TWI495411B - 配線基板之製造方法 - Google Patents

Description

配線基板之製造方法

本發明係關於配線基板之製造方法者。

在製造配線基板之際，在製造途中之配線基板的表面進行印刷的製程被廣泛地實施。例如，已知有為了將電子組件表面構裝在已被形成在配線基板的地圖案(land pattern)，而利用網版印刷裝置等的印刷裝置將乳狀焊料(cream solder)等的導電性膏以既定的圖案印刷在配線基板上的方法。依此方式，於在製造途中之配線基板的表面進行印刷的情況下，即使在印刷製程所使用的印刷機上使其與配線基板之間的對位精度提升，仍會產生因在配線基板已產生的翹曲，造成印刷精度變得不足的情況。過去，為了抑制這種因配線基板翹曲所造成的印刷精度下降，提案有在將印刷用的遮罩板(mask plate)配置在配線基板上的製程前，按壓配線基板矯正翹曲的構成(例如，參照專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2011-20392號公報

然而，在依上述方式藉由在印刷的製程前按壓配線基板來矯正配線基板的翹曲的情況下，當印刷時，可能會產生未必能充分抑制配線基板的翹曲的情況。因此， 希望將印刷製程中之配線基板的翹曲進一步充分地抑制的構成。又，為了使配線基板的製造效率提升，希望同時處理複數個配線基板供給印刷製程。過去，針對同時處理複數個配線基板，充分地抑制翹曲並供給印刷製程的方法，未曾被充分檢討過。

本發明，係為了解決上述習知的課題所完成者，目的在於：當在製造途中之配線基板表面進行印刷時，抑制配線基板的翹曲並且使印刷製程的效率提升。

本發明係為了解決至少一部分上述課題所完成者，可利用以下的形態或應用例來實施。

[應用例1]

一種配線基板之製造方法，其特徵為具備：(a)準備複數個製造途中之前述配線基板的配線基板形成板，並且準備可將複數個前述配線基板形成板平面地保持的框體部的製程；(b)在前述框體部中之既定位置，配置複數個前述配線基板形成板的製程；(c)將具有按壓部的搬送治具，安裝在前述框體部的製程，該按壓部係按壓已被配置在前述框體部的各個前述配線基板形成板，以前述按壓部按壓各個前述配線基板形成板，並且將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程；(d)將已安裝在前述框體部的前述搬送治具，搬送至用於在前述配線基板形成板上進行印刷的印刷台上的製程； (e)藉由使負壓發生在前述印刷台與各個前述配線基板形成板之間，來使正被前述按壓部按壓的各個前述配線基板形成板吸附在前述印刷台上的製程；(f)將前述搬送治具從前述框體部取下的製程；及(g)在已被安裝在前述框體部的狀態下對已被吸附在前述印刷台上的各個前述配線基板形成板進行印刷的製程。

根據應用例1記載的配線基板之製造方法，將複數個配線基板形成板平面地配置在框體部上，一次性搬送並且使其吸附在印刷台上，因此能使將配線基板形成板供應至印刷用的製程的效率提升。進一步地，因為使用搬送治具的按壓部按壓各配線基板形成板，因此能在已抑制各配線基板形成板的翹曲的狀態下，進行朝印刷台的搬送，能使各配線基板形成板吸附在印刷台上。其結果，即使是在已取下搬送治具後的印刷製程中，仍能保持已抑制配線基板形成板的翹曲的狀態，因此能確保印刷精度。

[應用例2]

應用例1記載的配線基板之製造方法，前述(c)製程，係包含將各個前述配線基板形成板對前述框體部對位，將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程，前述(d)製程，係包含將已安裝前述搬送治具的前述框體部與前述印刷台對位，將已安裝在前述框體部的前述搬送治具配置在前述印刷台上的製程的配線基板之製造方法。根據應用例2記載的配線基板之製造方法，在進行安裝及 配置的動作的零件間，藉由隨時進行對位的簡便動作，能將各配線基板形成板對印刷台對位，能確保印刷精度。

[應用例3]

應用例1或2記載的配線基板之製造方法，前述印刷台，係在前述(g)製程中，以各個前述配線基板形成板的表面從前述框體部的表面突出的方式，在配置各個前述配線基板形成板的地方，具備從前述印刷台的其他區域突出的台座部的配線基板之製造方法。根據應用例3記載的配線基板之製造方法，在印刷台上，各配線基板形成板的表面從框體部的表面突出，因此在印刷的製程中使用印刷用遮罩的情況下，可將印刷用遮罩，無阻礙地配置在配線基板形成板上。然後，在將配線基板形成板配置在各台座部上之際，配線基板形成板的翹曲被按壓部壓抑，因此能無阻礙地使配線基板形成板吸附在印刷台上。又，因為能在已壓抑配線基板形成板的翹曲的狀態下使配線基板形成板吸附在印刷台上，因此即使是在使配線基板形成板的表面比框體部的表面還突出的情況下，仍可抑制配線基板形成板擱淺在框體部上，能壓抑因擱淺所造成的配線基板形成板的偏移。

[應用例4]

