JP2001115018A5

JP2001115018A5 -

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Publication number: JP2001115018A5
Application number: JP1999350458A
Authority: JP
Filing date: 1999-12-09
Publication date: 2006-03-02
Anticipated expiration: 2019-12-09

Description

【書類名】明細書
【発明の名称】帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを、
共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項２】表面抵抗率が１０^９〜１０^１２Ωであることを特徴とする請求項１記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項３】（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：３〜４４の重量比で開環共重合して作られたことを特徴とする請求項１または２記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項４】（ａ）環状アミドと、（ｂ_１）環状エステルを、１００：３以上１０未満の重量比で共重合し、該共重合の際に、更に導電性物質を添加して作られたことを特徴とする請求項３記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項５】（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：１０〜３４の重量比で開環共重合して作られたことを特徴とする請求項３記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項６】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、
１００：２〜５０の重量比で共重合して作られたことを特徴とする請求項１または２記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項７】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：２以上５未満の重量比で共重合し、更に導電性物質を添加して作られたことを特徴とする請求項６に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項８】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、
１００：５〜４５の重量比で共重合して作られたことを特徴とする請求項６に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項９】ＡＳＴＭＤ−６３８に準拠して測定された引張強度が４０ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか1項に記載の帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項１０】（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする請求項１、２、６〜８および９のいずれか1項に記載の帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項１１】（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか1項に記載の帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項１２】（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項１３】
下記を反応させて得られ、ポリスチレン換算の数平均分子量が4,000〜100,000である、ポリエステルアミド樹脂。
（ａ）環状アミド 100重量部、
（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル 5〜50重量部、又は、（ｂ_２）5重量部以上の上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物 5〜50重量部、及び
（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、２個以上の水酸基を有する化合物
【請求項１４】表面抵抗率が10^６〜10^９Ωであることを特徴とする請求項１３に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項１５】体積抵抗率が10^４〜10^７Ω・ｍであることを特徴とする請求項１３または１４に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項１６】前記（ｃ）化合物が、下記式で定義される水酸基モル比、
【式１】
水酸基モル比＝（ｃ）の水酸基モル量／（ｂ_２）の水酸基モル量
が0.1〜1.0となる量で用いられることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項１７】水酸基モル比が、0.2〜0.5であることを特徴とする請求項１６記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項１８】前記（ｃ）化合物が、３個以上の水酸基を有することを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項１９】前記（ｃ）化合物が、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、またはトリメチロールエタンとトリメチロールプロパンの混合物であることを特徴とする請求項１８記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項２０】（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする請求項１３〜１９のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項２１】（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項２２】（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする請求項１３〜２１のいずれか1項に記載のポリエステルアミド樹脂。
