CN217639863U - 显示模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示模组,包括显示面板、背光模组、印刷电路板和覆晶薄膜，背光模组与显示面板相对设置，背光模组包括中框和背板，中框固定在所述背板上，显示面板通过中框固定在背板，印刷电路板设置在背光模组远离显示面板的一侧，覆晶薄膜连接显示面板和印刷电路板；显示模组还包括电路板盖板和导热件，电路板盖板固定于背板，覆晶薄膜设置在电路板盖板和中框之间，覆晶薄膜上设置有驱动芯片，导热件设置在驱动芯片与中框之间，驱动芯片分别通过电路板盖板和导热件散热，从而提升显示模组的散热速度，使驱动芯片产生的热量不会对显示模组造成影响。

Description

显示模组

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组。

背景技术

LCD液晶显示模组行业一直以来都受到驱动芯片发热问题的困扰，尤其是在高分辨率和高刷新率的液晶模组上十分明显，相同规格的驱动芯片在高分辨率与高刷新率的模组上需要处理更多的数据，发热尤为严重，这些热量若无法及时进行散热处理，则会影响驱动芯片信号处理的稳定性，造成显示画面显示异常甚至损坏IC的基材，另外，若处于极端环境下，例如夏天室外或模拟实验，驱动芯片的工作温度常常都会超过100℃，严重的发热会给显示模组带来不可逆的损伤，降低了LCD液晶显示模组的用户体验和使用寿命，总之，处理好驱动芯片的发热问题对LCD显示行业十分重要，现有的散热方案中，通常是贴一层散热贴在驱动芯片的表面进行辅助散热，但是这种方案散热能力有限，不足以应对高强度使用。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种显示模组，通过设置电路板盖板和导热件，提升驱动芯片的散热速度，从而提高液晶显示模组的使用寿命。

本申请公开了一种显示模组，包括显示面板、背光模组、印刷电路板和覆晶薄膜，所述背光模组与所述显示面板相对设置，所述背光模组包括中框和背板，所述中框固定在所述背板上，所述显示面板通过所述中框固定在所述背板，所述印刷电路板设置在所述背光模组远离所述显示面板的一侧，所述覆晶薄膜连接所述显示面板和所述印刷电路板；所述显示模组还包括电路板盖板和导热件，所述电路板盖板固定于所述背板，所述覆晶薄膜设置在所述电路板盖板和所述中框之间，所述覆晶薄膜上设置有驱动芯片，所述导热件设置在所述驱动芯片与所述中框之间，所述驱动芯片分别通过所述电路板盖板和所述导热件散热。

可选的，所述电路板盖板与所述驱动芯片的部分重合区域内设有散热件，所述散热件与所述电路板盖板和所述覆晶薄膜接触。。

可选的，所述背板包括底板和由底板外周朝向显示面板弯折形成的侧板，所述电路板盖板包括与所述底板呈相对设置的底盖板和由底盖板外周朝向显示面板弯折形成的侧盖板，所述底盖板位于所述印刷电路板远离所述底板的一侧，所述侧盖板位于所述覆晶薄膜远离所述侧板的一侧，所述散热件与所述侧盖板和所述覆晶薄膜连接。

可选的，所述散热件与所述覆晶薄膜接触的面积大于所述驱动芯片的面积。

可选的，所述导热件包括导热硅胶，所述中框包括顶框和由顶框外周朝向远离显示面板方向弯折形成的侧框，所述导热硅胶设置在所述侧框靠近所述驱动芯片的一侧，所述导热硅胶与所述驱动芯片间隔设置，所述导热硅胶靠近所述驱动芯片的一面的面积大于所述驱动芯片靠近所述导热硅胶一面的面积。

可选的，所述驱动芯片设置在所述覆晶薄膜靠近所述侧框的一侧，所述导热硅胶的上端朝向所述驱动芯片凸出形成第一凸起，所述导热硅胶的下端朝向所述驱动芯片凸出形成第二凸起，所述驱动芯片的部分区域位于所述第一凸起与所述第二凸起之间。

可选的，沿所述驱动芯片朝向所述侧框的方向上，所述第一凸起的厚度与所述第二凸起的厚度相等。

可选的，所述导热硅胶的左端朝向所述驱动芯片凸出形成第三凸起，所述导热硅胶的右端朝向所述驱动芯片凸出形成第四凸起，所述驱动芯片的部分区域位于所述第三凸起与所述第四凸起之间。

可选的，所述导热硅胶为长条形，所述驱动芯片设有多个，所述第一凸起和所述第二凸起沿所述导热硅胶的长度方向延伸，且多个所述驱动芯片靠近所述侧框的一端均位于所述第一凸起和所述第二凸起之间。

可选的，所述显示模组还包括隔热贴，所述隔热贴设置在所述侧盖板远离所述覆晶薄膜的一侧，所述隔热贴的位置与所述驱动芯片的位置对应设置，所述隔热贴覆盖所述侧盖板的面积大于所述驱动芯片的面积。

本申请通过设置电路板盖板和导热件来对驱动芯片进行协助散热，驱动芯片工作时产生的热量可以通过传导到电路板盖板上进行大面积的散热以及通过导热件将热量传导到中框上经由背板进行散热的两种散热途径，且这两种散热途径可以同时进行互不影响，提升显示模组的散热速度，且相比起现有的通过在驱动芯片上贴一层散热贴的方案而言，一定程度上增加了显示模组中驱动芯片的散热效果，本申请的方案在高强度使用时的使用寿命也比贴散热贴的方案的使用寿命长，另外，本方案与通过增加驱动芯片的个数来降低工作压力从而降低驱动芯片散发热量的方案相比，成本更低且实用性更好，并不需要增加驱动芯片的数量，驱动芯片的性能可以很好的被发挥使用。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种显示模组的结构示意图；

图2是本申请的第二实施例的一种显示模组的结构示意图；

图3是本申请的第二实施例中导热硅胶的结构示意图；

图4是本申请的第三实施例的一种显示模组的结构示意图；

图5是本申请的第四实施例的一种显示模组的结构示意图。

其中，100、显示面板；200、背光模组；210、中框；211、顶框；212、侧框；213、通槽；220、背板；221、底板；222、侧板；300、印刷电路板；400、覆晶薄膜；410、驱动芯片；500、电路板盖板；511、底盖板；512、侧盖板；513、隔热贴；600、导热件；610、导热硅胶；611、第一凸起；612、第二凸起；613、连接部；614、第三凸起；615、第四凸起；700、散热件；800、显示模组；900、驱动电路。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明，需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，作为本申请的第一实施例，公开了一种显示模组800，包括显示面板100、背光模组200、印刷电路板300和覆晶薄膜400，所述背光模组200与所述显示面板100相对设置，所述背光模组200包括中框210和背板220，所述中框210固定在所述背板220上，所述显示面板100通过所述中框210固定在所述背板220，所述印刷电路板300设置在所述背光模组200远离所述显示面板100的一侧，所述覆晶薄膜400连接所述显示面板100和所述印刷电路板300；所述显示模组800还包括电路板盖板500(PCB Cover，P/Cover)和导热件600，所述电路板盖板500固定于所述背板220，所述覆晶薄膜400设置在所述电路板盖板500和所述中框210之间，所述覆晶薄膜400上设置有驱动芯片410，所述导热件600设置在所述驱动芯片410与所述中框210之间，所述电路板盖板500具有导热性能，所述驱动芯片410分别通过所述电路板盖板500和所述导热件600散热。

驱动芯片410在工作时产生的热量，驱动芯片410散发的热量可以经过电路板盖板500进行协助散热，所述电路板盖板500优选为金属材质制成，所述导热件600可以将驱动芯片410生成的热量传导至中框210上，再由中框210传递至背板220，通过背板220进行协助散热，驱动芯片410工作时生成的热量可以经由电路板盖板500和导热件600进行散热处理，能及时有效的将驱动芯片410工作时产生的热量进行处理；总的来说，本申请通过设置电路板盖板500和导热件600来对驱动芯片410进行协助散热，散热的途径可以通过将热量传导到电路板盖板500上进行大面积散热以及将热量通过导热件600传导到中框210上经由背板220进行散热，两种散热的途径可以同时进行且互不影响，相比起现有的通过在IC上贴一层散热贴的方案而言，一定程度上增加了显示模组800中驱动芯片410的散热效果，在高强度使用时的使用寿命也要比贴散热贴的方案的使用寿命长，且本方案相比起增加驱动芯片410的数量来减轻单个驱动芯片410的数据处理压力的方案而言，成本并不会增加很多即可减轻显示模组800的散热压力。

进一步的，所述背板220包括底板221和由底板221外周朝向显示面板100弯折形成的侧板222，所述电路板盖板500包括与所述底板221呈相对设置的底盖板511和由底盖板511外周朝向显示面板100弯折形成的侧盖板512，所述底盖板511位于所述印刷电路板300远离所述底板221的一侧，所述侧盖板512位于所述覆晶薄膜400远离所述侧板222的一侧，所述侧盖板512与所述覆晶薄膜400连接，驱动芯片410工作时所生成的热量会传导至覆晶薄膜400上，侧盖板512与覆晶薄膜400连接的区域会将传导至覆晶薄膜400的热量进行吸收，随后分布至侧盖板512和底盖板511上，从而使电路板盖板500整体都能进行协助驱动芯片410进行散热，在本实施例中，所述侧盖板512与所述显示模组800的壳体之间间隔设置，由于电路板盖板500的侧盖板512与覆晶薄膜400连接，当热量传导至侧盖板512上后，热量仅会在电路板盖板500内进行分布，且侧盖板512与壳体之间是间隔设置，侧盖板512上的热量仅会散发至位于侧盖板512与壳体之间的空气中，而不会直接传递到显示模组800的壳体上，一定程度上避免了驱动芯片410工作时生成的热量会使显示模组800的壳体的温度上升的问题。

为了使电路板盖板500的散热效果达到最好，所述电路板盖板500与所述驱动芯片410的重合区域内设有散热件700，所述散热件700与所述电路板盖板500和所述覆晶薄膜400接触，在本实施例中，所述散热件700为散热硅脂，所述散热硅脂与所述侧盖板512和所述覆晶薄膜400连接，所述散热硅脂涂覆在所述侧盖板512上的位置与所述驱动芯片410的位置重合，所述散热硅脂与所述覆晶薄膜400接触的面积大于所述驱动芯片410的面积，通过散热硅脂来增加热量的传导速度，驱动芯片410生成的热量可以通过散热硅脂更快速的传递至电路板盖板500上以进行散热，加快显示模组800内驱动芯片410工作生成的热量的散热速度，从而减小因热量过高而损坏显示模组800内部的可能性，其中，所述散热件700也可以是其他导热效率高的材料，具体的设计人员可以根据实际需求进行选择设计，且散热件700的位置也不一定要与侧盖板512重合，仅需覆盖住驱动芯片410的同时可以与电路板盖板500连接即可，此处不做限定。

如图1所示，所述导热件600包括导热硅胶610，所述中框210包括顶框211和由顶框211外周朝向远离显示面板100方向弯折形成的侧框212，所述导热硅胶610设置在所述侧框212靠近所述驱动芯片410的一侧，所述导热硅胶610与所述驱动芯片410间隔设置，所述导热硅胶610靠近所述驱动芯片410的一面的面积大于所述驱动芯片410靠近所述导热硅胶610的一面的面积，在本实施例中，所述导热硅胶610上与中框210抵接的一面的面积和靠近驱动芯片410的一面的面积均大于所述驱动芯片410的面积，所述导热硅胶610的位置与所述驱动芯片410的位置对应设置，且所述导热硅胶610可覆盖所述驱动芯片410，以使所述导热硅胶610尽可能的将驱动芯片410工作时所生成的热量进行吸收，同时，导热硅胶610与驱动芯片410是间隔设置，导热硅胶610与驱动芯片410之间是存在空气的，驱动芯片410生成的热量除了被导热硅胶610吸收后传递到背板220进行散热之外，还可以将部分热量散发到位于导热硅胶610和驱动芯片410之间的空气中，且导热硅胶610与驱动芯片410之间不接触，当显示模组800受到撞击或冲击时，导热硅胶610不会直接对驱动芯片410造成损害，当然，所述导热件600也不一定是导热硅胶610，也可以是其他具备良好导热性的弹性材料注塑形成导热件600，设计人员可以根据实际需求进行选择设计。

如图2所示，作为本申请的第二实施例，是本申请的第一实施例的一种细化，所述驱动芯片410设置在所述覆晶薄膜400靠近所述中框210的一侧，所述导热硅胶610的上端朝向所述驱动芯片410凸出形成第一凸起611，所述导热硅胶610的下端朝向所述驱动芯片410凸出形成第二凸起612，所述第一凸起611的厚度与所述第二凸起612的厚度相等，这里所说的厚度方向为图2中的X轴方向，所述驱动芯片410的部分区域位于所述第一凸起611与所述第二凸起612之间的，所述导热硅胶610形成半包围型结构，将所述驱动芯片410置于第一凸起611和第二凸起612之间以进行包围保护，从而防止当显示模组800在受到撞击或冲击时，导热硅胶610与驱动芯片410直接接触而对驱动芯片410造成损害，同时包围驱动芯片410，驱动芯片410在工作时产生的热量大部分都会先与导热硅胶610进行接触而被导热硅胶610所吸收，导热硅胶610将吸收的热量传递至背板220以进行协助散热，加快了显示模组800的驱动芯片410在工作时产生的热量的散热速度；

在本实施例中，沿所述驱动芯片410朝向所述中框210的方向上，所述第一凸起611和所述第二凸起612的厚度小于所述覆晶薄膜400与所述侧框212的间距，且大于所述驱动芯片410与所述中框210的间距，从而实现在不接触到驱动芯片410的同时最大程度上包围覆盖驱动芯片410，使驱动芯片410工作时生成的热量都会先与导热硅胶610进行接触而被导热硅胶610吸收，增加显示模组800的散热速度，且能避免热量传递至显示模组800的其他区域而对显示模组800内部结构造成影响。

当然，为了方便在弯折安装覆晶薄膜400的时候可以将驱动芯片410置于导热硅胶610的第一凸起611和第二凸起612之间，在所述导热硅胶610朝向所述显示面板100的方向上，所述第一凸起611和所述第二凸起612之间的间距大于所述驱动芯片410的长度，这里所说的长度方向为图2中的Y轴方向，以使所述覆晶薄膜400在安装时可以具备一个较高的容错率，便于使用者将驱动芯片410置于第一凸起611和第二凸起612之间，降低覆晶薄膜400弯折安装时的精度要求。

所述驱动芯片410也可以设有多个，多个所述驱动芯片410靠近所述侧框212的一端均位于所述第一凸起611和所述第二凸起612之间，以方便导热硅胶610进行辅助散热，其中，所述导热硅胶610可以设有多个，多个导热硅胶610与多个所述驱动芯片410一一对应以形成散热结构，这样可以精确地进行辅助散热，当然，也可以是仅设置一个导热硅胶610，所述导热硅胶610为长条形，所述第一凸起611和所述第二凸起612沿所述导热硅胶610的长度方向延伸，这样方便安装导热硅胶610，然后多个驱动芯片410靠近所述侧框212的一端均位于该导热硅胶610的第一凸起611和第二凸起612中，所述导热硅胶610的长度方向为与图2中的Y轴和X轴均垂直的方向，即显示面板在垂直摆放的时候的高度方向。

如图3所示，为了能够更好地实现对驱动芯片410的散热，所述导热硅胶610的左端朝向所述驱动芯片410凸出形成第三凸起614，所述导热硅胶610的右端朝向所述驱动芯片410凸出形成第四凸起615，所述第一凸起611、第二凸起612、第三凸起614和第四凸起615共同形成包围结构，将所述驱动芯片410的部分区域进行包围，驱动芯片410工作时产生的热量能够快速通过第一凸起611、第二凸起612、第三凸起614和第四凸起615进行传导散热，第一凸起611、第二凸起612、第三凸起614和第四凸起615围合形成矩形状的包围结构，当然，第一凸起611、第二凸起612、第三凸起614和第四凸起615组合形成的包围结构也可以是其他形状，仅需设置成与驱动芯片410相配合的形状或设置成能够将驱动芯片410进行包围围合的形状即可。

如图4所示，作为本申请的第三实施例，是本申请的第一实施例的进一步细化，公开了一种显示模组800，所述显示模组800还包括隔热贴513，所述隔热贴513设置在所述侧盖板512远离覆晶薄膜400的一侧，所述隔热贴513的位置与所述驱动芯片410的位置对应设置，所述隔热贴513覆盖所述侧盖板512的面积大于所述驱动芯片410的面积，通过在侧盖板512远离覆晶薄膜400的一侧设置隔热贴513，当驱动芯片410工作时产生的热量传导至电路板盖板500进行散热时，电路板盖板500的侧盖板512不会散发热量到显示模组800的壳体上，避免了显示模组800的壳体的温度上升而对显示模组800造成影响，延长显示模组800的使用寿命。

如图5所示，作为本申请的第四实施例，是本申请的第一实施例的进一步细化，公开了一种显示模组800，所述中框210的侧框212上设有贯穿所述侧框212的通槽213，所述导热硅胶610上设有连接部613，所述连接部613与所述通槽213相匹配，所述导热硅胶610与所述中框210连接时，所述连接部613位于所述通槽213内且可以伸出通槽213内与所述背板220进行抵接连接，驱动芯片410在工作时产生的热量可以直接通过导热硅胶610上的连接部613将热量传导到背板220上进行散热，即导热硅胶610可以将热量传导到中框210上再通过中框210传导到背板220上，也可以直接将热量传导到背板220上，一定程度上加快了驱动芯片410的散热速度。

需要说明的是，本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示模组，包括显示面板、背光模组、印刷电路板和覆晶薄膜，所述背光模组与所述显示面板相对设置，所述背光模组包括中框和背板，所述中框固定在所述背板上，所述显示面板通过所述中框固定在所述背板，所述印刷电路板设置在所述背光模组远离所述显示面板的一侧，所述覆晶薄膜连接所述显示面板和所述印刷电路板；

其特征在于，还包括电路板盖板和导热件，所述电路板盖板固定于所述背板，所述覆晶薄膜设置在所述电路板盖板和所述中框之间，所述覆晶薄膜上设置有驱动芯片，所述导热件设置在所述驱动芯片与所述中框之间，所述驱动芯片分别通过所述电路板盖板和所述导热件散热。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电路板盖板与所述驱动芯片的重合区域内设有散热件，所述散热件与所述电路板盖板和所述覆晶薄膜接触。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述背板包括底板和由底板外周朝向显示面板弯折形成的侧板，所述电路板盖板包括与所述底板呈相对设置的底盖板和由底盖板外周朝向显示面板弯折形成的侧盖板，所述底盖板位于所述印刷电路板远离所述底板的一侧，所述侧盖板位于所述覆晶薄膜远离所述侧板的一侧，所述散热件与所述侧盖板和所述覆晶薄膜连接。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述散热件与所述覆晶薄膜接触的面积大于所述驱动芯片的面积。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导热件包括导热硅胶，所述中框包括顶框和由顶框外周朝向远离显示面板方向弯折形成的侧框，所述导热硅胶设置在所述侧框靠近所述驱动芯片的一侧，所述导热硅胶与所述驱动芯片间隔设置，所述导热硅胶靠近所述驱动芯片的一面的面积大于所述驱动芯片靠近所述导热硅胶的一面的面积。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述覆晶薄膜靠近所述侧框的一侧，所述导热硅胶的上端朝向所述驱动芯片凸出形成第一凸起，所述导热硅胶的下端朝向所述驱动芯片凸出形成第二凸起，所述驱动芯片的部分区域位于所述第一凸起与所述第二凸起之间。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，沿所述驱动芯片朝向所述侧框的方向上，所述第一凸起的厚度与所述第二凸起的厚度相等。

8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述导热硅胶的左端朝向所述驱动芯片凸出形成第三凸起，所述导热硅胶的右端朝向所述驱动芯片凸出形成第四凸起，所述驱动芯片的部分区域位于所述第三凸起与所述第四凸起之间。

9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述导热硅胶为长条形，所述驱动芯片设有多个，所述第一凸起和所述第二凸起沿所述导热硅胶的长度方向延伸，且多个所述驱动芯片靠近所述侧框的一端均位于所述第一凸起和所述第二凸起之间。

10.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，还包括隔热贴，所述隔热贴设置在所述侧盖板远离所述覆晶薄膜的一侧，所述隔热贴的位置与所述驱动芯片的位置对应设置，所述隔热贴覆盖所述侧盖板的面积大于所述驱动芯片的面积。

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