JP2001121417A - コンディショニングディスク - Google Patents
コンディショニングディスクInfo
- Publication number
- JP2001121417A JP2001121417A JP30810499A JP30810499A JP2001121417A JP 2001121417 A JP2001121417 A JP 2001121417A JP 30810499 A JP30810499 A JP 30810499A JP 30810499 A JP30810499 A JP 30810499A JP 2001121417 A JP2001121417 A JP 2001121417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conditioning disk
- diamond particles
- polishing
- polishing pad
- electrodeposited
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハーの被研磨面におけるマイクロスクラ
ッチの発生を低減可能なコンディショニングディスクを
開発する。 【解決手段】 回転軸（Ａ）回りに回転させられなが
ら、研磨パッドの表面に接触させられるコンディショニ
ングディスク（１）であって、台金（６）の表面にダイ
ヤモンド粒子を電着してなるドレッシングプレート
（３）を具備し、前記ダイヤモンド粒子が、前記回転軸
（Ａ）に対して半径方向に離れた位置から円環状に前記
台金（６）に電着されているコンディショニングディス
クを提供する。
ッチの発生を低減可能なコンディショニングディスクを
開発する。 【解決手段】 回転軸（Ａ）回りに回転させられなが
ら、研磨パッドの表面に接触させられるコンディショニ
ングディスク（１）であって、台金（６）の表面にダイ
ヤモンド粒子を電着してなるドレッシングプレート
（３）を具備し、前記ダイヤモンド粒子が、前記回転軸
（Ａ）に対して半径方向に離れた位置から円環状に前記
台金（６）に電着されているコンディショニングディス
クを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハー研磨用
の研磨パッドの調整を行うコンディショニングディスク
に関するものである。
の研磨パッドの調整を行うコンディショニングディスク
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェハー研磨装置では、連続気泡
の発泡ポリウレタンまたは溝付き表面を有するポリウレ
タンシート等からなる研磨パッドを使用し、その比較的
粗い研磨面を、水平回転させながら、スラリーを介して
ウェハーに接触させることにより、ウェハーの被研磨面
を研磨するように構成されている。そして、研磨プロセ
スが一定時間進行すると、研磨パッドの研磨面は、ウェ
ハーとの相互作用によって撫で付けられて滑らかにな
り、研磨能力が低下することが知られている。
の発泡ポリウレタンまたは溝付き表面を有するポリウレ
タンシート等からなる研磨パッドを使用し、その比較的
粗い研磨面を、水平回転させながら、スラリーを介して
ウェハーに接触させることにより、ウェハーの被研磨面
を研磨するように構成されている。そして、研磨プロセ
スが一定時間進行すると、研磨パッドの研磨面は、ウェ
ハーとの相互作用によって撫で付けられて滑らかにな
り、研磨能力が低下することが知られている。
【０００３】このようにして低下した研磨能力を回復す
るために、コンディショニングディスクによるドレッシ
ング作業が行われる。コンディショニングディスクは、
円板状の台金の全面にわたって、ダイヤモンド粒子を、
例えば、ニッケル電着等の電着方法によって取り付ける
ことにより構成されている。
るために、コンディショニングディスクによるドレッシ
ング作業が行われる。コンディショニングディスクは、
円板状の台金の全面にわたって、ダイヤモンド粒子を、
例えば、ニッケル電着等の電着方法によって取り付ける
ことにより構成されている。
【０００４】そして、このコンディショニングディスク
を水平回転させて、そのダイヤモンド粒子が電着されて
いる表面を、同じく水平回転させられている研磨パッド
の研磨面に接触させるとともに、該コンディショニング
ディスクが取り付けられている並進アームを研磨パッド
に対して並進移動させることによって、研磨時に撫で付
けられた研磨パッドの研磨面全体の目立てを行うように
なっている。
を水平回転させて、そのダイヤモンド粒子が電着されて
いる表面を、同じく水平回転させられている研磨パッド
の研磨面に接触させるとともに、該コンディショニング
ディスクが取り付けられている並進アームを研磨パッド
に対して並進移動させることによって、研磨時に撫で付
けられた研磨パッドの研磨面全体の目立てを行うように
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、研磨作業におい
ては、上記のように研磨パッドの研磨面が滑らかに均さ
れてしまうばかりでなく、研磨によって生成されたウェ
ハーの研磨屑が、研磨パッドの研磨面の溝や凹部に入り
込んでしまうことになる。しかしながら、円板状の台金
の全面にダイヤモンド粒子を電着してなるコンディショ
ニングディスクでは、研磨面を目立てして粗さを回復す
ることはできるものの、ウェハーの研磨屑を十分に掻き
出すことはできず、研磨屑が研磨面上に残留する場合に
は、後の研磨作業においてウェハーの被研磨面にマイク
