JP2001112147A

JP2001112147A - フラット回路体装置

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Publication number: JP2001112147A
Application number: JP28160199A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watabe; 弘志渡部
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1999-10-01
Filing date: 1999-10-01
Publication date: 2001-04-20

Abstract

(57)【要約】【課題】フラット回路体を積層構造にした場合、各層
の導電体から電源電流を取り出すとき、別の導電体をそ
れぞれに接続し、その端部をコネクタに接続しているた
め、接触ないしは接続箇所がそれだけ多くなり、電気接
続の信頼性を低下してしまう等のおそれがあった。【解決手段】フラット回路体８，９を少なくとも二層
以上の層に積層し、該二層以上の前記フラット回路体
８，９の端部に階段状の段差を形成し、該段差近傍の前
記各フラット回路体８，９に露出窓１３，１４を設けて
導電体１１，１２を外部に露呈させ、コネクタ１７の嵌
合により、該コネクタ１７の金属端子２０，２１が該露
出窓２０，２１内に露呈する導電体１１，１２に電気接
続するように構成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車や産業機械
装置等に使用されるフラット回路体装置の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の自動車には、ナビゲーションシス
テム装置やエアバッグシステム等に代表されるように、
車両の高機能化技術による各種の電装装置が採用されて
搭載される傾向にあり、その需要もますます増大しつつ
ある。これに伴い、車体に配索されるワイヤーハーネス
も本数が増大するため、作業性、室内空間の有効利用性
等の観点から、図８に示すように、導電体たる電線２を
絶縁性樹脂により収束して埋設して形成される長尺で扁
平形状のいわゆるフラット回路体１なるものが実施され
ている。係るフラット回路体１は、途中に電源（自動車
の場合にはバッテリ）電流を取り出すための露出窓３が
何カ所かに設けら、適宜箇所から電流を供給できるよう
にして、例えば、インストルメントパネルの構成部材に
配索される。しかし、上記したように車両の高機能化に
より、配索される導電体が増加するので、これに対応し
て、フラット回路体１は、接着剤または締着手段３によ
り積層（この場合は２層）されて使用されることが行わ
れる。

【０００３】従来装置にあっては、図８に示すように、
フラット回路体１の端部を切断し、ここから電源電流が
取り出される場合、端部側の露出窓４に臨む導電体２か
ら別の導電体５を電気接続し、導電体５の端部に取り付
けた金属端子（図示しない）が、コネクタハウジングの
６一方側に差し込まれて接続されていた。また、コネク
タハウジング６の他方側には、ワイパーモータ、走行計
器類、あるいはオーディオ装置等の各種電装装置用のハ
ーネス端部の金属端子（図示しない）が接続されてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来装置にあって
は、各層の電線２はそれぞれ導電体５を用いて接続され
るため、コネクタハウジング６に至る間で、導電体５が
互いに接触する可能性が高くなり、また、コネクタハウ
ジング６内では、導電体５側の金属端子と、電装装置側
のハーネスの金属端子とによる接触箇所が２箇所とな
り、接触箇所がそれだけ多くなり、接続の信頼性を低下
してしまう等のおそれがあった。

【０００５】本発明は、上述した事情に鑑みて工夫され
たもので、多層に積層されたフラット回路から電源電流
を接続信頼性を確保しつつ供給できるフラット回路体装
置を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
なされた請求項１記載の発明に係るフラット回路体装置
は、導電体を並列に布線され絶縁性素材により埋設して
なる扁平状のフラット回路体に、コネクタを略垂直方向
に嵌合して結合するものにおいて、前記フラット回路体
を少なくとも二層以上の層に積層し、該二層以上の前記
フラット回路体の端部に階段状の段差を形成し、該段差
近傍の前記各フラット回路体に露出窓を設けて前記導電
体を外部に露呈させ、前記コネクタの嵌合により、該コ
ネクタの金属端子が該露出窓内に露呈する導電体に電気
接続するように構成したことを特徴とする。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のフ
ラット回路体装置に係り、前記コネクタは、コネクタハ
ウジング内に複数個の金属端子が収容され、該金属端子
の端部を前記段差に応じて長さを異なるようにしたこと
を特徴とする。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載のフ
ラット回路体装置に係り、前記コネクタハウジングは、
前記フラット回路体の段差に対向する端面を、前記段差
に応じた階段状に形成したことを特徴とする。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項３記載のフ
ラット回路体装置に係り、前記コネクタハウジングの前
記金属端子は、その端部を弾性変形可能に形成され、コ
ネクタ嵌合時、該金属端子を前記露出窓内に露呈する導
電体に該金属端子のばね力に抗して弾接するように構成
したことを特徴とする。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項３記載のフ
ラット回路体装置に係り、前記コネクタハウジングの前
記金属端子の端部を、前記露出窓内に露呈する導電体に
溶着して接続したことを特徴とする。

【００１１】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
いずれか一に記載のフラット回路体装置に係り、前記コ
ネクタは、そのコネクタハウジングを前記各フラット回
路体ごとに応じたコネクタハウジングに分割され、前記
段差に対応する各コネクタハウジングを互いに合体し、
前記フラット回路体に嵌合して結合するように構成した
ことを特徴とする。

【００１２】請求項１記載の発明に係るフラット回路体
装置によれば、フラット回路体を少なくとも二層以上の
層に積層し、該二層以上の前記フラット回路体の端部に
階段状の段差を形成し、該段差近傍の前記各フラット回
路体に露出窓を設けて前記導電体を外部に露呈させ、前
記コネクタの嵌合により、該コネクタの金属端子が該露
出窓内に露呈する導電体に電気接続するように構成した
ため、電気接続点を少なくして多層回路の下の層からも
直接的に導電体接続される。

【００１３】請求項２記載の発明によれば、コネクタ
は、そのハウジング内に複数個の金属端子が収容され、
該金属端子の端部を前記段差に応じて長さを異なるよう
にしたため、多層のフラット回路体の端末を階段状にし
た部位に、容易に取り付けられる。

【００１４】請求項３記載の発明によれば、コネクタハ
ウジングは、前記フラット回路体の段差に対向する端面
を、前記段差に応じた階段状に形成したため、多層のフ
ラット回路体に安定してコネクタを嵌合できる。

【００１５】請求項４記載の発明によれば、コネクタ嵌
合時、金属端子を露出窓内に露呈する導電体に該金属端
子のばね力に抗して弾接するため、確実に電気接続でき
る。

【００１６】請求項５記載の発明によれば、コネクタハ
ウジングの金属端子の端部を、露出窓内に露呈する導電
体に溶着して接続したため、確実な電気接続が得る。

【００１７】請求項６記載の発明によれば、コネクタ
は、フラット回路体の積層数に応じて、所定のコネクタ
ハウジングを互いに合体して、フラット回路体に嵌合す
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図５に基づいて説明する。図１はフラット回路体装置
を示す組立分解図、図２は図１のＡ−Ａ線におけるフラ
ット回路体装置の矢視拡大縦断面図、図３は図２に示し
たコネクタ１７の要部拡大断面図である。先ず、フラッ
ト回路体についてであるが、符号８、９は、絶縁性樹脂
材により回路体である板状の導電体１１，１２を複数本
（本実施形態では、各５本）埋設した扁平状の回路体で
ある。フラット回路体８，９は、長尺で扁平形状に形成
されて接着剤や適宜の結合手段により２層に合体され
る。各フラット回路体には、その長手方向に沿う適宜の
部位に導電体１１，１２を外部に露呈させる露出窓１
３，１４が設けられ、バッテリ電流を取り出せるように
している。この露出窓１３，１４はフラット回路体１
１，１２の長手方向に沿った複数箇所に設けられる。フ
ラット回路体１１，１２は切断され、その各切断部位を
階段状をなすようにして接着剤により上下二層に合体さ
れる（以下、「二層回路体１５」という）。二層回路体
１５は、自動車の車体構造の形状に応じて曲げ変形を与
え、屈曲して配索できるものである。１６はコネクタ１
７の係合爪１８に係合する係合孔を示す。

【００１９】次に、コネクタ１７について説明する。コ
ネクタ１７のハウジング１９は、自体公知の合成樹脂体
で成形され、二層回路体１５の階段状部の形状になじむ
ように、階段状に形成される。ハウジング１９内部に
は、板金加工された金属製の足の短い端子２０と長い端
子２１とが収容される。各端子２０，２１は、ハウジン
グ１９の下から挿入される。このとき、ランス２２，２
３は強制的に反時計方向に弾性変形され（図３）、上端
開口縁２４，２５とランス２２，２３との間で保持され
る。端子２０，２１の足２６，２７の一部分は、ハウジ
ング１９から外部に臨むように湾曲して延びる。足２６
は、上層のフラット回路体８の導電体１１に、足２７は
下層のフラット回路体９の導電体１２にそれぞれ電気接
続可能となるように形成される。足２６，２７が湾曲す
るのは、コネクタ１７を二層回路体１５に嵌合させると
き、導電体１１，１２に弾性変形して弾接ないしは圧接
させるためである。

【００２０】ハウジング１９の左壁２８は、コネクタ嵌
合時に、下のフラット回路体９の切断端面を覆うように
形成され、中間壁２９は主として上のフラット回路体８
の切断端面に、さらに右壁３０は上のフラット回路体８
の露出窓１３近傍にそれぞれ当接するように形成される
（図２）。３１、３２は相手側である電装装置３３（図
５）の金属端子３４，３５が挿入される端子挿入口を示
す。こうして、ハウジング１９内には、導電体１１，１
２の位置に対応させて端子２０，２１が設けられる。

【００２１】こうして、フラット回路体装置は、特に図
２によく示されるように、上記構成になるコネクタ１７
を二層回路体１５の露出窓１３，１４に対して略垂直方
向に嵌合することで構成される。すなわち、コネクタ１
７の係合爪１８を図１の一点鎖線のように相手側の係合
孔１６に嵌合し、コネクタ１７を二層回路体１５に対し
て位置決め固定する。これにより、各端子２０，２１の
足２６，２７は、たわみながら弾性変形し、足の端部は
露出窓１３，１４に露呈する導電体１１，１２に圧接ま
たは弾接して電気接続を達成し、フラット回路体装置が
構成される。なお、コネクタを嵌合したとき、露出窓１
３，１４はコネクタハウジング１９により外部から遮蔽
される。

【００２２】次に、上記フラット回路体装置を自動車の
インストルメントパネルに搭載する場合の構成を説明す
る。図５において、３６はインストルメントパネルで、
その下方にコネクタ１７を二層回路体１５に嵌合して一
体化したフラット回路体装置が、片持ち梁のようにして
取り付けられる。二層回路体１５の階段状の段差をなす
端末部は、インストルメントパネル３６に設けた取付孔
３７に対向する位置と略一致させるように設定される。
取付孔３７から例えばワイパモータ等の補機である電装
装置３３を挿入する。これにより、コネクタハウジング
３８が、ボルト、ネジ等の締結具を介して取付られる。
このとき、端子３４，３５がコネクタ１７側の雌型の端
子２０，２１に挿入されて圧接し、電気的に導通され
る。なお、３９は電装装置３３をインストルメントパネ
ル３６に取り付けるためのビスを示す。

【００２３】本実施の形態に係るコネクタ１７によれ
ば、コネクタ１７のハウジング１９に足の長さが異なる
端子２０，２１を、ランス２２，２３を弾性変形させて
挿入するだけで、容易にフラット回路体装置用のコネク
タ１７が得られる効果を有する。また、本実施の形態に
係るフラット回路体装置によれば、上記従来装置のよう
に導電体５等の別部品を介在することなく、端子２０，
２１の足２６，２７を直接に導電体１１，１２に圧接す
ることで、上層のフラット回路体８のみならず下層のフ
ラット回路体９にも容易で確実に接続でき、ひいては接
続信頼性の向上を図ったフラット回路体装置を得ること
ができる効果を有する。

【００２４】また、本実施の形態に係るフラット回路体
装置を車両に搭載する場合には、図５に示すように、二
層回路体１５をインストルメントパネル３６に対して、
片持ち梁的に支持して取付ているため、取付孔３７から
挿入される電装装置３３は、そのハウジング３８をコネ
クタ１７のハウジング１９に嵌合して取り付けるとき、
二層回路体１５が若干片持ち梁的にたわむため、完全に
嵌合するまでコネクタハウジング３８を押し込んでも二
層回路体１５そのものが損傷または破損することを防止
でき、また、二層回路体１５の取付部位４０またはこれ
に対応するインストルメントパネル３６の剥離または損
傷を未然に防止できる効果を有する。さらに、電装装置
の取り付けも単に該装置を取付孔３７に挿入するだけ
で、容易に二層回路体１５に取りつけられるので、作業
性を向上できる。なお、車体構成部材として、インスト
ルメントパネルの代わりに、ドアトリムやドア内板等で
もよく、また、それらの材質は問わない。

【００２５】上記では、フラット回路体を二層回路体１
５として説明したが、図６に示す変形例のように、三層
構造の回路体（以下、三層回路体４１という）にしても
よい。この場合、最上層のフラット回路体４２の露出窓
４３の導電体４４に、実質的に上記した構成１７に使用
したと同じような端子を収容した別体コネクタ４５を追
加的に嵌合することで、フラット回路体装置を得ること
ができるものである。すなわち、最初、別体コネクタ４
５に設けた結合爪４６を、コネクタ１７に形成される図
示しない所定の結合孔に嵌合して合体する。その後、図
６の一点鎖線に示すように、合体コネクタの係合爪１８
を係合孔１６に、また結合爪４７を結合孔４９にそれぞ
れ嵌合する。かくして、合体構造のコネクタ１７，４５
を三層回路体４１に略垂直方向から所定位置で嵌合させ
る。

【００２６】係る変形例によれば、三層目については、
別体コネクタ４５を追加的に合体させて三層回路体４１
に取付ることができる。すなわち、積層数が異なる回路
体ごとに、これに応じたコネクタを準備しておく必要が
なくなり、コスト低減上有利となる効果がある。なおま
た、コネクタ１７そのものを、分割した構造にすること
もできる。

【００２７】また、図７に示す別の変形例のように、幅
寸法の異なるフラット回路体５８，５９，６０を積層し
た態様の多層フラット回路体５０に形成し、階段状の端
部の露出窓５１，５２，５３の導電体５４，５５，５６
に接続させるように形成したコネクタ５７であってもよ
いことはもちろんである。

【００２８】以上、本実施の形態を具体的に詳述してき
たが、具体的な構成はこの形態に限られるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっ
ても本発明に含まれる。例えば、フラット回路体は二層
または三層に積層した場合について説明したが、四層以
上の多層フラット回路体であってもよい。また、フラッ
ト回路体は樹脂埋設構造の態様であったが、フィルム体
で被覆された態様のものでもよい。また、露出窓１３，
１４は各フラット回路体８，９の上下面を貫通して形成
したが、片面にのみ露出窓を形成してもよい。また、コ
ネクタ１７については、露出した導電体１１，１２に足
２６，２７を圧接させる構成にしたが、予め熱溶着など
により導電体に接続しておき、後からハウジング１９を
挿入せしめてコネクタ１７を構成してもよい。さらに、
導電体１１，１２は円形断面のものを用いてもよい。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載さ
れた本発明に係るフラット回路体装置によれば、導電体
を並列に布線され絶縁性素材により埋設してなる扁平状
のフラット回路体に、コネクタを略垂直方向に嵌合して
結合するものにおいて、前記フラット回路体を少なくと
も二層以上の層に積層し、該二層以上の前記フラット回
路体の端部に階段状の段差を形成し、該段差近傍の前記
各フラット回路体に露出窓を設けて前記導電体を外部に
露呈させ、前記コネクタの嵌合により、該コネクタの金
属端子が該露出窓内に露呈する導電体に電気接続するよ
うに構成したため、多層のフラット回路体の二層目以降
のフラット回路体から、電気等の別部品を介在させるこ
となく、直接に電気接続を実現できるので、接続におけ
る信頼性を向上できる効果を奏する。

【００３０】請求項２に記載された本発明によれば、コ
ネクタハウジング内に複数個の金属端子が収容され、該
金属端子の端部を前記段差に応じて長さを異なるように
構成しているため、多層のフラット回路体の端末を階段
状にした部位に容易に取り付けられ、作業性を高めるこ
とができる効果を奏する。

【００３１】請求項３に記載された本発明によれば、コ
ネクタハウジングは、前記フラット回路体の段差に対向
する端面を、前記段差に応じた階段状に形成したため、
多層のフラット回路体に安定してコネクタを嵌合できる
効果を奏する。

【００３２】請求項４に記載された本発明によれば、コ
ネクタハウジングの前記金属端子は、その端部を弾性変
形可能に形成され、コネクタ嵌合時、該金属端子を前記
露出窓内に露呈する導電体に該金属端子のばね力に抗し
て弾接するように構成したため、確実な接続信頼性を得
ることができる効果を奏する。

【００３３】請求項５に記載された本発明によれば、コ
ネクタハウジングの金属端子の端部を、露出窓内に露呈
する導電体に溶着して接続したため、確実な接続信頼性
が得られる効果を奏する。

【００３４】請求項６に記載された発明によれば、コネ
クタは、そのコネクタハウジングを各フラット回路体ご
とに応じたコネクタハウジングに分割され、積層フラッ
ト回路体の段差に対応する各コネクタハウジングを互い
に合体してフラット回路体に嵌合するように構成したた
め、フラット回路体の積層数に応じて、所定のコネクタ
ハウジングを互いに合体して、フラット回路体に嵌合で
き、種類の異なるコネクタを事前に準備しておく必要が
なく、それだけコスト低減上有利となる優れた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による一実施の形態に係るフラット回路
体装置を示す組立分解図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線におけるフラット回路体装置の
組立状態での矢視拡大縦断面図である。

【図３】図２に示したコネクタ１７の要部拡大断面図で
ある。

【図４】コネクタ１７に収容される端子の側面図であ
る。

【図５】フラット回路体装置をインストルメントパネル
に取り付けた状態を示す断面図である。

【図６】前記実施の形態に係る変形例における外観組立
分解図である。

【図７】前記実施の形態に係る別の変形例における概略
外観図である。

【図８】従来装置における外観図である。

【符号の説明】

１１，１２，４４，５４，５５，５６導電体８，９，４２，５８，５９，６０フラット回
路体１３，１４，４３，５１，５２，５３露出窓１７，４５，５７コネクタ１９コネクタハ
ウジング２０，２１金属端子２６，２７端部（足）３３電装装置３４端子３６車体構成部
材（インストルメントパネル）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電体を並列に布線され絶縁性素材によ
り埋設してなる扁平状のフラット回路体に、コネクタを
略垂直方向に嵌合して結合するものにおいて、前記フラ
ット回路体を少なくとも二層以上の層に積層し、該二層
以上の前記フラット回路体の端部に階段状の段差を形成
し、該段差近傍の前記各フラット回路体に露出窓を設け
て前記導電体を外部に露呈させ、前記コネクタの嵌合に
より、該コネクタの金属端子が該露出窓内に露呈する導
電体に電気接続するように構成したことを特徴とするフ
ラット回路体装置。
【請求項２】前記コネクタは、そのコネクタハウジン
グ内に複数個の金属端子が収容され、該金属端子の端部
を前記段差に応じて長さを異なるように形成したことを
特徴とする請求項１記載のフラット回路体装置。
【請求項３】前記コネクタハウジングは、前記フラッ
ト回路体の段差に対向する端面を、前記段差に応じた階
段状に形成したことを特徴とする請求項２記載のフラッ
ト回路体装置。
【請求項４】前記コネクタハウジングの前記金属端子
は、その端部を弾性変形可能に形成され、コネクタ嵌合
時、該金属端子を前記露出窓内に露呈する導電体に該金
属端子のばね力に抗して弾接するように構成したことを
特徴とする請求項３記載のフラット回路体装置。
【請求項５】前記コネクタハウジングの前記金属端子
の端部を、前記露出窓内に露呈する導電体に溶着して接
続したことを特徴とする請求項３記載のフラット回路体
装置。
【請求項６】前記コネクタは、そのコネクタハウジン
グを前記各フラット回路体ごとに応じたコネクタハウジ
ングに分割され、前記段差に対応する各コネクタハウジ
ングを互いに合体して前記フラット回路体に嵌合して結
合するように構成したことを特徴とする請求項１乃至５
のいずれか一に記載のフラット回路体装置。