JP2001176864A - 透明導電膜のエッチング液組成物 - Google Patents
透明導電膜のエッチング液組成物Info
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Abstract
る際に生じる残渣を低減すると共に、エッチング速度を
安定化する。 【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸とシュウ酸と
水を配合してエッチング液組成物を構成する。
Description
される酸化インジウム錫膜(以下ITO膜と称する)よ
りなる透明導電膜用のエッチング液に関する。
ロルミネッセンス表示装置などに広く用いられている。
これらの装置において、画素の表示電極等に透明導電膜
が用いられる。そして、透明導電膜としてITO膜が広
く使用されている。
膜プロセスを用いて、例えばガラス等の基板上に形成さ
れる。さらに、レジスト等をマスクとしてITO膜をエ
ッチングすることで、電極パターンが形成される。この
エッチング工程には湿式と乾式があるが、湿式法におい
てはエッチング液を用いてエッチングが行われる。
化第二鉄水溶液、よう素酸水溶液、塩酸・硝酸混合液
(王水)、シュウ酸水溶液、ドデシルベンゼンスルホン
酸とシュウ酸と水の配合溶液などが使用されている。
グ液はその性質上それぞれに欠点を有する。
度が大きく安価であるが、サイドエッチ量が大きい。こ
のため、サイドエッチ量を見積もって、エッチングマス
クのサイズを調整しなければならない。また、水溶液中
に金属が含まれており、この金属が残留すると液晶表示
装置の薄膜トランジスタ等半導体素子の動作特性、ある
いはITO膜の導電性に影響を与え、例えば表示ムラが
生じる場合がある。水溶液中の金属としては塩化第二鉄
の成分であるFeの他にNa、K等の不純物がある。
量が小さい点において優れている。しかし、よう素が遊
離しやすいため、液の経時的安定性に欠けるという問題
がある。即ち、時間と共に、エッチング速度が変化す
る。さらに、高価でもあるため、工業的な量産には適用
しにくい。
しかも安価である。しかし、液の経時的な安定性に乏し
い。
安定性が良好であり、しかも安価である。しかしなが
ら、エッチングした際にITO膜の一部がエッチングさ
れずに残るエッチング残渣が生じやすいという問題があ
る。
ウ酸と水の配合溶液は、シュウ酸水溶液のエッチング残
渣の問題を解消するために、シュウ酸水溶液にドデシル
ベンゼンスルホン酸を配合している。これは例えば、特
許公開公報(特開平7−141932)において開示さ
れている。
渣は低減するものの完全には解消しきれていないことが
判った。表示装置の高精細化に伴い、ITO膜の精密な
エッチングへの要求が厳しくなっている。従って、エッ
チング残渣の問題はますます大きな問題となっている。
解決することを目的とする。
ッチング残渣が少ないエッチング液を提供することを目
的とする。
供することを目的とする。
液を提供することを目的とする。
を目的とする。
ング液を提供することを目的とする。
に、本発明ではポリオキシエチレンリン酸エステルとシ
ュウ酸と水を配合してなることを特徴とする酸化インジ
ウム錫膜用のエッチング液組成物を構成する。
てエッチングを行うことにより、ITO膜においてエッ
チング残渣が生じにくくなる。即ち、シュウ酸水溶液に
界面活性剤であるポリオキシエチレンリン酸エステルを
添加することにより、シュウ酸水溶液の低経時変化、低
サイドエッチ、安価さ等を損なうことなく、エッチング
残渣を低減することができる。そして、後述のように、
ドデシルベンゼンスルホン酸とシュウ酸と水の配合溶液
と比較しても、エッチング残渣低減において非常に優れ
た特性を示す。
本発明に係るエッチング液組成物の好ましい調製方法に
ついて説明する。
オン系の界面活性剤の一種である。ITOエッチング時
の残渣低減には、界面活性剤によるITO膜の濡れ性を
向上する効果が寄与しているものと考えられる。従っ
て、エッチング液に界面活性剤、特にノニオン系の界面
活性剤を添加することで、ITO膜エッチング時の残渣
低減を図ることができる。そして、精密な実験の結果、
ポリオキシエチレンリン酸エステルが非常に優れた残渣
低減効果を有すると共に、エッチング速度の安定性に優
れていることを見いだしたものである。
量は、配合液全体の500〜10000ppmの範囲で
あれば差し支えない。配合量が500ppmを大きく下
回るとエッチング残渣の低減効果が十分には発揮されな
い。一方、配合量が10000ppmを大きく上回ると
発泡が生じ、エッチングマスクに対応したエッチングが
なされなくなる。
内の配合量であれば、エッチングを行うことができる。
但し、エッチング液の安定性等を考慮すると、シュウ酸
の配合量がエッチング液組成物中のシュウ酸および水
(ポリオキシエチレンリン酸エステルを除いたエッチン
グ液組成物)に対して0.5〜5.0重量%の範囲が好
ましい。この範囲ではシュウ酸の配合量に対するエッチ
ング速度の依存性は小さい。シュウ酸の配合量が0.5
重量%を大きく下回るとエッチング速度が低下し実用性
に欠ける。また、エッチング液の使用に伴うエッチング
液組成中のシュウ酸の濃度低下を考慮すると、使用開始
前にはシュウ酸の配合量がエッチング液組成物中のシュ
ウ酸および水(ポリオキシエチレンリン酸エステルを除
いたエッチング液組成物)に対して3.4〜5.0重量
%の範囲であることが好ましい。
図1に示す工程において用いられる。
にITO膜12を形成させたもの:以下単に、ITO基
板という)を用意する(図1(1))。基板としてはソ
ーダガラスや硼珪酸ガラス等のガラス基板の他、プラス
チック基板、プラスチックフィルムでも差し支えない。
この基板11上にスパッタリング等の成膜プロセスを用
いて、ITO膜12が形成される。
等のマスク剤をコーテイングしてフォトリソグラフィー
等によるパターニングを行うことで、マスク13が形成
される(図1(2))。
10を本発明のエッチング液組成物中に浸漬し、ITO
膜12のエッチングを行う(図1(3))。
エッチング液から引き上げ、マスク13を剥離液等で除
去し水洗後乾燥する(図1(4))。
適宜室温あるいは加熱して用いられる。ITO基板がエ
ッチング液組成物に浸漬される時間はITO膜12の厚
さやエッチングレートを考慮して例えば1〜20分間程
度に調整される。以下に、本発明の実施例を比較例とと
もに掲げる。
9.0wt%の水とからなる溶液に対し、500ppm
の濃度になる量のポリオキシエチレンリン酸エステルを
添加してエッチング液を調製した。このエッチング液中
にレジストパターニングしたITO基板(ITO膜厚1
00nm)を45℃で2分15秒間浸漬してエッチング
を行った。この基板のレジストを除去した後、基板を2
0秒間水洗し、乾燥した。このエッチング後の基板表面
を電子顕微鏡で、断面を走査型電子顕微鏡で観察したと
ころ、ITO膜は残渣なく良好にエッチングさているこ
とが認められた。
8.0wt%の水とからなる溶液に対し、500ppm
の濃度になる量のポリオキシエチレンリン酸エステルを
添加してエッチング液を調製した。このエッチング液中
にレジストパターニングしたITO基板(ITO膜厚1
00nm)を45℃で2分15秒間浸漬してエッチング
を行った。この基板のレジストを除去した後、基板を2
0秒間水洗し、乾燥した。このエッチング後の基板表面
を電子顕微鏡で、断面を走査型電子顕微鏡で観察したと
ころ、ITO膜は残渣なく良好にエッチングさているこ
とが認められた。
てシュウ酸、水、ポリオキシエチレンリン酸エステルの
混合比を変えて、ITO膜のエッチングを行い、エッチ
ングされたITO膜を評価した。ここで、これらの配合
比以外は全て同一の条件でエッチングおよび評価を行っ
た。
のようになる・
量が500〜10000ppm、シュウ酸が1.0〜
5.0ppmの範囲で良好にITO膜をエッチングする
ことができた。
6.6wt%の水とからなる溶液に対し、10000p
pmの濃度になる量のポリオキシエチレンリン酸エステ
ルを添加してエッチング液を調製した(実施例4と同様
のエッチング液)。このエッチング液を用いてITO基
板(ITO膜厚100nm)を順次エッチングして、エ
ッチング液の経時変化を評価した。
階に区分して表している。即ち、段階1から段階8に至
るまで順次時間が経過している。累計処理数はこのエッ
チング液でエッチング処理を行ったITO基板の枚数を
表す。即ち、一つ前の段階の累計処理数との差がそれぞ
れのシュウ酸濃度における処理数となる。例えば、段階
2のときには300−100=200枚の処理がなされ
ている。
のシュウ酸と水の混合体に対するシュウ酸の濃度を重量
%(Wt%)で表している。累計処理数の増加と共にシ
ュウ酸が消費され、シュウ酸濃度が低下していることが
判る。エッチング時間は膜厚100nmのITO膜がエ
ッチングされ下地のガラス基板が露出するまでに要する
時間を分単位で表している。シュウ酸濃度が3.4%か
ら0.5%まで低下してもITO基板のエッチング時間
には変化が無いことが判る。そして、エッチング時間の
バラツキ(標準偏差σ)も0.022分と非常に小さ
く、エッチングが安定に行われることが判る。
に対する残渣の発生した箇所の数の比を百分率で表して
いる。測定ポイントは各ITO基板毎に数十箇所設け
た。そして、残渣の有無は、幅5μmのストライプパタ
ーンでパターンに幅が0.3μm以上の膨れがあるか否
かによって判定した。シュウ酸濃度が3.4Wt%から
0.5Wt%までの範囲でエッチング残渣は認められな
かった。
ング生成物等の不純物がエッチング液に混入くるにもか
かわらず、エッチング時間、残渣発生率には影響がなか
った。
6.6wt%の水とからなる溶液に対し、10000p
pmの濃度になる量のドデシルベンゼンスルホン酸を添
加してエッチング液を調製した。このエッチング液はシ
ュウ酸水溶液にドデシルベンゼンスルホン酸を添加して
エッチング特性を改善したものであり、実験的にもシュ
ウ酸水溶液にをエッチング液として用いる場合に対して
エッチング残渣が低減することが公開公報(特開平7−
141932)に示されている。
にITO基板(ITO膜厚100nm)を順次エッチン
グして、エッチング液の経時変化を評価した。 この評
価結果を表3に示す。
明は省略する。
は実施例9の場合と同一である。これはITOのエッチ
ングはシュウ酸が存在することによって行われ、本発明
でのポリオキシエチレンリン酸エステルや本比較例のド
デシルベンゼンスルホン酸のような界面活性剤自体には
エッチング作用がないことに起因する。
ング時間にはそれほど変化がない。しかし、そのバラツ
キ(標準偏差σ)が実施例9よりも大きく、エッチング
の安定性に欠けることが判る。また、シュウ酸濃度が
1.8wt%以下では残渣の発生が見られ、シュウ酸濃
度の低下と共に残渣が増加していることが判る。
成物は優れたエッチング特性を有することが示された。
即ち、シュウ酸水溶液にドデシルベンゼンスルホン酸エ
ステルを添加することで、エッチング残渣の低減、経時
特性の安定化を図ることができた。しかも、シュウ酸水
溶液の低サイドエッチ、安価、適切なエッチング速度等
の利点は失われていない。エッチング時間が安定であ
り、残渣の発生も無いのは、ドデシルベンゼンスルホン
酸エステルの界面活性効果によるものと考えられる。界
面活性効果により、ITO基板とエッチング液のなじみ
が良くなり、ITO基板上で均一にエッチングが行われ
る。
ても変化することはない。即ち、本発明のエッチング液
組成物に不純物が含まれた場合であっても、本発明の技
術的範囲に含まれる。
液組成物は優れたエッチング特性を有することが示され
た。即ち、シュウ酸水溶液にドデシルベンゼンスルホン
酸エステルを添加することで、エッチング残渣の低減、
経時特性の安定化を図ることができた。
Claims (3)
- 【請求項1】 ポリオキシエチレンリン酸エステルとシ
ュウ酸と水を配合してなることを特徴とする酸化インジ
ウム錫膜用のエッチング液組成物。 - 【請求項2】 前記ポリオキシエチレンリン酸エステル
の配合量が前記エッチング液組成物全体の500ppm
以上、10000ppm以下の範囲であることを特徴と
する請求項1記載の酸化インジウム錫膜用のエッチング
液組成物。 - 【請求項3】 前記シュウ酸の配合量が前記エッチング
液組成物中のシュウ酸および水の0.5重量%以上、
5.0重量%以下の範囲であることを特徴とする請求項
2記載の酸化インジウム錫膜用のエッチング液組成物。
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