JP2001191378A - 合成樹脂成形方法 - Google Patents
合成樹脂成形方法Info
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- JP2001191378A JP2001191378A JP2000000743A JP2000000743A JP2001191378A JP 2001191378 A JP2001191378 A JP 2001191378A JP 2000000743 A JP2000000743 A JP 2000000743A JP 2000000743 A JP2000000743 A JP 2000000743A JP 2001191378 A JP2001191378 A JP 2001191378A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 結晶化が遅い樹脂を用いても、実用上差し支
えない程度にまで、充分に結晶化した成形物を得ること
ができる合成樹脂成形方法を提供する。 【解決手段】 金型のキャビティ表面４の温度を繰り返
し上下して原料樹脂を成形する合成樹脂成形方法におい
て、キャビティ表面４の温度を原料樹脂の結晶化ピーク
温度±５０℃としたキャビティ３内に、結晶化が遅い原
料樹脂を供給して結晶化し、キャビティ表面４の温度を
下げて原料樹脂を固化する
えない程度にまで、充分に結晶化した成形物を得ること
ができる合成樹脂成形方法を提供する。 【解決手段】 金型のキャビティ表面４の温度を繰り返
し上下して原料樹脂を成形する合成樹脂成形方法におい
て、キャビティ表面４の温度を原料樹脂の結晶化ピーク
温度±５０℃としたキャビティ３内に、結晶化が遅い原
料樹脂を供給して結晶化し、キャビティ表面４の温度を
下げて原料樹脂を固化する
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂成形方法
に関するものであり、詳しくは、結晶化が遅い樹脂の成
形方法に関するものである。
に関するものであり、詳しくは、結晶化が遅い樹脂の成
形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】結晶化が速い樹脂と結晶化が遅い樹脂を
各種成形方法を用いて成形すると、一般に次のような結
果が得られる。 （ａ）射出成形法 通常の射出成形法では、金型内に溶融樹脂を射出し、急
冷して成形物を金型から取り出す。
各種成形方法を用いて成形すると、一般に次のような結
果が得られる。 （ａ）射出成形法 通常の射出成形法では、金型内に溶融樹脂を射出し、急
冷して成形物を金型から取り出す。
【０００３】この通常の射出成形法で、例えばポリプロ
ピレン（以下、ＰＰという）のような結晶化が速い樹脂
を成形すると、ＰＰの結晶化ピーク温度（１２０℃〜１
３０℃）よりもはるかに低温（３０℃〜４０℃）に設定
された金型で急冷固化しても結晶化が進み、実用に差し
支えない程度にまで結晶化した成形物が得られる。とこ
ろが、例えばポリ乳酸（商品名レイシア）のような結晶
化が遅い樹脂を通常の射出成形法で成形すると、充分に
結晶化が進まず軟らかく熱変形しやすい成形物しか得ら
れない。 （ｂ）中空成形法 通常の中空成形法では、金型内にパリソンを押出し、金
型内で膨張させて賦形し、急冷して成形物を金型から取
り出す。
ピレン（以下、ＰＰという）のような結晶化が速い樹脂
を成形すると、ＰＰの結晶化ピーク温度（１２０℃〜１
３０℃）よりもはるかに低温（３０℃〜４０℃）に設定
された金型で急冷固化しても結晶化が進み、実用に差し
支えない程度にまで結晶化した成形物が得られる。とこ
ろが、例えばポリ乳酸（商品名レイシア）のような結晶
化が遅い樹脂を通常の射出成形法で成形すると、充分に
結晶化が進まず軟らかく熱変形しやすい成形物しか得ら
れない。 （ｂ）中空成形法 通常の中空成形法では、金型内にパリソンを押出し、金
型内で膨張させて賦形し、急冷して成形物を金型から取
り出す。
【０００４】この通常の中空射出成形法で、例えばＰＰ
のような結晶化が速い樹脂を成形すると、ＰＰの結晶化
ピーク温度（１２０℃〜１３０℃）よりもはるかに低温
（３０℃〜４０℃）に設定された金型で急冷固化しても
