JP2001164376A - 接触鍍金法 - Google Patents
接触鍍金法Info
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- JP2001164376A JP2001164376A JP35038099A JP35038099A JP2001164376A JP 2001164376 A JP2001164376 A JP 2001164376A JP 35038099 A JP35038099 A JP 35038099A JP 35038099 A JP35038099 A JP 35038099A JP 2001164376 A JP2001164376 A JP 2001164376A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接触鍍金法において、カソードとして機能する
被鍍金物と、アノードとして機能する金属の接触面積を
飛躍的に増大させて鍍金速度を早め、鍍金効率を向上さ
せる。 【解決手段】析出する第１の金属の化合物を含む溶液中
に金属製の被鍍金物を浸漬して被鍍金物を前記溶液内で
被鍍金物より卑なる第２の金属と接触させ、第２の金属
をアノードとしかつ被鍍金物をカソードとして、被鍍金
物上に第１の金属を析出させる方式の接触鍍金法であ
り、第２の金属として粉粒状の金属を採用して、同粉粒
状の金属を溶液中で浮遊状態に分散させることにより被
鍍金物に接触させて、被鍍金物との接触面積を増大させ
る。
被鍍金物と、アノードとして機能する金属の接触面積を
飛躍的に増大させて鍍金速度を早め、鍍金効率を向上さ
せる。 【解決手段】析出する第１の金属の化合物を含む溶液中
に金属製の被鍍金物を浸漬して被鍍金物を前記溶液内で
被鍍金物より卑なる第２の金属と接触させ、第２の金属
をアノードとしかつ被鍍金物をカソードとして、被鍍金
物上に第１の金属を析出させる方式の接触鍍金法であ
り、第２の金属として粉粒状の金属を採用して、同粉粒
状の金属を溶液中で浮遊状態に分散させることにより被
鍍金物に接触させて、被鍍金物との接触面積を増大させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接触鍍金法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】接触鍍金法は、析出する第１の金属の化
合物を含む溶液中に金属製の被鍍金物を浸漬して、同被
鍍金物を前記溶液内で同被鍍金物より卑なる第２の金属
と接触させ、同第２の金属をアノードとしかつ前記被鍍
金物をカソードとして、同被鍍金物上に前記第１の金属
を析出させる方式の鍍金法である。当該接触鍍金法にお
いては、アノードとして機能する第２の金属として、イ
ンゴット状の形態の金属を採用している。
合物を含む溶液中に金属製の被鍍金物を浸漬して、同被
鍍金物を前記溶液内で同被鍍金物より卑なる第２の金属
と接触させ、同第２の金属をアノードとしかつ前記被鍍
金物をカソードとして、同被鍍金物上に前記第１の金属
を析出させる方式の鍍金法である。当該接触鍍金法にお
いては、アノードとして機能する第２の金属として、イ
ンゴット状の形態の金属を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、当該方式の
接触鍍金法においては、鍍金速度がカソードとして機能
する被鍍金物とアノードとして機能する第２の金属との
接触面積の大小に左右され、接触面積が大きいほど鍍金
速度が早くなる。このため、当該方式の接触鍍金法にお
いて、鍍金速度を早くして鍍金効率を上げるには、被鍍
金物と第２の金属との接触面積を大きくする必要がある
が、第２の金属をインゴット状の形態で使用する場合に
は、被鍍金物との接触には自ずと限界があり、従来の接
触鍍金法では、被鍍金物と第２の金属との接触面積を大
きくして鍍金効率を高めることは困難であり、このよう
な試みもなされていない。
接触鍍金法においては、鍍金速度がカソードとして機能
する被鍍金物とアノードとして機能する第２の金属との
接触面積の大小に左右され、接触面積が大きいほど鍍金
速度が早くなる。このため、当該方式の接触鍍金法にお
いて、鍍金速度を早くして鍍金効率を上げるには、被鍍
金物と第２の金属との接触面積を大きくする必要がある
が、第２の金属をインゴット状の形態で使用する場合に
は、被鍍金物との接触には自ずと限界があり、従来の接
触鍍金法では、被鍍金物と第２の金属との接触面積を大
きくして鍍金効率を高めることは困難であり、このよう
な試みもなされていない。
【０００４】従って、本発明の目的は、アノードとして
機能する第２の金属をインゴットの形態とは全く異なる
特殊な形態で使用することにより、被鍍金物と第２の金
属との接触面積を大きくして鍍金速度を早め、接触鍍金
における鍍金効率を高めることにある。
機能する第２の金属をインゴットの形態とは全く異なる
特殊な形態で使用することにより、被鍍金物と第２の金
属との接触面積を大きくして鍍金速度を早め、接触鍍金
における鍍金効率を高めることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は接触鍍金法に関
し、析出する第１の金属の化合物を含む溶液中に被鍍金
物を浸漬して、同被鍍金物を前記溶液内で同被鍍金物よ
り卑なる第２の金属と接触させ、同第２の金属をアノー
ドとしかつ前記被鍍金物をカソードとして、同被鍍金物
上に前記第１の金属を析出させる方式の接触鍍金法を対
象とするものである。
し、析出する第１の金属の化合物を含む溶液中に被鍍金
物を浸漬して、同被鍍金物を前記溶液内で同被鍍金物よ
り卑なる第２の金属と接触させ、同第２の金属をアノー
ドとしかつ前記被鍍金物をカソードとして、同被鍍金物
上に前記第１の金属を析出させる方式の接触鍍金法を対
象とするものである。
【０００６】しかして、本発明に係る接触鍍金法は、上
記した方式の接触鍍金法において、前記第２の金属とし
て粉粒状の金属を採用して、同粉粒状の金属を前記溶液
中で浮遊状態に分散させることにより、前記被鍍金物に
接触させることを特徴とするものである。
記した方式の接触鍍金法において、前記第２の金属とし
て粉粒状の金属を採用して、同粉粒状の金属を前記溶液
中で浮遊状態に分散させることにより、前記被鍍金物に
接触させることを特徴とするものである。
【０００７】本発明に係る接触鍍金法においては、鍍金
槽に収容した前記溶液を撹拌することにより、同鍍金槽
の底部に堆積する前記第２の金属の一部を浮遊状態に維
持して、前記被鍍金物に接触させることができる。ま
た、本発明に係る接触鍍金法においては、前記被鍍金物
として銅製の物品を採用し、前記溶液中の第１の金属お
よび前記鍍金槽中の第２の金属として錫を採用すること
ができ、さらには、前記溶液として前記第１の金属の化
合物を溶解する水溶液、または、金属溶融鍍金フラック
ス溶液を採用することができる。
槽に収容した前記溶液を撹拌することにより、同鍍金槽
の底部に堆積する前記第２の金属の一部を浮遊状態に維
持して、前記被鍍金物に接触させることができる。ま
た、本発明に係る接触鍍金法においては、前記被鍍金物
として銅製の物品を採用し、前記溶液中の第１の金属お
よび前記鍍金槽中の第２の金属として錫を採用すること
ができ、さらには、前記溶液として前記第１の金属の化
合物を溶解する水溶液、または、金属溶融鍍金フラック
ス溶液を採用することができる。
【０００８】
【発明の作用・効果】本発明に係る接触鍍金法において
は、アノードとして機能する第２の金属として粉粒状の
金属を採用して、この粉粒状の金属を溶液中に分散させ
た状態で被鍍金物に接触させて使用する。このため、ア
ノードとして機能する第２の金属とカソードとして機能
する被鍍金物との接触面積を飛躍的に増大させることが
でき、接触面積の増大に応じて鍍金速度を早め、接触鍍
金の鍍金効率を高めることができる。
は、アノードとして機能する第２の金属として粉粒状の
金属を採用して、この粉粒状の金属を溶液中に分散させ
た状態で被鍍金物に接触させて使用する。このため、ア
ノードとして機能する第２の金属とカソードとして機能
する被鍍金物との接触面積を飛躍的に増大させることが
でき、接触面積の増大に応じて鍍金速度を早め、接触鍍
金の鍍金効率を高めることができる。
【０００９】本発明に係る接触鍍金法において、第２の
金属を溶液中で浮遊状態に維持する手段としては鍍金槽
中の溶液を撹拌する手段が好適であり、これにより、鍍
金槽の底部に堆積した第２の金属の一部を浮遊させると
ともに浮遊状態を維持して、被鍍金物の略全外周に接触
させることができる。
金属を溶液中で浮遊状態に維持する手段としては鍍金槽
中の溶液を撹拌する手段が好適であり、これにより、鍍
金槽の底部に堆積した第２の金属の一部を浮遊させると
ともに浮遊状態を維持して、被鍍金物の略全外周に接触
させることができる。
【００１０】また、本発明に係る接触鍍金法において
は、被鍍金物として銅製の部材、銅製品等銅製の物品を
採用するとともに、前記第１の金属および第２の金属と
して錫を採用することが好適である。
は、被鍍金物として銅製の部材、銅製品等銅製の物品を
採用するとともに、前記第１の金属および第２の金属と
して錫を採用することが好適である。
【００１１】本発明に係る接触鍍金法においては、第１
の金属の化合物を溶解する溶液としては、各種の水溶液
を採用することができるが、特に、金属溶融鍍金フラッ
クスを溶解する水溶液を採用すれば、金属溶融鍍金フラ
ックスの作用により、鍍金皮膜の広がりを向上させて、
鍍金された物品の品質の向上と鍍金作業の作業性の向上
を図ることができる。
の金属の化合物を溶解する溶液としては、各種の水溶液
を採用することができるが、特に、金属溶融鍍金フラッ
クスを溶解する水溶液を採用すれば、金属溶融鍍金フラ
ックスの作用により、鍍金皮膜の広がりを向上させて、
鍍金された物品の品質の向上と鍍金作業の作業性の向上
を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る鍍金法は、析出する
第１の金属の化合物を含む溶液中に被鍍金物を浸漬し
て、被鍍金物を溶液内でそれより卑なる第２の金属と接
触させ、第２の金属をアノードとしかつ被鍍金物をカソ
ードとして、被鍍金物上に第１の金属を析出させる方式
の接触鍍金法であり、第２の金属として粉粒状の金属を
採用して、溶液を撹拌することにより、この粉粒状の金
属を溶液中で浮遊状態に分散させて被鍍金物に接触させ
るものである。
第１の金属の化合物を含む溶液中に被鍍金物を浸漬し
て、被鍍金物を溶液内でそれより卑なる第２の金属と接
触させ、第２の金属をアノードとしかつ被鍍金物をカソ
ードとして、被鍍金物上に第１の金属を析出させる方式
の接触鍍金法であり、第２の金属として粉粒状の金属を
採用して、溶液を撹拌することにより、この粉粒状の金
属を溶液中で浮遊状態に分散させて被鍍金物に接触させ
るものである。
【００１３】本実施の形態では、被鍍金物として銅製部
品を採用するとともに第１および第２の金属として錫を
採用して、銅製部材に錫鍍金を施すもので、第１の金属
の化合物としては塩化錫等の水溶性の錫化合物を採用し
て、この錫化合物を塩酸水溶液中に溶解して接触鍍金用
の溶液（鍍金液）を調製する。調製された鍍金液を鍍金
槽に投入し、この鍍金槽の鍍金液中に錫の粉体または微
粒子体（粉粒状錫という）を大量に添加して使用する。
品を採用するとともに第１および第２の金属として錫を
採用して、銅製部材に錫鍍金を施すもので、第１の金属
の化合物としては塩化錫等の水溶性の錫化合物を採用し
て、この錫化合物を塩酸水溶液中に溶解して接触鍍金用
の溶液（鍍金液）を調製する。調製された鍍金液を鍍金
槽に投入し、この鍍金槽の鍍金液中に錫の粉体または微
粒子体（粉粒状錫という）を大量に添加して使用する。
【００１４】図１は、本実施の形態で使用する鍍金槽１
１を概略的に示すもので、鍍金槽１１には、塩化錫を水
に溶解して調製された鍍金液１２が投入され、かつ、粉
粒状の錫１３が大量に添加されている。粉粒状の錫１３
は、鍍金槽１１の底部に層状に堆積していて、銅製部品
である被鍍金物１４は鍍金液１２に浸漬された粉粒状の
錫１３の堆積層上に載置される。この状態で、鍍金槽１
１に設置した撹拌機１５を駆動し、堆積している粉粒状
錫１３の一部を鍍金液１２中に分散させて被鍍金物１４
の接触鍍金を開始する。
１を概略的に示すもので、鍍金槽１１には、塩化錫を水
に溶解して調製された鍍金液１２が投入され、かつ、粉
粒状の錫１３が大量に添加されている。粉粒状の錫１３
は、鍍金槽１１の底部に層状に堆積していて、銅製部品
である被鍍金物１４は鍍金液１２に浸漬された粉粒状の
錫１３の堆積層上に載置される。この状態で、鍍金槽１
１に設置した撹拌機１５を駆動し、堆積している粉粒状
錫１３の一部を鍍金液１２中に分散させて被鍍金物１４
の接触鍍金を開始する。
【００１５】この状態では、粉粒状錫１３がアノードを
構成するとともに、被鍍金物１４がカソードを構成し、
被鍍金物１４の金属とこれより卑な金属である粉粒状錫
１３との間で電池が構成されて、鍍金液１２中の錫が析
出して被鍍金物１４上に電着される。この場合、撹拌機
１５の駆動により鍍金液１２が撹拌され、これにより、
鍍金槽１１に堆積している粉粒状錫１３の一部が鍍金液
１２中に浮遊状態に分散して、被鍍金物１４の全周面と
接触する。このため、アノードとして機能する粉粒状錫
１３とカソードとして機能する被鍍金物１４との接触面
積が飛躍的に増大し、接触面積の増大に対応して接触鍍
金の鍍金速度が促進されて、鍍金効率が著しく向上す
る。
構成するとともに、被鍍金物１４がカソードを構成し、
被鍍金物１４の金属とこれより卑な金属である粉粒状錫
１３との間で電池が構成されて、鍍金液１２中の錫が析
出して被鍍金物１４上に電着される。この場合、撹拌機
１５の駆動により鍍金液１２が撹拌され、これにより、
鍍金槽１１に堆積している粉粒状錫１３の一部が鍍金液
１２中に浮遊状態に分散して、被鍍金物１４の全周面と
接触する。このため、アノードとして機能する粉粒状錫
１３とカソードとして機能する被鍍金物１４との接触面
積が飛躍的に増大し、接触面積の増大に対応して接触鍍
金の鍍金速度が促進されて、鍍金効率が著しく向上す
る。
【００１６】本実施の形態では、鍍金液１２として、塩
化錫を水に溶解して調製された水溶液を採用する例を示
しているが、これに換えて、錫化合物を成分とする溶融
錫鍍金用フラックス溶液を鍍金液として採用して、接触
鍍金を実施している。この実施の形態では、溶融錫鍍金
用フラックス溶液として、そのフラックス１０００ｇ中
の成分が、塩化第一錫二水和物が２６２．８ｇ、塩化カ
リウムが２５．８ｇ、塩酸が１２３．６ｇ、塩化アンモ
ニウムが１２．４ｇ、グリセリンが４２．２ｇ、ソルビ
トールが３．６ｇ、ポリエチレングリコールが４．１
ｇ、水が５２５．５ｇであるものを使用している。
化錫を水に溶解して調製された水溶液を採用する例を示
しているが、これに換えて、錫化合物を成分とする溶融
錫鍍金用フラックス溶液を鍍金液として採用して、接触
鍍金を実施している。この実施の形態では、溶融錫鍍金
用フラックス溶液として、そのフラックス１０００ｇ中
の成分が、塩化第一錫二水和物が２６２．８ｇ、塩化カ
リウムが２５．８ｇ、塩酸が１２３．６ｇ、塩化アンモ
ニウムが１２．４ｇ、グリセリンが４２．２ｇ、ソルビ
トールが３．６ｇ、ポリエチレングリコールが４．１
ｇ、水が５２５．５ｇであるものを使用している。
【図１】本発明に係る接触鍍金法を実施するための鍍金
槽を示す概略構成図である。
槽を示す概略構成図である。
１１…鍍金槽、１２…鍍金液、１３…粉粒状の錫、１４
…被鍍金物、１５…撹拌機。
…被鍍金物、１５…撹拌機。
Claims (5)
- 【請求項１】析出する第１の金属の化合物を含む溶液中
に金属製の被鍍金物を浸漬して同被鍍金物を前記溶液内
で同被鍍金物より卑なる第２の金属と接触させ、同第２
の金属をアノードとしかつ前記被鍍金物をカソードとし
て、同被鍍金物上に前記第１の金属を析出させる接触鍍
金法であり、前記第２の金属として粉粒状の金属を採用
して、同粉粒状の金属を前記溶液中で浮遊状態に分散さ
せることにより前記被鍍金物に接触させることを特徴と
する接触鍍金法。 - 【請求項２】請求項１に記載の接触鍍金法において、鍍
金槽に収容した前記溶液を撹拌することにより、同鍍金
槽の底部に堆積する前記第２の金属の一部を浮遊状態に
維持して、前記被鍍金物に接触させることを特徴とする
接触鍍金法。 - 【請求項３】請求項１に記載の接触鍍金法において、前
記被鍍金物が銅製であり、前記溶液中の第１の金属およ
び前記鍍金槽中の第２の金属が錫であることを特徴とす
る接触鍍金法。 - 【請求項４】請求項１，２または３に記載の接触鍍金法
において、前記溶液は前記第１の金属の化合物を溶解す
る水溶液であることを特徴とする接触鍍金法。 - 【請求項５】請求項１，２または３に記載の接触鍍金法
において、前記溶液は金属溶融鍍金フラックス溶液であ
ることを特徴とする接触鍍金法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35038099A JP2001164376A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | 接触鍍金法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35038099A JP2001164376A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | 接触鍍金法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001164376A true JP2001164376A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18410102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35038099A Pending JP2001164376A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | 接触鍍金法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001164376A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
| CN104313550A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-28 | 湖南航天诚远精密机械有限公司 | 一种碳化硅空间反射镜表面改性法 |
| JP2015081372A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 石原ケミカル株式会社 | 接触型無電解スズメッキ方法 |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP35038099A patent/JP2001164376A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
| JP2015081372A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 石原ケミカル株式会社 | 接触型無電解スズメッキ方法 |
| CN104313550A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-28 | 湖南航天诚远精密机械有限公司 | 一种碳化硅空间反射镜表面改性法 |
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