JP2001156340A - 発光素子アレイユニット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤアレイチップの収縮を抑えることによ
り隣接チップ間での発光素子間の間隔の広がりを抑え、
印字品質を向上させる。 【解決手段】 複数の発光素子を備えたＬＥＤアレイチ
ップ３の裏面には共通電極１７が設けられており、共通
電極１７の中央部に導電性接着剤１９を施し、この導電
性接着剤１９によりＬＥＤアレイチップ３を回路基板１
に導通可能に接着する。導電性接着剤１９を硬化させた
後、回路基板１は収縮するが、ＬＥＤアレイチップ３は
回路基板１の収縮応力をそれほど受けず、収縮が小さく
なる。
り隣接チップ間での発光素子間の間隔の広がりを抑え、
印字品質を向上させる。 【解決手段】 複数の発光素子を備えたＬＥＤアレイチ
ップ３の裏面には共通電極１７が設けられており、共通
電極１７の中央部に導電性接着剤１９を施し、この導電
性接着剤１９によりＬＥＤアレイチップ３を回路基板１
に導通可能に接着する。導電性接着剤１９を硬化させた
後、回路基板１は収縮するが、ＬＥＤアレイチップ３は
回路基板１の収縮応力をそれほど受けず、収縮が小さく
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真記録装置
に書き込み手段として使用されるＬＥＤ（発光ダイオー
ド）アレイユニットに関する。
に書き込み手段として使用されるＬＥＤ（発光ダイオー
ド）アレイユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子写真プリンタにおいては、帯
電した感光ドラムを露光する手段としてＬＥＤアレイユ
ニットを使用している。電子写真プリンタでは、ＬＥＤ
アレイユニットにより感光ドラムを露光することにより
静電潜像を形成し、静電潜像をトナーにより現像し、ト
ナー像を印刷媒体へ転写し、さらに転写したトナー像を
定着することにより印刷を行うのである。
電した感光ドラムを露光する手段としてＬＥＤアレイユ
ニットを使用している。電子写真プリンタでは、ＬＥＤ
アレイユニットにより感光ドラムを露光することにより
静電潜像を形成し、静電潜像をトナーにより現像し、ト
ナー像を印刷媒体へ転写し、さらに転写したトナー像を
定着することにより印刷を行うのである。
【０００３】ＬＥＤアレイユニットは、回路基板にＬＥ
ＤアレイチップとドライバＩＣをそれぞれ複数配設する
ことにより形成される。ＬＥＤアレイチップには複数の
発光素子（ＬＥＤ）および発光素子と同数のワイヤボン
ディングパッドが形成され、各発光素子と各ワイヤボン
ディングパッドが個別に電極により接続されている。Ｌ
ＥＤアレイチップとドライバＩＣはワイヤにより接続さ
れている。ワイヤはＬＥＤアレイチップ上のワイヤボン
ディングパッドとドライバＩＣ上のワイヤボンディング
パッドの間で接続され、発光素子と同数の本数である。
ＤアレイチップとドライバＩＣをそれぞれ複数配設する
ことにより形成される。ＬＥＤアレイチップには複数の
発光素子（ＬＥＤ）および発光素子と同数のワイヤボン
ディングパッドが形成され、各発光素子と各ワイヤボン
ディングパッドが個別に電極により接続されている。Ｌ
ＥＤアレイチップとドライバＩＣはワイヤにより接続さ
れている。ワイヤはＬＥＤアレイチップ上のワイヤボン
ディングパッドとドライバＩＣ上のワイヤボンディング
パッドの間で接続され、発光素子と同数の本数である。
【０００４】ＬＥＤアレイチップの裏面には共通電極が
設けられ、共通電極は回路基板上の配線パターンに導電
性接着剤により電気的に接続される。一般に導電性接着
剤は銀等の導電性フィラーが充填されたエポキシ樹脂で
構成されており、接着剤が加熱硬化した後にはエポキシ
樹脂が収縮し、導電性フィラー同士が接続することによ
り電気的な導通がなされる。またドライバＩＣは絶縁性
接着剤により回路基板に固定される。ドライバＩＣと回
路基板上の配線パターンはワイヤによりボンディングさ
れており、ドライバＩＣは印加された電気信号にしたが
ってＬＥＤチップアレイを駆動し、発光素子を選択的に
発光させる。
設けられ、共通電極は回路基板上の配線パターンに導電
性接着剤により電気的に接続される。一般に導電性接着
剤は銀等の導電性フィラーが充填されたエポキシ樹脂で
構成されており、接着剤が加熱硬化した後にはエポキシ
樹脂が収縮し、導電性フィラー同士が接続することによ
り電気的な導通がなされる。またドライバＩＣは絶縁性
接着剤により回路基板に固定される。ドライバＩＣと回
路基板上の配線パターンはワイヤによりボンディングさ
れており、ドライバＩＣは印加された電気信号にしたが
ってＬＥＤチップアレイを駆動し、発光素子を選択的に
発光させる。
【０００５】ＬＥＤアレイチップ上の発光素子の間隔
は、例えばＡ４サイズで６００ｄｐｉの印字を行う場
合、４２．３μｍであり、発光素子数はチップ１個につ
き１９２個であるので、両端の発光素子間の間隔は８．
０８ｍｍとなっている。ＬＥＤアレイユニットを製造す
る際、同一ＬＥＤアレイチップ上の発光素子の間隔と、
隣接するＬＥＤアレイチップの各両端の発光素子間の間
隔が等しくなるようにＬＥＤアレイチップを並べる必要
がある。
は、例えばＡ４サイズで６００ｄｐｉの印字を行う場
合、４２．３μｍであり、発光素子数はチップ１個につ
き１９２個であるので、両端の発光素子間の間隔は８．
０８ｍｍとなっている。ＬＥＤアレイユニットを製造す
る際、同一ＬＥＤアレイチップ上の発光素子の間隔と、
隣接するＬＥＤアレイチップの各両端の発光素子間の間
隔が等しくなるようにＬＥＤアレイチップを並べる必要
がある。
【０００６】ＬＥＤアレイユニットの実装プロセスは、
まず回路基板上においてＬＥＤアレイチップがダイボン
ドされる配線パターン上に導電性接着剤を塗布し、ダイ
ボンド装置によりＬＥＤアレイチップを配線パターン上
にダイボンドする。そしてダイボンド装置は、回路基板
およびＬＥＤアレイチップ上に設けられた位置検出用認
識パターンを基準にして、同一ＬＥＤアレイチップ上の
発光素子の間隔と、隣接するＬＥＤアレイチップの各両
端の発光素子間の間隔が等しくなるように、アライメン
トを行う。次にドライバＩＣの配置箇所に絶縁性接着剤
を塗布し、ドライバＩＣを回路基板上にダイボンドす
る。
まず回路基板上においてＬＥＤアレイチップがダイボン
ドされる配線パターン上に導電性接着剤を塗布し、ダイ
ボンド装置によりＬＥＤアレイチップを配線パターン上
にダイボンドする。そしてダイボンド装置は、回路基板
およびＬＥＤアレイチップ上に設けられた位置検出用認
識パターンを基準にして、同一ＬＥＤアレイチップ上の
発光素子の間隔と、隣接するＬＥＤアレイチップの各両
端の発光素子間の間隔が等しくなるように、アライメン
トを行う。次にドライバＩＣの配置箇所に絶縁性接着剤
を塗布し、ドライバＩＣを回路基板上にダイボンドす
