JP2001199009A - 銅張り積層板 - Google Patents
銅張り積層板Info
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- JP2001199009A JP2001199009A JP2000013153A JP2000013153A JP2001199009A JP 2001199009 A JP2001199009 A JP 2001199009A JP 2000013153 A JP2000013153 A JP 2000013153A JP 2000013153 A JP2000013153 A JP 2000013153A JP 2001199009 A JP2001199009 A JP 2001199009A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 板厚が薄くなっても、たわみが少なく、スル
ーホール信頼性の高い、耐環境性に優れた銅張り積層板
を提供すること。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材に含
浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚
数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得る
銅張り積層板において、ガラス織布基材を、平織りのガ
ラス織布とし、このガラス織布に含浸させる熱硬化性樹
脂組成物を、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラーを
５０重量部以上含有するものを使用し、さらに、プリプ
レグシート中における樹脂含有率を２５重量％以下、無
機フィラーの含有率を５％以上とし、プリプレグシート
の厚みを、ガラス布基材の厚みの９０％以下になるよう
に加圧成形した。
ーホール信頼性の高い、耐環境性に優れた銅張り積層板
を提供すること。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材に含
浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚
数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得る
銅張り積層板において、ガラス織布基材を、平織りのガ
ラス織布とし、このガラス織布に含浸させる熱硬化性樹
脂組成物を、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラーを
５０重量部以上含有するものを使用し、さらに、プリプ
レグシート中における樹脂含有率を２５重量％以下、無
機フィラーの含有率を５％以上とし、プリプレグシート
の厚みを、ガラス布基材の厚みの９０％以下になるよう
に加圧成形した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、銅張り積層板に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその課題】銅張り積層板あるいは内層
回路入り銅張り積層板は、エポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂をガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得
たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重
ね、さらにその外側に金属箔を置き、その後、加熱加圧
して成形一体化している。また、多層プリント配線板の
場合には、内層回路板の上に、プリプレグを介して金属
箔を置き、その後、加熱加圧して成形一体化している。
回路入り銅張り積層板は、エポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂をガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得
たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重
ね、さらにその外側に金属箔を置き、その後、加熱加圧
して成形一体化している。また、多層プリント配線板の
場合には、内層回路板の上に、プリプレグを介して金属
箔を置き、その後、加熱加圧して成形一体化している。
【０００３】プリント配線板は、上記のようにして得た
銅張り積層板あるいは内層回路入り銅張り積層板にスル
ーホール加工し、その後、外層回路加工して形成されて
いるが、最近の携帯機器の発達によって、軽量・小型化
がさらに求められてきている。
銅張り積層板あるいは内層回路入り銅張り積層板にスル
ーホール加工し、その後、外層回路加工して形成されて
いるが、最近の携帯機器の発達によって、軽量・小型化
がさらに求められてきている。
【０００４】このため、プリント配線板も、板厚のより
薄いものが必要になってきているが、薄くなるに伴って
たわみの問題が顕在化している。より配線密度の高いビ
ルドアップ工法による配線板では、樹脂層の塗り重ねに
よって層数の高い多層板を得ており、補強効果のあるガ
ラス布が少ない分、たわみの問題はより深刻である。
薄いものが必要になってきているが、薄くなるに伴って
たわみの問題が顕在化している。より配線密度の高いビ
ルドアップ工法による配線板では、樹脂層の塗り重ねに
よって層数の高い多層板を得ており、補強効果のあるガ
ラス布が少ない分、たわみの問題はより深刻である。
【０００５】一方、自動車の用途などでは、エンジンル
ーム内にプリント配線板を設置する例が増えており、耐
環境性に優れたプリント配線板が必要になっている。と
ころが、従来の銅張り積層板は、エンジンルーム内の高
温に耐える高スルーホール信頼性の要求に満足できるも
のではなかった。また、ビルドアップ配線板では樹脂層
の比率が高い分、スルーホール信頼性が低くなり、この
点の解決も求められている。
ーム内にプリント配線板を設置する例が増えており、耐
環境性に優れたプリント配線板が必要になっている。と
ころが、従来の銅張り積層板は、エンジンルーム内の高
温に耐える高スルーホール信頼性の要求に満足できるも
のではなかった。また、ビルドアップ配線板では樹脂層
の比率が高い分、スルーホール信頼性が低くなり、この
点の解決も求められている。
【０００６】そこで、この発明は、板厚が薄くなって
も、たわみが少なく、スルーホール信頼性の高い、耐環
境性に優れた銅張り積層板を提供しようとするものであ
る。
も、たわみが少なく、スルーホール信頼性の高い、耐環
境性に優れた銅張り積層板を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するために、熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材
に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所
要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して
得る銅張り積層板において、ガラス織布基材が平織りの
ガラス織布であり、このガラス織布に含浸させる熱硬化
性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラ
ーを５０重量部以上含有し、プリプレグシート中におけ
る樹脂含有率を２５重量％以下、無機フィラーの含有率
を５％以上とし、プリプレグシートの厚みを、ガラス布
基材の厚みの９０％以下になるように加圧成形したもの
である。
を解決するために、熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材
に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所
要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して
得る銅張り積層板において、ガラス織布基材が平織りの
ガラス織布であり、このガラス織布に含浸させる熱硬化
性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラ
ーを５０重量部以上含有し、プリプレグシート中におけ
る樹脂含有率を２５重量％以下、無機フィラーの含有率
を５％以上とし、プリプレグシートの厚みを、ガラス布
基材の厚みの９０％以下になるように加圧成形したもの
である。
【０００８】即ち、たわみ性とスルホール信頼性の向上
に関し、鋭意検討を進めた結果、たわみ性（曲げ弾性
率）とスルーホール信頼性に大きな影響を与える因子と
して、補強基材とこれに含浸する樹脂含有率があること
が判明し、この知見に基づいて、この発明が得られたも
のである。特に、樹脂含有率に関しては、価格や加工
性、成形性を考慮して、従来ではプリプレグシートの３
５〜６５重量％としている。この点に注目し、種々検討
した結果、樹脂含有率が低いほど前記問題に有利である
ことが判明したが、まだ充分ではなかった。そこで、さ
らに検討をすすめた結果、従来は求める厚みのプリプレ
グシートを得るためには、プリプレグシートと同等また
は薄めのガラス布を使用していた。この発明では、これ
を、求めるプリプレグシートの厚み以上のガラス布を使
用することとし、プリプレグシートの成形後の厚みが、
ガラス布厚みの９０％以下となるようにすることでかな
りの効果を得ることができたのであるが、さらに、合浸
する樹脂に５０部以上の無機フィラーを添加することに
よって上記の目的を達成したのである。
に関し、鋭意検討を進めた結果、たわみ性（曲げ弾性
率）とスルーホール信頼性に大きな影響を与える因子と
して、補強基材とこれに含浸する樹脂含有率があること
が判明し、この知見に基づいて、この発明が得られたも
のである。特に、樹脂含有率に関しては、価格や加工
性、成形性を考慮して、従来ではプリプレグシートの３
５〜６５重量％としている。この点に注目し、種々検討
した結果、樹脂含有率が低いほど前記問題に有利である
ことが判明したが、まだ充分ではなかった。そこで、さ
らに検討をすすめた結果、従来は求める厚みのプリプレ
グシートを得るためには、プリプレグシートと同等また
は薄めのガラス布を使用していた。この発明では、これ
を、求めるプリプレグシートの厚み以上のガラス布を使
用することとし、プリプレグシートの成形後の厚みが、
ガラス布厚みの９０％以下となるようにすることでかな
りの効果を得ることができたのであるが、さらに、合浸
する樹脂に５０部以上の無機フィラーを添加することに
よって上記の目的を達成したのである。
【０００９】ガラス繊維の不織布の場合には、空隙が多
いため多量の無機フィラーを含有させる例もみられる
が、ガラス織布の場合には、空隙は少なく、成形性を損
ねると考えられることから、従来、これほどの量の無機
フィラーを含有させた例はみられない。
いため多量の無機フィラーを含有させる例もみられる
が、ガラス織布の場合には、空隙は少なく、成形性を損
ねると考えられることから、従来、これほどの量の無機
フィラーを含有させた例はみられない。
【００１０】この発明では、この点の検討をすすめた結
果、樹脂１００部に対し、無機フィラーは５０〜１５０
部であっても、成形が充分できることを確認することが
できたのである。
果、樹脂１００部に対し、無機フィラーは５０〜１５０
部であっても、成形が充分できることを確認することが
できたのである。
【００１１】この発明では、補強基材として、平織りガ
ラス織布を採用している。平織りガラス織布は、価格と
性能の点で良好なものである。また、平織り以外の織布
は、織り密度が高く、弾性率の高いものがあるが、一般
的に方向性が強く、プリント配線板用途には不向きであ
るだけでなく、高価であり、工業上不利である。限定す
るものではないが、ガラス繊維としては、Ｑ、Ｄ、Ｓ、
Ｅなどの種類があり、たわみ性（曲げ弾性率）では高強
度とされるＳガラスが有利であるが、ドリル加工性や価
格で難点があり、工業上有利なＥガラスが望ましい。
ラス織布を採用している。平織りガラス織布は、価格と
性能の点で良好なものである。また、平織り以外の織布
は、織り密度が高く、弾性率の高いものがあるが、一般
的に方向性が強く、プリント配線板用途には不向きであ
るだけでなく、高価であり、工業上不利である。限定す
るものではないが、ガラス繊維としては、Ｑ、Ｄ、Ｓ、
Ｅなどの種類があり、たわみ性（曲げ弾性率）では高強
度とされるＳガラスが有利であるが、ドリル加工性や価
格で難点があり、工業上有利なＥガラスが望ましい。
【００１２】ガラス織布に含浸させる熱硬化性樹脂は、
特に、限定するものではないが、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹
脂、変性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレン樹脂
などがあるが、価格や性能のバランスのとれたエポキシ
樹脂が使いやすい。
特に、限定するものではないが、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹
脂、変性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレン樹脂
などがあるが、価格や性能のバランスのとれたエポキシ
樹脂が使いやすい。
【００１３】無機フィラーとしては限定するものではな
いが、シリカ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、
ガラスパウダーなどがある。無機フィラーには樹脂との
親和性のためカップリング処理してもよい。
いが、シリカ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、
ガラスパウダーなどがある。無機フィラーには樹脂との
親和性のためカップリング処理してもよい。
【００１４】無機フィラーの添加量としては、樹脂に対
し、５０部以上とした。スルーホール信頼性は、樹脂の
熱膨張に起因するものであるから、無機フィラーの添加
部数の多い方が有利であるが、１５０〜２００部の添加
では、成形時の樹脂流れが充分でないため、空隙部が発
生しやすくなり、絶縁性の低下を招く。したがって、従
来の加熱加圧条件で成形できる１５０部以下が望まし
い。
し、５０部以上とした。スルーホール信頼性は、樹脂の
熱膨張に起因するものであるから、無機フィラーの添加
部数の多い方が有利であるが、１５０〜２００部の添加
では、成形時の樹脂流れが充分でないため、空隙部が発
生しやすくなり、絶縁性の低下を招く。したがって、従
来の加熱加圧条件で成形できる１５０部以下が望まし
い。
【００１５】無機フィラーの形状に関しては、限定する
ものではないが、板状や針状などのものよりも、成形時
の樹脂流動性の点から球状のものが好ましい。
ものではないが、板状や針状などのものよりも、成形時
の樹脂流動性の点から球状のものが好ましい。
【００１６】
【実施の形態】［実施例１］以下の組成にてエポキシ樹
脂組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 無機フィラー：シリカ（平均粒径３μｍ） ６０部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１８ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−７６２８に含浸・予備乾燥し、樹脂組成
物含有量３３％のプリプレグシートを得た。エポキシ樹
脂の含有量は２０％、無機フィラーの含有率は１３％で
あった。このプリプレグ２枚とその外側に１８μｍ厚さ
の銅箔を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃
で３０分加熱加圧し、その後、１７０℃で６０分加熱加
圧して０．３ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率
測定用としては、プリプレグ６枚の０．９ｍｍ厚品を成
形した。
脂組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 無機フィラー：シリカ（平均粒径３μｍ） ６０部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１８ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−７６２８に含浸・予備乾燥し、樹脂組成
物含有量３３％のプリプレグシートを得た。エポキシ樹
脂の含有量は２０％、無機フィラーの含有率は１３％で
あった。このプリプレグ２枚とその外側に１８μｍ厚さ
の銅箔を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃
で３０分加熱加圧し、その後、１７０℃で６０分加熱加
圧して０．３ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率
測定用としては、プリプレグ６枚の０．９ｍｍ厚品を成
形した。
【００１７】［実施例２］以下の組成にてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 無機フィラー：シリカ（平均粒径３μｍ） ６０部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１３ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−１３Ｄに含浸・予備乾燥し、樹脂組成物
含有量３３％のプリプレグシートを得た。エポキシ樹脂
の含有量は２０％、無機フィラーの含有率は１３％であ
った。このプリプレグ２枚とその外側に１８μｍ厚さの
銅箔を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で
３０分加熱加圧し、その後、１７０℃で６０分加熱加圧
して０．２ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測
定用としては、プリプレグ８枚の０．８ｍｍ厚品を成形
した。
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 無機フィラー：シリカ（平均粒径３μｍ） ６０部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１３ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−１３Ｄに含浸・予備乾燥し、樹脂組成物
含有量３３％のプリプレグシートを得た。エポキシ樹脂
の含有量は２０％、無機フィラーの含有率は１３％であ
った。このプリプレグ２枚とその外側に１８μｍ厚さの
銅箔を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で
３０分加熱加圧し、その後、１７０℃で６０分加熱加圧
して０．２ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測
定用としては、プリプレグ８枚の０．８ｍｍ厚品を成形
した。
【００１８】［比較例１］以下の組成にてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１３ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−１３Ｄに含浸・予備乾燥し、樹脂組成物
含有量４５％のプリプレグシートを得た。このプリプレ
グ２枚とその外側に１８μｍ厚さの銅箔を重ね、圧力４
０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で３０分加熱加圧し、
その後、１７０℃で６０分加熱加圧して０．３ｍｍ厚の
銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測定用としては、プリ
プレグ６枚の０．９ｍｍ厚品を成形した。
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１３ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−１３Ｄに含浸・予備乾燥し、樹脂組成物
含有量４５％のプリプレグシートを得た。このプリプレ
グ２枚とその外側に１８μｍ厚さの銅箔を重ね、圧力４
０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で３０分加熱加圧し、
その後、１７０℃で６０分加熱加圧して０．３ｍｍ厚の
銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測定用としては、プリ
プレグ６枚の０．９ｍｍ厚品を成形した。
【００１９】［比較例２］以下の組成にてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１０ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−２１１６に含浸・予備乾燥し、樹脂組成
物含有量４４％のプリプレグシートを得た。このプリプ
レグ２枚とその外側に１８μｍ厚さの銅箔を重ね、圧力
４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で３０分加熱加圧
し、その後、１７０℃で６０分加熱加圧して０．２ｍｍ
厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測定用としては、
プリプレグ８枚の０．８ｍｍ厚品を成形した。
組成物のワニスを作成した。 エポキシ樹脂：ＹＤＢ−５３０（東都化成） ９０部 ＹＤＣＮ−７０４（東都化成） １０部 硬化剤： ジシアンジアミド ３部 硬化促進剤： イミダゾール２Ｅ４ＭＺ ０．１部 溶剤： メチルセロソルブ ３０部 ＭＥＫで固形分５０％に調整 適量 このエポキシ樹脂ワニスを日東紡製０．１０ｍｍ厚ガラ
スクロスＷＥ−２１１６に含浸・予備乾燥し、樹脂組成
物含有量４４％のプリプレグシートを得た。このプリプ
レグ２枚とその外側に１８μｍ厚さの銅箔を重ね、圧力
４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１５０℃で３０分加熱加圧
し、その後、１７０℃で６０分加熱加圧して０．２ｍｍ
厚の銅張り積層板を得た。曲げ弾性率測定用としては、
プリプレグ８枚の０．８ｍｍ厚品を成形した。
【００２０】実施例１から比較例２までの積層板の結果
を表１にまとめた。
を表１にまとめた。
【００２１】
【表１】
【００２２】試験方法： ガラス布厚み：ＪＩＳ Ｒ ３４２０７．１０項に準拠
して、マイクロメーターにより厚みを測定した。 曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．８項に準拠し
て曲げ強さ試験を行い、弾性率を次式によって求めた。
して、マイクロメーターにより厚みを測定した。 曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｃ ６４８１ ５．８項に準拠し
て曲げ強さ試験を行い、弾性率を次式によって求めた。
【００２３】曲げ弾性率＝［（支点間距離）３／（４×
試料幅×（試料厚み）３）×（荷重−たわみ曲線の勾
配） スルーホール信頼性：ＪＩＳ Ｃ ５０１２ ９．２項
に準拠してスルーホーが破断するまでサイクル数を求め
た。処理条件は、１サイクル−６５℃３０分→２０℃１
０分→１２５℃→２０℃１０分
試料幅×（試料厚み）３）×（荷重−たわみ曲線の勾
配） スルーホール信頼性：ＪＩＳ Ｃ ５０１２ ９．２項
に準拠してスルーホーが破断するまでサイクル数を求め
た。処理条件は、１サイクル−６５℃３０分→２０℃１
０分→１２５℃→２０℃１０分
【００２４】
【発明の効果】この発明によって得られる銅張り積層板
は、板厚が薄くなっても、たわみが少なく、スルーホー
ル信頼性が高く、耐環境性にも優れているので、軽量・
小型化が要求される携帯機器や、自動車の用途に好適に
使用することができる。
は、板厚が薄くなっても、たわみが少なく、スルーホー
ル信頼性が高く、耐環境性にも優れているので、軽量・
小型化が要求される携帯機器や、自動車の用途に好適に
使用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA00H AA01A AA01C AA01D AA20 AB17B AB33B AG00A AG00C AG00D AK01A AK01C AK01D AK13A AK13C AK13D AK53 AL05A AL05C AL05D BA02 BA04 BA07 CA23A CA23C CA23D DG12A DG12C DG12D DH01A DH01C DH01D EJ82 GB43 JL04
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂組成物をガラス布基材に含
浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚
数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得る
銅張り積層板において、ガラス織布基材が平織りのガラ
ス織布であり、このガラス織布に含浸させる熱硬化性樹
脂組成物が、熱硬化性樹脂１００に対し無機フィラーを
５０重量部以上含有し、プリプレグシート中における樹
脂含有率を２５重量％以下、無機フィラーの含有率を５
％以上とし、プリプレグシートの厚みが、ガラス布基材
の厚みの９０％以下になるように加圧成形したことを特
徴とする銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000013153A JP2001199009A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000013153A JP2001199009A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001199009A true JP2001199009A (ja) | 2001-07-24 |
Family
ID=18540782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000013153A Pending JP2001199009A (ja) | 2000-01-21 | 2000-01-21 | 銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001199009A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101077392B1 (ko) | 2009-03-12 | 2011-10-26 | 삼성전기주식회사 | 동박 적층판 및 그 제조방법 |
-
2000
- 2000-01-21 JP JP2000013153A patent/JP2001199009A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101077392B1 (ko) | 2009-03-12 | 2011-10-26 | 삼성전기주식회사 | 동박 적층판 및 그 제조방법 |
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