結晶化が進み、実用に差し支えない程度にまで結晶化し
た成形物が得られる。ところが、例えばポリ乳酸（商品
名レイシア）のような結晶化が遅い樹脂を通常の中空成
形法で成形すると、充分に結晶化が進まず軟らかく熱変
形しやすい成形物しか得られない。 （ｃ）熱成形法 通常の熱成形法では、加熱軟化されたシートを真空力で
金型に引きつけ、または圧空力で押しつけて賦形し、急
冷して成形物を金型から取り出す。
のような結晶化が速い樹脂を成形すると、ＰＰの結晶化
ピーク温度（１２０℃〜１３０℃）よりもはるかに低温
（３０℃〜４０℃）に設定された金型で急冷固化しても
結晶化が進み、実用に差し支えない程度にまで結晶化し
た成形物が得られる。ところが、例えばポリ乳酸（商品
名レイシア）のような結晶化が遅い樹脂を通常の中空成
形法で成形すると、充分に結晶化が進まず軟らかく熱変
形しやすい成形物しか得られない。 （ｃ）熱成形法 通常の熱成形法では、加熱軟化されたシートを真空力で
金型に引きつけ、または圧空力で押しつけて賦形し、急
冷して成形物を金型から取り出す。
【０００５】この通常の熱成形法で、例えばＰＰのよう
な結晶化が速い樹脂を成形すると、ＰＰの結晶化ピーク
温度（１２０℃〜１３０℃）よりもはるかに低温（３０
℃〜４０℃）に設定された金型で急冷固化しても結晶化
が進み、実用に差し支えない程度にまで結晶化した成形
物が得られる。ところが、例えばＣ−ＰＥＴ（結晶性ポ
リエチレンテレフタレート）のような結晶化が遅い樹脂
を通常の熱成形法で成形すると、充分に結晶化が進まず
軟らかく熱変形しやすい成形物しか得られない。
な結晶化が速い樹脂を成形すると、ＰＰの結晶化ピーク
温度（１２０℃〜１３０℃）よりもはるかに低温（３０
℃〜４０℃）に設定された金型で急冷固化しても結晶化
が進み、実用に差し支えない程度にまで結晶化した成形
物が得られる。ところが、例えばＣ−ＰＥＴ（結晶性ポ
リエチレンテレフタレート）のような結晶化が遅い樹脂
を通常の熱成形法で成形すると、充分に結晶化が進まず
軟らかく熱変形しやすい成形物しか得られない。
【０００６】そこで、Ｃ−ＰＥＴを、その結晶化開始温
度（１４０℃〜１８０℃）に設定された金型で賦形して
結晶化し、その後、空冷して金型から成形物を取り出す
方法（１段法）や、低温（３０℃〜４０℃）に設定され
た金型で賦形し、更に結晶化ピーク温度に設定された金
型で結晶化を進めた後、金型から成形物を取り出す方法
（２段法）などが行われている。
度（１４０℃〜１８０℃）に設定された金型で賦形して
結晶化し、その後、空冷して金型から成形物を取り出す
方法（１段法）や、低温（３０℃〜４０℃）に設定され
た金型で賦形し、更に結晶化ピーク温度に設定された金
型で結晶化を進めた後、金型から成形物を取り出す方法
（２段法）などが行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、通常
の射出成形法、中空成形法を用いて結晶化が遅い樹脂を
成形すると、充分に結晶化が進まず、軟らかくて熱変形
しやすい成形物しか得られない。あるいは、低温の金型
に接した面では結晶化が進まず、それ以外の層では結晶
化が進み機械強度のばらつきを生ずる。これらの成形物
は使用中に結晶化が進んで機械強度や寸法が変化する。
の射出成形法、中空成形法を用いて結晶化が遅い樹脂を
成形すると、充分に結晶化が進まず、軟らかくて熱変形
しやすい成形物しか得られない。あるいは、低温の金型
に接した面では結晶化が進まず、それ以外の層では結晶
化が進み機械強度のばらつきを生ずる。これらの成形物
は使用中に結晶化が進んで機械強度や寸法が変化する。
【０００８】さらに、通常の熱成形法を用いて結晶化が
遅い樹脂を成形すると、充分に結晶化が進まず、軟らか
くて熱変形しやすい成形物しか得られない。
遅い樹脂を成形すると、充分に結晶化が進まず、軟らか
くて熱変形しやすい成形物しか得られない。
【０００９】また、従来の技術で述べた熱成形法の１段
法は、成形物の寸法安定性が悪い成形物しか得られない
上に、生産能率が低いので少量生産にしか用いられな
い。２段法は、成形物の寸法安定性はやや改善されるも
のの、なお生産能率が低いという問題がある。
法は、成形物の寸法安定性が悪い成形物しか得られない
