JP2001153919A - リードレスパッケージの試験用基板 - Google Patents
リードレスパッケージの試験用基板Info
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- JP2001153919A JP2001153919A JP33307599A JP33307599A JP2001153919A JP 2001153919 A JP2001153919 A JP 2001153919A JP 33307599 A JP33307599 A JP 33307599A JP 33307599 A JP33307599 A JP 33307599A JP 2001153919 A JP2001153919 A JP 2001153919A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードレスパッケージ試験時のテスト用パタ
ーンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を
提供する。 【解決手段】 テスト用パターン１２ａ，１３ａおよび
１２ｂ，１３ｂがリードレスパッケージ２０における複
数のリードの配列方向と直交する方向に形成されている
のに対し、パッケージ２０の四隅に位置するリード２１
ａ，２４ａ，２１ｂ，２４ｂにそれぞれ電気的に接触さ
せるべきテスト用パターン１１ａ，１４ａ，１１ｂ，１
４ｂの先端部は、上記リード配列方向に平行な方向に形
成されている。この構成によれば、パッケージ試験時に
テスト用パターン１１ａ，１４ａ，１１ｂ，１４ｂには
パッケージ２０からの加圧による湾曲圧の一部しか作用
しなくなるため、これらテスト用パターンの亀裂が防止
される。また、電気的コンタクト時の圧力の作用状態が
このようなものであっても、パッケージの導通チェック
を十分な精度で行うことができる。
ーンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を
提供する。 【解決手段】 テスト用パターン１２ａ，１３ａおよび
１２ｂ，１３ｂがリードレスパッケージ２０における複
数のリードの配列方向と直交する方向に形成されている
のに対し、パッケージ２０の四隅に位置するリード２１
ａ，２４ａ，２１ｂ，２４ｂにそれぞれ電気的に接触さ
せるべきテスト用パターン１１ａ，１４ａ，１１ｂ，１
４ｂの先端部は、上記リード配列方向に平行な方向に形
成されている。この構成によれば、パッケージ試験時に
テスト用パターン１１ａ，１４ａ，１１ｂ，１４ｂには
パッケージ２０からの加圧による湾曲圧の一部しか作用
しなくなるため、これらテスト用パターンの亀裂が防止
される。また、電気的コンタクト時の圧力の作用状態が
このようなものであっても、パッケージの導通チェック
を十分な精度で行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードレスＩＣパ
ッケージの電気的特性を試験するための試験用基板（測
定基板、別名テストボード）に関し、より詳しくは、当
該試験用基板におけるテスト用パターンすなわち、リー
ドレスＩＣパッケージのリードとの電気的コンタクトを
とるための配線の改良に関するものである。
ッケージの電気的特性を試験するための試験用基板（測
定基板、別名テストボード）に関し、より詳しくは、当
該試験用基板におけるテスト用パターンすなわち、リー
ドレスＩＣパッケージのリードとの電気的コンタクトを
とるための配線の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣパッケージとしてリードレス
ＩＣパッケージ（以下、リードレスパッケージとい
う。）が知られている。これは、平面形状が長方形で、
互いに対向する一対の外周部に複数の短いリードがこれ
らの外周部に沿って、かつ、互いに適宜間隔をあけて配
列され、上記リード間に樹脂が充填された形態のパッケ
ージであって、見かけではリードを持たないようなパッ
ケージ外形を有するものである。また、このパッケージ
は、熱膨張率の異なる複数の部材を接合して構成されて
いるため、多少の反りが残ることは避けられない。
ＩＣパッケージ（以下、リードレスパッケージとい
う。）が知られている。これは、平面形状が長方形で、
互いに対向する一対の外周部に複数の短いリードがこれ
らの外周部に沿って、かつ、互いに適宜間隔をあけて配
列され、上記リード間に樹脂が充填された形態のパッケ
ージであって、見かけではリードを持たないようなパッ
ケージ外形を有するものである。また、このパッケージ
は、熱膨張率の異なる複数の部材を接合して構成されて
いるため、多少の反りが残ることは避けられない。
【０００３】図２は、試験するべき（反り付き）リード
レスパッケージ３０を、図３に示す従来の試験用基板４
０Ａ（ガラスエポキシ基板）上に載せた状態の平面図で
あり、符号３１ａ〜３４ａおよび、符号３１ｂ〜３４ｂ
はパッケージ３０のリードを示しており、これらのリー
ドには、ハッチングを入れてある。図３は図２のＩ−Ｉ
線断面図である。
レスパッケージ３０を、図３に示す従来の試験用基板４
０Ａ（ガラスエポキシ基板）上に載せた状態の平面図で
あり、符号３１ａ〜３４ａおよび、符号３１ｂ〜３４ｂ
はパッケージ３０のリードを示しており、これらのリー
ドには、ハッチングを入れてある。図３は図２のＩ−Ｉ
線断面図である。
【０００４】図２および図３に示すように、試験用基板
４０Ａの表面（上面）には、パッケージ３０のリード３
１ａ〜３４ａおよびリード３１ｂ〜３４ｂと対応する位
置にテスト用パターン４１，４１，…が配列されてい
る。
４０Ａの表面（上面）には、パッケージ３０のリード３
１ａ〜３４ａおよびリード３１ｂ〜３４ｂと対応する位
置にテスト用パターン４１，４１，…が配列されてい
る。
【０００５】そして、平板状基板４０Ａを用いてパッケ
ージ３０の試験を行う場合には、図３に示すように、上
面が面一の基板固定用台座６０上に平板状基板４０Ａ
と、その上にパッケージ３０とを載せた後、パッケージ
３０を基板４０Ａに対し加圧し、上記リードと上記テス
ト用パターンとを電気的に接触させる。
ージ３０の試験を行う場合には、図３に示すように、上
面が面一の基板固定用台座６０上に平板状基板４０Ａ
と、その上にパッケージ３０とを載せた後、パッケージ
３０を基板４０Ａに対し加圧し、上記リードと上記テス
ト用パターンとを電気的に接触させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３におい
てパッケージ３０には、例えば１０〜１５μｍの反りが
あるのに対して、基板４０Ａは平板状基板であることか
ら、正確な試験を行うためには一つのリード当たり約１
００ｇの圧力をかける必要がある。しかし、これではテ
スト用パターン４１に亀裂や損傷が発生しやすくなる問
題があった。
てパッケージ３０には、例えば１０〜１５μｍの反りが
あるのに対して、基板４０Ａは平板状基板であることか
ら、正確な試験を行うためには一つのリード当たり約１
００ｇの圧力をかける必要がある。しかし、これではテ
スト用パターン４１に亀裂や損傷が発生しやすくなる問
題があった。
【０００７】この不具合をなくすために、平板状基板４
０Ａに代えて、図４に示すような反り付き基板４０Ｂ
を、反り付きの基板固定用台座７０（この台座の上面
は、基板４０Ｂの下面と実質的に同一の曲率半径を有す
る凹面になっている。）上に載せ、パッケージ３０から
の基板４０Ｂへの圧力を最小限に抑えて試験する方法が
採用されるようになった。基板４０Ｂのその他の部分の
構成は、基板４０Ａと同様である。
０Ａに代えて、図４に示すような反り付き基板４０Ｂ
を、反り付きの基板固定用台座７０（この台座の上面
は、基板４０Ｂの下面と実質的に同一の曲率半径を有す
る凹面になっている。）上に載せ、パッケージ３０から
の基板４０Ｂへの圧力を最小限に抑えて試験する方法が
採用されるようになった。基板４０Ｂのその他の部分の
構成は、基板４０Ａと同様である。
【０００８】この試験方法によれば、リードとテスト用
パターンとの電気的コンタクトが容易になるという効果
がある。しかしながら、パターン４１の亀裂を確実に防
止するには依然として不十分であることが判った。例え
ば図２において、８本のパターン４１，４１，…のうち
パッケージ３０の四隅に対応する位置にあるパターン４
１ａ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｈの亀裂を防止するのが難
しいため信号ラインが断線し、測定が全くできなくなる
こともあった。図２において、例えばパターン４１ａに
付記したギザギザの線は亀裂を示している。
パターンとの電気的コンタクトが容易になるという効果
がある。しかしながら、パターン４１の亀裂を確実に防
止するには依然として不十分であることが判った。例え
ば図２において、８本のパターン４１，４１，…のうち
パッケージ３０の四隅に対応する位置にあるパターン４
１ａ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｈの亀裂を防止するのが難
しいため信号ラインが断線し、測定が全くできなくなる
こともあった。図２において、例えばパターン４１ａに
付記したギザギザの線は亀裂を示している。
【０００９】したがって本発明の目的は、リードレスパ
ッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止
することができる試験用基板を提供することにある。こ
の目的達成のため、本発明の試験用基板は、そのテスト
用パターンの形成態様を改良したものである。
ッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止
することができる試験用基板を提供することにある。こ
の目的達成のため、本発明の試験用基板は、そのテスト
用パターンの形成態様を改良したものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリードレス
パッケージの試験用基板は、平面形状が長方形で、互い
に対向する一対の外周部に複数のリードがこれらの外周
部に沿って、かつ、互いに適宜間隔をあけて設けられた
リードレスパッケージを試験するための基板であって、
表面に複数のテスト用パターンを備え、前記表面上に前
記リードレスパッケージを載せ、該リードレスパッケー
ジを当該試験用基板に対し加圧し、前記リードと前記テ
スト用パターンとを電気的に接触させてリードレスパッ
ケージの試験を行うものにおいて、前記リードレスパッ
ケージの四隅に位置するリードに電気的に接触させるべ
きテスト用パターンの先端部を、前記一対の外周部に平
行な方向に形成したことを特徴とする。
パッケージの試験用基板は、平面形状が長方形で、互い
に対向する一対の外周部に複数のリードがこれらの外周
部に沿って、かつ、互いに適宜間隔をあけて設けられた
リードレスパッケージを試験するための基板であって、
表面に複数のテスト用パターンを備え、前記表面上に前
記リードレスパッケージを載せ、該リードレスパッケー
ジを当該試験用基板に対し加圧し、前記リードと前記テ
スト用パターンとを電気的に接触させてリードレスパッ
ケージの試験を行うものにおいて、前記リードレスパッ
ケージの四隅に位置するリードに電気的に接触させるべ
きテスト用パターンの先端部を、前記一対の外周部に平
行な方向に形成したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて図面をもとに説明する。図１は、試験するべき反り
付きリードレスパッケージ２０を、反り付きの試験用基
板１０上に載せた状態の平面図である。また、この試験
用基板１０は、図４に示す基板固定用台座７０（図１で
は省略してある）上に載せられている。このように、こ
れら試験用基板１０およびリードレスパッケージ２０
は、図４に示す形態と同様の形態で、台座７０上に載置
されている。図１では、試験用基板１０の外形線などは
省略し、テスト用パターンだけを示してある。上記リー
ドレスパッケージ２０は、一対の外周部が当該パッケー
ジの中央部に対して反り上がった、図３に示す反り付き
パッケージ３０と同様の外形を有するものである。
いて図面をもとに説明する。図１は、試験するべき反り
付きリードレスパッケージ２０を、反り付きの試験用基
板１０上に載せた状態の平面図である。また、この試験
用基板１０は、図４に示す基板固定用台座７０（図１で
は省略してある）上に載せられている。このように、こ
れら試験用基板１０およびリードレスパッケージ２０
は、図４に示す形態と同様の形態で、台座７０上に載置
されている。図１では、試験用基板１０の外形線などは
省略し、テスト用パターンだけを示してある。上記リー
ドレスパッケージ２０は、一対の外周部が当該パッケー
ジの中央部に対して反り上がった、図３に示す反り付き
パッケージ３０と同様の外形を有するものである。
【００１２】図１において符号１１ａ〜１４ａおよび符
号１１ｂ〜１４ｂは、試験用基板１０のテスト用パター
ンである。また、符号２１ａ〜２４ａおよび符号２１ｂ
〜２４ｂは、リードレスパッケージ２０のリード（ピ
ン）であり、図１ではこれらをハッチングを入れて示し
てある。この図で明らかなように、パッケージ２０の試
験中、例えばリード２１ａはテスト用パターン１１ａ
に、リード２２ｂはテスト用パターン１２ｂに、それぞ
れ電気的に接触させる。
号１１ｂ〜１４ｂは、試験用基板１０のテスト用パター
ンである。また、符号２１ａ〜２４ａおよび符号２１ｂ
〜２４ｂは、リードレスパッケージ２０のリード（ピ
ン）であり、図１ではこれらをハッチングを入れて示し
てある。この図で明らかなように、パッケージ２０の試
験中、例えばリード２１ａはテスト用パターン１１ａ
に、リード２２ｂはテスト用パターン１２ｂに、それぞ
れ電気的に接触させる。
【００１３】図１と、「従来の技術」欄で参照した図２
とを比較して明らかなように、本発明の試験用基板１０
におけるテスト用パターン１２ａ，１３ａおよび１２
ｂ，１３ｂは図２と同じく、パッケージ２０の一対の外
周部に直交する方向（複数のリードの配列方向と直交す
る方向）に形成されているものの、パッケージ２０の四
隅に位置するリード２１ａ，２４ａ，２１ｂ，２４ｂに
それぞれ電気的に接触させるべきテスト用パターン１１
ａ，１４ａ，１１ｂ，１４ｂの先端部が、上記一対の外
周部に平行な方向に形成されており、この点に本実施の
形態例の特徴がある。
とを比較して明らかなように、本発明の試験用基板１０
におけるテスト用パターン１２ａ，１３ａおよび１２
ｂ，１３ｂは図２と同じく、パッケージ２０の一対の外
周部に直交する方向（複数のリードの配列方向と直交す
る方向）に形成されているものの、パッケージ２０の四
隅に位置するリード２１ａ，２４ａ，２１ｂ，２４ｂに
それぞれ電気的に接触させるべきテスト用パターン１１
ａ，１４ａ，１１ｂ，１４ｂの先端部が、上記一対の外
周部に平行な方向に形成されており、この点に本実施の
形態例の特徴がある。
【００１４】このように、テスト用パターンにおける亀
裂や断線が発生しやすい部分を、リードの配列方向と平
行な方向に形成することで、上記亀裂・断線の問題点を
解決することができる。その理由は、パッケージ試験を
行う際には、パッケージを試験用基板に対して加圧する
ことにより、リードとテスト用パターンとの電気的コン
タクトをとるが、上記のように構成することで、テスト
用パターンには上記加圧による湾曲圧の一部しか作用し
なくなるからである。また、電気的コンタクト時の圧力
の作用状態がこのようなものであっても、パッケージの
導通チェックすなわちＤＣ電流値・電圧の測定は、十分
な精度で行うことが可能である。
裂や断線が発生しやすい部分を、リードの配列方向と平
行な方向に形成することで、上記亀裂・断線の問題点を
解決することができる。その理由は、パッケージ試験を
行う際には、パッケージを試験用基板に対して加圧する
ことにより、リードとテスト用パターンとの電気的コン
タクトをとるが、上記のように構成することで、テスト
用パターンには上記加圧による湾曲圧の一部しか作用し
なくなるからである。また、電気的コンタクト時の圧力
の作用状態がこのようなものであっても、パッケージの
導通チェックすなわちＤＣ電流値・電圧の測定は、十分
な精度で行うことが可能である。
【００１５】また、図１において例えばテスト用パター
ン１１ａの、従来と同じ部分（図２のパターン４１ａに
おける亀裂発生部を参照）に亀裂が発生しても、測定経
路が断線することがないため、試験用基板の寿命・生産
効率の向上が期待できる。
ン１１ａの、従来と同じ部分（図２のパターン４１ａに
おける亀裂発生部を参照）に亀裂が発生しても、測定経
路が断線することがないため、試験用基板の寿命・生産
効率の向上が期待できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、試験用基板のテスト用パターンにおける亀裂や断
線が発生しやすい部分を、リードレスパッケージのリー
ドの配列方向と平行な方向に形成することにより、上記
亀裂・断線の問題点を解決することができるとともに、
パッケージの導通チェックを十分な精度で行うことが可
能となる。また、試験用基板の寿命・生産効率が向上す
る効果もある。
れば、試験用基板のテスト用パターンにおける亀裂や断
線が発生しやすい部分を、リードレスパッケージのリー
ドの配列方向と平行な方向に形成することにより、上記
亀裂・断線の問題点を解決することができるとともに、
パッケージの導通チェックを十分な精度で行うことが可
能となる。また、試験用基板の寿命・生産効率が向上す
る効果もある。
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図２】従来の平板状の試験用基板を使用した場合の問
題点説明図である。
題点説明図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】従来の反りのある試験用基板を使用した場合の
問題点説明図である。
問題点説明図である。
１０…試験用基板、１１ａ〜１４ａ…テスト用パター
ン、１１ｂ〜１４ｂ…テスト用パターン、２０…リード
レスパッケージ、２１ａ〜２４ａ…リード、２１ｂ〜２
４ｂ…リード、３０…リードレスパッケージ、３１ａ〜
３４ａ…リード、３１ｂ〜３４ｂ…リード、４０Ａ…平
板状基板、４０Ｂ…反り付き基板、４１…テスト用パタ
ーン、４１ａ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｈ…テスト用パタ
ーン、６０，７０…基板固定用台座
ン、１１ｂ〜１４ｂ…テスト用パターン、２０…リード
レスパッケージ、２１ａ〜２４ａ…リード、２１ｂ〜２
４ｂ…リード、３０…リードレスパッケージ、３１ａ〜
３４ａ…リード、３１ｂ〜３４ｂ…リード、４０Ａ…平
板状基板、４０Ｂ…反り付き基板、４１…テスト用パタ
ーン、４１ａ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｈ…テスト用パタ
ーン、６０，７０…基板固定用台座
Claims (1)
- 【請求項１】 平面形状が長方形で、互いに対向する一
対の外周部に複数のリードがこれらの外周部に沿って、
かつ、互いに適宜間隔をあけて設けられたリードレスパ
ッケージを試験するための基板であって、表面に複数の
テスト用パターンを備え、前記表面上に前記リードレス
パッケージを載せ、該リードレスパッケージを当該試験
用基板に対し加圧し、前記リードと前記テスト用パター
ンとを電気的に接触させてリードレスパッケージの試験
を行うものにおいて、前記リードレスパッケージの四隅
に位置するリードに電気的に接触させるべきテスト用パ
ターンの先端部を、前記一対の外周部に平行な方向に形
成したことを特徴とするリードレスパッケージの試験用
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33307599A JP2001153919A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | リードレスパッケージの試験用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33307599A JP2001153919A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | リードレスパッケージの試験用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001153919A true JP2001153919A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18261995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33307599A Pending JP2001153919A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | リードレスパッケージの試験用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001153919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10526435B2 (en) | 2014-06-27 | 2020-01-07 | Kuraray Co., Ltd. | Method for manufacturing hydrogenated polymer |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33307599A patent/JP2001153919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10526435B2 (en) | 2014-06-27 | 2020-01-07 | Kuraray Co., Ltd. | Method for manufacturing hydrogenated polymer |
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