JP2001179780A - 射出成形方法並びに射出成形機 - Google Patents

射出成形方法並びに射出成形機

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JP2001179780A JP36450399A JP36450399A JP2001179780A JP 2001179780 A JP2001179780 A JP 2001179780A JP 36450399 A JP36450399 A JP 36450399A JP 36450399 A JP36450399 A JP 36450399A JP 2001179780 A JP2001179780 A JP 2001179780A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来にないような高品質が要求される
精密成形品を多数個取りにて成形出来るようにする事。 【解決手段】金型(1a)(1b)に形成された複数のキャビテ
ィ(5a)(5b)に射出充填されている充填樹脂(25a)(25b)の
温度を、ゲート(21a)(21b)の直前にて温度センサ(23a)
(23b)によりキャビティ(5a)(5b)毎に測定し、充填樹脂
(25a)(25b)の個別温度或いは温度差に応じて、サーボモ
ータ駆動にてキャビティ(5a)(5b)に挿入されたゲートカ
ットピン(16a)(16b)をゲート(21a)(21b)に対して進退さ
せてゲート(21a)(21b)とゲートカットピン(16a)(16b)と
の離間距離(Δta)(Δtb)を調節する事でキャビティ(5a)
(5b)に充填する樹脂量をキャビティ(5a)(5b)毎に調節す
る事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の金型キャビ
ティにより、高品質の基盤を複数枚同時に成形する射出
成形方法並びにその射出成形機に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に多数個取り金型を使用した射出
成形方法では、各金型キャビティに射出充填され充填樹
脂量にバラツキがあるため、出来上がった成形品間にも
当然バラツキがある。品質がさほど厳密でない製品で
は、前記バラツキは問題となることはないが、ＣＤ盤や
ＤＶＤ盤など各種情報が微細な凹凸で書き込まれるもの
ではこのバラツキは致命的欠陥となる。
【０００３】従来の多数個取り金型及び同金型を使用す
る射出成形機では、ＣＤ盤やＤＶＤ盤などの大量生産を
目的として造られていなかったため、金型キャビティ毎
に射出充填される充填樹脂の充填量や樹脂充填速度を制
御するという技術的思想そのものが欠如していた。その
ため、従来機でＣＤ盤やＤＶＤ盤などの精密基盤の成形
には到底対応する事が出来なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】発明の解決課題は、例
えば従来にない高品質が要求されるＣＤ盤やＤＶＤ盤な
ど各種情報が各種情報が微細な凹凸で書き込まれる基盤
のような精密成形品を１つの金型に形成された複数の金
型キャビティで同時に多数個取りにて成形出来るように
する事にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】「請求項１」に記載の射
出成形方法は、第１方法で； (1) 金型(1a)(1b)に形成された複数の金型キャビティ
(5a)(5b)に射出充填されている充填樹脂(25a)(25b)の温
度を、ゲート(21a)(21b)の直前にて温度センサ(23a)(23
b)により前記金型キャビティ(5a)(5b)毎に測定し、(2)
前記充填樹脂(25a)(25b)の個別温度或いは温度差に応
じて、サーボモータ駆動にて前記金型キャビティ(5a)(5
b)に挿入されたゲートカットピン(16a)(16b)をゲート(2
1a)(21b)に対して進退させてゲート(21a)(21b)とゲート
カットピン(16a)(16b)との離間距離(Δta)(Δtb)を調節
することにより、金型キャビティ(5a)(5b)に充填する樹
脂量を金型キャビティ(5a)(5b)毎に調節する事を特徴と
する。
【０００６】金型キャビティ(5a)(5b)に充填される充填
直前の充填樹脂(25a)(25b)の温度は、微妙に相違してお
り、それ故充填樹脂(25a)(25b)の粘度状態も微妙に相違
し、その結果、各金型キャビティ(5a)(5b)への充填状況
(ゲート(16a)(16b)とゲートカットピン(16a)(16b)との
間を通過する樹脂(25a)(25b)の通過速度や量)も微妙に
相違し、これが充填量のバラツキの原因となる。しかし
