JPH0479050U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479050U JPH0479050U JP12264590U JP12264590U JPH0479050U JP H0479050 U JPH0479050 U JP H0479050U JP 12264590 U JP12264590 U JP 12264590U JP 12264590 U JP12264590 U JP 12264590U JP H0479050 U JPH0479050 U JP H0479050U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- abrasive grains
- recessed portion
- saw
- wire saw
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案のワイヤソー用ワイヤの一実施
例を示し、イは横断面図、ロは要部拡大縦断面図
、第２図は従来の砥粒を被着したワイヤソー用ワ
イヤを示し、イは横断面図、ロは要部拡大縦断面
図である。 １……ワイヤ本体、２……砥粒、３……凹部、
４……メツキ層、５，８……ワイヤソー用ワイヤ
、６……ワイヤ、７……結合材。
例を示し、イは横断面図、ロは要部拡大縦断面図
、第２図は従来の砥粒を被着したワイヤソー用ワ
イヤを示し、イは横断面図、ロは要部拡大縦断面
図である。 １……ワイヤ本体、２……砥粒、３……凹部、
４……メツキ層、５，８……ワイヤソー用ワイヤ
、６……ワイヤ、７……結合材。
Claims (1)
- ワイヤ表面に砥粒をメツキ処理により被着して
なるワイヤソー用ワイヤにおいて、ワイヤの表面
に砥粒の平均粒径の０．２〜０．９倍の深さを有
する凹部を形成し、上記凹部に砥粒を保持させて
なることを特徴とするワイヤソー用ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264590U JPH0479050U (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264590U JPH0479050U (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479050U true JPH0479050U (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=31870407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12264590U Pending JPH0479050U (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0479050U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198790A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Seiko Epson Corp | ワイヤ及びワイヤソー |
| JP2002331466A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-19 | Noritake Super Abrasive:Kk | レジンボンドワイヤソーおよびその製造方法 |
| JP6063076B1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-01-18 | ジャパンファインスチール株式会社 | レジンボンドソーワイヤおよびその製造方法 |
| JP2017205828A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 株式会社共立合金製作所 | ワイヤーソー装置及びこの装置を用いた粉末成形体の切り出し方法 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP12264590U patent/JPH0479050U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198790A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Seiko Epson Corp | ワイヤ及びワイヤソー |
| JP2002331466A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-19 | Noritake Super Abrasive:Kk | レジンボンドワイヤソーおよびその製造方法 |
| JP6063076B1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-01-18 | ジャパンファインスチール株式会社 | レジンボンドソーワイヤおよびその製造方法 |
| JP2017205828A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 株式会社共立合金製作所 | ワイヤーソー装置及びこの装置を用いた粉末成形体の切り出し方法 |