、アル
ミニウム等、又はこれらの合金）のみからなる。

【００２４】更に、図１（Ｃ）に示すように、検出部１
８では、導電膜１６、絶縁膜１４及び基板１２の一部が
導電膜から基板まで滑らかな勾配を形成して部分的にス
リット状に除去されている。特に、検出部１８の導電膜
１６の間に露出する基板１２の表面１２ａも同時に除去
され、その部分の酸化被膜が完全に除去されている。

【００２５】また、この例では、例えば、絶縁膜の膜厚
が０．１ｍｍ以上、導電膜の膜厚が０．０５ｍｍ〜０．
０７ｍｍに従来の５倍以上に大きくなっている。更に、
検出部１８におけるスリット間隔は、例えば溝ピッチが
２．０ｍｍ、溝幅が約１．０ｍｍに均一に加工されてい
る。

【００２６】上述した本発明の構成によれば、基板１２
の表面に成膜された絶縁膜１４が絶縁材料のみからな
り、樹脂等の不純物を含まず、かつ厚くできるので、絶
縁膜１４の抵抗を高めることができる。また、絶縁膜１
４の表面に成膜された導電膜１６が導電材料のみからな
り、同様に樹脂等の不純物を含まず、かつ厚くできるの
で、導電膜１６の抵抗を低減することができ、従って、
センサの感度を高めることができる。また、導電膜１
６、絶縁膜１４が部分的にスリット状に除去されている
ので、この部分をＡＣＭセンサの検出部として機能させ
ることができる。更に、基板１２の一部（表面１２ａ）
まで除去されているので、基板表面の薄い酸化被膜を確
実に除去でき、センサ感度の低下を防ぎかつバラツキを
低減できる。また、導電膜１６から基板１２まで滑らか
な勾配を形成して除去されているので、導電膜１６から
絶縁膜１４を介して基板１２まで流れる降雨等の稜線の
形が滑らかに形成され、感度を一定にすることができ
る。

【００２７】図２は、本発明の製造方法に使用するＥＬ
ＩＤ研削装置の構成図である。この図に示すように、Ｅ
ＬＩＤ研削装置２０は、導電性砥石２２、ＥＬＩＤ電極
２４、ＥＬＩＤ電源２６、及び研削液供給装置２８から
なる。導電性砥石２２は、例えばダイヤモンド砥粒を含
む鋳鉄ボンド砥石である。またこの例では水平軸を中心
に回転駆動され、かつその外周面が図１に示した検出部
１８のスリット部の断面形状に台形状に形成されてい
る。ＥＬＩＤ電極２４は、導電性砥石２２の外周面から
ほぼ一定の間隔を隔てた対向面を有し、加工に支障のな
い位置（例えば砥石の上部）に位置決めされている。Ｅ
ＬＩＤ電源２６は、電解ドレッシングに適した電圧をパ
ルス状に発生し、砥石２２をプラス（＋）に印加し、電
極２４をマイナス（−）に印加する。研削液供給装置２
８は、導電性の研削液を砥石２２と電極２４の間に供給
する。この構成により、導電性砥石２２の外表面を電解
ドレッシングにより目立てしながら、同時にこの導電性
砥石２２でワーク（この例ではＡＣＭセンサの表面）を
研削加工することができる。

【００２８】図３は、本発明の製造方法の工程図であ
る。この図に示すように、本発明のＡＣＭセンサの製造
方法は、前処理工程３０、絶縁膜溶射工程３２、導電膜
溶射工程３４、平坦化工程３６及びスリット加工工程３
８からなる。

【００２９】前処理工程３０では、導電材料からなる基
板１２（例えば鋼材料）の表面をサンドブラストもしく
はケミカルエッチングをして表面に凹凸を付け、これに
より、基板表面のアンカ力を向上させる。

【００３０】絶縁膜溶射工程３２では、基板１２の表面
に絶縁材料（例えばアルミナ）を溶射して所望の厚さ
（例えば０．１ｍｍ以上）の絶縁膜１４を成膜する。な
お、この際、適当な開口を有するマスク（遮蔽板）を使
用して、基板表面の一部を遮蔽し、この部分に絶縁膜を
成膜しないようにする。この部分は、図１（Ａ）に示す
導線２ａの結線に利用する。

【００３１】導電膜溶射工程３４では、絶縁膜１４の表
面に基板１２と異なる導電材料（例えば、金、銀、銅、
アルミニウム等、又はこれらの合金）を溶射し、所望の
厚さ（例えば０．０５ｍｍ〜０．０７ｍｍ）の導電膜１
６を成膜する。この際に、絶縁膜溶射工程３２よりも小
さい開口を有するマスク（遮蔽板）を使用して、絶縁膜
１４の表面の周辺部を遮蔽し、この部分に絶縁膜を成膜
しないようにする。この部分は、図１（Ａ）に示す導線
４ａの結線に利用する。上述した絶縁膜溶射工程３２と
導電膜溶射工程３４により、ＡＣＭセンサの中央部は、
基板、絶縁膜、導電膜の３層構造となる。

【００３２】平坦化工程３６及びスリット加工工程３８
では、上述したＥＬＩＤ研削装置２０を使用して、導電
性砥石２２を電解ドレッシングしながら研削するＥＬＩ
Ｄ研削法を適用する。すなわち、平坦化工程３６では、
導電性砥石２２の外表面、或いは別の導電性砥石を用い
て導電膜１６の表面を平滑に研削する。また、スリット
加工工程３８では、導電性砥石２２の外表面を一定のピ
ッチで送って、導電膜１６及び絶縁膜１４を図１に示し
たようにスリット状に研削除去する。