ロスクラッチを発生させてしまうという不都合が考えら
れる。
ては、上記のように研磨パッドの研磨面が滑らかに均さ
れてしまうばかりでなく、研磨によって生成されたウェ
ハーの研磨屑が、研磨パッドの研磨面の溝や凹部に入り
込んでしまうことになる。しかしながら、円板状の台金
の全面にダイヤモンド粒子を電着してなるコンディショ
ニングディスクでは、研磨面を目立てして粗さを回復す
ることはできるものの、ウェハーの研磨屑を十分に掻き
出すことはできず、研磨屑が研磨面上に残留する場合に
は、後の研磨作業においてウェハーの被研磨面にマイク
ロスクラッチを発生させてしまうという不都合が考えら
れる。
【０００６】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、ウェハーの被研磨面におけるマイクロス
クラッチの発生を効果的に防止することができるコンデ
ィショニングディスクを提供することを目的としてい
る。
ものであって、ウェハーの被研磨面におけるマイクロス
クラッチの発生を効果的に防止することができるコンデ
ィショニングディスクを提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回転軸回りに回転させられながら、研磨
パッドの表面に接触させられるコンディショニングディ
スクであって、台金の表面にダイヤモンド粒子を電着し
てなるドレッシングプレートを具備し、前記ダイヤモン
ド粒子が、前記回転軸に対して半径方向に離れた位置か
ら円環状に前記台金に電着されているコンディショニン
グディスクを提案している。
に、本発明は、回転軸回りに回転させられながら、研磨
パッドの表面に接触させられるコンディショニングディ
スクであって、台金の表面にダイヤモンド粒子を電着し
てなるドレッシングプレートを具備し、前記ダイヤモン
ド粒子が、前記回転軸に対して半径方向に離れた位置か
ら円環状に前記台金に電着されているコンディショニン
グディスクを提案している。
【０００８】
【作用】本発明に係るコンディショニングディスクを水
平回転させながら並進移動させ、同時に水平回転させら
れている研磨パッドの研磨面に接触させることにより、
リング状にダイヤモンド粒子を配置したドレッシングプ
レートによって研磨パッドのドレッシングが行われる。
ダイヤモンド粒子がリング状に電着されていることによ
り、研磨パッドの目立てを行う切削能力が向上し、研磨
パッドの研磨能力を効果的に回復することが可能とな
る。
平回転させながら並進移動させ、同時に水平回転させら
れている研磨パッドの研磨面に接触させることにより、
リング状にダイヤモンド粒子を配置したドレッシングプ
レートによって研磨パッドのドレッシングが行われる。
ダイヤモンド粒子がリング状に電着されていることによ
り、研磨パッドの目立てを行う切削能力が向上し、研磨
パッドの研磨能力を効果的に回復することが可能とな
る。
【０００９】また、コンディショニングディスクの切削
能力が向上すると、これに付随して、研磨パッドに残留
しているウェハーの研磨屑を掻き出す効果も向上する。
その結果、ウェハーの被研磨面におけるマイクロスクラ
ッチの発生を低減することが可能となる。
能力が向上すると、これに付随して、研磨パッドに残留
しているウェハーの研磨屑を掻き出す効果も向上する。
その結果、ウェハーの被研磨面におけるマイクロスクラ
ッチの発生を低減することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンディショ
ニングディスクの一実施形態について、図１から図３を
参照しながら説明する。本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１は、図１および図２に示されるよう
に、ダイヤモンド粒子２を電着してなるドレッシングプ
レート３と、該ドレッシングプレート３を組み付けるベ
ースプレート４とから構成されている。
ニングディスクの一実施形態について、図１から図３を
参照しながら説明する。本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１は、図１および図２に示されるよう
に、ダイヤモンド粒子２を電着してなるドレッシングプ
レート３と、該ドレッシングプレート３を組み付けるベ
ースプレート４とから構成されている。
【００１１】前記ドレッシングプレート３は、中央に貫
通孔５を有するリング板状の台金６の一表面にダイヤモ
ンド粒子２を電着することにより構成されている。この
リング板状の台金６は、例えば、鉄のような磁性材料に
よって構成されている。
通孔５を有するリング板状の台金６の一表面にダイヤモ
ンド粒子２を電着することにより構成されている。この
リング板状の台金６は、例えば、鉄のような磁性材料に
よって構成されている。
【００１２】前記ベースプレート４は、図３に示される
ように、複数のリム４ａを有するホイール状に形成され
たプラスチック製の部材であり、前記ドレッシングプレ
ート３をはめ込むことができるリング状の凹部４ｂと、
前記ドレッシングプレート３の貫通孔５に嵌合される嵌
合凸部４ｃとを具備している。
ように、複数のリム４ａを有するホイール状に形成され
たプラスチック製の部材であり、前記ドレッシングプレ
ート３をはめ込むことができるリング状の凹部４ｂと、
前記ドレッシングプレート３の貫通孔５に嵌合される嵌
合凸部４ｃとを具備している。
【００１３】図３中、符号７は、ベースプレート４とド
レッシングプレート３とを位置決めし、かつ、ベースプ
レート４とドレッシングプレート３との間の相対回転を
防止するために、前記ドレッシングプレート３に形成さ
れた位置決め孔（図示略）に嵌合される位置決め突起で
ある。
レッシングプレート３とを位置決めし、かつ、ベースプ
レート４とドレッシングプレート３との間の相対回転を
防止するために、前記ドレッシングプレート３に形成さ
れた位置決め孔（図示略）に嵌合される位置決め突起で
ある。
【００１４】前記ベースプレート４のリム４ａには、永
久磁石８が埋め込まれており、前記ドレッシングプレー
ト３の台金６をワンタッチで磁着することができるよう
になっている。
久磁石８が埋め込まれており、前記ドレッシングプレー
ト３の台金６をワンタッチで磁着することができるよう
になっている。
【００１５】このように構成された本実施形態に係るコ
ンディショニングディスク１の作用について、以下に説
明する。本実施形態に係るコンディショニングディスク
１のダイヤモンド粒子２が電着されている表面を、水平
回転している研磨パッドに接触させた状態で、コンディ
ショニングディスク１自体を回転軸Ａ回りに水平回転さ
せることにより、ダイヤモンド粒子２による研磨パッド
の研磨面の目立てが行われる。
ンディショニングディスク１の作用について、以下に説
明する。本実施形態に係るコンディショニングディスク
１のダイヤモンド粒子２が電着されている表面を、水平
回転している研磨パッドに接触させた状態で、コンディ
ショニングディスク１自体を回転軸Ａ回りに水平回転さ
せることにより、ダイヤモンド粒子２による研磨パッド
の研磨面の目立てが行われる。
【００１６】この場合において、本実施形態に係るコン
ディショニングディスク１によれば、ダイヤモンド粒子
２がリング状に配置されているので、全面にわたってダ
イヤモンド粒子が電着されている従来のコンディショニ
ングディスクと比較して、研磨パッドに対するダイヤモ
ンド粒子２の接触圧力が上昇する。また、従来のコンデ
ィショニングディスクにおけるドレッシングプレートの
中央部分に電着されていたダイヤモンド粒子は、コンデ
ィショニングディスクの回転による周速が低いために、
研磨パッドの切削能力にあまり寄与していない。
ディショニングディスク１によれば、ダイヤモンド粒子
２がリング状に配置されているので、全面にわたってダ
イヤモンド粒子が電着されている従来のコンディショニ
ングディスクと比較して、研磨パッドに対するダイヤモ
ンド粒子２の接触圧力が上昇する。また、従来のコンデ
ィショニングディスクにおけるドレッシングプレートの
中央部分に電着されていたダイヤモンド粒子は、コンデ
ィショニングディスクの回転による周速が低いために、
研磨パッドの切削能力にあまり寄与していない。
【００１７】このため、本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１によれば、従来のコンディショニング
ディスクと比較して、研磨パッドの切削能力を向上する
ことができる。その結果、研磨パッドの切削能力の向上
に伴って、研磨パッドに残留しているウェハーの研磨屑
を掻き出す効果も向上する。
ニングディスク１によれば、従来のコンディショニング
ディスクと比較して、研磨パッドの切削能力を向上する
ことができる。その結果、研磨パッドの切削能力の向上
に伴って、研磨パッドに残留しているウェハーの研磨屑
を掻き出す効果も向上する。
【００１８】さらに、本実施形態に係るコンディショニ
ングディスク１によれば、ドレッシングプレート３の中
央部に貫通孔５が形成されているので、ドレッシングパ
ッド３に接触させられる研磨パッドの表面が、ダイヤモ
ンド粒子２が電着されている周縁部分と、貫通孔５が形
成されている中央部分とにおいて、接触圧力の変化によ
って変動する。このために、研磨パッドの切削能力およ
び研磨屑の掻き出し能力がさらに向上している。
ングディスク１によれば、ドレッシングプレート３の中
央部に貫通孔５が形成されているので、ドレッシングパ
ッド３に接触させられる研磨パッドの表面が、ダイヤモ
ンド粒子２が電着されている周縁部分と、貫通孔５が形
成されている中央部分とにおいて、接触圧力の変化によ
って変動する。このために、研磨パッドの切削能力およ
び研磨屑の掻き出し能力がさらに向上している。
【００１９】また、本実施形態に係るコンディショニン
グディスク１のドレッシングプレート３は、貫通孔５が
設けられているために、中央部分の台金６が研磨パッド
に対して露出することがなく、スラリーとの接触による
台金の腐食を防止することができるという効果もある。
グディスク１のドレッシングプレート３は、貫通孔５が
設けられているために、中央部分の台金６が研磨パッド
に対して露出することがなく、スラリーとの接触による
台金の腐食を防止することができるという効果もある。
【００２０】なお、ダイヤモンド粒子２の間隔を大きく
することにより、コンディショニングディスク１の切削
能力が向上するため、上記のようなリング状のダイヤモ
ンド粒子２の配置に加えて、その粒子間隔を大きくする
ことにより、ウェハー表面におけるマイクロスクラッチ
の発生をさらに抑制することができる。
することにより、コンディショニングディスク１の切削
能力が向上するため、上記のようなリング状のダイヤモ
ンド粒子２の配置に加えて、その粒子間隔を大きくする
ことにより、ウェハー表面におけるマイクロスクラッチ
の発生をさらに抑制することができる。
【００２１】本実施形態に係るコンディショニングディ
スク１では、中央に貫通孔５を有するリング板状の台金
６を使用した場合について説明したが、これに代えて、
貫通孔５を有しない台金６に、ダイヤモンド粒子２を円
環状に配置したドレッシングプレート３を使用すること
にしてもよい。その場合においても、ダイヤモンド粒子