【請求項２３】請求項１３〜２２のいずれか1項に記載のポリエステルアミド樹脂からなる帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項２４】モノマーキャスト法により得られることを特徴とする請求項１〜１２および２３のいずれか１項に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【請求項２５】（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：３〜４４の重量比で開環共重合することを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項２６】（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：１０〜３４の重量比で開環共重合することを特徴とする請求項２５記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項２７】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、又は（ｂ_２）上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：２〜５０の重量比で共重合することを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項２８】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：５〜４５の重量比で共重合することを特徴とする請求項２７記載の帯電
防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項２９】（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする請求項２７または２８に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３０】（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする請求項２５〜２９のいずれか１項に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３１】（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする請求項２５〜３０のいずれか１項に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３２】
（ａ）環状アミド１００重量部、
（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル 5〜50重量部、又は、
（ｂ_２）5重量部以上の上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物 5〜50重量部、及び、
（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、２個以上の水酸基を有する化合物、を反応させることを特徴とするポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３３】前記（ｃ）化合物が、下記式で定義される水酸基モル比
【式２】
水酸基モル比＝（ｃ）の水酸基モル量／（ｂ_２）の水酸基モル量
が0.１〜１となる量で反応に付されることを特徴とする請求項３２に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３４】前記水酸基モル比が、0.2〜0.5であることを特徴とする請求項３３記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３５】前記（ｃ）化合物が、３個以上の水酸基を有することを特徴とする請求項３２〜３４のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３６】前記（ｃ）化合物が、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、またはトリメチロールエタンとトリメチロールプロパンの混合物であることを特徴とする請求項３５記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３７】（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする請求項３２〜３６のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３８】（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする請求項３２〜３７のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項３９】（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする請求項３２〜３８のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項４０】共重合が、モノマーキャスト法により行われることを特徴とする請求項２５〜３１のいずれか１項に記載の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【請求項４１】反応が、モノマーキャスト法により行われることを特徴とする請求項３２〜３９のいずれか１項に記載のポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体に関し、特に環状アミドと環状エステル及び／又は鎖状エステルとの共重合樹脂、さらには、これらのモノマーに加えて特定の、水酸基を有する化合物を反応させて得られるポリエステルアミド樹脂の成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
帯電防止性能が付与された樹脂成形体は、電機、電子機器の分野で広範に使用されている。特に半導体関連製品の生産ラインに用いられる各種部品、例えば搬送パレット、ハウジング、軸受、ガイド、ローラー等に用いられる。
【０００３】
例えば熱可塑性樹脂からなる高分子マトリックスに帯電防止性能を付与するには、一般にグラファイト、カーボンブラック、カーボン繊維、金属酸化物、金属粉末、金属繊維等の導電性フィラーを添加する方法、界面活性剤等の帯電防止剤を添加するか、もしくは表面に塗布する方法、または導電性ポリマーを添加する方法が採られている。
【０００４】
導電性フィラーを配合することにより、表面抵抗率を下げることは比較的容易であるが、通常、成形体の約２０重量％程度も配合する必要があるため均一分散が困難であり、またコスト高になる問題がある。特に、カーボン系導電材を用いた場合、成形体が黒色になるので着色が制限され、又、カーボン粒子による汚染によって製品用途が限定される場合がある。さらに、要求される表面抵抗率の範囲が１０^６から１０^１２オーダーΩである場合、この抵抗率を安定に達成することが困難であり、ＩＣ関連部品において、上記下限値よりも低い抵抗値となる場合には、ＩＣ内部回路の破壊を招く恐れがある。
