JP2001164118A - 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール - Google Patents
半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロールInfo
- Publication number
- JP2001164118A JP2001164118A JP35124699A JP35124699A JP2001164118A JP 2001164118 A JP2001164118 A JP 2001164118A JP 35124699 A JP35124699 A JP 35124699A JP 35124699 A JP35124699 A JP 35124699A JP 2001164118 A JP2001164118 A JP 2001164118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone rubber
- roll
- parts
- semiconductive
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0085—Use of fibrous compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/017—Antistatic agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2
…（１） （但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）で示され、一分子中に脂肪族不飽和基を少なく
とも２個有するオルガノポリシロキサン：
１００重量
部、 （Ｂ）針状導電性酸化チタン：
１〜１００重量部、 （Ｃ）分子内に金属イオンを含む部分を有する帯電防止
剤：０．５〜５０重量部、 （Ｄ）硬化剤： 上記（Ａ）
成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
ム組成物。 【効果】 本発明の半導電性シリコーンゴム組成物は、
特定量の針状導電性酸化チタンと分子内に金属イオンを
含む部分を有する帯電防止剤を配合したことにより、高
電圧下などに使用されるロール材料の材料固有の抵抗値
変化に対し安定化され、高電圧下における長期の使用に
耐え得る事務機等のロール材料、特に１×１０3〜１×
１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定された半導電性シリ
コーンゴムロール材料等に有効で、帯電ロール、転写ロ
ール、現像ロール用に好適に用いることができる。
…（１） （但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）で示され、一分子中に脂肪族不飽和基を少なく
とも２個有するオルガノポリシロキサン：
１００重量
部、 （Ｂ）針状導電性酸化チタン：
１〜１００重量部、 （Ｃ）分子内に金属イオンを含む部分を有する帯電防止
剤：０．５〜５０重量部、 （Ｄ）硬化剤： 上記（Ａ）
成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
ム組成物。 【効果】 本発明の半導電性シリコーンゴム組成物は、
特定量の針状導電性酸化チタンと分子内に金属イオンを
含む部分を有する帯電防止剤を配合したことにより、高
電圧下などに使用されるロール材料の材料固有の抵抗値
変化に対し安定化され、高電圧下における長期の使用に
耐え得る事務機等のロール材料、特に１×１０3〜１×
１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定された半導電性シリ
コーンゴムロール材料等に有効で、帯電ロール、転写ロ
ール、現像ロール用に好適に用いることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬化して半導電領
域で安定した抵抗値となるシリコーンゴムを与える半導
電性シリコーンゴム組成物に関し、特に１×１０3〜１
×１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定され、複写機やフ
ァクシミリ等のＯＡ機器の帯電ロール、転写ロール、現
像ロール等の半導電性ロール材料等として有効に用いら
れる半導電性シリコーンゴム組成物及びこれを用いたシ
リコーンゴムロールに関する。
域で安定した抵抗値となるシリコーンゴムを与える半導
電性シリコーンゴム組成物に関し、特に１×１０3〜１
×１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定され、複写機やフ
ァクシミリ等のＯＡ機器の帯電ロール、転写ロール、現
像ロール等の半導電性ロール材料等として有効に用いら
れる半導電性シリコーンゴム組成物及びこれを用いたシ
リコーンゴムロールに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】事務機
用途のゴム材料の一つとしてロール材があるが、現在ゴ
ム材料としては、シリコーンゴムをはじめとして、ウレ
タンエラストマー、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム
等の様々な材料が使用され、またこれらの複合材料も提
案されている。これらゴム材料は、電気的な絶縁用材料
として、あるいは静電気防止や電気導通路の目的で導電
化材を配合した導電性材料として様々な用途に用いられ
てきたが、近年においては、特に１×１０3〜１×１０
12Ω・ｃｍの中抵抗領域の半導電性材料が複写機などの
ロール材料に使用されるようになってきた。
用途のゴム材料の一つとしてロール材があるが、現在ゴ
ム材料としては、シリコーンゴムをはじめとして、ウレ
タンエラストマー、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム
等の様々な材料が使用され、またこれらの複合材料も提
案されている。これらゴム材料は、電気的な絶縁用材料
として、あるいは静電気防止や電気導通路の目的で導電
化材を配合した導電性材料として様々な用途に用いられ
てきたが、近年においては、特に１×１０3〜１×１０
12Ω・ｃｍの中抵抗領域の半導電性材料が複写機などの
ロール材料に使用されるようになってきた。
【０００３】半導電性ロール材料は、使用環境のほとん
どでゴム材料自身の抵抗値により流れる電流をコントロ
ールするために、例えば転写能力等の目的を持つために
その抵抗値の安定性が非常に重要となっている。また、
ロール材料に流れる電流値を安定化するために、更には
ＯＰＣ上に電荷を有効に与えるために、１００Ｖ〜１０
ＫＶの電圧をかけることが多い。
どでゴム材料自身の抵抗値により流れる電流をコントロ
ールするために、例えば転写能力等の目的を持つために
その抵抗値の安定性が非常に重要となっている。また、
ロール材料に流れる電流値を安定化するために、更には
ＯＰＣ上に電荷を有効に与えるために、１００Ｖ〜１０
ＫＶの電圧をかけることが多い。
【０００４】しかしながら、これらの半導電性ロール材
料は、そのほとんどがカーボン系の導電材を主に使用し
ており、カーボンを導電材料とした場合、このような高
電圧下の使用環境では導電材料であるカーボンの安定性
に限界があり、カーボン−カーボン間のストラクチャー