應用例1至3中任一例記載的配線基板之製造方法，前述(c)製程，係包含藉由使負壓發生在前述搬送治具與前述框體部之間，來使前述框體部朝前述搬送治具吸附，將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程，前述(f)製程，係包含解除前述負壓，將前述搬送治具從前述 框體部取下的製程的配線基板之製造方法。根據應用例4記載的配線基板之製造方法，可將把搬送治具安裝在框體部的動作、及把搬送治具從框體部取下的動作，在比較短的時間內以簡便的動作進行。

[應用例5]

應用例1至4中任一例記載的配線基板之製造方法，前述(b)製程，係在前述框體部上，載置複數個前述配線基板形成板的製程，前述(c)製程，係包含在已載置前述配線基板形成板的前述框體部的面上，重疊前述搬送治具，將具備彈性體的前述按壓部按住在各個前述配線基板形成板，藉以將各個前述配線基板形成板水平化的製程，該彈性體係設在前述搬送治具中之與前述框體部對向的面。根據應用例5記載的配線基板之製造方法，藉由進行將搬送治具重疊在框體部上的動作，能進行利用按壓部按壓配線基板形成板的動作。又，因為按壓部具備彈性體，因此能抑制因按壓的動作所造成的配線基板形成板的損傷，提高將配線基板形成板水平化的效果。

[應用例6]

應用例1至5中任一例記載的配線基板之製造方法，各個前述配線基板形成板，係形成為略矩形形狀，前述按壓部，係設置在按壓各個前述配線基板形成板的四個角落的地方的配線基板之製造方法。根據應用例6記載的配線基板之製造方法，可效率良好地確實抑制配線基板形成板的翹曲。進一步地，按壓地方，係配線基 板形成板的四個角落，藉此能壓抑在配線基板形成板中，因按壓部的按壓造成配線圖案的設計自由度受到限制的情形。

本發明，可利用上述以外的各種形態來實現，例如，可利用如下的形態來實現：根據配線基板之製造方法所製造的配線基板、及用於搬送製造途中之配線基板的搬送治具、或配線基板用的印刷裝置等。

[用於實施發明的形態]

第1圖係顯示作為本發明之實施形態的配線基板的製造製程的說明圖。配線基板係用來將半導體晶片等的電子組件加以表面構裝的組件，在本實施形態，稱即將供應電子組件的表面構裝前的形態的組件為配線基板，稱製造途中的配線基板為配線基板形成板。

在本實施形態，當製造配線基板時，首先製作連結配線基板(步驟S100)。在此，連結配線基板，係指已將作為配線基板的複數個積層體(配線基板形成板)縱橫地連結的構造。配線基板，係交替地積層具有既定圖案的複數個導體層及絕緣體層(介電體層)所構成的增建基板(buildup substrate)。在本實施形態，係將依序形成這種導體層及絕緣體層的動作，以已縱橫地連結的複數個配線基板為對象，一次性地進行。又，在本實施形態，尤其是，製作沒有芯層(板狀芯)之所謂的無芯多層基板作為配線基板。形成構成配線基板的各導體層的方法，除了半加成法以外，還能使用全加成法或扣除法。

在步驟S100中，若製作已將各配線基板應具備的既定數量的導體層及絕緣層以既定的圖案交替地形成的連結配線基板，接下來，則將連結配線基板在既定的地方分割。藉此，可製得作為各個配線基板來源的複數個配線基板形成板(步驟S110)。

在步驟S110利用分割製得複數個配線基板形成板，在已進一步進行洗淨製程等後，將各個配線基板形成板，搬送至印刷裝置，供應印刷的製程(步驟S120)。在步驟S120的印刷製程，為了將電子組件表面構裝在已形成在配線基板的地圖案，使用網版印刷裝置，將導電性膏的乳狀焊料等的導電性膏，塗布在配線基板上的電極墊上。又，在步驟S120的印刷製程，亦可利用網版印刷以外的方法來進行。藉由結束步驟S120的印刷製程，完成用於構裝電子組件的配線基板。在本實施形態，因為有步驟S120的搬送、印刷製程中之壓抑配線基板形成板的翹曲的製程的特徵，因此以下就搬送、印刷製程的詳細構成加以說明。

第2圖係顯示步驟S120的搬送、印刷製程的說明圖。在搬送、印刷製程中，首先，準備要供應搬送、印刷製程的複數個配線基板形成板30(步驟S200)。在步驟S200準備的複數個配線基板形成板30，係在步驟S110分割連結配線基板製得者。

之後，將已準備的複數個配線基板形成板30，嵌入框體部10(步驟S210)。框體部10，係一次處理複數個配線基板形成板30，供應搬送及印刷的製程用的零件。

第3圖係表現框體部10的概略構成的說明圖。第3圖(A)係框體部10的平面圖。框體部10係外周為略矩形形狀的薄板狀零件。框體部10，係以可一次一枚嵌入略矩形形狀的配線基板形成板30的方式，形成複數個比配線基板形成板30大一圈的嵌入孔12。在本實施形態，在框體部10設有24個嵌入孔12。在各個嵌入孔12，在與配線基板形成板30的4個角部對應的位置，設有已形成為比框體部10的表面低一階的段差部13。因此，在步驟S210之配線基板形成板30的嵌入動作，可以將配線基板形成板30載置在段差部13上的動作來進行。

第3圖(B)，係將已在段差部13上載置配線基板形成板30的樣子，針對一個嵌入孔12放大顯示的平面圖，第4圖係顯示已在段差部13上載置配線基板形成板30的樣子的剖面圖。在第3圖(B)，段差部13當中，針對被配線基板形成板30覆蓋的部分，係以虛線顯示。第4圖係顯示第3圖(B)中之A-A剖面。本實施形態的配線基板，如上所述，係無芯多層基板，可形成為比具有芯層的配線基板薄。又，在各嵌入孔12，為了使配線基板形成板30的嵌入動作變容易，而充分確保段差部13中之段差的深度。因此，若在段差部13上載置配線基板形成板30，則如第4圖所示，配線基板形成板30的表面變得比框體部10的表面低。

依此方式，藉由將配線基板形成板30嵌入各嵌入孔12，可利用框體部10來將複數個配線基板形成板30平面地保持。進一步地，在框體部10，在四個角落當中對 向的2個角的各自附近，設有定位孔14(參照第3圖(A))。此定位孔14，係與之後的印刷製程中之配線基板形成板30的定位有關的構造，後面詳細地說明。又，框體部10，係在搬送、印刷製程中，在已載置配線基板形成板30的狀態下，不會引起尺寸變化地具有可維持充分平坦狀態的強度及剛性即可。在本實施形態，框體部10係利用不鏽鋼形成。

在步驟S210之後，對已載置配線基板形成板30的框體部10，進行搬送治具20的安裝(步驟S220)。搬送治具20，係用於將已載置配線基板形成板30的框體部10，搬送至印刷裝置所具備的印刷台上的裝置。第5圖係表現搬送治具20的概略構成的平面圖。搬送治具20具備略矩形形狀的板狀零件的板狀部21。在板狀部21之一方的面側(表現在第5圖的面側)中，在對向的2邊的各自附近，設有把手部26。在本實施形態，將已載置在框體部10上的配線基板形成板30搬送至印刷裝置的印刷台上的動作，係由作業員以手動進行。此時，藉由作業員把持把手部26，來搬送已與搬送治具20一體化的框體部10。又，已與框體部10一體化的搬送治具20朝印刷台40搬送的動作、及將已搬送的搬送治具20配置在印刷台40上的後述動作，亦可使用機械以自動進行，來取代由作業員所產生的手動。

在搬送治具20的板狀部21，安裝有複數個彈簧式吸附墊23、及複數個框體部吸附墊22。彈簧式吸附墊23，係用於按壓配線基板形成板30，抑制配線基板形成 板的翹曲的構造。又，框體部吸附墊22，係用於使框體部10朝搬送治具20吸附的構造。又，彈簧式吸附墊23，係相當於申請專利範圍中各請求項記載的「按壓部」。

第6圖，係用於說明彈簧式吸附墊23及框體部吸附墊22的構成的說明圖，示意地表現搬送治具20的一部分的側面。如第6圖所示，板狀部21係中空的零件。框體部吸附墊22，係具備利用橡膠或樹脂等的彈性體形成為杯狀，將杯的開口部側朝鉛直方向下方配置的墊部22p。進一步地，框體部吸附墊22，係具備在杯狀的墊部22p的底部安裝一端，在板狀部21安裝他端的軸部22r。軸部22r的一端，係貫通墊部22p的底部並開口，軸部22r的他端係在板狀部21內的空間開口。依此方式，墊部22p內側的空間與板狀部21內連通。如第5圖所示，在本實施形態，搬送治具20具備12個框體部吸附墊22。在板狀部21內，已安裝各框體部吸附墊22的區域，係與已安裝彈簧式吸附墊23的區域區隔，形成有吸引空間25。如第5圖所示，在搬送治具20，安裝有與吸引空間25連通的吸引配管24。在此吸引配管24，安裝有未圖示的真空泵。因此，能藉由在吸引空間25內使由真空泵所產生的負壓發生，來在墊部22p中，使吸引力發生。在本實施形態的搬送治具20中，將利用真空泵發生負壓的空間與吸引空間25的連通狀態開關之未圖示的切換閥，係設置在吸引配管24，並且設有將上述切換閥開關之未圖示的搬送治具開關(switch)。藉由打開搬送治具開關，利用真空泵發生負壓的空間與吸引空間 25連通，在墊部22p中發生吸引力。又，藉由關掉搬送治具開關，使利用真空泵發生負壓的空間與吸引空間25成為非連通狀態，並且將吸引空間25開放為大氣，解除在墊部22p發生的吸引力。

