JP2001156547A - 多出力発振装置 - Google Patents
多出力発振装置Info
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- JP2001156547A JP2001156547A JP33592799A JP33592799A JP2001156547A JP 2001156547 A JP2001156547 A JP 2001156547A JP 33592799 A JP33592799 A JP 33592799A JP 33592799 A JP33592799 A JP 33592799A JP 2001156547 A JP2001156547 A JP 2001156547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化された多出力発振装置を得る。
【解決手段】 水晶振動子２３と、バリキャップダイオ
ードを含む共振回路２２と、この共振回路２２に接続さ
れるとともに、トランジスタで形成された増幅回路２１
とを備え、前記増幅回路２１に接続されるとともにトラ
ンジスタで形成されたバッファ回路１３，１５と、この
バッファ回路１３，１５の夫々に接続された出力端子１
４，１６を設け、水晶振動子２３を除く共振回路２２
と、増幅回路２１と、前記バッファ回路１３，１５とを
集積回路２４化したものである。これにより小型化され
た多出力発振装置が得られる。
ードを含む共振回路２２と、この共振回路２２に接続さ
れるとともに、トランジスタで形成された増幅回路２１
とを備え、前記増幅回路２１に接続されるとともにトラ
ンジスタで形成されたバッファ回路１３，１５と、この
バッファ回路１３，１５の夫々に接続された出力端子１
４，１６を設け、水晶振動子２３を除く共振回路２２
と、増幅回路２１と、前記バッファ回路１３，１５とを
集積回路２４化したものである。これにより小型化され
た多出力発振装置が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話器等に使
用される多出力発振装置に関するものである。
用される多出力発振装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の発振装置について説明す
る。従来の発振装置は、図８に示すように発振装置１か
らは一つの出力２だけが出力されていた。したがってこ
の様に構成された発振装置１において、この出力２に移
動体通信の高周波回路３を接続するとともにディジタル
回路４にも接続されていた。この高周波回路３において
はＰＬＬシンセサイザーの基準周波数として発振装置１
を用いており、ディジタル回路４ではクロック信号とし
て用いていた。
る。従来の発振装置は、図８に示すように発振装置１か
らは一つの出力２だけが出力されていた。したがってこ
の様に構成された発振装置１において、この出力２に移
動体通信の高周波回路３を接続するとともにディジタル
回路４にも接続されていた。この高周波回路３において
はＰＬＬシンセサイザーの基準周波数として発振装置１
を用いており、ディジタル回路４ではクロック信号とし
て用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、ディジタル回路４のディジタル信
号が高周波回路３と同一の線路５で接続されているため
に、位相雑音特性が悪くなるという問題があった。そこ
で、例えば発振装置１とディジタル回路４との間にバッ
ファ回路を独立した回路として入れるという案が考えら
れたが、この方法の様にバッファ回路を入れると、どう
しても大型化してしまうという欠点があった。
うな従来の構成では、ディジタル回路４のディジタル信
号が高周波回路３と同一の線路５で接続されているため
に、位相雑音特性が悪くなるという問題があった。そこ
で、例えば発振装置１とディジタル回路４との間にバッ
ファ回路を独立した回路として入れるという案が考えら
れたが、この方法の様にバッファ回路を入れると、どう
しても大型化してしまうという欠点があった。
【０００４】本発明はこのような問題を解決するもの
で、小型化された多出力発振装置を提供することを目的
としたものである。
で、小型化された多出力発振装置を提供することを目的
としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の発振装置は、水晶振動子とバリキャップダイ
オードを含む共振回路と、この共振回路に接続されると
ともに、トランジスタで形成された増幅回路とを備え、
前記増幅回路に接続されるとともにトランジスタで形成
された複数のバッファ回路と、このバッファ回路の夫々
に接続された出力端子を設け、前記水晶振動子を除く前
記共振回路と、前記増幅回路と、前記バッファ回路とを
集積回路化したものである。これにより小型化された多
出力発振装置を得ることができる。
に本発明の発振装置は、水晶振動子とバリキャップダイ
オードを含む共振回路と、この共振回路に接続されると
ともに、トランジスタで形成された増幅回路とを備え、
前記増幅回路に接続されるとともにトランジスタで形成
された複数のバッファ回路と、このバッファ回路の夫々
に接続された出力端子を設け、前記水晶振動子を除く前
記共振回路と、前記増幅回路と、前記バッファ回路とを
集積回路化したものである。これにより小型化された多
出力発振装置を得ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、水晶振動子とバリキャップダイオードを含む共振回
路と、この共振回路に接続されるとともに、トランジス
タで形成された増幅回路とを備え、前記増幅回路に接続
されるとともにトランジスタで形成された複数のバッフ
ァ回路と、このバッファ回路の夫々に接続された出力端
子を設け、前記水晶振動子を除く前記共振回路と、前記
増幅回路と、前記バッファ回路とを集積回路化した多出
力発振装置であり、この様に集積回路化しているので小
型化が実現できる。また、出力には複数の出力端子を有
しているので、その間のアイソレーションがとれてお
り、お互いに影響を及ぼすことは少ない。
は、水晶振動子とバリキャップダイオードを含む共振回
路と、この共振回路に接続されるとともに、トランジス
タで形成された増幅回路とを備え、前記増幅回路に接続
されるとともにトランジスタで形成された複数のバッフ
ァ回路と、このバッファ回路の夫々に接続された出力端
子を設け、前記水晶振動子を除く前記共振回路と、前記
増幅回路と、前記バッファ回路とを集積回路化した多出
力発振装置であり、この様に集積回路化しているので小
型化が実現できる。また、出力には複数の出力端子を有
しているので、その間のアイソレーションがとれてお
り、お互いに影響を及ぼすことは少ない。
【０００７】請求項２に記載の発明は、バッファ回路の
出力を２出力とし、一方の出力は高周波回路を形成する
周波数シンセサイザー回路の基準周波数にするととも
に、他方の出力はディジタル回路のクロック信号とした
請求項１に記載の多出力発振装置であり、高周波回路の
シンセサイザー回路への基準周波数とディジタル回路へ
のクロック周波数とはそれぞれ別の出力端子を使用して
いるので、アイソレーションが良くなり基準周波数の位
相雑音特性が向上する。
出力を２出力とし、一方の出力は高周波回路を形成する
周波数シンセサイザー回路の基準周波数にするととも
に、他方の出力はディジタル回路のクロック信号とした
請求項１に記載の多出力発振装置であり、高周波回路の
シンセサイザー回路への基準周波数とディジタル回路へ
のクロック周波数とはそれぞれ別の出力端子を使用して
いるので、アイソレーションが良くなり基準周波数の位
相雑音特性が向上する。
【０００８】請求項３に記載の発明は、共振回路のバリ
キャップダイオードに温度補償回路を接続するとともに
高周波回路は移動体通信回路とした請求項２に記載の多
出力発振装置であり、温度補償回路を接続しているの
で、帯域幅の小さい移動体通信回路に使用しても安定し
た通信が行える。
キャップダイオードに温度補償回路を接続するとともに
高周波回路は移動体通信回路とした請求項２に記載の多
出力発振装置であり、温度補償回路を接続しているの
で、帯域幅の小さい移動体通信回路に使用しても安定し
た通信が行える。
【０００９】請求項４に記載の発明は、バッファ回路の
出力は夫々同相出力とした請求項２に記載の多出力発振
装置であり、夫々の出力を同相出力としているので、高
周波回路とディジタル回路の同期をとることができる。
出力は夫々同相出力とした請求項２に記載の多出力発振
装置であり、夫々の出力を同相出力としているので、高
周波回路とディジタル回路の同期をとることができる。
【００１０】請求項５に記載の発明は、バッファ回路の
出力は夫々逆相出力とした請求項２に記載の多出力発振
装置であり、夫々の出力を逆相出力としているので、高
周波回路とディジタル回路の相互のアイソレーションが
良くなる。
出力は夫々逆相出力とした請求項２に記載の多出力発振
装置であり、夫々の出力を逆相出力としているので、高
周波回路とディジタル回路の相互のアイソレーションが
良くなる。
【００１１】請求項６に記載の発明は、バッファ出力に
逓倍回路を接続した請求項１に記載の多出力発振装置で
あり、バッファ出力に逓倍回路を接続しているため、逓
倍して整数倍の周波数を得ることができる。
逓倍回路を接続した請求項１に記載の多出力発振装置で
あり、バッファ出力に逓倍回路を接続しているため、逓
倍して整数倍の周波数を得ることができる。
【００１２】請求項７に記載の発明は、温度補償回路
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子とグランド端子
を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対角線上
には第１の出力端子とバリキャップダイオードに電圧を
供給する制御入力端子を接続し、前記制御入力端子と前
記グランド端子との間に第２の出力端子を配置した請求
項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子とグラン
ド端子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対
角線上には第１の出力端子と制御入力端子を接続し、前
記制御入力端子と前記グランド端子との間に第２の出力
端子を配置しており、第２の出力端子を除けば従来の発
振装置と同一配置であり、親プリント基板のプリントパ
ターンが共用できるようになっている。
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子とグランド端子
を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対角線上
には第１の出力端子とバリキャップダイオードに電圧を
供給する制御入力端子を接続し、前記制御入力端子と前
記グランド端子との間に第２の出力端子を配置した請求
項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子とグラン
ド端子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対
角線上には第１の出力端子と制御入力端子を接続し、前
記制御入力端子と前記グランド端子との間に第２の出力
端子を配置しており、第２の出力端子を除けば従来の発
振装置と同一配置であり、親プリント基板のプリントパ
ターンが共用できるようになっている。
【００１３】請求項８に記載の発明は、温度補償回路
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子と第２の出力端
子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対角線
上にはバリキャップダイオードに電圧を供給する制御入
力端子と第１の出力端子を接続し、前記第１の出力端子
と前記第２の出力端子との間にグランドを配置した請求
項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子と第２の
出力端子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の
対角線上には制御入力端子と第１の出力端子を接続し、
前記第１の出力端子と前記第２の出力端子との間にグラ
ンドを配置しており、出力端子間の相互のアイソレーシ
ョンが良くなる。
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子と第２の出力端
子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の対角線
上にはバリキャップダイオードに電圧を供給する制御入
力端子と第１の出力端子を接続し、前記第１の出力端子
と前記第２の出力端子との間にグランドを配置した請求
項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子と第２の
出力端子を一方の対角線上に配置するとともに、他方の
対角線上には制御入力端子と第１の出力端子を接続し、
前記第１の出力端子と前記第２の出力端子との間にグラ
ンドを配置しており、出力端子間の相互のアイソレーシ
ョンが良くなる。
【００１４】請求項９に記載の発明は、温度補償回路
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子とグランド端子
と制御入力端子と第１の出力端子と第２の出力端子とを
前記パッケージの底面に設けるとともに、前記各端子と
前記温度補償回路に接続された各端子と、その内部状態
を検知する調整テスト端子を前記パッケージ側面に設け
た請求項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子と
グランド端子と制御入力端子と第１の出力端子と第２の
出力端子とを前記パッケージの底面に設けるとともに、
前記各端子と前記温度補償回路に接続された各端子と、
調整テスト端子を前記パッケージ側面に設けており、底
面に設けた前記各端子を使用せずとも、側面に設けられ
た前記各端子で必要な調整並びに特性の確認を行うこと
ができる。
と、水晶振動子を除く共振回路と、増幅回路と、２つの
バッファ回路とを１つの集積回路に集積するとともに略
直方体のパッケージに実装し、電源端子とグランド端子
と制御入力端子と第１の出力端子と第２の出力端子とを
前記パッケージの底面に設けるとともに、前記各端子と
前記温度補償回路に接続された各端子と、その内部状態
を検知する調整テスト端子を前記パッケージ側面に設け
た請求項３に記載の多出力発振装置であり、電源端子と
グランド端子と制御入力端子と第１の出力端子と第２の
出力端子とを前記パッケージの底面に設けるとともに、
前記各端子と前記温度補償回路に接続された各端子と、
調整テスト端子を前記パッケージ側面に設けており、底
面に設けた前記各端子を使用せずとも、側面に設けられ
た前記各端子で必要な調整並びに特性の確認を行うこと
ができる。
【００１５】請求項１０に記載の発明は、側面に設けら
れた端子の下端はパッケージの底面との間に間隔が設け
られた請求項９に記載の多出力発振装置であり、この多
出力発振装置を移動体通信装置に実装する際において、
底面に設けた各端子のみが接続され、側面に設けられた
各端子と移動体通信装置の配線とは絶縁されるのでショ
ートすることはない。
れた端子の下端はパッケージの底面との間に間隔が設け
られた請求項９に記載の多出力発振装置であり、この多
出力発振装置を移動体通信装置に実装する際において、
底面に設けた各端子のみが接続され、側面に設けられた
各端子と移動体通信装置の配線とは絶縁されるのでショ
ートすることはない。
【００１６】請求項１１に記載の発明は、側面に設けら
れた端子の上端はパッケージの天面に当接させた請求項
９に記載の多出力発振装置であり、側面に設けられた端
子の上端はパッケージの天面まで端子が形成されてお
り、当接させた接続片への接続が安定するようになって
いる。
れた端子の上端はパッケージの天面に当接させた請求項
９に記載の多出力発振装置であり、側面に設けられた端
子の上端はパッケージの天面まで端子が形成されてお
り、当接させた接続片への接続が安定するようになって
いる。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１は、本発明の発振装置を用いた
移動体通信装置のブロック図である。
を用いて説明する。図１は、本発明の発振装置を用いた
移動体通信装置のブロック図である。
【００１８】図１において、１１は多出力発振装置であ
る。この多出力発振装置１１は発振回路１２の出力にバ
ッファ回路１３を介して第１の出力端子１４に接続され
るとともに発振回路１２の出力はバッファ回路１５を介
して第２の出力端子１６に接続されたものである。そし
て第１の出力端子１４は移動体通信装置として使用され
る高周波回路１７のＰＬＬシンセサイザーの基準周波数
として使用している。又この高周波回路１７はアンテナ
１８に接続されている。
る。この多出力発振装置１１は発振回路１２の出力にバ
ッファ回路１３を介して第１の出力端子１４に接続され
るとともに発振回路１２の出力はバッファ回路１５を介
して第２の出力端子１６に接続されたものである。そし
て第１の出力端子１４は移動体通信装置として使用され
る高周波回路１７のＰＬＬシンセサイザーの基準周波数
として使用している。又この高周波回路１７はアンテナ
１８に接続されている。
【００１９】このアンテナ１８には約９００ＭＨｚのデ
ィジタル変調された高周波信号が入力されており、その
帯域幅は約２００ＫＨｚぐらいで帯域幅の狭いものであ
る。また多出力発振装置１１の第２の出力端子１６はマ
イクロコンピューターで形成されたディジタル回路１９
のクロック信号として使用されている。この様に出力端
子１４と１６の２つの独立した出力端子を有するととも
にそれぞれバッファ回路１３，１５を介して接続されて
いるので、ディジタル回路１９の信号が高周波回路１７
の方へ漏れることはなく高周波回路１７の基準周波数の
位相雑音特性が良好になる様になっている。また発振回
路１２と出力端子１４，１６の間にはバッファ回路１
３，１５が設けられているので、負荷によって発振回路
の周波数が変動する様なこともない。更に、この発振回
路１２には温度補償回路２０が接続されており、この発
振周波数の安定化を図っている。２４は集積回路であ
り、この集積回路２４には発振回路１２と、バッファ回
路１３，１５と、温度補償回路２０が含まれている。
ィジタル変調された高周波信号が入力されており、その
帯域幅は約２００ＫＨｚぐらいで帯域幅の狭いものであ
る。また多出力発振装置１１の第２の出力端子１６はマ
イクロコンピューターで形成されたディジタル回路１９
のクロック信号として使用されている。この様に出力端
子１４と１６の２つの独立した出力端子を有するととも
にそれぞれバッファ回路１３，１５を介して接続されて
いるので、ディジタル回路１９の信号が高周波回路１７
の方へ漏れることはなく高周波回路１７の基準周波数の
位相雑音特性が良好になる様になっている。また発振回
路１２と出力端子１４，１６の間にはバッファ回路１
３，１５が設けられているので、負荷によって発振回路
の周波数が変動する様なこともない。更に、この発振回
路１２には温度補償回路２０が接続されており、この発
振周波数の安定化を図っている。２４は集積回路であ
り、この集積回路２４には発振回路１２と、バッファ回
路１３，１５と、温度補償回路２０が含まれている。
【００２０】図２は、多出力発振装置１１の詳細なブロ
ック図である。図２において、多出力発振装置１１は、
増幅器２１と、この増幅器２１に接続された共振回路２
２と、この共振回路２２に接続された水晶振動子２３
と、共振回路２２に接続された温度補償回路２０と、前
記増幅回路２１の出力に接続されたバッファ回路１３
と、これに接続された出力端子１４と、増幅回路２１の
出力に接続されたバッファ回路１５と、これに接続され
た出力端子１６とで構成されている。
ック図である。図２において、多出力発振装置１１は、
増幅器２１と、この増幅器２１に接続された共振回路２
２と、この共振回路２２に接続された水晶振動子２３
と、共振回路２２に接続された温度補償回路２０と、前
記増幅回路２１の出力に接続されたバッファ回路１３
と、これに接続された出力端子１４と、増幅回路２１の
出力に接続されたバッファ回路１５と、これに接続され
た出力端子１６とで構成されている。
【００２１】また温度補償回路２０について詳細に説明
すると、温度補償回路２０は制御入力端子３４に接続さ
れたＡＦＣ調整回路３０と、このＡＦＣ調整回路３０に
接続された温度センサー回路３１と、この温度センサー
回路３１に接続された温度制御回路３２と、この温度制
御回路３２に接続されたＥＥＰＲＯＭ（電気的書き換え
可能なメモリ）３３で構成されている。このＥＥＰＲＯ
Ｍ３３には、クロック端子３５と、データ端子３６と、
イネーブル端子３７が夫々接続されている。また温度制
御回路３２からは共振回路２２に接続されている。そし
て、温度補償回路２０の働きにより、共振回路２２の周
波数の安定化を図っている。
すると、温度補償回路２０は制御入力端子３４に接続さ
れたＡＦＣ調整回路３０と、このＡＦＣ調整回路３０に
接続された温度センサー回路３１と、この温度センサー
回路３１に接続された温度制御回路３２と、この温度制
御回路３２に接続されたＥＥＰＲＯＭ（電気的書き換え
可能なメモリ）３３で構成されている。このＥＥＰＲＯ
Ｍ３３には、クロック端子３５と、データ端子３６と、
イネーブル端子３７が夫々接続されている。また温度制
御回路３２からは共振回路２２に接続されている。そし
て、温度補償回路２０の働きにより、共振回路２２の周
波数の安定化を図っている。
【００２２】またＥＥＰＲＯＭ３３には３線式シリアル
インターフェースが接続されている。すなわちクロック
端子３５と、データ端子３６と、イネーブル端子３７か
ら構成されている。これによりＥＥＰＲＯＭ３３に温度
補償データ等を格納し温度の変化に対し発振周波数を安
定化させるようになっている。
インターフェースが接続されている。すなわちクロック
端子３５と、データ端子３６と、イネーブル端子３７か
ら構成されている。これによりＥＥＰＲＯＭ３３に温度
補償データ等を格納し温度の変化に対し発振周波数を安
定化させるようになっている。
【００２３】図３は、ＥＥＰＲＯＭ３３へ入力される信
号のタイミングチャートである。まずイネーブル端子３
７に入力４１を与えることにより入出力可能状態にな
る。次にクロック端子３５に同期信号４２を入力する。
この同期信号４２に同期してデータ端子３６にデータ４
３を入力することによりＥＥＰＲＯＭ３３にデータが格
納される。
号のタイミングチャートである。まずイネーブル端子３
７に入力４１を与えることにより入出力可能状態にな
る。次にクロック端子３５に同期信号４２を入力する。
この同期信号４２に同期してデータ端子３６にデータ４
３を入力することによりＥＥＰＲＯＭ３３にデータが格
納される。
【００２４】また調整テスト（以下ＴＥＳＴという）端
子３８にタイミング４４で温度制御回路３２、温度セン
サー回路３１、ＡＦＣ調整回路３０などの夫々の回路電
圧を観察することもできるし、このＴＥＳＴ端子３８に
電圧を供給して、これによる出力周波数の変化確認をす
ることができる。これによりＥＥＰＲＯＭ３３へ最適な
温度補償データを作成し格納することができる。
子３８にタイミング４４で温度制御回路３２、温度セン
サー回路３１、ＡＦＣ調整回路３０などの夫々の回路電
圧を観察することもできるし、このＴＥＳＴ端子３８に
電圧を供給して、これによる出力周波数の変化確認をす
ることができる。これによりＥＥＰＲＯＭ３３へ最適な
温度補償データを作成し格納することができる。
【００２５】図４は、四角形をした多出力発振装置１１
の底面図であり、各端子配列を説明したものである。図
４においては４５は温度補償回路２０と、発振回路１２
と、バッファ回路１３，１５に電源を供給する電源端子
である。またこの電源端子４５の対角線上にはグランド
（以下ＧＮＤという）端子４６が設けられている。そし
てこのＧＮＤ端子４６に対向するとともに電源端子４５
に対向した位置に第１の出力端子１４が設けられてお
り、この出力端子１４の対角線上に制御入力端子３４が
設けられている。そしてＧＮＤ端子４６と制御入力端子
３４の間に第２の出力端子１６が設けられている。この
ように配置することにより従来の発振装置を実装した親
プリント基板のパターンを共用化して使うことが出来
る。但し第２の出力端子１６は別に設ける必要がある。
の底面図であり、各端子配列を説明したものである。図
４においては４５は温度補償回路２０と、発振回路１２
と、バッファ回路１３，１５に電源を供給する電源端子
である。またこの電源端子４５の対角線上にはグランド
（以下ＧＮＤという）端子４６が設けられている。そし
てこのＧＮＤ端子４６に対向するとともに電源端子４５
に対向した位置に第１の出力端子１４が設けられてお
り、この出力端子１４の対角線上に制御入力端子３４が
設けられている。そしてＧＮＤ端子４６と制御入力端子
３４の間に第２の出力端子１６が設けられている。この
ように配置することにより従来の発振装置を実装した親
プリント基板のパターンを共用化して使うことが出来
る。但し第２の出力端子１６は別に設ける必要がある。
【００２６】図５は、他の例による四角形をした多出力
発振装置１１の底面図であり、各端子配列を説明したも
のである。図５において４５は電源端子であり、この電
源端子４５の対角線上には第２の出力端子１６が設けら
れている。そしてこの出力端子１６に対向するとともに
電源端子４５に対向した位置に第１の出力端子１４が設
けられており、この出力端子１４の対角線上に制御入力
端子３４が設けられている。第１の出力端子１４と第２
の出力端子１６の間にＧＮＤ端子４６が設けられてい
る。このように配置することにより出力端子相互のアイ
ソレーションが良くなる。
発振装置１１の底面図であり、各端子配列を説明したも
のである。図５において４５は電源端子であり、この電
源端子４５の対角線上には第２の出力端子１６が設けら
れている。そしてこの出力端子１６に対向するとともに
電源端子４５に対向した位置に第１の出力端子１４が設
けられており、この出力端子１４の対角線上に制御入力
端子３４が設けられている。第１の出力端子１４と第２
の出力端子１６の間にＧＮＤ端子４６が設けられてい
る。このように配置することにより出力端子相互のアイ
ソレーションが良くなる。
【００２７】図６は、多出力発振装置の外観図であり、
４８は集積回路２４が収められている略直方体形状をし
たパッケージである。このパッケージ４８の底面４８ｃ
には、電源端子４５と、制御入力端子３４とＧＮＤ端子
４６と第１の出力端子１４と、第２の出力端子１６が設
けられている。
４８は集積回路２４が収められている略直方体形状をし
たパッケージである。このパッケージ４８の底面４８ｃ
には、電源端子４５と、制御入力端子３４とＧＮＤ端子
４６と第１の出力端子１４と、第２の出力端子１６が設
けられている。
【００２８】また、その側面４８ａには第１の出力端子
１４とＴＥＳＴ端子３８とイネーブル端子３７とＧＮＤ
端子４６が設けられている。また他方の側面４８ｂには
電源端子４５と、クロック端子３５と、データ端子３６
と、制御入力端子３４が設けられている。ここで、底面
４８ｃに設けられた電源端子４５と、制御入力端子３４
と、ＧＮＤ端子４６と、第１の出力端子１４は、側面の
同一の端子と夫々内部で接続されている。このことによ
り、側面電極だけで特性の調整・検査を行うことができ
る。
１４とＴＥＳＴ端子３８とイネーブル端子３７とＧＮＤ
端子４６が設けられている。また他方の側面４８ｂには
電源端子４５と、クロック端子３５と、データ端子３６
と、制御入力端子３４が設けられている。ここで、底面
４８ｃに設けられた電源端子４５と、制御入力端子３４
と、ＧＮＤ端子４６と、第１の出力端子１４は、側面の
同一の端子と夫々内部で接続されている。このことによ
り、側面電極だけで特性の調整・検査を行うことができ
る。
【００２９】また、それぞれの側面電極５１は図７に示
すように底面４８ｃとの間に０．２ｍｍ程度の隙間５２
を設けており、実装時におけるショートを防止してい
る。また、これらの側面電極５１は天面４８ｄまで施さ
れている。このことにより接続片５０で側面電極５１に
当てた時、確実に側面電極５１に接続片５０を当接させ
ることができる。
すように底面４８ｃとの間に０．２ｍｍ程度の隙間５２
を設けており、実装時におけるショートを防止してい
る。また、これらの側面電極５１は天面４８ｄまで施さ
れている。このことにより接続片５０で側面電極５１に
当てた時、確実に側面電極５１に接続片５０を当接させ
ることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、バッファ
回路を集積回路化した多出力発振回路であり、多出力発
振装置の小型化が実現できる。また、出力には複数の出
力端子を有しているので、その間のアイソレーションが
とれており、お互いに影響を及ぼすことは少ない。ま
た、位相雑音特性を向上させるという効果がある。
回路を集積回路化した多出力発振回路であり、多出力発
振装置の小型化が実現できる。また、出力には複数の出
力端子を有しているので、その間のアイソレーションが
とれており、お互いに影響を及ぼすことは少ない。ま
た、位相雑音特性を向上させるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態における多出力発振装置
とこれを用いた移動体通信装置のブロック図
とこれを用いた移動体通信装置のブロック図
【図２】同多出力発振装置の詳細なブロック図
【図３】同タイミングチャート
【図４】同パッケージの底面図
【図５】同他の例によるパッケージの底面図
【図６】同斜視図
【図７】同側面図
【図８】従来の発振装置とこれを用いた移動体通信装置
のブロック図
のブロック図
１１ 多出力発振装置 １２ 発振回路 １３ バッファ回路 １４ 第１の出力端子 １５ バッファ回路 １６ 第２の出力端子 １７ 高周波回路 １８ アンテナ １９ ディジタル回路 ２０ 温度補償回路 ２３ 水晶振動子 ２４ 集積回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 野田 雅明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA02 BA39 BA43 BA44 CB01 DA13 DB04 FB03 FB12 FB39 FB47 HA25 HA29 KA01 KA08
Claims (11)
- 【請求項１】 水晶振動子とバリキャップダイオードを
含む共振回路と、この共振回路に接続されるとともに、
トランジスタで形成された増幅回路とを備え、前記増幅
回路に接続されるとともにトランジスタで形成された複
数のバッファ回路と、このバッファ回路の夫々に接続さ
れた出力端子を設け、前記水晶振動子を除く前記共振回
路と、前記増幅回路と、前記バッファ回路とを集積回路
化した多出力発振装置。 - 【請求項２】 バッファ回路の出力を２出力とし、一方
の出力は高周波回路を形成する周波数シンセサイザー回
路の基準周波数にするとともに、他方の出力はディジタ
ル回路のクロック信号とした請求項１に記載の多出力発
振装置。 - 【請求項３】 共振回路のバリキャップダイオードに温
度補償回路を接続するとともに高周波回路は移動体通信
回路とした請求項２に記載の多出力発振装置。 - 【請求項４】 バッファ回路の出力は夫々同相出力とし
た請求項２に記載の多出力発振装置。 - 【請求項５】 バッファ回路の出力は夫々逆相出力とし
た請求項２に記載の多出力発振装置。 - 【請求項６】 バッファ出力に逓倍回路を接続した請求
項１に記載の多出力発振装置。 - 【請求項７】 温度補償回路と、水晶振動子を除く共振
回路と、増幅回路と、２つのバッファ回路とを１つの集
積回路に集積するとともに略直方体のパッケージに実装
し、電源端子とグランド端子を一方の対角線上に配置す
るとともに、他方の対角線上には第１の出力端子とバリ
キャップダイオードに電圧を供給する制御入力端子を接
続し、前記制御入力端子と前記グランド端子との間に第
２の出力端子を配置した請求項３に記載の多出力発振装
置。 - 【請求項８】 温度補償回路と、水晶振動子を除く共振
回路と、増幅回路と、２つのバッファ回路とを１つの集
積回路に集積するとともに略直方体のパッケージに実装
し、電源端子と第２の出力端子を一方の対角線上に配置
するとともに、他方の対角線上にはバリキャップダイオ
ードに電圧を供給する制御入力端子と第１の出力端子を
接続し、前記第１の出力端子と前記第２の出力端子との
間にグランドを配置した請求項３に記載の多出力発振装
置。 - 【請求項９】 温度補償回路と、水晶振動子を除く共振
回路と、増幅回路と、２つのバッファ回路とを１つの集
積回路に集積するとともに略直方体のパッケージに実装
し、電源端子とグランド端子とバリキャップダイオード
に電圧を供給する制御入力端子と第１の出力端子と第２
の出力端子とを前記パッケージの底面に設けるととも
に、前記各端子と前記温度補償回路に接続された各端子
と、その内部状態を検知する調整テスト端子を前記パッ
ケージ側面に設けた請求項３に記載の多出力発振装置。 - 【請求項１０】 側面に設けられた端子の下端はパッケ
ージの底面との間に間隔が設けられた請求項９に記載の
多出力発振装置。 - 【請求項１１】 側面に設けられた端子の上端はパッケ
ージの天面に当接させた請求項９に記載の多出力発振装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33592799A JP3721901B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 多出力発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33592799A JP3721901B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 多出力発振装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004357862A Division JP2005102323A (ja) | 2004-12-10 | 2004-12-10 | 発振装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156547A true JP2001156547A (ja) | 2001-06-08 |
| JP3721901B2 JP3721901B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=18293916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33592799A Expired - Fee Related JP3721901B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 多出力発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3721901B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060439A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電発振器 |
| US6927641B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-08-09 | Seiko Epson Corporation | Oscillator and electronic device using the same |
| JP2009267887A (ja) * | 2008-04-26 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2011205563A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多機能型とした電圧制御型の温度補償水晶発振器 |
| JP2012142700A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
| JP2012156977A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
| JP2012235208A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶発振器 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33592799A patent/JP3721901B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060439A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電発振器 |
| JP4689898B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-05-25 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電発振器 |
| US6927641B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-08-09 | Seiko Epson Corporation | Oscillator and electronic device using the same |
| JP2009267887A (ja) * | 2008-04-26 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2011205563A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多機能型とした電圧制御型の温度補償水晶発振器 |
| JP2012142700A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
| JP2012156977A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
| JP2012235208A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶発振器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3721901B2 (ja) | 2005-11-30 |
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