CN217061307U - Tft基板及显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种TFT基板及显示模组，TFT基板包括：基板本体；TFT；驱动IC，驱动IC固定在基板本体的非显示区，且通过位于驱动IC第一侧的控制线路与TFT电连接，其中驱动IC的第一侧为朝向TFT的侧壁；导热结构，包括位于驱动IC端部的导热块和设置在驱动IC的绝缘表面的导热层，导热层与导热块连接，其中驱动IC的端部与驱动IC的第一侧相邻。本实用新型中，可以加速驱动IC的散热效果，使驱动IC产生的热量尽可能及时散出，以尽可能提高驱动IC的使用寿命，提高用户体验。

Description

TFT基板及显示模组

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种TFT基板及显示模组。

背景技术

随着用户对手机需求的不断提升，手机智能化程度越来越高，其内部集成的零部件越来越多。然而，随着手机不断向轻薄化发展，其内部的空间越来越小，使得内部零部件设计的越来越紧凑，不利于零部件散热。

在手机使用过程中，显示面板的底部最容易发热，即TFT基板的底部最容易发热。这是因为，固定在TFT基板上的驱动IC1’，在工作过程中会产生不小的热量。但是，如图1 所示，目前没有较好的手段使驱动IC1’产生的热量及时发散。如果驱动IC1’产生的热量不能及时发散，不仅仅会影响驱动IC1’的使用寿命，还会影响用户的体验效果。

实用新型内容

本实用新型公开一种TFT基板及显示模组，用于解决现有技术中，驱动IC产生的热量无法较好的及时散出的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

提供一种TFT基板，包括：

基板本体，所述基板本体包括位于中部的显示区和位于所述显示区外围的非显示区；

TFT，所述TFT设置在所述基板本体的显示区；

驱动IC，所述驱动IC固定在所述基板本体的非显示区，且通过位于所述驱动IC第一侧的控制线路与所述TFT电连接，其中所述驱动IC的第一侧为朝向所述TFT的侧壁；

导热结构，所述导热结构包括位于所述驱动IC端部的导热块和设置在所述驱动IC的绝缘表面的导热层，所述导热层与所述导热块连接，其中所述驱动IC的端部与所述驱动IC 的第一侧相邻。

可选的，所述导热层包括设置在所述驱动IC的端部侧壁的绝缘表面的侧面导热层，且所述导热块与所述侧面导热层抵接。

可选的，所述驱动IC的两端均设有所述侧面导热层和所述导热块，且各所述侧面导热层分别与对应侧的所述导热块抵接。

可选的，所述导热层包括设置所述驱动IC的顶面的绝缘表面的顶面导热层和设置在所述驱动IC的底面的绝缘表面的底面导热层，所述顶面导热层和所述底面导热层与所述侧面导热层连接。

可选的，所述导热层粘接在所述驱动IC的绝缘表面。

可选的，沿远离所述驱动IC的方向，所述导热块的上表面逐渐向所述基板本体倾斜。

可选的，所述导热块的宽度与所述驱动IC的宽度相同，其中所述导热块的宽度和所述驱动IC的宽度为所述驱动IC至所述TFT方向的尺寸。

可选的，所述导热块粘接在所述基板本体上。

还提供一种显示模组，包括上述中任一项所述的TFT基板。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

驱动IC产生的热量经导热层传导至导热块，然后通过导热块使热量散出。通过设置导热结构，可以加速驱动IC的散热效果，使驱动IC产生的热量尽可能及时散出，以尽可能提高驱动IC的使用寿命，提高用户体验；而且导热结构的结构简单，便于加工组装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术公开的驱动IC的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的TFT基板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的驱动IC与导热块的立体结构示意图。

其中，附图1-3中具体包括下述附图标记：

驱动IC-1’；

基板本体-1；TFT-2；控制线路-3；驱动IC-4；绑定位-41；导热结构-5；导热块-51。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2、图3所示，本实用新型的TFT基板包括基板本体1、TFT2、驱动IC4和导热结构5。基板本体1可以为玻璃材质，包括位于中部的显示区和位于显示区外围的非显示区。基板本体1的形状可以大致为圆形、长方形等。当基板本体1大致为长方形时，基板本体1 的显示区也为长方形。当基板本体1大致为圆形时，基板本体1的显示区也为圆形。

TFT2设置在基板本体1的显示区。TFT2的结构与通常的相同，包括例如有源层、绝缘层、栅极、源极和漏极等结构。TFT2的各膜层可以以溅镀的方式形成。

驱动IC4的结构与通常的相同，包括例如元器件和依次叠置的上绝缘层、上走线层、中间绝缘层、下走线层和下绝缘层。上绝缘层的中部设有过孔，元器件经过孔与上走线层连接。下绝缘层设有开口，使下走线层经下绝缘层开口外露于外部，形成绑定位41。将驱动IC4绑定在基板本体1的非显示区后，外露的下走线层与控制线路3接触而实现电连接。驱动IC4工作时，其会整体发热，但越接近中间热量越多。

控制线路3从驱动IC4第一侧引出，延伸至与TFT2连接，实现驱动IC4与TFT2的电连接。其中，驱动IC4的第一侧即为朝向TFT2的一侧。控制线路3与通常的构造相同，包括扫描线和驱动线等。

导热结构5包括导热块51和导热层。导热层即为薄薄的一块薄板，厚度可以小于例如 0.5mm，材质可以为金属，例如铜等。导热块51即为块状结构，导热块51的厚度大于导热层的厚度。导热块51的材质可以与导热层的材质相同。导热块51设置在驱动IC4的端部，其中驱动IC4的端部与驱动IC4的第一侧相邻，为位于第一侧两端的侧壁。导热层设置在驱动IC4的绝缘表面且与导热块51连接。驱动IC4产生的热量经导热层传导至导热块51，然后通过导热块51使热量散出。通过设置导热结构5，可以加速驱动IC4的散热效果，使驱动IC4产生的热量尽可能及时散出，以尽可能提高驱动IC4的使用寿命，提高用户体验。

导热块51和导热层的可以有多种设置方式。在一个例子中，导热层包括侧面导热层、顶面导热层和底面导热层。侧面导热层设置在驱动IC4的端部侧壁的绝缘表面。在驱动IC4 两端的侧壁绝缘表面可以均设置侧面导热层。顶面导热层设置在驱动IC4的顶面的绝缘表面，即设置在上绝缘层的表面。顶面导热层可以与元器件之间留有一定间隙，以减少顶面导热层与元器件之间短路风险。底面导热层设置在驱动IC4的底面的绝缘表面，即设置在下绝缘层的表面。底面导热层可以与下绝缘层的开口之间留有一定间隙，以减少底面导热层与下走线层之间短路风险。

侧面导热层、顶面导热层和底面导热层可以为一体式结构，为一体式的金属薄板。然后通过例如胶水粘接在驱动IC4的绝缘表面。

通过上述方式设置导热层，结构简单，成本低，尽可能加速散热。

在驱动IC4的两端均设有导热块51。各导热块51抵接在对应侧的侧面导热层，可以通过例如胶水与侧面导热层和基板本体1连接。顶面导热层、底面导热层将热量传导至侧面导热层，然后由侧面导热层传导至导热块51，通过导热块51加速热量散发。

优选的，沿远离驱动IC4的方向，导热块51的上表面逐渐向基板本体1倾斜，即导热块51呈楔形状，靠近驱动IC的一侧较高。导热块51的边沿可以与驱动IC4的边沿平齐，导热块51也可以不延伸至驱动IC4的边沿，即导热块51与驱动IC4的边沿之间留有间隙。导热块51的最高面可以不超出驱动IC4的最高点。

通过上述方式设置导热块51，结构简单，占用空间少，尽可能提高驱动IC4的散热效果，以尽可能提高驱动IC4的使用寿命。

本实用新型的显示模组包括上述的TFT基板。在该显示模组中，驱动IC4产生的热量经导热层传导至导热块51，然后通过导热块51使热量散出。通过设置导热结构5，可以加速驱动IC4的散热效果，使驱动IC4产生的热量尽可能及时散出，以尽可能提高驱动IC4 的使用寿命，提高用户体验；而且导热结构5的结构简单，便于加工组装。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种TFT基板，其特征在于，包括：

基板本体，所述基板本体包括位于中部的显示区和位于所述显示区外围的非显示区；

TFT，所述TFT设置在所述基板本体的显示区；

驱动IC，所述驱动IC固定在所述基板本体的非显示区，且通过位于所述驱动IC第一侧的控制线路与所述TFT电连接，其中所述驱动IC的第一侧为朝向所述TFT的侧壁；

导热结构，所述导热结构包括位于所述驱动IC端部的导热块和设置在所述驱动IC的绝缘表面的导热层，所述导热层与所述导热块连接，其中所述驱动IC的端部与所述驱动IC的第一侧相邻。

2.根据权利要求1所述的TFT基板，其特征在于，所述导热层包括设置在所述驱动IC的端部侧壁的绝缘表面的侧面导热层，且所述导热块与所述侧面导热层抵接。

3.根据权利要求2所述的TFT基板，其特征在于，所述驱动IC的两端均设有所述侧面导热层和所述导热块，且各所述侧面导热层分别与对应侧的所述导热块抵接。

4.根据权利要求2所述的TFT基板，其特征在于，所述导热层包括设置所述驱动IC的顶面的绝缘表面的顶面导热层和设置在所述驱动IC的底面的绝缘表面的底面导热层，所述顶面导热层和所述底面导热层与所述侧面导热层连接。

5.根据权利要求4所述的TFT基板，其特征在于，所述导热层粘接在所述驱动IC的绝缘表面。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的TFT基板，其特征在于，沿远离所述驱动IC的方向，所述导热块的上表面逐渐向所述基板本体倾斜。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的TFT基板，其特征在于，所述导热块的宽度与所述驱动IC的宽度相同，其中所述导热块的宽度和所述驱动IC的宽度为所述驱动IC至所述TFT方向的尺寸。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的TFT基板，其特征在于，所述导热块粘接在所述基板本体上。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的TFT基板。

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