２を全面に電着してなる従来のコンディショニングディ
スクと比較して、十分に高い切削能力と研磨屑の掻き出
し能力を達成することができる。
スク１では、中央に貫通孔５を有するリング板状の台金
６を使用した場合について説明したが、これに代えて、
貫通孔５を有しない台金６に、ダイヤモンド粒子２を円
環状に配置したドレッシングプレート３を使用すること
にしてもよい。その場合においても、ダイヤモンド粒子
２を全面に電着してなる従来のコンディショニングディ
スクと比較して、十分に高い切削能力と研磨屑の掻き出
し能力を達成することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係るコ
ンディショニングディスクは、台金に電着するダイヤモ
ンド粒子を回転軸から距離をあけて円環状に配置したの
で、研磨パッドの切削能力を向上し、研磨屑の掻き出し
を効果的に行うことができる。その結果、研磨パッドの
研磨能力を効果的に回復することができるとともに、こ
のコンディショニングディスクを用いてドレッシングさ
れた研磨パッドにより研磨されるウェハーの被研磨面に
おけるマイクロスクラッチの発生を低減することができ
るという効果を奏する。
ンディショニングディスクは、台金に電着するダイヤモ
ンド粒子を回転軸から距離をあけて円環状に配置したの
で、研磨パッドの切削能力を向上し、研磨屑の掻き出し
を効果的に行うことができる。その結果、研磨パッドの
研磨能力を効果的に回復することができるとともに、こ
のコンディショニングディスクを用いてドレッシングさ
れた研磨パッドにより研磨されるウェハーの被研磨面に
おけるマイクロスクラッチの発生を低減することができ
るという効果を奏する。
【図１】 本発明に係るコンディショニングディスクの
一実施形態を示す正面図である。
一実施形態を示す正面図である。
【図２】 図１のコンディショニングディスクの縦断面
図である。
図である。
【図３】 図１のコンディショニングディスクのフレー
ムを示す正面図である。
ムを示す正面図である。
Ａ 回転軸 １ コンディショニングディスク ２ ダイヤモンド粒子 ３ ドレッシングプレート ５ 貫通孔 ６ 台金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 賢二 千葉県成田市新泉14−３ 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 AA34 EE02 EE18 3C058 AA07 AA16
Claims (2)
- 【請求項１】 回転軸回りに回転させられながら、研磨
パッドの表面に接触させられるコンディショニングディ
スクであって、 台金の表面にダイヤモンド粒子を電着してなるドレッシ
ングプレートを具備し、 前記ダイヤモンド粒子が、前記回転軸に対して半径方向
に離れた位置から円環状に前記台金に電着されているこ
とを特徴とするコンディショニングディスク。 - 【請求項２】 前記台金が、前記ダイヤモンド粒子の電
着されていない中央部分に貫通孔を有するリング板状に
形成されていることを特徴とするコンディショニングデ
ィスク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30810499A JP2001121417A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
| US09/698,520 US6386963B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Conditioning disk for conditioning a polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30810499A JP2001121417A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001121417A true JP2001121417A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17976927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30810499A Withdrawn JP2001121417A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001121417A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015044273A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置及びそれを備えた化学的機械的研磨装置、それに用いるドレッサーディスク |
| JP2018140458A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30810499A patent/JP2001121417A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015044273A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置及びそれを備えた化学的機械的研磨装置、それに用いるドレッサーディスク |
| JP2018140458A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |