JP2001119123A - 電子部品製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板のソリが矯正でき、且つ、該プリ
ント基板を精度良く位置決めして粘着シートに貼りつけ
ることができる電子部品製造装置を提供する。 【解決手段】吸着保持部５が基板載置部４に載置されて
いる集合基板１１を上方から押圧して、該集合基板１１
のソリを矯正し、この状態で吸着保持した集合基板１１
を基板貼り付け部９まで移動する。そして、基板貼り付
け部９にセットされているトレイ１５のシート１６上に
集合基板１１を載置することで、該集合基板１１をシー
ト１６に貼りつける。したがって、ソリを矯正した状態
で集合基板１１をシート１６に貼り付けることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板を
粘着シートに貼りつける電子部品製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、比較的サイズの小さい回路基
板は、定型サイズのプリント基板に所望の回路を複数個
形成した集合基板を製造し、該集合基板をダイサ等の加
工機で上記所望の回路毎にカットする方法で製造されて
いる。このような工程において、集合基板をカットする
には刃の逃げが必要となるので、集合基板を適当な厚み
があるシート（例えば、シリコンゴムを素材とした厚さ
７０μｍのシート）に貼りつけた後ダイサ等の加工機で
カットしている。

【０００３】ところで、集合基板を製造する工程では、
プリント基板に圧電素子、抵抗、コンデンサ等の電子部
品や上記電子部品を覆うキャップ等をはんだ付けや接着
剤等で取り付けているが、該取り付け時に熱が加わって
いるために、プリント基板やキャップ等が膨張−縮小を
繰り返している。通常、プリント基板とキャップとは材
質の違いから膨張係数が異なるため、上記膨張−縮小の
繰り返しの結果、基板にソリが生じる。基板が反った状
態では精度良くカットすることができない。そこで、集
合基板をシートに貼り付ける際に作業者が該集合基板を
上方から手で押圧することでソリを矯正していた。

【０００４】なお、シートは後工程である集合基板のカ
ットを考慮して、ダイサ等の加工機にセットするトレイ
に貼りつけられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記集
合基板をシートに貼りつける従来の方法は、上述したよ
うに作業者の手作業であることから、ダイサ等の加工機
にセットするトレイに対して集合基板が貼り付けられる
位置については精度を要求することができなかった。こ
のため、ダイサ等の加工機にトレイをセットしたのち、
作業者がカット位置の調整を行っており、人件費にかか
るコストが高く、また製造効率が悪いという問題があっ
た。

【０００６】この発明の目的は、プリント基板のソリが
矯正でき、且つ、該プリント基板を精度良く位置決めし
て粘着シートに貼りつけることができる電子部品製造装
置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品製造
装置は、上記課題を解決するために以下の構成を備えて
いる。

【０００８】（１）プリント基板を載置する載置部と、
上記載置部の上方から下降させたとき、上記載置部に載
置されているプリント基板の外周部に当接する面を有す
るとともに、該面に上記プリント基板を吸着保持する吸
引口が形成された吸着保持部と、上記吸着保持部を上記
載置部から所定の位置まで移動させ、該所定の位置に予
めセットされている粘着シート上に吸着保持しているプ
リント基板を載置する移動部と、を備えている。

【０００９】この構成では、載置部に載置されているプ
リント基板に対して上方から吸着保持部を下降させる
と、該吸着保持部によって該プリント基板の外周部が下
方に押圧されるので、載置部に載置されているプリント
基板のソリが矯正される。吸着保持部はソリを矯正した
状態でプリント基板を吸着保持し、移動部がプリント基
板を吸着保持している吸着保持部を粘着シートがセット
されている所定の位置に移動させ、プリント基板をこの
粘着シート上に載置する。ここで、吸着保持部に吸着保
持されているプリント基板はソリが矯正された状態であ
るので、ソリを矯正した状態でプリント基板を粘着シー
トに貼りつけることができる。しかも、プリント基板の
位置決めも機械的に行えるので、高精度の位置決めが実
現できる。