【０００５】
界面活性剤を重合系に添加する場合には、界面活性剤が重合系の中で反応を阻害したり、高成形温度で分解する場合がある。たとえ要求される表面抵抗率が得られる場合でも抵抗率の経時変化が起こったり、半導体製造工程において致命的なイオン性不純物の溶出という問題がある。界面活性剤を成形品表面に塗布する場合には、耐熱性が低下する、帯電防止性が時間経過と共に低下する、また、ＩＣ関連部品では界面活性剤イオンが回路に悪影響を及ぼすなどの問題がある。
【０００６】
導電性ポリマーは、イオン性不純物の溶出が無い点で優れているが、非常に高価である。さらに、導電性フィラーと同様に成形時の均一分散が困難であったり、また、界面活性剤と同様に成形温度の制約を受ける場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の諸問題が無く、低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂及びその成形体を、簡便に、且つ安価に提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を達成すべく、分子骨格自体で低抵抗率を有する樹脂を得ることを鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、（ａ）環状アミドと、（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体である。
【０００９】
上記帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体に係る発明の好ましい実施形態として下記のものが挙げられる。
表面抵抗率が１０^９〜１０^１２Ωであることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１０】
（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：３〜４４の重量比で開環重合して作られたことを特徴とする上記帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１１】
（ａ）環状アミドと、（ｂ_１）環状エステルを、１００：３以上１０未満の重量比で共重合し、該共重合の際に、更に導電性物質を添加して作られたことを特徴とする上記帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１２】
（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルとを１００：１０〜３４の重量比で開環重合して作られたことを特徴とする上記帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１３】
（ａ）環状アミドと、（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：２〜５０の重量比で共重合して作られたことを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１４】
（ａ）環状アミドと、（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：２以上５未満の重量比で共重合し、更に導電性物質を添加して作られたことを特徴とする上記の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１５】
（ａ）環状アミドと、（ｂ_２）鎖状エステル、又は（ｂ_２）該鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物を、１００：５〜４５の重量比で共重合して作られたことを特徴とする上記帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１６】
ＡＳＴＭＤ−６３８に準拠して測定された引張強度が４０ＭＰａ以上であることを特徴とする上記帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１７】
（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする上記帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１８】
（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする上記帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００１９】
（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする上記帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００２０】
また、本発明は、
（ａ）環状アミド 100重量部、
（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル 5〜50重量部、又は、（ｂ_２）5重量部以上の上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物 5〜50重量部、及び
（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、２個以上の水酸基を有する化合物、
を反応させて得られ、ポリスチレン換算の数平均分子量が4,000〜100,000である、ポリエステルアミド樹脂にも関する。
【００２１】
上記ポリエステルアミド樹脂に係る発明の好ましい実施形態として下記のものが挙げられる。
表面抵抗率が10^６〜10^９Ωであることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２２】
体積抵抗率が10^４〜10^７Ω・ｍであることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２３】
前記（ｃ）化合物が、下記式で定義される水酸基モル比、
【式３】
水酸基モル比＝（ｃ）の水酸基モル量／（ｂ_２）の水酸基モル量
が0.1〜1.0となる量で用いられることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２４】
前記水酸基モル比が、0.2〜0.5であることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２５】
前記（ｃ）化合物が、３個以上の水酸基を有することを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２６】
前記（ｃ）化合物が、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、またはトリメチロールエタンとトリメチロールプロパンの混合物であることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２７】