ながら本発明方法によれば、複数の金型キャビティ(5a)
(5b)に射出充填されるゲート(21a)(21b)の直前の充填樹
脂(25a)(25b)の温度を個別に測定する事が出来るため、
温度による充填樹脂(25)の粘度を個別に把握することが
出来、充填樹脂(25a)(25b)の状態に合わせて個別の設定
条件下にて各金型キャビティ(5a)(5b)に充填樹脂(25a)
(25b)を射出充填する事が出来る。
【０００７】例えば、一方の金型キャビティ(5b)に射出
充填される樹脂(25b)が、他の金型キャビティ(5a)に射
出充填する樹脂(25a)と比較して僅かながら低温である
場合、温度が若干高い金型キャビティ(5a)のゲートカッ
トピン(16a)をゲート(21a)に向けて前進させてゲート(1
6a)からのゲートカットピン(16a)の離間距離(Δta)を狭
くし、樹脂通過面積を小さくする。或いは逆に、温度が
若干低い金型キャビティ(5b)のゲートカットピン(16b)
をゲート(21b)から後退させて樹脂通過面積を大きくす
る。
【０００８】この様にして、充填樹脂(25a)(25b)の温度
に応じて各金型キャビティ(5a)(5b)のゲートカットピン
(16a)(16b)の位置を個別に決定し、ゲート(16a)(16b)か
らのゲートカットピン(16a)(16b)の離間距離(Δta)(Δt
b)を最適値に制御する。前記温度に応じてのゲートカッ
トピン(16a)(16b)の位置制御は制御部(24)によりコント
ロールされており、制御部(24)より指令されたサーボモ
ータ(11a)(11b)により精確にゲートカットピン(16a)(16
b)を進退させる事が出来る。このようにして、それぞれ
の金型キャビティ(5a)(5b)に射出充填される充填樹脂(2
5a)(25b)の量を等しくして、バラツキのない複数の精密
基盤を同時成形する。
【０００９】「請求項２」に記載の射出成形方法は、第
２方法で； (1) 金型(1a)(1b)に形成された複数の金型キャビティ
(5a)(5b)内に射出充填された充填樹脂(25a)(25b)の樹脂
圧を前記金型キャビティ(5a)(5b)毎に圧力センサ(9a)(9
b)により測定し、(2) 前記金型キャビティ(5a)(5b)内
の充填樹脂(25a)(25b)の樹脂圧に応じて、サーボモータ
駆動にて前記金型キャビティ(5a)(5b)に挿入されたゲー
トカットピン(16a)(16b)をゲート(21a)(21b)に対して進
退させてゲート(21a)(21b)とゲートカットピン(16a)(16
b)との離間距離(Δta)(Δtb)を調節することにより、金
型キャビティ(5a)(5b)に充填する樹脂量を金型キャビテ
ィ(5a)(5b)毎に調節する事を特徴とする。
【００１０】この場合は、前述の場合と異なり、複数の
金型キャビティ(5a)(5b)に射出充填されている充填樹脂
(25a)(25b)の樹指圧を個別に測定する場合である。この
ように樹指圧を個別に測定する事が出来るため、検出結
果に基づいて前述同様ゲート(21a)(21b)とゲートカット
ピン(16a)(16b)との離間距離(Δta)(Δtb)を調節して射
出充填する事が出来、その結果やはり充填樹脂(25a)(25
b)の粘度に起因する充填量のアンバランスを解消する事
が出来、それぞれの金型キャビティ(5a)(5b)に射出充填
される充填樹脂(25a)(25b)の量を等しくして、バラツキ
のない複数の基盤を多数個取りにて同時成形することが
出来る。
【００１１】「請求項３」は請求項１、２を複合した射
出成形方法の第３方法で、； (1) 金型(1a)(1b)に形成された複数の金型キャビティ
(5a)(5b)に樹脂(25a)(25b)を射出充填する射出充填工程
において、(2) ゲート(21a)(21b)の直前における充填
樹脂(25a)(25b)の温度を温度センサ(23a)(23b)により前
記金型キャビティ(5a)(5b)毎に測定し、(3) 前記充填
樹脂(25a)(25b)の個別温度或いは温度差に応じて、サー
ボモータ駆動にて前記金型キャビティ(5a)(5b)に挿入さ
れたゲートカットピン(16a)(16b)をゲート(21a)(21b)に
対して進退させてゲート(21a)(21b)とゲートカットピン
(16a)(16b)との離間距離(Δta)(Δtb)を調節し、(4)
続いて、各金型キャビティ(5a)(5b)内に射出充填されて
いる充填樹脂(25a)(25b)の樹脂圧を前記金型キャビティ
(5a)(5b)毎に圧力センサ(9a)(9b)により測定し、(5)
前記充填樹脂(25a)(25b)の個別温度或いは温度差を考慮
しつつ、金型キャビティ(5a)(5b)内の充填樹脂(25a)(25
b)の樹脂圧に応じて、サーボモータ駆動にて前記金型キ