【００１０】（２）本体外部から供給されるプリント基
板を上記載置部に搬送する搬送部を備えている。

【００１１】この構成では、プリント基板を外部から供
給させるようにしたのでプリント基板の粘着シートへの
貼り付けがより効率的に行える。

【００１２】（３）上記載置部には、載置された上記プ
リント基板の角に設けられた開口部に対して下方から突
出するピンが配置されている。

【００１３】この構成では、下方から突出させたピンが
プリント基板の角に設けられた開口部に挿入されるよう
にしたので、吸着保持部に保持されるプリント基板の位
置精度が向上でき、粘着シートに貼りつける際の位置精
度が向上される。なお、一般的なプリント基板は４角に
開口部が形成されているので、プリント基板に対して特
別な加工を施す必要がない。

【００１４】（４）上記ピンは、上方から押圧されたと
きに下降する。

【００１５】この構成では、上記ピンが上方から押圧さ
れたときに下降するので、吸着保持部の下面が該ピンを
下方に押し下げるので、プリント基板を吸着保持させる
ときに該ピンが邪魔になることはない。

【００１６】（５）上記吸着保持部は、プリント基板の
中央部に当接する面を有するとともに、該面に上記プリ
ント基板を吸着保持する吸引口を有する。

【００１７】この構成では、プリント基板の外周部だけ
でなく、中央部を吸着保持する吸引口を設けたので、確
実にプリント基板を吸着保持してシートに貼りつけるこ
とができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施形態であ
る電子部品製造装置の構成を概念的に示すブロック図で
ある。図において、１はこの実施形態の電子部品製造装
置（以下、本体１と言う。）である。本体１には、予め
セットされている集合基板１１を１枚ずつ本体１に供給
する基板供給部２と、基板供給部２から供給された集合
基板１１を搬送する基板搬送部３と、基板搬送部３によ
って搬送されてきた集合基板１１が一時的に載置される
基板載置部４と、基板載置部４に載置された集合基板１
１をエアーの吸引により吸着保持する吸着保持部５と、
吸着保持部５を移動させる移動部６と、予めセットされ
ているトレイ１５を１枚ずつ本体１に供給するトレイ供
給部７と、トレイ供給部７から供給されたトレイ１５を
搬送するトレイ搬送部８と、トレイ搬送部８によって搬
送されてきたトレイ１５が載置される基板貼り付け部９
と、基板貼り付け部９において集合基板１１が載置され
たトレイ１５を本体１外部に放出するトレイ放出部１０
と、が備えられている。

【００１９】基板供給部２にセットされている集合基板
１１は、ガラス布エポキシ基板等の銅張り積層板（以
下、単に基板１１ａと言う。）を適当な大きさで区分し
た領域毎に回路を形成したものであり、例えば、集合基
板１１は図２に示すように基板１１ａを１８行１７列に
区分した領域毎に適当な回路が形成されたものである。
図２（Ａ）は集合基板１１の上面図、図２（Ｂ）は集合
基板１１の側面図である。図２は、合計３０６個の回路
が形成された集合基板１１を示しており、図中に示す破
線でカットすることで上記集合基板１１から３０６個の
回路基板が製造される。また、基板１１ａは４角に開口
部１２が形成されている。なお、一般に流通している基
板１１ａには４角に開口部１２が形成されているので、
集合基板１１の製造工程において開口部１２を形成する
加工を行う必要はない。また、図２に示す１３は基板上
に配置されている圧電素子、抵抗、コンデンサ等の電子
部品（不図示）を封止した金属性のキャップである。ま
た、基板供給部２にセットされている集合基板１１は上
記『従来の技術』の欄で説明した理由によってソリが生
じている。

【００２０】基板搬送部３は基板供給部２から供給され
た集合基板１１を搬送して基板載置部４に載置するコン
ベアである。図３は基板載置部の構成を示す図であり、
図３（Ａ）は側面図、図３（Ｂ）は上面図である。図に
示す２０は基板搬送部３によって搬送されてきた集合基
板１１が載置される載置面であり、載置面２０は集合基
板１１と略同じ大きさである。２１は、基板搬送部３に
よって搬送されてきた集合基板１１の端部を当接させる
ことで、集合基板１１を位置決めするストッパである。
集合基板１１の端部が当接するストッパ２１の端面は載
置面２０の端部と略一致している。載置部２０の４角に
は、上下動自在に配置されたテーパーピン２２が配置さ
れている。テーパーピン２２は、図示していない駆動部
によって上下に移動自在に取り付けられており、また下
方に押圧されたときに下がる構成である。

【００２１】図４は吸着保持部の構成を示す図であり、
図４（Ａ）は底面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示すＡ
−Ａ部の断面図である。吸着保持部５は、図４に示すよ
うに中空のハウジング３１と、該ハウジング３１の略中
央部に４本の吸着ノズル３２を備えている。ハウジング
３１の底面は集合基板１１と略同じ大きさである。ま
た、底面にはエアーの吸引口３３が複数形成されてい
る。なお、角部には吸引口３３が形成されていない。吸
着ノズル３２は、ハウジング３１に対して上下に移動自
在に取り付けられたものであり、また図示していないバ
ネによって下方に付勢されている。吸着ノズル３２の底
面にも、エアーの吸込口３４が形成されている。

【００２２】移動部６は、吸着保持部５を基板載置部４
と基板貼り付け部９との間で移動させる機構および吸着
保持部５を昇降させる機構とを有している。トレイ供給
部７には、図５に示すトレイ１５がセットされている。
トレイ１５の表面には粘着シート１６が貼りつけられて
いる。粘着シート１６は例えばシリコンゴムを素材とし
た厚さ７０μｍのシートである。また、粘着シート１６
の表面は粘着面である。

【００２３】トレイ１５には図示するように切欠部１７
が形成されている。この切欠部１７は、後述するように
トレイ１５を基板貼り付け部９に載置する際の位置決め
に利用される。トレイ搬送部８は、トレイ供給部７から
供給されたトレイ１５を基板貼り付け部９に搬送するコ
ンベアである。

【００２４】以下、この実施形態の電子部品製造装置１
の動作について説明する。基板供給部２は予めセットさ
れている集合基板１１を本体１に供給する。基板供給部
２から供給された集合基板１１は基板搬送部３によって
基板載置部４へ搬送される。基板載置部４に搬送された
集合基板１１は、その端部がストッパ２１に当接して停
止する（図６（Ａ）参照）。このときテーパーピン２２
の上端は集合基板１１の搬送面よりも低い位置にあり、
テーパーピン２２が集合基板１１の搬送を邪魔すること
はない。

【００２５】なお、基板搬送部３は基板供給部２から供
給された集合基板１１の搬送を開始してから所定時間経
過すると集合基板１１の搬送機構を停止する。上記所定
時間は、基板供給部２から供給された集合基板１１を基
板載置部４まで搬送するのにかかる時間よりも若干長い
時間であり、予め設定されている。基板載置部４は、基
板搬送部３が集合基板１１の搬送を停止すると、４本の
テーパーピン２２を上方へ移動させ、載置面２０に載置
されている集合基板１１の４角に形成されている各開口
部１２にテーパーピン２２を挿入する（図６（Ｂ）参
照）。

【００２６】上記のように、基板供給部２から供給され
た集合基板１１はストッパ２１に当接して載置面２０に
停止するように構成しているので、基板供給部２から本
体１に供給された集合基板１１を載置面２０に対して略
一定の位置に停止させることができる。したがって、上
方に移動させたテーパーピン２２は略確実に集合基板１
１の開口部１２に挿入される。

【００２７】一方、トレイ供給部７は予めセットされて
いるトレイ１５を本体１に供給しており、トレイ搬送部
８によってトレイ供給部７から供給されたトレイ１５が
基板貼り付け部９へ搬送される。基板貼り付け部９に
は、図７に示すトレイ載置面４１が設けられている。図
７（Ａ）は基板貼り付け部の上面図であり、図７（Ｂ）
は基板貼り付け部の側面図である。また、トレイ載置面
４１には、トレイ１５の切り欠き部１７と略同じ形状の
突起部４２および搬送されてきたトレイ１５の端部が当
接する突起部４３が設けられている。図７に示すように
トレイ搬送部８によって基板貼り付け部９に搬送されて
きたトレイ１５は、切り欠き部１７が突起部４２に嵌合
し、且つ、端部が突起部４３に当接した状態で停止す
る。

【００２８】このように、トレイ１５に設けた切り欠き
部１７を利用して、トレイ１５を基板貼り付け部９のト
レイ載置面４１に載置する構成としたので、トレイ載置
面４１に対するトレイ１５の載置位置を高精度で制御で
きる。

【００２９】さらに、移動部６が集合基板１１が載置さ
れた基板載置部４の上方に吸着保持部５を移動させ、吸
着保持部５を下降させる（図８（Ａ）参照）。このと
き、吸着保持部５では吸引口３３、３４からのエアーの
吸引を停止している。吸着保持部５を下降させると、ハ
ウジング３１の底面が基板載置部４に載置されている集
合基板１１の外周部に当接し、集合基板１１の外周部が
下方に押圧される。なお、テーパーピン２２は上述した
ように下方に押圧されたときに下がる構成としているの
で、ハウジング３１の底面によって下方に押し下げら
れ、最終的にテーパーピン２２の先端部の高さは基板１
１ａの表面の高さとなる。また、吸着保持部５に設けら
れている４本の吸着ノズル３２も底面が集合基板１１の
中央部に当接するため、該集合基板１１を下方に押圧す
る。４本の吸着ノズル３２は上述したようにハウジング
３１に対して上下に移動自在の構成としているので、吸
着ノズル３２の底面が当接している集合基板１１の略中
央部に加わる加重が抑えられ、集合基板１１に形成され
ている回路を破壊してしまうという問題も生じない。

【００３０】このように、基板載置部４に載置されてい
る集合基板１１は外周部がハウジング３１によって下方
に押圧され、且つ、中央部が吸着ノズル３２によって下
方に押圧されるので、ソリが矯正される（図８（Ｂ）参
照）。しかも、テーパーピン２２は開口部１２から抜け
ていないので、載置面２０における集合基板１１の移動
量を抑えることができる。

【００３１】移動部６による吸着保持部５の下降によっ
て、集合基板１１のソリの矯正が完了すると、吸引口３
３、３４からのエアーの吸引を開始する。これにより、
集合基板１１が吸着保持部５に吸着保持される。上述し
たように、集合基板１１のソリを矯正したとき、載置面
２０における該集合基板１１の移動量を抑えているの
で、吸着保持部５に吸着保持される集合基板１１の位置
決めも精度良く行われる。

【００３２】なお、上述したように、ハウジング３１の
角部には吸引口３３を設けていないので、集合基板１１
の開口部１２を経由するエアーの吸引はなく、また、４
本の吸着ノズル３２によって集合基板１１の中央部を吸
着保持しているので、吸着保持部５における集合基板１
１の吸着保持力は十分であり、この後実行される基板貼
り付け部９への移載中に集合基板１１が吸着保持部９か
ら落下するという事態も生じない。

【００３３】移動部６は、この後図８（Ｃ）に示すよう
に吸着保持部５を上昇させる。このとき、集合基板１１
は吸着保持部５に吸着保持されているので、ソリが矯正
された状態で基板載置部４（載置面２０）から上方に持
ち上げられる。そして、移動部６は吸着保持部５を基板
載置部４の上方から基板貼り付け部９の上方へ移動し
（図８（Ｄ）参照）、吸着保持部５を下降する。したが
って、吸着保持部５に吸着保持されている集合基板１１
がトレイ１５上のシート１６に載置される。上述したよ
うにシート１６の上面は粘着面であるので、シート１６
上に載置することで集合基板１１がシート１６に貼りつ
けられる。また、吸着保持部５はソリを矯正した状態で
集合基板１１を吸着保持していたので、シート１６に貼
りつけられた集合基板１１のソリについては矯正されて
いる。

【００３４】この後、吸着保持部５は吸引口３３、３４
からのエアーの吸引を停止して吸着保持部５による集合
基板１１の吸着保持を解除した後、移動部６が吸着保持
部５を上昇させる。このとき、集合基板１１はすでにシ
ート１６に貼りつけられているので、集合基板１１にソ
リが戻ることはない。

【００３５】基板貼り付け部９において、集合基板１１
が貼り付けられたトレイ１５はトレイ放出部１０により
本体１外部に放出される。こののち、基板供給部２から
新たな集合基板１１が本体１に供給され、またトレイ供
給部７から新たなトレイ１５が本体１に供給されて、上
記と同様の動作が繰り返される。

【００３６】このように、この実施形態の電子部品製造
装置１では、ソリが生じている集合基板１１のソリを矯
正してトレイ１５上のシート１６に貼りつけることがで
きる。しかも、トレイ１５に対して集合基板１１を貼り
付ける位置の位置決めも高精度で行える。

【００３７】なお、集合基板１１が貼りつけられたトレ
イ１５は作業者によってダイサ等の切断機にセットさ
れ、個々の回路基板にカットされる。トレイ１５をセッ
トする際には、切り欠き部１７を利用することで、ダイ
サに対するトレイ１５のセット位置の位置決めが高精度
で行える。

【００３８】また、上記実施形態では集合基板１１をシ
ート１６に貼り付けたトレイ１５については、トレイ放
出部１０によって本体１外部に放出されるとしたが、ト
レイ放出部１０がダイサ等の切断機にトレイ１５を供給
する構成としてもよい。このようにすれば、集合基板１
１のカットまで一連の流れで行えるようになる。

【００３９】また、基板貼り付け部９において集合基板
１１をシート１６に貼りつけたトレイ１５を作業者に取
り出させるようにしてもよい。この場合には、トレイ放
出部１０が不要となり、本体１の製造コストを低減でき
る。

【００４０】さらに、基板貼り付け部９にトレイ１５が
自動的にセットされるとしたが、作業者にセットさせる
ようにしてもよい。この場合には、上記実施形態におけ
るトレイ供給部７およびトレイ搬送部８の構成が不要と
なり、さらに本体１の製造コストを低減できる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、プリ
ント基板を粘着シートに貼り付けるときに、該プリント
基板に生じているソリを矯正して、上記粘着シートに貼
り付けることができる。しかも、プリント基板の位置決
めを機械的に行っているので、位置決めも高精度で行え
る。

【００４２】また、プリント基板を外部から供給させる
ようにしたのでプリント基板の粘着シートへの貼り付け
がより効率的に行える。

【００４３】また、プリント基板の角に設けられた開口
部にピンを挿入できるようにしたので、プリント基板の
位置決め精度を一層向上できる。

【００４４】また、上記ピンが上方から押圧されたとき
に下降するように構成したので、プリント基板を吸着保
持するときに該ピンが邪魔になることもない。

【００４５】さらに、プリント基板の外周部だけでな
く、中央部を吸着保持する吸着ノズルを設けたので、確
実にプリント基板を吸着保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態である電子部品製造装置の
構成を概念的に示すブロック図である。

【図２】集合基板の外観を示す図である。

【図３】基板載置部の構成を示す図である。

【図４】吸着保持部の構成を示す図である。

【図５】集合基板を貼りつけるトレイの外観を示す図で
ある。

【図６】この実施形態の電子部品製造装置の動作を説明
する図である。

【図７】この実施形態の電子部品製造装置の動作を説明
する図である。

【図８】この実施形態の電子部品製造装置の動作を説明
する図である。

【符号の説明】

１−電子部品製造装置 ２−基板供給部 ３−基板搬送部 ４−基板載置部 ５−吸着保持部 ６−移動部 ９−基板貼り付け部 １０−集合基板 １５−トレイ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を載置する載置部と、 上記載置部の上方から下降させたとき、上記載置部に載
   置されているプリント基板の外周部に当接する面を有す
   るとともに、該面に上記プリント基板を吸着保持する吸
   引口が形成された吸着保持部と、 上記吸着保持部を上記載置部から所定の位置まで移動さ
   せ、該所定の位置に予めセットされている粘着シート上
   に吸着保持しているプリント基板を載置する移動部と、
   を備えた電子部品製造装置。
2. 【請求項２】 本体外部から供給されるプリント基板を
   上記載置部に搬送する搬送部を備えた請求項１に記載の
   電子部品製造装置。
3. 【請求項３】 上記載置部には、載置された上記プリン
   ト基板の角に設けられた開口部に対して下方から突出す
   るピンが配置されている請求項１または２に記載の電子
   部品製造装置。
4. 【請求項４】 上記ピンは、上方から押圧されたときに
   下降する請求項３に記載の電子部品製造装置。
5. 【請求項５】 上記吸着保持部は、プリント基板の中央
   部に当接する面を有するとともに、該面に上記プリント
   基板を吸着保持する吸引口を有する請求項１〜４のいず
   れかに記載の電子部品製造装置。