（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２８】
（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００２９】
（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂。
【００３０】
上記ポリエステルアミド樹脂からなる帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体。
【００３１】
上記いずれかの帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体が、モノマーキャスト法により製造されることが好ましい。
【００３２】
加えて、本発明は、（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルを１００：３〜４４の重量比で開環重合することを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法である。
【００３３】
上記製造方法において、（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルとを１００：１０〜３４の重量比で開環重合することが好ましい。
【００３４】
また、本発明は（ａ）環状アミドと、（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、又は（ｂ_２）上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物とを１００：２〜５０の重量比で共重合することを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂の製造方法である。
【００３５】
上記製造方法において、（ａ）環状アミドと、（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、又は（ｂ_１）環状エステルと（ｂ_２）上記鎖状エステルの混合物を１００：５〜４５の重量比で共重合することが好ましい。
【００３６】
さらに、本発明は、
（ａ）環状アミド１００重量部、
（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル 5〜50重量部、又は、
（ｂ_２）5重量部以上の上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物 5〜50重量部、及び、
（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、２個以上の水酸基を有する化合物、を反応させることを特徴とするポリエステルアミド樹脂の製造方法に関する。
【００３７】
上記製造方法に係る発明の好ましい実施形態として下記のものが挙げられる。
前記（ｃ）化合物が、下記式で定義される水酸基モル比、
【式４】
水酸基モル比＝（ｃ）の水酸基モル量／（ｂ_２）の水酸基モル量
が0.１〜１となる量で反応に付されることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【００３８】
前記水酸基モル比が、0.2〜0.5であることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【００３９】
前記（ｃ）化合物が、３個以上の水酸基を有することを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【００４０】
前記（ｃ）化合物が、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、またはトリメチロールエタンとトリメチロールプロパンの混合物であることを特徴とする上記ポリエステルアミド樹脂の製造方法。
【００４１】
また、上記いずれかの製造方法において、（ａ）環状アミドがε−カプロラクタムであることが好ましい。また、（ｂ_１）環状エステルがε−カプロラクトンであることが好ましい。さらに、（ｂ_２）鎖状エステルがポリカプロラクトンジオールであることが好ましい。
【００４２】
また、上記いずれかの製造方法における共重合または反応が、モノマーキャスト法により行われることが好ましい。
【００４３】
【発明の実施の形態】
本発明において、帯電防止性であるとは、樹脂成形体のＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定される表面抵抗率が１０^１３Ω未満（即ち、１０^１２オーダーΩ以下）であることをいう。特に、半導体関連製品の製造ライン向け用途では、樹脂成形品が１０^６〜１０^１２オーダーΩの表面抵抗率を持つことが好ましく、より好ましくは１０^６〜１０^１０Ωの範囲である。
【００４４】
さらに、本発明の樹脂成形体は、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定される体積抵抗率も１０^１１Ω・ｍ未満、好ましくは１０^４〜１０^８オーダーΩ・ｍであることを特徴とする。帯電防止性は、一般に成形体の表面において達成されればよく、成形体の表面のみに帯電防止性を付与する場合もある。ところが、本発明の樹脂成形体は体積抵抗率も低いため、該成形体のあらゆる部位において帯電防止性が発揮される。
【００４５】
本発明において、表面もしくは体積抵抗率の測定は、上述したようにＪＩＳＫ６９１１に準拠して行われる。ただし、本発明においては、ＪＩＳＫ６９１１で規定される導電性ゴム又は導電性ペイントを用いず、直接セル箱の電極に挟んで測定するため、接触抵抗が上記ゴムまたはペイントよりも高く、従って、ＪＩＳＫ６９１１の規定通りに測定された場合には、より低い値が得られるものと考えられる。また、該測定はＪＩＳＫ６９１１に準拠して電圧５００Ｖで行われるが、本発明の樹脂成形体の抵抗率は、印加電圧１５Ｖにおいても測定することが可能であり、且つ、５００Ｖまでの間で電圧を変更しても、ほぼ一定の値を示す特徴がある。
【００４６】
本発明において、帯電防止性は帯電圧減衰測定から求める半減期により評価される。該半減期は、帯電圧が減衰して初期の半分の値になるまでの時間であり、樹脂成形体の静電気拡散性の指標となる。帯電防止性であるというためには、通常、半減期が２秒以下であることが好ましい。
【００４７】
本発明におけるポリエステルアミドは、（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状及び／又は（ｂ_２）鎖状エステルとの共重合により得られるものである。（ａ）環状アミドとしては、炭素数４〜１２のω−ラクタム、γ−ブチロラクタム、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−カプリロラクタム、ω−ラウロラクタム等が挙げられ、特に好ましくはε−カプロラクタムである。これらの環状アミドを、１種で又は２種以上の混合物として用いることができる。
【００４８】
（ｂ_１）環状エステルとしては、炭素数３〜１２のω−ラクトン、β−プロピオラクトン、β−ブチロラクトン、β−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、δ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン、α−メチル−ε−カプロラクトン、ω−エナントラクトン、ω−カプリロラクトン、ω−ラウロラクトン等が挙げられ、特に好ましくはε−カプロラクトンである。これら環状エステルを単独で又は2種以上の混合物として用いることができる。
【００４９】
（ｂ_２）鎖状エステルは、ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、およびポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種である。
【００５０】
ポリエステルポリオールとしては、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、およびアゼライン酸等、芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、およびナフタレンジカルボン酸等、脂環族ジカルボン酸、例えばヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、およびヘキサヒドロイソフタル酸等、またはこれらの酸エステル、もしくは酸無水物と、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール等、もしくは、これらの混合物との脱水縮合反応で得られるポリエステルポリオール；ε−カプロラクトン等のラクトンモノマーの開環重合で得られるポリラクトンジオール等が挙げられる。なかでも、ポリカプロラクトンジオールが好ましく用いられ、特に分子量約500〜2,000のものが好ましく用いられる。
【００５１】
ポリカーボネートポリオールとしては、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、ジエチレングリコール等の多価アルコールの1種または２種以上とジエチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等とを反応させて得られる物が挙げられる。
【００５２】
ポリエステルエーテルポリオールとしては、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、およびアゼライン酸等、芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、およびナフタレンジカルボン酸等、脂環族ジカルボン酸、例えばヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、およびヘキサヒドロイソフタル酸等、またはこれらの酸エステル、もしくは酸無水物と、ジエチレングリコール、もしくはプロピレンオキサイド付加物等のグリコール等、または、これらの混合物との脱水縮合反応で得られる物が挙げられる。これらの各鎖状エステルを単独でまたは２種以上の混合物として用いることができる。
【００５３】
上記各エステルの量は、以下、特に断りのない限り、（ａ）環状アミドの総重量を100とした場合の重量比で表す。（ｂ_１）環状エステルの量は、該重量比で３〜４４、好ましくは１０〜３４である。環状エステルの該重量比が前記下限値未満では、導電性物質の量が多くなり、従来技術の欠点が現れてしまう。該重量比が３以上１０未満では、表面抵抗率を所定の値にするべく導電性物質（グラファイト、カーボンブラックなど）を添加又は塗布する。その際、成形体に対して通常１０重量％、好ましくは５重量％未満で導電性物質を添加すれば１０^１３Ω未満の抵抗率を達成できる。該添加量は従来の必要量と比べて顕著に少ない。環状エステルの該重量比を１０以上にすると、導電性物質を配合することなく、要求される抵抗率が直ちに得られる。環状エステルの該重量比が上記の上限値より大きい場合には、帯電防止性能の面では問題ないが、樹脂成形体の強度や耐熱性の低下が顕著になったり、成形体内に微細気泡を含んでしまい構造材料として適用できなくなる場合がある。従って、樹脂成形体の用途が広いという点で、環状エステルの該重量比が１０〜３４であることが好ましく、より好ましくは１９〜３４である。ε−カプロラクトンを環状エステルとして用いた場合、その重量比が１９〜２４の範囲では表面抵抗率が１０^１０Ωであり、２４より大きい範囲では、重量比によらずにほぼ一定の１０^９Ωである。
【００５４】
（ｂ_２）鎖状エステルの量は、環状アミド１００に対する重量比で２〜５０、好ましくは５〜４５、より好ましくは１０〜４０である。鎖状エステルの量が前記下限値未満では、所望の抵抗率を得るための導電性物質の量が多くなる。（ｂ_２）鎖状エステルの該重量比が２以上５未満では、表面抵抗率を所定の値にすべく導電性物質（グラファイト、カーボンブラックなど）を添加又は塗布する必要があるが、その量は樹脂成形体に対して、通常１０重量％未満で十分である。（ｂ_２）鎖状エステルの該重量比が５以上の場合には、導電性物質を配合することなく、直ちに１０^１３Ω未満の抵抗率が得られる。（ｂ_２）鎖状エステルの量が前記上限値より大きくても帯電防止性能の面では問題ないが、（ｂ_１）環状エステルについて述べたのと同様の問題が生じる。
【００５５】
（ｂ_１）環状エステルと（ｂ_２）鎖状エステルの混合物を用いる場合には、その合計重量は、環状アミド総量１００に対する重量比で２〜５０、好ましくは５〜４５、より好ましくは１０〜４０である。（ｂ_１）環状エステルと（ｂ_２）鎖状エステルとの割合には特に制限はなく、金型からの離型性、所望される成形体の引張強度等に応じて適宜決定することができる。
【００５６】
本発明の上記帯電防止ポリエステルアミド樹脂成形体は、ＡＳＴＭＤ−６３８に準拠して測定された引張強度が４０ＭＰａ以上、好ましくは５５ＭＰａ以上、より好ましくは７０ＭＰａ以上であり、構造材料としても使用することができる。また、使用に際して成形品を約170℃で約３時間程度熱処理してもよい。
【００５７】
本発明は、（ａ）環状アミド100重量部、（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル 5〜50重量部、又は、（ｂ_２）上記鎖状エステル５重量部以上を含む、（ｂ_２）上記鎖状エステルと（ｂ_１）環状エステルの混合物 5〜50重量部、及び（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、２個以上の水酸基を有する化合物を反応させることによって得られるポリエステルアミド樹脂にも関する。該樹脂は、GPC（センシュー科学製SSC−7100クロマトグラフ、カラム GPC−3506、検出器示差屈折計、カラム温度150℃、溶離液ｍ−クレゾール、流速0.5ml／分）により測定したポリスチレン換算の数平均分子量が、好ましくは約4,000〜100,000、より好ましくは5,000〜50,000程度である。驚くことに、該ポリエステルアミド樹脂は既に述べた１０^６〜１０^１２Ωよりもさらに低い抵抗率、すなわち、10^６〜10^９Ωの表面抵抗率、および10^４〜10^７Ω・ｍの体積抵抗率を有する。加えて、弾性回復性、消音性、及び低温特性にも優れている。
【００５８】
（ｃ）分子量が200以下であり、且つ、分子内に２個以上の水酸基を有する化合物としては、例えばエチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、 1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ジエチレングリコールが挙げられる。これらの化合物を単独で、または混合物として使用することができる。好ましくは、３個以上の水酸基を有する化合物が使用され、特に好ましくはトリメチロールエタン及び／又はトリメチロールプロパンが使用される。
【００５９】
化合物（ｃ）は、下記式で定義される水酸基モル比が、
【式５】
水酸基モル比＝（ｃ）の水酸基モル量／（ｂ_２）の水酸基モル量
0.1〜１となる量で反応に付されることが好ましく、より好ましくは0.2〜0.5となる量で添加される。該比が0.1未満であると、抵抗率を低下する効果が十分でなく、一方、１を超えると、共重合反応が進行しない場合がある。
【００６０】
本発明の樹脂及び樹脂成形体は、例えば常法のアニオン重合により製造することができる。その際、モノマーキャスト法を用いれば、金型サイズに適合した成形体を一段階で得られるので好ましい。
【００６１】
アニオン重合における重合触媒および重合助触媒は、通常用いられているものでよい。重合触媒としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属およびこれら金属の水素化物、酸化物、水酸化物、炭酸塩、アルキル化物、アルコキシドやグリニャール化合物、及びこれらとωーラクタムとの反応生成物等が挙げられ、より具体的にはリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、メチルナトリウム、エチルナトリウム、メチルカリウム、エチルカリウム、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、カリウムメチラート、カリウムエチラート、メチルマグネシウムブロマイド、エチルマグネシウムブロマイド等が挙げられる。これらの重合触媒は単独でまたは二種以上の混合物として用いることができる。その添加量は、通常、（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステル及び／又は（ｂ_２）鎖状エステルとの合計重量に対して約４×１０^−３〜３重量％である。
【００６２】
重合助触媒、または反応開始剤としては、イソシアネート類、アシルラクタム類、カルバミドラクタム類、イソシアヌレート誘導体、酸ハライド類、尿素誘導体等を挙げることができ、より具体的にはｎ−ブチルイソシアネート、フェニルイソシアネート、オクチルイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、N-アセチル-ε-カプロラクタム、1,6-ヘキサメチレンビスカルバミドカプロラクタム、トリアリルイソシアヌレート、テレフタロイルクロリド、1,3-ジフェニル尿素等が挙げられる。これら助触媒等は単独で、または二種以上の混合物として用いることができる。
【００６３】
該助触媒または反応開始剤の添加量は、エステルとして（ｂ_１）環状エステルを用いる場合には（ａ）環状アミドと（ｂ_１）環状エステルとの合計重量に対して0.01〜４重量％である。また、（ｂ_２）鎖状エステルを用いる場合には、該助触媒として、例えばトリレンジイソシアネート等のジイソシアネートを用いることが好ましい。該ジイソシアネートの量は、（ｂ_２）鎖状エステルの種類に応じて適宜定めるが、典型的には、上記0.01〜４重量％に加えて、イソシアネート基／（ｂ_２）鎖状エステル中の水酸基モル比で0.6／1.0〜1.2／1.0を加える。
【００６４】
以上述べた本発明の帯電防止性ポリエステルアミド樹脂を製造する際には、環状アミド、環状及び／又は鎖状エステルの他に、任意的に他のモノマー、例えばジカルボン酸、ジアミン、ジオール、アミノ酸、またはこれらの誘導体を加えても良いが、その量は成型品の帯電防止性を妨げない範囲である。
【００６５】
また、本発明の樹脂成形体には、必用に応じて顔料、染料、補強剤、抗菌剤等の添加剤を適宜配合してもよい。また、更に低い抵抗率を達成するために、導電性フィラーの添加、帯電防止材の塗布、導電性ポリマーの添加を行っても良い。
【００６６】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
測定方法
（１）表面抵抗率(Ω)および体積抵抗率（Ω・ｍ）
５ｍｍ厚さの、１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形の試験片を調製し、105℃で真空乾燥させて水分の影響を取り除いた。該試験片を、試料箱レジスティビティ・チェンバＲ１２７０４Ａに入れ、デジタル超高抵抗微小電流計Ｒ８３４０Ａ（両者共に（株）アドバンテスト社製）を用い、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して表面抵抗率(Ω)および体積抵抗率（Ω・ｍ）を測定した（電圧５００Ｖ）。
（２）帯電圧減衰測定
４０ｍｍ×４０ｍｍの正方形で１０ｍｍ厚さの試験片を調製し、105℃で真空乾燥させ水分の影響を取り除いた。静電気減衰測定器（スタチックオネストメーター、シシド静電気（株）製）及び半減期自動演算器（オネストアナライザＶ１、シシド静電気（株）製）を用い、ＪＩＳ L １０９４に準拠して、印加電圧１０ＫＶを与えた後の電位が初期電位の１／２になる時間を半減期として測定した。
（３）引張強度
ＡＳＴＭＤ−６３８に準拠して測定した。
【００６７】
実施例１
１リットルフラスコに無水のε-カプロラクタム６００ｇとε-カプロラクトン１５４ｇを採り、１４０〜１５０℃の温度に加熱し、これに重合助触媒のトリレンジイソシアネート３．１ｇを添加混合した。一方、５００ミリリットルフラスコに、無水のε-カプロラクタム２００ｇを採り、これに重合触媒の水素化ナトリウム（油性６３％）１．４ｇを加え１４０〜１５０℃に調整した。ε-カプロラクタムの総重量は８００ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約１９である。次に、これら２液を混合して、１５５℃に予熱された２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍの直方体の成形金型内に注入し、３０分間重合させてから成形品を取り出した。この成形品から作った試料について、表面抵抗率等を測定した。表面抵抗率は１０^１０Ω、半減期は0.6秒、および引張強度は５０ＭＰａであった。
【００６８】
実施例２
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６８０ｇ、ε-カプロラクトンの量を８８ｇ、トリレンジイソシアネートの量を２．７ｇ、水素化ナトリウムの量を１．２ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は８８０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は１０である。表面抵抗率は３×１０^１２Ω、半減期は0.9秒、および引張強度は６２ＭＰａであった。
【００６９】
実施例３
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６６０ｇ、ε-カプロラクトンの量を１０７ｇ、トリレンジイソシアネートの量を２．７ｇ、水素化ナトリウムの量を１．２ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は８６０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約１２である。表面抵抗率は５×１０^１１Ω、半減期は0.8秒であった。
【００７０】
実施例４
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を５５０ｇ、ε-カプロラクトンの量を１９０ｇ、トリレンジイソシアネートの量を３．４ｇ、水素化ナトリウムの量を１．５ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は７５０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約２５である。表面抵抗率は８×１０^９Ω、半減期は0.5秒であった。
【００７１】
実施例５
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を５４０ｇ、ε-カプロラクトンの量を２２０ｇ、トリレンジイソシアネートの代わりにヘキサメチレンジイソシアナートを１．８ｇ、水素化ナトリウムの量を０．８２ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は７４０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約３０である。表面抵抗率は５×１０^９Ω、半減期は0.2秒であった。
【００７２】
実施例６
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を５１０ｇ、ε-カプロラクトンの量を２５０ｇ、トリレンジイソシアネートの代わりにヘキサメチレンジイソシアナートを１．６ｇ、水素化ナトリウムの量を０．７１ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は７１０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約３５である。表面抵抗率は７×１０^９Ω、半減期は0.4秒であった。なお、成形品は、若干の微小気泡を含んでいた。
【００７３】
実施例７
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６８０ｇ、ε-カプロラクトンの量を３７ｇ、トリレンジイソシアネートの量を３．４ｇ、水素化ナトリウムの量を１．５ｇに変更し、かつ３２ｇのグラファイトをフラスコ内の混合物に添加混合した以外は実施例１と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は８８０ｇであり、これを１００とした場合のε-カプロラクトンの重量比は約４である。表面抵抗率は２×１０^１１Ω、半減期は0.8秒であった。
【００７４】
実施例８
１リットルフラスコに無水のε-カプロラクタム５００ｇとポリカプロラクトンジオール（ダイセル化学工業（株）製プラクセル205、分子量530）２１０ｇ（重量比３０）を採り、１４０〜１５０℃の温度に加熱し、これに重合助触媒のヘキサメチレンジイソシアネート５４ｇを添加混合した。一方、５００ミリリットルフラスコに、無水のε-カプロラクタム２００ｇを採り、これに重合触媒の水素化ナトリウム（油性６３％）１．４ｇを加え１４０〜１５０℃に調整した。ε-カプロラクタムの総重量は７００ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は３０である。次いで、これら２液を混合して、１５５℃に予熱された２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍの成形金型内に注入し、３０分間重合させてから成形品を取り出した。この成形品から調製した試料を用いて表面抵抗率と減衰測定を行った。表面抵抗率は７×１０^１０Ω、半減期は0.6秒であった。
【００７５】
実施例９
１リットルフラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６４０ｇ、ポリカプロラクトンジオールの量を４２ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートの量を１０ｇ、水素化ナトリウムの量を０．９ｇに変更した以外は実施例８と同様にして成形品を得た。ε-カプロラクタムの総重量は８４０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は５である。表面抵抗率は２×１０^１２Ω、半減期は1.7秒、および引張強度は７７ＭＰａであった。
【００７６】
実施例１０
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を４４０ｇ、ポリカプロラクトンジオールの量を２８８ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートの量を７１ｇ、水素化ナトリウムの量を１．７ｇに変更した以外は実施例８と同様にして成形品を得た。ε-カプロラクタムの総重量は６４０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は４５である。表面抵抗率は９×１０^９Ω、半減期は0.5秒であった。
【００７７】
実施例１１
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６５０ｇ、ポリカプロラクトンジオールの量を１７ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートの量を５ｇに変更し、かつ３５ｇのグラファイトをフラスコ内の混合物に添加混合した以外は実施例８と同様にして成形品を得た。ε-カプロラクタムの総重量は８５０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は２である。表面抵抗率は３×１０^１１Ω、半減期は1.2秒であった。
【００７８】
実施例１２