が断絶されたり、カーボンの気化などにより長時間使用
していると設定した抵抗値からはずれてしまうという問
題があり、特に高電圧になればなる程、また電流を流せ
ば流す程、顕著に現れてしまうという問題があった。ま
た、通常の導電性カーボンブラックを用いた場合、カー
ボンストラクチャーによるトンネル効果により、電流と
電圧の関係はオームの法則に従わず、非線形になること
が知られる（Ｌ．Ｋ．Ｈ．ｖａｎ Ｂｅｅｋ ａｎｄ
Ｂ．Ｉ．Ｃ．Ｆ．ｖａｎ Ｐｕｌ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏ
ｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，６，６５１（１９６２））。し
かし、精度の高い半導電領域の抵抗を管理しなければな
らない現像ロール、転写ロールをはじめとするＯＰＣ回
りのロール特性として、これら電流と電圧の非線形性は
不合理である。この問題を解決する手法として、特開平
６−１９２４８６号公報ではリン酸エステルの添加、あ
るいは特開昭６３−８６２０５号公報、特開平８−１２
０１７６号公報ではチタン酸カリウイスカーの記述があ
るが、いずれも上記の問題を解決するには十分でない。
また、特開平１０−１７６１１１号公報には導電性酸化
チタンウイスカーを配合した半導電性シリコーンゴム組
成物が提案されているが、高電圧下における抵抗値の安
定性が十分ではない。
料は、そのほとんどがカーボン系の導電材を主に使用し
ており、カーボンを導電材料とした場合、このような高
電圧下の使用環境では導電材料であるカーボンの安定性
に限界があり、カーボン−カーボン間のストラクチャー
が断絶されたり、カーボンの気化などにより長時間使用
していると設定した抵抗値からはずれてしまうという問
題があり、特に高電圧になればなる程、また電流を流せ
ば流す程、顕著に現れてしまうという問題があった。ま
た、通常の導電性カーボンブラックを用いた場合、カー
ボンストラクチャーによるトンネル効果により、電流と
電圧の関係はオームの法則に従わず、非線形になること
が知られる（Ｌ．Ｋ．Ｈ．ｖａｎ Ｂｅｅｋ ａｎｄ
Ｂ．Ｉ．Ｃ．Ｆ．ｖａｎ Ｐｕｌ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏ
ｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，６，６５１（１９６２））。し
かし、精度の高い半導電領域の抵抗を管理しなければな
らない現像ロール、転写ロールをはじめとするＯＰＣ回
りのロール特性として、これら電流と電圧の非線形性は
不合理である。この問題を解決する手法として、特開平
６−１９２４８６号公報ではリン酸エステルの添加、あ
るいは特開昭６３−８６２０５号公報、特開平８−１２
０１７６号公報ではチタン酸カリウイスカーの記述があ
るが、いずれも上記の問題を解決するには十分でない。
また、特開平１０−１７６１１１号公報には導電性酸化
チタンウイスカーを配合した半導電性シリコーンゴム組
成物が提案されているが、高電圧下における抵抗値の安
定性が十分ではない。
【０００５】本発明は、上記事情を改善するためになさ
れたもので、高電圧下などに使用されるロール材料の抵
抗値を安定化し得、高電圧下における電流と電圧の関係
を線形に近づけることができ、このためロール材料とし
て好適に用いることができる半導電性シリコーンゴム組
成物及びシリコーンゴムロールを提供することを目的と
する。
れたもので、高電圧下などに使用されるロール材料の抵
抗値を安定化し得、高電圧下における電流と電圧の関係
を線形に近づけることができ、このためロール材料とし
て好適に用いることができる半導電性シリコーンゴム組
成物及びシリコーンゴムロールを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロ
キサン１００部（重量部、以下同様）に対し、針状導電
性酸化チタンと分子内に金属イオンを含む部分を有する
帯電防止剤とを併用して配合することにより、得られた
シリコーンゴム組成物は、有機過酸化物又はオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン／白金系触媒単独でも、ま
た有機過酸化物とオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン／白金系触媒の併用系でも硬化し得、加工性、圧縮永
久歪に優れ、かつシリコーンゴムに安定に導電性を付与
し得るもので、その成形物は、結果的に高電圧下におい
て導電材の変質が妨げられるために材料の抵抗値変化が
少なく、長期の使用に耐え得ることから、事務機等のロ
ール材料に最適であることを知見し、本発明をなすに至
った。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロ
キサン１００部（重量部、以下同様）に対し、針状導電
性酸化チタンと分子内に金属イオンを含む部分を有する
帯電防止剤とを併用して配合することにより、得られた
シリコーンゴム組成物は、有機過酸化物又はオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン／白金系触媒単独でも、ま
た有機過酸化物とオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン／白金系触媒の併用系でも硬化し得、加工性、圧縮永
久歪に優れ、かつシリコーンゴムに安定に導電性を付与
し得るもので、その成形物は、結果的に高電圧下におい
て導電材の変質が妨げられるために材料の抵抗値変化が
少なく、長期の使用に耐え得ることから、事務機等のロ
ール材料に最適であることを知見し、本発明をなすに至
った。
【０００７】従って、本発明は、 （Ａ）下記平均組成式（１） Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎ は１．９８〜２．０２の正数である。） で示され、一分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロ キサン： １００部、 （Ｂ）針状導電性酸化チタン： １〜１００部、 （Ｃ）分子内に金属イオンを含む部分を有する帯電防止剤： ０．５〜５０部、 （Ｄ）硬化剤： 上記（Ａ）成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
ム組成物、及びこの組成物を成形してなる半導電性シリ
コーンゴムロールを提供する。
ム組成物、及びこの組成物を成形してなる半導電性シリ
コーンゴムロールを提供する。
【０００８】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明に係るシリコーンゴム組成物の第１必須成分のオルガ
ノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される
ものである。
明に係るシリコーンゴム組成物の第１必須成分のオルガ
ノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される
ものである。
【０００９】 Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）
【００１０】ここで、上記式中、Ｒ1はメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエ
チル基等のアラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シア
ノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロ
ピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異
種の好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数
１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基である。この
場合、Ｒ1は脂肪族不飽和基（特にアルケニル基）を少
なくとも２個有していることが必要であるが、Ｒ1中の
脂肪族不飽和基の含有量は０．００１〜２０モル％、特
に０．０２５〜５モル％であることが好ましい。また、
ｎは１．９８〜２．０２の正数である。上記式（１）の
オルガノポリシロキサンは、基本的には直鎖状であるこ
とが好ましく、分子構造や重合度の異なる１種又は２種
以上の混合物であってもよい。なお、脂肪族不飽和基は
分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあってもよい
が、少なくとも分子鎖末端にあることが好ましい。
ル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエ
チル基等のアラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に
結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シア
ノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロ
ピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異
種の好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数
１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基である。この
場合、Ｒ1は脂肪族不飽和基（特にアルケニル基）を少
なくとも２個有していることが必要であるが、Ｒ1中の
脂肪族不飽和基の含有量は０．００１〜２０モル％、特
に０．０２５〜５モル％であることが好ましい。また、
ｎは１．９８〜２．０２の正数である。上記式（１）の
オルガノポリシロキサンは、基本的には直鎖状であるこ
とが好ましく、分子構造や重合度の異なる１種又は２種
以上の混合物であってもよい。なお、脂肪族不飽和基は
分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあってもよい
が、少なくとも分子鎖末端にあることが好ましい。
【００１１】更に、上記オルガノポリシロキサンは、平
均重合度が１００〜２００００、特に３０００〜８００
０であることが好ましい。
均重合度が１００〜２００００、特に３０００〜８００
０であることが好ましい。
【００１２】本発明で第２必須成分として用いる針状導
電性酸化チタンは、本発明の特徴的成分であり、粉体抵
抗率としては１００ｋｇ／ｃｍ2加重で１００Ω・ｃｍ
以下のものが望ましい。これより高いとシリコーンゴム
に十分な導電性を付与できず、大量の添加が必要になる
場合がある。市販のものとしては、ＦＴ１０００（森下
産業（株）製）などが挙げられる。添加量は、（Ａ）成
分のオルガノポリシロキサン１００部に対して１〜１０
０部、より好ましくは１０〜９０部添加することが好ま
しい。１部未満であると本発明が目的とする電気抵抗が
得られず、１００部を超えるとシリコーンゴムコンパウ
ンドの加工性を大きく損ねる。
電性酸化チタンは、本発明の特徴的成分であり、粉体抵
抗率としては１００ｋｇ／ｃｍ2加重で１００Ω・ｃｍ
以下のものが望ましい。これより高いとシリコーンゴム
に十分な導電性を付与できず、大量の添加が必要になる
場合がある。市販のものとしては、ＦＴ１０００（森下
産業（株）製）などが挙げられる。添加量は、（Ａ）成
分のオルガノポリシロキサン１００部に対して１〜１０
０部、より好ましくは１０〜９０部添加することが好ま
しい。１部未満であると本発明が目的とする電気抵抗が
得られず、１００部を超えるとシリコーンゴムコンパウ
ンドの加工性を大きく損ねる。
【００１３】なお、針状導電性酸化チタンは、長さ０．
５〜５０μｍ、直径０．０５〜１μｍであることが好ま
しい。
５〜５０μｍ、直径０．０５〜１μｍであることが好ま
しい。
【００１４】更に、本発明を特徴付ける帯電防止剤は、
分子内に金属イオン性基を含み、帯電防止特性を有する
ものであれば特に制限されないが、分子内に金属イオン
性基を含む部分を有するポリエーテルが特に好ましい。
これはポリエーテル、金属イオン、このカウンターイオ
ン部分を含み、分子内の金属イオンが導電性を発現し、
これが針状導電性酸化チタンの電子伝導を補い、シリコ
ーンゴムの電気抵抗電圧依存性を相乗的に小さくする。
金属イオンとしてはアルカリ金属イオン、アルカリ土類
金属イオンが例示され、特に好ましくはリチウムイオン
（Ｌ+）である。市販品としては、ＵＳ６００シリー
ズ、またこれをシリカに吸着させたＵＳＳ６００シリー
ズ（共に三建化工（株）製）などが挙げられる。その配
合量は、（Ａ）成分１００部に対して０．５〜５０部、
特に５〜５０部である。
分子内に金属イオン性基を含み、帯電防止特性を有する
ものであれば特に制限されないが、分子内に金属イオン
性基を含む部分を有するポリエーテルが特に好ましい。
これはポリエーテル、金属イオン、このカウンターイオ
ン部分を含み、分子内の金属イオンが導電性を発現し、
これが針状導電性酸化チタンの電子伝導を補い、シリコ
ーンゴムの電気抵抗電圧依存性を相乗的に小さくする。
金属イオンとしてはアルカリ金属イオン、アルカリ土類
金属イオンが例示され、特に好ましくはリチウムイオン
（Ｌ+）である。市販品としては、ＵＳ６００シリー
ズ、またこれをシリカに吸着させたＵＳＳ６００シリー
ズ（共に三建化工（株）製）などが挙げられる。その配
合量は、（Ａ）成分１００部に対して０．５〜５０部、
特に５〜５０部である。
【００１５】本発明において、第４必須成分の硬化剤と
しては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
／白金系触媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触
媒を使用し得る。
しては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
／白金系触媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触
媒を使用し得る。
【００１６】白金系触媒としては公知のものが使用で
き、具体的には白金元素単体、白金化合物、白金複合
体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アル
デヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類との
コンプレックスなどが例示される。白金系触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサンに対し、白金原
子として１〜２０００ｐｐｍの範囲とすることが望まし
い。
き、具体的には白金元素単体、白金化合物、白金複合
体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アル
デヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類との
コンプレックスなどが例示される。白金系触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサンに対し、白金原
子として１〜２０００ｐｐｍの範囲とすることが望まし
い。
【００１７】一方、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよ
いが、特に下記平均組成式（２）で示されるものが好ま
しい。
サンは、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよ
いが、特に下記平均組成式（２）で示されるものが好ま
しい。
【００１８】 ＨbＲ2 cＳｉＯ(4-b-c)/2 …（２） （但し、式中Ｒ2はＲ1と同様の炭素数１〜１０、特に１
〜８の非置換又は置換１価炭化水素基であるが、脂肪族
不飽和結合を有さないものが好ましい。ｂは０．００２
〜１の正数、ｃは１〜２．２の正数で、ｂ＋ｃは１．０
０２〜３である。）
〜８の非置換又は置換１価炭化水素基であるが、脂肪族
不飽和結合を有さないものが好ましい。ｂは０．００２
〜１の正数、ｃは１〜２．２の正数で、ｂ＋ｃは１．０
０２〜３である。）
【００１９】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、重合度が３００以下のものが好ましく、ジメチル
ハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメチルハイ
ドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ
単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシロキサン
単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2単位とか
らなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハイドロジ
ェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロ
キサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェ
ン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキ
サン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル
−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ンなどが例示される。
ンは、重合度が３００以下のものが好ましく、ジメチル
ハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメチルハイ
ドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ
単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシロキサン
単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2単位とか
らなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハイドロジ
ェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロ
キサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェ
ン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキ
サン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル
−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ンなどが例示される。
【００２０】この硬化剤としてのオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリ
シロキサンの脂肪族不飽和基（特にアルケニル基）に対
して、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が５
０〜５００モル％となる割合で用いられることが望まし
い。
ンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリ
シロキサンの脂肪族不飽和基（特にアルケニル基）に対
して、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が５
０〜５００モル％となる割合で用いられることが望まし
い。
【００２１】また、有機過酸化物触媒としては、例えば
ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイ
ド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エートなどが挙げられる。有機過酸化物触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサン１００部に対し
て０．１〜１０部、特に０．２〜５部とすればよい。
ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイ
ド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エートなどが挙げられる。有機過酸化物触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサン１００部に対し
て０．１〜１０部、特に０．２〜５部とすればよい。
【００２２】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨
げない範囲で必要に応じ、補強性シリカ粉末を添加して
もよい。補強性シリカ粉末は、機械的強度の優れたシリ
コーンゴムを得るために添加されるものであるが、この
目的のためには、比表面積が５０ｍ2／ｇ以上、好まし
くは１００〜３００ｍ2／ｇである。比表面積が５０ｍ2
／ｇに満たないと、硬化物の機械的強度が低くなってし
まう。このような補強性シリカとしては、例えば煙霧質
シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこれらの表面を
クロロシランやヘキサメチルジシラザンなどで疎水化し
たものも好適に用いられる。
上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨
げない範囲で必要に応じ、補強性シリカ粉末を添加して
もよい。補強性シリカ粉末は、機械的強度の優れたシリ
コーンゴムを得るために添加されるものであるが、この
目的のためには、比表面積が５０ｍ2／ｇ以上、好まし
くは１００〜３００ｍ2／ｇである。比表面積が５０ｍ2
／ｇに満たないと、硬化物の機械的強度が低くなってし
まう。このような補強性シリカとしては、例えば煙霧質
シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこれらの表面を
クロロシランやヘキサメチルジシラザンなどで疎水化し
たものも好適に用いられる。
【００２３】補強性シリカ粉末の添加量は、第１成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対して５〜７０部、
特に１０〜５０部とすることが好ましく、５部未満では
添加量が少なすぎて補強効果が得られず、７０部を超え
ると加工性が悪くなり、また機械的強度が低下してしま
う場合がある。
オルガノポリシロキサン１００部に対して５〜７０部、
特に１０〜５０部とすることが好ましく、５部未満では
添加量が少なすぎて補強効果が得られず、７０部を超え
ると加工性が悪くなり、また機械的強度が低下してしま
う場合がある。
【００２４】また、カーボンブラックあるいは導電性亜
鉛華等の他の導電性無機酸化物などの導電材や、増量剤
としてシリコーンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石英、
炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。
鉛華等の他の導電性無機酸化物などの導電材や、増量剤
としてシリコーンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石英、
炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。
【００２５】更には、スポンジを成形する場合は無機，
有機の発泡剤を添加する。この発泡剤としては、アゾビ
スイソブチロニトリル、ジニトロペンタメチレンテトラ
ミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドアゾジカルボンア
ミドなどが例示され、その添加量は、シリコーンゴムコ
ンパウンド１００部に対し１〜１０部の範囲が好適であ
る。このように、本発明組成物に発泡剤を添加すると、
スポンジ状のシリコーンゴムを得ることができる。
有機の発泡剤を添加する。この発泡剤としては、アゾビ
スイソブチロニトリル、ジニトロペンタメチレンテトラ
ミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドアゾジカルボンア
ミドなどが例示され、その添加量は、シリコーンゴムコ
ンパウンド１００部に対し１〜１０部の範囲が好適であ
る。このように、本発明組成物に発泡剤を添加すると、
スポンジ状のシリコーンゴムを得ることができる。
【００２６】また、本発明組成物には、必要に応じて、
着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、
離型剤あるいは充填剤用分散剤などを添加することは任
意とされるが、この充填剤用分散剤として使用されるジ
フェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カー
ボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子
量シロキサンなどは、本発明の効果を損なわないように
最小限の添加量に止めることが好ましい。
着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、
離型剤あるいは充填剤用分散剤などを添加することは任
意とされるが、この充填剤用分散剤として使用されるジ
フェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カー
ボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子
量シロキサンなどは、本発明の効果を損なわないように
最小限の添加量に止めることが好ましい。
【００２７】更に、本発明のシリコーンゴム組成物を難
燃性、耐火性にするために、白金含有材料、白金化合物
と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ
2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレー
クなどの公知の添加剤を添加してもよい。
燃性、耐火性にするために、白金含有材料、白金化合物
と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ
2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレー
クなどの公知の添加剤を添加してもよい。
【００２８】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
【００２９】このようにして得られた半導電性シリコー
ンゴム組成物は、金型加圧成形、押出成形などの種々の
成形法によって、必要とされる用途に成形することがで
きる。なお、硬化は硬化方法、成形物の肉厚により適宜
選択することができるが、通常８０〜４００℃で１０秒
〜３０日の条件にて行うことができる。
ンゴム組成物は、金型加圧成形、押出成形などの種々の
成形法によって、必要とされる用途に成形することがで
きる。なお、硬化は硬化方法、成形物の肉厚により適宜
選択することができるが、通常８０〜４００℃で１０秒
〜３０日の条件にて行うことができる。
【００３０】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物
は、特にＯＡ機器等の帯電ロール、転写ロール、現像ロ
ール等の半導電性ロール材料として好適に用いられる。
この場合、このようなロールを作製する方法としては、
ロールの種類等に応じた公知の方法を採用でき、例えば
芯金にシリコーンゴム組成物の層を形成した後、これを
硬化して、芯金に半導電性シリコーンゴム層を形成すれ
ばよいが、本発明のロールはこれに限られず、上記半導
電性シリコーンゴム組成物による半導電性シリコーンゴ
ム層を有するものである。
は、特にＯＡ機器等の帯電ロール、転写ロール、現像ロ
ール等の半導電性ロール材料として好適に用いられる。
この場合、このようなロールを作製する方法としては、
ロールの種類等に応じた公知の方法を採用でき、例えば
芯金にシリコーンゴム組成物の層を形成した後、これを
硬化して、芯金に半導電性シリコーンゴム層を形成すれ
ばよいが、本発明のロールはこれに限られず、上記半導
電性シリコーンゴム組成物による半導電性シリコーンゴ
ム層を有するものである。
【００３１】なお、本発明の半導電性シリコーンゴム組
成物は、その硬化物（シリコーンゴム）の固有抵抗値が
１×１０3〜１×１０12Ω・ｃｍ、好ましくは１×１０4
〜１×１０10Ω・ｃｍ、更に好ましくは１×１０5〜１
×１０9Ω・ｃｍであることが好ましく、また本発明
は、この範囲において、印加電圧１００Ｖと４０００Ｖ
での抵抗値の比率が０．３以上、特に０．４以上に安定
化し得るものである。
成物は、その硬化物（シリコーンゴム）の固有抵抗値が
１×１０3〜１×１０12Ω・ｃｍ、好ましくは１×１０4
〜１×１０10Ω・ｃｍ、更に好ましくは１×１０5〜１
×１０9Ω・ｃｍであることが好ましく、また本発明
は、この範囲において、印加電圧１００Ｖと４０００Ｖ
での抵抗値の比率が０．３以上、特に０．４以上に安定
化し得るものである。
【００３２】
【発明の効果】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物
は、特定量の針状導電性酸化チタンと分子内に金属イオ
ンを含む部分を有する帯電防止剤を配合したことによ
り、高電圧下などに使用されるロール材料の材料固有の
抵抗値変化に対し安定化され、高電圧下における長期の
使用に耐え得る事務機等のロール材料、特に１×１０3
〜１×１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定された半導電
性シリコーンゴムロール材料等に有効で、帯電ロール、
転写ロール、現像ロール用に好適に用いることができ
る。
は、特定量の針状導電性酸化チタンと分子内に金属イオ
ンを含む部分を有する帯電防止剤を配合したことによ
り、高電圧下などに使用されるロール材料の材料固有の
抵抗値変化に対し安定化され、高電圧下における長期の
使用に耐え得る事務機等のロール材料、特に１×１０3
〜１×１０12Ω・ｃｍの固有抵抗値に設定された半導電
性シリコーンゴムロール材料等に有効で、帯電ロール、
転写ロール、現像ロール用に好適に用いることができ
る。
【００３３】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。
【００３４】〔実施例１，２〕ジメチルシロキサン単位
９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．
１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５
モル％からなり、平均重合度が約５０００であるゴム状
オルガノポリシロキサン１００部に、針状導電性酸化チ
タンＦＴ１０００（森下産業（株）製）５０部、帯電防
止剤ＵＳ６００−５（三建化工（株）製）１０部及び２
０部を表１のようにロールを用いて配合し、ベースコン
パウンドを得た。
９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．
１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５
モル％からなり、平均重合度が約５０００であるゴム状
オルガノポリシロキサン１００部に、針状導電性酸化チ
タンＦＴ１０００（森下産業（株）製）５０部、帯電防
止剤ＵＳ６００−５（三建化工（株）製）１０部及び２
０部を表１のようにロールを用いて配合し、ベースコン
パウンドを得た。
【００３５】上記ベースコンパウンド１００部に、硬化
剤として有機過酸化物Ｃ−２１（信越化学工業（株）
製）２部、発泡剤としてアゾビスイソブチロニトリル
１．５部を添加し、４０ｍｍの押出機を用いて、表面が
プライマー１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製）で処
理された６ｍｍの芯金と同時に押し出した後、２００℃
で３０分処理し、発泡ロールを得た。このロールを研磨
機を用いて直径１２ｍｍに研磨し、半導電性スポンジロ
ールを得た。
剤として有機過酸化物Ｃ−２１（信越化学工業（株）
製）２部、発泡剤としてアゾビスイソブチロニトリル
１．５部を添加し、４０ｍｍの押出機を用いて、表面が
プライマー１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製）で処
理された６ｍｍの芯金と同時に押し出した後、２００℃
で３０分処理し、発泡ロールを得た。このロールを研磨
機を用いて直径１２ｍｍに研磨し、半導電性スポンジロ
ールを得た。
【００３６】得られたスポンジロールＡは、図１のよう
な電極１に挟み、芯金２との間の抵抗値を印加電圧１０
０Ｖ，１０００Ｖ，４０００Ｖで測定した。なお、測定
機器３はトレックを用いた。結果を表１に示す。
な電極１に挟み、芯金２との間の抵抗値を印加電圧１０
０Ｖ，１０００Ｖ，４０００Ｖで測定した。なお、測定
機器３はトレックを用いた。結果を表１に示す。
【００３７】〔比較例１，２〕比較例として、実施例１
で帯電防止剤を使用しない例、及び針状導電性酸化チタ
ンの代わりに１次粒径４０ｎｍ，ＤＢＰ吸油量１１０ｃ
ｃ／１００ｇのアセチレンブラック（電気化学工業
（株）製）１７部を使用した例を表１に併記した。
で帯電防止剤を使用しない例、及び針状導電性酸化チタ
ンの代わりに１次粒径４０ｎｍ，ＤＢＰ吸油量１１０ｃ
ｃ／１００ｇのアセチレンブラック（電気化学工業
（株）製）１７部を使用した例を表１に併記した。
【００３８】
【表１】
【００３９】〔実施例３〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モ
ル％からなり、平均重合度が約５０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサン１００部に、分散剤として末端シ
ラノール基ジメチルポリシロキサン（重合度ｎ＝１０）
４部及び比表面積が２００ｍ2／ｇである処理シリカ
（日本アエロジル（株）製）２０部を添加し、１６０℃
で２時間熱処理してベースコンパウンドを作製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モ
ル％からなり、平均重合度が約５０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサン１００部に、分散剤として末端シ
ラノール基ジメチルポリシロキサン（重合度ｎ＝１０）
４部及び比表面積が２００ｍ2／ｇである処理シリカ
（日本アエロジル（株）製）２０部を添加し、１６０℃
で２時間熱処理してベースコンパウンドを作製した。
【００４０】上記ベースコンパウンド１００部に、針状
導電性酸化チタンＦＴ２０００（森下産業（株）製）７
０部及びイオン導電性帯電防止剤ＵＳＳ６００−５０
（三建化工（株）製）４０部を添加してコンパウンドを
作製した。
導電性酸化チタンＦＴ２０００（森下産業（株）製）７
０部及びイオン導電性帯電防止剤ＵＳＳ６００−５０
（三建化工（株）製）４０部を添加してコンパウンドを
作製した。
【００４１】上記コンパウンド１００部に、硬化剤とし
て２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン０．５部を混練りし、得られたコンパウン
ドを用いて直径１２ｍｍ（アルミ芯金，直径６ｍｍ，ゴ
ム肉厚３ｍｍ）のロールを圧縮成形した。成形温度は１
６５℃／１０分、成形圧力は３４．３ｋＰａ（３５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2）であった。
て２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン０．５部を混練りし、得られたコンパウン
ドを用いて直径１２ｍｍ（アルミ芯金，直径６ｍｍ，ゴ
ム肉厚３ｍｍ）のロールを圧縮成形した。成形温度は１
６５℃／１０分、成形圧力は３４．３ｋＰａ（３５ｋｇ
ｆ／ｃｍ2）であった。
【００４２】〔比較例３〕比較例として、実施例３のイ
オン導電性帯電防止剤ＵＳ６００−５０を湿式シリカニ
プシールＬＰ（日本シリカ（株）製）に置き換えた以外
は、同様に配合してロールを得た。次に実施例１と同様
の試験を行い、表２の結果を得た。
オン導電性帯電防止剤ＵＳ６００−５０を湿式シリカニ
プシールＬＰ（日本シリカ（株）製）に置き換えた以外
は、同様に配合してロールを得た。次に実施例１と同様
の試験を行い、表２の結果を得た。
【００４３】
【表２】
【００４４】表１，２の結果より、本発明の半導電性シ
リコーンゴム組成物及びロール成形品は、安定した半導
電領域を付与することが確認された。
リコーンゴム組成物及びロール成形品は、安定した半導
電領域を付与することが確認された。
【図１】半導電性シリコーンゴムシートの抵抗を測定す
る装置を示す概略斜視図である。
る装置を示す概略斜視図である。
Ａ 半導電性シリコーンゴムロール １ 電極 ２ 芯金 ３ 測定機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 83/05 Ｃ０８Ｌ 83/05 Ｆ１６Ｃ 13/00 Ｆ１６Ｃ 13/00 Ａ Ｆターム(参考） 3J103 FA30 GA02 GA57 GA60 HA11 HA20 HA53 4F074 AA91 AA95 AC17 AE05 AG07 AG08 BA14 BB02 BB10 BB12 BB27 CA22 CC06Y DA24 DA47 DA59 4J002 CH023 CP042 CP131 DA118 DE136 DE188 DJ017 ES009 ET009 EV289 FA076 FD103 FD107 FD116 FD142 FD148 FD329 GM00 GQ00
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）下記平均組成式（１） Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎ は１．９８〜２．０２の正数である。） で示され、一分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロ キサン： １００重量部、 （Ｂ）針状導電性酸化チタン： １〜１００重量部、 （Ｃ）分子内に金属イオンを含む部分を有する帯電防止剤： ０．５〜５０重量部、 （Ｄ）硬化剤： 上記（Ａ）成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
ム組成物。 - 【請求項２】 発泡剤を配合した請求項１記載の組成
物。 - 【請求項３】 硬化剤がオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと白金系触媒及び／又は有機過酸化物である請
求項１又は２記載の組成物。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３記載の半導電性シリ
コーンゴム組成物を硬化して得られる半導電性シリコー
ンゴム層を有する半導電性シリコーンゴムロール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35124699A JP3501055B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール |
| TW089120937A TWI261599B (en) | 1999-12-10 | 2000-10-06 | Semiconductive silicone rubber composition and silicone rubber roll |
| US09/731,846 US6458859B2 (en) | 1999-12-10 | 2000-12-08 | Semiconductive silicone rubber composition and silicone rubber roll |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35124699A JP3501055B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001164118A true JP2001164118A (ja) | 2001-06-19 |
| JP3501055B2 JP3501055B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=18416040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35124699A Expired - Fee Related JP3501055B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6458859B2 (ja) |
| JP (1) | JP3501055B2 (ja) |
| TW (1) | TWI261599B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265340A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2008152201A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Yamauchi Corp | 導電性ゴムローラ |
| KR101295481B1 (ko) * | 2005-02-15 | 2013-08-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 절연성 실리콘 고무 조성물 |
| CN111164172A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-15 | 日东电工株式会社 | 吸附临时固定片 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6921692B2 (en) | 2003-07-07 | 2005-07-26 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming memory circuitry |
| US7534535B2 (en) * | 2004-11-23 | 2009-05-19 | Xerox Corporation | Photoreceptor member |
| KR101271971B1 (ko) * | 2005-12-06 | 2013-06-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
| JP4789663B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性組成物及び該組成物から得られる層を備えたフィルム |
| US7781555B2 (en) * | 2007-09-03 | 2010-08-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Microcontact printing stamp |
| JP5835100B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2015-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止性シリコーンゴム硬化物の黄変を抑制する方法 |
| CN108314897B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-12-25 | 深圳创怡兴实业有限公司 | 硅胶、显影辊及其制备方法 |
| WO2020080396A1 (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | Nok株式会社 | 生体電極及び生体電極の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07118217B2 (ja) | 1986-09-29 | 1995-12-18 | 大塚化学株式会社 | 導電性組成物 |
| JP2694415B2 (ja) | 1992-12-22 | 1997-12-24 | クレハエラストマー株式会社 | 導電性ゴム |
| JPH08120176A (ja) | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 半導電性シリコーンゴム組成物 |
| JP3383536B2 (ja) | 1996-12-18 | 2003-03-04 | 信越化学工業株式会社 | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35124699A patent/JP3501055B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-06 TW TW089120937A patent/TWI261599B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-12-08 US US09/731,846 patent/US6458859B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101295481B1 (ko) * | 2005-02-15 | 2013-08-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 절연성 실리콘 고무 조성물 |
| JP2006265340A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP4735807B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| KR101235402B1 (ko) | 2005-03-23 | 2013-02-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물, 및정착 롤 및 정착 벨트 |
| JP2008152201A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Yamauchi Corp | 導電性ゴムローラ |
| CN111164172A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-15 | 日东电工株式会社 | 吸附临时固定片 |
| US11401448B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-08-02 | Nitto Denko Corporation | Adsorptive temporary fixing sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010051667A1 (en) | 2001-12-13 |
| US6458859B2 (en) | 2002-10-01 |
| JP3501055B2 (ja) | 2004-02-23 |
| TWI261599B (en) | 2006-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3183111B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴムロール用半導電性シリコーンゴム組成物 | |
| EP2855592B1 (en) | Room temperature-curable electrically conductive fluorosilicone rubber composition | |
| JP2646953B2 (ja) | 半導電ロール | |
| JP2003225217A (ja) | 生体電極用シリコーンゴム組成物及び生体用電極 | |
| JP4762781B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴムスポンジ | |
| US6013201A (en) | Semiconductive silicone rubber compositions and semiconductive silicone rubber rolls | |
| JP3501055B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール | |
| JP3158879B2 (ja) | 事務機用半導電性シリコーンゴム部材 | |
| JPH07258548A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| JP6468123B2 (ja) | 自己融着高誘電シリコーンゴム組成物及び自己融着高誘電テープ | |
| JP3383536B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール | |
| JP3519306B2 (ja) | 導電性フロロシリコーンゴム組成物 | |
| JP3503454B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール | |
| JP3500927B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロール | |
| JPH0816195B2 (ja) | ゴム組成物の製造方法 | |
| JP2017002218A (ja) | 高誘電絶縁性シリコーンゴム組成物 | |
| JP3198847B2 (ja) | 半導電性ロールの製造方法 | |
| JP3277758B2 (ja) | 碍子用シリコーンゴム組成物 | |
| JP3166026B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール | |
| JP2003331653A (ja) | 電力ケーブル接続部用シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0841347A (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 | |
| JP3786187B2 (ja) | スイッチ用接点部材 | |
| JPH08113713A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| JPS6249895B2 (ja) | ||
| JP4766244B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴムスポンジ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131212 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |