JP2001129700A - 積層プレス機の温度制御装置 - Google Patents
積層プレス機の温度制御装置Info
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- JP2001129700A JP2001129700A JP30829599A JP30829599A JP2001129700A JP 2001129700 A JP2001129700 A JP 2001129700A JP 30829599 A JP30829599 A JP 30829599A JP 30829599 A JP30829599 A JP 30829599A JP 2001129700 A JP2001129700 A JP 2001129700A
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- Japan
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- plate
- heating
- moving plate
- medium
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B7/00—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members
- B30B7/02—Presses characterised by a particular arrangement of the pressing members having several platens arranged one above the other
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層プレス機の可動盤への媒体の冷却は、熱
板からの熱伝導による圧締シリンダ内にあるパッキンの
熱劣化を防ぐために常におこなわれる。このように可動
盤を冷却することによって熱板の加熱による熱量が、積
層材料の成形熱量に対して不足することとなる。 【解決手段】 固定盤に対して可動盤を相対移動させる
圧締ラムと、可動盤と固定盤との間にある複数の熱板
と、熱板を温調するための加熱装置とにより、積層材料
を熱板間に挿入して加熱圧締をする積層プレス機におい
て、前記熱板により加熱された可動盤を適正に温調する
ために、可動盤の内部通路に媒体を流通するための外部
管路に電磁弁を設け、可動盤または媒体の検出温度と設
定温度とを比較して、該電磁弁を作動または停止させ
て、温度制御をおこなうようにしたのである。
板からの熱伝導による圧締シリンダ内にあるパッキンの
熱劣化を防ぐために常におこなわれる。このように可動
盤を冷却することによって熱板の加熱による熱量が、積
層材料の成形熱量に対して不足することとなる。 【解決手段】 固定盤に対して可動盤を相対移動させる
圧締ラムと、可動盤と固定盤との間にある複数の熱板
と、熱板を温調するための加熱装置とにより、積層材料
を熱板間に挿入して加熱圧締をする積層プレス機におい
て、前記熱板により加熱された可動盤を適正に温調する
ために、可動盤の内部通路に媒体を流通するための外部
管路に電磁弁を設け、可動盤または媒体の検出温度と設
定温度とを比較して、該電磁弁を作動または停止させ
て、温度制御をおこなうようにしたのである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板あるいはＩＣカード等を接着形成するための積層プレ
ス機の温度制御装置に関する。
板あるいはＩＣカード等を接着形成するための積層プレ
ス機の温度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層プレス機において、固定盤と可動盤
との間にある複数の熱板には、積層材料を挿入し、圧締
ラムによる可動盤の上昇に伴って熱板上の積層材料を加
熱圧締させ、加熱装置により熱板を温調している。この
ように、熱板を加熱温調することによって熱が可動盤お
よび圧締ラムに伝導され、圧締シリンダ内にあるパッキ
ンの熱劣化の原因となるため、常に可動盤の内部通路に
媒体を流通させて冷却していた。
との間にある複数の熱板には、積層材料を挿入し、圧締
ラムによる可動盤の上昇に伴って熱板上の積層材料を加
熱圧締させ、加熱装置により熱板を温調している。この
ように、熱板を加熱温調することによって熱が可動盤お
よび圧締ラムに伝導され、圧締シリンダ内にあるパッキ
ンの熱劣化の原因となるため、常に可動盤の内部通路に
媒体を流通させて冷却していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成とする可動盤の媒体による冷却は、熱板からの熱伝導