る。
【０００７】導電性接着剤および絶縁性接着剤は加熱に
より硬化し、ＬＥＤアレイチップおよびドライバＩＣを
回路基板に接着するので、回路基板を恒温槽内で加熱
し、接着剤が硬化した後、回路基板を恒温槽から取り出
して自然冷却する。その後、ＬＥＤアレイチップとドラ
イバＩＣのワイヤボンディングおよびドライバＩＣと回
路基板の配線パターンのワイヤボンディングを行う。
より硬化し、ＬＥＤアレイチップおよびドライバＩＣを
回路基板に接着するので、回路基板を恒温槽内で加熱
し、接着剤が硬化した後、回路基板を恒温槽から取り出
して自然冷却する。その後、ＬＥＤアレイチップとドラ
イバＩＣのワイヤボンディングおよびドライバＩＣと回
路基板の配線パターンのワイヤボンディングを行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＬＥＤアレイユニットにおいては、ＬＥＤアレイチッ
プと回路基板を接続する導電性接着剤を加熱により硬化
させ、自然冷却したときに、ＬＥＤアレイチップと回路
基板の熱膨張率が異なることから、接着剤が硬化する前
に比べてＬＥＤアレイチップが収縮してしまうという問
題があった。これを図面により説明する。
のＬＥＤアレイユニットにおいては、ＬＥＤアレイチッ
プと回路基板を接続する導電性接着剤を加熱により硬化
させ、自然冷却したときに、ＬＥＤアレイチップと回路
基板の熱膨張率が異なることから、接着剤が硬化する前
に比べてＬＥＤアレイチップが収縮してしまうという問
題があった。これを図面により説明する。
【０００９】図１３はＬＥＤアレイチップの収縮を示す
説明図である。図１３において、回路基板１には導電性
接着剤２によりＬＥＤアレイチップ３が接着されてい
る。Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３はＬＥＤアレイチップ３上の両端
の発光素子間の間隔を示し、Ａ、Ｂは接着剤硬化前のＬ
ＥＤアレイチップの両端の位置を示し、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ
３はＡ−Ｂ間の間隔を示す。ＬＥＤアレイユニットを加
熱すると、回路基板１およびＬＥＤアレイチップ３は熱
膨張する。即ち、Ｍ１はＭ２になり（Ｍ１＜Ｍ２）、Ｋ
１はＫ２になり（Ｋ１＜Ｋ２）になる。このとき回路基
板１はＬＥＤアレイチップ３より熱膨張率が大きいの
で、図１３（ｂ）に示すようにＬＥＤアレイチップ３よ
り大きく膨脹する（Ｍ２−Ｍ１＞Ｋ２−Ｋ１）。熱膨脹
した回路基板１上にＬＥＤアレイチップ３が接着され
る。
説明図である。図１３において、回路基板１には導電性
接着剤２によりＬＥＤアレイチップ３が接着されてい
る。Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３はＬＥＤアレイチップ３上の両端
の発光素子間の間隔を示し、Ａ、Ｂは接着剤硬化前のＬ
ＥＤアレイチップの両端の位置を示し、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ
３はＡ−Ｂ間の間隔を示す。ＬＥＤアレイユニットを加
熱すると、回路基板１およびＬＥＤアレイチップ３は熱
膨張する。即ち、Ｍ１はＭ２になり（Ｍ１＜Ｍ２）、Ｋ
１はＫ２になり（Ｋ１＜Ｋ２）になる。このとき回路基
板１はＬＥＤアレイチップ３より熱膨張率が大きいの
で、図１３（ｂ）に示すようにＬＥＤアレイチップ３よ
り大きく膨脹する（Ｍ２−Ｍ１＞Ｋ２−Ｋ１）。熱膨脹
した回路基板１上にＬＥＤアレイチップ３が接着され
る。
【００１０】その後自然冷却されると、図１３（ｃ）に
示すように回路基板１はほぼ加熱前の長さにまで収縮す
る。このときＬＥＤアレイチップ３は自然冷却により収
縮するとともに、回路基板１の収縮に伴って回路基板１
からの収縮応力を受けて収縮する。収縮後のＬＥＤアレ
イチップ３の両端の発光素子間の間隔Ｋ３は、接着剤硬
化前の間隔Ｋ１よりも短くなる。各ＬＥＤアレイチップ
３で両端の発光素子間の間隔が短くなると、図１４に示
すように、隣接するＬＥＤアレイチップ３間の発光素子
間の間隔が広がる。図１４において、Ｌ１は同一チップ
内の発光素子間の間隔を示し、Ｌ２は隣接するＬＥＤア
レイチップ３間の発光素子間の間隔を示し、Ｌ２は接着
剤硬化前の発光素子間の間隔よりＬＥＤアレイチップ３
が収縮した分だけ長くなる。
示すように回路基板１はほぼ加熱前の長さにまで収縮す
る。このときＬＥＤアレイチップ３は自然冷却により収
縮するとともに、回路基板１の収縮に伴って回路基板１
からの収縮応力を受けて収縮する。収縮後のＬＥＤアレ
イチップ３の両端の発光素子間の間隔Ｋ３は、接着剤硬
化前の間隔Ｋ１よりも短くなる。各ＬＥＤアレイチップ
３で両端の発光素子間の間隔が短くなると、図１４に示
すように、隣接するＬＥＤアレイチップ３間の発光素子
間の間隔が広がる。図１４において、Ｌ１は同一チップ
内の発光素子間の間隔を示し、Ｌ２は隣接するＬＥＤア
レイチップ３間の発光素子間の間隔を示し、Ｌ２は接着
剤硬化前の発光素子間の間隔よりＬＥＤアレイチップ３
が収縮した分だけ長くなる。
【００１１】出願人の調査では両端の発光素子間の間隔
はチップ１個について約４μｍ収縮する。したがって６
００ｄｐｉのＬＥＤアレイユニットでは、隣接するチッ
プ間の発光素子間の間隔は４２．３μｍから約４μｍ広
がって、４６．３μｍになる。ＬＥＤアレイチップ３の
収縮により同一チップ内の発光素子間の間隔は約０．０
２μｍ収縮し、４２．２８μｍとなる。同一チップ内の
発光素子間の間隔に対して隣接チップ間での発光素子間
の間隔が約９．５％以上広がると、印字結果に白筋が出
て印字品質を損なう。
はチップ１個について約４μｍ収縮する。したがって６
００ｄｐｉのＬＥＤアレイユニットでは、隣接するチッ
プ間の発光素子間の間隔は４２．３μｍから約４μｍ広
がって、４６．３μｍになる。ＬＥＤアレイチップ３の
収縮により同一チップ内の発光素子間の間隔は約０．０
２μｍ収縮し、４２．２８μｍとなる。同一チップ内の
発光素子間の間隔に対して隣接チップ間での発光素子間
の間隔が約９．５％以上広がると、印字結果に白筋が出
て印字品質を損なう。
【００１２】ＬＥＤアレイチップの収縮を抑える方法と
して、ＬＥＤアレイチップの熱膨張率に近い熱膨張率を
持った素材の回路基板を使用することが考えられる。Ｌ
ＥＤアレイチップに使用されるガリウムひ素（ＧａＡ
ｓ）と同程度の熱膨張率を持つものとしてセラミック基
板があるが、セラミック基板は高価であり、低コスト化
の点で問題である。
して、ＬＥＤアレイチップの熱膨張率に近い熱膨張率を
持った素材の回路基板を使用することが考えられる。Ｌ
ＥＤアレイチップに使用されるガリウムひ素（ＧａＡ
ｓ）と同程度の熱膨張率を持つものとしてセラミック基
板があるが、セラミック基板は高価であり、低コスト化
の点で問題である。
【００１３】またＬＥＤアレイチップと回路基板を従来
のものよりも接着剤硬化後の弾性率が小さい導電性接着
剤で接着することによりＬＥＤアレイチップの収縮を抑
えることができるが、接着剤の弾性率が小さいと、導電
性フィラー同士の接続が不安定になり、安定して導電性
が得られないという問題がある。以上のように従来のＬ
ＥＤアレイユニットにおいては、ＬＥＤアレイチップの
収縮により隣接チップ間での発光素子間の間隔が広が
り、印字品質を損なうという問題があった。
のものよりも接着剤硬化後の弾性率が小さい導電性接着
剤で接着することによりＬＥＤアレイチップの収縮を抑
えることができるが、接着剤の弾性率が小さいと、導電
性フィラー同士の接続が不安定になり、安定して導電性
が得られないという問題がある。以上のように従来のＬ
ＥＤアレイユニットにおいては、ＬＥＤアレイチップの
収縮により隣接チップ間での発光素子間の間隔が広が
り、印字品質を損なうという問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の発光素子を備えるとともに共通電極
を備えた発光素子アレイチップを、前記共通電極と回路
基板を導電性接着剤により接着することにより該回路基
板に配設した発光素子アレイユニットにおいて、導電性
接着剤により共通電極の一部を回路基板に接着したこと
を特徴とする。共通電極の接着位置としては中央部が最
適である。
に本発明は、複数の発光素子を備えるとともに共通電極
を備えた発光素子アレイチップを、前記共通電極と回路
基板を導電性接着剤により接着することにより該回路基
板に配設した発光素子アレイユニットにおいて、導電性
接着剤により共通電極の一部を回路基板に接着したこと
を特徴とする。共通電極の接着位置としては中央部が最
適である。
【００１５】また共通電極の両側部を絶縁接着剤により
回路基板に接着し、さらに導電性接着剤の弾性率は絶縁
性接着剤の弾性率より大きくするようにする。また共通
電極の中央部に溝部を形成し、該溝部に導電性接着剤を
塗布することにより前記共通電極と回路基板を接着する
ようにしてもよい。
回路基板に接着し、さらに導電性接着剤の弾性率は絶縁
性接着剤の弾性率より大きくするようにする。また共通
電極の中央部に溝部を形成し、該溝部に導電性接着剤を
塗布することにより前記共通電極と回路基板を接着する
ようにしてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にしたがって説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態のＬＥＤアレイユニットを示す断面図、図２は第１の
実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す平面図、図３
は第１の実施の形態のＬＥＤアレイチップを示す斜視図
である。第１の実施の形態は、回路基板とＬＥＤアレイ
チップとの接続を、ＬＥＤアレイチップの裏面中央部の
みで行うようにしたものである。
にしたがって説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態のＬＥＤアレイユニットを示す断面図、図２は第１の
実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す平面図、図３
は第１の実施の形態のＬＥＤアレイチップを示す斜視図
である。第１の実施の形態は、回路基板とＬＥＤアレイ
チップとの接続を、ＬＥＤアレイチップの裏面中央部の
みで行うようにしたものである。
【００１７】図において、第１の実施の形態のＬＥＤア
レイユニット１０は回路基板１にＬＥＤアレイチップ３
とドライバＩＣ１１を実装したものから構成される。Ｌ
ＥＤアレイチップ３には複数の発光素子（ＬＥＤ）１２
およびワイヤボンディングパッド１３が形成され、発光
素子１２とワイヤボンディングパッド１３はそれぞれ個
別電極１４により接続されている。またドライバＩＣ１
１には複数のワイヤボンディングパッド１５が形成さ
れ、このワイヤボンディングパッド１５はワイヤ１６に
より発光素子３のワイヤボンディングパッド１３と接続
されている。
レイユニット１０は回路基板１にＬＥＤアレイチップ３
とドライバＩＣ１１を実装したものから構成される。Ｌ
ＥＤアレイチップ３には複数の発光素子（ＬＥＤ）１２
およびワイヤボンディングパッド１３が形成され、発光
素子１２とワイヤボンディングパッド１３はそれぞれ個
別電極１４により接続されている。またドライバＩＣ１
１には複数のワイヤボンディングパッド１５が形成さ
れ、このワイヤボンディングパッド１５はワイヤ１６に
より発光素子３のワイヤボンディングパッド１３と接続
されている。
【００１８】ＬＥＤアレイチップ３の裏面には共通電極
１７が形成されている。回路基板１上には配線パターン
１８（図２では斜線部分）が形成されており、共通電極
１７は導電性接着剤１９で配線パターン１８に対して接
着および電気的接続がなされる。導電性接着剤１９は図
１に示すように共通電極１７の中央部のみに施されてい
る。ドライバＩＣ１１は回路基板１上の配線パターン１
８と図示しないワイヤにより接続されている。またドラ
イバＩＣ１１は回路基板１に対して絶縁性接着剤により
固定されている。
１７が形成されている。回路基板１上には配線パターン
１８（図２では斜線部分）が形成されており、共通電極
１７は導電性接着剤１９で配線パターン１８に対して接
着および電気的接続がなされる。導電性接着剤１９は図
１に示すように共通電極１７の中央部のみに施されてい
る。ドライバＩＣ１１は回路基板１上の配線パターン１
８と図示しないワイヤにより接続されている。またドラ
イバＩＣ１１は回路基板１に対して絶縁性接着剤により
固定されている。
【００１９】回路基板１として本実施の形態ではガラス
エポキシ基板に銅等で配線された多層基板が使用され
る。またドライバＩＣ１１はシリコンで構成され、ボン
ディング用ワイヤ１６は金で構成される。ＬＥＤアレイ
チップ３はガリウムひ素（ＧａＡｓ）基板上にガリウム
ひ素リン（ＧａＡｓＰ）をエピタキシャル成長させたも
のが使用される。また共通電極１７は金系の合金で形成
されている。
エポキシ基板に銅等で配線された多層基板が使用され
る。またドライバＩＣ１１はシリコンで構成され、ボン
ディング用ワイヤ１６は金で構成される。ＬＥＤアレイ
チップ３はガリウムひ素（ＧａＡｓ）基板上にガリウム
ひ素リン（ＧａＡｓＰ）をエピタキシャル成長させたも
のが使用される。また共通電極１７は金系の合金で形成
されている。
【００２０】ＬＥＤアレイユニット１の実装プロセスは
次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボン
ドされる回路基板１の配線パターン１８上において、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の中央部分が配置される箇所に導電
性接着剤１９を塗布する。そしてダイボンド装置により
ＬＥＤアレイチップ３を回路基板１の配線パターン１８
上のダイボンドする。ダイボンド装置は、回路基板１お
よびＬＥＤアレイチップ３上に設けられた図示しない位
置検出用認識パターンを基準にして、発光素子１２の間
隔が、同一チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬＥ
Ｄアレイチップ３間の発光素子間の間隔とが等しくなる
ようにアライメントを行う。またドライバＩＣ１１が配
置される箇所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ１
１を回路基板１上にダイボンドする。
次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボン
ドされる回路基板１の配線パターン１８上において、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の中央部分が配置される箇所に導電
性接着剤１９を塗布する。そしてダイボンド装置により
ＬＥＤアレイチップ３を回路基板１の配線パターン１８
上のダイボンドする。ダイボンド装置は、回路基板１お
よびＬＥＤアレイチップ３上に設けられた図示しない位
置検出用認識パターンを基準にして、発光素子１２の間
隔が、同一チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬＥ
Ｄアレイチップ３間の発光素子間の間隔とが等しくなる
ようにアライメントを行う。またドライバＩＣ１１が配
置される箇所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ１
１を回路基板１上にダイボンドする。
【００２１】次に回路基板１とＬＥＤアレイチップ３お
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、超音波振動と加圧によってＬＥＤアレイチップ
３とドライバＩＣ１１のワイヤボンディングおよびドラ
イバＩＣ１１と回路基板１上の配線パターンとの間のワ
イヤボンディングを行う。
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、超音波振動と加圧によってＬＥＤアレイチップ
３とドライバＩＣ１１のワイヤボンディングおよびドラ
イバＩＣ１１と回路基板１上の配線パターンとの間のワ
イヤボンディングを行う。
【００２２】図４にＬＥＤアレイユニットの回路構成を
示す。図４において、印字データはクロック信号に同期
してシフトレジスタ１１ａに格納される。１９２個の発
光素子を持ったＬＥＤアレイチップ３が２６個配設され
ている場合、１９２×２６＝４９９２個の印字データが
シフトレジスタ１１ａに格納されると、ロード信号によ
ってラッチ回路１１ｂにラッチされ、ストローブ信号に
よりハイレベルがセットされた発光素子が点灯する。
示す。図４において、印字データはクロック信号に同期
してシフトレジスタ１１ａに格納される。１９２個の発
光素子を持ったＬＥＤアレイチップ３が２６個配設され
ている場合、１９２×２６＝４９９２個の印字データが
シフトレジスタ１１ａに格納されると、ロード信号によ
ってラッチ回路１１ｂにラッチされ、ストローブ信号に
よりハイレベルがセットされた発光素子が点灯する。
【００２３】本実施の形態では、回路基板１とＬＥＤア
レイチップ３はＬＥＤアレイチップ３の中央部のみで導
電性接着剤１９により接着されている。したがって回路
基板１を加熱して接着剤１９を硬化させ、冷却させた
時、回路基板１の収縮に伴うＬＥＤアレイチップ３の収
縮はチップ３の中央部のみで起こるので、ＬＥＤチップ
３の収縮量は小さい。ＬＥＤチップ３の収縮量だけを考
えれば、例えばチップの端部のみを接着しても収縮量を
小さくすることができるが、ＬＥＤアレイチップ３の中
央部のみで接着することにより、導電性接着剤１９とＬ
ＥＤチップ３の両端部の発光素子１２までの距離が等し
くなるので、チップ中央部から長手方向に偏った位置で
接着したときに比較して、チップ両端部の発光素子１２
を電気的に安定させることができる。例えば、チップ両
端部の発光素子１２に対して電流値を略同一にすること
ができ、チップ両端部の発光素子１２の発光量をほぼ同
一にできる。
レイチップ３はＬＥＤアレイチップ３の中央部のみで導
電性接着剤１９により接着されている。したがって回路
基板１を加熱して接着剤１９を硬化させ、冷却させた
時、回路基板１の収縮に伴うＬＥＤアレイチップ３の収
縮はチップ３の中央部のみで起こるので、ＬＥＤチップ
３の収縮量は小さい。ＬＥＤチップ３の収縮量だけを考
えれば、例えばチップの端部のみを接着しても収縮量を
小さくすることができるが、ＬＥＤアレイチップ３の中
央部のみで接着することにより、導電性接着剤１９とＬ
ＥＤチップ３の両端部の発光素子１２までの距離が等し
くなるので、チップ中央部から長手方向に偏った位置で
接着したときに比較して、チップ両端部の発光素子１２
を電気的に安定させることができる。例えば、チップ両
端部の発光素子１２に対して電流値を略同一にすること
ができ、チップ両端部の発光素子１２の発光量をほぼ同
一にできる。
【００２４】図５は接着面積に対するＬＥＤアレイチッ
プの収縮率との関係を示す。図５において、接着面積は
ＬＥＤアレイチップ３の裏面全体で回路基板１と接着さ
れた場合を１とする。ＬＥＤアレイチップ３の裏面全体
で回路基板１と接着された場合は収縮率は９．５％であ
ったのに対して、接着面積を約４４％に縮小すると（本
実施の形態では約４４％に縮小している。）、収縮率は
約４．２％に改善される。
プの収縮率との関係を示す。図５において、接着面積は
ＬＥＤアレイチップ３の裏面全体で回路基板１と接着さ
れた場合を１とする。ＬＥＤアレイチップ３の裏面全体
で回路基板１と接着された場合は収縮率は９．５％であ
ったのに対して、接着面積を約４４％に縮小すると（本
実施の形態では約４４％に縮小している。）、収縮率は
約４．２％に改善される。
【００２５】例えば、Ａ４サイズで６００ｄｐｉのＬＥ
Ｄアレイユニットに用いられる、発光素子間の間隔が４
２．３μｍのＬＥＤアレイチップでは、チップの収縮量
は約１．８μｍとなる。したがって隣接チップの両端の
発光素子間隔は、４４．１μｍ以上に広がることはな
く、印字結果に白筋は生じない。回路基板１とＬＥＤア
レイチップ３との接着面積は、回路基板１とＬＥＤアレ
イチップ３の間の接着強度および導電性が不安定になら
ないことが望ましく、接着強度および安定した導電性が
保たれる範囲内で接着面積を小さくする。
Ｄアレイユニットに用いられる、発光素子間の間隔が４
２．３μｍのＬＥＤアレイチップでは、チップの収縮量
は約１．８μｍとなる。したがって隣接チップの両端の
発光素子間隔は、４４．１μｍ以上に広がることはな
く、印字結果に白筋は生じない。回路基板１とＬＥＤア
レイチップ３との接着面積は、回路基板１とＬＥＤアレ
イチップ３の間の接着強度および導電性が不安定になら
ないことが望ましく、接着強度および安定した導電性が
保たれる範囲内で接着面積を小さくする。
【００２６】以上のように第１の実施の形態によれば、
ＬＥＤアレイチップ３の中央部のみで回路基板１に接着
したので、ＬＥＤアレイチップ３の収縮量を小さくで
き、良好な印字結果を得ることが可能になる。また使用
部材の変更がないので、コストが高くなることもない。
ＬＥＤアレイチップ３の中央部のみで回路基板１に接着
したので、ＬＥＤアレイチップ３の収縮量を小さくで
き、良好な印字結果を得ることが可能になる。また使用
部材の変更がないので、コストが高くなることもない。
【００２７】次に第２の実施の形態を説明する。図６は
第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す断面
図、図７は第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを
示す平面図である。第２の実施の形態は、回路基板とＬ
ＥＤアレイチップとの接続を、ＬＥＤアレイチップの裏
面中央部のみで行うようにするとともに、ＬＥＤアレイ
チップの両端部は絶縁性接着剤により回路基板と接着し
たものである。
第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す断面
図、図７は第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを
示す平面図である。第２の実施の形態は、回路基板とＬ
ＥＤアレイチップとの接続を、ＬＥＤアレイチップの裏
面中央部のみで行うようにするとともに、ＬＥＤアレイ
チップの両端部は絶縁性接着剤により回路基板と接着し
たものである。
【００２８】図において、第２の実施の形態のＬＥＤア
レイユニット２０では、ＬＥＤアレイチップ３裏面の共
通電極１７の中央部が導電性接着剤１９により回路基板
１の配線パターン１８に接着され、共通電極１７の両端
部は絶縁性接着剤２１により回路基板１に接着される。
導電性接着剤１９の弾性率は４７０ｋｇ／ｍｍ2 程度で
あり、導電性接着剤１９には銀等の導電性フィラーが充
填されている。また絶縁性接着剤２１の弾性率は１３０
ｋｇ／ｍｍ2 程度になっている。
レイユニット２０では、ＬＥＤアレイチップ３裏面の共
通電極１７の中央部が導電性接着剤１９により回路基板
１の配線パターン１８に接着され、共通電極１７の両端
部は絶縁性接着剤２１により回路基板１に接着される。
導電性接着剤１９の弾性率は４７０ｋｇ／ｍｍ2 程度で
あり、導電性接着剤１９には銀等の導電性フィラーが充
填されている。また絶縁性接着剤２１の弾性率は１３０
ｋｇ／ｍｍ2 程度になっている。
【００２９】ＬＥＤアレイユニット２０の実装プロセス
は次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボ
ンドされる回路基板１の配線パターン１８上において、
ＬＥＤアレイチップ３の中央部分が配置される箇所に導
電性接着剤１９を塗布する。そしてダイボンド装置によ
りＬＥＤアレイチップ３を回路基板１の配線パターン１
８上のダイボンドする。ダイボンド装置は、回路基板１
およびＬＥＤアレイチップ３上に設けられた図示しない
位置検出用認識パターンを基準にして、発光素子１２の
間隔が、同一チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬ
ＥＤアレイチップ３間の発光素子間の間隔とが等しくな
るようにアライメントを行う。またドライバＩＣ１１が
配置される箇所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ
１１を回路基板１上にダイボンドする。
は次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボ
ンドされる回路基板１の配線パターン１８上において、
ＬＥＤアレイチップ３の中央部分が配置される箇所に導
電性接着剤１９を塗布する。そしてダイボンド装置によ
りＬＥＤアレイチップ３を回路基板１の配線パターン１
８上のダイボンドする。ダイボンド装置は、回路基板１
およびＬＥＤアレイチップ３上に設けられた図示しない
位置検出用認識パターンを基準にして、発光素子１２の
間隔が、同一チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬ
ＥＤアレイチップ３間の発光素子間の間隔とが等しくな
るようにアライメントを行う。またドライバＩＣ１１が
配置される箇所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ
１１を回路基板１上にダイボンドする。
【００３０】次に回路基板１とＬＥＤアレイチップ３お
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、回路基板１とＬＥＤアレイチップ３の両端部の
隙間に絶縁性接着剤２１を流し込む。絶縁性接着剤２１
を流し込む方法としては、例えば次のような方法が採ら
れる。即ち、ドライバＩＣ１１が配置される箇所に、従
来よりも多く絶縁性接着剤２１を塗布し、ドライバＩＣ
１１を回路基板１上にダイボンドする。この時、ドライ
バＩＣ１１が傷つかないように適度に上方から押圧する
ことにより、多く塗布された絶縁性接着剤２１をドライ
バＩＣ１１と回路基板１の対向面からはみ出させ、これ
により絶縁性接着剤２１をＬＥＤアレイチップ３の両端
部と回路基板１の間に流れ込むようにさせるのである。
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、回路基板１とＬＥＤアレイチップ３の両端部の
隙間に絶縁性接着剤２１を流し込む。絶縁性接着剤２１
を流し込む方法としては、例えば次のような方法が採ら
れる。即ち、ドライバＩＣ１１が配置される箇所に、従
来よりも多く絶縁性接着剤２１を塗布し、ドライバＩＣ
１１を回路基板１上にダイボンドする。この時、ドライ
バＩＣ１１が傷つかないように適度に上方から押圧する
ことにより、多く塗布された絶縁性接着剤２１をドライ
バＩＣ１１と回路基板１の対向面からはみ出させ、これ
により絶縁性接着剤２１をＬＥＤアレイチップ３の両端
部と回路基板１の間に流れ込むようにさせるのである。
【００３１】次に回路基板１を恒温槽に入れて加熱す
る。これにより回路基板１とＬＥＤアレイチップ３の両
端部およびドライバＩＣ１１が接着する。絶縁性接着剤
２１が硬化した後、回路基板１を恒温槽から取り出し
て、自然冷却する。その後、超音波振動と加圧によって
ＬＥＤアレイチップ３とドライバＩＣ１１のワイヤボン
ディングおよびドライバＩＣ１１と回路基板１上の配線
パターンとの間のワイヤボンディングを行う。
る。これにより回路基板１とＬＥＤアレイチップ３の両
端部およびドライバＩＣ１１が接着する。絶縁性接着剤
２１が硬化した後、回路基板１を恒温槽から取り出し
て、自然冷却する。その後、超音波振動と加圧によって
ＬＥＤアレイチップ３とドライバＩＣ１１のワイヤボン
ディングおよびドライバＩＣ１１と回路基板１上の配線
パターンとの間のワイヤボンディングを行う。
【００３２】本実施の形態では、回路基板１とＬＥＤア
レイチップ３の中央部との接着に弾性率が４７０ｋｇ／
ｍｍ2 程度の導電性接着剤１９を使用し、さらに回路基
板１とＬＥＤアレイチップ３の両端部との接着に弾性率
が１３０ｋｇ／ｍｍ2 程度の絶縁性接着剤２１を使用し
ているので、接着剤を硬化させ冷却した時のＬＥＤアレ
イチップ３の収縮量は、第１の実施の形態で述べたよう
にＬＥＤアレイチップ３の裏面全体を接着したときと比
較して小さくなる。またＬＥＤアレイチップ３の中央部
のみで接着することにより、チップ中央部から長手方向
に偏った位置で接着したときに比較して、チップ両端部
の発光素子１２を電気的に安定させることができる。さ
らに、回路基板１とＬＥＤアレイチップ３との接着をチ
ップの裏面全体で行っているので、ワイヤボンディング
時の超音波および圧力伝達性を悪化させることがなく、
ＬＥＤアレイチップのワイヤボンディングの信頼性が向
上する。
レイチップ３の中央部との接着に弾性率が４７０ｋｇ／
ｍｍ2 程度の導電性接着剤１９を使用し、さらに回路基
板１とＬＥＤアレイチップ３の両端部との接着に弾性率
が１３０ｋｇ／ｍｍ2 程度の絶縁性接着剤２１を使用し
ているので、接着剤を硬化させ冷却した時のＬＥＤアレ
イチップ３の収縮量は、第１の実施の形態で述べたよう
にＬＥＤアレイチップ３の裏面全体を接着したときと比
較して小さくなる。またＬＥＤアレイチップ３の中央部
のみで接着することにより、チップ中央部から長手方向
に偏った位置で接着したときに比較して、チップ両端部
の発光素子１２を電気的に安定させることができる。さ
らに、回路基板１とＬＥＤアレイチップ３との接着をチ
ップの裏面全体で行っているので、ワイヤボンディング
時の超音波および圧力伝達性を悪化させることがなく、
ＬＥＤアレイチップのワイヤボンディングの信頼性が向
上する。
【００３３】図８は接着剤の弾性率によるＬＥＤアレイ
チップの収縮率を示す。図８では４通りの例が示されて
いる。Ｎｏ．１は従来の場合で、接着剤の弾性率が４７
０ｋｇ／ｍｍ2 でＬＥＤアレイチップ全体を接着した場
合で、Ｎｏ．２は接着剤の弾性率が１３０ｋｇ／ｍｍ2
でＬＥＤアレイチップ全体を接着した場合で、Ｎｏ．３
は接着剤の弾性率が４７０ｋｇ／ｍｍ2 でＬＥＤアレイ
チップの接着面積が４４％の場合で、Ｎｏ．４は本実施
の形態の場合で、弾性率が４７０ｋｇ／ｍｍ2の接着剤
でＬＥＤアレイチップの中央部４４％の接着面積を接着
するとともに、弾性率が１３０ｋｇ／ｍｍ2 接着剤でＬ
ＥＤアレイチップの両端部５６％の接着面積を接着した
場合を示す。
チップの収縮率を示す。図８では４通りの例が示されて
いる。Ｎｏ．１は従来の場合で、接着剤の弾性率が４７
０ｋｇ／ｍｍ2 でＬＥＤアレイチップ全体を接着した場
合で、Ｎｏ．２は接着剤の弾性率が１３０ｋｇ／ｍｍ2
でＬＥＤアレイチップ全体を接着した場合で、Ｎｏ．３
は接着剤の弾性率が４７０ｋｇ／ｍｍ2 でＬＥＤアレイ
チップの接着面積が４４％の場合で、Ｎｏ．４は本実施
の形態の場合で、弾性率が４７０ｋｇ／ｍｍ2の接着剤
でＬＥＤアレイチップの中央部４４％の接着面積を接着
するとともに、弾性率が１３０ｋｇ／ｍｍ2 接着剤でＬ
ＥＤアレイチップの両端部５６％の接着面積を接着した
場合を示す。
【００３４】図８からわかるように、従来の方法でＬＥ
Ｄアレイユニットを構成した場合（Ｎｏ．１）は、隣接
発光素子間隔に対するＬＥＤアレイチップ３の収縮率は
約９．５％であったのに対して、本実施の形態では（Ｎ
ｏ．４）、収縮率が約７．１％にまで改善される。
Ｄアレイユニットを構成した場合（Ｎｏ．１）は、隣接
発光素子間隔に対するＬＥＤアレイチップ３の収縮率は
約９．５％であったのに対して、本実施の形態では（Ｎ
ｏ．４）、収縮率が約７．１％にまで改善される。
【００３５】例えば、Ａ４サイズで６００ｄｐｉのＬＥ
Ｄアレイユニットに用いられる、発光素子間の間隔が４
２．３μｍのＬＥＤアレイチップでは、チップの収縮量
は約３μｍに抑えられる。したがって隣接チップの両端
の発光素子間隔は、４２．３μｍから３μｍ以上広がる
ことはなく、印字結果に白筋は生じない。
Ｄアレイユニットに用いられる、発光素子間の間隔が４
２．３μｍのＬＥＤアレイチップでは、チップの収縮量
は約３μｍに抑えられる。したがって隣接チップの両端
の発光素子間隔は、４２．３μｍから３μｍ以上広がる
ことはなく、印字結果に白筋は生じない。
【００３６】なお図８に示すように、接着剤の弾性率が
小さければＬＥＤアレイチップの収縮を小さくすること
ができるので、導電性接着剤の弾性率Ｅ１と絶縁性接着
剤の弾性率Ｅ２が、Ｅ２＜Ｅ１≦４７０ｋｇ／ｍｍ2 の
条件を満たすことで従来よりもＬＥＤアレイチップの収
縮を小さくできる。また導電性接着剤１９による回路基
板１とＬＥＤアレイチップ３との接着面積は、回路基板
１とＬＥＤアレイチップ３の間の接着強度および導電性
が不安定にならないことが望ましく、接着強度および安
定した導電性が保たれる範囲内で接着面積を小さくす
る。
小さければＬＥＤアレイチップの収縮を小さくすること
ができるので、導電性接着剤の弾性率Ｅ１と絶縁性接着
剤の弾性率Ｅ２が、Ｅ２＜Ｅ１≦４７０ｋｇ／ｍｍ2 の
条件を満たすことで従来よりもＬＥＤアレイチップの収
縮を小さくできる。また導電性接着剤１９による回路基
板１とＬＥＤアレイチップ３との接着面積は、回路基板
１とＬＥＤアレイチップ３の間の接着強度および導電性
が不安定にならないことが望ましく、接着強度および安
定した導電性が保たれる範囲内で接着面積を小さくす
る。
【００３７】以上のように第２の実施の形態によれば、
上記第１の実施の形態の有する効果に加えて、回路基板
１とＬＥＤアレイチップ３との接着をチップの裏面全体
で行っているので、ワイヤボンディング時の超音波およ
び圧力伝達性を悪化させることがなく、ＬＥＤアレイチ
ップのワイヤボンディングの信頼性が向上する効果を奏
する。
上記第１の実施の形態の有する効果に加えて、回路基板
１とＬＥＤアレイチップ３との接着をチップの裏面全体
で行っているので、ワイヤボンディング時の超音波およ
び圧力伝達性を悪化させることがなく、ＬＥＤアレイチ
ップのワイヤボンディングの信頼性が向上する効果を奏
する。
【００３８】次に第３の実施の形態を説明する。図９は
第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す断面
図、図１０は第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニット
を示す平面図、図１１は第３の実施の形態のＬＥＤアレ
イチップを示す斜視図である。第３の実施の形態は、Ｌ
ＥＤアレイチップの裏面の共通電極の中央部に溝部を形
成し、この溝部に導電性接着剤を施すことにより回路基
板とＬＥＤアレイチップとの接続を行うようにしたもの
である。
第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示す断面
図、図１０は第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニット
を示す平面図、図１１は第３の実施の形態のＬＥＤアレ
イチップを示す斜視図である。第３の実施の形態は、Ｌ
ＥＤアレイチップの裏面の共通電極の中央部に溝部を形
成し、この溝部に導電性接着剤を施すことにより回路基
板とＬＥＤアレイチップとの接続を行うようにしたもの
である。
【００３９】図において、第３の実施の形態のＬＥＤア
レイユニット３０では、ＬＥＤアレイチップ３の共通電
極１７の中央部に溝部３１が形成されている。溝部３１
に導電性接着剤１９が施され、この導電性接着剤１９に
よりＬＥＤアレイチップ３が回路基板１の配線パターン
１８上に導通可能に接着される。その他の構成は前記第
１の実施の形態と同様である。
レイユニット３０では、ＬＥＤアレイチップ３の共通電
極１７の中央部に溝部３１が形成されている。溝部３１
に導電性接着剤１９が施され、この導電性接着剤１９に
よりＬＥＤアレイチップ３が回路基板１の配線パターン
１８上に導通可能に接着される。その他の構成は前記第
１の実施の形態と同様である。
【００４０】ＬＥＤアレイユニット１の実装プロセスは
次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボン
ドされる回路基板１の配線パターン１８上において、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の裏面の共通電極１７の中央部分に
形成された溝部３１が配置される箇所に導電性接着剤１
９を塗布する。そしてダイボンド装置によりＬＥＤアレ
イチップ３を回路基板１の配線パターン１８上のダイボ
ンドする。ダイボンド装置は、回路基板１およびＬＥＤ
アレイチップ３上に設けられた図示しない位置検出用認
識パターンを基準にして、発光素子１２の間隔が、同一
チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬＥＤアレイチ
ップ３間の発光素子間の間隔とが等しくなるようにアラ
イメントを行う。またドライバＩＣ１１が配置される箇
所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ１１を回路基
板１上にダイボンドする。
次の工程で行われる。ＬＥＤアレイチップ３がダイボン
ドされる回路基板１の配線パターン１８上において、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の裏面の共通電極１７の中央部分に
形成された溝部３１が配置される箇所に導電性接着剤１
９を塗布する。そしてダイボンド装置によりＬＥＤアレ
イチップ３を回路基板１の配線パターン１８上のダイボ
ンドする。ダイボンド装置は、回路基板１およびＬＥＤ
アレイチップ３上に設けられた図示しない位置検出用認
識パターンを基準にして、発光素子１２の間隔が、同一
チップ内の発光素子間の間隔と隣接するＬＥＤアレイチ
ップ３間の発光素子間の間隔とが等しくなるようにアラ
イメントを行う。またドライバＩＣ１１が配置される箇
所に絶縁性接着剤を塗布し、ドライバＩＣ１１を回路基
板１上にダイボンドする。
【００４１】次に回路基板１とＬＥＤアレイチップ３お
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、超音波振動と加圧によってＬＥＤアレイチップ
３とドライバＩＣ１１のワイヤボンディングおよびドラ
イバＩＣ１１と回路基板１上の配線パターンとの間のワ
イヤボンディングを行う。
よびドライバＩＣ１１を接着するために、回路基板１を
恒温槽に入れて加熱する。加熱により接着剤が硬化した
後、回路基板１を恒温槽から取り出して自然冷却する。
その後、超音波振動と加圧によってＬＥＤアレイチップ
３とドライバＩＣ１１のワイヤボンディングおよびドラ
イバＩＣ１１と回路基板１上の配線パターンとの間のワ
イヤボンディングを行う。
【００４２】第３の実施の形態では、回路基板１とＬＥ
Ｄアレイチップ３はＬＥＤアレイチップ３の中央部の溝
部３１に施された導電性接着剤１９により接着されてい
る。接着剤１９を硬化させた後のＬＥＤアレイチップ３
の収縮率は前記第１の実施の形態と同様であるが、ＬＥ
Ｄアレイチップ３の中央部に溝部３１を形成したことか
ら、溝部３１に入れた導電性接着剤１９の厚さを一定に
できるので、電気的導通状態が安定する。また導電性接
着剤１９を溝部３１に入れたことにより、回路基板１と
ＬＥＤアレイチップ３が密着し、ワイヤボンディング時
の超音波および圧力伝達性を悪化させることがなく、Ｌ
ＥＤアレイチップのワイヤボンディングの信頼性が向上
する。なお溝部３１の形状やサイズは種々変形が可能で
ある。
Ｄアレイチップ３はＬＥＤアレイチップ３の中央部の溝
部３１に施された導電性接着剤１９により接着されてい
る。接着剤１９を硬化させた後のＬＥＤアレイチップ３
の収縮率は前記第１の実施の形態と同様であるが、ＬＥ
Ｄアレイチップ３の中央部に溝部３１を形成したことか
ら、溝部３１に入れた導電性接着剤１９の厚さを一定に
できるので、電気的導通状態が安定する。また導電性接
着剤１９を溝部３１に入れたことにより、回路基板１と
ＬＥＤアレイチップ３が密着し、ワイヤボンディング時
の超音波および圧力伝達性を悪化させることがなく、Ｌ
ＥＤアレイチップのワイヤボンディングの信頼性が向上
する。なお溝部３１の形状やサイズは種々変形が可能で
ある。
【００４３】上記各実施の形態では、ドライバＩＣ１１
がＬＥＤアレイチップ３の片側に配置されるもので、と
くにＡ４サイズ、６００ｄｐｉのＬＥＤアレイユニット
を例にして説明したが、Ａ３サイズ、６００ｄｐｉのＬ
ＥＤアレイユニットや図１２に示すようなＬＥＤアレイ
チップ３３の両側にドライバＩＣ１１が配置されたＬＥ
Ｄアレイユニットにも適用可能である。さらに１２００
ｄｐｉ等の解像度の異なるＬＥＤアレイユニットにも適
用可能である。またＬＥＤアレイチップと回路基板を接
着する接着剤の弾性率等の物性値や接着面積は上記実施
の形態で述べたものに限らず、本発明の趣旨の逸脱しな
い範囲で種々変更は可能である。
がＬＥＤアレイチップ３の片側に配置されるもので、と
くにＡ４サイズ、６００ｄｐｉのＬＥＤアレイユニット
を例にして説明したが、Ａ３サイズ、６００ｄｐｉのＬ
ＥＤアレイユニットや図１２に示すようなＬＥＤアレイ
チップ３３の両側にドライバＩＣ１１が配置されたＬＥ
Ｄアレイユニットにも適用可能である。さらに１２００
ｄｐｉ等の解像度の異なるＬＥＤアレイユニットにも適
用可能である。またＬＥＤアレイチップと回路基板を接
着する接着剤の弾性率等の物性値や接着面積は上記実施
の形態で述べたものに限らず、本発明の趣旨の逸脱しな
い範囲で種々変更は可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＬＥＤアレイチップの中央部のみで回路基板に接着
したので、ＬＥＤアレイチップの収縮量を小さくでき、
良好な印字結果を得ることが可能になる。
ば、ＬＥＤアレイチップの中央部のみで回路基板に接着
したので、ＬＥＤアレイチップの収縮量を小さくでき、
良好な印字結果を得ることが可能になる。
【図１】第１の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】第１の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】第１の実施の形態のＬＥＤアレイチップを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】ＬＥＤアレイユニットの回路構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図５】接着面積に対するＬＥＤアレイチップの収縮率
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図６】第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】は第２の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】接着剤の弾性率によるＬＥＤアレイチップの収
縮率を示すグラフである。
縮率を示すグラフである。
【図９】第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】第３の実施の形態のＬＥＤアレイユニットを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１１】第３の実施の形態のＬＥＤアレイチップを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１２】他のＬＥＤアレイユニットを示す斜視図であ
る。
る。
【図１３】従来の接着剤を硬化する方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図１４】従来のＬＥＤアレイユニットの問題点を示す
平面図である。
平面図である。
１ 回路基板 ３ ＬＥＤアレイチップ １７ 共通電極 １９ 導電性接着剤 ２１ 絶縁性接着剤 ３１ 溝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 孝篤 東京都港区芝浦４丁目11番地22号 株式会 社沖データ内 Ｆターム(参考） 2C162 AH22 FA17 FA23 5C051 AA02 CA08 DB02 DB04 DB06 DC07 DD02 EA00 5F041 AA37 CA91 CB22 DA02 DA13 DA20 DA82 DA83 FF13
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の発光素子を備えるとともに共通電
極を備えた発光素子アレイチップを、前記共通電極と回
路基板を導電性接着剤により接着することにより該回路
基板に配設した発光素子アレイユニットにおいて、 前記導電性接着剤により前記共通電極の一部を回路基板
に接着したことを特徴とする発光素子アレイユニット。 - 【請求項２】 前記導電性接着剤は前記共通電極の中央
部を回路基板に接着する請求項１記載の発光素子アレイ
ユニット。 - 【請求項３】 前記共通電極の両側部を絶縁接着剤によ
り回路基板に接着した請求項２記載の発光素子アレイユ
ニット。 - 【請求項４】 前記導電性接着剤の弾性率は前記絶縁性
接着剤の弾性率より大きい請求項３記載の発光素子アレ
イユニット。 - 【請求項５】 前記共通電極の中央部に溝部を形成し、
該溝部に前記導電性接着剤を塗布することにより前記共
通電極と回路基板を接着した請求項２記載の発光素子ア
レイユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33526899A JP2001156340A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33526899A JP2001156340A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156340A true JP2001156340A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18286627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33526899A Withdrawn JP2001156340A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001156340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494021B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-06-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
| JP2007268875A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | Ｌｅｄプリントヘッド |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33526899A patent/JP2001156340A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494021B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-06-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
| JP2007268875A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Corp | Ｌｅｄプリントヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |