JP2008006507A - ダイヤモンド研磨工具、ダイヤモンド研磨工具の作成方法、ダイヤモンド研磨工具の再生方法 - Google Patents
ダイヤモンド研磨工具、ダイヤモンド研磨工具の作成方法、ダイヤモンド研磨工具の再生方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ダイヤモンド製平板1の表面の少なくとも一部に切れ刃となる凹凸形状4を形成したダイヤモンド研磨工具であり、研磨使用後に磨耗により変形した凹凸形状4を追加工により再生することが可能であるダイヤモンド研磨工具。
【選択図】図1
Description
(2)基材にダイヤモンド微粒がNiコーティング(Niメッキ等)で固着しているため、半導体ウエハがNiにより金属汚染される恐れがある。
(3)また、半導体ウエハ面に金属のデバイスパターンを形成している場合は、ポリッシング時に酸性のスラリーを用いた場合、NiコーティングのNiが溶け出してしまう。
2 凹部
3 凸部
4 凹凸形状面
5 固定板
6 加工治具
7 マスク
8 プラズマ
9 破線
10 ドレッサー
11 定盤
12 研磨クロス
Claims (8)
- ダイヤモンド製平板表面の少なくとも一部に切れ刃となる凹凸形状を形成したダイヤモンド研磨工具であり、研磨使用後に磨耗により変形した前記凹凸形状を追加工により再生することが可能であることを特徴とするダイヤモンド研磨工具。
- 研磨に使用し前記凹凸形状形成面の凹凸形状が磨耗により変形した請求項1に記載のダイヤモンド研磨工具の凹凸形状を再生するダイヤモンド研磨工具の再生方法であって、
前記磨耗により変形した凹凸形状をエッチング加工又は機械加工で行うことを特徴とするダイヤモンド研磨工具の再生方法。 - 研磨に使用し前記凹凸形状形成面の凹凸形状が磨耗により変形した請求項1に記載のダイヤモンド研磨工具の凹凸形状を再生するダイヤモンド研磨工具の再生方法であって、
前記変形した凹凸形状の形成面を一旦平坦化した後、凹凸形状をエッチング又は機械加工で行うことを特徴とするダイヤモンド研磨工具の再生方法。 - 請求項1に記載のダイヤモンド研磨工具を再生するダイヤモンド研磨工具の再生方法であって、
研磨使用後に磨耗により変形した前記凹凸形状を前記ダイヤモンド製平板表面の前記凹凸形状形成部の一部にマスキングをした後、エッチングにて非マスキング部のダイヤモンドを除去して形成することを特徴とするダイヤモンド研磨工具の再生方法。 - 請求項4に記載のダイヤモンド研磨工具の再生方法において、
前記エッチングがプラズマエッチング又はRIE(Reactive Ion Etching)のいずれかであることを特徴とするダイヤモンド研磨工具の再生方法。 - 請求項1に記載のダイヤモンド研磨工具の凹凸形状を再生するダイヤモンド研磨工具の作成方法であって、
前記磨耗により変形した凹凸形状をエッチング加工又は機械加工で行うことを特徴とするダイヤモンド研磨工具の作成方法。 - 請求項1に記載のダイヤモンド研磨工具を作成するダイヤモンド研磨工具の作成方法であって、
前記凹凸形状を前記ダイヤモンド製平板表面の前記凹凸形状形成部の一部にマスキングをした後、エッチングにて非マスキング部のダイヤモンドを除去して形成することを特徴とするダイヤモンド研磨工具の作成方法。 - 請求項7に記載のダイヤモンド研磨工具の作成方法において、
前記エッチングがプラズマエッチング又はRIE(Reactive Ion Etching)のいずれかであることを特徴とするダイヤモンド研磨工具の作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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