JP2001191178A - 溶接用トーチノズルおよび溶接用コンタクトチップ - Google Patents

溶接用トーチノズルおよび溶接用コンタクトチップ

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JP2001191178A JP2000085843A JP2000085843A JP2001191178A JP 2001191178 A JP2001191178 A JP 2001191178A JP 2000085843 A JP2000085843 A JP 2000085843A JP 2000085843 A JP2000085843 A JP 2000085843A JP 2001191178 A JP2001191178 A JP 2001191178A
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真紀 滝沢
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/32Accessories
    • B23K9/328Cleaning of weld torches, i.e. removing weld-spatter; Preventing weld-spatter, e.g. applying anti-adhesives

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 下地への密着性が良く、簡便な方法で形成す
ることができるスパッタ付着防止効果のある膜で被覆さ
れたトーチノズルおよびコンタクトチップを提供する。
また、付着したスパッタを容易に剥離できるトーチノズ
ルおよびコンタクトチップを提供する。さらに、作業者
の負荷の小さいトーチノズルおよびコンタクトチップを
提供する。 【解決手段】 低摩擦性を有する粒子を分散した耐熱性
樹脂で被覆されたことを特徴とする溶接用トーチノズル
およびコンタクトチップ、または、非粘着性を有する粒
子を分散した耐熱性樹脂で被覆されたことを特徴とする
溶接用トーチノズルおよびコンタクトチップ、また好ま
しくは、前記耐熱性樹脂膜の上をフッ素樹脂で被覆され
たことを特徴とする溶接用トーチノズルおよびコンタク
トチップ。さらに好ましくは、マグネシウム合金で形成
されたトーチノズルおよびコンタクトッチップ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶接用トーチノズ
ルおよびコンタクトチップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】トーチノズルおよびコンタクトチップを
備えた溶接機で溶接を行う場合、発生したスパッタがト
ーチノズルおよびコンタクトチップに堆積すると、シー
ルドガスの流れが悪くなり溶接部の品質低下を起こした
り、溶接ワイヤーの送りが悪くなったり、溶接ワイヤー
とトーチノズルのショートが起こったりするという問題
がある。したがって長時間の連続運転を可能にし、作業
効率を高めるために、スパッタの付着を防止することが
必須である。また、トーチノズルやコンタクトチップを
繰り返し使用するために、付着したスパッタを容易に剥
離できることが必要である。
【0003】そこで、スパッタ付着防止に関してさまざ
まな工夫がなされてきた。特開昭51−116137号
公報ではフッ素樹脂膜を焼き付けることによるスパッタ
付着防止技術が示されている。また、特公平6−839
00号公報では、ニッケルとフッ素系高分子化合物を共
析した複合めっき層を形成することによるスパッタ付着
防止技術が示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フッ素樹脂の
非粘着性という特性からフッ素樹脂膜を金属に焼き付け
るには密着性に問題がある。また、ニッケルとフッ素系
高分子化合物を共析した複合めっき層を形成するために
はめっき処理設備が必要となるし、時間や手間もかかる
という問題がある。さらに、ニッケルとフッ素系高分子
化合物を共析した複合めっき層は、スパッタは付着しに
くいが、いったん付着したスパッタを容易に剥離するこ
とはできない。
【0005】そこで本発明の目的は、下地への密着性が
良く、簡便な方法で形成することができるスパッタ付着
防止効果のある膜で被覆されたトーチノズルおよびコン
タクトチップを提供することである。また、付着したス
パッタを容易に剥離できるトーチノズルおよびコンタク
トチップを提供することである。
【0006】さらに、本発明の目的は、軽量で溶接作業
における作業者への負荷が小さく、スパッタが付着しに
くく、付着したスパッタを容易に剥離できるトーチノズ
ルおよびコンタクトチップを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のトーチノズルおよびコンタクトチップは、低
摩擦性を有する粒子を分散した耐熱性樹脂で被覆された
ことを特徴とする溶接用トーチノズルおよびコンタクト
チップである。
【0008】または、非粘着性を有する粒子を分散した
耐熱性樹脂で被覆されたことを特徴とする溶接用トーチ
ノズルおよびコンタクトチップである。
【0009】さらに好ましくは、低摩擦性を有する粒子
あるいは非粘着性を有する粒子を分散した耐熱性樹脂膜
の上にフッ素樹脂で被覆されたトーチノズルおよびコン
タクトチップである。
【0010】また好ましくは、マグネシウム合金で形成
されており前記被膜を有するトーチノズルおよびコンタ
クトチップである。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明のトーチノズルおよ
びコンタクトチップの一例の部分断面図である。円筒形
のトーチノズル1の内側にコンタクトチップ2を配し、
コンタクトチップ2の中心部に溶接ワイヤー3を通す。
この溶接ワイヤー3の先端と溶接物の間にアークを発生
させて金属を溶融することにより溶接をおこなう。トー
チノズル1とコンタクトチップ2の隙間からシールドガ
スを送ることにより溶接部を空気から遮断して酸化や窒
化を防止するとともに、安定にアークを発生させる。こ
のとき溶融金属が飛散するが、トーチノズル1やコンタ
クトチップ2に本発明の被膜4を設けることで、スパッ
タが付着するのを防ぐのである。被膜4は低摩擦性を有
する粒子あるいは非粘着性を有する粒子を分散した耐熱
性樹脂膜、またはその上にさらにフッ素樹脂膜を被覆し
たものである。
【0012】本発明の耐熱性樹脂としては、例えばシリ
コーン樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド等を使
用することができる。低摩擦性を有する粒子としては、
例えば黒鉛、フッ化黒鉛、ニ硫化タングステン、ニ硫化
モリブデン、窒化ホウ素等を使用することができる。非
粘着性を有する粒子としては、たとえばポリテトラフル
オロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロ
トリフルオロエチレン等を使用することができる。
【0013】上記耐熱性樹脂を適当な溶媒に溶解した中
に上記粒子を分散して得られる塗料を、スプレー塗装、
刷毛塗り、ディップ等の方法でトーチノズルおよびコン
タクトチップの表面に塗布し、乾燥・焼成等をおこなう
という簡便な方法で、本発明のトーチノズルおよびコン
タクトチップを得ることができる。
【0014】また、本発明のフッ素樹脂としては、たと
えばポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共
重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン等を使用する
ことができる。耐熱性樹脂と低摩擦性粒子あるいは非粘
着性粒子からなる塗膜の上にこれらのフッ素樹脂を焼き
付けて本発明のトーチノズルおよびコンタクトチップを
得ることができる。
【0015】フッ素樹脂を直接金属製のトーチノズルお
よびコンタクトチップに焼き付けるとフッ素樹脂が非粘
着性であるため密着性が悪い。しかし、低摩擦性粒子あ
るいは非粘着性粒子を分散した耐熱性樹脂の上に重ねれ
ば問題なく焼き付けることができるのである 本発明に使用する塗料の中には、耐熱性樹脂、低摩擦性
を有する粒子、非粘着性を有する粒子の他にも必要に応
じてさまざまな化合物を添加してもよい。
【0016】さらに、本発明のトーチノズルおよびコン
タクトチップとして、マグネシウム合金で形成されたも
のを使用することで軽量で作業者の負荷が小さいトーチ
ノズルおよびコンタクトチップを得ることができる。マ
グネシウム合金としてはAZ91(マグネシウム90重
量%、アルミニウム9重量%、亜鉛1重量%)等、一般
的な合金を使用することができる。
【0017】
【実施例】以下、実施例により説明する。
【0018】(実施例1)耐熱性樹脂であるポリアミド
イミドのN−メチルピロリドン溶液に低摩擦性を有する
粒子であるニ硫化モリブデンを分散し、ポリアミドイミ
ド:N−メチルピロリドン:ニ硫化モリブデン=12:
80:8(重量比)の塗料を調製した。これを銅製のト
ーチノズルの内外面およびコンタクトチップの外面にデ
ィップした。その後230℃で30分焼成して膜厚13
μmの被膜を形成した。このトーチノズルおよびコンタ
クトチップを用いて半自動アーク溶接をおこなったとこ
ろ、60分経過すると先端部のスパッタ除去が必要であ
ったが、軽くたたくだけで容易にスパッタを剥離するこ
とができた。このトーチノズルおよびコンタクトチップ
はくり返し使用することができた。 (実施例2)実施例1の塗料を銅製のトーチノズルの内
外面およびコンタクトチップの外面にディップし70℃
で30分乾燥した。その上に、ハイドロフルオロエーテ
ルにポリテトラフルオロエチレンを分散した液をディッ
プし、350℃で30分焼成して膜厚13.5μmの被
膜を形成した。このトーチノズルおよびコンタクトチッ
プを用いて半自動アーク溶接をおこなったところ、90
分経過すると先端部のスパッタ除去が必要であったが、
軽くたたくだけで容易にスパッタを剥離することができ
た。このトーチノズルおよびコンタクトチップはくり返
し使用することができた。 (実施例3)ポリアミドイミドのN−メチルピロリドン
溶液に非粘着性を有する粒子であるポリテトラフルオロ
エチレンを分散し、ポリアミドイミド:N−メチルピロ
リドン:ポリテトラフルオロエチレン=14:80:6
(重量比)の塗料を調製した。これを銅製のトーチノズ
ルの内外面およびコンタクトチップの外面にディップし
た。その後230℃で30分焼成して膜厚15μmの被
膜を形成した。このトーチノズルおよびコンタクトチッ
プを用いて半自動アーク溶接をおこなったところ、80
分経過すると先端部のスパッタ除去が必要であったが、
軽くたたくだけで容易にスパッタを剥離することができ
た。このトーチノズルおよびコンタクトチップはくり返
し使用することができた。 (実施例4)実施例3の塗料を銅製のトーチノズルの内
外面およびコンタクトチップの外面にディップし70℃
で30分乾燥した。その上に、ハイドロフルオロエーテ
ルにポリテトラフルオロエチレンを分散した液をディッ
プし、350℃で30分焼成して膜厚15.5μmの被
膜を形成した。このトーチノズルおよびコンタクトチッ
プを用いて半自動アーク溶接をおこなったところ、12
0分経過すると先端部のスパッタ除去が必要であった
が、軽くたたくだけで容易にスパッタを剥離することが
できた。このトーチノズルおよびコンタクトチップはく
り返し使用することができた。 (実施例5)トーチノズルおよびコンタクトチップとし
てマグネシウム合金AZ91製のものを使用し、それ以
外は実施例3と同様の処理をおこなった。このトーチノ
ズルおよびコンタクトチップを用いて半自動アーク溶接
をおこなったところ、実施例3と同様の結果が得られ
た。また、このトーチノズルおよびコンタクトチップの
重量は実施例3のトーチノズルおよびコンタクトチップ
の1/7であった。 (実施例6)実施例5のトーチノズルおよびコンタクト
チップを使用して手動でアーク溶接をおこなった。トー
チノズルおよびコンタクトチップが軽量で作業者の負担
が小さいため、スパッタ除去が必要となる80分が経過
するまで溶接位置にずれが生じることはなかった。この
作業を実施例3のトーチノズルおよびコンタクトチップ
を使用しておこなうと、80分経過前に溶接の位置ずれ
がおこる可能性がある。 (比較例1)実施例とは異なって被膜が形成されていな
い従来の銅製のトーチノズルおよびコンタクトチップを
用いて半自動アーク溶接をおこなったところ、30分で
先端部、45分で側面のスパッタ除去が必要となった
が、スパッタは容易には剥離せず、全て除去することは
困難であった。したがって、このトーチノズルおよびコ
ンタクトチップは、この後繰り返して使用することがで
きなかった。 (比較例2)銅製のトーチノズルの内外面およびコンタ
クトチップの外面にポリテトラフルオロエチレンを吹き
付け、370℃で1時間焼き付けて膜厚5μmの被膜を
形成した。このトーチノズルおよびコンタクトチップを
用いて半自動アーク溶接をおこなったところ、80分経
過すると先端部のスパッタ除去が必要であったが、軽く
たたくだけで容易にスパッタを剥離することができた。
しかし、スパッタ除去と同時に焼き付けた被膜も一部は
がれが生じ、この後このトーチノズルおよびコンタクト
チップをくり返し使用することはできなかった。 (比較例3)銅製のトーチノズルの内外面およびコンタ
クトチップの外面に、厚さ0.5μmのストライクニッ
ケルめっきを施し、さらにニッケルとポリテトラフルオ
ロエチレンを共析させて厚さ15μmの複合めっき層を
形成した。その後350℃で30分焼成して、ニッケ
ル:ポリテトラフルオロエチレン=75:25(体積
比)の被膜を形成した。このトーチノズルおよびコンタ
クトチップを用いて半自動アーク溶接をおこなったとこ
ろ、80分経過すると先端部のスパッタ除去が必要であ
ったが、軽くたたくだけではスパッタは剥離せず、ニッ
パーでスパッタ除去をおこなった。このトーチノズルお
よびコンタクトチップはくり返し使用することができた
が、このようにスパッタの除去が容易ではなく、スパッ
タが付着するたびにニッパでスパッタ除去をする必要が
あった。
【0019】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のトーチ
ノズルおよびコンタクトチップは、低摩擦性を有する粒
子を分散した耐熱性樹脂で被覆されたことを特徴とする
溶接用トーチノズルおよびコンタクトチップ、または、
非粘着性を有する粒子を分散した耐熱性樹脂で被覆され
たことを特徴とする溶接用トーチノズルおよびコンタク
トチップである。また好ましくは、前記被膜がフッ素樹
脂で被覆されたことを特徴とする溶接用トーチノズルお
よびコンタクトチップである。さらに好ましくは、マグ
ネシウム合金で形成され前記被膜を有する溶接用トーチ
ノズルおよびコンタクトッチップである。
【0020】したがって、下地への密着性が良く、簡便
な方法でトーチノズルやコンタクトチップにスパッタ付
着防止効果のある膜を形成することができる。
【0021】また、トーチノズルやコンタクトチップに
付着したスパッタを容易に剥離することができる。
【0022】したがって、トーチノズルやコンタクトチ
ップを繰り返して使用することができる。
【0023】さらに、作業者の負荷の小さいトーチノズ
ルやコンタクトチップを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の溶接用トーチノズルおよび溶接用コン
タクトチップを示す部分断面図である。
【符号の説明】
1 トーチノズル 2 コンタクトチップ 3 溶接ワイヤー 4 被膜

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低摩擦性を有する粒子が分散されている
    耐熱性樹脂で被覆されていることを特徴とする溶接用ト
    ーチノズル。
  2. 【請求項2】 非粘着性を有する粒子が分散されている
    耐熱性樹脂で被覆されていることを特徴とする溶接用ト
    ーチノズル。
  3. 【請求項3】 最表層がフッ素系樹脂で被覆されている
    ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の溶接用
    トーチノズル。
  4. 【請求項4】 耐熱性樹脂がマグネシウム合金に被覆さ
    れていることを特徴とする請求項1、請求項2または請
    求項3記載の溶接用トーチノズル。
  5. 【請求項5】 低摩擦性を有する粒子が分散されている
    耐熱性樹脂で被覆されていることを特徴とする溶接用コ
    ンタクトチップ。
  6. 【請求項6】 非粘着性を有する粒子が分散されている
    耐熱性樹脂で被覆されていることを特徴とする溶接用コ
    ンタクトチップ。
  7. 【請求項7】 最表層がフッ素系樹脂で被覆されている
    ことを特徴とする請求項5または請求項6記載の溶接用
    コンタクトチップ。
  8. 【請求項8】 耐熱性樹脂がマグネシウム合金に被覆さ
    れていることを特徴とする請求項5、請求項6または請
    求項7記載の溶接用コンタクトチップ。
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