JP2001196728A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の層間接続穴用メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線板において、微細配線回路
に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上
に均一なメッキ膜を形成することができるので、超集積
回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造すること
が可能となる。 【解決手段】 非気密室２８内床面に多数の枚葉メッキ
装置２６を配列する。このメッキ装置２６列のプリント
配線板２３の搬入、搬出用開口２４上方に設けた支持体
１８にプリント配線板２３をフックして、メッキするよ
うに構成する。上記支持体１８を振動させることによ
り、メッキ液に流れを生じさせて、脱泡処理する。上記
非気密室２８には、排気ポンプ３０が接続され、この非
気密室２８内を減圧雰囲気に設定した状態でメッキす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法およびプリント配線板の層間接続穴用メッキ装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメデイア時代に対応して、ＬＳＩ
は、限りなく高集積化が進んでいる。この高集積化に伴
い、このＬＳＩを実装するプリント配線板には、小型
化、極薄化、軽量化、高密度化、低コスト化などが強く
要求されている。この要求を満足するプリント配線板の
製造技術としてビルドアップ型多層プリント配線板が注
目されている。

【０００３】特に、携帯電話、インターネット携帯端
末、携帯パソコンなどの電子機器の軽薄短小化に伴な
い、プリント配線板の高多層化、高密度化の要求があ
る。

【０００４】これらプリント基板への要求は、当然配線
層の微細化、細線化である。これら微細化、細線化で接
続信頼性の大きな課題がある。特に、多層プリント配線
板の場合には、垂直方向の層間接続の信頼性が課題であ
る。即ち、配線層の微細化、細線化は、層間接続のため
の穴即ち、ビアホールの小径化を意味している。

【０００５】このビアホールの小径化は、このビアホー
ル内壁面上に形成される導電体層に断線部が形成される
ことのない、高い接続信頼性が要求されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際に
は、上記した層間接続部での接続信頼性が得られず、プ
リント配線板の歩留まりを悪くする課題がある。特に、
ビルドアッププリント配線板においては、中間工程での
チェックは、困難であり、コストアップの原因となって
いる。

【０００７】本発明者等は、量産性のある製造工程で、
高い接続信頼性を得ることができる層間接続技術を開発
している。この開発において、上記層間接続部の不良原
因について詳査した。その結果、ビアホールの小径化に
伴い、導電体層の成膜プロセスにおいて、ビアホール内
の微小なエアが、このビアホール内壁面から回避できず
停滞してしまっていることが判った。

【０００８】この気泡が残留した状態で導電体層を形成
するため、断線部分ができてしまうことがわかった。

【０００９】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、ビアホールが小径化しても、ビアホール内壁面に接
続信頼性の高いメッキ層を成膜でき、歩留まりの高い、
量産性のあるプリント配線板の製造方法およびプリント
配線板の層間接続穴用メッキ装置を提供するものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的、課題を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、、小径
な穴の形成されたプリント配線板を非気密の減圧雰囲気
内に設けられたメッキ槽により前記穴内壁面上にメッキ
層を形成し、良好な接続が可能であることを見出し、本
発明を完成したものである。

【００１１】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、表裏面に配線層が形成される絶縁体を複数積層
したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部を形成
するに際し、前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成す
る工程と、前記穴の形成されたプリント配線板を非気密
の減圧雰囲気内に設けられたメッキ槽により前記穴内壁
面上にメッキ層を形成する工程とを備えた製造方法にあ
る。

【００１２】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、表裏面に配線層が形成される絶縁体を複数積層
したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部を形成
するに際し、前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成す
る工程と、前記穴の形成されたプリント配線板を非気密
の減圧雰囲気内に設けられた一枚のプリント配線板用メ
ッキ槽により前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程
とを備えた製造方法にある。

【００１３】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、表裏面に配線層が形成される絶縁体を複数積層
したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部を形成
するに際し、前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成す
る工程と、前記穴の形成されたプリント配線板を非気密
の減圧雰囲気内に設けられた一枚のプリント配線板毎の
メッキ前処理液槽により前記穴内壁面を前処理する工程
と、前記穴の形成されたプリント配線板を前記非気密の
減圧雰囲気内に設けられた一枚のプリント配線板用メッ
キ槽により前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程と
を備えた製造方法にある。

【００１４】この発明のプリント配線板の製造方法は、
例えば、表裏面に配線層が形成される絶縁体を複数積層
したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部を形成
するに際し、前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成す
る工程と、前記穴の形成されたプリント配線板を非気密
の減圧雰囲気内に設けられたメッキ前処理液槽に入れ液
流を発生させて前記穴内壁面を前処理する工程と、前記
穴の形成されたプリント配線板を前記非気密の減圧雰囲
気内に設けられた一枚のプリント配線用メッキ槽により
前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程とを備えて製
造方法にある。この発明のプリント配線板の層間接続穴
用メッキ装置は、例えば、一枚のプリント配線板用メッ
キ槽と、このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の
搬入および搬出用開口を有する容器と、このメッキ槽を
有する容器が複数配列されたメッキ槽列を囲繞するよう
に設けられた非気密室と、この非気密室に設けられこの
非気密室内を減圧するためのポンプとを備えたものであ
る。

【００１５】この発明のプリント配線板の層間接続穴用
メッキ装置は、例えば、一枚のプリント配線板用メッキ
槽と、このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の搬
入および搬出用開口を有する容器と、このメッキ槽を有
する容器が複数配列されたメッキ槽列を囲繞するように
設けられた非気密室と、この非気密室に設けられこの非
気密室内を減圧するためのポンプと、前記非気密室内の
前記容器列上方をメッキ処理前プリント配線板およびメ
ッキ処理後のプリント配線板を搬送する手段とを備えた
ものである。

【００１６】この発明のプリント配線板の層間接続穴用
メッキ装置は、例えば、一枚のプリント配線板用メッキ
槽と、このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の搬
入および搬出用開口を有する非気密容器と、この非気密
容器に設けられこの容器内を減圧雰囲気にするためのポ
ンプとを備えたものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明のプリント配線板の
製造方法およびプリント配線板の層間接続穴用メッキ装
置の実施形態を図１を参照して説明する。図１は、多層
プリント配線基板における内層配線層間の接続工程を、
工程順に説明するための断面図である。

【００１８】（１）配線層第１層目の形成 絶縁体基板たとえばガラスエポキシ樹脂基板１の表裏面
上に予め設計された配線回路パターンの配線回路を形成
する。この配線回路は、第１層目は銅箔であり、この銅
箔上に第２層目として銅のメッキ層を形成する。この積
層構造からなる導電体層２、３を上記基板１の表裏面に
形成する。この実施形態では、一方例えば（図１では下
側）導電体層３は、外層配線層である。他方の導電体層
２は、内層配線層である。

【００１９】レジスト膜の形成 この内層配線層２上に感光性レジスト例えばメッキレジ
スト層を塗布する。

【００２０】第１の内層配線回路の形成 上記メッキレジスト層は、予め定められた第１の内層配
線回路パターンをマスクとして露光、現像される。この
プロセスにより、上記メッキレジスト層を選択的に除去
する。このメッキレジスト層をマスクとして、上記内層
配線層２を選択的に除去例えばプラズマエッチングす
る。

【００２１】上記マスクとして使用したレジスト層はエ
ッチングして剥離する。さらに、ソフトエッチングする
ことにより、（Ａ）図に示すように第１の内層配線回路
パターン２を形成する。上記ソフトエッチング手段は、
例えば酸性エッチング液により液相エッチングする。

【００２２】上記実施形態において、上記絶縁体基板１
は上記の他、たとえば紙基材―フェノール樹脂積層基
板、紙基材―エポキシ樹脂積層基板、紙基材―ポリエス
テル樹脂積層基板、紙基材―テフロン樹脂積層基板、ガ
ラス基材―エポキシ樹脂積層基板、ガラス基材―ポリイ
ミド樹脂積層基板、ガラス基材―ＢＴ（ビシマレイミド
ートリアジン）樹脂積層基板、ガラス基材ーＰＰＥ（ポ
リフェニレンエーテル）樹脂積層基板、コンポジット樹
脂基板などの合成樹脂基板やポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂基板、セラミック基板など何れかの絶縁基板で
ある。

【００２３】（２）内層絶縁体層の形成 内層絶縁層（ビルドアップ層）を成膜する前工程として
黒化還元処理することにより、密着力を向上できる。こ
の処理後、上記第１の内層配線回路パターン２上に内層
絶縁体層（ビルドアップ層）例えば感光性高分子エポキ
シ樹脂層４を厚さ３０μｍ乃至８０μｍ例えば５０μｍ
成膜する。エポキシ樹脂層４の成膜手段は例えばエポキ
シ樹脂液を塗布し、加熱、乾燥させることにより成膜す
る。

【００２４】この塗布液は、例えば感光性高分子エポキ
シ樹脂にシラン系カップリング剤としてアミノエチルー
アミノプロピルトリメトキシシラン２ｗｔ％混合したビ
ルドアップ液である。上記カップリング剤としては、チ
タン系カップリング剤でもよい。次に、この塗布膜の硬
化温度は１４０℃乃至１６０℃である。例えば１５０℃
で６０分間加熱して乾燥硬化させる。

【００２５】（３）ブラインドビアホール（非貫通穴）
の形成 上記成膜されたエポキシ樹脂層（内層絶縁層）４に、上
記第１の内層配線回路パターン２の層間接続部ランド５
に位置合わせして、ブラインドビアホール６を（Ｂ）図
のように深さ例えば約５０μｍ形成する。この穴の深さ
は、前工程の内層絶縁膜５の厚さによって、決定され
る。

【００２６】即ち、このブラインドビアホール６はラン
ド５を底面とする穴である。したがって、この穴の底面
はランド５から位置ずれしないように、ランド５の形状
より小さい穴底面が望ましい。この目的は、ランド５と
２層目の内層配線層の電気的接続を得るためである。換
言すれば、第1 および第2 の内層配線層との接続を得る
ための層間接続である。

【００２７】このようなブラインドビアホール６の形成
手段は、たとえば、フォトエチングによる穴開け手段、
レーザー光（ＣＯ２レーザ）による穴開け手段、ドリル
による穴開け手段などである。上記手段において、フォ
トエチングによる穴開け手段（フォトビア加工法）は、
エポキシ樹脂層４面内の、総てのブラインドビアホール
６について、同時に均一な穴開けを実行できる効果があ
る。

【００２８】即ち、フォトビア加工法を用いた場合に
は、一つの面に予定されているブラインドビアホール６
のすべてについて同時にマスクパターニングしてフォト
エッチング、プラズマエッチングなどにより化学処理で
形成できる。このフォトエッチング時の露光量は、５０
乃至７００ｍｊ／ｃｍ^２が望ましい。このようにして形
成するブラインドビアホール６の直径は例えば３０μｍ
〜５００μｍの範囲で選択される。この状態を（Ｂ）図
に示す。

【００２９】上記ＣＯ２レーザによるブラインドビアホ
ールの６の形成は、パルス幅１００ｎｓｅｃ、繰り返し
パルス１００〜２００ｈｚ例えば１５０ｈｚ、ピークパ
ワー１〜１０ｍｗ例えば５ｍｗ、出力４８ｗ、レーザシ
ョット数２回で、口径５０〜１５０μｍ例えば１００μ
ｍである。

【００３０】（４）内層配線層第２層目の形成 上記ブラインドビアホール６を含む上記エポキシ樹脂層
４上に、第２層目の内層配線層を形成する。この内層配
線層は、銅のメッキ層を電気メッキ法により形成する。
このメッキ層７の厚さは２μｍ乃至６μｍ例えば２μｍ
である。このような厚さは、当該配線を流れる電流容量
や、応力歪みなどに対処した厚さが選択される。次に、
上記メッキレジスト層を除去例えばプラズマエッチング
により除去する。このようにして第２層目の内層配線回
路パターン７を形成する。

【００３１】次に、上記ブラインドビアホール６へのメ
ッキ層７の形成を図２、図３を参照して説明する。図２
は、小径穴６の内壁面への接続信頼性の良いメッキ層を
形成する装置の構成図である。図３は、図２の1 個の枚
葉メッキ槽の構成を拡大して示す説明図である。

【００３２】即ち、内層配線層を形成するためのメッキ
液２１を収容したメッキ槽２２を囲繞するように、上面
にプリント配線板２３の搬入および搬出用開口２４を有
する容器２５が設けられて、枚葉メッキ槽２６が構成さ
れている。

【００３３】この枚葉メッキ槽２６を複数例えば多数個
一直線状に配列して設けられている。 この配列は、床
面２７上に設けられている。上記各メッキ槽２２に温度
調整機構を設備し、メッキ浴２１の温度を一定温度に管
理することにより、安定したメッキ膜厚、膜質を均一生
産できる。上記床面２７は、非気密室２８の床面であ
る。この非気密室２８において、上記枚葉メッキ槽２６
列の各枚葉メッキ槽２６にプリント配線板２３を搬入し
た際、このプリント配線板２３を支持するための支持体
１８が共通に設けられている。

【００３４】さらに、この支持体１８には、各枚葉メッ
キ槽２６に対応してプリント配線板２３の搬入、搬出を
可能にした開口１８ａが設けられている。この各開口１
８ａには、プリント配線板２３を支持するためのフック
１９が夫々設けられている。上記枚葉メッキ槽２６列の
上記非気密室２８内の上方空間は、プリント配線板２３
の搬送路用としての空間と、コンベアライン２９が設け
られている。さらに、上記非気密室２８には、この室２
８内を減圧雰囲気にするためのポンプ３０に接続される
排気系が例えば天井部に設けられている。

【００３５】この排気系は、天井部に限らず側壁面、床
面でも非気密室２８内を減圧雰囲気にする手段であれ
ば、何れでもよい。

【００３６】さらに、上記非気密室２８床面２７近傍の
側壁面には、プリント配線板２３を搬入、搬出するため
の開口３１、３２が設けられている。上記プリント配線
板２３は、図４に示すような材料例えば樹脂製の専用の
ラック３３に把持されて、非気密室２８内に搬入され、
この室２８内で上記メッキ槽２６配列方向に搬送され
る。さらに、上記プリント配線板２３は、各枚葉メッキ
槽２６内において、搬入、搬出され、そして非気密室２
８外に搬出される。

【００３７】上記ラック３３は、プリント配線板２３を
把持する方形状把持枠３４が設けられている。この把持
枠３４は、上端に一対のフック３５、３６が設けられて
いる。 これらフック３５、３６は、キャリアバー３７
に引っ掛けて吊るす構成になっている。このようにし
て、ラック３３がロボットハンドリングに対応した構成
になっている。このラック３３を搬送するためのロボッ
トハンド３８は、例えば図５に示すものである。

【００３８】即ち、一端支持機構３９のアーム４０に、
ラック３３のキャリアバー３７を引っ掛けて搬送するた
めの一対のフック４１、４２が取着されている。このよ
うにして、メッキ装置４３が構成されている。

【００３９】次に、プリント配線板のメッキ方法につい
て、説明する。

【００４０】減圧雰囲気の形成 メッキ装置４３のエアー引き用のポンプＰ例えばメカニ
カルブースタポンプ３０を動作させて、非気密室２８内
を大気圧７６０ｍｍｈｇに対して減圧雰囲気６００ｍｍ
ｈｇ以下例えば５００ｍｍｈｇ程度にする。

【００４１】被メッキ処理プリント配線板のハンドリン
グ 図１（Ｂ）で示したブラインドビアホール６を形成した
プリント配線板２３を図２に示すメッキ装置４３に搬送
する。この装置４３へのハンドリングに際し、図４に示
すラック３３にプリント配線板２３を装着する。

【００４２】このラック３３を上記メッキ装置４３のロ
ボットハンド３８に吊るしてハンドリングを終了する。
この状態を図２の非気密室２８の天井部に設けられたコ
ンベア２９に装着された状態で示している。図２におい
ては、コンベア２９により、メッキ槽２６−１に搬入が
終了し、メッキ処理状態例えば無電界メッキ状態を示し
ている。

【００４３】さらに、天井部のコンベア２９を搬送中の
プリント配線板２３は、次のメッキ槽２６−２へのハン
ドリング状態を示している。処理が終了したプリント配
線板２３は、ラック３３に装着された状態で、非気密室
２８の搬出用開口３１から搬出している状態を示してい
る。

【００４４】メッキ前処理 減圧雰囲気に設定されている非気密室２８内に設けられ
ているメッキ槽２６内も減圧状態にする。この雰囲気を
経てメッキ液２１内に、プリント配線板２３を搬入す
る。このメッキ液２１への搬入後、プリント配線板２３
を揺動する。例えば、プリント配線板２３を支持してい
る支持体１８を、揺動印加手段により揺動させて、プリ
ント配線板２３を揺動する。

【００４５】この揺動動作をさせることにより、メッキ
液２１に液の流れが生じ、プリント配線板２３に形成さ
れている小径のブランドビアホール６内の液も移動す
る。この液流は、上記ブラインドビアホール内エアーを
脱泡させる。この脱泡したエアーはメッキ液の表面に浮
く。

【００４６】この浮いたエアーは、上記減圧雰囲気を形
成しているポンプＰにより、排気される。上記揺動手段
は、例えば上記ラック３３を支持している支持体を叩い
たり、振動（超音波）を付与したりするなどである。

【００４７】上記揺動手段は、メッキ液に流れ、メッキ
液の移動などを生じさせるための手段である。従って、
メッキ液に流れ、メッキ液の移動などを生じさせるため
の手段としては、図５に示すように、メッキ液２１に超
音波を印加してもよいし、メッキ槽２２に超音波発生手
段６１を取着する。そして、上記メッキ槽２２を介して
超音波をメッキ液２１に印加してもよい。

【００４８】さらに、図７に示すように、メッキ液２１
内に回転翼６２を設け、この回転翼６２をモータ６３に
より回転駆動するようにしてもよい。このような、メッ
キ液２１に液流を発生させる手段は、メッキ処理開始前
に実施することが望ましい。また、液流手段はメッキ処
理中実施してもよい。上記したように、メッキ液２１に
流れを生じさせることにより、プリント配線板２３に小
径のブランドビアホール６が存在しても、このホール６
内のエアーを液流により、このホール６内から移動さ
せ、このホール６内にエアーが残留するのを回避する。

【００４９】上記ホール６から出たエアーは、メッキ液
２１の表面に浮き、浮いたエアーを、減圧雰囲気を形成
しているポンプＰにより排気する構成になっている。

【００５０】このエア抜き手段は、減圧雰囲気において
例えばイオン交換水の水溶液中に、プリント配線板２３
を浸漬することにより、ブラインドビアホール６内のエ
アを出すことも可能である。

【００５１】メッキ処理 上記ホール６内のエアー抜きの終了した状態で、メッキ
層を形成する。従って、上記ホール６内の残留エアーに
よりメッキ層の断絶した成膜から回避できる。

【００５２】メッキプロセスは、電解メッキでも、無電
解メッキでも何れにして、上記残留エアーによるメッキ
層の断絶から回避できる。ブラインドビアホール６への
層間接続体としては、最初ブラインドビホール内壁面上
に無電解メッキ層を形成した後、電解メッキ法により、
ブラインドビアホール６内に充填することが望ましい。

【００５３】この時のブラインドビアホール６への銅
（Ｃｕ）の電解メッキとして好適な条件は、例えば硫酸
銅と硫酸の重量比を０．３３〜０．１５、硫酸銅３５〜
６０ｍｇ／ｌ、硫酸１８０〜２２０ｍｇ／ｌ、塩素イオ
ンは３０〜７０ｍｇ／ｌ、メッキ浴温度１６〜２５℃、
陰極電流密度０．２〜０．７５Ａ／ｄｍ^２である。上記
硫酸銅と硫酸の重量比が大きいほど、ブラインドビアホ
ール６への成膜が早い。

【００５４】上記実施形態では、多数のメッキ槽２６に
ついて、一つの減圧雰囲気内に配列した実施形態につい
て説明したが、減圧雰囲気は、各メッキ槽毎に形成して
もよい。この場合の実施形態を図８を参照して説明す
る。図２、図３と同一部分は、同一番号を付与して説明
する。図８は、図３のメッキ槽２２を内臓した容器２５
に減圧手段５１を設けた実施形態である。この実施形態
は、図２の非気密室２８を不用とした実施形態である。
図２乃至図５と同一部品は、同一番号を付与して説明
し、重複する説明は、省略する。

【００５５】即ち、メッキ液２１が収納されたメッキ槽
２２が設けられている。このメッキ槽２２は、容器２５
内に設けられている。この容器２５の一部例えば上方空
間には、この容器２５内を減圧雰囲気にするためのポン
プＰに接続される排気口５１が設けられている。

【００５６】さらに、上記容器２５の上面５２には、図
４に説明されたラック３３に取着されたプリント配線板
２３をメッキ液２１内に搬入、搬出するための開口２４
が設けられている。

【００５７】この開口２４の構造は、例えば図９に示す
構成である。即ち、開口２４の長手方向に長い第１およ
び第２の扉５３、５４が、この開口２４を塞ぐように設
けられている。上記扉５３、５４は、上記開口２４部の
容器２５上壁面５５に回転自在に取着されている。

【００５８】この回転自在に取着する手段は、例えば蝶
番５６、５７である。さらに、上記扉５３、５４の材質
は、プリント配線板２３の搬入、搬出が自在でソフトタ
ッチする材料例えば弾性体で樹脂が望ましい。上記扉５
３、５４の開閉制御は、自動的に開閉操作する手段でも
よい。図９（Ｂ）は、プリント配線板２３の搬入、搬出
時の扉５３、５４の作動状態を示している。

【００５９】このように、この実施形態でも容器２５
は、上記非気密容器２８と同様に非気密な構成である。
このような枚葉メッキ装置５８は、図１０のように１個
のポンプ６０で多数の枚葉メッキ装置５８を減圧雰囲気
に制御できる。図１０は、図８の枚葉メッキ装置５８を
多数同時にメッキ処理できるように、レイアウトした実
施形態を説明するための構成説明図である。

【００６０】即ち、各枚葉メッキ装置５８のポンプ５１
に接続される排気口６１に排気用パイプ６２が並列接続
されている。この並列接続により、大規模な非気密室２
８を形成しなくても、量産ラインを構成できる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する
微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なメ
ッキ膜を形成することができるので、超集積回路対応の
プリント配線板を高歩留まりで製造することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態を説明するための多
層プリント配線板のブラインドビアホール配線層を形成
する方法を工程順に説明するための断面図である。

【図２】図２は図１のブラインドビアホール内壁面上に
メッキ層を形成する装置を説明するための断面図であ
る。

【図３】図３は図２の１個のメッキ槽の構成を説明する
ための断面図である。

【図４】図４は図２のプリント配線板の支持機構を説明
するための斜視図である。

【図５】図５は図４のラックを搬送するためのハンドリ
ング機構を説明するための斜視図である。

【図６】図６は図２のメッキ装置によるブラインドビア
ホール内の脱泡プロセスを説明ためのメッキ槽の説明図
である。

【図７】図７は図６の他の実施形態の説明図である。

【図８】図８は図２の他の実施形態の説明図である。

【図９】図９は図８のプリント配線板の搬入、搬出の機
構説明図である。

【図１０】図１０は図８のメッキ装置を多数個配列した
実施形態説明図である。

【符号の説明】

１…エポキシ樹脂基板 ２、３…導電体層（内層配線層、外層配線層） ４…エポキシ樹脂 ５…層間接続部ランド ６…ブラインドビアホール ７…内層配線回路パターン １８、４１、４２…支持体 １９…フック ２１…メッキ液 ２２…メッキ槽 ２３…プリント配線板 ２４、３１、３２…開口 ２５…容器 ２６…枚葉メッキ槽 ２７…床面 ２８…非気密室 ２９…コンベアライン ３０、５１、６０…ポンプ ３３…ラック ３４…把持体 ３５、３６…フック ３７…キャリアバー ３８…ロボットハンド ３９…支持機構 ４０…アーム ４３…メッキ装置 ５２…上面 ５３、５４…第１および第２の扉 ５５…上壁面 ５６、５７…蝶番 ５８…枚葉メッキ装置 ６２…パイプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA09 AB01 AB02 AB17 BA09 BB11 CB01 CB03 CB12 CB26 DA01 DA07 FA07 FA08 GA16 5E343 AA07 AA15 AA16 AA17 AA18 BB24 CC78 DD34 DD44 EE32 EE33 EE37 ER12 ER18 FF16 GG06 5E346 AA43 CC09 CC32 DD23 FF07 FF13 FF14 GG15 GG17 GG28 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面に配線層が形成される絶縁体を複
   数積層したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部
   を形成するに際し、 前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を非気密の減圧雰囲
   気内に設けられたメッキ槽により前記穴内壁面上にメッ
   キ層を形成する工程とを具備してなることを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 表裏面に配線層が形成される絶縁体を複
   数積層したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部
   を形成するに際し、 前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を非気密の減圧雰囲
   気内に設けられた一枚のプリント配線板毎のメッキ槽に
   より前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程とを具備
   してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 表裏面に配線層が形成される絶縁体を複
   数積層したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部
   を形成するに際し、 前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を非気密の減圧雰囲
   気内に設けられたメッキ前処理液槽に入れ前記穴内壁面
   を前処理する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を前記非気密の減圧
   雰囲気内に設けられた一枚のプリント配線用メッキ槽に
   より前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程とを具備
   してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 表裏面に配線層が形成される絶縁体を複
   数積層したプリント配線板の前記配線層間に層間接続部
   を形成するに際し、 前記絶縁体の前記層間接続部に穴を形成する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を非気密の減圧雰囲
   気内に設けられたメッキ前処理液槽に入れ液流を発生さ
   せて前記穴内壁面を前処理する工程と、 前記穴の形成されたプリント配線板を前記非気密の減圧
   雰囲気内に設けられた一枚のプリント配線用メッキ槽に
   より前記穴内壁面上にメッキ層を形成する工程とを具備
   してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 一枚のプリント配線板用メッキ槽と、 このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の搬入およ
   び搬出用開口を有する容器と、 このメッキ槽を有する容器が複数配列されたメッキ槽列
   を囲繞するように設けられた非気密室と、 この非気密室に設けられこの非気密室内を減圧するため
   のポンプとを具備してなることを特徴とするプリント配
   線板の層間接続穴用メッキ装置。
6. 【請求項６】 一枚のプリント配線板用メッキ槽と、 このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の搬入およ
   び搬出用開口を有する容器と、 このメッキ槽を有する容器が複数配列されたメッキ槽列
   を囲繞するように設けられた非気密室と、 この非気密室に設けられこの非気密室内を減圧するため
   のポンプと、 前記非気密室内の前記容器列上方をメッキ処理前プリン
   ト配線板およびメッキ処理後のプリント配線板を搬送す
   る手段とを具備してなることを特徴とするプリント配線
   板の層間接続穴用メッキ装置。
7. 【請求項７】 一枚のプリント配線板用メッキ槽と、 このメッキ槽を囲繞し上面にプリント配線板の搬入およ
   び搬出用開口を有する非気密容器と、 この非気密容器に設けられこの容器内を減圧雰囲気にす
   るためのポンプとを具備してなることを特徴とするプリ
   ント配線板の層間接続穴用メッキ装置。