【００３３】上述した本発明の方法によれば、前処理工
程３０により基板表面のアンカ力を向上させた後に絶縁
膜１４を溶射するので、基板１２と絶縁膜１４の密着力
を印刷性等の影響なしに十分に高めることができる。ま
た、絶縁膜溶射工程３２及び導電膜溶射工程３４で、そ
れぞれ純粋な絶縁材料、導電材料を使用できるので、不
純物による絶縁膜１４の抵抗の低下、導電膜１６の抵抗
の増加を共に防ぎ、センサ感度を向上させることができ
る。更に、溶射による成膜の厚さは自由に設定ができる
ので、従来よりも数倍厚くし、絶縁膜を剥離しにくくす
ることができる。更に、平坦化工程３６で導電膜の表面
を平滑に研削するので、導電膜１６の凹凸を無くし、降
雨等の濡れ性を均一化できる。また、スリット加工工程
３８により導電膜及び絶縁膜をスリット状に研削除去す
ることにより、この除去部分をＡＣＭセンサの検出部と
して機能させることができる。更に、基板の一部まで除
去できるので、基板表面の薄い酸化被膜を確実に除去で
き、センサ感度の低下を防ぎかつバラツキを低減でき
る。また、このスリット加工工程３８で導電膜から基板
までの勾配を均一にかつ最適化できるので、感度を高め
かつバラツキを低減することができる。

【００３４】更に、導電性砥石２２を電解ドレッシング
しながら研削するＥＬＩＤ研削法を使用することによ
り、摩耗が少ない硬い砥石（例えばメタルボンドダイヤ
モンド砥石）を使用できるので、砥石先端部分の形状の
変形が少なく、高精度なスリット形状が得られる。ま
た、電解ドレッシングにより砥石先端部分の形状を長く
保持できるので、１度ツルーイングを行えば高能率な加
工が長時間行える。更に、銀層（導電膜）、アルミナ層
（絶縁膜）、鉄（基板）の複合した材料であっても、Ｅ
ＬＩＤ研削法によれば、小さい研削抵抗で高精度にでき
るので、絶縁膜の基板への密着力の低下もほとんど生じ
ない。従って、ＥＬＩＤ研削法を使用することにより、
耐久性に優れ、かつ感度や性能はこれまで以上のものを
期待することができる。

【００３５】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更でき
ることは勿論である。

【００３６】

【発明の効果】上述したように、本発明のＡＣＭセンサ
とその製造方法は、寿命が長く、感度が高く、出力のバ
ラツキが小さく、かつ製造時の歩留りが高く、コストダ
ウンが可能となる、等の優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＡＣＭセンサの構成図である。

【図２】本発明の製造方法に使用するＥＬＩＤ研削装置
の構成図である。

【図３】本発明の製造方法の工程図である。

【図４】従来のＡＣＭセンサの構成図である。

【図５】ＡＣＭセンサの特性を示す試験結果である。

【図６】ＡＣＭセンサの特性を示す別の試験結果であ
る。

【符号の説明】

１ ＡＣＭセンサ、２ 鋼基板、３ 絶縁ペースト、４
導電ペースト、２ａ，４ａ 導線、５ 計測機、１０
ＡＣＭセンサ、１２ 基板、１４ 絶縁膜、１６ 導
電膜、２０ ＥＬＩＤ研削装置、２２ 導電性砥石、２
４ ＥＬＩＤ電極、２６ ＥＬＩＤ電源、２８ 研削液
供給装置、３０ 前処理工程、３２ 絶縁膜溶射工程、
３４ 導電膜溶射工程、３６ 平坦化工程、３８ スリ
ット加工工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山形 豊 埼玉県和光市広沢２番１号 理化学研究所 内 (72)発明者 守安 精 東京都板橋区加賀２−20−３ ハイコーポ 十条403 (72)発明者 上原 嘉宏 埼玉県南埼玉郡宮代町和戸５−５−23 (72)発明者 辻川 茂男 千葉県千葉市花見川区花見川２−13−404 (72)発明者 篠原 正 千葉県千葉市稲毛区弥生町１−170−１− 503 (72)発明者 浅見 宗明 東京都台東区台東４−31−７ 新世代加工 システム株式会社内 Ｆターム(参考） 2G050 BA01 BA02 BA06 CA01 DA01 DA03 EA02 EB02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電材料からなる基板（１２）と、該基
   板の表面に成膜された絶縁材料のみからなる絶縁膜（１
   ４）と、該絶縁膜の表面に成膜され基板と異なる導電材
   料のみからなる導電膜（１６）とからなり、 前記導電膜、絶縁膜及び基板の一部が導電膜から基板ま
   で滑らかな勾配を形成して部分的にスリット状に除去さ
   れている、ことを特徴とするＡＣＭセンサ。
2. 【請求項２】 導電材料からなる基板表面のアンカ力を
   向上させる前処理工程（３０）と、基板表面に絶縁材料
   を溶射して絶縁膜を成膜する絶縁膜溶射工程（３２）
   と、絶縁膜の表面に基板と異なる導電材料を溶射して導
   電膜を成膜する導電膜溶射工程（３４）と、導電膜の表
   面を平滑に研削する平坦化工程（３６）と、導電膜及び
   絶縁膜をスリット状に研削除去するスリット加工工程
   （３８）とからなることを特徴とするＡＣＭセンサの製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記平坦化工程及び／又はスリット加工
   工程において、導電性砥石を電解ドレッシングしながら
   研削するＥＬＩＤ研削法を使用する、ことを特徴とする
   請求項２に記載のＡＣＭセンサとその製造方法。
4. 【請求項４】 前記前処理工程において、導電材料から
   なる基板表面をサンドブラストして表面に凹凸を付け
   る、ことを特徴とする請求項２に記載のＡＣＭセンサと
   その製造方法。