による圧締シリンダ内にあるパッキンの熱劣化を防ぐた
めに常におこなわれる。このように可動盤を冷却するこ
とによって熱板の加熱による熱量が、積層材料の成形熱
量に対して不足することとなる。そこで、積層材料に与
える熱量不足による成形不良をおさえることを課題とす
る。
成とする可動盤の媒体による冷却は、熱板からの熱伝導
による圧締シリンダ内にあるパッキンの熱劣化を防ぐた
めに常におこなわれる。このように可動盤を冷却するこ
とによって熱板の加熱による熱量が、積層材料の成形熱
量に対して不足することとなる。そこで、積層材料に与
える熱量不足による成形不良をおさえることを課題とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するも
ので、本発明にあっては、固定盤に対して可動盤を相対
移動させる圧締ラムと、可動盤と固定盤との間にある複
数の熱板と、熱板を温調するための加熱装置とにより、
積層材料を熱板間に挿入して加熱圧締をする積層プレス
機において、前記熱板により加熱された可動盤を適正に
温調するために、可動盤の内部通路に媒体を流通するた
めの外部管路に電磁弁を設け、可動盤または媒体の検出
温度と設定温度とを比較して、該電磁弁を作動または停
止させて、温度制御を行うようにしたのである。
ので、本発明にあっては、固定盤に対して可動盤を相対
移動させる圧締ラムと、可動盤と固定盤との間にある複
数の熱板と、熱板を温調するための加熱装置とにより、
積層材料を熱板間に挿入して加熱圧締をする積層プレス
機において、前記熱板により加熱された可動盤を適正に
温調するために、可動盤の内部通路に媒体を流通するた
めの外部管路に電磁弁を設け、可動盤または媒体の検出
温度と設定温度とを比較して、該電磁弁を作動または停
止させて、温度制御を行うようにしたのである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下添付の図面に従ってこの発明
を詳細に説明する。図１は、本発明を実施する機構を示
した一部断面図と制御装置のブロック図であり、１は積
層プレス機である。積層プレス機１は４本のタイバ６に
より連結する固定盤２と圧締シリンダ３との間を可動盤
４が固定盤２に向かって相対移動する。圧締ラム５は油
圧源１０の圧油により可動盤４を上方に駆動（移動）す
る。図示では圧締シリンダ３と圧締ラム５の構造が単動
式であるため圧締ラム５の下降は自重によるものである
が、圧締ラムの下降側へも油圧を圧入する複動式（図示
省略）の構造とし、下降駆動も行うようにしてもよい。
を詳細に説明する。図１は、本発明を実施する機構を示
した一部断面図と制御装置のブロック図であり、１は積
層プレス機である。積層プレス機１は４本のタイバ６に
より連結する固定盤２と圧締シリンダ３との間を可動盤
４が固定盤２に向かって相対移動する。圧締ラム５は油
圧源１０の圧油により可動盤４を上方に駆動（移動）す
る。図示では圧締シリンダ３と圧締ラム５の構造が単動
式であるため圧締ラム５の下降は自重によるものである
が、圧締ラムの下降側へも油圧を圧入する複動式（図示
省略）の構造とし、下降駆動も行うようにしてもよい。
【０００６】可動盤４には断熱板７を介して熱板８が取
り付けられている。同じく固定盤２にも、断熱板７を介
して熱板８が取り付けられている。断熱板７，７は、熱
板８からの伝熱を遮断することにより、可動盤４と固定
盤２への熱伝導による熱量損失の防止をしているのであ
る。
り付けられている。同じく固定盤２にも、断熱板７を介
して熱板８が取り付けられている。断熱板７，７は、熱
板８からの伝熱を遮断することにより、可動盤４と固定
盤２への熱伝導による熱量損失の防止をしているのであ
る。
【０００７】固定盤２と可動盤４の間には、複数の熱板
８が組み込まれ、熱板８上には積層材料１２が挿入され
る。積層材料１２を加熱温調するため熱板８には、ヒー
タまたは熱媒体により温調する加熱装置１１を備えてい
る。そして、該加熱装置１１による熱板８からの伝熱
は、断熱板７によりある程度遮断が可能であるが可動盤
４および圧締ラム５にまで熱が伝わり、圧締シリンダ３
内にあるパッキン９の熱劣化等を引き起こす原因とな
る。ここで使用されるパッキン９の材質は、ゴム製の素
材からなり例えばニトリルゴムが用いられている。
８が組み込まれ、熱板８上には積層材料１２が挿入され
る。積層材料１２を加熱温調するため熱板８には、ヒー
タまたは熱媒体により温調する加熱装置１１を備えてい
る。そして、該加熱装置１１による熱板８からの伝熱
は、断熱板７によりある程度遮断が可能であるが可動盤
４および圧締ラム５にまで熱が伝わり、圧締シリンダ３
内にあるパッキン９の熱劣化等を引き起こす原因とな
る。ここで使用されるパッキン９の材質は、ゴム製の素
材からなり例えばニトリルゴムが用いられている。
【０００８】可動盤４に媒体通路を設けた一実施例で
は、冷却源２２により媒体（冷却水）を流通させる可動
盤４の内部通路２５と外部管路２６を設けている。可動
盤４の内部通路２５は、可動盤４に入口と出口の通路を
設け、可動盤４の内部を巡回温調できる通路を有する構
造とする。また、可動盤４の外部管路２６は、冷却源２
２から可動盤４の入口へ接続する管路と、可動盤４の出
口から冷却源２２へ戻る管路を示す。本実施例では、冷
却源２２から可動盤４の入口の間に電磁弁２０を設けて
いる。しかしながら、従来からの可動盤４の冷却では、
電磁弁２０を設けずに冷却水を常に流通させていた。こ
のように可動盤４から冷却された熱板８は、該可動盤４
に熱量を取られることにより積層材料を成形する熱量に
対して熱量が不足するために不安定となる。
は、冷却源２２により媒体（冷却水）を流通させる可動
盤４の内部通路２５と外部管路２６を設けている。可動
盤４の内部通路２５は、可動盤４に入口と出口の通路を
設け、可動盤４の内部を巡回温調できる通路を有する構
造とする。また、可動盤４の外部管路２６は、冷却源２
２から可動盤４の入口へ接続する管路と、可動盤４の出
口から冷却源２２へ戻る管路を示す。本実施例では、冷
却源２２から可動盤４の入口の間に電磁弁２０を設けて
いる。しかしながら、従来からの可動盤４の冷却では、
電磁弁２０を設けずに冷却水を常に流通させていた。こ
のように可動盤４から冷却された熱板８は、該可動盤４
に熱量を取られることにより積層材料を成形する熱量に
対して熱量が不足するために不安定となる。
【０００９】そこで、本実施例は、可動盤４に温度を検
出する温度センサ２１を取り付け、検出温度と設定値と
を比較して冷却源２２から可動盤４へ接続する外部管路
２６に電磁弁２０を設け、作動（ＯＮ）または停止（Ｏ
ＦＦ）を行うこととする。温度センサ２１は、可動盤４
の端面より加工されている温度検出用の穴部分に挿入し
て取り付ける方法や、可動盤４の内部通路２５に挿入し
て温度を検出する方法で取り付けられる。また、可動盤
４の外部管路２６に温度センサ２１を取り付け媒体の温
度を検出してもよい。
出する温度センサ２１を取り付け、検出温度と設定値と
を比較して冷却源２２から可動盤４へ接続する外部管路
２６に電磁弁２０を設け、作動（ＯＮ）または停止（Ｏ
ＦＦ）を行うこととする。温度センサ２１は、可動盤４
の端面より加工されている温度検出用の穴部分に挿入し
て取り付ける方法や、可動盤４の内部通路２５に挿入し
て温度を検出する方法で取り付けられる。また、可動盤
４の外部管路２６に温度センサ２１を取り付け媒体の温
度を検出してもよい。
【００１０】可動盤４の温度制御は、設定器２４により
設定された設定値と温度センサ２１により検出した温度
とを比較して検出した温度が高ければ、電磁弁２０を作
動させ媒体（冷却水）を流通して、該媒体が可動盤４の
温度を冷却する。また、温度センサ２１により検出した
温度と設定値とを比較して検出した温度が低ければ、電
磁弁２０を作動させずに遮断することで媒体の流通を行
わない。このようなＯＮ−ＯＦＦ制御による時間比例制
御に加え、制御装置２３は積分、微分制御も実行して温
度制御を精度良く行うこともできる。
設定された設定値と温度センサ２１により検出した温度
とを比較して検出した温度が高ければ、電磁弁２０を作
動させ媒体（冷却水）を流通して、該媒体が可動盤４の
温度を冷却する。また、温度センサ２１により検出した
温度と設定値とを比較して検出した温度が低ければ、電
磁弁２０を作動させずに遮断することで媒体の流通を行
わない。このようなＯＮ−ＯＦＦ制御による時間比例制
御に加え、制御装置２３は積分、微分制御も実行して温
度制御を精度良く行うこともできる。
【００１１】また、制御装置２３は、熱板８上の積層材
料１２を安定成形させ、圧締シリンダ３内にあるパッキ
ン９に熱劣化を与えない程度の可動盤４の温度に成形開
始前から予め温調を行う（図示の冷却源２２に温調機を
用いる）ことも可能であり、このような温度制御も考え
られる。本実施例では、熱板８を加熱する設定温度３７
０℃に対して可動盤温調の設定温度を９０℃とした。
料１２を安定成形させ、圧締シリンダ３内にあるパッキ
ン９に熱劣化を与えない程度の可動盤４の温度に成形開
始前から予め温調を行う（図示の冷却源２２に温調機を
用いる）ことも可能であり、このような温度制御も考え
られる。本実施例では、熱板８を加熱する設定温度３７
０℃に対して可動盤温調の設定温度を９０℃とした。
【００１２】本発明の積層プレス機１においては、固定
盤２と圧締シリンダ３の間の熱板８と積層材料１２を挿
入する空間を大気中で成形作業をおこなう構造で説明し
たが、真空カバーを用いて積層プレス機を囲み真空状態
として成形をおこなう構造にも適用できる。
盤２と圧締シリンダ３の間の熱板８と積層材料１２を挿
入する空間を大気中で成形作業をおこなう構造で説明し
たが、真空カバーを用いて積層プレス機を囲み真空状態
として成形をおこなう構造にも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上記のように熱板により加熱
された可動盤の温度を検出する温度センサを設け、設定
温度と検出した温度とを比較して温度制御をおこない、
可動盤への媒体の流通を電磁弁のＯＮ−ＯＦＦ制御する
ことにより可動盤の温調をおこなう。このように、可動
盤を適正に温調することにより、圧締シリンダ内にある
パッキンの熱劣化を防ぎ、熱板の温度を安定させて高品
質の積層材料を連続成形することができる。
された可動盤の温度を検出する温度センサを設け、設定
温度と検出した温度とを比較して温度制御をおこない、
可動盤への媒体の流通を電磁弁のＯＮ−ＯＦＦ制御する
ことにより可動盤の温調をおこなう。このように、可動
盤を適正に温調することにより、圧締シリンダ内にある
パッキンの熱劣化を防ぎ、熱板の温度を安定させて高品
質の積層材料を連続成形することができる。
【図１】本発明を実施する機構の一例を示す一部断面図
と制御装置を示すブロック図である。
と制御装置を示すブロック図である。
１ ‥‥‥ 積層プレス機 ２ ‥‥‥ 固定盤 ３ ‥‥‥ 圧締シリンダ ４ ‥‥‥ 可動盤 ５ ‥‥‥ 圧締ラム ６ ‥‥‥ タイバ ７ ‥‥‥ 断熱板 ８ ‥‥‥ 熱板 ９ ‥‥‥ パッキン １０ ‥‥‥ 油圧源 １１ ‥‥‥ 加熱装置 １２ ‥‥‥ 積層材料 ２０ ‥‥‥ 電磁弁 ２１ ‥‥‥ 温度センサ ２２ ‥‥‥ 冷却源 ２３ ‥‥‥ 制御装置 ２４ ‥‥‥ 設定器 ２５ ‥‥‥ 内部通路 ２６ ‥‥‥ 外部管路
Claims (1)
- 【請求項１】 固定盤に対して可動盤を相対移動させる
圧締ラムと、可動盤と固定盤との間にある複数の熱板
と、熱板を温調するための加熱装置とにより、積層材料
を熱板間に挿入して加熱圧締をする積層プレス機におい
て、 前記熱板により加熱された可動盤を適正に温調するため
に、可動盤の内部通路に媒体を流通するための外部管路
に電磁弁を設け、可動盤または媒体の検出温度と設定温
度とを比較して、該電磁弁を作動または停止させて、温
度制御をおこなうようにしたことを特徴とする積層プレ
ス機の温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30829599A JP2001129700A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層プレス機の温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30829599A JP2001129700A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層プレス機の温度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001129700A true JP2001129700A (ja) | 2001-05-15 |
Family
ID=17979331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30829599A Pending JP2001129700A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層プレス機の温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001129700A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200020150A (ko) * | 2018-08-16 | 2020-02-26 | 김만경 | 핫 프레스 성형용 다수의 수평 판 타입 금형장치 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30829599A patent/JP2001129700A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200020150A (ko) * | 2018-08-16 | 2020-02-26 | 김만경 | 핫 프레스 성형용 다수의 수평 판 타입 금형장치 |
| KR102086560B1 (ko) | 2018-08-16 | 2020-03-09 | 김만경 | 핫 프레스 성형용 다수의 수평 판 타입 금형장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |