JP2001137226A - 画像数設定方法および装置並びに放射線断層撮影装置 - Google Patents

画像数設定方法および装置並びに放射線断層撮影装置

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JP2001137226A
JP2001137226A JP32251999A JP32251999A JP2001137226A JP 2001137226 A JP2001137226 A JP 2001137226A JP 32251999 A JP32251999 A JP 32251999A JP 32251999 A JP32251999 A JP 32251999A JP 2001137226 A JP2001137226 A JP 2001137226A
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Makoto Gono
誠 郷野
Mari Nishijima
万里 西島
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GE Yokogawa Medical System Ltd
Yokogawa Medical Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 1スキャンで得た複数スライス分のスキャン
データから所望数の画像を生成するための操作性の良い
画像数設定方法および装置、並びに、そのような画像数
設定装置を備えた放射線断層撮影装置を実現する。 【解決手段】 同時に獲得した複数スライス分の透過放
射線信号に基づいて断層像を生成するにあたり、生成す
る断層像の数の候補を示し、その中から操作者に選択さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像数設定方法お
よび装置並びに放射線断層撮影装置に関し、特に、同時
に獲得した複数スライス分の透過放射線信号に基づいて
断層像を生成するための画像数設定方法および装置、並
びに、そのような画像数設定装置を備えた放射線断層撮
影装置に関する。
【0002】
【従来の技術】X線を用いた放射線断層撮影装置すなわ
ちX線CT(computerized tomogr
aphy)装置では、X線照射・検出装置を用いて撮影
対象について透過X線信号を獲得し、この透過X線信号
に基づいて撮影対象の断層像を生成(再構成)する。
【0003】X線照射装置は、撮影断面を包含する広が
り(幅)を持ちそれに垂直な方向に厚みを持つX線ビー
ム(beam)を照射し、X線検出装置は、複数のX線
検出素子をアレイ(array)状に配置した多チャン
ネル(channel)のX線検出器でX線ビームを検
出する。X線検出素子のアレイは2次元マトリクス(m
atrix)を構成する。マトリクスサイズ(matr
ix size)は、X線ビームの幅の方向で例えば数
百程度、X線ビームの厚みの方向で例えば十数程度であ
る。
【0004】X線照射・検出装置を撮影対象の周りで回
転(スキャン:scan)させて、撮影対象の周囲の複
数のビュー(view)方向でそれぞれX線による投影
を求め、それら投影に基づいてコンピュータ(comp
uter)により断層像を再構成する。
【0005】X線検出素子のアレイが2次元マトリクス
になっていることにより、投影データ(data)は複
数スライス分が同時に得られる。それらをそれぞれ再構
成処理することにより複数スライスの断層像を得ること
ができる。各断層像は所定の単位スライス厚を有する。
【0006】これら断層像につきスライスが隣接するも
のを適宜数ずつ加算平均することにより、スライス厚を
増した断層像を得る。スライス厚を増した断層像は、ス
ライス厚が薄い断層像を元にしたものであるから、いわ
ゆるパーシャルボリューム(partial volu
me)の影響が低減する利点がある。また、加算平均に
より画像のSNR(signal−to−noise
ratio)が向上する利点がある。
【0007】例えば、複数の断層像をすべて加算平均す
ることにより、スライス厚が最大の断層像が1つ得られ
る。また、複数の断層像を半数ずつ加算平均することに
より、スライス厚を最大値の1/2にした断層像が2つ
得られる。また、複数の断層像を四半数ずつ加算平均す
ることにより、スライス厚を最大値の1/4にした断層
像が4つ得られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、1スキ
ャンで得た複数スライス分のスキャンデータから所望の
数の画像を生成する場合は、得ようとする画像数に適合
する加算数を指定することになるが、画像数を直接指定
するのではないので操作性が悪かった。
【0009】そこで、本発明の課題は、1スキャンで得
た複数スライス分のスキャンデータから所望数の画像を
生成するための操作性の良い画像数設定方法および装
置、並びに、そのような画像数設定装置を備えた放射線
断層撮影装置を実現することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】(1)上記の課題を解決
するための1つの観点での発明は、同時に獲得した複数
スライス分の透過放射線信号に基づいて断層像を生成す
るにあたり、前記生成する断層像の数の候補を示してそ
の中から操作者に選択させることを特徴とする画像数設
定方法である。
【0011】この観点での発明では、生成する断層像の
数の候補を示してその中から操作者に選択させる。これ
により、生成する画像数を直接指定することができるの
で操作性が向上する。
【0012】(2)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、同時に獲得した複数スライス分の透過放
射線信号に基づいて断層像を生成する放射線断層撮影装
置用の画像数設定装置であって、前記生成する断層像の
数の候補を表示する表示手段と、前記候補について操作
者による選択を可能にする選択手段とを具備することを
特徴とする画像数設定装置である。
【0013】この観点での発明では、生成する断層像の
数の候補を表示手段で表示して、その中から選択手段に
より操作者に選択させる。これにより、生成する画像数
を直接指定することができるので操作性が向上する。
【0014】(3)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、複数スライス分の透過放射線信号を同時
に獲得する信号獲得手段と、前記獲得した透過放射線信
号に基づいて生成する断層像の数を設定する画像数設定
手段と、前記獲得した透過放射線信号および前記設定し
た数に基づいて断層像を生成する画像生成手段とを具備
することを特徴とする放射線断層撮影装置である。
【0015】この観点での発明では、複数スライス分の
透過放射線信号に基づいて画像生成手段が生成する断層
像の数の候補を表示手段で表示して、その中から選択手
段により操作者に選択させる。これにより、生成する画
像数を直接指定することができるので操作性が向上す
る。
【0016】(4)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、複数スライス分の透過放射線信号を同時
に獲得し、前記獲得した透過放射線信号に基づいて生成
する断層像の数を設定し、前記獲得した透過放射線信号
および前記設定した数に基づいて断層像を生成すること
を特徴とする放射線断層撮影方法である。
【0017】この観点での発明では、複数スライス分の
透過放射線信号に基づいて生成する断層像の数の候補を
示して、その中から操作者に選択させる。これにより、
生成する画像数を直接指定することができるので操作性
が向上する。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図1にX線CT装置のブロ
ック(block)図を示す。本装置は本発明の実施の
形態の一例である。本装置の構成によって、本発明の装
置に関する実施の形態の一例が示される。本装置の動作
によって、本発明の方法に関する実施の形態の一例が示
される。
【0019】図1に示すように、本装置は、信号獲得部
2、撮影テーブル(table)4および信号処理部6
を備えている。信号獲得部2は、本発明における信号獲
得手段の実施の形態の一例である。信号獲得部2はいわ
ゆるガントリ(gantry)に相当する。信号処理部
6はいわゆるオペレータ(operator cons
ole)に相当する。
【0020】信号獲得部2はX線管20を有する。X線
管20から放射された図示しないX線は、コリメータ
(collimator)22により例えば扇状のX線
ビームすなわちファンビーム(fan beam)とな
るように成形され、検出器アレイ24に照射される。検
出器アレイ24は、扇状のX線ビームの幅および厚みの
方向にアレイ状に配列された複数のX線検出素子を有す
る。検出器アレイ24の構成については後にあらためて
説明する。
【0021】X線管20、コリメータ22および検出器
アレイ24は、X線照射・検出装置を構成する。X線照
射・検出装置については、後にあらためて説明する。検
出器アレイ24にはデータ収集部26が接続されてい
る。データ収集部26は検出器アレイ24の個々のX線
検出素子の検出データを収集する。
【0022】X線管20からのX線の照射は、X線コン
トローラ(controller)28によって制御さ
れる。なお、X線管20とX線コントローラ28との接
続関係については図示を省略する。コリメータ22は、
コリメータコントローラ30によって制御される。な
お、コリメータ22とコリメータコントローラ30との
接続関係については図示を省略する。
【0023】以上のX線管20からコリメータコントロ
ーラ30までのものが、信号獲得部2の回転部34に搭
載されている。回転部34の回転は、回転コントローラ
36によって制御される。なお、回転部34と回転コン
トローラ36との接続関係については図示を省略する。
【0024】撮影テーブル4は、図示しない撮影対象を
信号獲得部2のX線照射空間に搬入および搬出するよう
になっている。撮影対象とX線照射空間との関係につい
ては後にあらためて説明する。
【0025】信号処理部6はデータ処理装置60を有す
る。データ処理装置60は、例えばコンピュータ(co
mputer)等によって構成される。データ処理装置
60には、制御インタフェース(interface)
62が接続されている。制御インタフェース62には、
信号獲得部2と撮影テーブル4が接続されている。デー
タ処理装置60は制御インタフェース62を通じて信号
獲得部2および撮影テーブル4を制御する。
【0026】信号獲得部2内のデータ収集部26、X線
コントローラ28、コリメータコントローラ30および
回転コントローラ36が制御インタフェース62を通じ
て制御される。なお、それら各部と制御インタフェース
62との個別の接続については図示を省略する。
【0027】データ処理装置60には、また、データ収
集バッファ64が接続されている。データ収集バッファ
64には、信号獲得部2のデータ収集部26が接続され
ている。データ収集部26で収集されたデータがデータ
収集バッファ64を通じてデータ処理装置60に入力さ
れる。
【0028】データ処理装置60は、データ収集バッフ
ァ64を通じて収集した複数ビューのプロジェクション
データを用いて画像再構成を行う。画像再構成には、例
えばフィルタード・バックプロジェクション(filt
ered back projection)法等が用
いられる。データ処理装置60は、本発明における画像
生成手段の実施の形態の一例である。
【0029】データ処理装置60には、また、記憶装置
66が接続されている。記憶装置66は、各種のデータ
や再構成画像およびプログラム(program)等を
記憶する。データ処理装置60には、また、表示装置6
8および操作装置70がそれぞれ接続され、それらを通
じての操作者によるインタラクティブ(interac
tive)な操作を可能にしている。表示装置68およ
び操作装置70からなる部分は、本発明における画像数
設定手段の実施の形態の一例である。
【0030】表示装置68は、データ処理装置60から
出力される再構成画像やその他の情報を表示する。表示
装置68は、本発明における表示手段の実施の形態の一
例である。表示装置68は例えばグラフィックディスプ
レー(graphic display)等により実現
される。
【0031】操作装置70は、操作者によって操作さ
れ、各種の指示や情報等をデータ処理装置60に入力す
る。操作装置70は、本発明における選択手段の実施の
形態の一例である。操作装置70は、例えばマウス(m
ice)やトラックボール(track ball)等
のポインティングデバイス(pointing dev
ice)を備えたキーボード(keyboard)等の
操作卓により実現される。
【0032】操作装置70は、また、表示装置68にG
UI(graphical user interfa
ce)で表示されたバーチャルキーボード(virtu
alkeyboard)で実現しても良い。バーチャル
キーボードはポインティングデバイスを用いて操作され
る。あるいは、タッチパネル(touch pane
l)で操作するようにしても良い。
【0033】図2に、検出器アレイ24の模式的構成を
示す。同図に示すように、検出器アレイ24は、多数の
X線検出素子24(ik)を2次元配列した多チャンネ
ルのX線検出器となっている。X線検出素子24(i
k)は、全体として、円筒凹面状に湾曲したX線入射面
を形成する。
【0034】ここで、iはチャンネル番号であり例えば
i=1〜1000である。kは列番号であり例えばk=
1〜4である。X線検出素子24(ik)は、列番号k
が同一なもの同士でそれぞれ検出素子列を構成する。な
お、検出器アレイ24は4列に限るものではない。以
下、4列の例で説明するが4以外の複数の列についても
同様になる。
【0035】X線検出素子24(ik)は、例えばシン
チレータ(scintillator)とフォトダイオ
ード(photo diode)の組み合わせによって
構成される。なお、これに限るものではなく、例えばカ
ドミウム・テルル(CdTe)等を利用した半導体X線
検出素子、あるいは、キセノン(Xe)ガスを利用した
電離箱型のX線検出素子であって良い。
【0036】図3に、X線照射・検出装置におけるX線
管20とコリメータ22と検出器アレイ24の相互関係
を示す。なお、図3の(a)は信号獲得部2の正面から
見た状態を示す図、(b)は側面から見た状態を示す図
である。同図に示すように、X線管20から放射された
X線は、コリメータ22により扇状のX線ビーム400
となるように成形され、検出器アレイ24に照射され
る。
【0037】図3の(a)では、扇状のX線ビーム40
0の広がりすなわちX線ビーム400の幅を示す。X線
ビーム400の幅方向は、検出器アレイ24におけるチ
ャンネルの配列方向(i方向)に一致する。(b)では
X線ビーム400の厚みを示す。X線ビーム400の厚
み方向は、検出器アレイ24における列の並設方向(k
方向)に一致する。
【0038】このようなX線ビーム400の扇面に体軸
を交差させて、例えば図4に示すように、撮影テーブル
4に載置された撮影対象8がX線照射空間に搬入され
る。信号獲得部2は、内部にX線照射・検出装置を収容
した筒状の構造を持つ。
【0039】X線照射空間は、信号獲得部2の筒状構造
の内側空間に形成される。X線ビーム400によってス
ライスされた撮影対象8の像が検出器アレイ24に投影
される。検出器アレイ24によって、撮影対象8を透過
したX線が検出される。検出器アレイ24が4列構成に
なっていることにより、4スライス分の投影が一挙に得
られる。各スライスの厚みはthである。X線照射・検
出装置を撮影対象8の体軸の周りで回転させて、複数の
ビュー方向でそれぞれX線による投影を求める。
【0040】本装置の動作を説明する。図5に、本装置
の動作のフロー(flow)図を示す。同図に示すよう
に、ステップ(step)912で、操作者が操作装置
70を通じてスキャン計画を入力する。スキャン計画に
は、スキャン時間、スキャン範囲、X線照射条件等に加
えて、1スキャンのデータから再構成する画像数が含ま
れる。
【0041】スキャン計画の入力は、例えば表示装置6
8に表示された入力画面によって行われる。入力画面に
は画像数指定用として例えば図6に示すように、3つの
押しボタン(button)を模擬したGUIが表示さ
れる。このGUIは本発明における選択キーの実施の形
態の一例である。3つの押しボタンは画像数を表す数字
をそれぞれの表面に表示している。
【0042】数字1は1つの画像を得ることを意味す
る。これはまた4スライス分の断層像を全部加算平均す
ることを意味する。数字2は2つの画像を得ることを意
味する。これはまた4スライス分の断層像を隣接する2
スライスずつ加算平均することを意味する。数字4は4
つの画像を得ることを意味する。これはまた4スライス
分の断層像を個々に画像化することを意味する。
【0043】操作者はポインティングデバイス等により
所望の数を指定する。これによって必要とする画像の数
を直接指定することができる。すなわち、所望の画像数
にするために何枚ずつ加算しなければならないかを考え
ることなく、必要な画像数だけを指定すればよいので、
きわめて操作性がよい。
【0044】本装置は、入力されたスキャン計画に従
い、操作者の操作およびデータ処理装置60による制御
の下で動作する。ステップ914ではスキャン位置決め
を行う。すなわち、操作者が操作装置70を操作して撮
影テーブル4を移動させ、撮像対象8の撮像部位の中心
をX線照射・検出装置の回転の中心(アイソセンタ:i
socenter)に一致させる。
【0045】このようなスキャン位置決めを行った後に
ステップ916でスキャンを行う。すなわち、X線照射
・検出装置を撮像対象8の周囲で回転させて、1回転当
たり例えば1000ビューの投影データをデータ収集バ
ッファ64に収集する。
【0046】スキャン後あるいはスキャンに並行して、
ステップ918でデータ補正を行う。データ補正には例
えばX線強度補正、チャンネル感度補正、温度補正等が
含まれる。これによって4スライス分の補正済みのデー
タが得られる。
【0047】これら4スライス分のデータについて、ス
テップ920において、指定画像数に応じた加算平均を
行う。すなわち、指定画像数が1の場合は4スライス分
のデータを全加算平均し、2の場合は半数ずつを加算平
均し、4の場合は加算平均を行わない。
【0048】加算平均済みのデータに基づいて、ステッ
プ922で画像再構成を行う。画像再構成は例えばフィ
ルタード・バックプロジェクション法等により行われ
る。これによって断層像が再構成される。なお、加算平
均は、ステップ918で行う代わりに、ここで再構成し
た画像について行うようにしても良いのはもちろんであ
る。
【0049】次に、ステップ924で画像表示を行う。
これによって、例えば図7に示すような画像が表示装置
68で表示される。同図の(a)は画像数が1の場合、
(b)は画像数が2の場合、(c)は画像数が4の場合
である。(b),(c)に示すように画像が複数の場合
は、それらを一挙に表示する代わりに順次に表示するよ
うにしても良い。
【0050】以上、放射線としてX線を用いた例で説明
したが、放射線はX線に限るものではなく、例えばγ線
等の他の種類の放射線であっても良い。ただし、現時点
では、X線がその発生、検出および制御等に関し実用的
な手段が最も充実している点で好ましい。
【0051】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、1スキャンで得た複数スライス分のスキャンデー
タから所望数の画像を生成するための操作性の良い画像
数設定方法および装置、並びに、そのような画像数設定
装置を備えた放射線断層撮影装置を実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。
【図2】図1に示した装置における検出器アレイの模式
図である。
【図3】図1に示した装置におけるX線照射・検出装置
の模式図である。
【図4】図1に示した装置におけるX線照射・検出装置
の模式図である。
【図5】図1に示した装置の動作のフロー図である。
【図6】図1に示した装置における画像数指定用バーチ
ャルキーの外観図である。
【図7】図1に示した装置が表示する画像の模式図であ
る。
【符号の説明】 2 信号獲得部 4 撮影テーブル 6 信号処理部 8 撮影対象 20 X線管 22 コリメータ 24 検出器アレイ 26 データ収集部 28 X線コントローラ 30 コリメータコントローラ 34 回転部 36 回転コントローラ 60 データ処理装置 62 制御インタフェース 64 データ収集バッファ 66 記憶装置 68 表示装置 70 操作装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4C093 AA22 BA03 BA08 CA16 FF31 FG04

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同時に獲得した複数スライス分の透過放
    射線信号に基づいて断層像を生成するにあたり、 前記生成する断層像の数の候補を示してその中から操作
    者に選択させる、ことを特徴とする画像数設定方法。
  2. 【請求項2】 前記透過放射線信号が透過X線信号であ
    る、ことを特徴とする請求項1に記載の画像数設定方
    法。
  3. 【請求項3】 同時に獲得した複数スライス分の透過放
    射線信号に基づいて断層像を生成する放射線断層撮影装
    置用の画像数設定装置であって、 前記生成する断層像の数の候補を表示する表示手段と、 前記候補について操作者による選択を可能にする選択手
    段と、を具備することを特徴とする画像数設定装置。
  4. 【請求項4】 前記表示手段はグラフィックディスプレ
    ーを利用し、 前記選択手段はポインティングデバイスを利用する、こ
    とを特徴とする請求項3に記載の画像数設定装置。
  5. 【請求項5】 前記表示手段は複数の候補を同時に表示
    する、ことを特徴とする請求項3または請求項4に記載
    の画像数設定装置。
  6. 【請求項6】 前記選択手段は前記候補と対をなす選択
    キーを有する、ことを特徴とする請求項5に記載の画像
    数設定装置。
  7. 【請求項7】 前記透過放射線信号が透過X線信号であ
    る、ことを特徴とする請求項3ないし請求項6のうちの
    いずれか1つに記載の画像数設定装置。
  8. 【請求項8】 複数スライス分の透過放射線信号を同時
    に獲得する信号獲得手段と、 前記獲得した透過放射線信号に基づいて生成する断層像
    の数を設定する画像数設定手段と、 前記獲得した透過放射線信号および前記設定した数に基
    づいて断層像を生成する画像生成手段と、を具備するこ
    とを特徴とする放射線断層撮影装置。
  9. 【請求項9】 前記画像数設定手段は、 前記生成する断層像の数の候補を表示する表示手段と、 前記候補について操作者による選択を可能にする選択手
    段と、を有することを特徴とする請求項8に記載の放射
    線断層撮影装置。
  10. 【請求項10】 前記表示手段はグラフィックディスプ
    レーを利用し、 前記選択手段はポインティングデバイスを利用する、こ
    とを特徴とする請求項9に記載の放射線断層撮影装置。
  11. 【請求項11】 前記表示手段は複数の候補を同時に表
    示する、ことを特徴とする請求項9または請求項10に
    記載の放射線断層撮影装置。
  12. 【請求項12】 前記選択手段は前記候補と対をなす選
    択キーを有する、ことを特徴とする請求項11に記載の
    放射線断層撮影装置。
  13. 【請求項13】 前記透過放射線信号が透過X線信号で
    ある、ことを特徴とする請求項8ないし請求項12のう
    ちのいずれか1つに記載の放射線断層撮影装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003010174A (ja) * 2001-06-21 2003-01-14 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc X線ct装置及びプログラム
WO2006109692A1 (ja) * 2005-04-07 2006-10-19 Nemoto Kyorindo Co., Ltd. 画像表示装置
JPWO2006109691A1 (ja) * 2005-04-07 2008-11-13 株式会社根本杏林堂 多段検出装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003010174A (ja) * 2001-06-21 2003-01-14 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc X線ct装置及びプログラム
WO2006109692A1 (ja) * 2005-04-07 2006-10-19 Nemoto Kyorindo Co., Ltd. 画像表示装置
EP1872721A1 (en) * 2005-04-07 2008-01-02 Nemoto Kyorindo Co., Ltd. Image display device
JPWO2006109691A1 (ja) * 2005-04-07 2008-11-13 株式会社根本杏林堂 多段検出装置
JPWO2006109692A1 (ja) * 2005-04-07 2008-11-13 株式会社根本杏林堂 画像表示装置
EP1872721A4 (en) * 2005-04-07 2010-04-28 Nemoto Kyorindo Co Ltd IMAGE DISPLAY DEVICE

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