JP2001196716A - Electronic component protecting device and method for detecting reform of electronic component - Google Patents
Electronic component protecting device and method for detecting reform of electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路に対する
電磁波ノイズ・サージ対策に有効な電子部品保護装置に
関する。また、本発明はパチンコ装置の警察承認後の不
正改造からパチンコ装置を保護する電子部品保護装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component protection device which is effective for preventing electromagnetic noise and surge in an electronic circuit. The present invention also relates to an electronic component protection device that protects the pachinko device from unauthorized modification after the police approves the pachinko device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子回路のノイズ対策やサージ対
策として、コンデンサやインダクタ等の電子部品がプリ
ント基板上に実装されることが多い。しかし、電子機器
の装着される環境によっては電磁波ノイズが多く、その
ため製品出荷後に電子機器のノイズ対策やサージ対策を
行う必要性が生ずることも多い。そこで、例えば特公平
７−１５９５７公報に開示されているような半導体ウェ
ーハにノイズ対策やサージ対策用の部品を実装して、電
子機器の入出力用コネクタに装着することが行われてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components such as capacitors and inductors are often mounted on a printed circuit board as a countermeasure against noise or a surge in an electronic circuit. However, depending on the environment in which the electronic device is mounted, there is a large amount of electromagnetic noise, and therefore, it is often necessary to take measures against noise and surge in the electronic device after shipping the product. Therefore, for example, components for noise suppression and surge suppression are mounted on a semiconductor wafer as disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-15957 and mounted on an input / output connector of an electronic device.
【０００３】図５は従来の電子機器におけるノイズ・サ
ージ対策の説明図である。電子機器は、アルミニューム
や樹脂で形成された筐体１０の内部にプリント基板２０
を収容している。プリント基板２０には、ＩＣやＬＳＩ
等の半導体パッケージ型電子部品３０や、小型コンデン
サ、３端子型ノイズフィルタ、小型インダクタ等のチッ
プ型電子部品３４が実装されている。プリント基板２０
には、コネクタ３２が取付けられており、ケーブル４０
の端部に設けられたコネクタ４２と嵌合して、他の電子
機器と有線によるデータ授受を行っている。挟み込み式
フィルタ５０は、コネクタ３２、４２の間に挟み込まれ
て、電子機器のノイズ対策やサージ対策を行っている。
しかし、電子機器の入出力用コネクタに電磁波防止フィ
ルタを装着したのでは、ノイズやサージから保護したい
素子に対して確実に保護することができないという課題
があった。[0005] FIG. 5 is an explanatory view of a countermeasure against noise and surge in a conventional electronic device. The electronic device includes a printed circuit board 20 inside a casing 10 made of aluminum or resin.
Is housed. The printed circuit board 20 includes an IC or an LSI
And the like, and a chip-type electronic component 34 such as a small capacitor, a three-terminal noise filter, and a small inductor. Printed circuit board 20
Has a connector 32 attached thereto, and a cable 40.
Is connected to a connector 42 provided at an end of the electronic device to transmit and receive data to and from other electronic devices by wire. The sandwiching filter 50 is sandwiched between the connectors 32 and 42 to take measures against noise and surge of the electronic device.
However, when an electromagnetic wave prevention filter is attached to an input / output connector of an electronic device, there is a problem that an element to be protected from noise and surge cannot be reliably protected.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】そこで、回路付加型ソ
ケットにより個別の電子部品を保護することが行われて
いる。図６は従来の回路付加型ソケットを用いたノイズ
・サージ対策の構成図である。電子機器によっては、プ
リント基板２０にソケット３６を半田付けして、このソ
ケット３６に半導体パッケージ型電子部品３０を装着し
ている場合がある。このような場合には、ソケット３６
に回路付加型ソケット５５を載せて、更に半導体パッケ
ージ型電子部品３０を装着することで、個別の電子部品
を保護が行われる。しかし、電子機器の中でプリント基
板２０にソケット３６を半田付けしたものは少ないか
ら、回路付加型ソケット５５の適用できる機種が限定さ
れるという課題がある。更に、ソケット３６、回路付加
型ソケット５５、半導体パッケージ型電子部品３０の三
段重ねとなるため、プリント基板２０での背が高くなっ
てしまうという課題があった。Therefore, it has been practiced to protect individual electronic components with a circuit-added type socket. FIG. 6 is a block diagram of a countermeasure against noise and surge using a conventional circuit-added socket. In some electronic devices, the socket 36 is soldered to the printed circuit board 20 and the semiconductor package type electronic component 30 is mounted on the socket 36 in some cases. In such a case, the socket 36
The individual electronic components are protected by mounting the circuit-added type socket 55 on the substrate and further mounting the semiconductor package type electronic components 30. However, since there are few electronic devices in which the socket 36 is soldered to the printed circuit board 20, there is a problem that models to which the circuit-added type socket 55 can be applied are limited. Furthermore, since the socket 36, the circuit-added type socket 55, and the semiconductor package type electronic component 30 are stacked in three stages, there is a problem that the height of the printed circuit board 20 is increased.
【０００５】また、特開平１１−９８０４号公報に開示
されているように、パチンコ装置の回路ボックスには、
不正遊技を防止する為に内部を透視可能で、外来ノイズ
に強くするため回路基板を導電性樹脂で形成することが
行われている。しかし、回路基板を導電性樹脂で形成す
るものでは、新規に製造されるパチンコ装置では不正遊
技を防止できるものの、既存のパチンコ装置を再利用す
る用途では改造に多額の出費を必要とする課題がある。
パチンコ装置は、大都市のパチンコ店から中小都市のパ
チンコ店に譲渡・流通しており、中古のパチンコ装置は
中小都市のパチンコ店に大量に存在している。As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 11-9804, a circuit box of a pachinko machine includes:
2. Description of the Related Art In order to prevent illegal games, the inside can be seen through, and a circuit board is formed of a conductive resin in order to withstand external noise. However, if the circuit board is made of conductive resin, the newly manufactured pachinko machine can prevent illegal play, but if the existing pachinko machine is to be reused, there is a problem that a large expense is required for remodeling. is there.
Pachinko machines are transferred and distributed from pachinko parlors in large cities to pachinko parlors in small and medium cities, and used pachinko machines are present in large quantities in pachinko parlors in small and medium cities.
【０００６】本発明は上述する課題を解決するもので、
第１の目的は製造後の後付けで電磁波ノイズ・サージ対
策が行える電子部品保護装置を提供するにある。第２の
目的は製造後の後付けで不正遊技を防止する電子部品保
護装置を提供するにある。The present invention solves the above-mentioned problems, and
A first object is to provide an electronic component protection device capable of taking measures against electromagnetic noise and surge after installation. A second object of the present invention is to provide an electronic component protection device that prevents illegal play at a later stage after manufacturing.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成する請
求項１の電子部品保護装置は、図１に示すように、プリ
ント基板２０に半田付けされた半導体パッケージ型電子
部品３０を電磁波ノイズから保護する電子部品保護装置
であって、プリント基板２０の半導体パッケージ型電子
部品３０を装着した面の裏面に装着される保護シート６
０と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ
型電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔
６４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔
パターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続され
た、該保護シートに実装されるチップ型電子部品６３と
を具備することを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component protection apparatus for manufacturing a semiconductor package type electronic component, which is soldered to a printed circuit board, by electromagnetic wave noise. An electronic component protection device for protecting the electronic component from the protection sheet, which is mounted on the back surface of the printed circuit board 20 on which the semiconductor package type electronic component 30 is mounted.
0, a hole 64 provided on the protection sheet 60 for engaging with the lead 30a of the semiconductor package type electronic component 30, a copper foil pattern 62 electrically contacting the lead 30a formed in the hole 64, and a copper foil And a chip-type electronic component 63 mounted on the protection sheet and connected via the pattern 62.
【０００８】このように構成された装置において、半導
体パッケージ型電子部品のリードに保護シートの孔を嵌
合させて装着できるので、後付けで半導体パッケージ型
電子部品の電磁波ノイズの保護対策が行える。In the device configured as described above, since the hole of the protection sheet can be fitted and mounted on the lead of the semiconductor package type electronic component, protection measures against electromagnetic noise of the semiconductor package type electronic component can be performed later.
【０００９】好ましくは、請求項２に記載のように、一
旦保護シートがプリント基板に装着された後、保護シー
トをプリント基板から取外すと、保護シートは当初の装
着状態とは異なる状態となる構成とすると、プリント基
板から保護シートを取外した後の保護シートの再利用が
困難となり、半導体パッケージ型電子部品の改変防止に
有用である。また、請求項３に記載のように、半導体パ
ッケージ型電子部品のリードは断面矩形であり、孔は該
リードの矩形断面の対角線長よりも小さく且つ短辺より
も大きな内径を有する形状、若しくは孔はリードの矩形
断面よりも大きな孔で且つ孔に設けられた舌片はリード
に弾性変形して接触する形状である構成とすると、リー
ドと孔との嵌合が旨く行える。また、請求項４に記載の
ように、半導体パッケージ型電子部品のリードは断面円
形であり、孔は内径が円形断面の直径よりも大きく、孔
に設けられた舌片はリードに弾性変形して接触する構成
とすると、リードと孔との嵌合が旨く行える。Preferably, as described in claim 2, after the protection sheet is once mounted on the printed circuit board, if the protection sheet is removed from the printed circuit board, the protection sheet is in a state different from the initially mounted state. In this case, it is difficult to reuse the protection sheet after removing the protection sheet from the printed circuit board, which is useful for preventing modification of the semiconductor package type electronic component. According to the third aspect of the present invention, the lead of the semiconductor package type electronic component is rectangular in cross section, and the hole has an inner diameter smaller than the diagonal length of the rectangular cross section of the lead and larger than the shorter side. If the hole is larger than the rectangular cross section of the lead, and the tongue provided in the hole is configured to be elastically deformed and come into contact with the lead, the lead and the hole can be fitted well. Further, as described in claim 4, the lead of the semiconductor package type electronic component has a circular cross section, the hole has an inner diameter larger than the diameter of the circular cross section, and the tongue provided in the hole is elastically deformed into the lead. When the contact is made, the lead and the hole can be properly fitted.
【００１０】第１の目的を達成する請求項５の電子部品
保護装置は、図１及び図３に示すように、プリント基板
２０に半田付けされたソケット３６に装着される半導体
パッケージ型電子部品３０を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケットの対向面に装着される保護シート６０
と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ型
電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔６
４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔パ
ターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続された、
保護シート６０に実装されるチップ型電子部品６３とを
備えることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component protection device according to the first aspect of the present invention, wherein a semiconductor package type electronic component is mounted on a socket soldered to a printed circuit board. Electronic device protection device for protecting a semiconductor device from electromagnetic noise, comprising: a protection sheet 60 mounted on a surface of a semiconductor package type electronic component 30 facing a socket.
A hole 64 provided on the protection sheet 60 for engaging with the lead 30a of the semiconductor package type electronic component 30;
4, a copper foil pattern 62 that is in electrical contact with the lead 30a, and is connected via the copper foil pattern 62;
And a chip-type electronic component 63 mounted on the protection sheet 60.
【００１１】第２の目的を達成する請求項６の電子部品
保護装置は、図５に示すように、プリント基板２０に装
着された半導体パッケージ型電子部品３０を不正な改変
から保護する電子部品保護装置であって、プリント基板
２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面の
裏面に装着される保護シート６０と、保護シート６０が
半導体パッケージ型電子部品３０から取外した場合に痕
跡を残す改変検出手段６６を備えることを特徴とする。
好ましくは、請求項７に記載のように、半導体パッケー
ジ型電子部品は、パチンコ機やスロットマシンの制御回
路を構成する用途では、改変検出が極めて重要となる。An electronic component protection apparatus according to a sixth aspect of the present invention, which achieves the second object, protects a semiconductor package type electronic component 30 mounted on a printed circuit board 20 from unauthorized alteration as shown in FIG. A protection sheet mounted on the back surface of the printed circuit board on which the semiconductor package type electronic component is mounted, and a modification detection that leaves a trace when the protection sheet is removed from the semiconductor package type electronic component. It is characterized by comprising means 66.
Preferably, as described in claim 7, in a semiconductor package type electronic component, alteration detection is extremely important for use in configuring a control circuit of a pachinko machine or a slot machine.
【００１２】第２の目的を達成する請求項８の電子部品
の改変検出方法は、プリント基板２０に装着された半導
体パッケージ型電子部品３０に不正な改変が行われたこ
とを検出する方法である。第１の工程では、プリント基
板２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面
の裏面に、痕跡発生装置６６を挟む状態で保護シート６
０を装着する。第２の工程では、保護シート６０をプリ
ント基板２０から取外した場合に、痕跡発生装置６６が
一旦保護シート６０が離脱したことを示す痕跡を残す。
第３の工程では、痕跡の有無を検査して、保護シート６
０をプリント基板２０から取外して半導体パッケージ型
電子部品３０に対する不正な改変が行われたか否か検査
する。An electronic component alteration detecting method according to an eighth aspect of the present invention is a method for detecting that an unauthorized alteration has been made to a semiconductor package type electronic component 30 mounted on a printed circuit board 20. . In the first step, the protective sheet 6 is placed on the back surface of the printed circuit board 20 on which the semiconductor package type electronic component 30 is mounted, with the trace generation device 66 sandwiched therebetween.
0 is attached. In the second step, when the protection sheet 60 is removed from the printed circuit board 20, the trace generation device 66 leaves a trace indicating that the protection sheet 60 has once been detached.
In the third step, the presence or absence of a trace is inspected, and the protection sheet 6
0 is removed from the printed circuit board 20 to inspect whether or not the semiconductor package type electronic component 30 has been illegally modified.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態を説
明する構成図で、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は孔
とリードの拡大図、図１（Ｃ）は他の孔とリードの拡大
図である。図において、半導体パッケージ型電子部品３
０はＬＳＩやＡＳＩＣ(ApplicationSpecified Integrat
ed Circuit)等の半導体素子であって、半導体パッケー
ジにはリードフレーム、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、Ｃ
ＳＰ(Chip Size Package)等各種のものがある。プリン
ト基板２０は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を構造材と
するもので、多層プリント基板でも良く、また両面プリ
ント基板でも良い。半導体パッケージ型電子部品３０は
リード３０ａを有しており、プリント基板２０に設けら
れたスルーホールに半田付けされる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B are configuration diagrams illustrating an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view, FIG. 1B is an enlarged view of a hole and a lead, and FIG. It is an enlarged view of a lead. In the figure, a semiconductor package type electronic component 3
0 is LSI or ASIC (Application Specified Integrat
ed Circuit), and the semiconductor package includes a lead frame, a BGA (Ball Grid Array),
There are various types such as SP (Chip Size Package). The printed board 20 is made of an insulating resin such as an epoxy resin as a structural material, and may be a multilayer printed board or a double-sided printed board. The semiconductor package type electronic component 30 has a lead 30 a and is soldered to a through hole provided in the printed circuit board 20.
【００１４】保護シート６０は、ポリイミド樹脂などの
柔軟なフレキシブル基板６１よりなるもので、プリント
基板２０の対向面に銅箔パターン６２とチップ型電子部
品６３が実装されている。また、保護シート６０にはリ
ード３０ａの存在する位置に孔６４が設けられている。
保護シート６０は、プリント基板２０から露出する半導
体パッケージ型電子部品３０のリード３０ａに孔６４が
係合する状態で、プリント基板２０に装着されている。
保護シート６０は、一旦半導体パッケージ型電子部品３
０に装着された後、半導体パッケージ電子部３０から取
外すと、保護シート６０は当初の装着状態とは異なる状
態となる剛性、例えば変形するとか損壊する程度の剛性
とする。The protection sheet 60 is made of a flexible substrate 61 such as a polyimide resin, and has a copper foil pattern 62 and a chip-type electronic component 63 mounted on the opposing surface of the printed circuit board 20. The protection sheet 60 has a hole 64 at a position where the lead 30a exists.
The protection sheet 60 is mounted on the printed circuit board 20 with the holes 64 engaged with the leads 30 a of the semiconductor package type electronic component 30 exposed from the printed circuit board 20.
The protection sheet 60 is used for the semiconductor package type electronic component 3 once.
When the protection sheet 60 is detached from the semiconductor package electronic unit 30 after being attached to the position 0, the protection sheet 60 has a rigidity different from the initial attachment state, for example, a rigidity enough to be deformed or damaged.
【００１５】リード３０ａの断面形状が矩形の場合、矩
形リード３０ｂの断面短辺をａ、長辺をｂとする。孔６
４の内径ｄは短辺ａよりも大きく、対角線長√(ａ2＋ｂ
2)よりも小さくすることで、矩形リード３０ｂに孔６４
を係合させるので容易で、しかも両者が確実に係止する
関係を確保する。リード３０ａの断面形状が円形の場
合、丸形リード３０ｃの外径をφとする。孔６４の内径
ｄは外径φよりも大きくすることで、丸形リード３０ｃ
を孔６４に挿入することを容易にしている。舌片６５
は、孔６４の内径側に４個設けられたもので、丸形リー
ド３０ｃに弾性変形して接触する。弾性変形によって装
着されているので、半田を用いて装着する場合に比較し
て、既存のプリント基板２０の背面に直接かつ簡易に保
護シート６０を装着できる。If the cross-sectional shape of the lead 30a is rectangular, the short side of the cross section of the rectangular lead 30b is a and the long side is b. Hole 6
4, the inner diameter d is larger than the short side a, and the diagonal length √ (a 2 + b
2 ), the hole 64 is formed in the rectangular lead 30b.
Are easily engaged with each other, and the relationship that both are securely locked is ensured. When the cross-sectional shape of the lead 30a is circular, the outer diameter of the round lead 30c is φ. By making the inner diameter d of the hole 64 larger than the outer diameter φ, the round lead 30c is formed.
Into the hole 64. Tongue piece 65
Are provided on the inner diameter side of the hole 64, and are elastically deformed and come into contact with the round lead 30c. Since the protection sheet 60 is mounted by elastic deformation, the protection sheet 60 can be mounted directly and easily on the back surface of the existing printed circuit board 20 as compared with the case where the protection sheet 60 is mounted using solder.
【００１６】図２（Ａ）は保護シートの平面図で、ここ
ではDual in Line型を示している。図２（Ｂ）はピンコ
ンタクトの拡大図である。保護シート６０には、装着す
る半導体パッケージ型電子部品３０のピン配置に適合す
るようにピンコンタクト７０が配置されている。ピンコ
ンタクト７０の矩形孔７４は、半導体パッケージ型電子
部品３０のリード断面形状より僅かに大きく形成されて
いる。矩形孔７４の周囲には銅箔パターン７２が形成さ
れると共に、チップ型電子部品を実装する為の電極パタ
ーン７８ａ、７８ｂが設けられている。矩形孔７４の中
央部には２個の舌片７６が形成されており、舌片７６は
半導体パッケージ型電子部品３０のリードに弾性的に接
触する。FIG. 2A is a plan view of the protective sheet, which shows a dual in line type. FIG. 2B is an enlarged view of the pin contact. Pin contacts 70 are arranged on the protection sheet 60 so as to match the pin arrangement of the semiconductor package type electronic component 30 to be mounted. The rectangular hole 74 of the pin contact 70 is formed slightly larger than the lead cross-sectional shape of the semiconductor package electronic component 30. A copper foil pattern 72 is formed around the rectangular hole 74, and electrode patterns 78a and 78b for mounting chip-type electronic components are provided. Two tongue pieces 76 are formed at the center of the rectangular hole 74, and the tongue pieces 76 elastically contact the leads of the semiconductor package type electronic component 30.
【００１７】このような構成によれば、保護シート６０
のピンコンタクト７０に形成される銅箔パターン７２と
実装されるチップ型電子部品を用いて、半導体パッケー
ジ型電子部品３０に電子部品及び電子回路を付加するこ
とができる。そこで、設計時や製造時にノイズ・サ−ジ
対策を厳密に考慮しなくても、それぞれの設置環境に合
わせて調整された保護シート６０を現場で取付けること
で、最良の対策を施すことができる。更に、設計時の見
込み違いなどによる無駄な手戻り、設計変更を防ぐこと
が可能となる。なお、舌片７６の孔７４当りの個数は２
個ばかりでなく、４個や他の個数であってもよく、また
孔７４の形状は矩形ばかりでなく、円形や楕円形でも良
い。According to such a configuration, the protection sheet 60
An electronic component and an electronic circuit can be added to the semiconductor package type electronic component 30 by using the chip type electronic component mounted on the copper foil pattern 72 formed on the pin contact 70 of FIG. Therefore, the best countermeasures can be taken by mounting the protective sheet 60 adjusted to each installation environment on site without strictly considering noise and surge countermeasures at the time of designing and manufacturing. . Further, it is possible to prevent useless rework and design change due to misunderstanding at the time of design. The number of tongue pieces 76 per hole 74 is 2
Not only the number but also four or other numbers, and the shape of the hole 74 may be not only rectangular but also circular or elliptical.
【００１８】保護シート６０の剛性は、半導体パッケー
ジ型電子部品３０から取外し後の再利用は不可能となる
値とすることで、重要な半導体パッケージ型電子部品３
０の不正な取り外しや交換を行うことを不可能にするこ
とができる。この際、プリント基板２０背面の半田付け
部分も保護シート６０によってカバーされるため、保護
シート６０を装着したままピン３０ａを加熱する以外、
半田を溶解することができない。保護シート６０を装着
したままピン３０ａを加熱すると、保護シート６０の部
品取り付け部分の半田が溶解するか、保護シート６０の
接触部分に半田が付着し、取外し困難又は再利用不可能
な状態となるために、半導体パッケージ型電子部品３０
のみの取り外しも実質不可能である。The rigidity of the protective sheet 60 is set to a value that makes it impossible to reuse the semiconductor sheet after removal from the semiconductor package type electronic component 30.
Unauthorized removal and replacement of 0 can be made impossible. At this time, since the soldered portion on the back surface of the printed circuit board 20 is also covered by the protection sheet 60, except for heating the pins 30a with the protection sheet 60 attached,
Inability to melt solder. When the pins 30a are heated while the protection sheet 60 is mounted, the solder of the component mounting portion of the protection sheet 60 is melted or the solder adheres to the contact portion of the protection sheet 60, so that it becomes difficult to remove or reuse. The semiconductor package type electronic component 30
It is practically impossible to remove only.
【００１９】図３は、本発明の第２の実施の形態を説明
する構成図である。この実施の形態では、プリント基板
２０にソケット３６を半田付けして、このソケット３６
に半導体パッケージ型電子部品３０を装着している場合
がある。保護シート６０は、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケット３６側のピン３０ａに装着する。この
ように構成すると、従来のＣＰＵ・ＣＰＵソケット間に
クロック倍率変換ソケットを挟み込むような、取外し可
能な装着の概念とは違い、取外し不可能とすることで、
不正な部品交換が不可能／判別可能となる。そこで、半
導体パッケージ型電子部品３０が、パチンコ機やスロッ
トマシンの制御回路である場合に、有用な保護シート６
０の装着が行える。FIG. 3 is a block diagram for explaining a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the socket 36 is soldered to the printed circuit board 20 and the socket 36
In some cases, a semiconductor package type electronic component 30 is mounted on the electronic device. The protection sheet 60 is mounted on the pins 30 a on the socket 36 side of the semiconductor package type electronic component 30. With this configuration, unlike the conventional concept of detachable mounting in which the clock magnification conversion socket is sandwiched between CPU / CPU sockets, it is impossible to remove the CPU.
Illegal replacement of parts is impossible / determinable. Therefore, when the semiconductor package type electronic component 30 is a control circuit of a pachinko machine or a slot machine, a useful protective sheet 6 is provided.
0 can be attached.
【００２０】図４は、本発明の第３の実施の形態を説明
する構成図である。ここでは、改変検出装置６６が保護
シート６０とプリント基板２０との間に装着されてい
る。改変検出装置６６は、例えば着色用インクを封入し
た袋で、保護シート６０とプリント基板２０に接着され
ており、強い引張力を受けると破けて内部のインクが流
出する構造となっている。このような構成によると、保
護シート６０をプリント基板２０から取外した際にイン
クの流出して、不正な改造を一目で判別する構造とする
ことができる。改変検出装置６６は、保護シート６０を
プリント基板２０から取外した際に保護シート６０が変
色を起こすような仕組みでも良い。FIG. 4 is a configuration diagram for explaining a third embodiment of the present invention. Here, the alteration detection device 66 is mounted between the protection sheet 60 and the printed circuit board 20. The alteration detection device 66 is, for example, a bag in which coloring ink is sealed, and is adhered to the protection sheet 60 and the printed circuit board 20, and has a structure in which when the ink is subjected to a strong tensile force, it breaks and the ink inside flows out. According to such a configuration, when the protection sheet 60 is detached from the printed circuit board 20, the ink flows out, and a structure can be determined at a glance of unauthorized modification. The alteration detection device 66 may have a mechanism that causes the protective sheet 60 to change color when the protective sheet 60 is removed from the printed circuit board 20.
【００２１】尚、上記実施例においては保護シート６０
がフレキシブル基板の場合を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、保護シート６０はセラミック
のような脆い材料でも良い。脆い材料の保護シートで
は、ピン３０ａとの接触部分近傍の保護シート材料に穴
をあけて、銅箔のみを残す加工を施して、ピン３０ａに
対して弾性を持った接触を行う。或いは、保護シート材
料の穴あけ加工後に、銅箔などの接触子を穴に貼り付け
て、ピン３０ａに対して弾性を持った接触を行う構成と
する。In the above embodiment, the protective sheet 60
Has shown the case of a flexible substrate, but the present invention is not limited to this, and the protection sheet 60 may be made of a brittle material such as ceramic. In the case of a protective sheet made of a brittle material, a hole is made in the protective sheet material in the vicinity of the contact portion with the pin 30a, and a process for leaving only the copper foil is performed, so that the pin 30a is elastically contacted. Alternatively, after drilling the protective sheet material, a contact such as copper foil may be attached to the hole to make elastic contact with the pin 30a.
【００２２】また、保護シート６０に実装する電子回路
として、半導体パッケージ型電子部品３０に対する後付
け型のノイズ／サ−ジ対策の場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、チップ型電子部品によ
り、「サージ保護−表示回路」のような回路を形成する
ことで、部品やピン単位でサージ到来を表示することも
可能であり、簡易な計測器や不正行為の表示器としても
利用できる。更に、保護シート６０と半導体パッケージ
型電子部品３０の係合するピン数が少なく、率分な把持
力が得られない場合には、保護シート６０とプリント基
板２０との間に、接着剤や両面テープなどを用いて補助
する構成としても良い。Also, as the electronic circuit mounted on the protection sheet 60, a case of countermeasures against noise / surge of the semiconductor package type electronic component 30 has been described, but the present invention is not limited to this. By forming a circuit such as "surge protection-display circuit" with chip-type electronic components, it is also possible to display the arrival of surge on a component or pin basis, and as a simple measuring instrument or a fraud indicator Also available. Further, when the number of pins for engaging the protective sheet 60 with the semiconductor package type electronic component 30 is small and a sufficient gripping force cannot be obtained, an adhesive or a double-sided adhesive is applied between the protective sheet 60 and the printed circuit board 20. The configuration may be such that assistance is performed using a tape or the like.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の電子部
品保護装置によれば、プリント基板に半田付けされた半
導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、プリント基板の半導体パッ
ケージ型電子部品を装着した面の裏面に装着される保護
シートに銅箔パターンとチップ型電子部品により後付け
電子回路を設ける構造としたので、半導体パッケージ型
電子部品のリードに保護シートの孔を嵌合させて装着し
て、後付けで半導体パッケージ型電子部品の電磁波ノイ
ズの保護対策が行えるという効果がある。As described above, according to the electronic component protection device of the first aspect, there is provided an electronic component protection device for protecting a semiconductor package type electronic component soldered to a printed circuit board from electromagnetic wave noise. The protection sheet is mounted on the back of the board on which the semiconductor package-type electronic components are mounted, and a post-mounting electronic circuit is provided with a copper foil pattern and chip-type electronic components. There is an effect that the holes are fitted and mounted, and protection measures against electromagnetic noise of the semiconductor package type electronic component can be performed later.
【００２４】また、請求項６の電子部品保護装置によれ
ば、プリント基板に装着された半導体パッケージ型電子
部品を不正な改変から保護する電子部品保護装置であっ
て、プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、保護シートが
半導体パッケージ型電子部品から取外した場合に痕跡を
残す改変検出手段を備える構成としたので、半導体パッ
ケージ型電子部品がパチンコ機やスロットマシンの制御
回路を構成する用途では、不正な半導体パッケージ型電
子部品の改変が極めて困難になる。また請求項８の電子
部品の改変検出方法によれば、半導体パッケージ型電子
部品に不正な改変を行おうとして保護シートをプリント
基板から取外すと痕跡発生装置によりプリント基板に痕
跡が残る為、半導体パッケージ型電子部品に不正な改変
が行われた場合の検出が極めて容易に行える。According to the electronic component protection device of the present invention, there is provided an electronic component protection device for protecting a semiconductor package type electronic component mounted on a printed circuit board from unauthorized alteration. Since the protective package is provided on the back side of the surface on which the components are mounted, and a modification detecting unit that leaves a trace when the protective sheet is removed from the semiconductor package-type electronic component, the semiconductor package-type electronic component is used in a pachinko machine or the like. In applications for configuring a control circuit of a slot machine, it is extremely difficult to illegally modify a semiconductor package type electronic component. According to the electronic component alteration detection method of the present invention, when the protection sheet is removed from the printed circuit board in order to perform unauthorized alteration of the semiconductor package type electronic component, a trace remains on the printed circuit board by the trace generating device. It is extremely easy to detect when unauthorized modification has been made to the mold electronic component.
【図１】 本発明の一実施の形態を説明する構成図であ
る。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an embodiment of the present invention.
【図２】 保護シートの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a protective sheet.
【図３】 本発明の第２の実施の形態を説明する構成図
である。FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a second embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第３の実施の形態を説明する構成図
である。FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a third embodiment of the present invention.
【図５】 従来の電子機器におけるノイズ・サージ対策
の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a measure against noise and surge in a conventional electronic device.
【図６】 従来の回路付加型ソケットを用いたノイズ・
サージ対策の構成図である。FIG. 6 shows noise and noise using a conventional circuit-added socket.
It is a block diagram of a surge countermeasure.
２０ プリント基板 ３０ 半導体パッケージ型電子部品 ３０ａ リード ６０ 保護シート ６２ 銅箔パターン ６３ チップ型電子部品 ６４ 孔 ６５ 舌片 ６６ 改変検出手段 Reference Signs List 20 printed circuit board 30 semiconductor package type electronic component 30a lead 60 protective sheet 62 copper foil pattern 63 chip type electronic component 64 hole 65 tongue piece 66 alteration detecting means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植草 祐則 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 (72)発明者 三松 太郎 東京都港区赤坂７−10−20 アカサカセブ ンスアヴェニュービル 株式会社コトヴェ ール内 Ｆターム(参考） 2C088 BC56 DA09 EA10 5E321 AA02 AA23 AA32 BB44 CC02 CC03 GG05 GG09 GH10 5E336 AA01 BB01 BB02 CC01 DD24 DD32 DD38 DD39 EE15 GG11 GG30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yunori Uekusa 2-1-1 Nishi Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo NTT Advanced Technology Corporation (72) Inventor Taro Mimatsu Minato-ku, Tokyo 7-10-20 Akasaka Akasaka Seventh Avenue Building F-term in Kotval Co., Ltd.
Claims (8)
ッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する電子部
品保護装置であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、 該保護シートに設けられた、前記半導体パッケージ型電
子部品のリードと係合する孔と、 該孔に形成された前記リードと電気的に接触する銅箔パ
ターンと、 該銅箔パターンを介して接続される、該保護シートに実
装されるチップ型電子部品と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。An electronic component protection device for protecting a semiconductor package type electronic component soldered to a printed circuit board from electromagnetic wave noise, wherein the electronic component protection device is mounted on a back surface of a surface of the printed circuit board on which the semiconductor package type electronic component is mounted. A protection sheet, a hole provided in the protection sheet, which engages with a lead of the semiconductor package type electronic component, a copper foil pattern electrically contacting the lead formed in the hole, and the copper foil pattern And a chip-type electronic component mounted on the protection sheet, the electronic component protection device being connected through the electronic device.
に装着された後、前記保護シートを前記プリント基板か
ら取外すと、前記保護シートは当初の装着状態とは異な
る状態となることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品保護装置。2. The method according to claim 1, wherein once the protection sheet is mounted on the printed circuit board, if the protection sheet is removed from the printed circuit board, the protection sheet is in a state different from an initial mounted state. Item 2. An electronic component protection device according to Item 1.
ドは断面矩形であり、前記孔は該リードの矩形断面の対
角線長よりも小さく且つ短辺よりも大きな内径を有する
形状、若しくは前記孔は前記リードの矩形断面よりも大
きな孔で且つ前記孔に設けられた舌片は前記リードに弾
性変形して接触する形状であることを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載の電子部品保護装置。3. The lead of the semiconductor package type electronic component has a rectangular cross section, and the hole has a shape having an inner diameter smaller than a diagonal length of a rectangular cross section of the lead and larger than a shorter side, or the hole is formed of the lead. 3. The electronic component protection device according to claim 1, wherein the tongue provided in the hole has a shape larger than a rectangular cross section of the shape and the shape of the tongue is elastically deformed and comes into contact with the lead. 4.
ドは断面円形であり、前記孔は内径が前記円形断面の直
径よりも大きく、前記孔に設けられた舌片は前記リード
に弾性変形して接触することを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の電子部品保護装置。4. The lead of the semiconductor package type electronic component has a circular cross section, the inner diameter of the hole is larger than the diameter of the circular cross section, and a tongue provided in the hole elastically deforms and comes into contact with the lead. The electronic component protection device according to claim 1 or 2, wherein
に装着される半導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイ
ズから保護する電子部品保護装置であって、 前記半導体パッケージ型電子部品のソケットの対向面に
装着される保護シートと、 該保護シートに設けられた、前記半導体パッケージ型電
子部品のリードと係合する孔と、 該孔に形成された前記リードと電気的に接触する銅箔パ
ターンと、 該銅箔パターンを介して接続された、該保護シートに実
装されるチップ型電子部品と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。5. An electronic component protection device for protecting a semiconductor package type electronic component mounted on a socket soldered to a printed circuit board from electromagnetic noise, wherein the device is mounted on a surface of the semiconductor package type electronic component opposed to the socket. A protective sheet provided on the protective sheet, a hole provided in the protective sheet for engaging a lead of the semiconductor package type electronic component, a copper foil pattern electrically contacting the lead formed in the hole, and the copper foil And a chip-type electronic component mounted on the protection sheet connected via a pattern.
ージ型電子部品を不正な改変から保護する電子部品保護
装置であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、 該保護シートが前記半導体パッケージ型電子部品から取
外した場合に痕跡を残す改変検出手段と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。6. An electronic component protection device for protecting a semiconductor package type electronic component mounted on a printed circuit board from unauthorized alteration, wherein the device is mounted on a back surface of the surface of the printed circuit board on which the semiconductor package type electronic component is mounted. An electronic component protection device, comprising: a protection sheet; and a modification detecting unit that leaves a trace when the protection sheet is removed from the semiconductor package type electronic component.
チンコ機やスロットマシンの制御回路を構成することを
特徴とする請求項６に記載の電子部品保護装置。7. The electronic component protection device according to claim 6, wherein the semiconductor package type electronic component forms a control circuit of a pachinko machine or a slot machine.
ージ型電子部品に不正な改変が行われたことを検出する
方法であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に、痕跡発生装置を挟む状態で保護シート
を装着する工程と、 該保護シートを前記プリント基板から取外した場合に、
該痕跡発生装置が一旦該保護シートが離脱したことを示
す痕跡を残す工程と、 該痕跡の有無を検査して、該保護シートを前記プリント
基板から取外して前記半導体パッケージ型電子部品に対
する不正な改変が行われたか否か検査する工程と、 を有することを特徴とする電子部品の改変検出方法。8. A method for detecting that a semiconductor package-type electronic component mounted on a printed circuit board has been tampered with, the method comprising the steps of: A step of mounting a protective sheet with the trace generating device sandwiched, and when the protective sheet is removed from the printed circuit board,
A step of leaving a mark indicating that the protection sheet has been detached by the mark generation device; and inspecting the presence or absence of the mark, removing the protection sheet from the printed circuit board, and illegally modifying the semiconductor package type electronic component. Inspecting whether or not the modification has been performed. A method for detecting alteration of an electronic component, comprising:
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