回到第6圖，彈簧式吸附墊23具備設置成以可在板狀部21的厚度方向上滑動的方式貫通板狀部21的軸部23r。在第6圖，以箭頭顯示軸部23r滑動(移動)的方向。又，彈簧式吸附墊23，係軸部23r的一端，設在與框體部吸附墊22的墊部22p同側的端部，具備利用橡膠或樹脂等彈性體所形成的墊部23p。進一步地，在墊部23p與板狀部21之間，沿著軸部23r的外周，具備有線圈彈簧23s。線圈彈簧23s，如後述，係發生用於壓抑配線基板形成板30的翹曲的按壓力用的零件。又，在軸部23r的他端，安裝有螺栓23b。在第6圖，係顯示螺栓23b銜接至板狀部21的表面，彈簧式吸附墊23全體已移動至鉛直方向最下方的狀態。依此方式，在螺栓23b銜接至板狀部21表面的狀態下，成為墊部23p比墊部22p離板狀部21遠的狀態。又，如第5圖所示，本實施形態的搬送治具20具備有96個彈簧式吸附墊23。

第7圖，係表現在步驟S220中，在框體部10安裝搬送治具20的樣子的斜視圖。當在框體部10安裝搬送治具20時，已設置框體部吸附墊22的墊部22p及彈簧式吸附墊23的墊部23p的側的面，係朝與框體部10對向的方向，將搬送治具20重疊在框體部10。又，在第7圖，省略已被安裝在搬送治具20的吸引配管24的記載。

第8圖係示意地表現將搬送治具20重疊在框體部10的樣子的平面圖。在第8圖，已被配置在搬送治具20之下的框體部10的構造，係以虛線表示。如第8圖所示，搬送治具20具備的彈簧式吸附墊32，係各自設置在與已被載置在框體部10的各配線基板形成板30的四個角落對應的位置。當將搬送治具20安裝在框體部10時，使用彈簧式吸附墊23，對框體部10的各個嵌入孔12，進行已被嵌入的各配線基板形成板30的對位。即，在各嵌入孔12內，將各個配線基板形成板30，對位在與框體部10的一角部的角部B對應的角部。

第9圖係表現在嵌入孔12內，將配線基板形成板30對位的樣子的說明圖。第9圖(A)係表現在步驟S210，在嵌入孔12內隨機嵌入配線基板形成板30的樣子的一例。在配線基板形成板30的四邊的周圍，在與嵌入孔12的內壁之間形成有間隙。之後，藉由對位至與第8圖所示之框體部10的角部B對應的角部，嵌入孔12內的配線基板形成板30，係如第9圖(B)所示成為2邊抵接嵌入孔12的內壁的狀態。

第10圖係表現進行配線基板形成板30的對位的樣子的剖面示意圖。若在已把持把手部26的狀態下將搬送治具20重疊在框體部10，彈簧式吸附墊23的墊部23p的前端，接觸配線基板形成板30的四個角落的附近。第10圖表現墊部23p的前端接觸配線基板形成板30的樣子。在此狀態下，若將搬送治具20進一步向鉛直方向下方按壓，使板狀部21接近框體部10，則彈簧式吸附墊 23的軸部23r向鉛直方向上方滑動，墊部23p與板狀部21的距離縮小。藉此，藉由線圈彈簧23s，發生將配線基板形成板30向鉛直方向下方按壓的力。依此方式，在使墊部23p接觸配線基板形成板30，發生若干的按壓力的狀態下，對搬送治具20施加朝第8圖所示之使其往X方向及Y方向移動的水平的力。對搬送治具20施加X方向及Y方向的力的動作，亦可依需要進行複數次。藉此，能將被載置於框體部10上的各個配線基板形成板30，如第9圖(B)所示加以定位。

第11圖係表現在步驟S220中已在框體部10安裝搬送治具20的樣子的剖面示意圖。如已述，在將墊部23p抵接至配線基板形成板30的四個角落並將配線基板形成板30定位在嵌入孔12內後，將搬送治具20，進一步向鉛直方向下方按壓。如此一來，框體部吸附墊22的墊部22p的前端接觸框體部10的表面。此時，能藉由使已被設在搬送治具20之已述的搬送治具開關打開，在吸引空間25中使由真空泵所造成的負壓產生，來使框體部10吸附在墊部22p。即，在步驟S220之搬送治具20對框體部10的安裝，係藉由使框體部10對搬送治具20吸附來進行。在第11圖，係將在墊部22p中吸附框體部10的力產生的樣子，以重疊在框體部吸附墊22顯示的箭頭來表現。藉由已述的打開搬送治具開關，可瞬間進行由在吸引空間25中使負壓產生所造成的框體部10的吸附動作，因此各配線基板形成板30保持已在各個嵌入孔12內對位的狀態。又，將用於在吸引空間25內使負 壓產生的搬送治具開關作成例如踏板式的開關的話，則即使作業者為一個人，仍能在以兩手保持一對把手部26的狀態下，輕易地進行使框體部10吸附的動作。

如已述，彈簧式吸附墊23的墊部23p接觸各配線基板形成板30的四個角落附近。於是，在彈簧式吸附墊23，利用線圈彈簧23s，對各配線基板形成板30產生朝鉛直方向下方的按壓力。因此，在已安裝搬送治具20的框體部10，各配線基板形成板30，藉由四個角落被按壓在墊部23p，成為已抑制翹曲而被水平化的狀態。在第11圖，係將配線基板形成板30被墊部23p按壓的樣子，以重疊在彈簧式吸附墊23顯示的箭頭來表現。又，被施加來自彈簧式吸附墊23的按壓力的配線基板形成板30，係利用框體部10的段差部13從背面側支撐。

若在框體部10安裝搬送治具20，則接下來，將搬送治具20朝印刷裝置搬送，在印刷裝置的印刷台40上設置搬送治具20(步驟S230)。在本實施形態，這種搬送及設置的動作，亦是藉由作業者把持把手部26，以手動進行。

第12圖，係表現印刷台40的概略構成的斜視圖。印刷台40具備平坦的平面部41，設有從平面部41突出一定高度的複數個台座部42。各個台座部42，俯視下，形成為與配線基板形成板30幾乎相同大小的約略矩形形狀。於是，各個台座部42，當將已載置配線基板形成板30的框體部10配置在印刷台40上的既定位置時，係設在與配置各個配線基板形成板30的地方相同的位 置。即，若將搬送治具20設置在印刷台40上，則各個配線基板形成板30，係載置成重疊在對應的台座部42上。

這些台座部42，係用於在印刷裝置中之印刷的製程中，維持配線基板形成板30的水平狀態，並且無間隙地吸附配線基板形成板30的構造。因此，在台座部42中，在載置配線基板形成板30的面的約略中央部，設有用於使負壓產生在已配置在台座部42上的配線基板形成板30與台座部42之間的吸引口。已被設在各台座部42的各個吸引口44，係連接至未圖示的真空泵。因此，可在吸引口44中，藉由使由真空泵所造成的吸引力產生，來使配線基板形成板30吸附在印刷台40上。又，在台座部42中，載置配線基板形成板30側的表面，係以能無間隙地吸附配線基板形成板30的方式，在吸引口44以外成為無凹凸的平坦面。

進一步地，在印刷台40，設有從平面部41突出的一對定位銷46。此定位銷46，係用於將框體部10對印刷台40定位的構造。當將已安裝框體部10的搬送治具20設置在印刷台40上時，係以使定位銷46在框體部10具備的定位孔14貫通的方式，進行搬送治具20的設置。藉此，能將框體部10對印刷台40定位，並且在印刷台40上配置框體部10。在此，各配線基板形成板30，係如已述，在各嵌入孔12內對框體部10定位。因此，能藉由如上述將框體部10對印刷台40定位，來將各個配線基板形成板30對印刷台40定位。藉此，能將各配線 基板形成板30，精度良好地配置在各個台座部42上。又，設在印刷台40的定位銷46及設在框體部10的定位孔14的數量亦可為2個以外的複數個。

若搬送搬送治具20而設置在印刷台40上，接下來，使各配線基板形成板30吸附在印刷台上(步驟S240)。具體而言，將用於使已述的吸引力從吸引口44產生的印刷台開關打開，使各配線基板形成板30吸附在台座部42上。如已述，各個配線基板形成板30，係藉由被按壓在彈簧式吸附墊23來壓抑翹曲，因此在已被配置在台座部42上的階段，可使其幾乎密著在台座部42上。因此，能在藉由使吸引力產生在吸引口44，來維持配線基板形成板30整體的水平化狀態下，使配線基板形成板30吸附在台座部42。

第13圖係表現已將搬送治具20配置在印刷台40上，使各配線基板形成板30吸附在台座部42上時的樣子的剖面示意圖。如已述，各配線基板形成板30，係對印刷台40對位，因此配線基板形成板30係精度良好地配置在台座部42上。於是，吸引力透過吸引口44產生，因此配線基板形成板30係吸附在台座部42。又，在框體部吸附墊22的墊部22p中，維持有對框體部10的吸附力。因此，被吸附在墊部22p的框體部10從印刷台40的平面部41離開。

之後，將搬送治具20從框體部10取下(步驟S250)。取下搬送治具20，具體而言，係藉由已述之將搬送治具開關關掉，將吸引空間25開放為大氣，解除框體部吸附 墊22的墊部22p中之吸附力，之後，藉由除去搬送治具20來進行。

第14圖係表現在步驟S250取下搬送治具20的樣子的剖面示意圖。藉由將墊部22p中之吸引力解除，框體部10從第13圖的狀態落下，被載置在印刷台40的平面部41上。藉由框體部10落下，被配置在台座部42上的各配線基板形成板30的表面成為已從框體部10的表面突出的狀態。又，在此階段，維持著已透過吸引孔44的吸引力。

取下搬送治具20後，進行印刷的製程(步驟S260)。印刷的製程，係如已述，使用網版印刷裝置進行乳狀焊料的塗布。此時，將金屬遮罩(具有與配線基板形成板30上的電極墊對應的孔的金屬製的薄板)載置在配線基板形成板上，使用刮刀進行乳狀焊料的塗布。在本實施形態，如已述，當在步驟S250取下搬送治具20時，配線基板形成板30的表面成為從框體部10的表面突出的狀態，因此即使不將框體部10從印刷台40上除去，仍能在配線基板形成板30上，無障礙地配置印刷用的遮罩(已述的金屬遮罩)。在此，各配線基板形成板30係對印刷台40對位，因此能藉由將印刷用的遮罩與印刷台40對位，來將印刷用的遮罩與各配線基板形成板30之間精度良好地對位。此時，已被吸附在台座部42上的各配線基板形成板30被充分地水平化，因此能精度良好地進行印刷。

藉由進行印刷製程，完成供應電子組件的表面構裝用的配線基板。印刷製程已結束的配線基板，藉由關掉印刷台開關，來解除在吸引孔44產生的吸引力，從印刷台40上逐一回收框體部10即可。

又，如上述，當將搬送治具20安裝在框體部10而搬送時，在框體部10及搬送治具20中，各種力發生作用。例如，在框體部吸附墊22中產生的吸附力係向鉛直方向上方的力，在彈簧式吸附墊23中產生的按壓力係向鉛直方向下方的力。在搬送治具20方面，必須考慮在框體部10及搬送治具20中當搬送時施加的各種的力，進行線圈彈簧23s的選擇、及框體部吸附墊22的墊部22p中之吸附面的面積的設定、及設置框體部吸附墊22的個數的設定等。以下，在框體部10及搬送治具20中，針對當搬送時施加的力加以說明。

當搬送時，在框體部10中向鉛直方向下方施加的力F₁ (N)能利用以下的(1)式表示。

F₁ =T_m ×(α+9.8)+F₁ ’………(1)

在此，T_m 係框體部10、與已被載置在框體部10上的全部配線基板形成板30的合計質量(kg)，α係當搬送時將搬送治具20向鉛直方向上方抬起時的加速度(m/s² )，F₁ ’係從全部的彈簧式吸附墊23所施加的力(N)。

從全部的彈簧式吸附墊23所施加的力F₁ ’能利用以下的(2)式表示。

F₁ ’=k×δ×N₁ ………(2)

在此，k係線圈彈簧23s的彈簧常數(N/mm)，δ係使框體部10吸附在搬送治具20時的線圈彈簧23s的位移量(mm)，N₁ 係全部的線圈彈簧23s的數量(在本實施形態為96條)。

又，當搬送時，在框體部10中向鉛直方向上方施加的力F₂ (N)能利用以下的(3)式表示。

F₂ =P×S×N₂ ………(3)

在此，P係框體部吸附墊22中之真空壓力(Pa)，S係墊部22p中之吸附的面積(m² )，N₂ 係全部的墊部22p的數量(在本實施形態為12個)。

在步驟S230中，為了在使框體部10吸附在搬送治具20的狀態下進行搬送，以下的(4)式必須成立。

F₁ <F₂ ………(4)

在此，藉由決定框體部10及配線基板形成板30的質量，決定(1)式的值T_m 。又，將搬送治具20向鉛直方向上方抬起時的加速度的(1)式的值α，亦能充分確實地設定其上限。又，選擇使用的線圈彈簧23s的話，便能決定(2)式的彈簧常數k。進一步地，設定各零件的尺寸的話，便能決定(2)式所示之已將框體部10與搬送治具20一體化時的線圈彈簧23s的位移量δ。將彈簧式吸附墊23，與各配線基板形成板30的四個角落對應地設置的話，便亦可藉由決定載置在框體部10上的配線基板形成板30的數量來決定(2)式的值N₂ 。進一步地，決定使用的真空泵的話，便亦可決定(3)式的真空壓力P。因此，作為用於使(4)式成立的值，適宜決定(3)式中之墊部22p 的面積S、及墊部22p的數量N₂ 即可。又，此時，進一步考慮安全係數，確保吸附的動作的可靠性即可。

根據已依以上方式所構成的本實施形態的配線基板之製造方法，在已載置複數個配線基板形成板30的框體部10安裝搬送治具20，進行朝印刷台40的搬送、載置，因此能壓抑配線基板形成板30的翹曲，並且使印刷製程的效率提高。即，將複數個配線基板形成板30，平面地配置在框體部10，一次性地供應搬送及印刷的製程，因此能使這些製程的效率提高。進一步地，使用搬送治具20的彈簧式吸附墊23按壓各配線基板形成板30，因此能在已壓抑各配線基板形成板30的翹曲的狀態下，進行朝印刷台40的搬送、及朝印刷台40上的載置。於是，能在已依此方式壓抑各配線基板形成板30的翹曲的狀態下，進行各配線基板形成板30朝印刷台40上吸附。其結果，即使是在已除去搬送治具20後的的印刷製程中，仍能保持已壓抑配線基板形成板30的翹曲的狀態，因此能確保印刷精度。

在此，在當使配線基板形成板30吸附在印刷台40的各台座部42上時，在配線基板形成板30產生翹曲的情況下，因在台座部42的表面與配線基板形成板30之間產生間隙，而即使進行來自吸引口44的吸引，仍會有以配線基板形成板30密著在台座部42的表面的方式，使其充分吸附變得困難的情況。若不能使配線基板形成板30充分地吸附，便會有配線基板形成板30對印刷台40發生位置偏移的情況，其結果，有可能在印刷台40 上進行的印刷的精度下降。例如，在如本實施形態般製造無芯多層基板的情況下，由於配線基板形成板30薄，因此由嵌入孔12的內壁面對配線基板形成板30所造成的保持力不足，而有配線基板形成板30的一部分擱淺在框體部10上的情況。尤其是，如本實施形態般，為了確保與印刷用遮罩的接觸性而設置台座部42，在將配線基板形成板30的表面從框體部10的表面抬起的情況下，嵌入孔12的內壁中之與配線基板形成板30抵接的掛部的厚度變小，配線基板形成板30變得容易擱淺在框體部10上。如此一來在配線基板形成板30已擱淺在框體部10上的情況下，尤其會有位置偏移的問題。又，亦會因配線基板形成板30翹曲，引起印刷時的偏移，印刷精度可能降低。對此，在本實施形態，在預先壓抑配線基板形成板30的翹曲使其密著在台座部42上的狀態下，由於使配線基板形成板30吸附在台座部42，因此能壓抑因配線基板形成板30的翹曲所引起的上述印刷精度的降低。

又，在本實施形態，係利用按壓配線基板形成板30的四個角落，來進行使用按壓部的彈簧式吸附墊23抑制各配線基板形成板30的翹曲的動作，因此可效率良好地確實進行配線基板形成板30的翹曲的抑制。進一步地，按壓地方，係配線基板形成板30的四個角落，因此能壓抑在配線基板形成板30中，因彈簧式吸附墊23的按壓所引起之配線圖案的設計自由度受到的限制。又，在本實施形態，利用橡膠或樹脂等彈性體來形成按壓部的彈 簧式吸附墊23的墊部23p，因此能壓抑由墊部23p所造成的配線基板形成板30的損傷，並且提高將配線基板形成板30水平化的效果。

進一步地，在本實施形態，係將各配線基板形成板30對框體部10的對位，以配線基板形成板30對嵌入孔12的特定角部的對位的方式進行。又，藉由將定位孔14嵌入一對定位銷46的動作進行框體部10對印刷台40的對位。因此，在進行安裝及配置的動作的零件間，藉由隨時進行對位的簡便動作，能將各配線基板形成板30，對印刷台40對位，能確保印刷精度。

本實施形態的配線基板的製造方法，能特別適合應用於當製造被形成為比具有芯層的情況薄的無芯多層基板時。這是因為配線基板的翹曲，例如，易因在步驟S110之分割的製程發生，尤其是，無芯多層基板容易發生翹曲的緣故。但是，當製作具有芯層的基板時，應用本實施形態亦無妨。

又，在為了製造具有芯層的配線基板，將配線基板形成板供應印刷製程的情況下，配線基板形成板的翹曲在容許範圍的話，則亦可省略搬送治具20的使用。即，亦可將複數個配線基板形成板對位並且載置在框體部10，在不使用搬送治具20下搬送至印刷裝置，同時將框體部10與印刷台40對位，使各配線基板形成板吸附在台座部42上。配線基板形成板的翹曲在容許範圍的話，則亦可不特別去抑制因搬送治具20具備的按壓部所造成的翹曲，能良好地進行配線基板形成板朝台座部42上 的吸附。依此方式，即使是在當製作具有芯層的配線時不使用搬送治具20的情況下，仍能在製作無芯多層基板時及製作具有芯層的配線基板時，共用印刷裝置中之印刷台40及框體部10。

又，本發明不限於上述的實施例及實施形態，可在不脫離其要旨的範圍內在各種態樣下實施，例如亦可為如下的變形。

變形例1：

在本發明的實施形態，配線基板形成板30對框體部10的對位，係在將搬送治具20重疊在框體部10，使彈簧式吸附墊23的墊部22p接觸配線基板形成板30的狀態下，藉由施加將搬送治具20拉到框體部10的一個角部的力來進行。除了作成這種構成外，例如，當將配線基板形成板30朝框體部10嵌入時，亦可在各個嵌入孔12中，將配線基板形成板30以靠近特定的共通角部的方式嵌入。在進行搬送的製程前，能將各個配線基板形成板30，對框體部10對位，更具體地說，在框體部10的各個嵌入孔12內對位即可。

變形例2：

在本發明的實施形態，係作成被設置在搬送治具20按壓各個配線基板形成板30的按壓部，使用彈簧式吸附墊23，但亦可作成不同的結構。例如，亦可在搬送治具20中設置吹氣裝置來取代彈簧式吸附墊23，利用空氣的壓力按壓配線基板形成板30。只要是能在將配線基板形成板30朝印刷台40搬送，到使其吸附在印刷台40上的 期間，施加用於抑制配線基板形成板30的翹曲的按壓力即可。

變形例3：

在本發明的實施形態，為了將搬送治具20安裝在框體部10，利用已使用真空泵的吸引力，但亦可作成不同的構成。例如，亦可設置將搬送治具20與框體部10機械性固定的機構。但是，在使用真空泵的情況下，利用已述的搬送治具開關的打開、關掉(on-off)等，可使瞬間進行在框體部吸附墊22的墊部22p之吸引力的發生及其解除的動作變得容易。又，因為能在短時間內進行在墊部22p之吸引力的發生的動作，因此在將搬送治具20朝框體部10安裝的動作期間，能抑制在已結束對位的配線基板形成板30發生偏移，故較佳。

變形例4：

在本發明的實施形態，對印刷台40的定位銷46，進行框體部10的定位孔14的嵌入，但亦可在搬送治具20設置定位孔來取代框體部10。當將搬送治具20安裝在框體部10而一體化時，框體部10與搬送治具20之間亦進行定位的話，則只要能將框體部10和搬送治具20的至少一方、與印刷台40對位即可。各個配線基板形成板30，係對框體部10定位，因此能藉由作成這種構成，與實施形態同樣地，將各配線基板形成板30對印刷台40定位。

10‧‧‧框體部

12‧‧‧嵌入孔

13‧‧‧段差部

14‧‧‧定位孔

20‧‧‧搬送治具

21‧‧‧板狀部

22‧‧‧框體部吸附墊

22p‧‧‧墊部

22r‧‧‧軸部

23‧‧‧彈簧式吸附墊

23b‧‧‧螺栓

23p‧‧‧墊部

23r‧‧‧軸部

23s‧‧‧線圈彈簧

24‧‧‧吸引配管

25‧‧‧吸引空間

26‧‧‧把手部

30‧‧‧配線基板形成板

40‧‧‧印刷台

41‧‧‧平面部

42‧‧‧台座部

44‧‧‧吸引口

46‧‧‧定位銷

第1圖係顯示配線基板的製造製程的說明圖。

第2圖係顯示搬送、印刷製程的說明圖。

第3圖(A)、(B)係表現框體部10的概略構成的說明圖。

第4圖係顯示在段差部13上載置配線基板形成板30的樣子的剖面圖。

第5圖係表現搬送治具20的概略構成的平面圖。

第6圖係表現彈簧式吸附墊23及框體部吸附墊22的構成的說明圖。

第7圖係表現在框體部10安裝搬送治具20的樣子的斜視圖。

第8圖係示意地表現將搬送治具20重疊在框體部10的樣子的平面圖。

第9圖(A)、(B)係表現將配線基板形成板30對位的樣子的說明圖。

第10圖係表現進行配線基板形成板30的對位的樣子的剖面示意圖。

第11圖係表現已在框體部10安裝搬送治具20的樣子的剖面示意圖。

第12圖係表現印刷台40的概略構成的斜視圖。

第13圖係表現使配線基板形成板30吸附在台座部42上的樣子的剖面示意圖。

第14圖係表現取下搬送治具20的樣子的剖面示意圖。

Claims (6)

1. 一種配線基板之製造方法，其特徵為具備：(a)準備複數個製造途中之前述配線基板的配線基板形成板，並且準備可將複數個前述配線基板形成板平面地保持的框體部的製程；(b)在前述框體部中之既定位置，配置複數個前述配線基板形成板的製程；(c)將具有按壓部的搬送治具安裝在前述框體部的製程，該按壓部係按壓已被配置在前述框體部的各個前述配線基板形成板，即，以前述按壓部按壓各個前述配線基板形成板，並且將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程；(d)將已安裝在前述框體部的前述搬送治具，搬送至用於在前述配線基板形成板上進行印刷的印刷台上的製程；(e)藉由使負壓發生在前述印刷台與各個前述配線基板形成板之間，來使正被前述按壓部按壓的各個前述配線基板形成板吸附在前述印刷台上的製程；(f)將前述搬送治具從前述框體部取下的製程；及(g)在已被安裝在前述框體部的狀態下對已被吸附在前述印刷台上的各個前述配線基板形成板進行印刷的製程；前述(c)製程，係包含在按壓力發生於各個前述配線基板形成板的狀態下將各個前述配線基板形成板對前述框體部對位，將前述搬送治具安裝在前述框體部 的製程，前述(d)製程，係包含將已安裝前述搬送治具的前述框體部與前述印刷台對位，將已安裝在前述框體部的前述搬送治具配置在前述印刷台上的製程。
2. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述(c)製程，係包含將各個前述配線基板形成板對前述框體部對位，將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程，前述(d)製程，係包含將已安裝前述搬送治具的前述框體部與前述印刷台對位，將已安裝在前述框體部的前述搬送治具配置在前述印刷台上的製程。
3. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述印刷台，係在前述(g)製程中，以各個前述配線基板形成板的表面從前述框體部的表面突出的方式，在配置各個前述配線基板形成板的地方，具備從前述印刷台的其他區域突出的台座部。
4. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述(c)製程，係包含藉由使負壓發生在前述搬送治具與前述框體部之間，來使前述框體部朝前述搬送治具吸附，將前述搬送治具安裝在前述框體部的製程，前述(f)製程，係包含解除前述負壓，將前述搬送治具從前述框體部取下的製程。
5. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述(b)製程，係在前述框體部上，載置複數個前述配 線基板形成板的製程，前述(c)製程，係包含在已載置前述配線基板形成板的前述框體部的面上，重疊前述搬送治具，將具備彈性體的前述按壓部按住各個前述配線基板形成板，藉以將各個前述配線基板形成板水平化的製程，該彈性體係設在前述搬送治具中之與前述框體部對向的面。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之配線基板之製造方法，其中各個前述配線基板形成板，係形成為略矩形形狀，前述按壓部，係設置在按壓各個前述配線基板形成板的四個角落的地方。