ャビティ(5a)(5b)に挿入されたゲートカットピン(16a)
(16b)をゲート(21a)(21b)に対して進退させてゲート(21
a)(21b)とゲートカットピン(16a)(16b)との離間距離を
(Δta)(Δtb)調節することにより、金型キャビティ(5a)
(5b)に充填する樹脂量を金型キャビティ(5a)(5b)毎に調
節する事を特徴とする。
【００１２】前述のように、金型キャビティ(5a)(5b)に
充填される充填樹脂(25a)(25b)は、微妙に相違してお
り、それ故その粘度も微妙に相違する。そこで、第１方
法で記載したように、複数の金型キャビティ(5a)(5b)に
射出充填されるゲート(21a)(21b)の直前の充填樹脂(25
a)(25b)の温度を個別に測定する事で、充填樹脂(25)の
粘度をそれぞれ個別に検出し、充填樹脂(25a)(25b)の状
態に合わせてゲートカットピン(16a)(16b)の個別位置制
御を行う。
【００１３】続いて、各金型キャビティ(5a)(5b)に射出
充填が行われるのであるが、前記温度検出に基づく射出
充填を行ってもなお、微妙なバラツキが発生する事があ
る。このバラツキは金型キャビティ(5a)(5b)に個別に取
り付けられている圧力センサ(9a)(9b)によって個別に測
定する事が出来る。この圧力検出と温度検出とを組み合
わせることで、更に厳密なゲートカットピン(16a)(16b)
の位置制御を行う事が出来る。
【００１４】「請求項４」は第１方法を実施するための
射出成形機(A)で、(1) 複数の金型キャビティ(5a)(5b)
を有する金型(1a)(1b)と、(2) 前記各金型キャビティ
(5a)(5b)のゲート(21a)(21b)に接続し、射出ノズル(18)
から射出された充填樹脂(25a)(25b)を分岐して各金型キ
ャビティ(5a)(5b)に供給するランナ(20)と、(3) ゲー
ト(21a)(21b)の直前における樹脂(25a)(25b)の温度を測
定する温度センサ(23a)(23b)と、(4) 前記ゲート(21a)
(21b)に対して接離可能にて各金型キャビティ(5a)(5b)
に挿入されているゲートカットピン(16a)(16b)と、(5)
ゲートカットピン(16a)(16b)を接離駆動するサーボモ
ータ(11a)(11b)と、(6) 温度センサ(23a)(23b)からの
信号でサーボモータ(11a)(11b)を駆動し、ゲートカット
ピン(16a)(16b)の位置制御を行う制御部(24)とで構成さ
れている事を特徴とする。
【００１５】「請求項５」は第２方法を実施するための
射出成形機(A)で、(1) 複数の金型キャビティ(5a)(5b)
を有する金型(1a)(1b)と、(2) 前記各金型キャビティ
(5a)(5b)のゲート(21a)(21b)に接続し、射出ノズル(18)
から射出された充填樹脂(25a)(25b)を分岐して各金型キ
ャビティ(5a)(5b)に供給するランナ(20)と、(3) 前記
ゲート(21a)(21b)に対して接離可能にて各金型キャビテ
ィ(5a)(5b)に挿入されているゲートカットピン(16a)(16
b)と、(4) 各金型キャビティ(5a)(5b)に対応して配設
されている圧力センサ(9a)(9b)と、(5) ゲートカット
ピン(16a)(16b)を接離駆動するサーボモータ(11a)(11b)
と、(6) 圧力センサ(9a)(9b)からの信号でサーボモー
タ(11a)(11b)を作動させ、ゲートカットピン(16a)(16b)
の位置制御を行う制御部(24)とで構成されている事を特
徴とする。
【００１６】「請求項６」は第３方法を実施するための
射出成形機(A)で、(1) 複数の金型キャビティ(5a)(5b)
を有する金型(1a)(1b)と、(2) 前記各金型キャビティ
(5a)(5b)のゲート(21a)(21b)に接続し、射出ノズル(18)
から射出された充填樹脂(25a)(25b)を分岐して各金型キ
ャビティ(5a)(5b)に供給するランナ(20)と、(3) ゲー
ト(21a)(21b)の直前における樹脂(25a)(25b)の温度を測
定する温度センサ(23a)(23b)と、(4) 各金型キャビテ
ィ(5a)(5b)に対応して配設されている圧力センサ(9a)(9
b)と、(5) 前記ゲート(21a)(21b)に対して接離可能に
て各金型キャビティ(5a)(5b)に挿入されているゲートカ
ットピン(16a)(16b)と、(6) ゲートカットピンを接離
駆動するサーボモータと、(7) 温度センサ(23a)(23b)
及び圧力センサ(9a)(9b)からの信号でサーボモータ(11
a)(11b)を駆動し、ゲートカットピン(16a)(16b)の位置
制御を行う制御部(24)とで構成されている事を特徴とす
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明に掛かる射出成形機(A)の
第１実施例(A1)を図１及び４に従って説明する。図１に
示すように、固定金型取付盤(2a)と移動金型取付盤(2b)
が対向して設置されており、固定金型取付盤(2a)に固定
金型(1a)が、移動金型取付盤(2b)に移動金型(1b)が、そ
れぞれ対向して配設されている。固定金型(1a)のパーテ
ィング面(6a)には金型キャビティ(5a)(5b)の一部を構成
するコア部(4a)(4b)が上下２つに形成されている。
【００１８】また、前記コア部(4a)(4b)に対応して金型
キャビティ(5a)(5b)の反対側の部分を構成する凹部(3a)
(3b)が移動金型(1b)のパーティング面(6b)に上下２つに
形成されており、型閉時に凹部(3a)(3b)にコア部(4a)(4
b)が嵌り込み、２対の金型キャビティ(5a)(5b)を形成す
る。なお、本実施形態では、凹部(3a)(3b)とコア部(4a)
(4b)が２つずつ形成されているため、金型キャビティ(5
a)(5b)は２つ形成されているが、２つに限ったものでは
なく複数であれば個数に限定はしない。また、配置方法
は上下に限定されるものでなく、左右その他適宜最適の
方法が採られる。
【００１９】また、前記固定金型取付盤(2a)とテールス
トック(7)との間にタイバー(8)が配設されており、前記
移動金型取付盤(2b)がスライド自在に配設されている。
前記移動金型取付盤(2b)には、ゲートカット／エジェク
ト用のサーボモータ(11a)(11b)がそれぞれ配設されてお
り、その回転駆動軸に装着された駆動プーリ(12a)(12b)
と、移動金型取付盤(2b)にベアリングを介して回転自在
に保持された従動プーリ(13a)(13b)とが伝達ベルト(14
a)(14b)にてそれぞれ接続されている。従動プーリ(13a)
(13b)は作動ナット(15a)(15b)に取り付けられており、
この作動ナット(15a)(15b)にはゲートカットピン(16a)
(16b)の後半部分に螺設された作動用ネジ部が進退自在
に螺装されている。サーボモータ(11a)(11b)にはパルス
発生装置がそれぞれ配設されている。
【００２０】さらに、前記移動金型取付盤(2b)とテール
ストック(7)との間に例えばトグル機構(22)よりなる型
締機構が配設されており、型締機構(22)を作動させるこ
とで型開、型閉或いは型締など金型動作をさせることが
出来る。型締機構(22)は前記トグル方式の他、直動式な
ど種々の方式があり、その形式は問わないが、ここでは
トグル方式をその代表例とする。
【００２１】一方、固定金型取付盤(2a)の背部には射出
シリンダ(17)が配設されており、その射出シリンダ(17)
の先端に形成されているノズル(18)が、樹脂(25)が射出
される入り口となるスプールブッシュ(19)に合致してお
り、前記スプールブッシュ(19)はホットランナ(20)に接
続している。ホットランナ(20)は上下の金型キャビティ
(5a)(5b)のゲート(21a)(21b)に接続するため途中で分岐
している。分岐部分(20a)(20b)とする。そして各分岐部
分(20a)(20b)の先端部分、即ち、固定金型(1a)への射出
充填口となるゲート(21a)(21b)の直前に温度センサ(23
a)(23b)が互いに独立して配設されている。勿論、温度
センサ(23a)(23b)の設置位置は各分岐部分(20a)(20b)の
先端部分に限られるものでなく、分岐された樹脂(25a)
(25b)の樹脂温度を正確に測定できる部位であればどこ
でもよい。
【００２２】また、本射出成形機(A1)全体の制御を司る
制御部(24)が設置されており、その機能の１つとして、
温度センサ(23a)(23b)からの信号を得てサーボモータ(1
1a)(11b)の制御を行うようになっている。温度センサ(2
3a)(23b)は、全ての金型キャビティ(5a)(5b)に対応して
１つずつ装着されているが、金型キャビティ(5a)(5b)ご
とにそれぞれ独立しており、金型キャビティ(5a)(5b)１
つ１つに対して制御部(24)との間で温度に関するデータ
の送受信が可能となっている。
【００２３】次に、本発明第１実施例(A1)の作用につい
て説明する。まず、型開状態にある移動金型(1b)を固定
金型(1a)側に移動させ、移動金型(1b)のパーティング面
(6b)が固定金型(1a)のパーティング面(6a)に接触する直
前の地点で停止させる。続いて、射出シリンダ(17)のノ
ズル(18)から樹脂(25)を各金型キャビティ(5a)(5b)内に
充填するのであるが、射出シリンダ(17)から射出された
樹脂(25)は前記スプールブッシュ(19)を通り、ホットラ
ンナ(20)内を通過する。ホットランナ(20)は途中で上下
に分岐しているので、射出された樹脂(25)はその後分岐
部分(20a)(20b)を通ってそれぞれ上下の金型キャビティ
(5a)(5b)のゲート(21a)(21b)へと導かれる。樹脂(25)の
状態は、分岐以前では同一であるが、分岐後は後分岐部
分(20a)(20b)の状態の違いによって微妙に温度差を生じ
るようになる。そこで、両者の相違を測定するために金
型キャビティ(5a)(5b)への射出充填直前における樹脂(2
5a)(25b)の温度を温度センサ(23a)(23b)によりそれぞれ
測定する。
【００２４】温度センサ(23a)(23b)は金型キャビティ(5
a)(5b)毎に設けられ、独立して制御部(24)に接続されて
いるため、それぞれの金型キャビティ(5a)(5b)に射出充
填する直前の樹脂(25a)(25b)の温度を測定し、そのデー
タを制御部(24)へ出力する。温度に関するデータを受信
した制御部(24)は、温度に応じてサーボモータ(11a)(11
b)を独立して作動させて従動プーリ(13a)(13b)をそれぞ
れ回転させ、ゲートカットピン(16a)(16b)を樹脂温度そ
れぞれに対応させて微妙に前進或いは後退させる。例え
ば、図４に示すように、ゲートカットピン(16a)(16b)を
前進させると、ゲートカットピン(16a)(16b)とゲート(2
1a)(21b)との樹脂通過間隔(Δta)(Δtb)が狭くなり、ゲ
ートカットピン(16a)(16b)とゲート(21a)(21b)との間に
形成される射出充填樹脂(25a)(25b)の通過面積が小さく
なって通過抵抗が増大し、通過樹脂速度は減少すること
になる。
【００２５】逆に、ゲートカットピン(16a)(16b)を後退
させると、ゲートカットピン(16a)(16b)とゲート(21a)
(21b)との樹脂通過間隔(Δta)(Δtb)が広くなり、ゲー
トカットピン(16a)(16b)とゲート(21a)(21b)との間に形
成される射出充填樹脂(25a)(25b)の通過面積が大きくな
って通過抵抗が減少し、通過樹脂速度は増大することに
なる。
【００２６】従って、仮に上側の分岐部分(20a)内の樹
脂温度が、下側の分岐部分(20b)内の樹脂温度より若干
高い場合、その温度差或いはそれぞれの樹脂温度を温度
センサ(23a)(23b)からの検出温度データで知り、この個
別温度或いは温度差に合わせた樹脂通過間隔(Δta)(Δt
b)となるように制御部(24)が各サーボモータ(11a)(11b)
を独立して作動させ、ゲートカットピン(16a)(16b)を独
立させて微妙に前進或いは後退させる。この様にして、
樹脂温度に応じてそれぞれの金型キャビティ(5a)(5b)に
射出充填する樹脂量のバランスを図る。
【００２７】金型キャビティ(5a)(5b)に同量の樹脂(25
a)(25b)が充填されると、制御部(24)の指令よりサーボ
モータ(11a)(11b)が作動してゲートカットピン(16)を前
進させ、その先端で金型キャビティ(5a)(5b)のゲート(2
1a)(21b)を閉塞する。この時点で、金型キャビティ(5a)
(5b)は完全に外界からシャットアウトされ、樹脂(25a)
(25b)の出入りが行われなくなる。最後に、この状態に
おいて、トグル型開閉機構により更なる型締を行って樹
脂(25a)(25b)を圧縮するが、充填された樹脂量は等しい
ため、２つの金型キャビティ(5a)(5b)から成形された精
密基盤は同一となる。
【００２８】次に、本発明に掛かる射出成形機(A)の第
２実施例(A1)を図２に従って説明する。第１実施例(A1)
と一致する部分は簡単に説明し、相違する部分を詳細に
説明する。相違点の中心は、温度センサ(23a)(23b)の代
わりに圧力センサ(9a)(9b)を金型キャビティ(5a)(5b)に
１対１対応で設けた事である。
【００２９】前記圧力センサ(9a)(9b)は、移動金型取付
盤(2b)とハウジング(10)との間に配設されており、移動
金型取付盤(2b)、圧力センサ(9a)(9b)及びハウジング(1
0)が一体となって往復移動するようになっている。そし
て、前記ハウジング(10)にはゲートカット／エジェクト
用のサーボモータ(11a)(11b)がそれぞれ配設されてお
り、その回転駆動軸に装着された駆動プーリ(12a)(12b)
と、移動金型取付盤(2b)にベアリングを介して回転自在
に保持された従動プーリ(13a)(13b)とが伝達ベルト(14
a)(14b)にてそれぞれ接続されている。従動プーリ(13a)
(13b)は作動ナット(15a)(15b)に取り付けられており、
この作動ナット(15a)(15b)にはゲートカットピン(16a)
(16b)の後半部分に螺設された作動用ネジ部が進退自在
に螺装されている。サーボモータ(11a)(11b)にはパルス
発生装置がそれぞれ配設されている。
【００３０】この場合は、第１実施例(A1)の場合と異な
り、全体の制御を司る制御部(24)の機能の１つとして、
圧力センサ(9a)(9b)からの信号を得てサーボモータ(11
a)(11b)の制御を行うようになっている。圧力センサ(9
a)(9b)は、全ての金型キャビティ(5a)(5b)に対応して１
つずつ装着されているが、金型キャビティ(5a)(5b)ごと
にそれぞれ独立しており、金型キャビティ(5a)(5b)１つ
１つに対して制御部(24)との間で圧力に関するデータの
送受信が可能となっている。ただし、圧力センサ(9a)(9
b)は１つの移動金型取付盤(2b)に固定されているため、
金型キャビティ(5a)(5b)内で発生する樹指圧そのものを
単独で検出出来るというものではないが、圧力差に起因
する極く僅かな移動金型取付盤(2b)のアンバランス、換
言すれば、移動金型取付盤(2b)の極く微小な歪みを圧力
センサ(9a)(9b)が検出して樹指圧の差或いは個別圧力を
検出する。
【００３１】次に、第２実施例(A2)の作用について説明
する。第１実施例(A1)と同様、型閉状態にある固定・移
動金型(1a)(1b)間の金型キャビティ(5a)(5b)に樹脂(25
a)(25b)を射出充填する。この場合、分岐部分(20a)(20
b)を通ってそれぞれ上下の金型キャビティ(5a)(5b)のゲ
ート(21a)(21b)へと導かれる樹脂(25a)(25b)の樹脂温度
は、この場合測定されていないので、金型キャビティ(5
a)(5b)に射出充填されている樹脂(25a)(25b)の樹指圧を
検出することで両者の終点速度の相違を検出する事にな
る。
【００３２】即ち、金型キャビティ(5a)(5b)に樹脂(25
a)(25b)がそれぞれ射出充填されると、前述のように各
樹脂(25a)(25b)の温度が微妙に相違する事に起因する充
填速度の微妙な相違が発生する。これは金型キャビティ
(5a)(5b)毎に設けられ、独立して制御部(24)に接続され
ている圧力センサ(9a)(9b)により検出され、各金型キャ
ビティ(5a)(5b)の圧力データとして制御部(24)に出力さ
れる。
【００３３】圧力に関するデータを受信した制御部(24)
は、圧力に応じてサーボモータ(11a)(11b)を独立して作
動させて従動プーリ(13a)(13b)をそれぞれ回転させ、ゲ
ートカットピン(16a)(16b)を個別樹脂圧それぞれ或いは
樹脂圧差に対応させて微妙に前進或いは後退させ、個別
樹脂圧或いは樹脂圧差に合わせた樹脂通過間隔(Δta)
(Δtb)となるように制御部(24)が各サーボモータ(11a)
(11b)を独立して作動させ、ゲートカットピン(16a)(16
b)を独立させて微妙に前進或いは後退させる。この様に
して、樹脂圧に応じてそれぞれの金型キャビティ(5a)(5
b)に射出充填する樹脂量のバランスを図る。その後、ゲ
ートカット、更なる型締を行って樹脂(25a)(25b)を圧縮
し、保圧冷却後、成形品を取り出す。充填された樹脂量
は等しいため、２つの金型キャビティ(5a)(5b)から成形
された基盤は同一となる。
【００３４】最後に、本発明に掛かる射出成形機(A)の
第１及び第２実施例(A1)(A2)を組み合わせた第３実施例
(A3)を図３に従って説明する。第１及び２実施例(A1)(A
2)と一致する部分は簡単に説明し、相違する部分を詳細
に説明する。
【００３５】この場合(A3)は、圧力センサ(9a)(9b)が金
型キャビティ(5a)(5b)に１対１対応で設けられ、且つ温
度センサ(23a)(23b)もホットランナ(20)の分岐部分(20
a)(20b)の先端部分にそれぞれ設置されている点が特徴
的である。
【００３６】前記圧力センサ(9a)(9b)は、第２実施例(A
2)で説明した通り、移動金型取付盤(2b)とハウジング(1
0)との間に配設されており、移動金型取付盤(2b)、圧力
センサ(9a)(9b)及びハウジング(10)が一体となって往復
移動するようになっている。そして、前記ハウジング(1
0)にはゲートカット／エジェクト用のサーボモータ(11
a)(11b)がそれぞれ配設され、ゲートカットピン(16a)(1
6b)を独立して前進・後退させる事が出来るようになっ
ている。
【００３７】また、第１実施例(A1)と同様、ホットラン
ナ(20)の分岐部分(20a)(20b)の先端部分、即ち、固定金
型(1a)への射出充填口となるゲート(21a)(21b)の直前に
温度センサ(23a)(23b)が互いに独立して配設され、前記
制御部(24)に接続され、温度センサ(23a)(23b)からの信
号を得てサーボモータ(11a)(11b)の制御を個別に行うよ
うになっている。
【００３８】次に、第３実施例(A3)の作用について説明
する。第１実施例(A1)と同様、型閉状態にある固定・移
動金型(1a)(1b)間の金型キャビティ(5a)(5b)に樹脂(25
a)(25b)を射出充填する。この場合、分岐部分(20a)(20
b)を通ってそれぞれ上下の金型キャビティ(5a)(5b)のゲ
ート(21a)(21b)へと導かれる樹脂(25a)(25b)の樹脂温度
は、温度センサ(23a)(23b)によりそれぞれ測定されてい
る。そして、第１実施例(A1)と同様、独立した温度セン
サ(23a)(23b)によって金型キャビティ(5a)(5b)毎の温度
に応じたサーボモータ(11a)(11b)の制御がなされ、ゲー
トカットピン(16a)(16b)を樹脂温度それぞれに対応させ
て微妙に前進或いは後退させ、樹脂充填速度をコントロ
ールする。
【００３９】このように金型キャビティ(5a)(5b)に射出
充填されている樹脂(25a)(25b)の樹脂温度を個別測定し
て樹脂充填速度をコントロールしているので、金型キャ
ビティ(5a)(5b)内に射出充填される樹脂(25a)(25b)の樹
指圧はほぼ等しい筈であるが、なお、金型キャビティ(5
a)(5b)間の温度条件の相違など、微妙に充填樹脂(25a)
(25b)に与える影響が相違する。その結果、樹脂充填速
度に微妙な相違が生じる。そこで、射出充填中の樹指圧
を検出することで、前記相違の解消を図るのが第３実施
例(A3)のポイントである。
【００４０】即ち、両樹脂(25a)(25b)の温度差或いは個
別温度を検出して前記個別温度或いは温度差に基づく樹
脂充填速度をコントロールする。個別温度或いは温度差
によるコントロールは何れか一方を基準とする。これは
第１実施例でも同様である。樹脂充填が始まる圧力セン
サ(9a)(9b)から個別の圧力信号が制御部(24)に入力す
る。圧力制御は前記個別に検出された温度制御値を基準
(固定値)とし、これに刻々と変化している圧力制御値
(変数)が加減算される形で制御される事になる。或い
は、刻々と変化している温度制御値(変数)に刻々と変化
している圧力制御値(変数)を加減算してもよい。
【００４１】このようにすることで、樹脂温度と充填樹
指圧の両方で樹脂通過量の制御がなされるため、前記２
つの実施例に増して精密なコントロールが可能となり、
２つの金型キャビティ(5a)(5b)から成形された基盤の品
質は最も優れたものとなる。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、複数の金型キャビティを有
し、多数個(２個)取りをする場合で、金型キャビティ毎
に射出充填される樹脂の温度が微妙に異なっていても、
温度センサにより個別温度或いは温度差を測定し、その
個別温度或いは温度差に応じて金型キャビティに充填さ
れる樹脂の樹脂通過量を制御することにより、複数の金
型キャビティから成形される基盤が同一となるようにす
る事が出来る。
【００４３】また、金型キャビティに圧力センサを個別
に配設して、充填される樹脂の圧力を測定し、樹脂圧が
等しくなるように樹脂通過量を制御することにより、複
数の金型から成形される基盤が同一となるようにする事
が出来る。
【００４４】更に、前記樹脂温度と樹脂圧の両方を検出
し、これらに基づいて樹脂通過量を制御することによ
り、形成基盤の品質を極限にまで高めることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例における射出成形機の金型
機構部分の断面図
【図２】本発明の第２実施例における射出成形機の金型
機構部分の断面図
【図３】本発明の第３実施例における射出成形機の金型
機構部分の断面図
【図４】本発明の金型キャビティ付近の拡大断面図
【符号の説明】
(5a)(5b) 金型キャビティ (11a)(11b) サーボモータ (16a)(16b) ゲートカットピン (23a)(23b) 温度センサ (25a)(25b) 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 好昭 東京都新宿区市谷田町１丁目４番地 株式 会社ソニー・ミュージックエンタテインメ ント内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 AP03 AP05 AR07 AR14 CA11 CB01 CK00 CK06 CK07 CK89 4F206 AH38 AH79 AP03 AP05 AR07 AR14 JA07 JL02 JM04 JN13 JN15 JN25 JP12 JP13 JP18 JQ02 JQ81 JT24 JT33

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】(1) 金型に形成された複数の金型キャビ
    ティに射出充填されている充填樹脂の温度を、ゲートの
    直前にて温度センサにより金型キャビティ毎に測定し、 (2) 充填樹脂の個別温度或いは温度差に応じて、サー
    ボモータ駆動にて前記金型キャビティに挿入されたゲー
    トカットピンをゲートに対して進退させてゲートとゲー
    トカットピンとの離間距離を調節することにより、金型
    キャビティに充填する樹脂量を金型キャビティ毎に調節
    する事を特徴とする射出成形方法。
  2. 【請求項２】(1) 金型に形成された複数の金型キャビ
    ティ内に射出充填された充填樹脂の樹脂圧を前記金型キ
    ャビティ毎に圧力センサにより測定し、 (2) 前記金型キャビティ内の充填樹脂の樹脂圧に応じ
    て、サーボモータ駆動にて前記金型キャビティに挿入さ
    れたゲートカットピンをゲートに対して進退させてゲー
    トとゲートカットピンとの離間距離を調節することによ
    り、金型キャビティに充填する樹脂量を金型キャビティ
    毎に調節する事を特徴とする射出成形方法。
  3. 【請求項３】(1) 金型に形成された複数の金型キャビ
    ティに樹脂を射出充填する射出充填工程において、 (2) ゲートの直前における充填樹脂の温度を温度セン
    サにより前記金型キャビティ毎に測定し、 (3) 前記充填樹脂の個別温度或いは温度差に応じて、
    サーボモータ駆動にて前記金型キャビティに挿入された
    ゲートカットピンをゲートに対して進退させてゲートと
    ゲートカットピンとの離間距離を調節し、 (4) 続いて、各金型キャビティ内に射出充填されてい
    る充填樹脂の樹脂圧を前記金型キャビティ毎に圧力セン
    サにより測定し、 (5) 前記充填樹脂の個別温度或いは温度差を考慮しつ
    つ、金型キャビティ内の充填樹脂の樹脂圧に応じて、サ
    ーボモータ駆動にて前記金型キャビティに挿入されたゲ
    ートカットピンをゲートに対して進退させてゲートとゲ
    ートカットピンとの離間距離を調節することにより、金
    型キャビティに充填する樹脂量を金型キャビティ毎に調
    節する事を特徴とする射出成形方法。
  4. 【請求項４】(1) 複数の金型キャビティを有する金型
    と、 (2) 前記各金型キャビティのゲートに接続し、射出ノ
    ズルから射出された充填樹脂を分岐して各金型キャビテ
    ィに供給するランナと、 (3) ゲートの直前における樹脂の温度を測定する温度
    センサと、 (4) 前記ゲートに対して接離可能にて各金型キャビテ
    ィに挿入されているゲートカットピンと、 (5) ゲートカットピンを接離駆動するサーボモータ
    と、 (6) 温度センサからの信号でサーボモータを駆動し、
    ゲートカットピンの位置制御を行う制御部とで構成され
    ている事を特徴とする射出成形機。
  5. 【請求項５】(1) 複数の金型キャビティを有する金型
    と、 (2) 前記各金型キャビティのゲートに接続し、射出ノ
    ズルから射出された充填樹脂を分岐して各金型キャビテ
    ィに供給するランナと、 (3) 前記ゲートに対して接離可能にて各金型キャビテ
    ィに挿入されているゲートカットピンと、 (4) 各金型キャビティに対応して配設されている圧力
    センサと、 (5) ゲートカットピンを接離駆動するサーボモータ
    と、 (6) 圧力センサからの信号でサーボモータを作動さ
    せ、ゲートカットピンの位置制御を行う制御部とで構成
    されている事を特徴とする射出成形機。
  6. 【請求項６】(1) 複数の金型キャビティを有する金型
    と、 (2) 前記各金型キャビティのゲートに接続し、射出ノ
    ズルから射出された充填樹脂を分岐して各金型キャビテ
    ィに供給するランナと、 (3) ゲートの直前における樹脂の温度を測定する温度
    センサと、 (4) 各金型キャビティに対応して配設されている圧力
    センサと、 (5) 前記ゲートに対して接離可能にて各金型キャビテ
    ィに挿入されているゲートカットピンと、 (6) ゲートカットピンを接離駆動するサーボモータ
    と、 (7) 温度センサ及び圧力センサからの信号でサーボモ
    ータを駆動し、ゲートカットピンの位置制御を行う制御
    部とで構成されている事を特徴とする射出成形機。
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