JP2009166139A - ダイヤモンドドレッサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の柱状の単結晶ダイヤモンドチップ4をボンド部5の表面に対して垂直に固着したダイヤモンドドレッサにおいて、前記複数の柱状の単結晶ダイヤモンドチップ4は、それぞれの先端面が同一面に配置されるようにボンド部5の表面から突出した突出部6を有し、前記先端面の外周縁部に劈開部分が形成されると共に、前記突出部6が被研削体と接触するときに、前記柱状の単結晶ダイヤモンドチップ4における劈開性の強い同一の結晶面がトラバース方向と交差する面と平行になるように揃えて固着されたことを特徴とするダイヤモンドドレッサ。突出部6の先端面の外周縁部の劈開部分7に存在する微小凹凸が切刃として機能することに加え、被研削体をドレッシングする際に突出部6の劈開が均等かつ連続的に起こるため、一定の切味が持続する。
【選択図】図4
Description
カップ型ロータリドレッサ20は、台金21を回転駆動軸(図示せず)に装着し、全体を軸回転した状態で使用され、ドレッシング部22を回転軸線13を中心に回転している円筒形研削砥石10に圧接させ、円筒形研削砥石10あるいはカップ型ロータリドレッサ20を、被研削体の回転軸線13と平行な方向(トラバース方向)にトラバースさせることで、円筒形研削砥石10のドレッシングを行う。
この円筒形研削砥石の撓み現象を回避するためには、ドレッシングを行う際にドレッサを円筒形研削砥石に押しつける圧力が小さくても十分にドレッシングが行えればよい。
砥石のドレッシングにおいて、ドレッサの切味がよいほどドレッサを被研削体(砥石)に押しつける力が小さくなるので、高精度なドレッシングを行うことができる。このような背景から、特に切味がよいドレッサの開発が望まれている。
しかしながら、特許文献1,2記載されている、従来の単結晶ダイヤモンドチップをボンド部に埋設した形式のダイヤモンドドレッサでは、単結晶ダイヤモンドチップの先端面の外周縁部がボンドで保護されている構成であるため、単結晶ダイヤモンドチップの劈開がほとんど起こらない。そのため、単結晶ダイヤモンドの劈開部分に存在し鋭利な切刃として機能する微小な凹凸を有効に利用することができない。
劈開部分の割合が20%未満であると、特にダイヤモンドドレッサの使用初期の切味が不十分で精度の高いドレッシングを行うことができず、50%を超えると機械強度が低下して、折損が生じるため好ましくない。
単結晶ダイヤモンドチップに形成されたマイクロクラックは切刃として作用するだけでなく、このマイクロクラックを起点として、次々と単結晶ダイヤモンドチップの劈開が起こるため、常にフレッシュな劈開部分が露出し、高い切味が持続する。また、突出部の外周面だけでなく、先端面にもマイクロクラックを形成すると、単結晶ダイヤモンドチップの切刃として機能する微小の凹凸の数が増え切味が増す。なお、本発明において「マイクロクラック」とは、大きさが数十μm程度のクラックを意味し、特に単結晶ダイヤモンドの表面だけでなく、内部にまで亀裂が生成しているものを指す。
また、単結晶ダイヤモンドチップ4の長手方向の長さA(図2参照)は2〜5mm程度であり、長手方向の断面の正方形の一辺の長さB(図2,図3(b)参照)は、0.2〜1mmの範囲で適宜決定される。
以下、長手方向の長さAが2mmで、先端面の結晶方位が(110)面で長手方向の対向する側面の結晶方位が劈開性の強い(111)面及び(211)面である単結晶ダイヤモンドチップ4を使用した場合について説明する。
以下、図5(a)に基づいて本実施形態のカップ型ロータリドレッサ1の使用形態を説明する。なお、カップ型ロータリドレッサ1の基本的な使用形態については図10(b)で説明した従来例と同様であるので省略する。
さらにこの先端面の外周縁部には、強い切味を有する劈開部分7(図4参照)が形成されているため、突出部6を砥石部11に強く押しつけることなく十分にドレッシングを行うことができ、その結果、円筒形研削砥石10の撓み現象が起こらない。
さらに突出部6は、常に劈開性の強い(111)面がトラバース方向と交差する面と平行になるように円筒形研削砥石10と接触し、被研削体との間に生じる強い摩擦によって劈開が連続して起こるため、一定の切味が持続する。
このように形成されたマイクロクラックは、それ自身が切刃として作用するだけでなく、ドレッシングを行うときには、このマイクロクラックを起点として、次々と単結晶ダイヤモンドチップ4の劈開を引き起こす。そのため、常にフレッシュな劈開部分が露出するため、ブラスト処理を行ったダイヤモンドドレッサは高い切味が持続する。また、突出部の外周面だけでなく、先端面にもマイクロクラックが形成され切刃として機能するため、全体の切味が向上する。
さらに、ダイヤモンドドレッサ使用中にマイクロクラックが少なくなり、劈開が起こりづらくなったときに再度、ブラスト処理を行うと、マイクロクラックが形成され再び劈開が促進するため、ダイヤモンドドレッサの切味を回復させることができる。
「ダイヤモンドチップ、カップ型ロータリドレッサの寸法」