上に、生産能率が低いので少量生産にしか用いられな
い。２段法は、成形物の寸法安定性はやや改善されるも
のの、なお生産能率が低いという問題がある。
【００１０】本発明は、結晶化が遅い樹脂を用いても、
実用上差し支えない程度にまで、充分に結晶化した成形
物を得ることができる合成樹脂成形方法を提供すること
を課題とする。
実用上差し支えない程度にまで、充分に結晶化した成形
物を得ることができる合成樹脂成形方法を提供すること
を課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、金型のキャビ
ティ表面の温度を繰り返し上下して原料樹脂を成形する
合成樹脂成形方法であって、キャビティ表面の温度を原
料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃としたキャビティ内
に結晶化が遅い原料樹脂を供給して結晶化し、キャビテ
ィ表面の温度を下げて原料樹脂を固化することを特徴と
する。
ティ表面の温度を繰り返し上下して原料樹脂を成形する
合成樹脂成形方法であって、キャビティ表面の温度を原
料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃としたキャビティ内
に結晶化が遅い原料樹脂を供給して結晶化し、キャビテ
ィ表面の温度を下げて原料樹脂を固化することを特徴と
する。
【００１２】なお、本発明において、結晶化が遅い樹脂
とは、降温速度２°Ｃ／分で示差熱分析（ＤＳＣ）を行
った時の結晶化熱が、平衡融解熱の半分以下の樹脂を意
味する。また、結晶化ピーク温度とは、降温速度２°Ｃ
／分で示差熱分析（ＤＳＣ）を行った時の結晶化ピーク
温度を意味する。
とは、降温速度２°Ｃ／分で示差熱分析（ＤＳＣ）を行
った時の結晶化熱が、平衡融解熱の半分以下の樹脂を意
味する。また、結晶化ピーク温度とは、降温速度２°Ｃ
／分で示差熱分析（ＤＳＣ）を行った時の結晶化ピーク
温度を意味する。
【００１３】
【発明の実施の形態】まず、本発明による合成樹脂成形
方法の実施に用いられる合成樹脂成形用金型について説
明する。
方法の実施に用いられる合成樹脂成形用金型について説
明する。
【００１４】図１は、射出成形用金型の概略断面図であ
る。この態様の金型では、金型の母型１内に入れ子２が
設けられ、この入れ子２にキャビティ３が形成されてい
る。このキャビティ表面４の近傍には、加熱媒体と冷却
媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａが１系列設けら
れている。この流路Ａの水力学的相当直径ｄは３〜６ｍ
ｍとされ、キャビティ表面４から流路Ａの表面までの距
離ｈは１〜１０ｍｍとされている。また、加熱媒体とし
ては、飽和蒸気、過熱蒸気、加圧水、温水などが用いら
れ、冷却媒体として冷却水が用いられている。
る。この態様の金型では、金型の母型１内に入れ子２が
設けられ、この入れ子２にキャビティ３が形成されてい
る。このキャビティ表面４の近傍には、加熱媒体と冷却
媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａが１系列設けら
れている。この流路Ａの水力学的相当直径ｄは３〜６ｍ
ｍとされ、キャビティ表面４から流路Ａの表面までの距
離ｈは１〜１０ｍｍとされている。また、加熱媒体とし
ては、飽和蒸気、過熱蒸気、加圧水、温水などが用いら
れ、冷却媒体として冷却水が用いられている。
【００１５】この態様の金型では、入れ子２に流路Ａを
設けるので、流路Ａの加工が一体金型に加工する場合と
比較して容易となり、媒体の滞留のない、かつキャビテ
ィ表面温度が均一となる流路Ａを形成することができ
る。
設けるので、流路Ａの加工が一体金型に加工する場合と
比較して容易となり、媒体の滞留のない、かつキャビテ
ィ表面温度が均一となる流路Ａを形成することができ
る。
【００１６】また、入れ子２と母型１の間には、空気に
よる断熱層５が設けられている。この断熱層５は、空気
以外の熱伝導率の低い材料でもよい。この断熱層５によ
り、入れ子２は母型１と断熱されて熱負荷が小さくな
り、入れ子２のキャビティ表面４の加熱冷却を急速に行
うことができる。また、前記母型１には、冷却媒体を常
時流入させる流路Ｂが設けられている。この流路Ｂの役
割は、母型の温調にあり、これにより、キャビティ表面
４の温度変化が金型全体に波及せず、型閉めの際、可動
側金型と固定側金型の膨張差によるかじりの恐れがなく
なる。なお、上記態様では、断熱層５を設けているが、
金型によっては設けなくともよい。また、この態様の金
型では、可動側金型と固定側金型の母型１にそれぞれ入
れ子２を設け、この入れ子２にぞれぞれ流路Ａを形成し
ているが、一方の入れ子にのみ流路Ａを形成してもよ
い。
よる断熱層５が設けられている。この断熱層５は、空気
以外の熱伝導率の低い材料でもよい。この断熱層５によ
り、入れ子２は母型１と断熱されて熱負荷が小さくな
り、入れ子２のキャビティ表面４の加熱冷却を急速に行
うことができる。また、前記母型１には、冷却媒体を常
時流入させる流路Ｂが設けられている。この流路Ｂの役
割は、母型の温調にあり、これにより、キャビティ表面
４の温度変化が金型全体に波及せず、型閉めの際、可動
側金型と固定側金型の膨張差によるかじりの恐れがなく
なる。なお、上記態様では、断熱層５を設けているが、
金型によっては設けなくともよい。また、この態様の金
型では、可動側金型と固定側金型の母型１にそれぞれ入
れ子２を設け、この入れ子２にぞれぞれ流路Ａを形成し
ているが、一方の入れ子にのみ流路Ａを形成してもよ
い。
【００１７】図２は、図１に示す入れ子に２系列の流路
を設けた射出成形用金型の略断面図である。この第２の
態様の金型では、入れ子２のキャビティ表面４の近傍に
設けている加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入さ
せる流路Ａと、キャビティ表面４より遠い位置に設けて
いる冷却媒体を常時流入させる流路Ｃの２系列流路構造
とされている。また、母型１に冷却媒体を常時流入させ
る流路Ｂを設け、更に、入れ子２と母型１の間に断熱層
５を設けている。前記流路Ｃは、これに冷却媒体を流さ
ないか、または減圧下に保持してもよい。
を設けた射出成形用金型の略断面図である。この第２の
態様の金型では、入れ子２のキャビティ表面４の近傍に
設けている加熱媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入さ
せる流路Ａと、キャビティ表面４より遠い位置に設けて
いる冷却媒体を常時流入させる流路Ｃの２系列流路構造
とされている。また、母型１に冷却媒体を常時流入させ
る流路Ｂを設け、更に、入れ子２と母型１の間に断熱層
５を設けている。前記流路Ｃは、これに冷却媒体を流さ
ないか、または減圧下に保持してもよい。
【００１８】なお、上記２つの態様の金型は、いずれも
金型の母型内に、入れ子が設けられているが、設けなく
てもよい。
金型の母型内に、入れ子が設けられているが、設けなく
てもよい。
【００１９】次に、第３の態様の金型について説明す
る。この金型（図示せず）では、金型のキャビティ表面
の近傍に、高周波誘導加熱のコイルを埋め込み、キャビ
ティ表面より遠い位置に冷却媒体を常時または冷却時の
み流入させる流路を設けている。
る。この金型（図示せず）では、金型のキャビティ表面
の近傍に、高周波誘導加熱のコイルを埋め込み、キャビ
ティ表面より遠い位置に冷却媒体を常時または冷却時の
み流入させる流路を設けている。
【００２０】なお、本発明による合成樹脂の成形方法の
実施に用いられる金型は、上述した金型に限らず、金型
のキャビィ表面の加熱と冷却の切り替えを短時間で行う
ことができる金型であればよい。
実施に用いられる金型は、上述した金型に限らず、金型
のキャビィ表面の加熱と冷却の切り替えを短時間で行う
ことができる金型であればよい。
【００２１】例えば、図１および図２に示す金型を用い
て、結晶化が遅い原料樹脂を成形する場合には、まず、
流路Ａに加熱媒体を流入してキャビティ表面４の温度を
原料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃として、原料をキ
ャビティ３内に射出して結晶化する。次に、流路Ａに冷
却媒体を流入して成形物を固化する。
て、結晶化が遅い原料樹脂を成形する場合には、まず、
流路Ａに加熱媒体を流入してキャビティ表面４の温度を
原料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃として、原料をキ
ャビティ３内に射出して結晶化する。次に、流路Ａに冷
却媒体を流入して成形物を固化する。
【００２２】また、上記第３の態様の金型を用いて射出
成形する場合には、金型のキャビティ表面の近傍に設け
た高周波誘導加熱のコイルで、キャビティ表面の温度を
原料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃とし、結晶化が遅
い原料をキャビティ内に射出して結晶化する。次に、キ
ャビティ表面より遠い位置に設けた流路に冷却媒体を流
入して成形物を固化する。
成形する場合には、金型のキャビティ表面の近傍に設け
た高周波誘導加熱のコイルで、キャビティ表面の温度を
原料樹脂の結晶化ピーク温度±５０℃とし、結晶化が遅
い原料をキャビティ内に射出して結晶化する。次に、キ
ャビティ表面より遠い位置に設けた流路に冷却媒体を流
入して成形物を固化する。
【００２３】図３は、中空成形用金型の概略断面図であ
る。この態様の金型では、型１ａの中にキャビティ３ａ
が形成され、このキャビティ表面４ａの近傍に加熱媒体
と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａがキャビ
ティ表面４ａに沿って設けられている。
る。この態様の金型では、型１ａの中にキャビティ３ａ
が形成され、このキャビティ表面４ａの近傍に加熱媒体
と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａがキャビ
ティ表面４ａに沿って設けられている。
【００２４】この態様の金型を用いて結晶化の遅い原料
樹脂を中空成形する場合には、まず、流路Ａに加熱媒体
を流入してキャビティ表面４ａの温度を原料樹脂の結晶
化ピーク温度±５０℃とする。
樹脂を中空成形する場合には、まず、流路Ａに加熱媒体
を流入してキャビティ表面４ａの温度を原料樹脂の結晶
化ピーク温度±５０℃とする。
【００２５】原料樹脂のパリソンを開いた金型間に導入
し、次に金型閉じしてパリソンを膨らませる。溶融樹脂
がキャビテイ表面４ａに接触して結晶化が完了した後、
流路Ａに冷却媒体を流入して成形物を固化する。
し、次に金型閉じしてパリソンを膨らませる。溶融樹脂
がキャビテイ表面４ａに接触して結晶化が完了した後、
流路Ａに冷却媒体を流入して成形物を固化する。
【００２６】図４は、熱成形用金型の概略断面図であ
る。この態様の金型では、型１ｂの中にキャビティ３ｂ
が形成され、このキャビティ表面４ｂの近傍に加熱媒体
と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａがキャビ
ティ表面４ｂに沿って設けられている。
る。この態様の金型では、型１ｂの中にキャビティ３ｂ
が形成され、このキャビティ表面４ｂの近傍に加熱媒体
と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路Ａがキャビ
ティ表面４ｂに沿って設けられている。
【００２７】この態様の金型を用いて結晶化の遅い原料
樹脂を熱成形する場合には、まず、流路Ａに加熱媒体を
流入してキャビティ表面４ｂの温度を原料樹脂の結晶化
ピーク温度±５０℃としておき、あらかじめ加熱してお
いたシートを、真空力でキャビティ表面４ｂに引きつ
け、あるいは圧空力で押しつける。シートがキャビティ
表面４ｂに接触して結晶化が完了した後、流路Ａに冷却
媒体を流入して成形物を固化する。
樹脂を熱成形する場合には、まず、流路Ａに加熱媒体を
流入してキャビティ表面４ｂの温度を原料樹脂の結晶化
ピーク温度±５０℃としておき、あらかじめ加熱してお
いたシートを、真空力でキャビティ表面４ｂに引きつ
け、あるいは圧空力で押しつける。シートがキャビティ
表面４ｂに接触して結晶化が完了した後、流路Ａに冷却
媒体を流入して成形物を固化する。
【００２８】上述した金型を用いることにより、通常の
成形法では結晶化が不十分な成形物しか得られない樹脂
を用いても、実用上差し支えない程度にまで、充分に結
晶化した成形物を得ることができる。
成形法では結晶化が不十分な成形物しか得られない樹脂
を用いても、実用上差し支えない程度にまで、充分に結
晶化した成形物を得ることができる。
【００２９】本発明の合成樹脂成形方法に適用される結
晶化が遅い原料樹脂、すなわち、通常の成形条件下では
結晶化が進行しにくい樹脂としては、生分解性樹脂、例
えばポリビニルアルコール、ポリ乳酸（商品名レイシ
ア、ラクティなど）、脂肪酸ポリエステル系樹脂（商品
名ビオノーレ、プラクセル、セルグリーンなど）、３−
ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシ吉草酸の共重合体（商
品名バイオポールなど）などの単品または混合物もしく
は含有物、テレフタル酸エステル系樹脂（エステル基と
して、エチレン、ブチレンなど）、シンジオタクチック
ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、熱可塑性ポリイミド（商品名オーラムなど）など
がある。
晶化が遅い原料樹脂、すなわち、通常の成形条件下では
結晶化が進行しにくい樹脂としては、生分解性樹脂、例
えばポリビニルアルコール、ポリ乳酸（商品名レイシ
ア、ラクティなど）、脂肪酸ポリエステル系樹脂（商品
名ビオノーレ、プラクセル、セルグリーンなど）、３−
ヒドロキシ酪酸と３−ヒドロキシ吉草酸の共重合体（商
品名バイオポールなど）などの単品または混合物もしく
は含有物、テレフタル酸エステル系樹脂（エステル基と
して、エチレン、ブチレンなど）、シンジオタクチック
ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、熱可塑性ポリイミド（商品名オーラムなど）など
がある。
【００３０】また、本発明による合成樹脂成形方法が適
用される成形方法としては、射出成形法、トランスファ
成形法、圧縮成形法、反応射出成形法、ブロー成形法、
熱成形法などを含み、射出成形法として、通常の射出成
形法の他に、射出圧縮法、局部加振・加圧法、ガスプレ
ス法、ガスアシスト法、中空成形法、サンドイッチ成形
法、２色成形法、インモールド成形法、プッシュプル成
形法、高速射出成形法などがある。
用される成形方法としては、射出成形法、トランスファ
成形法、圧縮成形法、反応射出成形法、ブロー成形法、
熱成形法などを含み、射出成形法として、通常の射出成
形法の他に、射出圧縮法、局部加振・加圧法、ガスプレ
ス法、ガスアシスト法、中空成形法、サンドイッチ成形
法、２色成形法、インモールド成形法、プッシュプル成
形法、高速射出成形法などがある。
【００３１】
【発明の効果】本発明による合成樹脂の射出成形法、中
空成形法、熱成形法等により、結晶化が遅い樹脂でも充
分に結晶化が進み、硬くて熱変形しにくい成形物を能率
よく生産することができる。
空成形法、熱成形法等により、結晶化が遅い樹脂でも充
分に結晶化が進み、硬くて熱変形しにくい成形物を能率
よく生産することができる。
【００３２】また、製品の表層と内層の結晶化度が均一
となり、使用中に結晶化が進んで機械強度や寸法が変化
する恐れがない。
となり、使用中に結晶化が進んで機械強度や寸法が変化
する恐れがない。
【００３３】また、溶融樹脂が接触するキャビティ表面
の温度が高いので、通常成形品よりも仕上がり状態のよ
い製品表面を得ることができる。
の温度が高いので、通常成形品よりも仕上がり状態のよ
い製品表面を得ることができる。
【図１】本発明の合成樹脂成形方法に用いられる射出成
形用金型の概略断面図である。
形用金型の概略断面図である。
【図２】図１に示す入れ子に２系列の流路を設けた射出
成形用金型の概略断面図である。
成形用金型の概略断面図である。
【図３】中空成形用金型の概略断面図である。
【図４】熱成形用金型の概略断面図である。
１ 母型 １ａ、１ｂ 型 ２ 入れ子 ３、３ａ、３ｂ キャビティ ４、４ａ、４ｂ キャビティ表面 ５ 断熱層 Ａ、Ｂ、Ｃ 流路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｃ 49/64 Ｂ２９Ｃ 49/64 51/00 51/00 // Ｂ２９Ｌ 22:00 Ｂ２９Ｌ 22:00 (72)発明者 山喜 政彦 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井化学株式会社内 (72)発明者 今川 秋彦 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AA11 AA19 CA11 CB01 CK41 CN01 CN05 CN12 CN15 CN20 CN27 4F206 AA11 AA19 JA07 JN43 JQ81 4F208 AA11 AA19 LA01 LB01 MA01 MA02 MB01 MH06 MK08 MK11
Claims (10)
- 【請求項１】 金型のキャビティ表面の温度を繰り返し
上下して原料樹脂を成形する合成樹脂成形方法におい
て、キャビティ表面の温度を原料樹脂の結晶化ピーク温
度±５０℃としたキャビティ内に結晶化が遅い原料樹脂
を供給して結晶化し、キャビティ表面の温度を下げて原
料樹脂を固化することを特徴とする合成樹脂成形方法。 - 【請求項２】 前記成形方法は射出成形法であり、前記
原料樹脂を射出によってキャビティ内に供給することを
特徴とする請求項１記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項３】 前記成形方法は中空成形法であり、前記
原料樹脂をパリソンとしてキャビティ内に供給すること
を特徴とする請求項１記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項４】 前記成形方法は熱成形法であり、前記原
料樹脂を加熱軟化されたシートとしてキャビティ内に供
給することを特徴とする請求項１記載の合成樹脂成形方
法。 - 【請求項５】 前記金型は、キャビティ表面近傍に加熱
媒体と冷却媒体を交互に繰り返し流入させる流路を設け
てなるものであることを特徴とする請求項１〜４のいず
れか１項に記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項６】 前記金型は、母型内に入れ子を有し、母
型と入れ子の間に断熱層を有し、入れ子にキャビティを
設けてなるものであることを特徴とする請求項５に記載
の合成樹脂成形方法。 - 【請求項７】 前記加熱媒体が蒸気であること特徴とす
る請求項５または６記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項８】 前記加熱媒体が熱水であること特徴とす
る請求項５または６記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項９】 前記金型は、キャビティ表面近傍に高周
波誘導加熱のコイルと、冷却媒体を流入させる流路を設
けてなるものであることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１項に記載の合成樹脂成形方法。 - 【請求項１０】 前記冷却媒体が冷却水であること特徴
とする請求項５〜９のいずれか１項に記載の合成樹脂成
形方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000000743A JP2001191378A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | 合成樹脂成形方法 |
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|---|---|
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ID=18530051
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|---|---|---|---|
| JP2000000743A Pending JP2001191378A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | 合成樹脂成形方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001191378A (ja) |
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