１リットルフラスコに無水のε-カプロラクタム５４０ｇとポリカプロラクトンジオール（ダイセル化学工業（株）製プラクセル205、分子量530）３７ｇ及びε-カプロラクトン１１１ｇを採り１４０〜１５０℃の温度に加熱し、これに重合助触媒のヘキサメチレンジイソシアネート１０ｇを添加混合した。一方、５００ミリリットルフラスコに、無水のε-カプロラクタム２００ｇを採り、これに重合触媒の水素化ナトリウム（油性６３％）１．１ｇを加え１４０〜１５０℃に調整した。ε-カプロラクタムの総重量は７４０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は５であり、ε-カプロラクトンの重量比は１５である。次いで、これら２液を混合して、１５５℃に予熱された２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍの成形金型内に注入し、３０分間重合させてから成形品を取り出した。得られた成形品から調製した試料を用いて表面抵抗率等の測定を行った。表面抵抗率は１×１０^１０Ω、半減期は0.5秒、および引張強度は４８ＭＰａであった。
【００７９】
実施例１３
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６２０ｇ、ε-カプロラクトンを１６．４ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートの代わりにトリレンジイソシアネートを１１ｇに変更した以外は実施例１２と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は８２０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は約５であり、ε-カプロラクトンの重量比は２である。表面抵抗率は８×１０^１１Ω、半減期は1.6秒、および引張強度は７６ＭＰａであった。
【００８０】
実施例１４
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を４００ｇ、ポリカプロラクトンジオールを１２０ｇ、ε-カプロラクトンを１５０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートを３５ｇ、水素化ナトリウムを１．５ｇに変更した以外は実施例１２と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は６００ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は２０であり、ε-カプロラクトンの重量比は２５である。表面抵抗率は８×１０^９Ωであり、半減期の測定においては帯電しなかった。
【００８１】
実施例１５
フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を６５０ｇ、ポリカプロラクトンジオールを８．５ｇ、ε-カプロラクトンを１７ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートを３ｇ、水素化ナトリウムを１．４ｇに変更し、且つ３２ｇのグラファイトをフラスコ内の混合物に添加混合した以外は実施例１２と同様にして行った。ε-カプロラクタムの総重量は８５０ｇであり、これを１００とした場合のポリカプロラクトンジオールの重量比は１であり、ε-カプロラクトンの重量比は２である。表面抵抗率は４×１０^１１Ωであり、半減期は1.5秒であった。
【００８２】
実施例１６
１リットルフラスコに無水のε-カプロラクタム５００ｇとポリカプロラクトンジオール（ダイセル化学工業（株）製プラクセル205、分子量530）１０５ｇ及びトリメチロールプロパン６gを採り１４０〜１５０℃の温度に加熱し、これにヘキサメチレンジイソシアネート４４ｇを添加混合した。一方、５００ミリリットルフラスコに、無水のε-カプロラクタム２００ｇを採り、これに重合触媒の水素化ナトリウム（油性６３％）１ｇを加え１３５〜１４５℃に加熱した。ε-カプロラクタムの総重量は７００ｇであり、これを１００重量部とした場合のポリカプロラクトンジオールの量は１５重量部である。次いで、これら２液を混合して、１５０℃に予熱された２００ｍｍ×２００ｍｍ×３０ｍｍの成形金型内に注入し、３０分間重合させてから成形品を取り出した。得られた成形品から調製した試料を用いて、表面抵抗率、体積低効率、および減衰測定を行った。表面抵抗率は２×１０^６Ω、体積抵抗率は３×１０^４Ω・ｍであった。半減期の測定においては、帯電しなかった。
【００８３】
実施例１７
１リットルフラスコに入れるポリカプロラクトンジオールの量を35ｇ、トリメチロールプロパンの量を３ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートの量を17ｇに変更し、ε-カプロラクトン７０gをさらに加えた以外は、実施例１６と同様にして反応させた。ε-カプロラクタムの総重量は７００ｇであり、これを１００重量部とした場合のポリカプロラクトンジオールの量は５重量部であり、ε-カプロラクトンの量は１０重量部である。表面抵抗率は４×１０^６Ω、体積抵抗率は５×１０^４Ω・ｍであった。半減期の測定においては、帯電しなかった。
【００８４】
比較例１
エステルを添加せず、フラスコに当初入れるε-カプロラクタムの量を７８０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネートを２．１ｇ、水素化ナトリウムを１．０ｇに変更した以外は実施例１と同様にして行った。表面抵抗率は９×１０^１４Ωであり、半減期は56秒であった。
【００８５】
参考例１
トリメチロールプロパンを添加しないことを除き、実施例１６と同様に反応を行なった。表面抵抗率は１×１０^１１Ω、体積抵抗率は２×１０^９Ω・ｍであり、半減期は1.2秒であった。
【００８６】
以上示したとおり、環状アミドに対して所定の重量比で環状及び／又は鎖状エステルを用いて作られた樹脂成形体は、いずれも10^１３Ω未満の表面抵抗率を示した。エステルの該重量比が4以下の樹脂成形体においても（実施例７、１１及び１５）、成形体重量の５重量％未満のグラファイトを添加することによって、１×10^１２Ω未満の表面抵抗率が達成された。さらに、本発明の樹脂成形体は、いずれも２秒未満の半減期を示した。一方、エステル成分を含まない比較例１の樹脂は、表面抵抗率、半減期共に大きかった。
また、環状アミド、鎖状エステル及び環状エステルに、さらにトリメチロールプロパンを加えて反応させた樹脂成形体（実施例１６および１７）は、表面抵抗率が１０^６オーダーΩであり、且つ、体積抵抗率が１０^４Ω・ｍオーダーの値を示した。
【００８７】
【発明の効果】
本発明のポリエステルアミド樹脂成形体は、樹脂自体が低い抵抗率を有するので、安価であり、且つ、イオン性不純物の溶出等の問題が無くIC関連分野での使用に適する。また、本発明の樹脂成形体は、簡便な方法により製造することができる。
また、環状アミド、環状エステル及び鎖状エステルに加えて、水酸基を有する化合物を反応させて得られるポリエステルアミド樹脂は、１０^６オーダーΩの低い表面抵抗率を有し、帯電防止がより厳しく要求される用途に有用である。