柱状ダイヤモンドチップ :四角柱状
長手方向の長さA :2mm,
断面の一辺の長さB :0.5mm(略正方形)
突出長さC :0〜0.3mm
ボンド部の幅D :1.5mm
ダイヤモンドチップの間隔E:1.5mm
ドレッサ外径 :50mmφ
ダイヤモンドチップの本数 :80本
「ブラスト処理条件」
研磨剤:WA (粒度 60〜240メッシュ)
噴霧圧力:2〜4kg/cm2
処理時間:1〜5分
なお、電子顕微鏡観察は、先端面の中心近傍だけでなく外周部分(いわゆる劈開部分)について行ったが、単結晶ダイヤモンドチップにはマイクロクラックが観察され、多結晶ダイヤモンドチップにはマイクロクラックは観察されなかった。
ドレッシング対象物:円筒形研削砥石
CBN砥粒(200/230メッシュ)
ビトリファイドボンド(CBN200M180VN1)
砥石部(外径:8mmφ,長さ:25mm)
軸(外径:6mmφ,長さ:50mm)
送り速度 :円筒形研削砥石1回転当り;0.03mm
切り込み深さ :2μm
切り込み回数 :5パス
ドレッサ周速 :800m/min
円筒形研削砥石周速:2000m/min
円筒形研削砥石で研削したワーク :鋳鉄材(穴径:10mmφ,長さ:30mm)
劈開部分の割合が10%を超えるとドレス抵抗が著しく低下し、20%ではブラスト処理なしのドレス抵抗の半分以下となり、さらに劈開部分の割合が増加するにしたがってドレス抵抗は低下した。しかしながら、劈開部分の割合が50%を超えると一部の単結晶ダイヤモンドチップの折損が確認され、60%を超えると多数の単結晶ダイヤモンドチップに折損が発生した。結果として、劈開部分の割合が20から50%の場合はドレス抵抗が低く、安定してドレッシングを行うことができ、ドレッシング後の円筒形研削砥石は全体として円筒度(表面平坦性)が良く、その表面を顕微鏡観察すると、ビトリファイドボンドに固着されたCBN砥粒には均等な凹凸が形成されていた。
ここで、表面平坦性は面粗さ計で測定した処理後の円筒形研削砥石の輪郭精度であり、表面微小凹凸性は顕微鏡観察によって評価した、円筒形研削砥石に固着されたCBN砥粒にドレッシングによって形成された凹凸の均一性である。結果を表1に示す。
面粗さ計でドレッシング後の円筒形研削砥石の表面を評価すると、Bが0.2〜1mm(断面積S:0.25〜1mm2)では表面が平坦であったのに対し、0.1mm(断面積S:0.01mm2)では円筒形研削砥石の表面に若干の凹凸が確認され、1.2mm(断面積S:1.44mm2)ではドレッシングを行う前とあまり差がなかった。
ドレッシング後の円筒形研削砥石に固着されたCBN砥粒の表面を顕微鏡観察すると、Bが0.1〜0.5mmでは、CBN砥粒の表面に均一な凹凸が形成されていることが確認された。一方、0.8mm、1mmになると凹凸形状の均一性が低下し、撓みが生じた1.2mmでは凹凸形状がほとんど形成されていなかった。
従って、単結晶ダイヤモンドチップの一辺の長さBが0.2〜1mm(断面積S:0.04〜1mm2)では、被研削体の表面平坦性及び被研削体の表面微小凹凸性が共によかった。
2,21 台金
2a 中心部
2b 回転軸線
3,22 ドレッシング部
4,23 単結晶ダイヤモンドチップ
5,24 ボンド部
5a 表面
5b 側面
6 突出部
7 劈開部分
8 マイクロクラック
10 円筒形研削砥石
11 砥石部
12 軸部
13 回転軸線
Claims (6)
- 複数の柱状の単結晶ダイヤモンドチップをボンド部の表面に対して垂直に固着したダイヤモンドドレッサにおいて、
前記複数の柱状の単結晶ダイヤモンドチップは、
それぞれの先端面が同一面に配置されるようにボンド部の表面から突出した突出部を有し、
前記先端面の外周縁部に劈開部分が形成されると共に、
前記突出部が被研削体と接触するときに、前記柱状の単結晶ダイヤモンドチップにおける劈開性の強い同一の結晶面がトラバース方向と交差する面と平行になるように揃えて固着されたことを特徴とするダイヤモンドドレッサ。 - 前記突出部の突出長さは0.02mm以上0.3mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンドドレッサ。
- 前記柱状の単結晶ダイヤモンドチップの長手方向の断面積に対する前記劈開部分の割合が、20%以上50%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のダイヤモンドドレッサ。
- 前記柱状の単結晶ダイヤモンドチップの先端面及び外周縁部に、マイクロクラックを形成したことを特徴とする請求項1から3のいずれかの項に記載のダイヤモンドドレッサ。
- 前記マイクロクラックは、ブラスト処理により形成されたことを特徴とする請求項4に記載のダイヤモンドドレッサ。
- 前記柱状の単結晶ダイヤモンドチップの長手方向の断面積が0.04mm2以上1mm2以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれかの項に記載のダイヤモンドドレッサ。
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