JP2001198790A

JP2001198790A - ワイヤ及びワイヤソー

Info

Publication number: JP2001198790A
Application number: JP2000009346A
Authority: JP
Inventors: Saburo Nehashi; 三郎根橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-01-18
Filing date: 2000-01-18
Publication date: 2001-07-24

Abstract

(57)【要約】【課題】切断対象物の切断形状精度を高めることがで
きると共に、切断加工効率を向上させることができるワ
イヤ及びそのワイヤを備えたワイヤソーを提供するこ
と。【解決手段】切断対象物に対して接触走行して前記切
断対象物を切断加工するためのワイヤ１４１の素線１４
１ａの外周面に凹凸部１４１ｂを形成し、さらにメッキ
膜１４１ｃを被覆する。これにより、凹部にはメッキ膜
が入り込んでメッキ膜の厚さが他の部分よりも厚くなる
ので、切断対象物の切断加工時に使用する遊離砥粒は上
記メッキ膜に深く突き刺さることになり、遊離砥粒の保
持力を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切断対象物に対し
て接触走行して切断対象物を切断加工するためのワイヤ
及びそのワイヤを備えたワイヤソーに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】音叉型振動子の製造工程は、水晶原石を
直方体状のブロックに切断加工する工程と、この水晶ブ
ロックを平板状のウェハに切断加工する工程と、この水
晶ウェハを表面研磨加工しフォトリソグラフィ技術によ
り音叉型の外形及び電極を形成して振動片とする工程
と、予め用意しておいたプラグに振動片をマウントして
周波数調整する工程と、予め用意しておいたケースに振
動片がマウントされているプラグを真空封入する工程で
概略構成されている。以上の工程を経ることにより音叉
型振動子を製造することができる。この音叉型振動子の
製造工程のうち、水晶ブロックを平板状のウェハに切断
加工する工程では、一般にワイヤソーが用いられる。

【０００３】図１６は、水晶ブロックを切断加工する際
のワイヤソーに備えられているワイヤの動作状態を示す
斜視図である。ワイヤ１は、一般に直径が０．１ｍｍ〜
０．２ｍｍのピアノ線やタングステン線で成る素線２の
外周面に厚さが数μｍの銅や真鍮で成るメッキ膜３が被
覆された構造となっている（同図（Ａ）参照）。

【０００４】このようなワイヤ１に水晶ブロック４の切
断部を位置決めする。そして、ワイヤ１の上方から遊離
砥粒５を注ぎつつ、ワイヤ１を軸方向に往復走行させる
と共に、水晶ブロック４を上方に付勢してワイヤ１に押
し付け切断加工する（同図（Ｂ）参照）。このとき、ワ
イヤ１のメッキ膜３は比較的軟らかい金属であるため、
ワイヤ１にまつわった遊離砥粒５は水晶ブロック４との
接触部分のメッキ膜３に突き刺さり保持される。これに
より、ワイヤ１による水晶ブロック４の切断加工を促進
することができる。そして、最終的に、水晶ブロック４
はワイヤ１の直径分をあけて切断加工される（同図
（Ｃ）参照）。このとき、ワイヤ１の断面は略真円であ
るので、水晶ブロック４の切断面は略平坦面となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
１は、メッキ膜３が数μｍと薄く遊離砥粒５の保持力が
低いために、比較的短時間の切断加工後にはメッキ膜３
が水晶ブロック４と直接擦れて切断加工していくことに
なる。このため、特に水晶ブロック４と接触する部分の
メッキ膜３が大幅に磨耗してしまうので、図１７（Ａ）
に示すように、ワイヤ１の一部の断面が略楕円形になっ
てしまう。そして、このようなワイヤ１の一部の断面が
略楕円形となったワイヤ１を用いて水晶ブロック４を切
断加工すると、同図（Ｂ）に示すように、水晶ブロック
４の切断面がバラツキのある凸凹面になり、水晶ウェハ
の切断形状精度が低下するという欠点がある。さらに、
メッキ膜３の磨耗により遊離砥粒５が保持され難くなる
ので、切断加工効率が低下するという欠点がある。一
方、メッキ膜３を厚く被覆すれば遊離砥粒５の保持力を
高めることはできるが、メッキ膜３自体が剥離し易くな
るという欠点がある。

【０００６】本発明の目的は、上記問題点を解決するも
のであり、切断対象物の切断形状精度を高めることがで
きると共に、切断加工効率を向上させることができるワ
イヤ及びそのワイヤを備えたワイヤソーを提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、切断
対象物に対して接触走行して前記切断対象物を切断加工
するためのワイヤにおいて、素線の外周面に凹凸部が形
成され、さらにメッキ膜が被覆されていることを特徴と
するワイヤである。

【０００８】この請求項１の発明では、ワイヤの外層を
成すメッキ膜の内側に、素線の外周面に形成された凹凸
部が存在することになる。このため、凹部にはメッキ膜
が入り込んで凹部のメッキ膜の厚さが凸部のメッキ膜の
厚さよりも厚くなるので、切断対象物の切断加工時に使
用する遊離砥粒は上記メッキ膜に深く突き刺さることに
なる。したがって、このワイヤをワイヤソーに使用する
ことにより、遊離砥粒の保持力を高めてメッキ膜の偏磨
耗を防止することができ、切断対象物の切断形状精度を
高めることができると共に、切断加工効率を向上させる
ことができる。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の構成
において、前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延びる直
線状の複数本の溝により形成されているワイヤである。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１に記載の構成
において、前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延びる螺
旋状の溝により形成されているワイヤである。

【００１１】この請求項２または３の発明では、ワイヤ
は、素線の長手方向に沿って走る連続的な複数本の溝を
凹部として備えているので、例えばダイス加工あるいは
ローレット加工により素線の線挽き時に同時に凹凸部を
形成することができる。このため、コストを抑えたワイ
ヤを提供することができる。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１に記載の構成
において、前記凹凸部は、梨地状の複数個の窪みにより
形成されているワイヤである。

【００１３】この請求項４の発明では、ワイヤは、ラン
ダムな複数個の窪みを凹部として備えているので、例え
ばブラスト加工あるいはエッチング加工により素線の線
挽き時に同時に凹凸部を形成することができる。このた
め、コストを抑えたワイヤを提供することができる。

【００１４】請求項５の発明は、切断対象物に対して接
触走行して前記切断対象物を切断加工するためのワイヤ
において、素線の外周面にメッキ膜が被覆され、前記メ
ッキ膜の外周面に凹凸部が形成されていることを特徴と
するワイヤである。

【００１５】この請求項５の発明では、ワイヤの外層を
成すメッキ膜の表面に、凹凸部が存在することになる。
このため、凹部には切断対象物の切断加工時に使用する
遊離砥粒が入り込んで長時間残留することになる。した
がって、このワイヤをワイヤソーに使用することによ
り、遊離砥粒不足によるメッキ膜の偏磨耗を防止するこ
とができ、切断対象物の切断形状精度を高めることがで
きると共に、切断加工効率を向上させることができる。

【００１６】請求項６の発明は、請求項５に記載の構成
において、前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延びる直
線状の複数本の溝により形成されているワイヤである。

【００１７】請求項７の発明は、請求項５に記載の構成
において、前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延びる螺
旋状の溝により形成されているワイヤである。

【００１８】この請求項６または７の発明では、ワイヤ
は、素線の長手方向に沿って走る連続的な複数本の溝を
凹部として備えているので、例えばダイス加工あるいは
ローレット加工によりメッキ膜の成膜後に連続工程で凹
凸部を形成することができる。このため、コストを抑え
たワイヤを提供することができる。

【００１９】請求項８の発明は、請求項５に記載の構成
において、前記凹凸部は、梨地状の複数個の窪みにより
形成されているワイヤである。

【００２０】この請求項８の発明では、ワイヤは、ラン
ダムな複数個の窪みを凹部として備えているので、例え
ばブラスト加工あるいはエッチング加工によりメッキ膜
の成膜後に連続工程で凹凸部を形成することができる。
このため、コストを抑えたワイヤを提供することができ
る。

【００２１】請求項９の発明は、ワイヤを切断対象物に
対して接触走行させることにより前記切断対象物を切断
加工するワイヤソーにおいて、前記ワイヤが、素線の外
周面に凹凸部が形成され、さらにメッキ膜が被覆されて
いることを特徴とするワイヤソーである。

【００２２】この請求項９の発明では、ワイヤの外層を
成すメッキ膜の内側に、素線の外周面に形成された凹凸
部が存在することになる。このため、凹部にはメッキ膜
が入り込んで凹部のメッキ膜の厚さが凸部のメッキ膜の
厚さよりも厚くなるので、切断対象物の切断加工時に使
用する遊離砥粒は上記メッキ膜に深く突き刺さることに
なる。したがって、遊離砥粒の保持力を高めてメッキ膜
の偏磨耗を防止することができ、切断対象物の切断形状
精度を高めることができると共に、切断加工効率を向上
させることができる。

【００２３】請求項１０の発明は、ワイヤを切断対象物
に対して接触走行させることにより前記切断対象物を切
断加工するワイヤソーにおいて、前記ワイヤが、素線の
外周面にメッキ膜が被覆され、前記メッキ膜の外周面に
凹凸部が形成されていることを特徴とするワイヤソーで
ある。

【００２４】この請求項１０の発明では、ワイヤの外層
を成すメッキ膜の表面に、凹凸部が存在することにな
る。このため、凹部には切断対象物の切断加工時に使用
する遊離砥粒が入り込んで長時間残留することになるの
で、遊離砥粒不足によるメッキ膜の偏磨耗を防止するこ
とができ、切断対象物の切断形状精度を高めることがで
きると共に、切断加工効率を向上させることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係るワイヤ及びワイヤソーの好適な実施の形態につい
て説明する。

【００２６】図１は、本発明のワイヤソーの実施形態を
示す斜視図である。

【００２７】このワイヤソー１００は、ワイヤ供給モー
タ１１１、テンションプーリ１１２、シーソ１１３、中
継プーリ１１４等を備えたワイヤ供給部１１０と、カッ
タ１２１、カッタ駆動モータ１２２、遊離砥粒供給ノズ
ル１２３、切断対象物用テーブル１２４等を備えた切断
部１２０と、ワイヤ巻取モータ１３１、テンションプー
リ１３２、シーソ１３３、中継プーリ１３４等を備えた
ワイヤ巻取部１３０で概略構成されている。ワイヤ１４
０は、ワイヤ供給部１１０から切断部１２０を通ってワ
イヤ巻取部１３０に至る間に張り巡らされている。

【００２８】ワイヤ供給モータ１１１は、使用前のワイ
ヤ１４０が巻回されたボビン１１５を回転させてワイヤ
１４０を供給するようになっている。テンションプーリ
１１２は、バネ１１２ａとプーリ１１２ｂで構成されて
おり、供給されるワイヤ１４０が弛まないようにワイヤ
１４０に所定のテンションを掛けるようになっている。
シーソ１１３は、２本の多溝ローラ１１３ａ、１１３ｂ
で構成されており、各多溝ローラ１１３ａ、１１３ｂ
は、外周面にワイヤ１４０の走行をガイドする複数本の
円周溝１１３ａａ、１１３ｂａが軸方向に一定間隔をあ
けて形成され，各軸が平行となるように配置されてい
る。このシーソ１１３は、ワイヤ１４０が螺旋状に巻回
されており、切断加工時のワイヤ１４０を往復走行させ
るようになっている。中継プーリ１１４は、ワイヤ供給
部１１０から切断部１２０へのワイヤ１４０の供給を中
継するようになっている。

【００２９】カッタ１２１は、３本の多溝ローラ１２１
ａ、１２１ｂ、１２１ｃで構成されており、各多溝ロー
ラ１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃは、外周面にワイヤ１
４０の走行をガイドする複数本の円周溝１２１ａａ、１
２１ｂａ、１２１ｃａが軸方向に一定間隔をあけて形成
され、各軸が平行でかつ三角となるように配置されてい
る。このカッタ１２１は、ワイヤ１４０が螺旋状に巻回
されており、２本の多溝ローラ１２１ｂ、１２１ｃの間
に張られているワイヤ１４０により切断対象物１５０を
切断するようになっている。カッタ駆動モータ１２２
は、１本の多溝ローラ１２１ａに接続されており、切断
加工時のワイヤ１４０を往復走行させるようになってい
る。遊離砥粒供給ノズル１２３は、複数の吐出口１２３
ａが側面に設けられた管１２３ｂで構成されており、カ
ッタ１２１の内側に配置されている。この遊離砥粒供給
ノズル１２３は、図示しない遊離砥粒供給タンクから管
１２３ｂ内へ供給される遊離砥粒１６０を吐出口１２３
ａから下方へ噴出させるようになっている。切断対象物
用テーブル１２４は、図示しない複数の吸着口が上面に
設けられた盤１２４ａ及びこの盤１２４ａを上方に付勢
するバネ１２４ｂで構成されており、遊離砥粒供給ノズ
ル１２３の下方であってカッタ１２１の外側に配置され
ている。この切断対象物用テーブル１２４は、吸着口に
接続された図示しない真空ポンプにより盤１２４ａ上に
切断対象物１５０を真空吸着してカッタ１２１に押し付
けるようになっている。

【００３０】ワイヤ巻取モータ１３１は、ボビン１３５
を回転させて使用後のワイヤ１４０を巻き取るようにな
っている。テンションプーリ１３２は、バネ１３２ａと
プーリ１３２ｂで構成されており、巻き取られるワイヤ
１４０が弛まないようにワイヤ１４０に所定のテンショ
ンを掛けるようになっている。シーソ１３３は、２本の
多溝ローラ１３３ａ、１３３ｂで構成されており、各多
溝ローラ１３３ａ、１３３ｂは、外周面にワイヤ１４０
の走行をガイドする複数本の円周溝１３３ａａ、１３３
ｂａが軸方向に一定間隔をあけて形成され，各軸が平行
となるように配置されている。このシーソ１３３は、ワ
イヤ１４０が螺旋状に巻回されており、切断加工時のワ
イヤ１４０を往復走行させるようになっている。中継プ
ーリ１３４は、切断部１２０からワイヤ巻取部１３０へ
のワイヤ１４０の巻取りを中継するようになっている。

【００３１】このような構成のワイヤソー１００には、
素線の外周面に凹凸部が形成され、さらにメッキ膜が被
覆された構造のワイヤ１４０、あるいは素線の外周面に
メッキ膜が被覆され、メッキ膜の外周面に凹凸部が形成
された構造のワイヤ１４０が用いられる。

【００３２】図２は、前者の構造のワイヤの第１の実施
形態を示す斜視図である。

【００３３】このワイヤ１４１は、素線１４１ａの外周
面に、素線１４１ａの軸方向に延びる直線状の複数本の
溝１４１ｂが形成され、さらにメッキ膜１４１ｃが被覆
された構造となっている。

【００３４】素線１４１ａは、例えば直径が０．１ｍｍ
〜０．２ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が用い
られる。溝１４１ｂは、例えば深さが１０μｍ〜２０μ
ｍとなるように形成されている。メッキ膜１４１ｃは、
例えば銅や真鍮で成り、溝１４１ｂ以外の部分の厚さが
１μｍ〜２μｍとなるように成膜されている。

【００３５】図３は、前者の構造のワイヤの第２の実施
形態を示す斜視図である。

【００３６】このワイヤ１４２は、素線１４２ａの外周
面に、素線１４２ａの軸方向に延びる螺旋状の複数本の
溝１４２ｂが形成され、さらにメッキ膜１４２ｃが被覆
された構造となっている。

【００３７】素線１４２ａは、例えば直径が０．１ｍｍ
〜０．２ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が用い
られる。溝１４２ｂは、例えば深さが１０μｍ〜２０μ
ｍとなるように形成されている。メッキ膜１４２ｃは、
例えば銅や真鍮で成り、溝１４２ｂ以外の部分の厚さが
１μｍ〜２μｍとなるように成膜されている。

【００３８】図４は、前者の構造のワイヤの第３の実施
形態を示す斜視図である。

【００３９】このワイヤ１４３は、素線１４３ａの外周
面に、梨地状の複数個の窪み１４３ｂが形成され、さら
にメッキ膜１４３ｃが被覆された構造となっている。

【００４０】素線１４３ａは、例えば直径が０．１ｍｍ
〜０．２ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が用い
られる。窪み１４３ｂは、例えば深さが１０μｍ〜２０
μｍとなるように形成されている。メッキ膜１４３ｃ
は、例えば銅や真鍮で成り、窪み１４３ｂ以外の部分の
厚さが１μｍ〜２μｍとなるように成膜されている。

【００４１】図５は、後者の構造のワイヤの第１の実施
形態を示す斜視図である。

【００４２】このワイヤ１４４は、素線１４４ａの外周
面にメッキ膜１４４ｂが被覆され、メッキ膜１４４ｂの
外周面に素線１４４ａの軸方向に延びる直線状の複数本
の溝１４４ｃが形成された構造となっている。

【００４３】素線１４４ａは、例えば直径が０．０５ｍ
ｍ〜０．０８ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が
用いられる。メッキ膜１４４ｂは、例えば銅で成り、厚
さが１１μｍ〜２２μｍとなるように成膜されている。
溝１４４ｃは、例えば深さが１０μｍ〜２０μｍとなる
ように形成されている。

【００４４】図６は、後者の構造のワイヤの第２の実施
形態を示す斜視図である。

【００４５】このワイヤ１４５は、素線１４５ａの外周
面にメッキ膜１４５ｂが被覆され、メッキ膜１４５ｂの
外周面に素線１４５ａの軸方向に延びる螺旋状の複数本
の溝１４５ｃが形成された構造となっている。

【００４６】素線１４５ａは、例えば直径が０．０５ｍ
ｍ〜０．０８ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が
用いられる。メッキ膜１４５ｂは、例えば銅で成り、厚
さが１１μｍ〜２２μｍとなるように成膜されている。
溝１４５ｃは、例えば深さが１０μｍ〜２０μｍとなる
ように形成されている。

【００４７】図７は、後者の構造のワイヤの第３の実施
形態を示す斜視図である。

【００４８】このワイヤ１４６は、素線１４６ａの外周
面にメッキ膜１４６ｂが被覆され、メッキ膜１４６ｂの
外周面に梨地状の複数個の窪み１４６ｃが形成された構
造となっている。

【００４９】素線１４６ａは、例えば直径が０．０５ｍ
ｍ〜０．０８ｍｍのピアノ線あるいはタングステン線が
用いられる。メッキ膜１４６ｂは、例えば銅で成り、厚
さが１１μｍ〜２２μｍとなるように成膜されている。
窪み１４６ｃは、例えば深さが１０μｍ〜２０μｍとな
るように形成されている。

【００５０】以上のようなワイヤ１４１〜１４６を備え
たワイヤソー１００を、音叉型振動子の製造工程のう
ち、水晶ブロックを平板状のウェハに切断加工する工程
に使用する場合は、先ず、水晶ブロックを切断対象物用
テーブル１２４の盤１２４ａ上に載置して位置決めす
る。次に、位置決めした水晶ブロックを真空ポンプを作
動させて盤１２４ａ上に真空吸着させ、真空吸着した水
晶ブロックをバネ１２４ｂの復元力によりカッタ１２１
の２本の多溝ローラ１２１ｂ、１２１ｃの間に張られて
いるワイヤ１４１〜１４６に押し付ける。そして、遊離
砥粒供給タンクから遊離砥粒供給ノズル１２３の管１２
３ｂ内へ、例えば平均粒径２μｍ〜２０μｍの炭化珪素
の微紛を含む遊離砥粒１６０を供給させ、吐出口１２３
ａから水晶ブロックへ噴出させる。同時に、カッタ駆動
モータ１２２を作動させてシーソ１１３の多溝ローラ１
１３ａ、１１３ｂの接近・離間とシーソ１３３の多溝ロ
ーラ１３３ａ、１３３ｂの接近・離間を交互にさせるこ
とにより、ワイヤ１４１〜１４６を往復走行させて水晶
ブロックを切断加工する。

【００５１】このとき、図８に示すように、ワイヤ１４
１〜１４３の溝１４１ｂ、１４２ｂあるいは窪み１４３
ｂにはメッキ膜１４１ｃ〜１４３ｃが入り込んで、溝１
４１ｂ、１４２ｂあるいは窪み１４３ｂのメッキ膜１４
１ｃ〜１４３ｃの厚さが他の部分のメッキ膜１４１ｃ〜
１４３ｃの厚さよりも厚くなっているので、遊離砥粒１
６０は溝１４１ｂ、１４２ｂあるいは窪み１４３ｂのメ
ッキ膜１４１ｃ〜１４３ｃに深く突き刺さることにな
る。したがって、遊離砥粒１６０の保持力を高めてメッ
キ膜１４１ｃ〜１４３ｃの偏磨耗を防止することがで
き、水晶ブロックの切断形状精度を高めることができる
と共に、切断加工効率を向上させることができる。

【００５２】また、図９に示すように、ワイヤ１４４〜
１４６の溝１４４ｃ、１４５ｃあるいは窪み１４６ｃに
は遊離砥粒１６０が入り込んで長時間残留することにな
る。したがって、遊離砥粒１６０不足によるメッキ膜１
４４ｂ〜１４６ｂの偏磨耗を防止することができ、水晶
ブロックの切断形状精度を高めることができると共に、
切断加工効率を向上させることができる。

【００５３】図１０は、図２に示すワイヤ１４１の製造
方法を示す斜視図である。

【００５４】先ず、所定の直径の素線１４１ａと所定の
深さの溝１４１ｂを形成するためのダイス１７１を用意
し、ピアノ線あるいはタングステン線の素線１４１ａの
線挽きと同時に溝１４１ｂを形成する（図１０
（Ａ））。尚、このダイス加工の代わりにローレット加
工により溝１４１ｂを形成するようにしてもよい。次
に、この溝１４１ｂが形成された素線１４１ａの表面に
銅あるいは真鍮で成るメッキ膜１４１ｃを成膜してワイ
ヤ１４１とする（図１０（Ｂ））。ここで、真鍮で成る
メッキ膜１４１ｃの場合は、素線１４１ａに電流を流し
て素線１４１ａを発熱させ、銅（７０％）と亜鉛（３０
％）を拡散させて成膜する。以上のように、素線１４１
ａの製造と同時に溝１４１ｂで成る凹凸部を形成するこ
とができるので、コストを抑えたワイヤ１４１とするこ
とができる。

【００５５】図１１は、図３に示すワイヤ１４２の製造
方法を示す斜視図である。

【００５６】先ず、所定の直径の素線１４２ａと所定の
深さの溝１４２ｂを形成するためのダイス１７２を用意
し、ダイス１７２を回転させてピアノ線あるいはタング
ステン線の素線１４２ａの線挽きと同時に溝１４２ｂを
形成する（図１１（Ａ））。尚、このダイス加工の代わ
りにローレット加工により溝１４２ｂを形成するように
してもよい。また、ダイス１７２を回転させる代わりに
素線１４２ａを巻き取るボビンを回転させて溝１４２ｂ
を形成するようにしてもよい。次に、この溝１４２ｂが
形成された素線１４２ａの表面に銅あるいは真鍮で成る
メッキ膜１４２ｃを成膜してワイヤ１４２とする（図１
１（Ｂ））。ここで、真鍮で成るメッキ膜１４２ｃの場
合は、素線１４２ａに電流を流して素線１４２ａを発熱
させ、銅（７０％）と亜鉛（３０％）を拡散させて成膜
する。以上のように、素線１４２ａの製造と同時に溝１
４２ｂで成る凹凸部を形成することができるので、コス
トを抑えたワイヤ１４２とすることができる。

【００５７】図１２は、図４に示すワイヤ１４３の製造
方法を示す斜視図である。

【００５８】先ず、ピアノ線あるいはタングステン線の
素線１４３ａを線挽きした後、ブラスト加工により窪み
１４３ｂを形成する（図１２（Ａ））。尚、このブラス
ト加工の代わりに酸を用いたエッチング加工により窪み
１４３ｂを形成するようにしてもよい。次に、この窪み
１４３ｂが形成された素線１４３ａの表面に銅あるいは
真鍮で成るメッキ膜１４３ｃを成膜してワイヤ１４３と
する（図１２（Ｂ））。ここで、真鍮で成るメッキ膜１
４３ｃの場合は、素線１４３ａに電流を流して素線１４
３ａを発熱させ、銅（７０％）と亜鉛（３０％）を拡散
させて成膜する。以上のように、素線１４３ａの製造と
同時に窪み１４３ｂで成る凹凸部を形成することができ
るので、コストを抑えたワイヤ１４３とすることができ
る。

【００５９】図１３は、図５に示すワイヤ１４４の製造
方法を示す斜視図である。

【００６０】先ず、ピアノ線あるいはタングステン線の
素線１４４ａを線挽きした後、素線１４４ａの表面に銅
で成るメッキ膜１４４ｂを成膜する（図１３（Ａ））。
次に、所定の深さの溝１４４ｃを形成するためのダイス
１７３を用意し、メッキ膜１４４ｂが成膜された素線１
４４ａを線挽きし溝１４４ｃを形成してワイヤ１４３と
する（図１３（Ｂ））。尚、このダイス加工の代わりに
ローレット加工により溝１４４ｃを形成するようにして
もよい。以上のように、メッキ膜１４４ｂの成膜と連続
的に溝１４４ｃで成る凹凸部を形成することができるの
で、コストを抑えたワイヤ１４４とすることができる。

【００６１】図１４は、図６に示すワイヤ１４５の製造
方法を示す斜視図である。

【００６２】先ず、ピアノ線あるいはタングステン線の
素線１４５ａを線挽きした後、素線１４５ａの表面に銅
で成るメッキ膜１４５ｂを成膜する（図１４（Ａ））。
次に、所定の深さの溝１４５ｃを形成するためのダイス
１７４を用意し、ダイス１７４を回転させてメッキ膜１
４５ｂが成膜された素線１４５ａを線挽きして溝１４５
ｃを形成してワイヤ１４５とする（図１４（Ｂ））。
尚、このダイス加工の代わりにローレット加工により溝
１４５ｃを形成するようにしてもよい。また、ダイス１
７４を回転させる代わりに素線１４５ａを巻き取るボビ
ンを回転させて溝１４５ｃを形成するようにしてもよ
い。以上のように、メッキ膜１４５ｂの成膜と連続的に
溝１４５ｃで成る凹凸部を形成することができるので、
コストを抑えたワイヤ１４５とすることができる。

【００６３】図１５は、図７に示すワイヤ１４６の製造
方法を示す斜視図である。

【００６４】先ず、ピアノ線あるいはタングステン線の
素線１４６ａを線挽きした後、素線１４６ａの表面に銅
で成るメッキ膜１４６ｂを成膜する（図１５（Ａ））。
次に、ブラスト加工により窪み１４６ｃを形成してワイ
ヤ１４６とする（図１５（Ｂ））。尚、このブラスト加
工の代わりに酸を用いたエッチング加工により窪み１４
６ｃを形成するようにしてもよい。以上のように、メッ
キ膜１４６ｂの成膜と連続的に窪み１４６ｃで成る凹凸
部を形成することができるので、コストを抑えたワイヤ
１４６とすることができる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
イヤの凹部には遊離砥粒が深く突き刺さって保持され、
あるいは入り込んで長時間残留することになる。したが
って、このワイヤをワイヤソーに使用することにより、
メッキ膜の偏磨耗を防止することができ、切断対象物の
切断形状精度を高めることができると共に、切断加工効
率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のワイヤソーの実施形態を示す斜視図で
ある。

【図２】図１のワイヤソーに備えられているワイヤの第
１の実施形態を示す斜視図である。

【図３】図１のワイヤソーに備えられているワイヤの第
２の実施形態を示す斜視図である。

【図４】図１のワイヤソーに備えられているワイヤの第
３の実施形態を示す斜視図である。

【図５】図１のワイヤソーに備えられている別の構造の
ワイヤの第１の実施形態を示す斜視図である。

【図６】図１のワイヤソーに備えられている別の構造の
ワイヤの第２の実施形態を示す斜視図である。

【図７】図１のワイヤソーに備えられている別の構造の
ワイヤの第３の実施形態を示す斜視図である。

【図８】図２〜図４のワイヤにおける砥粒の挙動を示す
断面図である。

【図９】図５〜図７のワイヤにおける砥粒の挙動を示す
断面図である。

【図１０】図２のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１１】図３のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１２】図４のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１３】図５のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１４】図６のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１５】図７のワイヤの製造工程を示す斜視図であ
る。

【図１６】従来のワイヤソーに備えられているワイヤに
よる切断工程を示す斜視図である。

【図１７】図１６のワイヤの問題点を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ワイヤ２素線３メッキ膜４水晶ブロック５遊離砥粒１００ワイヤソー１１０ワイヤ供給部１１１ワイヤ供給モータ１１２、１３２テンションプーリ１１２ａ、１３２ａバネ１１２ｂ、１３２ｂプーリ１１３、１３３シーソ１１３ａ、１１３ｂ、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、
１３３ａ、１３３ｂ多溝ローラ１１３ａａ、１１３ｂａ、１２１ａａ、１２１ｂａ、１
２１ｃａ、１３３ａａ、１３３ｂａ円周溝１１４、１３４中継プーリ１１５、１３５ボビン１２０切断部１２１カッタ１２２カッタ駆動モータ１２３遊離砥粒供給ノズル１２３ａ吐出口１２３ｂ管１２４切断対象物用テーブル１２４ａ盤１２４ｂバネ１３０ワイヤ巻取部１３１ワイヤ巻取モータ１４０、１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１
４６ワイヤ１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ、
１４６ａ素線１４１ｂ、１４２ｂ、１４４ｃ、１４５ｃ溝１４１ｃ、１４２ｃ、１４３ｃ、１４４ｂ、１４５ｂ、
１４６ｂメッキ膜１４３ｂ、１４６ｃ窪み１５０切断対象物１６０遊離砥粒１７１、１７２、１７３、１７４ダイス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】切断対象物に対して接触走行して前記切
断対象物を切断加工するためのワイヤにおいて、素線の外周面に凹凸部が形成され、さらにメッキ膜が被
覆されていることを特徴とするワイヤ。
【請求項２】前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延び
る直線状の複数本の溝により形成されている請求項１に
記載のワイヤ。
【請求項３】前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延び
る螺旋状の溝により形成されている請求項１に記載のワ
イヤ。
【請求項４】前記凹凸部は、梨地状の複数個の窪みに
より形成されている請求項１に記載のワイヤ。
【請求項５】切断対象物に対して接触走行して前記切
断対象物を切断加工するためのワイヤにおいて、素線の外周面にメッキ膜が被覆され、前記メッキ膜の外
周面に凹凸部が形成されていることを特徴とするワイ
ヤ。
【請求項６】前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延び
る直線状の複数本の溝により形成されている請求項５に
記載のワイヤ。
【請求項７】前記凹凸部は、前記素線の軸方向に延び
る螺旋状の溝により形成されている請求項５に記載のワ
イヤ。
【請求項８】前記凹凸部は、梨地状の複数個の窪みに
より形成されている請求項５に記載のワイヤ。
【請求項９】ワイヤを切断対象物に対して接触走行さ
せることにより前記切断対象物を切断加工するワイヤソ
ーにおいて、前記ワイヤが、素線の外周面に凹凸部が形成され、さら
にメッキ膜が被覆されていることを特徴とするワイヤソ
ー。
【請求項１０】ワイヤを切断対象物に対して接触走行
させることにより前記切断対象物を切断加工するワイヤ
ソーにおいて、前記ワイヤが、素線の外周面にメッキ膜が被覆され、前
記メッキ膜の外周面に凹凸部が形成されていることを特
徴とするワイヤソー。