JP2001196487A

JP2001196487A - パワーモジュール

Info

Publication number: JP2001196487A
Application number: JP2000005764A
Authority: JP
Inventors: Saori Uchida; 佐織内田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2000-01-06
Filing date: 2000-01-06
Publication date: 2001-07-19
Anticipated expiration: 2020-01-06
Also published as: JP3900768B2

Abstract

(57)【要約】【課題】内包する電力用半導体素子が導通破壊して
も、ケースの樹脂製の蓋が破壊し難い構造のパワーモジ
ュールを得る。【解決手段】ベース板１、枠体６および蓋１０にて形
成されたケース１３の内側におけるベース板１に載置し
た電力用半導体素子５をシリコンゲル９で封止したパワ
ーモジュールにおける電力用半導体素子５と蓋１０との
間に、樹脂製の仕切板１２を備え、仕切板１２が、枠体
６の内側面に形成された断部６Ａと、蓋１０の裏面側に
形成された突起１０Ａとの間に挟持された状態にてケー
ス１３に内挿され、電力用半導体素子５の導通破壊時の
衝撃から仕切板１２の緩衝により蓋１０の破損を防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電力用半導体素
子を内包したケースおよび該ケースの開口部を塞ぐ蓋を
備えたパワーモジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のパワーモジュールとして、樹脂製
のケース内に電力用半導体素子を内包してシリコンゲル
で封入し、上面に樹脂製の蓋で覆う構造のものがある。
そして、上記パワーモジュールを、負荷回路の駆動装置
（図示せず）に用いた場合においては、通常、上記パワ
ーモジュールが放熱フィンに取付けられ、上記パワーモ
ジュールの上側に駆動回路を配置する駆動用基板（図示
せず）等が配置される。

【０００３】この種のパワーモジュールにおいて、短絡
事故等によって上記電力用半導体素子が導通破壊し、そ
の短絡電流により上記電力用半導体素子およびその周辺
の上記シリコンゲル等が急激に昇温して急激な膨張現象
を生じ、上記パワーモジュールのケースにおける機械強
度が最も弱い上記蓋に衝撃が加わることになる。この衝
撃で、万一、上記蓋が破損すると、その破片や上記ケー
ス内の上記シリコンゲル等の部材片が周囲に飛散して上
記駆動用基板上の部品等を破損若しくは汚染する。この
ような場合には、上記駆動装置の修理に際し、破損した
上記パワーモジュールの交換だけでなく、上記駆動用基
板上の部品や上記駆動用基板そのものの交換も必要とな
ることがある。

【０００４】この対策として、例えば、特開平９−１３
００６４号公報に、パワーモジュールのケースの側壁に
溝で囲われた限定領域を形成し、上記ケースの内圧の急
激な昇圧時に上記限定領域を開口させてガス抜きを行な
い、実害を低く押える例が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のパワーモジュー
ルは、以上のようにケースの側壁に溝で囲われた限定領
域を形成し、電力用半導体素子の破壊時に上記限定領域
を開口させて内部ガス圧の上昇を回避しており、上記側
壁側にガス抜きが行われるので実害を低く押える効果が
認められるが、やはり、上記限定領域から飛散したゲル
等で上記パワーモジュールの周辺を汚染する被害を防止
することが困難であり、その修理に際し、破損した上記
パワーモジュールの交換だけでなく、上記パワーモジュ
ールの周辺の清掃作業を必要とする。

【０００６】本発明は、上記のような課題を解消するた
めになされたものであり、内包する電力用半導体素子の
導通破壊により、ケースの蓋が破損し難い構造のパワー
モジュールを得ることを目的とする。

【０００７】また、上記ケースの蓋を破損し難くするた
めの構造が簡単で、かつ安価なパワーモジュールを得る
ことを目的とする。

【０００８】さらに、上記ケースの外形寸法を大型化す
ることなく、その蓋が破損し難い構造のパワーモジュー
ルを得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るパワー
モジュールは、上部が開放され、底部に電力用半導体素
子を配設したケースと、該ケースの開口部を塞ぐ蓋と、
上記電力用半導体素子から離間され、該電力用半導体素
子と上記蓋との間を仕切る仕切板とを備えたものであ
る。

【００１０】第２の発明に係るパワーモジュールは、第
１の発明に係るパワーモジュールにおいて、ケースの内
側壁に仕切板を位置決めする段部が形成され、蓋および
上記仕切板の少なくとも何れかにおける相対向する面に
突起を設け、上記仕切板が上記蓋と上記段部との間に上
記突起を介して挟持されているものである。

【００１１】第３の発明に係るパワーモジュールは、第
１の発明に係るパワーモジュールにおいて、ケースの内
側壁に仕切板を位置決めする段部が形成され、上記仕切
板と蓋との間にスペーサを備え、上記仕切板は上記スペ
ーサを介して上記段部と上記蓋との間に挟持されている
ものである。

【００１２】第４の発明に係るパワーモジュールは、第
３の発明に係るパワーモジュールにおいて、スペーサが
弾性体にて形成されているものである。

【００１３】第５の発明に係るパワーモジュールは、第
１の発明に係るパワーモジュールにおいて、蓋と仕切板
とが一体に構成されているものである。

【００１４】第６の発明に係るパワーモジュールは、第
５の発明に係るパワーモジュールにおいて、蓋および仕
切板の少なくとも何れかにおける相対向する面の周縁に
突出する突起を備え、該突起により上記蓋と上記仕切板
との間に空隙部を形成しているものである。

【００１５】第７の発明に係るパワーモジュールは、第
５の発明に係るパワーモジュールにおいて、仕切板が蓋
の電力用半導体素子と対向する主面に接合されているも
のである。

【００１６】第８の発明に係るパワーモジュールは、第
１の発明に係るパワーモジュールにおいて、ケースの側
壁の略平行する対向箇所に幅広の一対の孔を形成し、そ
の一方の孔を貫通孔とし、仕切板を上記貫通孔に挿入す
ることにより、上記一対の孔で位置決めさせたものであ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１を図１〜図３により説明する。図１は実施の形態
１および以下に記載の実施の形態２乃至実施の形態５に
共通するパワーモジュールの平面図、図２、図３は夫
々、図１に示したパワーモジュールのII−II断面を示す
図およびIII−III断面を示す部分図である。図１〜図３
において、１は銅製のベース板であり、その４隅に放熱
フィン（図示せず）への取付け穴１Ａを備える。２はセ
ラミック製の絶縁板、３はベース板１と絶縁板２とを接
合する接合材、４は銅薄膜からなる導電パターン、５は
絶縁板２上に導電パターン４を介して半田付けされた電
力用半導体素子、６は略矩形の開口断面を有する樹脂製
の枠体であり、その内壁面のほぼ全周囲にわたって段部
６Ａが形成されている。

【００１８】そして、７は枠体６にインサートされた導
体であり、枠体６の内壁側へ露出した一端に内部端子７
Ａが、枠体６の外部へ露出した他端に外部端子７Ｂが形
成されている。８は内部端子７Ａと導電パターン４若し
くは電力用半導体素子５とを接続するボンディングワイ
ヤ、９は電力用半導体素子５およびボンディングワイヤ
８を覆うように封入されたシリコンゲルである。

【００１９】そして、１０は裏面側に突起１０Ａが形成
された非金属材である樹脂製の蓋であり、ねじ１１によ
り枠体６にねじ止されている。なお、突起１０Ａは、蓋
１０が枠体６にねじ止された状態において枠体６の開口
部に嵌挿可能に、その全周囲が連なるように形成されて
いる。１２は枠体６の内壁側に形成された段部６Ａをス
トッパーとしてこの段部６Ａと蓋１０の突起１０Ａ間に
端縁の全周囲を挟まれた状態にて支持された樹脂製の仕
切板である。なお、ベース板１、枠体６および蓋１０に
てケース１３を形成している。

【００２０】以上のように構成されたパワーモジュール
を、負荷回路の駆動装置（図示せず）に使用した場合に
おいては、通常、放熱フィンに上記パワーモジュールが
取付けられ、該パワーモジュールの上側にはその駆動用
基板（図示せず）が配置される。そして、この駆動用基
板に形成された駆動回路（図示せず）からの駆動信号の
入力により上記パワーモジュールにて直交変換された交
流電力が上記負荷回路に供給される。

【００２１】そして、上記負荷回路の短絡事故等により
電力用半導体素子５が導通破壊して短絡電流が流れた場
合において、この短絡電流により電力用半導体素子５お
よびその周縁のシリコンゲル９等が急激に昇温して急激
な膨張現象を生じ、その衝撃はケース１３における機械
強度が最も弱い樹脂製の蓋１０を破損させる程度の破壊
エネルギーを有することがある。

【００２２】しかし、上記構成のパワーモジュールにお
いては、電力用半導体素子５と蓋１０との間に仕切板１
２を配設すると共に、蓋１０と仕切板１２との間に蓋１
０の突起１０Ａにより所定の間隔を設けたので、また、
仕切板１２の端縁の全周囲を枠体６の段部６Ａと蓋１０
の突起１０Ａとで挟持したので、上記衝撃は仕切板１２
を変形させることにより吸収、緩和されると共に、全周
囲が連なるように形成された突起１０Ａを介して蓋１０
の周縁部近傍に分散されて伝達され、蓋１０の破損を防
止できる。

【００２３】上述のように、上記パワーモジュールは、
緩衝板として作用する仕切板１２と、蓋１０に形成した
突起１０Ａの存在により、上記衝撃による樹脂製の蓋体
１０の破壊を防止できるので、従来のパワーモジュール
のごとく、破壊した蓋１０の破片や、シリコンゲル９等
の部材片が飛散することがなく、従って、上記駆動用基
板上の部品等を蓋１０の破片等にて破損させたり、上記
駆動装置のケースの内部をシリコンゲル９で汚染させる
ことがなく、上記駆動装置の修理に際し、破損した上記
パワーモジュールの交換だけでよく、上記駆動用基板上
の部品や上記駆動用基板そのものの交換が不要となり、
修理時間およびコスト低減に優れる。

【００２４】なお、上記例においては、蓋１０の裏面の
ほぼ全周囲が連なる突起１０Ａを形成したが、逆に、仕
切板１２の周縁に全周囲に連なる突起（図示せず）を形
成し、該突起の先端に蓋１０の裏面を押圧するようにし
たものであっても、同様な作用、効果を有するものが得
られる。また、蓋１０の裏面、若しくは仕切板１２の周
縁に形成する上記突起は必ずしも全周囲に連なる必要は
なく、例えば、図４に示すように、仕切板１２の相対す
る辺に平行に、一対の突起１２Ａを対向配置したもので
あっても、実用上十分な作用、効果を有するものが得ら
れる。

【００２５】実施の形態２．この発明の実施の形態２を
図５により説明する。図５は実施の形態２としてのパワ
ーモジュールの断面を示す部分図であり、図１における
II−II断面を示す。図２に示した実施の形態１とは、蓋
１０に突起１０Ａが存在しない代りに、蓋１０と仕切板
１２との間に全周縁が連なるリング状のスペーサ１４が
挿入され、蓋１０を枠体６にねじ１１によりねじ止め固
定することにより、仕切板１２は蓋１０によりスペーサ
１４を介して枠体６の段部６Ａに挟まれる状態で支持さ
れる点が相違する。

【００２６】即ち、スペーサ１４により蓋１０と仕切板
１２とが互いに間隔をおいて配設されるので、蓋１０や
仕切板１２に突起を形成する必要がなく、従って、蓋１
０として従来品を併用でき、また、仕切板１２として板
材から切断加工でき、何れにしても特別に成形加工不要
であり、結果的に安価なパワーモジュールを提供でき
る。

【００２７】なお、スペーサ１４として、ゴム等の弾性
体を用いれば、仕切板１２の全周縁がスペーサ１４を介
して均等な押圧で段部６Ａに支持されているので、上述
の衝撃による仕切板１２の変形を比較的小さく押えるこ
とができると共に、仕切板１２が受けた上記衝撃を吸
収、緩和してスペーサ１４を介して蓋１０の周縁にほぼ
均等に分散して伝達でき、蓋１０の破損を防止すること
ができる。従って、緩衝板としての仕切板１２をより安
価な緩衝材にて形成でき、結果的に安価なパワーモジュ
ールを提供できる。

【００２８】また、スペーサ１４として、必ずしも全周
縁が連なるリング状のものを用いる必要はなく、例え
ば、仕切板１２の相対する辺に平行に、一対のスペーサ
１４を対向配置したものであっても、実用上十分な作
用、効果を有するものが得られる。

【００２９】なお、図１から図５に示した実施の形態１
および実施の形態２としてのパワーモジュールにおい
て、枠体６の内壁面のほぼ全周囲にわたって段部６Ａを
形成したが、必ずしも枠体６の内壁面のほぼ全周囲にわ
たって形成する必要はなく、例えば、４隅に部分的に形
成したものであっても、上記実施の形態のものと実質的
に同様な効果が得られる。

【００３０】実施の形態３．図６は実施の形態３として
のパワーモジュールの断面を示す部分図であり、図１に
おけるIII−III断面を示す。図において、仕切板１２の
周縁に全周囲に連なる突起１２Ａが存在し、突起１２Ａ
の先端が蓋１０の裏面に接合されて一体化され、蓋１０
と仕切板１２との間に空隙が形成されており、図２、図
５に示した実施の形態１、実施の形態２としてのパワー
モジュールとは、これらに存在した段部６Ａが存在しな
い点が相違する。

【００３１】即ち、蓋１０を枠体６にねじ１１によりね
じ止め固定した状態において、蓋１０と仕切板１２とが
上記空隙を介して互いに間隔を保持され、上述の衝撃を
仕切板１２を変形させることにより吸収、緩和すると共
に、全周囲が連なるように形成された突起１２Ａを介し
て蓋１０の周縁部近傍に分散されて伝達され、蓋１０の
破損を防止できる。従って、緩衝板としての仕切板１２
をより安価な緩衝材にて形成でき、かつ、仕切板１２を
含む蓋１０のケース１３への取り付けが簡単であり、結
果的に安価なパワーモジュールを提供できる。

【００３２】なお、図６に示した実施の形態３において
は、仕切板１２の周縁に全周囲に連なる突起１２Ａを形
成し、突起１２Ａの先端を蓋１０の裏面に接合して一体
化し、蓋１０と仕切板１２との間に空隙を形成したが、
逆に、蓋１０の裏面に全周囲が連なる突起（図示せず）
を形成し、その先端を仕切板１２と接合してこれらを一
体化したものであっても、また、上記突起を形成する代
わりに、スペーサ（図示せず）の両面を、夫々、蓋１０
と仕切板１２の対向面に接合してこれらを一体化したも
のであっても、同様な作用、効果を有するものが得られ
る。

【００３３】また、蓋１０の裏面、若しくは仕切板１２
の周縁に形成する突起１２Ａは必ずしも全周囲に連なる
必要はなく、例えば、仕切板１２の相対する辺に平行
に、一対の突起１２Ａを対向配置したものであっても、
実用上十分な作用、効果を有するものが得られる。

【００３４】さらに、図７に示すように、蓋１０と仕切
板１２とを、これらの間に空隙が存在するように同一樹
脂により一体成形することにより、蓋１０の中央部１０
Ａを薄く、周縁部１０Ｂを厚く構成した極めて軽量で、
製造が容易、かつケース（図示せず）への取り付けが簡
単なものが得られる。

【００３５】実施の形態４．図８は実施の形態４として
のパワーモジュールの蓋の断面を示す図であり、図１に
おけるIII−III断面で示されるものに相当し、蓋１０と
仕切板１２とを直接接合したものである。そして、仕切
板１２は、その緩衝効果を高めるように、柔軟性と強靭
性に優れた発泡樹脂にて比較的厚く形成されており、仕
切板１２の表面で局部的に受けた、上述の衝撃を緩和し
て蓋１０に伝達する。図６に示した実施の形態３として
のパワーモジュールと比較して、蓋１０と仕切板１２と
の間に空隙が存在しないが、実用上充分な緩衝板として
機能し、その製法が簡略であり、安価で実用的なものが
得られる。

【００３６】なお、図１乃至図８に示した実施の形態１
乃至実施の形態４としての上記パワーモジュールにおい
て、図示しない制御端子が枠体６の上面の開口部から蓋
１０を貫通して外部に突出るタイプの場合には、仕切板
１２における蓋１０に形成された上記制御端子の貫通孔
に対応する位置に、同じく上記制御端子の貫通孔を形成
し、蓋１０と同様に枠体６の開口部の上面から上記制御
端子を避けて挿入、配設する。

【００３７】実施の形態５．この発明の実施の形態５を
図９により説明する。図９は実施の形態５としてのパワ
ーモジュールの断面を示す図であり、図１におけるIX−
IX断面を示す。図において、６Ｂ、６Ｃは枠体６の側壁
に形成された水平方向に幅広の一対のスリット状孔であ
り、貫通孔であるスリット状孔６Ｂから挿入した仕切板
１２の先端部が盲孔であるスリット状孔６Ｃへ挿入可能
に形成されている（図１における枠体６の紙面上側の側
壁にスリット状孔６Ｂが、紙面下側の側壁にスリット状
孔６Ｃが形成されている）。そして、枠体６に挿着され
た仕切板１２の端縁は、スリット状孔６Ｂ、６Ｃに嵌挿
されて係止される。なお、仕切板１２は樹脂製である。

【００３８】上記構成のパワーモジュールは、仕切板１
２の表面で受けた上述の衝撃を仕切板１２自身の弾性変
形により吸収、緩和すると共に、仕切板１２が受けた圧
力の反作用を枠体６の一対のスリット状孔６Ｂ、６Ｃで
受止めるので、蓋１０は上記衝撃の影響を受けない。

【００３９】なお、上記パワーモジュールの図示しない
制御端子が枠体６の上面の開口部から蓋１０を貫通して
外部に突出るタイプの場合には、上記制御端子を仕切板
１２の挿入方向に平行に、枠体６の内壁側に寄せて１列
若しくは２列に整列配置することにより、仕切板１２を
上記制御端子を避けて挿入する。若しくは、図１０に示
すごとく、仕切板１２にスリット１２Ｂを形成すること
により、上記制御端子をスリット１２Ｂで避けて枠体６
へ挿入できるものが得られる。

【００４０】また、図１１（Ａ）に示すごとく、軟質ゴ
ム板製の蓋板１５で枠体６の内側からスリット状孔６Ｂ
を塞ぐことにより、即ち、蓋板１５の枠体６との非当接
面におけるスリット状孔６Ｂに対応する位置にスリット
状孔６Ｂに平行に深溝１５Ａを形成し、かつ、枠体６と
の当接面における深溝１５Ｂと平行な両端縁近傍に端縁
に沿って接着剤１６を塗布して蓋板１５を枠体６の内側
に接着剤１６で接着することにより、図１１（Ｂ）に示
すごとく、スリット状孔６Ｂに仕切板１２を差し込む押
し圧で蓋板１５を溝１５Ａに沿って破る構成とし、仕切
板１２を差し込まない状態においては閉じて塵埃等の侵
入を防ぎ、仕切板１２の挿入により開く弁の働きを得る
ことができる。

【００４１】なお、図１乃至図７に示した実施の形態１
乃至実施の形態３および図９乃至図１１に示した実施の
形態５としてのパワーモジュールにおいて、緩衝板とし
ての仕切板１２の材質を樹脂製としたが、仕切板１２の
材質は樹脂製に限定する必要はなく、石綿若しくはガラ
ス繊維材を素材とする成形品、または、比較的硬度の高
いゴム製であっても上記実施の形態のものと同様な効果
が得られる。

【００４２】また、仕切板１２をガラス繊維を骨材とす
る強化樹脂製とすれば、強靭なものが得られ、薄型化を
図れるので、仕切板１２を配設したパワーモジュールで
あっても、そのケース１３の外形寸法を従来品と同一に
することが可能であり、従来品と互換性のある物が得ら
れる。

【００４３】なお、図８に示した実施の形態４としての
パワーモジュールにおいて、緩衝板としての仕切板１２
の材質を発泡樹脂製としたが、仕切板１２の材質は発泡
樹脂製に限定する必要はなく、柔軟性と強靭性に優れた
ものであればよく、石綿若しくはガラス繊維材を素材と
する成形品、または、比較的硬度の低いゴム製であって
も上記実施の形態のものと同様な効果が得られる。

【００４４】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に示すような効果を奏する。

【００４５】上部が開放され、底部に電力用半導体素子
を配設したケースの開口部を塞ぐ蓋と、上記電力用半導
体素子との間を仕切る仕切板を備えたので、上記電力用
半導体素子が導通破壊して短絡電流が流れても、発生す
る破壊エネルギーに起因する衝撃を上記仕切板で緩和し
て上記蓋の破壊を防止でき、ひいては、上記蓋の破壊に
伴う破片の周囲への飛散を防止できるパワーモジュール
が得られる効果がある。

【００４６】また、ケースの内側壁に仕切板を位置決め
する段部が形成され、蓋および上記仕切板の少なくとも
何れかにおける相対向する面に突起を設け、上記仕切板
を上記蓋と上記段部との間に上記突起を介して挟持した
ので、上記仕切板の取り付けが構造が簡単でその取付け
作業が容易なパワーモジュールを提供できる効果があ
る。

【００４７】さらに、ケースの内側壁に仕切板を位置決
めする段部が形成され、上記仕切板と蓋との間にスペー
サを備え、上記仕切板は上記スペーサを介して上記段部
と上記蓋との間に挟持されているので、上記蓋は従来品
と互換性を有し、上記仕切板は板材から切断加工でき、
安価なパワーモジュールを提供できる効果がある。

【００４８】また、スペーサを弾性体にて形成したの
で、仕切板を蓋により上記スペーサを介して段部に押圧
することにより確実に固定でき、緩衝効果の安定するた
めに仕切板の素材に対する制約が少なく、安価なパワー
モジュールを提供できる効果がある。

【００４９】さらに、蓋と仕切板とを一体に構成したの
で、その取付け作業が容易であると共に、安価なパワー
モジュールを提供できる効果がある。

【００５０】また、蓋および仕切板の少なくとも何れか
における相対向する面の周縁に突出する突起を備え、該
突起により上記蓋と上記仕切板との間に空隙部を形成し
ているので、その取付け作業が容易であると共に、緩衝
効果の優れたパワーモジュールを提供できる効果があ
る。

【００５１】さらに、仕切板を蓋の電力用半導体素子と
対向する主面側に接合したので、上記仕切板の取付け構
造が極めて簡単でその取付け作業も容易であると共に、
安価なパワーモジュールを提供できる効果がある。

【００５２】さらに、ケースの側壁の略平行する対向箇
所に幅広の一対の孔を形成し、その一方の孔を貫通孔と
し、仕切板の上記貫通孔に挿入することにより、上記一
対の孔で位置決めさせたので、上述の衝撃の蓋への影響
がなく、該蓋の薄肉化の可能なパワーモジュールを提供
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１としてのパワーモジュールの平
面図である。

【図２】図１に示したパワーモジュールのII−II断面
図である。

【図３】図１に示したパワーモジュールのIII−III断
面図である。

【図４】図１に示したパワーモジュールにおける仕切
板の別の例を示す斜視図である。

【図５】実施の形態２としてのパワーモジュールの断
面図である。

【図６】実施の形態３としてのパワーモジュールの断
面図である。

【図７】図６に示したパワーモジュールにおける蓋と
一体構成の仕切板の別の例としての一体成形されたもの
の断面図である。

【図８】実施の形態４としてのパワーモジュールの断
面図である。

【図９】実施の形態５としてのパワーモジュールの断
面図である。

【図１０】図１０に示したパワーモジュールにおける
蓋の別の例を示す斜視図である。

【図１１】図１０に示したパワーモジュールにおける
スリット状孔を塞ぐ蓋板を示す断面図である。

【符号の説明】

１ベース板、２絶縁板、５電力用半導体素子、６
枠体、６Ａ段部、６Ｂ、６Ｃスリット状孔、９
シリコンゲル、１０蓋、１０Ａ突起、１２仕切板、
１２Ａ突起、１２B スリット、１３ケース、１４
スペーサ、１５蓋板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上部が開放され、底部に電力用半導体素
子を配設したケースと、該ケースの開口部を塞ぐ蓋と、
上記電力用半導体素子から離間され、該電力用半導体素
子と上記蓋との間を仕切る仕切板とを備えたことを特徴
とするパワーモジュール。
【請求項２】ケースはその内側壁に仕切板を位置決め
する段部が形成され、蓋および上記仕切板の少なくとも
何れかは、これらの相対向する面に突起を設け、上記仕
切板は上記蓋と上記段部との間に上記突起を介して挟持
されていることを特徴とする請求項１に記載のパワーモ
ジュール。
【請求項３】ケースはその内側壁に仕切板を位置決め
する段部が形成され、上記仕切板と蓋との間にスペーサ
を備え、上記仕切板は上記スペーサを介して上記段部と
上記蓋との間に挟持されていることを特徴とする請求項
１に記載のパワーモジュール。
【請求項４】スペーサは弾性体にて形成されているこ
とを特徴とする請求項３に記載のパワーモジュール。
【請求項５】蓋と仕切板とは一体に構成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項６】蓋および仕切板の少なくとも何れかは、
これらの相対向する面の周縁に突出する突起を備え、該
突起により上記蓋と上記仕切板との間に空隙部を形成し
ていることを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュ
ール。
【請求項７】仕切板は、蓋の電力用半導体素子と対向
する主面に接合されていることを特徴とする請求項５に
記載のパワーモジュール。
【請求項８】ケースはその側壁の略平行する対向箇所
に幅広の一対の孔を形成し、その一方の孔を貫通孔と
し、仕切板を上記貫通孔に挿入することにより、上記一
対の孔で位置決めさせたことを特徴とする請求項１に記
載のパワーモジュール。